[第1実施形態]
図1〜図5は本発明を電気二重層キャパシタに適用した第1実施形態を示す。図1は電気二重層キャパシタの上面図、図2は図1のa1−a1線に沿う縦断面図、図3は図1のa2−a2線に沿う縦断面図、図4は図1に示したパッケージを形成するフィルムの層構成を示す部分縦断面図、図5は図1に示した電気二重層キャパシタを回路基板に実装した状態を示す図である。以下の説明では、図1の左右方向を長さ方向、図1の上下方向を幅方向と表記する。
まず、図1〜図4を参照して、電気二重層キャパシタ10の構造について説明する。
この電気二重層キャパシタ10は、蓄電素子11と、1対の引出端子(第1の引出端子12と第2の引出端子13)と、パッケージ14と、電解液15と、1対の外部端子(第1の外部端子16と第2の外部端子17)と、を備えている。
蓄電素子11は、全体形状が長さ>幅>厚さの関係を有する略直方体を成している。この蓄電素子11は、略矩形状の正極用分極性電極11aと該正極用分極性電極11aに重ねられた略矩形状の正極用集電体11bとから成る正極側電極(符号無し)と、略矩形状の負極用分極性電極11cと該負極用分極性電極11cに重ねられた略矩形状の負極用集電体11dとから成る負極側電極(符号無し)とを、略矩形状のセパレータ11eを介して交互に積層して構成されている。
また、各正極用集電体11bの幅方向一側縁(図1の下側縁)の略中央部分にはそれぞれ接続片11b1(図示省略)が設けられており、同様に、各負極用集電体11dの幅方向他側縁(図1の上側縁)の略中央部分にはそれぞれ接続片11d1が設けられている。
図面には正極側電極と負極側電極とセパレータ11eとから成るユニットを実質的に3つ重ねた蓄電素子11を示してあるが、該ユニット数は4つ以上、或いは、1つであっても良い。また、最上層及び最下層にそれぞれ集電体11b,11dを配置した蓄電素子11を示してあるが、製造プロセス等の関係から該最上層及び最下層の外側に分極性電極やセパレータが付加されても良い。さらに、前記引出端子や前記外部端子は1対に限定されるものではなく、例えば必要によりさらに付加されていても良い。
第1,第2の引出端子12,13は、アルミニウム等の金属から同一幅の短冊状に形成されている。第1の引出端子12はその基端部(符号無し)を蓄電素子11の各接続片11b1に電気的に接続されており、同様に、第2の引出端子13はその基端部(符号無し)を蓄電素子11の各接続片11d1に電気的に接続されている。
また、第1の引出端子12はその先端部12aをパッケージ14の第1の封止部14aの略中央部分から導出されており、同様に、第2の引出端子13はその先端部13aをパッケージ14の第2の封止部14bの略中央部分から導出されている。
さらに、第1の引出端子12の先端部12aはその端がパッケージ14の下面に及ぶように下側に向けて縦断面L字形に屈曲されており、同様に、第2の引出端子13の先端部13aはその端がパッケージ14の下面に及ぶように下側に向けて縦断面L字形に屈曲されている。
パッケージ14は、平面視形状が長さ>幅の関係を有する略矩形状となるように後述のフィルムから形成されている。このパッケージ14は4つの側部(図1の下側部と上側部と左側部と右側部)に所定幅の第1〜第4の封止部14a〜14dを連続して有している。図2及び図3から分かるように、蓄電素子11と第1,第2の引出端子12,13の基端部は電解液15と共にパッケージ14に封入されている。電解液15の封入に関しては、パッケージ14を形成する前に蓄電素子11に電解液15を予め含浸させる方法の他、パッケージ14を形成した後に該パッケージ14に予め形成した孔を通じてその内側に電解液15を充填してから該孔を塞ぐ方法等が採用できる。
パッケージ14を形成するためのフィルムには、例えば(E1)ナイロン等のプラスチックから成る保護層L1と、アルミニウム等の金属またはAl2O3等の金属酸化物から成るバリア層L2と、ポリエチレンテレフタレート等のプラスチックから成る絶縁層L3と、ポリプロピレン等の高分子やそれらの前駆体、半硬化体等から成るシール層L4とを順に有するラミネートフィルム(図4参照)、等が好ましく使用できる。勿論、パッケージ14を形成するためのフィルムには、(E2)E1のラミネートフィルムから絶縁層L3を除外してシール層L4を十分に厚くしたラミネートフィルム、(E3)十分な厚さを有するシール層L4のみとした非ラミネートフィルム、等を用いることも可能である。前記シール層L4によるシール法としては、ヒートシール、機械的圧着によるシール、電子線照射により硬化させるシール、その他各種方法を用いることができる。前記シールをするためのエネルギーとしては、光、電磁波、熱、機械的圧縮等が挙げられる。また、前記シールのメカニズムとしては、硬化性、可塑性、粘着性等が挙げられる。
因みに、E1,E2のラミネートフィルムにおけるバリア層L2は、パッケージ14からの電解液15の漏出を防止したり、パッケージ14への水分の浸入を防止する等の役目を果たす。また、絶縁層L3は、例えばヒートシール等によってシール層L4が溶融した場合でもバリア層L2が蓄電素子11に接触することを防止する役目を果たす。
また、パッケージ14をE1〜E2のラミネートフィルム及びE3の非ラミネートフィルムから形成する方法には、例えば(E11)所定サイズの2枚の矩形フィルムを用意し、第1の矩形フィルムのシール層側に蓄電素子11等を配置した後、該矩形フィルムに第2の矩形フィルムを重ねてからシール層が重なり合う4辺部分を例えばヒートシール等によりシールして封止する方法、等が好ましく採用できる。
図面には4つの側部に第1〜第4の封止部14a〜14dを連続して有するパッケージ14を示してあるが、3つの側部(図1の下側部と上側部と左右何れかの側部)に封止部を連続して有するパッケージを該パッケージ14の代わりに用いることも可能である。この3側部封止のパッケージをE1〜E2のラミネートフィルム及びE3の非ラミネートフィルムから形成する方法には、例えば(E12)所定サイズの1枚の矩形フィルムを用意し、該矩形フィルムのシール層側に蓄電素子11等を配置した後、該矩形フィルムをその中央部分で折り曲げてからシール層が重なり合う3辺部分を例えばヒートシール等によりシールして封止する方法、等が好ましく採用できる。
