JP5184643B2 - マスク及びマスクを用いた成膜方法 - Google Patents
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Description
本願は、2008年10月21日に出願された特願2008−271222号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
また、特許文献2の構成においては、成膜室内に飛散している成膜材料の粒子が、成膜時に基板表面又は側面に飛散する虞がある。例えば、裏面電極を構成する金属材料が基板表面に付着すると、太陽光の透過率が悪くなり、太陽電池の性能が低下する。また、基板の表面側に飛散した成膜材料の粒子が、成膜室内の壁面に付着するという問題がある。その結果、成膜室のメンテナンス作業が煩雑になる。
この構成によれば、マスクを装着した状態で基板に成膜することが可能になり、成膜室内に飛散する成膜材料の粒子は開口部を通過して基板の被成膜面に付着する。これにより、基板における開口部から露出する領域のみ、即ち、成膜領域に成膜できるため、基板の被成膜面における非成膜領域に成膜材料が付着することを防ぐことができる。
特に、複数のマスクが配列されている際に、互いに隣接する2つのマスクの第2部分の各々が互いに重なり合うことによって重ね合わせ部が形成されているので、成膜室内に飛散する成膜材料の粒子が2つのマスクの間の隙間を通過することができない。これにより、互いに隣接するマスクの間の隙間を通じて成膜材料の粒子が侵入することがないため、基板の側面又は非成膜面に成膜材料の粒子が飛散して、基板に付着することを抑制できる。
従って、従来のように基板の非成膜領域、基板の側面、又は非成膜面に向けて飛散し、基板に付着した成膜材料をブラスト材等により研磨する必要がない。従って、ブラスト材が飛散することに起因して基板にダメージを与えることもないので、基板を修復するために洗浄等を行う必要がない。従って、製造効率を向上させることができ、スループットを向上させ、高性能な太陽電池を提供することができる。
また、前記重ね合わせ部は、前記マスクが配列する方向において前記第2部分から一端に向けて延出する凸部と、前記一端とは別の端に向けて延出する凹部とを含む。前記重ね合わせ部においては、一の前記基板に装着された前記マスクの前記凸部と、前記マスクが配列する方向において前記一の基板の一端側に位置する他の前記基板に装着された前記マスクの前記凹部とが組み合わさっている。これによって、前記重ね合わせ部においては、前記基板の法線方向から見て重なり合うように前記凸部と前記凹部とが配置されていることが好ましい。
この構成によれば、第1方向に向けて延出するマスクの凸部と、第2方向に向けて延出するマスクの凹部とが、基板の法線方向から見て重なり合うように配置されるので、基板が搬送される方向において前位置に配置されたマスクの第2部分と後位置に配置されたマスクの第2部分とが組み合わさるように重なり合う。これにより、前位置に配置されたマスクと後位置に配置されたマスクとの間には、基板の法線方向に貫通する隙間が生じない。つまり、互いに隣接するマスクの間に形成された隙間がラビリンス状に形成されるため、成膜室内に飛散する成膜材料の粒子が隙間を通じることが抑制され、基板の非成膜面に成膜材料が付着することを確実に防止できる。
この構成によれば、重ね合わせ部に絶縁部材が設けられているため、2つのマスクの間でリーク電流が発生することを防ぐことができる。
本発明の第2態様の成膜方法においては、前記重ね合わせ部は、前記第2部分から第1方向に向けて延出する凸部と、前記第1方向とは反対の第2方向に向けて延出する凹部とを有し、複数の前記基板を成膜する際に、複数の前記マスクがその側方に向けて配列され、前記凸部と前記凹部とは互いに組み合わさり、前記基板の法線方向から見て重なり合っていることが好ましい。
本発明の第2態様の成膜方法においては、前記基板には太陽電池の光電変換層が形成されており、前記光電変換層が形成された複数の前記基板の各々に前記マスクを装着し、複数の前記基板を前記成膜室内に連続的に搬送し、複数の前記基板の前記光電変換層上に裏面電極を形成することが好ましい。
