JP5088275B2 - 配線形成方法 - Google Patents
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Description
前記複数の基板として、
これら基板間での段差部の接線方向と、接続すべき前記電極同士を直線で結んだ接続方向とが、上面視で互いに傾斜するよう積層されたものであって、複数の前記電極がそれぞれ配列されたものを用い、
前記プリントヘッドとして、
直線状に配列された複数のノズルを有するものを用い、
前記基板の上面に上面導電層を、前記基板の側面に側面導電層を形成し、前記上面導電層と前記側面導電層とで前記配線を形成する配線形成工程を備え、
前記配線形成工程では、
前記上面導電層及び前記側面導電層のうち、前記段差部に近接する領域の導電層を、当該段差部の接線方向に直交するよう形成し、
複数の前記配線を前記プリントヘッドで1度に形成することにより、これら複数の配線として、互いに屈曲回数及び屈曲角度の等しいものを形成することを特徴とする。
前記複数の基板として、
これら基板間での段差部の接線方向と、接続すべき前記電極同士を直線で結んだ接続方向とが、上面視で互いに傾斜するよう積層されたものであって、複数の前記電極がそれぞれ配列されるとともに、上側の基板が下側の基板に対して積層面内で回転した状態で積層され、接続すべき前記電極同士の間隔が回転中心から離れるに従って大きくなるものを用い、
前記基板の上面に上面導電層を、前記基板の側面に側面導電層を形成し、前記上面導電層と前記側面導電層とで前記配線を形成する配線形成工程を備え、
前記配線形成工程では、
前記上面導電層及び前記側面導電層のうち、前記段差部に近接する領域の導電層を、当該段差部の接線方向に直交するよう形成し、
複数の前記配線として、互いに長さの異なるものを形成することを特徴とする。
前記複数の基板として、
これら基板間での段差部の接線方向と、接続すべき前記電極同士を直線で結んだ接続方向とが、上面視で互いに傾斜するよう積層されたものであって、複数の前記電極がそれぞれ配列されるとともに、上側の基板が下側の基板に対して積層面内で回転した状態で積層され、接続すべき前記電極同士の間隔が回転中心から離れるに従って大きくなる2つの基板を用い、
前記プリントヘッドとして、
直線状に配列された複数のノズルを有するものを用い、
前記基板の上面に上面導電層を、前記基板の側面に側面導電層を形成し、前記上面導電層と前記側面導電層とで前記配線を形成する配線形成工程を備え、
前記配線形成工程では、
前記上面導電層及び前記側面導電層のうち、前記段差部に近接する領域の導電層を、当該段差部の接線方向に直交するよう形成し、
前記2つの基板を前記プリントヘッドに対向させて支持した状態で、当該プリントヘッドによるインク滴の吐出方向とは垂直な面内で回転可能、かつ当該垂直な面に沿った方向へ移動可能なステージを用い、
前記プリントヘッドの各ノズルからインク滴を吐出させつつ、前記ステージを移動させることにより、前記上側の基板における前記電極から当該上側の基板における段差部の近傍まで導電層を形成するとともに、前記上側の基板における段差部の近傍から前記段差部を跨いで前記下側の基板の上面まで、当該段差部の直交方向に導電層を形成する第1描画工程と、
前記第1描画工程の後に、前記ステージを移動させるとともに、前記プリントヘッドのノズル毎に別々のタイミングまでインク滴を吐出させることにより、前記第1描画工程で形成された各導電層の終点から、接続すべき前記電極同士の間隔に応じた長さの導電層を前記下側の基板の上面に形成する第2描画工程と、
前記第2描画工程の後に、最も前記回転中心から遠い側で接続される前記電極の間で描画されている導電層の終点を中心として、前記吐出方向の垂直面内で前記ステージを回転させることにより、前記下側の基板における複数の前記電極の配列方向を前記複数のノズルの配列方向に平行とする回転工程と、