第1,第2の外部端子16,17は、アルミニウム等の金属から縦断面コ字形に形成されている。この第1,第2の外部端子16,17は同一幅を有し、該幅は第1,第2の引出端子12,13の幅よりも大きい。また、第1の外部端子16は上下方向で対向する上側保持片16a及び下側保持片16bとを有しており、同様に、第2の外部端子17は上下方向で対向する上側保持片17a及び下側保持片17bとを有している。
第1の外部端子16は、第1の引出端子12の先端部12aと第1の封止部14aにおける第1の引出端子12の先端部12aが導出された部分がその内側に入り込むようにして、パッケージ14の一側部(図1の下側部)の略中央部分に装着されている。同様に、第2の外部端子17は、第2の引出端子13の先端部13aと第2の封止部14bにおける第2の引出端子13の先端部13aが導出された部分がその内側に入り込むようにして、パッケージ14の他側部(図1の上側部)の略中央部分に装着されている。
また、第1の外部端子16はその内側に存する第1の引出端子12の先端部12aに電気的に接続されており、同様に、第2の外部端子17はその内側に存する第2の引出端子13の先端部13aに電気的に接続されている。第1,第2の外部端子16,17と第1,第2の引出端子12,13の先端部12a,13aとの接続には、相互接続を確実に行うために導電性接着剤等の接合材を用いることが好ましい。
さらに、第1の外部端子16の上側保持片16aの端はパッケージ14の上面に及んでおり、下側保持片16bの端は第1の引出端子12の先端部12aの端を覆うようにしてパッケージ14の下面に及んでいる。同様に、第2の外部端子17の上側保持片17aの端はパッケージ14の上面に及んでおり、下側保持片17bの端は第2の引出端子13の先端部13aの端を覆うようにしてパッケージ14の下面に及んでいる。上側保持片16a,17aがパッケージ14の上面に及ぶ長さ(パッケージ14の上面と重なる長さ)、並びに、下側保持片16b,17bがパッケージ14の下面に及ぶ長さ(パッケージ14の上面と重なる長さ)は互いが接触しない範囲であれば特段の制約はない。また、図2から分かるように、第1の外部端子16の上側保持片16aの下面と下側保持片16bの上面との間隔C16と第2の外部端子17の上側保持片17aの下面と下側保持片17bの上面との間隔C17は互いに一致しており、該間隔C16,C17はパッケージ14の厚さと先端部12a,13aの厚さとの和とほぼ同じである。
因みに、第1の外部端子16の上側保持片16a及び下側保持片16bは、パッケージ14の一側部の略中央部分の上下方向の膨らみを抑制する役目を果たし、同様に、第2の外部端子17の上側保持片17a及び下側保持片17bは、パッケージ14の他側部の略中央部分の上下方向の膨らみを抑制する役目を果たす。
さらに、第1の外部端子16の上側保持片16aの上面と第2の外部端子17の上側保持片17aの上面は同一平面に位置し、同様に、第1の外部端子16の下側保持片16bの下面と、第2の外部端子17の下側保持片17bの下面は同一平面に位置している。
図面では第1の外部端子16の上側保持片16aの下面と下側保持片16bの上面との間隔C16と第2の外部端子17の上側保持片17aの下面と下側保持片17bの上面との間隔C17のそれぞれを、パッケージ14の厚さと先端部12a,13aの厚さとの和とほぼ同じにしてあるが、該間隔C16,C17は蓄電素子11に損傷を生じない範囲内であればパッケージ14の厚さと先端部12a,13aの厚さとの和よりも小さくても良い。勿論、先端部12a,13aとの電気的な接続が確保できていれば、間隔C16,C17はパッケージ14の厚さと先端部12a,13aの厚さの和よりも僅かに大きくても良い。
次に、図5を参照して、前述の電気二重層キャパシタ10を鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けによって回路基板に実装する方法例について説明する。
前述の電気二重層キャパシタ10を回路基板SUに実装するに際しては、第1,第2の外部端子16,17の下側保持片16a,17aの下面を、各々に対応した回路基板SUのランドLAに半田ペーストを介してそれぞれ配置する。先に述べたように、第1,第2の外部端子16,17の下側保持片16b,17bの下面は同一平面に位置しているため、回路基板SUへの配置を簡単に行うことができる。
そして、電気二重層キャパシタ10が配置された回路基板SUをリフロー炉に投入する。電気二重層キャパシタ10の半田付け箇所(第1,第2の外部端子16,17の下側保持片16a,17a)は、リフロー炉を通過する過程で所定温度(例えば250℃前後)に加熱され、半田SOを介して各ランドLAに接合される。
電気二重層キャパシタ10が配置された回路基板SUがリフロー炉を通過する過程では、炉内雰囲気の熱に依る電解液15の蒸気圧上昇等によってパッケージ14が膨らむ現象を生じる。
しかし、本第1実施形態の電気二重層キャパシタ10にあっては、パッケージ14の一側部(図1の下側部)の略中央部分に装着された第1の外部端子16の上側保持片16a及び下側保持片16bが、該パッケージ14の一側部の略中央部分の上下方向の膨らみを抑制する機能を発揮すると共に、パッケージ14の他側部(図1の上側部)の略中央部分に装着された第2の外部端子17の上側保持片17a及び下側保持片17bが、該パッケージ14の他側部の略中央部分の上下方向の膨らみを抑制する機能を発揮する。
要するに、パッケージ14における第1,第2の外部端子16,17が装着された部分には、該第1,第2の外部端子16,17の位置を変化し得るような膨らみが生じ難いため、リフロー半田付け時に各ランドLAに対する第1,第2の外部端子16,17の位置がずれたり、また、各ランドLAから第1,第2の外部端子16,17が離反する等の半田付け不良が生じることを防止することができる。
これにより、鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けに対応できる電気二重層キャパシタ10を提供することができ、該電気二重層キャパシタ10を一般の電子部品と同様に鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けによって回路基板等に実装できるようにする要望に確実に答えることができる。
また、本第1実施形態の電気二重層キャパシタ10にあっては、回路基板SUに配置された電気二重層キャパシタ10のパッケージ14の下面と該回路基板SUの上面との間に、各下側保持片16b,17bの厚さとランドLAの厚さとの和に相当する隙間GA(図5参照)が形成されるため、パッケージ14における第1,第2の外部端子16,17が装着されていない部分に膨らみを生じても、該膨らみを該隙間GAによって吸収することによって電気二重層キャパシタ10それ自体に傾き等の変位が発生することを抑制することができ、これによって電気二重層キャパシタ10それ自体に傾き等の変位が発生することを原因とした半田付け不良も防止することができる。
さらに、本第1実施形態の電気二重層キャパシタ10にあっては、第1の外部端子16の上側保持片16aの上面と第2の外部端子17の上側保持片17aの上面が同一平面に位置し、且つ、第1の外部端子16の下側保持片16bの下面と第2の外部端子17の下側保持片17bの下面が同一平面に位置しているので、該上側保持片16a,17aと該下側保持片16b,17bの一方を選択的に利用して該電気二重層キャパシタ10をその表裏を問わずに回路基板SU等の実装相手に実装できると共に、回路基板SU等の実装相手への面実装を容易に行うことができる。
[第2実施形態]
図6は本発明を電気二重層キャパシタに適用した第2実施形態を示す、電気二重層キャパシタの図2に対応する縦断面図である。
本第2実施形態の電気二重層キャパシタが、第1実施形態の電気二重層キャパシタ10(図1〜図4参照)と構成を異にする点は、第1,第2の引出端子12,13の先端部12b,13bの形状と、第1,第2の外部端子18,19の形状にある。他の構成は第1実施形態の電気二重層キャパシタ10と同じであるので、同一符号を用いてその説明を省略する。
第1の引出端子12の先端部12bは前記先端部12aよりも短く、下側に向けて略90度屈曲されており、同様に、第2の引出端子13の先端部13bは前記先端部13aよりも短く、下側に向けて略90度屈曲されている。
第1,第2の外部端子18,19は、アルミニウム等の金属から縦断面コ字形に形成されている。この第1,第2の外部端子18,19は同一幅を有し、該幅は第1,第2の引出端子12,13の幅よりも大きい。また、第1の外部端子18は上下方向で対向する上側保持片18a及び下側保持片18bとを有しており、同様に、第2の外部端子19は上下方向で対向する上側保持片19a及び下側保持片19bとを有している。
第1の外部端子18は、第1の引出端子12の先端部12bと第1の封止部14aにおける第1の引出端子12の先端部12bが導出された部分がその内側に入り込むようにして、パッケージ14の一側部(図1の下側部)の略中央部分に装着されている。同様に、第2の外部端子19は、第2の引出端子13の先端部13bと第2の封止部14bにおける第2の引出端子13の先端部13bが導出された部分がその内側に入り込むようにして、パッケージ14の他側部(図1の上側部)の略中央部分に装着されている。
また、第1の外部端子18はその内側に存する第1の引出端子12の先端部12bに電気的に接続されており、同様に、第2の外部端子19はその内側に存する第2の引出端子13の先端部13bに電気的に接続されている。第1,第2の外部端子18,19と第1,第2の引出端子12,13の先端部12b,13bとの接続には、相互接続を確実に行うために導電性接着剤等の接合材を用いることが好ましい。
さらに、第1の外部端子18の上側保持片18aの端はパッケージ14の上面に及んでおり、下側保持片18bの端はパッケージ14の下面に及んでいる。同様に、第2の外部端子19の上側保持片19aの端はパッケージ14の上面に及んでおり、下側保持片19bの端はパッケージ14の下面に及んでいる。上側保持片18a,19aがパッケージ14の上面に及ぶ長さ(パッケージ14の上面と重なる長さ)、並びに、下側保持片18b,19bがパッケージ14の下面に及ぶ長さ(パッケージ14の上面と重なる長さ)は互いが接触しない範囲であれば特段の制約はない。また、図6から分かるように、第1の外部端子18の上側保持片18aの下面と下側保持片18bの上面との間隔C18と第2の外部端子19の上側保持片19aの下面と下側保持片19bの上面との間隔C19は互いに一致しており、該間隔C18,C19はパッケージ14の厚さとほぼ同じである。
因みに、第1の外部端子18の上側保持片18a及び下側保持片18bは、パッケージ14の一側部の略中央部分の上下方向の膨らみを抑制する役目を果たし、同様に、第2の外部端子19の上側保持片19a及び下側保持片19bは、パッケージ14の他側部の略中央部分の上下方向の膨らみを抑制する役目を果たす。
さらに、第1の外部端子18の上側保持片18aの上面と第2の外部端子19の上側保持片19aの上面は同一平面に位置し、同様に、第1の外部端子18の下側保持片18bの下面と、第2の外部端子19の下側保持片19bの下面は同一平面に位置している。
図面では第1の外部端子18の上側保持片18aの下面と下側保持片18bの上面との間隔C18と第2の外部端子19の上側保持片19aの下面と下側保持片19bの上面との間隔C19のそれぞれを、パッケージ14の厚さとほぼ同じにしてあるが、該間隔C18,C19は蓄電素子11に損傷を生じない範囲内であればパッケージ14の厚さよりも小さくても良い。勿論、先端部12b,13bとの電気的な接続が確保できていれば、間隔C18,C19はパッケージ14の厚さよりも僅かに大きくても良い。
本第2実施形態の電気二重層キャパシタにあっては、第1の外部端子18の下側保持片18bの端を直接にパッケージ14の下面に及ばせ、且つ、第2の外部端子19の下側保持片19bの端を直接にパッケージ14の下面に及ばせてあるので、該パッケージ14の両側部の略中央部分の下方向の膨らみを、該第1,第2の外部端子18,19の下側保持片18b,19bにより各々の幅に準じて直接的に抑制することができる。
本第2実施形態の電気二重層キャパシタで得られる他の効果は、第1実施形態の電気二重層キャパシタ10で得られる効果と同じである。