この方法によれば、マスクを装着した状態で基板に成膜することが可能になり、成膜室内に飛散する成膜材料の粒子は開口部を通過して基板の被成膜面に付着する。これにより、基板における開口部から露出する領域のみ、即ち、成膜領域に成膜できるため、基板の被成膜面における非成膜領域に成膜材料が付着することを防ぐことができる。
特に、複数のマスクが配列されている際に、互いに隣接する2つのマスクの第2部分の各々が互いに重なり合うことによって重ね合わせ部が形成されているので、成膜室内に飛散する成膜材料の粒子が2つのマスクの間の隙間を通過することができない。これにより、互いに隣接するマスクの間の隙間を通じて成膜材料の粒子が侵入することがないため、基板の側面又は非成膜面に成膜材料の粒子が飛散して、基板に付着することを抑制できる。
従って、従来のように基板の非成膜領域、基板の側面、又は非成膜面に向けて飛散し、基板に付着した成膜材料をブラスト材等により研磨する必要がない。従って、ブラスト材が飛散することに起因して基板にダメージを与えることもないので、基板を修復するために洗浄等を行う必要がない。従って、製造効率を向上させることができ、スループットを向上させ、高性能な太陽電池を提供することができる。
特に、複数のマスクが配列されている際に、互いに隣接する2つのマスクの第2部分の各々が互いに重なり合うことによって重ね合わせ部が形成されているので、成膜室内に飛散する成膜材料の粒子が2つのマスクの間の隙間を通過することができない。これにより、互いに隣接するマスクの間の隙間を通じて成膜材料の粒子が侵入することがないため、基板の側面又は非成膜面に成膜材料の粒子が飛散して、基板に付着することを抑制できる。
従って、従来のように基板の非成膜領域、基板の側面、又は非成膜面に向けて飛散し、基板に付着した成膜材料をブラスト材等により研磨する必要がない。従って、ブラスト材が飛散することに起因して基板にダメージを与えることもないので、基板を修復するために洗浄等を行う必要がない。従って、製造効率を向上させることができ、スループットを向上させ、高性能な太陽電池を提供することができる。
(第1実施形態)
(太陽電池)
図1は、アモルファスシリコン型の太陽電池を示す断面図である。
図1に示すように、太陽電池10は、いわゆるシングル型の太陽電池であり、透明な絶縁性の基板11の一方の面11a(第1面,被成膜面)に光電変換体12が形成されたものである。以下、基板11の面11aを裏面11aと称する。
基板11は、例えば、ガラス又は透明樹脂等、太陽光の透過性に優れ、かつ耐久性を有する絶縁材料によって構成されている。また、本実施形態の基板11は、例えば、1m角程度の大きさに形成されている。また、基板11の厚さは、例えば3〜5mm程度である。この太陽電池10においては、光電変換体12が形成されている裏面11aとは反対側、つまり基板11の他方の面11b(第1面)から太陽光が入射する。以下、基板11の面11bを表面11bと称する。
表面電極13は、光透過性を有する金属酸化物、例えば、GZO、ITO(Indium Tin Oxide)、FTO(Fluorine‐doped Tin Oxide)等のいわゆるTCO(transparent conductive oxide)から構成されており、基板11の裏面11a上に形成されている。
次に、本実施形態のスパッタ装置(成膜装置)について説明する。図2は、スパッタ装置を模式的に示す概略構成図(側面図)である。図3は、スパッタ装置におけるローディング室を示す斜視図である。
図2に示すように、スパッタ装置20は、水平方向(重力方向に対して垂直な方向)に基板11を保持した状態で、基板を搬送する横型インライン式のスパッタ装置である。後述する成膜室27内においては、上述した光電変換体12(図1参照)のうち透明電極16及び裏面電極15が基板上に順次成膜される。