前記回転工程の後に、前記ステージを移動させるとともに、前記プリントヘッドのノズル毎に別々のタイミングからインク滴を吐出させることにより、前記第2描画工程で形成された各導電層の終点から、前記下側の基板の前記電極まで、接続すべき前記電極同士の間隔に応じた長さの導電層を形成する第3描画工程とを行うことを特徴とする。
前記上側の基板における前記電極から当該上側の基板における段差部の近傍まで形成される導電層と、前記上側の基板における段差部の近傍から前記段差部を跨いで前記下側の基板の上面まで、当該段差部の直交方向に形成される導電層とが上面視直線状をなすよう、前記第1描画工程を行うことを特徴とする。
前記複数の基板として、
これら基板間での段差部の接線方向と、接続すべき前記電極同士を直線で結んだ接続方向とが、上面視で互いに傾斜するよう積層されたものであって、複数の前記電極がそれぞれ配列されるとともに、上側の基板が下側の基板に対して積層面内で回転した状態で積層され、接続すべき前記電極同士の間隔が回転中心から離れるに従って大きくなる2つの基板を用い、
前記プリントヘッドとして、
直線状に配列された複数のノズルを有するものを用い、
前記基板の上面に上面導電層を、前記基板の側面に側面導電層を形成し、前記上面導電層と前記側面導電層とで前記配線を形成する配線形成工程を備え、
前記配線形成工程では、
前記上面導電層及び前記側面導電層のうち、前記段差部に近接する領域の導電層を、当該段差部の接線方向に直交するよう形成し、
前記2つの基板を前記プリントヘッドに対向させて支持した状態で、当該プリントヘッドによるインク滴の吐出方向とは垂直な面内で回転可能、かつ当該垂直な面に沿った方向へ移動可能なステージを用い、
前記ステージを移動させるとともに、前記プリントヘッドのノズル毎に別々のタイミングまでインク滴を吐出させることにより、前記下側の基板の前記電極から、接続すべき前記電極同士の間隔に応じた長さの導電層を形成する第1描画工程と、
前記第1描画工程の後に、最も前記回転中心から遠い側で接続される前記電極の間で描画されている導電層の終点を中心として、前記吐出方向の垂直面内で前記ステージを回転させることにより、前記上側の基板における複数の前記電極の配列方向を前記複数のノズルの配列方向に平行とする回転工程と、
前記回転工程の後に、前記ステージを移動させるとともに、前記プリントヘッドのノズル毎に別々のタイミングからインク滴を吐出させることにより、前記第1描画工程で形成された各導電層の終点から、前記上側の基板の前記電極を通る前記段差部の直交方向の各直線上まで、接続すべき前記電極同士の間隔に応じた長さの導電層を前記下側の基板の上面に形成する第2描画工程と、
前記第2描画工程の後に、前記プリントヘッドの各ノズルからインク滴を吐出させつつ、前記ステージを移動させることにより、前記第2描画工程で形成された各導電層の終点から前記段差部を跨いで前記上側の基板における段差部の近傍まで、当該段差部の直交方向に導電層を形成するとともに、前記上側の基板における段差部の近傍から当該上側の基板における前記電極まで導電層を形成する第3描画工程とを行うことを特徴とする。
前記第2描画工程で形成された各導電層の終点から前記段差部を跨いで前記上側の基板における段差部の近傍まで、当該段差部の直交方向に形成される導電層と、前記上側の基板における段差部の近傍から当該上側の基板における前記電極まで形成される導電層とが上面視直線状をなすよう、前記第3描画工程を行うことを特徴とする。
前記複数の基板として、
これら基板間での段差部の接線方向と、接続すべき前記電極同士を直線で結んだ接続方向とが、上面視で互いに傾斜するよう積層されたものであって、複数の前記電極がそれぞれ配列されたものを用い、
前記プリントヘッドとして、
前記基板内での前記電極の間隔に合わせて直線状に配列された複数のノズルを有するものを用い、
前記基板の上面に上面導電層を、前記基板の側面に側面導電層を形成し、前記上面導電層と前記側面導電層とで前記配線を形成する配線形成工程を備え、
この配線形成工程では、