[第3実施形態]
図7は本発明を電気二重層キャパシタに適用した第3実施形態を示す、電気二重層キャパシタの図2に対応する縦断面図である。
本第3実施形態の電気二重層キャパシタが、第1実施形態の電気二重層キャパシタ10(図1〜図4参照)と構成を異にする点は、第1,第2の引出端子12,13の先端部12c,13cの形状と、第1,第2の外部端子20,21の形状にある。他の構成は第1実施形態の電気二重層キャパシタ10と同じであるので、同一符号を用いてその説明を省略する。
第1の引出端子12の先端部12cは前記先端部12aよりも短く、第1の封止部14aに沿うように下側に向けて縦断面L字形に屈曲されており、同様に、第2の引出端子13の先端部13cは前記先端部13aよりも短く、第1の封止部14bに沿うように下側に向けて縦断面L字形に屈曲されている。
第1,第2の外部端子20,21は、アルミニウム等の金属から縦断面コ字形に形成されている。この第1,第2の外部端子20,21は同一幅を有し、該幅は第1,第2の引出端子12,13の幅よりも大きい。また、第1の外部端子20は上下方向で対向する上側保持片20a及び下側保持片20bとを有しており、同様に、第2の外部端子21は上下方向で対向する上側保持片21a及び下側保持片21bとを有している。さらに、第1の外部端子20は第1の封止部14aにおける第1の引出端子12の先端部12cが導出された部分を抱きかかえるように支持する縦断面コ字形の抱持部20cを有しており、同様に、第2の外部端子21は第2の封止部14bにおける第2の引出端子13の先端部13cが導出された部分を抱きかかえるように支持する縦断面コ字形の抱持部21cを有している。
第1の外部端子20は、第1の引出端子12の先端部12cと第1の封止部14aにおける第1の引出端子12の先端部12cが導出された部分がその内側に入り込み、且つ、第1の封止部14aにおける第1の引出端子12の先端部12cが導出された部分が抱持部20cに押し込まれるようにして、パッケージ14の一側部(図1の下側部)の略中央部分に装着されている。同様に、第2の外部端子21は、第2の引出端子13の先端部13cと第2の封止部14bにおける第2の引出端子13の先端部13cが導出された部分がその内側に入り込み、且つ、第2の封止部14bにおける第2の引出端子13の先端部13cが導出された部分が抱持部21cに押し込まれるようにして、パッケージ14の他側部(図1の上側部)の略中央部分に装着されている。
また、第1の外部端子20はその内側に存する第1の引出端子12の先端部12cに電気的に接続されており、同様に、第2の外部端子21はその内側に存する第2の引出端子13の先端部13cに電気的に接続されている。第1,第2の外部端子20,21と第1,第2の引出端子12,13の先端部12c,13cとの接続には、相互接続を確実に行うために導電性接着剤等の接合材を用いることが好ましい。
さらに、第1の外部端子20の上側保持片20aの端はパッケージ14の上面に及んでおり、下側保持片20bの端はパッケージ14の下面に及んでいる。同様に、第2の外部端子21の上側保持片21aの端はパッケージ14の上面に及んでおり、下側保持片21bの端はパッケージ14の下面に及んでいる。上側保持片20a,21aがパッケージ14の上面に及ぶ長さ(パッケージ14の上面と重なる長さ)、並びに、下側保持片20b,21bがパッケージ14の下面に及ぶ長さ(パッケージ14の上面と重なる長さ)は互いが接触しない範囲であれば特段の制約はない。また、図7から分かるように、第1の外部端子20の上側保持片20aの下面と下側保持片20bの上面との間隔C20と第2の外部端子21の上側保持片21aの下面と下側保持片21bの上面との間隔C21は互いに一致しており、該間隔C20,C21はパッケージ14の厚さとほぼ同じである。
因みに、第1の外部端子20の上側保持片20a及び下側保持片20bは、パッケージ14の一側部の略中央部分の上下方向の膨らみを抑制する役目を果たし、同様に、第2の外部端子21の上側保持片21a及び下側保持片21bは、パッケージ14の他側部の略中央部分の上下方向の膨らみを抑制する役目を果たす。
さらに、第1の外部端子20の上側保持片20aの上面と第2の外部端子21の上側保持片21aの上面は同一平面に位置し、同様に、第1の外部端子20の下側保持片20bの下面と、第2の外部端子21の下側保持片21bの下面は同一平面に位置している。
図面では第1の外部端子20の上側保持片20aの下面と下側保持片20bの上面との間隔C20と第2の外部端子21の上側保持片21aの下面と下側保持片21の上面との間隔C21のそれぞれを、パッケージ14の厚さとほぼ同じにしてあるが、該間隔C20,C21は蓄電素子11に損傷を生じない範囲内であればパッケージ14の厚さよりも小さくても良い。勿論、先端部12c,13cとの電気的な接続が確保できていれば、間隔C20,C21はパッケージ14の厚さよりも僅かに大きくても良い。
本第3実施形態の電気二重層キャパシタにあっては、第1の外部端子20の下側保持片20bの端を直接にパッケージ14の下面に及ばせ、且つ、第2の外部端子21の下側保持片21bの端を直接にパッケージ14の下面に及ばせてあるので、該パッケージ14の両側部の略中央部分の下方向の膨らみを、該第1,第2の外部端子20,21の下側保持片20b,21bにより各々の幅に準じて直接的に抑制することができる。
また、本第3実施形態の電気二重層キャパシタにあっては、第1の外部端子20の抱持部20cによって第1の封止部14aにおける第1の引出端子12の先端部12cが導出された部分が抱きかかえるように支持され、且つ、第2の外部端子21の抱持部21cによって第2の封止部14bにおける第2の引出端子13の先端部13cが導出された部分が抱きかかえるように支持されているので、第1〜第4の封止部14a〜14bの中で封止力が最も弱い箇所、即ち、第1,第2の引出端子12,13の一部分を覆う封止部分と該引出端子12,13との間の封止を第1,第2の外部端子20,21の抱持部20c,21cによって補強することができる。