スパッタ装置20においては、搬送方向(図2,4,5Aにて矢印Cで示された方向)に沿って、基板が搬送される方向の上流側から下流側に向けて、ローディング室21,真空搬送系23,及びアンローディング室25が順に配列されている。なお、本実施形態のスパッタ装置20においては、基板11の短手方向を搬送方向に一致させて、基板が搬送される。
以下の説明において、「上流側」及び「下流側」とは、上流側から下流側に向けて基板が搬送される方向における位置を意味し、単に「上流側」及び「下流側」と称する。また、基板が搬送される方向は、本発明の第1方向に相当する。また、基板が搬送される方向とは反対の方向は、本発明の第2方向に相当する。
マスク装着室22は、ローディング室21から搬送された基板11に対して後述するマスク40を装着する部屋である。マスク装着室22においては、マスク装着室22の高さ方向に沿って、複数枚のマスク40が保持されている。マスク装着室22においては、大気雰囲気に保持されているローディング室21から搬送された基板11にマスク40が装着される。マスク40が基板11に装着された後、マスク装着室22内は減圧され、マスク装着室22から仕込室26に基板11を受け渡される。
図4は、成膜室内におけるマスクの平面図である。図5Aは、図4のA−A’線に沿う断面図である。図5Bは、図5Aにおける符号Bで示された部分(重ね合わせ部)を拡大して示した拡大図である。
なお、図4,5Aに示された矢印Cは、基板11が搬送される方向を示している。従って、図4,5Aの各々において、左側が上流側であり、右側が下流側である。
また、図4において、符号27aで示された位置は、成膜室27の内壁の位置を示している。また、成膜室27において互いに対向する内壁の間の距離(幅)は、符号W1で示されている。
図4,5A,5Bに示すように、上述したマスク40は、SUS、Ti、Al等の金属からなる平板状のマスク本体44(第1部分)を有し、基板11を裏面11a側から覆っている。
マスク本体44の形状に関し、マスク本体44の外形は基板11の形状と略同等であり、マスク本体44は、平板状である。マスク本体44は、成膜時において基板11の成膜面(裏面11a)に重なるように配置される。マスク本体44は、マスク本体44の中央部に形成された開口部41と、開口部41の周囲に形成された防着部42とを含む。開口部41は、マスク本体44の厚さ方向に貫通している。マスク本体44を鉛直方向から見た開口部41の形状は、基板11の裏面11aにおける成膜領域S1の面積と同じ面積を有する矩形形状である。つまり、上述したスパッタカソードのターゲットから叩き出された成膜材料の粒子が開口部41を通過して基板11の裏面11a上に成膜されるように、マスク本体44に開口部41が形成されている。防着部42は、基板11の外周部分における非成膜領域S2を覆うように設けられている。防着部42は、スパッタカソードのターゲットから叩き出された粒子が非成膜領域S2に付着することを防止する。
一方、周壁43の下流側、即ち、図4,5Aにおける右側(他端側、第2端)の側面(端面)には、段差部(凹部)51が形成されている。また、段差部51が形成されている周壁43の面には、第2延出部52が形成されている。第2延出部52は、マスク本体44に形成された周壁43の厚さ方向における中途部に設けられている。換言すると、マスク本体44の上面と第2延出部52の上面との間には段差部51が形成されている。また、第2延出部52は、周壁43の側面から下流側、即ち、上述した第1延出部50の延出方向とは逆の方向に向けて水平に延出している。つまり、図5Bに示すように、基板11の法線方向(厚さ方向,基板面に対して垂直な方向)において、第1延出部50の位置と第2延出部52’の位置とがずれるように、第1延出部50及び第2延出部52’が配置されている。具体的に、第2延出部52’の位置(上面位置)と第1延出部50の位置(上面位置)との間のずれ量Jは、第1延出部50の厚さKの大きさ以上である。
また、第1延出部50及び第2延出部52は、図4に示すように、基板が搬送される方向に対して垂直方向に延在している。
また、図4に示すように、マスク40の幅W2の寸法は、基板11の搬送方向に直交する方向における成膜室27の内壁間の距離W1よりも若干小さい。