前記上面導電層及び前記側面導電層のうち、前記段差部に近接する領域の導電層を、当該段差部の接線方向に直交するよう形成することを特徴とする。
前記配線形成工程の前に、
前記段差部と、各電極との位置関係を取得する第1の位置取得工程と、
前記段差部に形成されるべき導電層の位置を取得する第2の位置取得工程と、
前記第1の位置取得工程及び前記第2の位置取得工程で得られた情報に基づいて、前記配線の経路を決定する経路決定工程とを備えることを特徴とする。
前記配線として、上面視で2回屈曲して略Z字状をなすものを形成することを特徴とする。
前記配線として、上面視で3回屈曲して略W字状または略M字状をなすものを形成することを特徴とする。
前記複数の基板として、
複数の前記電極がそれぞれ配列されたものを用い、
前記プリントヘッドとして、
直線状に配列された複数のノズルを有するものを用い、
前記配線形成工程では、
複数の前記配線を前記プリントヘッドで1度に形成することにより、これら複数の配線として、互いに平行なものを形成することを特徴とする。
前記配線形成工程では、
前記段差部の直交方向に上面視で等間隔となるようインク滴を着弾させることにより、導電層を形成することを特徴とする。
前記配線形成工程では、
前記導電層の形成方向に上面視で等間隔となるようインク滴を着弾させることにより、導電層を形成することを特徴とする。
前記配線形成工程では、
前記複数の基板と前記プリントヘッドとの間に電圧を印加して前記インク滴を帯電させるとともに当該インク滴に静電吸引力を作用させて前記インク滴を前記複数の基板に着弾させることを特徴とする。
図1は、基板ユニット10の概略構成を示す斜視図である。
ここで、図2は配線形成装置7の全体構成を示す模式図であり、図3は配線形成装置7のうち、主に描画部71を模式的に示す模式図である。
このうち、計測部70は、導電層12の形成前の基板ユニット10における各基板11の位置関係を計測するものであり、基板ユニット10を載置するための計測用ステージ701と、当該計測用ステージ701に対向して配設された計測用カメラ702とを有している。
この静電電圧電源51は、プリントヘッド2に静電電圧を印加することにより、プリントヘッド2における後述のノズルプレート21と、描画用XYステージ711aとの間に静電界を生じさせるとともに、圧電素子23の変形を制御してノズル211からそれぞれインク滴Rを吐出させるようになっている。なお、静電電圧電源51が印加する電圧は直流であるが、交流であってもよい。また、静電電圧電源51は描画用XYステージ711aに接続されて当該描画用XYステージ711aに電圧を印加することとしてもよい。この場合には、プリントヘッド2が接地されることとなる。
図4は、プリントヘッド2の分解斜視図であり、図5は、プリントヘッド2の側断面図である。
ノズルプレート21は、150〜300μm程度の厚みを有したシリコン基板又は酸化シリコン基板である。ノズルプレート21には複数のノズル211が形成されており、これら複数のノズル211が1列に配列されている。なお、本実施の形態においては、後述の図11,12に示すように、ノズル211の間隔は各基板11内での電極112の間隔と等しくなっているが、電極112の間隔よりも狭く形成され、各電極112に対応する位置のノズル211のみが使用されることとしても良い。
インクIは、金属ナノ粒子が分散されることにより導電性及び帯電性を有するインクである。この金属ナノ粒子としては、例えば、銀、金、銅、パラジウム、白金、ニッケル、ロジウム、錫、インジウム、又はこれらの合金が挙げられる。
化学法は、液中で行われる湿式法と、空気中もしくは減圧雰囲気中で行われる乾式法に大別される。湿式法としてよく知られている化学還元法は、金属イオン溶液に還元剤を添加するか、或いは還元剤を含む金属塩溶液を加熱することで金属イオンを還元し、ナノ粒子を生成する手法である。このようなナノ粒子が分散されたインクとしては、例えば、特許第3933138号公報に開示のものを用いることができる。乾式法としては、ガス中蒸発法が知られている。ガス中蒸発法は、不活性ガス中で金属を蒸発させ、ガスとの衝突により冷却凝集させてナノ粒子を生成する方法である。乾式法の方が湿式法よりも粒径を小さくできることが知られており、乾式法では数nm程度の粒径のナノ粒子も生成可能である。