従って、リフロー炉を通過する過程で炉内雰囲気の熱によって電解液の蒸気圧が上昇しても、該電解液が第1,第2の引出端子12,13の一部分を覆う封止部分と該引出端子12,13との間から漏出する等の不具合を防止することができる。
本第3実施形態の電気二重層キャパシタで得られる他の効果は、第1実施形態の電気二重層キャパシタ10で得られる効果と同じである。
[第4実施形態]
図8は本発明を電気二重層キャパシタに適用した第4実施形態を示す、電気二重層キャパシタの図2に対応する縦断面図である。
本第4実施形態の電気二重層キャパシタが、第1実施形態の電気二重層キャパシタ10(図1〜図4参照)と構成を異にする点は、第1,第2の外部端子22,23の形状にある。他の構成は第1実施形態の電気二重層キャパシタ10と同じであるので、同一符号を用いてその説明を省略する。
第1,第2の外部端子22,23は、アルミニウム等の金属から縦断面コ字形に形成されている。この第1,第2の外部端子22,23は同一幅を有し、該幅は第1,第2の引出端子12,13の幅よりも大きい。また、第1の外部端子22は上下方向で対向する上側保持片22a及び下側保持片22bとを有しており、同様に、第2の外部端子23は上下方向で対向する上側保持片23a及び下側保持片23bとを有している。さらに、第1の外部端子22は上側保持片22aよりも上側に張り出した縦断面コ字形の上側脚部22cと、下側保持片22bよりも下側に張り出した縦断面コ字形の下側脚部22dとを有しており、同様に、第2の外部端子23は上側保持片23aよりも上側に張り出した縦断面コ字形の上側脚部23cと、下側保持片23bよりも下側に張り出した縦断面コ字形の下側脚部23dとを有している。各脚部22b,22d,23c,23dの張り出し高さは全て同じである。
第1の外部端子22は、第1の引出端子12の先端部12aと第1の封止部14aにおける第1の引出端子12の先端部12aが導出された部分がその内側に入り込むようにして、パッケージ14の一側部(図1の下側部)の略中央部分に装着されている。同様に、第2の外部端子23は、第2の引出端子13の先端部13aと第2の封止部14bにおける第2の引出端子13の先端部13aが導出された部分がその内側に入り込むようにして、パッケージ14の他側部(図1の上側部)の略中央部分に装着されている。
また、第1の外部端子22はその内側に存する第1の引出端子12の先端部12aに電気的に接続されており、同様に、第2の外部端子23はその内側に存する第2の引出端子13の先端部13aに電気的に接続されている。第1,第2の外部端子22,23と第1,第2の引出端子12,13の先端部12a,13aとの接続には、相互接続を確実に行うために導電性接着剤等の接合材を用いることが好ましい。
さらに、第1の外部端子22の上側保持片22aの端はパッケージ14の上面に及んでおり、下側保持片22bの端は第1の引出端子12の先端部12aの端を覆うようにしてパッケージ14の下面に及んでいる。同様に、第2の外部端子23の上側保持片23aの端はパッケージ14の上面に及んでおり、下側保持片23bの端は第2の引出端子13の先端部13aの端を覆うようにしてパッケージ14の下面に及んでいる。上側保持片22a,23aがパッケージ14の上面に及ぶ長さ(パッケージ14の上面と重なる長さ)、並びに、下側保持片22b,23bがパッケージ14の下面に及ぶ長さ(パッケージ14の上面と重なる長さ)は互いが接触しない範囲であれば特段の制約はない。また、図8から分かるように、第1の外部端子22の上側保持片22aの下面と下側保持片22bの上面との間隔C22aと第2の外部端子23の上側保持片23aの下面と下側保持片23bの上面との間隔C23aは互いに一致しており、該間隔C22a,C23aはパッケージ14の厚さとほぼ同じである。また、第1の外部端子22の上側脚部22cの上面及び下側脚部22dの下面との間隔C22bと第2の外部端子23の上側脚部23c及び下側脚部23dとの間隔C23bは互いに一致しており、該間隔C22b,C23bは間隔C22a,C23aよりも大きい。
因みに、第1の外部端子22の上側保持片22a及び下側保持片22bは、パッケージ14の一側部の略中央部分の上下方向の膨らみを抑制する役目を果たし、同様に、第2の外部端子23の上側保持片23a及び下側保持片23bは、パッケージ14の他側部の略中央部分の上下方向の膨らみを抑制する役目を果たす。
さらに、第1の外部端子22の上側保持片22aの上面と第2の外部端子23の上側保持片23aの上面は同一平面に位置し、同様に、第1の外部端子22の下側保持片22bの下面と、第2の外部端子23の下側保持片23bの下面は同一平面に位置している。また、第1の外部端子22の上側脚部22cの上面と第2の外部端子23の上側脚部23cの上面は同一平面に位置し、同様に、第1の外部端子22の下側脚部22dの下面と、第2の外部端子23の下側脚部23dの下面は同一平面に位置している。
図面では第1の外部端子22の上側保持片22aの下面と下側保持片22bの上面との間隔C22aと第2の外部端子23の上側保持片23aの下面と下側保持片23bの上面との間隔C23aのそれぞれを、パッケージ14の厚さとほぼ同じにしてあるが、該間隔C22,C23は蓄電素子11に損傷を生じない範囲内であればパッケージ14の厚さよりも小さくても良い。勿論、先端部12a,13aとの電気的な接続が確保できていれば、間隔C22,C23はパッケージ14の厚さよりも僅かに大きくても良い。
本第4実施形態の電気二重層キャパシタにあっては、第1の外部端子22の下側脚部22dと第2の外部端子23の下側脚部23d、または、第1の外部端子22の上側脚部22cと第2の外部端子23の上側脚部23cが、例えば図5に示した回路基板SUの各ランドLAに半田SOを介して接合される。
第1の外部端子22の下側脚部22dと第2の外部端子23の下側脚部23dは各々の下側保持片22b,23bよりも下側に張り出し、また、第1の外部端子22の上側脚部22cと第2の外部端子23の上側脚部23cは各々の下側保持片22a,23aよりも上側に張り出しているので、該下側脚部22d,23dと該上側脚部22c,23cの一方を選択的に利用する場合でも、回路基板SUに配置されたパッケージ14の下面と該回路基板SUの上面との間の隙間GA(図5参照)をその張り出し高さ分だけ増加させることができる。依って、リフロー半田付けにパッケージ14における第1,第2の外部端子22,23が装着されていない部分に膨らみを生じても、該膨らみを前記隙間GAによって効果的に吸収することができ、これによって電気二重層キャパシタそれ自体に傾き等の変位が発生することを原因とした半田付け不良をより効果的に防止することができる。