なお、周壁43の下流側の側面に第1延出部(凸部)50が形成され、上流側の側面に段差部(凹部)51を介して第2延出部52が形成された構成を採用してもよい。
従って、本発明においては、基板が搬送される方向が第2方向であってもよく、基板が搬送される方向とは反対の方向が本発明の第1方向であってもよい。
次に、上述したスパッタ装置を用いた成膜方法について説明する。
なお、以下の説明では光電変換体12(図1参照)のうち、透明電極16及び裏面電極15を形成する場合について説明する。
まず、図2,3に示すように、ローディング室21の基板カセット31から基板11を取り出す。具体的には、基板カセット31の開口部30にベルトコンベア機構34が挿入され、ベルト36は基板カセット31の一対のレール33の上端面に保持された基板11を支持する。続いて、ベルト36上で基板11が支持された状態で、ベルトコンベア機構34は基板カセット31から引き出され、マスク装着室22まで移動させる。そして、ローラ35を回転させて、マスク装着室22内に基板11を搬入する。
具体的には、マスク装着室22内に保持されたマスク40が下降し、基板11の裏面11aを覆うように、基板11にマスク40が装着される。これにより、マスク40の開口部41を介して、基板11の成膜領域S1が露出され、基板11の外周部分である非成膜領域S2が防着部42により覆われる。そして、マスク40が装着された基板11は、仕込室26を介して成膜室27に搬送される。
具体的には、マスク40aの第2延出部52’の表面側52a’に、つまり段差部51’を覆うようにマスク40bの第1延出部50が配置され、第1延出部50の裏面側50bに入り込むように第2延出部52’が配置される。即ち、第2延出部52’の上面52a’と第1延出部50の下面50bとが対向するように、第2延出部52’と第1延出部50とが配置される。このように、マスク40bの第1延出部50とマスク40aの第2延出部52’とが組み合うように重なり合った状態で、基板11,11’は搬送される。これにより、マスク40aとマスク40bとの間には、厚さ方向に貫通する隙間が生じていない。この時、マスク40aの第2延出部52’とマスク40bの第1延出部50とは非接触であることが好ましく、マスク40aとマスク40bとの間の間隙はラビリンス状に形成されている。マスク40a、40bを非接触状態で搬送することで、マスク40a,40bの間でリーク電流が発生することを防ぐことができる。さらに、このリーク電流の発生を確実に防止するために、第2延出部52と第1延出部50間に、小突起状或いはシート状の絶縁物を設置してもよい。同様に、マスク40と基板11との間で、リーク電流の発生を防止することを目的として、マスク40と基板11とが対向する面に絶縁物を設置してもよい。
この構成によれば、マスク40aの第2延出部52’とマスク40bの第1延出部50とが、基板11,11’の厚さ方向から見て重なり合うように配置されているので、マスク40aとマスク40bとが互いに隣接する位置において厚さ方向に貫通する隙間が生じない。
これよって、成膜室27内に飛散する成膜材料の粒子がマスク40a,40bの間の隙間を通過することができない。これにより、隣接するマスク40a,40bの間の隙間を通じて成膜材料の粒子が侵入することがないため、マスク40a,40bの間に形成された隙間を成膜材料の粒子が通じて、表面11b上の空間に飛散することがない。即ち、成膜材料の粒子が基板11の側面又は表面11bに付着することを抑制できる。
従って、従来のように基板11の非成膜領域S2,基板11の側面,又は表面11bに付着した成膜材料をブラスト材等により研磨する必要がない。これに伴い、ブラスト材によって基板11にダメージを与えることもないので、基板11を修復するために洗浄等を行う必要がない。従って、製造効率を向上させることができ、スループットを向上させ、高性能な太陽電池10を提供することができる。
また、互いに隣接するマスク40a,40bの間の隙間を通じて成膜材料の粒子が基板11の側面に付着する可能性があったとしても、マスク本体44には基板11の側面を取り囲む周壁43が形成されているので、基板11の側面に成膜材料が付着することを確実に防ぐことができる。
