JP5201174B2 - サスペンション用基板およびその製造方法 - Google Patents
サスペンション用基板およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5201174B2 JP5201174B2 JP2010147528A JP2010147528A JP5201174B2 JP 5201174 B2 JP5201174 B2 JP 5201174B2 JP 2010147528 A JP2010147528 A JP 2010147528A JP 2010147528 A JP2010147528 A JP 2010147528A JP 5201174 B2 JP5201174 B2 JP 5201174B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- insulating layer
- wiring layer
- metal support
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010147528A JP5201174B2 (ja) | 2010-06-29 | 2010-06-29 | サスペンション用基板およびその製造方法 |
| US13/171,662 US8758910B2 (en) | 2010-06-29 | 2011-06-29 | Substrate for suspension, and production process thereof |
| US14/278,490 US9516747B2 (en) | 2010-06-29 | 2014-05-15 | Substrate for suspension, and production process thereof |
| US15/338,860 US20170048987A1 (en) | 2010-06-29 | 2016-10-31 | Substrate for suspension, and production process thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010147528A JP5201174B2 (ja) | 2010-06-29 | 2010-06-29 | サスペンション用基板およびその製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2012014756A JP2012014756A (ja) | 2012-01-19 |
| JP2012014756A5 JP2012014756A5 (enExample) | 2012-08-30 |
| JP5201174B2 true JP5201174B2 (ja) | 2013-06-05 |
Family
ID=45601010
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010147528A Expired - Fee Related JP5201174B2 (ja) | 2010-06-29 | 2010-06-29 | サスペンション用基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5201174B2 (enExample) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6166511B2 (ja) * | 2012-03-30 | 2017-07-19 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンションおよびハードディスクドライブ |
| JP6027819B2 (ja) * | 2012-08-20 | 2016-11-16 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板 |
| JP6128439B2 (ja) * | 2013-10-04 | 2017-05-17 | 大日本印刷株式会社 | 多面付サスペンション用基板、サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ |
| JP2015156246A (ja) * | 2014-02-21 | 2015-08-27 | 株式会社東芝 | ヘッドジンバルアッセンブリおよびこれを備えたディスク装置 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3605497B2 (ja) * | 1997-07-11 | 2004-12-22 | 日本発条株式会社 | ディスク装置用サスペンション |
| JP3988420B2 (ja) * | 2001-09-19 | 2007-10-10 | Tdk株式会社 | 薄膜磁気ヘッド用配線部材、ヘッドジンバルアセンブリ、ヘッドジンバルアセンブリの検査方法及びヘッドジンバルアセンブリの製造方法 |
| JP3877631B2 (ja) * | 2002-04-10 | 2007-02-07 | 日本発条株式会社 | ディスクドライブ用サスペンションの配線部材 |
| JP2007012111A (ja) * | 2005-06-28 | 2007-01-18 | Shinka Jitsugyo Kk | 磁気ヘッドスライダを搭載するサスペンション及びヘッドジンバルアッセンブリ並びにハードディスクドライブ |
| US7433156B2 (en) * | 2006-02-10 | 2008-10-07 | Sae Magnetics (Hk) Ltd. | Flexure for minimizing fly height modulation of near-contact recording sliders in a disk drive |
| US7813082B2 (en) * | 2007-01-26 | 2010-10-12 | Hutchinson Technology Incorporated | Head suspension flexure with inline lead portions positioned at a level between levels of first and second surfaces of the spring metal layer |
-
2010
- 2010-06-29 JP JP2010147528A patent/JP5201174B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2012014756A (ja) | 2012-01-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9516747B2 (en) | Substrate for suspension, and production process thereof | |
| JP4841272B2 (ja) | 配線回路基板および配線回路基板の接続構造 | |
| JP2008282995A (ja) | 配線回路基板 | |
| JP2009206281A (ja) | 配線回路基板 | |
| US9226395B2 (en) | Printed circuit board and method of manufacturing the same | |
| JP6484073B2 (ja) | 回路付サスペンション基板 | |
| JP4640802B2 (ja) | 回路付サスペンション基板 | |
| JP6166511B2 (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンションおよびハードディスクドライブ | |
| JP2012023296A (ja) | 回路基板、回路基板の製造方法、サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンションおよびハードディスクドライブ | |
| JP4887232B2 (ja) | 配線回路基板の製造方法 | |
| JP2010040115A (ja) | 回路付サスペンション基板 | |
| JP5201174B2 (ja) | サスペンション用基板およびその製造方法 | |
| JP4740312B2 (ja) | 配線回路基板集合体シート | |
| JP5195956B2 (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、およびハードディスクドライブ | |
| JP5651933B2 (ja) | サスペンション用基板およびその製造方法 | |
| JP2011198402A (ja) | サスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ | |
| JP2007088056A (ja) | 配線回路基板 | |
| JP5131320B2 (ja) | サスペンション用基板およびその製造方法 | |
| JP5304175B2 (ja) | サスペンション基板の製造方法 | |
| JP2013254549A (ja) | サスペンション用フレキシャー基板 | |
| JP5349634B2 (ja) | 回路付サスペンション基板 | |
| JP2014038681A (ja) | 配線回路基板 | |
| JP5482465B2 (ja) | サスペンション用フレキシャー基板の製造方法 | |
| JP6092505B2 (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用基板の製造方法 | |
| JP5793897B2 (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用基板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120314 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120711 |
|
| A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20120711 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120725 |
|
| A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20120726 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120731 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120918 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121016 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121211 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130115 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130128 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5201174 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160222 Year of fee payment: 3 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |