JP5188768B2 - 錫の回収方法 - Google Patents
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Description
Na2[Sn(OH)4]→Sn+2NaOH+H2O+0.5O2
まず、鉛製錬工程で発生したドロスからPbを分離して表1に示す品位の原料(Sn品位35.58%(Sn重量72.6g)、Cu品位39.34%(Cu重量80.3g)、Pb品位4.07%(Pb重量8.3g)、In品位0.87%(In重量1.8g))204gに、適量の溶剤(FeO、SiO2、CaO)を混合し、原料の10%程度のコークスを加えて、1200℃で溶融還元した。
実施例1と同様の方法によって表2に示す合金粉末(粒径38μm以下)(Sn品位(39.82%(Sn重量23.89g)、Cu品位32.25%(Cu重量19.35g)、Pb品位3.97%(Pb重量2.38g)、Sb品位5.52%(Sb重量3.31g)、In品位1.08%(In重量0.65g))60gを用意し、この合金粉末をNaOH濃度100g/Lの苛性ソーダ水溶液600mLに添加して、パルプ濃度PDを100g/Lとし、0.5L/分の流量で酸素を吹き込みながら、液温を80℃に保持して、ディスクタービンで攪拌しながら浸出を行った。なお、この酸化浸出の際に水分が蒸発して液量が減少するため、減少分の水を随時追加した。本実施例において浸出時間に対する液中の各元素の濃度を図2に示す。
苛性ソーダ水溶液のNaOH濃度(浸出元液の初期NaOH濃度)を60g/Lにした以外は、実施例2と同様に浸出試験を行った。なお、浸出元液の初期濃度を100g/Lにした実施例2では浸出後の浸出液中の遊離NaOH濃度が71.0g/Lであったが、本比較例では浸出後の浸出液中の遊離NaOHの濃度が35g/Lであった。本比較例および実施例2において浸出時間に対するSn浸出率を図3に示す。
鉛製錬工程で発生したドロスからPbを分離して得られた原料として、実施例2よりSn品位が高く且つCu品位が低い(より浸出し易い)表3に示す品位の合金粉末(Sn品位58.73%、Cu品位15.26%、Pb品位7.94%、Sb品位15.34%、In品位0.50%)を用意し、この合金粉末を使用して、液温を60℃に保持した以外は、実施例2と同様に浸出試験を行った。なお、初期NaOH濃度は実施例2と同様に100g/Lであり、パルプ濃度PDは43.2g/Lであった。本比較例において浸出時間に対するSn浸出率を図4に示す。図4に示すように、本比較例のように浸出時の液温が低いと、Sn浸出率を70%程度までしか上げることができないことがわかった。
実施例3として、パルプ濃度PDを150g/Lとした以外は、実施例2と同様の浸出試験を行った。また、実施例4および5として、それぞれ粉末の粒径を38〜100μmおよび5μm未満とした以外は、実施例3と同様の浸出試験を行った。これらの実施例において浸出時間に対するSn浸出率を図5に示す。図5に示すように、実施例4のように粉末の粒径が100μm程度であっても、実施例3および5のように粉末の粒径が38μmおよび5μmの場合と比べて、浸出速度が遅くなるものの、最終的なSn浸出率は変わらないことがわかった。
Claims (6)
- 錫と銅を含む錫含有物の粉末を、苛性ソーダ水溶液中で酸化しながら浸出して錫を含む浸出液を得た後、この浸出液を電解液として使用して電解採取により錫を回収することを特徴とする、錫の回収方法。
- 前記酸化が、前記苛性ソーダ水溶液中に酸素を吹き込むことによって行われることを特徴とする、請求項1に記載の錫の回収方法。
- 前記錫と銅を含む錫含有物の粉末の粒径が100μm以下であることを特徴とする、請求項1または2に記載の錫の回収方法。
- 前記浸出が終了した際の前記苛性ソーダ水溶液中のNaOH濃度が40〜150g/Lであることを特徴とする、請求項1乃至3のいずれかに記載の錫の回収方法。
- 前記浸出の際の苛性ソーダ水溶液の温度が70〜100℃であることを特徴とする、請求項1乃至4のいずれかに記載の錫の回収方法。
- 前記電解採取前に前記浸出液に錫を添加して浸出液中の鉛を除去することを特徴とする、請求項1乃至5のいずれかに記載の錫の回収方法。
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