例えば、基板11の裏面11a上に形成される表面電極13の形成方法に本発明を適用してもよい。この場合、裏面11a上に膜が形成されていない基板11に上述したマスクが装着され、マスクの開口部41から裏面11aが露出し、裏面11a上に表面電極13が形成される。
以下に、第1実施形態の変形例及び第2実施形態〜第11実施形態を述べる。変形例及び第2〜第11実施形態においては、第1実施形態と同一部材には同一符号を付して、その説明は省略または簡略化する。
上述した実施形態では、マスク40aの第2延出部52’とマスク40bの第1延出部50とを非接触状態で搬送する場合について説明した。本発明においては、図6に示すように、マスク40aの第2延出部52’とマスク40bの第1延出部50とが互いに組み合わされた構成を適用してもよい。この構成においては、マスク40bの第1延出部50の端部がマスク40aの段差部51’に接触し、第1延出部50の下面50bと第2延出部52’の上面52a’とが接触している。
この構成によれば、マスク40a,40bの間の隙間を通じて、基板11の表面11b上の空間に向けて成膜材料の粒子が飛散することを確実に防ぐことができる。
本発明においては、マスクの開口部の形状を適宜変更してもよい。
例えば、基板上に光電変換体を形成した後、基板を分割して複数の太陽電池を製造する場合等において、予めマスクの開口部を分割し、複数の太陽電池を形成してもよい。具体的に、図7に示すように、マスク140に開口部141を2箇所形成してもよい。この場合、開口部141,141の間の領域は分割領域であり、分割された基板11における外周部分に成膜材料が付着することを防ぐことができる。
また、図8に示すように、マスク142の開口部143を8箇所形成してもよい。さらに、複数枚の基板に対して1枚のマスクが装着されてもよい。
また、重ね合わせ部の形状は、上述した実施形態に限らず、例えば以下に示すような形状等、適宜変更が可能である。
図9に示すように、重ね合わせ部は、第1延出部(凸部)250と第2延出部252とによって構成されている。第1延出部(凸部)250は、周壁243における下流側の側面に形成され、マスク240の表面に沿った上面を有し、下流側の側面から延出している。第2延出部252は、周壁243の上流側の側面に形成され、段差部(凹部)251を介して、周壁243の上流側の側面から延出している。第1延出部250の裏面には、周壁243の側面である基端から第1延出部250の先端に向かって、上方に傾斜する傾斜面250aが形成されている。即ち、第1延出部250は、第1延出部250の板厚が基端から先端に向かうに伴って小さくなるように延出している。
一方、第2延出部252の表面には、周壁243の側面である基端から第2延出部252の先端に向かって、下方に傾斜する傾斜面252aが形成されている。即ち、第2延出部252は、第2延出部252の板厚が基端から先端に向かうに伴って小さくなるように延出している。
従って、マスク240がその側方に向けて縦列を形成するように複数配置される場合、前の位置(図9中右側)に配置されたマスク240aを構成する周壁243の第2延出部252と、後の位置(図9中左側)に配置されたマスク240bを構成する周壁243の第1延出部250とが組み合わされる。これによって、重ね合わせ部が形成され、互いに隣接するマスクの各々の周壁243が厚さ方向から見て重なり合うように配置される。
また、図10に示すように、重ね合わせ部は、凸部350と凹部352とによって構成されている。凸部350は、周壁343における下流側の側面が下流側に向けて突出している部位である。凹部352は、周壁343における上流側の側面が窪んだ部位である。
凸部350は、その先端面が湾曲するように突出しており、断面形状が半円形状である。一方、凹部352は、その内面が湾曲するように凹んでおり、凸部350を受け入れ可能である。従って、マスク340がその側方に向けて縦列を形成するように複数配置される際に、前の位置(図10中右側)に配置されたマスク340aを構成する周壁343の凹部352が、後の位置(図10中左側)に配置されたマスク340bを構成する周壁343の凸部350内に入り込む。これによって、重ね合わせ部が形成され、互いに隣接するマスクの各々の周壁343が厚さ方向から見て重なり合うように配置される。