インクIの表面張力は、20mN/m以上、50mN/m以下が好ましい。更には、吐出安定性の観点から、25mN/m以上、45mN/m以下がより好ましい。
インクIの電気伝導度は、静電吸引力を作用させるために、25℃において0.1μS/cm以上、2000μS/cm以下が好ましいが、高精細描画の観点から、1μS/cm以上、1000μS/cm以下がより好ましい。
インクIの比誘電率は、10以上であることが好ましい。
図6,7は、本実施の形態における配線形成方法の概略構成を示すフローチャートである。
このステップT10において屈曲点Kまで描画したと判定した場合(ステップT10;Yes)には、制御手段75は、基板11aの電極112から基板11bの電極112までの配線経路のうち、次の屈曲点Kまたは接続先の電極112までの経路を描画対象経路として設定した後、当該描画対象経路についてステップT4で保存した描画データを読み出し、当該描画データに基づいて描画対象経路での描画用ステージ711の動作パターンを設定し直して(ステップT11)、上述のステップT9に移行する。
ここで、焼成方法としては、乾燥機やホットプレートでの焼結などが挙げられる。本実施の形態では、インクIの濡れ性を制御し、着弾性を向上させるために、基板11に下引き剤(シランカップリング剤やチタンカップリング剤)の塗布を行っている。そのため、各種カップリング剤の耐熱性が確保できる条件での焼結が好ましい。この焼結は、100〜150℃で10〜30分の予備乾燥後、150〜200℃で60〜180分の本焼結を行うことが好ましい。予備乾燥を行わないと、融着した金属内に溶媒が残留し、抵抗値が上昇する恐れがある。予備乾燥の温度が100℃以下では溶媒の蒸発がほとんど起こらず、効果が生じない恐れがあり、150℃以上では金属ナノ粒子の融着が始まる恐れがある。本焼結の温度が150℃以下では金属ナノ粒子の融着が起こらず、抵抗値が高くなる恐れがあり、200℃以上では下引き剤が劣化して融着金属と混合し、抵抗値が高くなる恐れがある。本焼結にはホットプレートを用いるのが好ましい。ホットプレートを用いると、インクIに直接熱が伝わり、金属ナノ粒子の融着が進みやすくなるためである。
続いて、上記実施の形態に係る配線形成装置7の変形例としての配線形成装置7Aについて、図13,14を参照して説明する。なお、上記実施の形態と同様の構成要素には同一の符号を付し、その説明を省略する。
図13は、配線形成装置7Aのうち、主に描画部71Aを模式的に示す模式図であり、図14は、後述する基板ユニット10Aの斜視図である。
エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、フェノール化合物とアルデヒド化合物とを縮合反応させて得られるグリシジルエーテル化物等が挙げられる。これらは2種以上を組み合わせて含有させることもできる。更に、本実施の形態の変形例においては、上記樹脂組成物が上記エポキシ樹脂とエポキシ樹脂を硬化する硬化剤とを含有することが好ましい。
硬化剤としては、例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、メタキシレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、m−フェニレンジアミン、ジシアンジアミド等のアミン類;無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、無水ピロメリット酸、無水トリメット酸などの酸無水物類;イミダゾール、2−エチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−ウンデシルイミダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール、4,5−ジフェニルイミダゾール、2−メチルイミダゾリン、2−フェニルイミダゾリン、2−ウンデシルイミダゾリン、2−ヘプタデシルイミダゾリン、2−イソプロピルイミダゾール、2,4−ジメチルイミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾール、2−エチルイミダゾリン、2−イソプロピルイミダゾリン、2,4−ジメチルイミダゾリン、2−フェニル−4−メチルイミダゾリン等のイミダゾール類;イミノ基がアクリロニトリル、フェニレンジイソシアネート、トルイジンイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、メチレンビスフェニルイソシアネート、メラミンアクリレート等でマスクされたイミダゾール類;ビスフェノールF、ビスフェノールA、ビスフェノールS等のフェノール化合物;フェノール化合物とアルデヒド化合物との縮合物が挙げられる。なお、これらの硬化剤は、1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて含有させてもよい。また、樹脂組成物中には、上述したような成分のほか、所望とする性状に合わせて硬化促進剤、カップリング剤、酸化防止剤、充填剤等を含有させることもできる。
インクInの表面張力は、20mN/m以上が好ましく、25〜45mN/mがより好ましい。25mN/m未満では、吐出される際に濡れ広がり吐出されにくくなる場合があり、45mN/mを超えるとインクInが充填されにくくなる為である。
インクInの電気伝導度は、静電吸引力を作用させるために、25℃において0.1μS/cm以上が好ましいが、高精細描画の観点から、1μS/cm以上がより好ましい。
インクInの比誘電率は、10以上であることが好ましい。
この工程では、まず、描画用XYステージ711aを移動させることにより基板ユニット10Aを乾燥装置61の下方に位置させる。そして、乾燥装置61は、制御手段75に制御されて下方へ熱風を吐出し、基板ユニット10Aの絶縁層14を乾燥させて焼成させる。
ここでは、絶縁層14の表面に対し、インク滴Rの密着性を向上させる表面処理を行う。
表面処理の方法としては、例えば「表面処理技術ハンドブック」(株式会社エヌ・ティー・エス発行,2000.1.7)の第2編第2節及び第3節に記載のような、化学的方法と物理的方法とがある。また、両者を組み合わせて処理することも可能である。本実施の形態の変形例においては化学的方法を用いる。
化学的方法の中でも、基板作製時にはコンタクトの問題があり膜厚が薄いことが好ましいことから、カップリング剤により処理することが好ましい。このカップリング剤としては、例えば、シラン系、チタネート系、アルミニウム系、又はジルコアルミニウム系のカップリング剤等が挙げられる。カップリング剤溶液の濃度は、0.005〜30wt%が好ましく、更に好ましくは0.01〜5wt%であると濡れ性もよく均一な膜が形成できる。塗布方法は、インクジェット、ディップ、スプレーコート、スピンコート等の既存の方法を用いることができる。なお、物理的方法としては、プラズマ処理、コロナ処理及びUV処理等が挙げられるが、これらについては元から基板11にある絶縁膜を破壊しない程度であれば適用することができる。
この工程では、まず、描画用XYステージ711aを移動させることにより基板ユニット10Aを乾燥装置62の下方に位置させる。そして、乾燥装置62は、制御手段75に制御されて下方へ熱風を吐出し、基板ユニット10Aの導電層12を乾燥させて焼成させる。焼成時の温度条件は上記実施の形態と同様である。
この導電層12の焼成工程では、基板11と導電層12との熱膨張率の差に起因して、基板11の角部の導電層12を変形させようとする力が作用する。しかしながら、この角部には、基板11と導電層12との間に十分な量のインク滴Rnからなる絶縁層14が形成されているので、この絶縁層14の弾性によって前記の力を緩和させることができる。
