JP5200771B2 - 配線形成方法、半導体装置の製造方法及び配線形成装置 - Google Patents
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Description
半導体基板に対しインクジェットヘッドから導電性のインク滴を吐出して、導電層による配線を形成するための配線形成方法であって、
前記半導体基板と前記インク滴との間に静電引力を発生させながら、前記半導体基板の表裏両面のうち一方の面から側面にかけて第1の導電層を形成する工程と、
前記半導体基板の他方の面に第2の導電層を形成して前記第1の導電層と前記第2の導電層とを繋ぎ合わせる工程と、
を備えることを特徴とする配線形成方法が提供される。
半導体基板に対しインクジェットヘッドから導電性のインク滴を吐出して、導電層による配線を形成するための配線形成方法であって、
前記半導体基板と前記インク滴との間に静電引力を発生させながら、前記半導体基板の表裏両面のうち一方の面から側面の中途部にかけて第1の導電層を形成する工程と、
前記半導体基板と前記インク滴との間に静電引力を発生させながら、前記半導体基板の他方の面から前記側面の中途部にかけて第2の導電層を形成し、前記第1の導電層と前記第2の導電層とを繋ぎ合わせる工程と、
を備えることを特徴とする配線形成方法が提供される。
複数の半導体チップを製造する工程と、
前記各半導体チップに絶縁処理を施す工程と、
前記各半導体チップを互いに張り合わせて積層する工程と、
を備え、
前記各半導体チップを製造する工程では、半導体基板に対しインクジェットヘッドから導電性のインク滴を吐出することにより、前記半導体基板と前記インク滴との間に静電引力を発生させながら、前記半導体基板の表裏両面のうち一方の面から側面にかけて第1の導電層を形成し、その後前記半導体基板の他方の面に第2の導電層を形成して前記第1の導電層と前記第2の導電層とを繋ぎ合わせることを特徴とする半導体装置の製造方法が提供される。
複数の半導体チップを製造する工程と、
前記各半導体チップに絶縁処理を施す工程と、
前記各半導体チップを互いに張り合わせて積層する工程と、
を備え、
前記各半導体チップを製造する工程では、半導体基板に対しインクジェットヘッドから導電性のインク滴を吐出することにより、前記半導体基板と前記インク滴との間に静電引力を発生させながら、前記半導体基板の表裏両面のうち一方の面から側面の中途部にかけて第1の導電層を形成し、その後、前記半導体基板と前記インク滴との間に静電引力を発生させながら、前記半導体基板の他方の面から前記側面の中途部にかけて第2の導電層を形成し、前記第1の導電層と前記第2の導電層とを繋ぎ合わせることを特徴とする半導体装置の製造方法が提供される。
半導体基板に対しインクジェットヘッドから導電性のインク滴を吐出して、導電層による配線を形成するための配線形成装置であって、
前記半導体基板を保持しながら反転させる保持・反転手段と、
前記半導体基板に対し導電性のインク滴を吐出するインクジェットヘッドと、
前記半導体基板と前記インク滴との間に静電引力を発生させるための電圧印加手段と、
を備えることを特徴とする配線形成装置が提供される。
[半導体装置]
図1に示す通り、半導体装置1は3つの半導体チップ10を有しており、これらが積層された構成を有している。各半導体チップ10は同一の構成を有している。最も上に配置された半導体チップ10の構成について説明すると、半導体チップ10は半導体基板12(例えばシリコン基板)を有している。半導体基板12には、集積回路11(例えばトランジスタやメモリを有する回路)と電極14(例えばパッド)とが形成されている。電極14は集積回路11に電気的に接続されている。電極14はアルミニウム系又は銅系の金属で形成されており、その表面の形状が矩形状を呈している。
続いて、図2,図3を参照しながら、半導体基板12に導電層16を形成するために使用される配線形成装置40について説明する。
インクIの比誘電率は、10以上であることが好ましい。
続いて、図4を参照しながら、半導体装置1の製造方法であって主には配線形成装置40を用いて半導体基板12に導電層16を形成する配線形成方法について説明する。
図7に示す通り、第1の実施形態にかかる配線装置40では、インクジェットヘッド70を接地するとともに、対向電極80に対し静電電圧電源92を接続し、インクジェットヘッド70と対向電極80との間に静電界を生じさせてもよい。この場合、インクジェットヘッド70側が低電圧となり、対向電極80側が高電圧となる。
第2の実施形態は主に下記の点で第1の実施形態と異なっており、それ以外は第1の実施形態と同様となっている。