この構成によれば、基板の搬送中に生じた振動等に起因してマスク340の法線方向においてマスク340aの位置とマスク340bの位置とがずれた場合であっても、厚さ方向における凸部350の両側(上側及び下側)が凹部352の両端部(先端部)によって覆われているので、マスク340aの位置とマスク340bの位置とのずれを確実に抑えることができる。
上記の図10に示された凸部350及び凹部352の形状は湾曲形状に限られず、適宜設計変更が可能である。
例えば、図11に示すように、重ね合わせ部は、断面形状が三角形であってもよい。具体的に、重ね合わせ部は、断面形状が三角形である凸部350と、断面形状が三角形である凹部352とを有する。凸部350は、周壁343の下流側の側面に形成され、先端(下流側)に向けて漸次先細るように突出している。凹部352は、周壁343の上流側の側面に形成され、その内面の断面形状が三角形であり、凸部350を受け入れ可能である。
図12Aに示すように、重ね合わせ部は、第1延出部50と絶縁部材60とによって構成され、マスク440aとマスク440bとの間に位置している。第1延出部50は、第1実施形態において説明したように、マスク440aのマスク本体の上面に沿って上流側に向けて延出している。絶縁部材60は、公知の絶縁材料によって構成されており、マスク440bの下流側の端面453にネジ固定により設けられている。なお、絶縁部材60にネジ部が設けられていて、絶縁部材60がマスクにねじ込まれて固定されてもよい。また、第1延出部50の下方に位置する部位は段差部50cである。絶縁部材60が段差部50cに対向するように、また、第1延出部50が端面453に対向するように、第1延出部50及び絶縁部材60はマスク440aとマスク440bとの間に配置されている。また、第1延出部50と絶縁部材60は、基板が搬送される方向に対して垂直方向、即ち、図4に示すマスクの幅W2の方向に延在している。また、図12Aにおいては、絶縁部材60は、段差部50cに接触していないが、絶縁部材60が段差部50cに接触してもよい。
上述したように、第1延出部50及び絶縁部材60によって重ね合わせ部が構成されている場合であっても、上述した実施形態と同様に成膜材料の粒子が基板11の側面又は表面11bに付着することを抑制できる。この効果に加えて、本実施形態においては重ね合わせ部に絶縁部材60が設けられているため、マスク440aとマスク440bとの間でリーク電流が発生することを防ぐことができる。
なお、以下に述べるように、絶縁部材60を用いる構成を図5B,9,10,11に示された重ね合わせ部に適用してよい。
図12Bに示すように、重ね合わせ部は、マスク40aとマスク40bとの間に設けられており、第1延出部50,第2延出部52’,及び絶縁部材60によって構成されている。第1延出部50及び第2延出部52’ の構成は、第1実施形態において説明された構成と同じである。絶縁部材60は、第2延出部52’の先端に設けられている。また、絶縁部材60は、第1延出部50の下方に位置する段差部50cに接触している。
上述したように、第1延出部50,第2延出部52’,及び絶縁部材60によって重ね合わせ部が構成されている場合であっても、マスク40aとマスク40bとの間でリーク電流が発生することを防ぐことができる。
図12Cに示すように、重ね合わせ部は、マスク240aとマスク240bとの間に設けられており、第1延出部250,第2延出部252,及び絶縁部材60によって構成されている。第1延出部(凸部)250及び第2延出部252の構成は、第4実施形態において説明された構成と同じである。絶縁部材60は、第2延出部252の先端面252cに対向するように、第1延出部250の下方に位置する端面250cに設けられている。
上述したように、第1延出部250,第2延出部252,及び絶縁部材60によって重ね合わせ部が構成されている場合であっても、マスク240aとマスク240bとの間でリーク電流が発生することを防ぐことができる。