10,10A 基板ユニット
11(11a〜11c) 基板
12 導電層(配線)
12a 上面導電層
12b 側面導電層
112 電極
211 ノズル
I インク(導電性インク)
R インク滴(導電性インクのインク滴)
D(Da,Db) 段差部
P 段差延在方向(段差部の接線方向)
Q 電極の接続方向
Claims (14)
- 導電性材料を含有するインクのインク滴をインクジェット方式のプリントヘッドから、積層された複数の基板へ吐出させて着弾させ、これら基板の上面又は側面にそれぞれ配設された電極を互いに電気的に接続させる配線を形成する配線形成方法であって、
前記複数の基板として、
これら基板間での段差部の接線方向と、接続すべき前記電極同士を直線で結んだ接続方向とが、上面視で互いに傾斜するよう積層されたものであって、複数の前記電極がそれぞれ配列されたものを用い、
前記プリントヘッドとして、
直線状に配列された複数のノズルを有するものを用い、
前記基板の上面に上面導電層を、前記基板の側面に側面導電層を形成し、前記上面導電層と前記側面導電層とで前記配線を形成する配線形成工程を備え、
前記配線形成工程では、
前記上面導電層及び前記側面導電層のうち、前記段差部に近接する領域の導電層を、当該段差部の接線方向に直交するよう形成し、
複数の前記配線を前記プリントヘッドで1度に形成することにより、これら複数の配線として、互いに屈曲回数及び屈曲角度の等しいものを形成することを特徴とする配線形成方法。 - 導電性材料を含有するインクのインク滴をインクジェット方式のプリントヘッドから、積層された複数の基板へ吐出させて着弾させ、これら基板の上面又は側面にそれぞれ配設された電極を互いに電気的に接続させる配線を形成する配線形成方法であって、
前記複数の基板として、
これら基板間での段差部の接線方向と、接続すべき前記電極同士を直線で結んだ接続方向とが、上面視で互いに傾斜するよう積層されたものであって、複数の前記電極がそれぞれ配列されるとともに、上側の基板が下側の基板に対して積層面内で回転した状態で積層され、接続すべき前記電極同士の間隔が回転中心から離れるに従って大きくなるものを用い、
前記基板の上面に上面導電層を、前記基板の側面に側面導電層を形成し、前記上面導電層と前記側面導電層とで前記配線を形成する配線形成工程を備え、
前記配線形成工程では、
前記上面導電層及び前記側面導電層のうち、前記段差部に近接する領域の導電層を、当該段差部の接線方向に直交するよう形成し、
複数の前記配線として、互いに長さの異なるものを形成することを特徴とする配線形成方法。 - 導電性材料を含有するインクのインク滴をインクジェット方式のプリントヘッドから、積層された複数の基板へ吐出させて着弾させ、これら基板の上面又は側面にそれぞれ配設された電極を互いに電気的に接続させる配線を形成する配線形成方法であって、
前記複数の基板として、
これら基板間での段差部の接線方向と、接続すべき前記電極同士を直線で結んだ接続方向とが、上面視で互いに傾斜するよう積層されたものであって、複数の前記電極がそれぞれ配列されるとともに、上側の基板が下側の基板に対して積層面内で回転した状態で積層され、接続すべき前記電極同士の間隔が回転中心から離れるに従って大きくなる2つの基板を用い、
前記プリントヘッドとして、
直線状に配列された複数のノズルを有するものを用い、
前記基板の上面に上面導電層を、前記基板の側面に側面導電層を形成し、前記上面導電層と前記側面導電層とで前記配線を形成する配線形成工程を備え、
前記配線形成工程では、
前記上面導電層及び前記側面導電層のうち、前記段差部に近接する領域の導電層を、当該段差部の接線方向に直交するよう形成し、
前記2つの基板を前記プリントヘッドに対向させて支持した状態で、当該プリントヘッドによるインク滴の吐出方向とは垂直な面内で回転可能、かつ当該垂直な面に沿った方向へ移動可能なステージを用い、