図10に示す通り、第2の実施形態にかかる配線形成装置40では、ロボットアーム50の挟持部52を接地するとともに、インクジェットヘッド70に対し静電電圧電源92を接続し、インクジェットヘッド70と挟持部52との間に静電界を生じさせてもよい。この場合、挟持部52側が低電圧となり、インクジェットヘッド70側が高電圧となる。
10 半導体チップ
12 半導体基板
12a 表面
12b 側面
12c 裏面
14 電極
16 導電層
18 接続端子
20 配線基板
22 配線パターン
30 接着層
40 配線形成装置
42 作業台
50 ロボットアーム
52 挟持部
54 回動部
56 アライメント機構
58 ケーブルソケット
60 ガントリー
70 インクジェットヘッド
80 対向電極
90 制御手段
92 静電電圧電源
94 ケーブル
I インク
R インク滴
S 接着剤
Claims (6)
- 半導体基板に対しインクジェットヘッドから導電性のインク滴を吐出して、導電層による配線を形成するための配線形成方法であって、
前記半導体基板と前記インク滴との間に静電引力を発生させながら、前記半導体基板の表裏両面のうち一方の面から側面にかけて第1の導電層を形成する工程と、
前記半導体基板の他方の面に第2の導電層を形成して前記第1の導電層と前記第2の導電層とを繋ぎ合わせる工程と、
を備えることを特徴とする配線形成方法。 - 半導体基板に対しインクジェットヘッドから導電性のインク滴を吐出して、導電層による配線を形成するための配線形成方法であって、
前記半導体基板と前記インク滴との間に静電引力を発生させながら、前記半導体基板の表裏両面のうち一方の面から側面の中途部にかけて第1の導電層を形成する工程と、
前記半導体基板と前記インク滴との間に静電引力を発生させながら、前記半導体基板の他方の面から前記側面の中途部にかけて第2の導電層を形成し、前記第1の導電層と前記第2の導電層とを繋ぎ合わせる工程と、
を備えることを特徴とする配線形成方法。 - 複数の半導体チップを製造する工程と、
前記各半導体チップに絶縁処理を施す工程と、
前記各半導体チップを互いに張り合わせて積層する工程と、
を備え、
前記各半導体チップを製造する工程では、半導体基板に対しインクジェットヘッドから導電性のインク滴を吐出することにより、前記半導体基板と前記インク滴との間に静電引力を発生させながら、前記半導体基板の表裏両面のうち一方の面から側面にかけて第1の導電層を形成し、その後前記半導体基板の他方の面に第2の導電層を形成して前記第1の導電層と前記第2の導電層とを繋ぎ合わせることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 複数の半導体チップを製造する工程と、
前記各半導体チップに絶縁処理を施す工程と、
前記各半導体チップを互いに張り合わせて積層する工程と、
を備え、
前記各半導体チップを製造する工程では、半導体基板に対しインクジェットヘッドから導電性のインク滴を吐出することにより、前記半導体基板と前記インク滴との間に静電引力を発生させながら、前記半導体基板の表裏両面のうち一方の面から側面の中途部にかけて第1の導電層を形成し、その後、前記半導体基板と前記インク滴との間に静電引力を発生させながら、前記半導体基板の他方の面から前記側面の中途部にかけて第2の導電層を形成し、前記第1の導電層と前記第2の導電層とを繋ぎ合わせることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項3または4に記載の半導体装置の製造方法において、
前記各半導体チップに絶縁処理を施す工程では、絶縁性の接着剤を前記各半導体チップに塗布することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 半導体基板に対しインクジェットヘッドから導電性のインク滴を吐出して、導電層による配線を形成するための配線形成装置であって、
前記半導体基板を保持しながら反転させる保持・反転手段と、
前記半導体基板に対し導電性のインク滴を吐出するインクジェットヘッドと、
前記半導体基板と前記インク滴との間に静電引力を発生させるための電圧印加手段と、
を備えることを特徴とする配線形成装置。
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JP2008221831A JP5200771B2 (ja) | 2008-08-29 | 2008-08-29 | 配線形成方法、半導体装置の製造方法及び配線形成装置 |
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JP2008221831A Active JP5200771B2 (ja) | 2008-08-29 | 2008-08-29 | 配線形成方法、半導体装置の製造方法及び配線形成装置 |
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