図12Dに示すように、重ね合わせ部は、マスク340aとマスク340bとの間に設けられており、凸部350,凹部352,及び絶縁部材60によって構成されている。凸部350及び凹部352の構成は、第5実施形態において説明された構成と同じである。絶縁部材60は、凹部352の中央部に対向するように、凸部350の先端部に設けられている。
上述したように、凸部350,凹部352,及び絶縁部材60によって重ね合わせ部が構成されている場合であっても、マスク340aとマスク340bとの間でリーク電流が発生することを防ぐことができる。
図12Eに示すように、重ね合わせ部は、断面形状が三角形である凸部350,断面形状が三角形である凹部352,及び絶縁部材60によって構成されている。凸部350及び凹部352の構成は、第6実施形態において説明された構成と同じである。絶縁部材60は、凹部352の中央部に対向するように、凸部350の先端部に設けられている。
上述したように、凸部350,凹部352,及び絶縁部材60によって重ね合わせ部が構成されている場合であっても、マスク340aとマスク340bとの間でリーク電流が発生することを防ぐことができる。
また、各半導体層の間に中間電極を設けることにより、一方の半導体層を通過して他方の半導体層に到達する光の一部が中間電極で反射し、再び一方の半導体層に入射するため、光電変換体の感度特性が向上し、発電効率の向上に寄与する。
Claims (6)
- マスクであって、
基板の成膜領域に相当する位置に形成された開口部と、側部とを有し、前記基板の被成膜面に重なるように前記基板が配置される平板状の第1部分と、
前記第1部分の前記側部に沿って設けられ、前記基板の側面の少なくとも一部を覆う第2部分と、
を含み、
複数の前記マスクがその側方に向けて配列される際に、
互いに隣接する2つの前記マスクの前記第2部分の各々が互いに重なり合うことによって、重ね合わせ部が形成されていることを特徴とするマスク。 - 請求項1に記載のマスクであって、
前記重ね合わせ部は、前記第2部分から第1方向に向けて延出する凸部と、前記第1方向とは反対の第2方向に向けて延出する凹部とを有し、
複数の前記マスクがその側方に向けて配列される際に、前記凸部と前記凹部とは互いに組み合わさり、前記基板の法線方向から見て重なり合っていることを特徴とするマスク。 - 請求項2に記載のマスクであって、
前記重ね合わせ部において、互いに隣接する2つの前記マスクの間に絶縁部材が設けられていることを特徴とするマスク。 - 成膜方法であって、
基板の成膜領域に相当する位置に形成された開口部と、側部とを有し、前記基板の被成膜面に重なるように前記基板が配置される平板状の第1部分と、前記第1部分の前記側部に沿って設けられ、前記基板の側面の少なくとも一部を覆う第2部分とを含み、複数の前記マスクがその側方に向けて配列される際に互いに隣接する2つの前記マスクの前記第2部分の各々が互いに重なり合うことによって重ね合わせ部が形成されている複数のマスクを準備し、
複数の前記マスクの各々に前記基板に装着し、
複数の前記基板を成膜室内に連続的に搬送し、複数の前記基板に膜を形成することを特徴とする成膜方法。 - 請求項4に記載の成膜方法であって、
前記重ね合わせ部は、前記第2部分から第1方向に向けて延出する凸部と、前記第1方向とは反対の第2方向に向けて延出する凹部とを有し、
複数の前記基板を成膜する際に、複数の前記マスクがその側方に向けて配列され、前記凸部と前記凹部とは互いに組み合わさり、前記基板の法線方向から見て重なり合っていることを特徴とする成膜方法。 - 請求項4に記載の成膜方法であって、
前記基板には太陽電池の光電変換層が形成されており、
前記光電変換層が形成された複数の前記基板の各々に前記マスクを装着し、
複数の前記基板を前記成膜室内に連続的に搬送し、複数の前記基板の前記光電変換層上に裏面電極を形成することを特徴とする成膜方法。
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