また、本第4実施形態の電気二重層キャパシタにあっては、第1の外部端子22の上側脚部22cの上面と第2の外部端子23の上側脚部23cの上面が同一平面に位置し、且つ、第1の外部端子22の下側脚部22dの下面と第2の外部端子23の下側脚部23dの下面が同一平面に位置しているので、該上側脚部22c,23cと該下側脚部22d,23dの一方を選択的に利用して該電気二重層キャパシタ10をその表裏を問わずに回路基板SU等の実装相手に実装できると共に、回路基板SU等の実装相手への面実装を容易に行うことができる。
本第4実施形態の電気二重層キャパシタで得られる他の効果は、第1実施形態の電気二重層キャパシタ10で得られる効果と同じである。
[第5実施形態]
図9は本発明を電気二重層キャパシタに適用した第5実施形態を示す、電気二重層キャパシタの図2に対応する縦断面図である。
本第5実施形態の電気二重層キャパシタが、第1実施形態の電気二重層キャパシタ10(図1〜図4参照)と構成を異にする点は、第1,第2の引出端子12,13の先端部12b,13bの形状と、第1,第2の外部端子24,25の形状にある。他の構成は第1実施形態の電気二重層キャパシタ10と同じであるので、同一符号を用いてその説明を省略する。
第1の引出端子12の先端部12bは前記先端部12aよりも短く、下側に向けて略90度屈曲されており、同様に、第2の引出端子13の先端部13bは前記先端部13aよりも短く、下側に向けて略90度屈曲されている。
第1,第2の外部端子24,25は、アルミニウム等の金属から縦断面コ字形に形成されている。この第1,第2の外部端子24,25は同一幅を有し、該幅は第1,第2の引出端子12,13の幅よりも大きい。また、第1の外部端子24は上下方向で対向する上側保持片24a及び下側保持片24bとを有しており、同様に、第2の外部端子25は上下方向で対向する上側保持片25a及び下側保持片25bとを有している。さらに、第1の外部端子24は上側保持片24aよりも上側に張り出した縦断面コ字形の上側脚部24cと、下側保持片24bよりも下側に張り出した縦断面コ字形の下側脚部24dとを有しており、同様に、第2の外部端子25は上側保持片25aよりも上側に張り出した縦断面コ字形の上側脚部25cと、下側保持片25bよりも下側に張り出した縦断面コ字形の下側脚部25dとを有している。各脚部24b,24d,25c,25dの張り出し高さは全て同じである。
第1の外部端子24は、第1の引出端子12の先端部12aと第1の封止部14aにおける第1の引出端子12の先端部12aが導出された部分がその内側に入り込むようにして、パッケージ14の一側部(図1の下側部)の略中央部分に装着されている。同様に、第2の外部端子25は、第2の引出端子13の先端部13aと第2の封止部14bにおける第2の引出端子13の先端部13aが導出された部分がその内側に入り込むようにして、パッケージ14の他側部(図1の上側部)の略中央部分に装着されている。
また、第1の外部端子24はその内側に存する第1の引出端子12の先端部12aに電気的に接続されており、同様に、第2の外部端子25はその内側に存する第2の引出端子13の先端部13aに電気的に接続されている。第1,第2の外部端子24,25と第1,第2の引出端子12,13の先端部12a,13aとの接続には、相互接続を確実に行うために導電性接着剤等の接合材を用いることが好ましい。
さらに、第1の外部端子24の上側保持片24aの端はパッケージ14の上面に及んでおり、下側保持片24bの端はパッケージ14の下面に及んでいる。同様に、第2の外部端子25の上側保持片25aの端はパッケージ14の上面に及んでおり、下側保持片25bの端はパッケージ14の下面に及んでいる。上側保持片24a,25aがパッケージ14の上面に及ぶ長さ(パッケージ14の上面と重なる長さ)、並びに、下側保持片24b,25bがパッケージ14の下面に及ぶ長さ(パッケージ14の上面と重なる長さ)は互いが接触しない範囲であれば特段の制約はない。また、図9から分かるように、第1の外部端子24の上側保持片24aの下面と下側保持片24bの上面との間隔C24aと第2の外部端子25の上側保持片25aの下面と下側保持片25bの上面との間隔C25aは互いに一致しており、該間隔C24a,C25aはパッケージ14の厚さとほぼ同じである。また、第1の外部端子24の上側脚部24cの上面及び下側脚部24dの下面との間隔C24bと第2の外部端子25の上側脚部25c及び下側脚部25dとの間隔C25bは互いに一致しており、該間隔C24b,C25bは間隔C24a,C25aよりも大きい。
因みに、第1の外部端子24の上側保持片24a及び下側保持片24bは、パッケージ14の一側部の略中央部分の上下方向の膨らみを抑制する役目を果たし、同様に、第2の外部端子25の上側保持片25a及び下側保持片25bは、パッケージ14の他側部の略中央部分の上下方向の膨らみを抑制する役目を果たす。
さらに、第1の外部端子24の上側保持片24aの上面と第2の外部端子25の上側保持片25aの上面は同一平面に位置し、同様に、第1の外部端子24の下側保持片24bの下面と、第2の外部端子25の下側保持片25bの下面は同一平面に位置している。また、第1の外部端子24の上側脚部24cの上面と第2の外部端子25の上側脚部25cの上面は同一平面に位置し、同様に、第1の外部端子24の下側脚部24dの下面と、第2の外部端子25の下側脚部25dの下面は同一平面に位置している。
図面では第1の外部端子24の上側保持片24aの下面と下側保持片24bの上面との間隔C24aと第2の外部端子25の上側保持片25aの下面と下側保持片25bの上面との間隔C25aのそれぞれを、パッケージ14の厚さとほぼ同じにしてあるが、該間隔C24,C25は蓄電素子11に損傷を生じない範囲内であればパッケージ14の厚さよりも小さくても良い。勿論、先端部12a,13aとの電気的な接続が確保できていれば、間隔C24,C25はパッケージ14の厚さよりも僅かに大きくても良い。