前記プリントヘッドの各ノズルからインク滴を吐出させつつ、前記ステージを移動させることにより、前記上側の基板における前記電極から当該上側の基板における段差部の近傍まで導電層を形成するとともに、前記上側の基板における段差部の近傍から前記段差部を跨いで前記下側の基板の上面まで、当該段差部の直交方向に導電層を形成する第1描画工程と、
前記第1描画工程の後に、前記ステージを移動させるとともに、前記プリントヘッドのノズル毎に別々のタイミングまでインク滴を吐出させることにより、前記第1描画工程で形成された各導電層の終点から、接続すべき前記電極同士の間隔に応じた長さの導電層を前記下側の基板の上面に形成する第2描画工程と、
前記第2描画工程の後に、最も前記回転中心から遠い側で接続される前記電極の間で描画されている導電層の終点を中心として、前記吐出方向の垂直面内で前記ステージを回転させることにより、前記下側の基板における複数の前記電極の配列方向を前記複数のノズルの配列方向に平行とする回転工程と、
前記回転工程の後に、前記ステージを移動させるとともに、前記プリントヘッドのノズル毎に別々のタイミングからインク滴を吐出させることにより、前記第2描画工程で形成された各導電層の終点から、前記下側の基板の前記電極まで、接続すべき前記電極同士の間隔に応じた長さの導電層を形成する第3描画工程とを行うことを特徴とする配線形成方法。 - 請求項3記載の配線形成方法において、
前記上側の基板における前記電極から当該上側の基板における段差部の近傍まで形成される導電層と、前記上側の基板における段差部の近傍から前記段差部を跨いで前記下側の基板の上面まで、当該段差部の直交方向に形成される導電層とが上面視直線状をなすよう、前記第1描画工程を行うことを特徴とする配線形成方法。 - 導電性材料を含有するインクのインク滴をインクジェット方式のプリントヘッドから、積層された複数の基板へ吐出させて着弾させ、これら基板の上面又は側面にそれぞれ配設された電極を互いに電気的に接続させる配線を形成する配線形成方法であって、
前記複数の基板として、
これら基板間での段差部の接線方向と、接続すべき前記電極同士を直線で結んだ接続方向とが、上面視で互いに傾斜するよう積層されたものであって、複数の前記電極がそれぞれ配列されるとともに、上側の基板が下側の基板に対して積層面内で回転した状態で積層され、接続すべき前記電極同士の間隔が回転中心から離れるに従って大きくなる2つの基板を用い、
前記プリントヘッドとして、
直線状に配列された複数のノズルを有するものを用い、
前記基板の上面に上面導電層を、前記基板の側面に側面導電層を形成し、前記上面導電層と前記側面導電層とで前記配線を形成する配線形成工程を備え、
前記配線形成工程では、
前記上面導電層及び前記側面導電層のうち、前記段差部に近接する領域の導電層を、当該段差部の接線方向に直交するよう形成し、
前記2つの基板を前記プリントヘッドに対向させて支持した状態で、当該プリントヘッドによるインク滴の吐出方向とは垂直な面内で回転可能、かつ当該垂直な面に沿った方向へ移動可能なステージを用い、
前記ステージを移動させるとともに、前記プリントヘッドのノズル毎に別々のタイミングまでインク滴を吐出させることにより、前記下側の基板の前記電極から、接続すべき前記電極同士の間隔に応じた長さの導電層を形成する第1描画工程と、
前記第1描画工程の後に、最も前記回転中心から遠い側で接続される前記電極の間で描画されている導電層の終点を中心として、前記吐出方向の垂直面内で前記ステージを回転させることにより、前記上側の基板における複数の前記電極の配列方向を前記複数のノズルの配列方向に平行とする回転工程と、
前記回転工程の後に、前記ステージを移動させるとともに、前記プリントヘッドのノズル毎に別々のタイミングからインク滴を吐出させることにより、前記第1描画工程で形成された各導電層の終点から、前記上側の基板の前記電極を通る前記段差部の直交方向の各直線上まで、接続すべき前記電極同士の間隔に応じた長さの導電層を前記下側の基板の上面に形成する第2描画工程と、