本第5実施形態の電気二重層キャパシタにあっては、第1の外部端子24の下側脚部24dと第2の外部端子25の下側脚部25d、または、第1の外部端子24の上側脚部24cと第2の外部端子25の上側脚部25cが、例えば図5に示した回路基板SUの各ランドLAに半田SOを介して接合される。
第1の外部端子24の下側脚部24dと第2の外部端子25の下側脚部25dは各々の下側保持片24b,25bよりも下側に張り出し、また、第1の外部端子24の上側脚部24cと第2の外部端子25の上側脚部25cは各々の下側保持片24a,25aよりも上側に張り出しているので、該下側脚部24d,25dと該上側脚部24c,25cの一方を選択的に利用する場合でも、回路基板SUに配置されたパッケージ14の下面と該回路基板SUの上面との間の隙間GA(図5参照)をその張り出し高さ分だけ増加させることができる。依って、リフロー半田付けにパッケージ14における第1,第2の外部端子24,25が装着されていない部分に膨らみを生じても、該膨らみを前記隙間GAによって効果的に吸収することができ、これによって電気二重層キャパシタそれ自体に傾き等の変位が発生することを原因とした半田付け不良をより効果的に防止することができる。
また、本第5実施形態の電気二重層キャパシタにあっては、第1の外部端子24の上側脚部24cの上面と第2の外部端子25の上側脚部25cの上面が同一平面に位置し、且つ、第1の外部端子24の下側脚部24dの下面と第2の外部端子25の下側脚部25dの下面が同一平面に位置しているので、該上側脚部24c,25cと該下側脚部24d,25dの一方を選択的に利用して該電気二重層キャパシタ10をその表裏を問わずに回路基板SU等の実装相手に実装できると共に、回路基板SU等の実装相手への面実装を容易に行うことができる。
さらに、本第5実施形態の電気二重層キャパシタにあっては、第1の外部端子24の下側保持片24bの端を直接にパッケージ14の下面に及ばせ、且つ、第2の外部端子25の下側保持片25bの端を直接にパッケージ14の下面に及ばせてあるので、該パッケージ14の両側部の略中央部分の下方向の膨らみを、該第1,第2の外部端子24,25の下側保持片24b,25bにより各々の幅に準じて直接的に抑制することができる。
本第5実施形態の電気二重層キャパシタで得られる他の効果は、第1実施形態の電気二重層キャパシタ10で得られる効果と同じである。
[第6実施形態]
図10は本発明を電気二重層キャパシタに適用した第6実施形態を示す、電気二重層キャパシタの図2に対応する縦断面図である。
本第6実施形態の電気二重層キャパシタが、第1実施形態の電気二重層キャパシタ10(図1〜図4参照)と構成を異にする点は、第1,第2の引出端子12,13の先端部12c,13cの形状と、第1,第2の外部端子26,27の形状にある。他の構成は第1実施形態の電気二重層キャパシタ10と同じであるので、同一符号を用いてその説明を省略する。
第1の引出端子12の先端部12cは前記先端部12aよりも短く、第1の封止部14aに沿うように下側に向けて縦断面L字形に屈曲されており、同様に、第2の引出端子13の先端部13cは前記先端部13aよりも短く、第1の封止部14bに沿うように下側に向けて縦断面L字形に屈曲されている。
第1,第2の外部端子26,27は、アルミニウム等の金属から縦断面コ字形に形成されている。この第1,第2の外部端子26,27は同一幅を有し、該幅は第1,第2の引出端子12,13の幅よりも大きい。また、第1の外部端子26は上下方向で対向する上側保持片26a及び下側保持片26bとを有しており、同様に、第2の外部端子27は上下方向で対向する上側保持片27a及び下側保持片27bとを有している。さらに、第1の外部端子26は上側保持片26aよりも上側に張り出した縦断面コ字形の上側脚部26cと、下側保持片26bよりも下側に張り出した縦断面コ字形の下側脚部26dとを有しており、同様に、第2の外部端子27は上側保持片27aよりも上側に張り出した縦断面コ字形の上側脚部27cと、下側保持片27bよりも下側に張り出した縦断面コ字形の下側脚部27dとを有している。各脚部26b,26d,27c,27dの張り出し高さは全て同じである。さらに、第1の外部端子26は第1の封止部14aにおける第1の引出端子12の先端部12cが導出された部分を抱きかかえるように支持する縦断面コ字形の抱持部26eを有しており、同様に、第2の外部端子27は第2の封止部14bにおける第2の引出端子13の先端部13cが導出された部分を抱きかかえるように支持する縦断面コ字形の抱持部27eを有している。
第1の外部端子26は、第1の引出端子12の先端部12aと第1の封止部14aにおける第1の引出端子12の先端部12aが導出された部分がその内側に入り込み、且つ、第1の封止部14aにおける第1の引出端子12の先端部12cが導出された部分が抱持部26eに押し込まれるようにして、パッケージ14の一側部(図1の下側部)の略中央部分に装着されている。同様に、第2の外部端子27は、第2の引出端子13の先端部13aと第2の封止部14bにおける第2の引出端子13の先端部13aが導出された部分がその内側に入り込み、且つ、第2の封止部14bにおける第2の引出端子13の先端部13cが導出された部分が抱持部27eに押し込まれるようにして、パッケージ14の他側部(図1の上側部)の略中央部分に装着されている。
また、第1の外部端子26はその内側に存する第1の引出端子12の先端部12aに電気的に接続されており、同様に、第2の外部端子27はその内側に存する第2の引出端子13の先端部13aに電気的に接続されている。第1,第2の外部端子26,27と第1,第2の引出端子12,13の先端部12a,13aとの接続には、相互接続を確実に行うために導電性接着剤等の接合材を用いることが好ましい。