前記第2描画工程の後に、前記プリントヘッドの各ノズルからインク滴を吐出させつつ、前記ステージを移動させることにより、前記第2描画工程で形成された各導電層の終点から前記段差部を跨いで前記上側の基板における段差部の近傍まで、当該段差部の直交方向に導電層を形成するとともに、前記上側の基板における段差部の近傍から当該上側の基板における前記電極まで導電層を形成する第3描画工程とを行うことを特徴とする配線形成方法。 - 請求項5記載の配線形成方法において、
前記第2描画工程で形成された各導電層の終点から前記段差部を跨いで前記上側の基板における段差部の近傍まで、当該段差部の直交方向に形成される導電層と、前記上側の基板における段差部の近傍から当該上側の基板における前記電極まで形成される導電層とが上面視直線状をなすよう、前記第3描画工程を行うことを特徴とする配線形成方法。 - 導電性材料を含有するインクのインク滴をインクジェット方式のプリントヘッドから、積層された複数の基板へ吐出させて着弾させ、これら基板の上面又は側面にそれぞれ配設された電極を互いに電気的に接続させる配線を形成する配線形成方法であって、
前記複数の基板として、
これら基板間での段差部の接線方向と、接続すべき前記電極同士を直線で結んだ接続方向とが、上面視で互いに傾斜するよう積層されたものであって、複数の前記電極がそれぞれ配列されたものを用い、
前記プリントヘッドとして、
前記基板内での前記電極の間隔に合わせて直線状に配列された複数のノズルを有するものを用い、
前記基板の上面に上面導電層を、前記基板の側面に側面導電層を形成し、前記上面導電層と前記側面導電層とで前記配線を形成する配線形成工程を備え、
この配線形成工程では、
前記上面導電層及び前記側面導電層のうち、前記段差部に近接する領域の導電層を、当該段差部の接線方向に直交するよう形成することを特徴とする配線形成方法。 - 請求項1〜7の何れか一項に記載の配線形成方法において、
前記配線形成工程の前に、
前記段差部と、各電極との位置関係を取得する第1の位置取得工程と、
前記段差部に形成されるべき導電層の位置を取得する第2の位置取得工程と、
前記第1の位置取得工程及び前記第2の位置取得工程で得られた情報に基づいて、前記配線の経路を決定する経路決定工程とを備えることを特徴とする配線形成方法。 - 請求項1〜8の何れか一項に記載の配線形成方法において、
前記配線として、上面視で2回屈曲して略Z字状をなすものを形成することを特徴とする配線形成方法。 - 請求項1〜8の何れか一項に記載の配線形成方法において、
前記配線として、上面視で3回屈曲して略W字状または略M字状をなすものを形成することを特徴とする配線形成方法。 - 請求項1〜10の何れか一項に記載の配線形成方法において、
前記複数の基板として、
複数の前記電極がそれぞれ配列されたものを用い、
前記プリントヘッドとして、
直線状に配列された複数のノズルを有するものを用い、
前記配線形成工程では、
複数の前記配線を前記プリントヘッドで1度に形成することにより、これら複数の配線として、互いに平行なものを形成することを特徴とする配線形成方法。 - 請求項1〜11の何れか一項に記載の配線形成方法において、
前記配線形成工程では、
前記段差部の直交方向に上面視で等間隔となるようインク滴を着弾させることにより、導電層を形成することを特徴とする配線形成方法。 - 請求項1〜11の何れか一項に記載の配線形成方法において、
前記配線形成工程では、
前記導電層の形成方向に上面視で等間隔となるようインク滴を着弾させることにより、導電層を形成することを特徴とする配線形成方法。 - 請求項1〜13の何れか一項に記載の配線形成方法において、
前記配線形成工程では、
前記複数の基板と前記プリントヘッドとの間に電圧を印加して前記インク滴を帯電させるとともに当該インク滴に静電吸引力を作用させて前記インク滴を前記複数の基板に着弾させることを特徴とする配線形成方法。
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