さらに、第1の外部端子26の上側保持片26aの端はパッケージ14の上面に及んでおり、下側保持片26bの端はパッケージ14の下面に及んでいる。同様に、第2の外部端子27の上側保持片27aの端はパッケージ14の上面に及んでおり、下側保持片27bの端はパッケージ14の下面に及んでいる。上側保持片26a,27aがパッケージ14の上面に及ぶ長さ(パッケージ14の上面と重なる長さ)、並びに、下側保持片26b,27bがパッケージ14の下面に及ぶ長さ(パッケージ14の上面と重なる長さ)は互いが接触しない範囲であれば特段の制約はない。また、図10から分かるように、第1の外部端子26の上側保持片26aの下面と下側保持片26bの上面との間隔C26aと第2の外部端子27の上側保持片27aの下面と下側保持片27bの上面との間隔C27aは互いに一致しており、該間隔C26a,C27aはパッケージ14の厚さとほぼ同じである。また、第1の外部端子26の上側脚部26cの上面及び下側脚部26dの下面との間隔C26bと第2の外部端子27の上側脚部27c及び下側脚部27dとの間隔C27bは互いに一致しており、該間隔C26b,C27bは間隔C26a,C27aよりも大きい。
因みに、第1の外部端子26の上側保持片26a及び下側保持片26bは、パッケージ14の一側部の略中央部分の上下方向の膨らみを抑制する役目を果たし、同様に、第2の外部端子27の上側保持片27a及び下側保持片27bは、パッケージ14の他側部の略中央部分の上下方向の膨らみを抑制する役目を果たす。
さらに、第1の外部端子26の上側保持片26aの上面と第2の外部端子27の上側保持片27aの上面は同一平面に位置し、同様に、第1の外部端子26の下側保持片26bの下面と、第2の外部端子27の下側保持片27bの下面は同一平面に位置している。また、第1の外部端子26の上側脚部26cの上面と第2の外部端子27の上側脚部27cの上面は同一平面に位置し、同様に、第1の外部端子26の下側脚部26dの下面と、第2の外部端子27の下側脚部27dの下面は同一平面に位置している。
図面では第1の外部端子26の上側保持片26aの下面と下側保持片26bの上面との間隔C26aと第2の外部端子27の上側保持片27aの下面と下側保持片27bの上面との間隔C27aのそれぞれを、パッケージ14の厚さとほぼ同じにしてあるが、該間隔C26,C27は蓄電素子11に損傷を生じない範囲内であればパッケージ14の厚さよりも小さくても良い。勿論、先端部12a,13aとの電気的な接続が確保できていれば、間隔C26,C27はパッケージ14の厚さよりも僅かに大きくても良い。
本第6実施形態の電気二重層キャパシタにあっては、第1の外部端子26の下側脚部26dと第2の外部端子27の下側脚部27d、または、第1の外部端子26の上側脚部26cと第2の外部端子27の上側脚部27cが、例えば図5に示した回路基板SUの各ランドLAに半田SOを介して接合される。
第1の外部端子26の下側脚部26dと第2の外部端子27の下側脚部27dは各々の下側保持片26b,27bよりも下側に張り出し、また、第1の外部端子26の上側脚部26cと第2の外部端子27の上側脚部27cは各々の下側保持片26a,27aよりも上側に張り出しているので、該下側脚部26d,27dと該上側脚部26c,27cの一方を選択的に利用する場合でも、回路基板SUに配置されたパッケージ14の下面と該回路基板SUの上面との間の隙間GA(図5参照)をその張り出し高さ分だけ増加させることができる。依って、リフロー半田付けにパッケージ14における第1,第2の外部端子26,27が装着されていない部分に膨らみを生じても、該膨らみを前記隙間GAによって効果的に吸収することができ、これによって電気二重層キャパシタそれ自体に傾き等の変位が発生することを原因とした半田付け不良をより効果的に防止することができる。
また、本第6実施形態の電気二重層キャパシタにあっては、第1の外部端子26の上側脚部26cの上面と第2の外部端子27の上側脚部27cの上面が同一平面に位置し、且つ、第1の外部端子26の下側脚部26dの下面と第2の外部端子27の下側脚部27dの下面が同一平面に位置しているので、該上側脚部26c,27cと該下側脚部26d,27dの一方を選択的に利用して該電気二重層キャパシタ10をその表裏を問わずに回路基板SU等の実装相手に実装できると共に、回路基板SU等の実装相手への面実装を容易に行うことができる。
さらに、本第6実施形態の電気二重層キャパシタにあっては、第1の外部端子26の下側保持片26bの端を直接にパッケージ14の下面に及ばせ、且つ、第2の外部端子27の下側保持片27bの端を直接にパッケージ14の下面に及ばせてあるので、該パッケージ14の両側部の略中央部分の下方向の膨らみを、該第1,第2の外部端子26,27の下側保持片26b,27bにより各々の幅に準じて直接的に抑制することができる。
さらに、本第6実施形態の電気二重層キャパシタにあっては、第1の外部端子26の抱持部26eによって第1の封止部14aにおける第1の引出端子12の先端部12cが導出された部分が抱きかかえるように支持され、且つ、第2の外部端子27の抱持部27eによって第2の封止部14bにおける第2の引出端子13の先端部13cが導出された部分が抱きかかえるように支持されているので、第1〜第4の封止部14a〜14bの中で封止力が最も弱い箇所、即ち、第1,第2の引出端子12,13の一部分を覆う封止部分と該引出端子12,13との間の封止を第1,第2の外部端子26,27の抱持部26e,27eによって補強することができる。
従って、リフロー炉を通過する過程で炉内雰囲気の熱によって電解液の蒸気圧が上昇しても、該電解液が第1,第2の引出端子12,13の一部分を覆う封止部分と該引出端子12,13との間から漏出する等の不具合を防止することができる。
本第6実施形態の電気二重層キャパシタで得られる他の効果は、第1実施形態の電気二重層キャパシタ10で得られる効果と同じである。
[第7実施形態]
図11は本発明を電気二重層キャパシタに適用した第7実施形態を示す、電気二重層キャパシタの図2に対応する縦断面図である。
本第7実施形態の電気二重層キャパシタが、第1実施形態の電気二重層キャパシタ10(図1〜図4参照)と構成を異にする点は、パッケージ14の第1,第2の封止部14a’,14b’の形状と、第1,第2の引出端子12,13の先端部12d,13d及びその内側部分の形状と、第1,第2の外部端子28,29の形状にある。他の構成は第1実施形態の電気二重層キャパシタ10と同じであるので、同一符号を用いてその説明を省略する。
パッケージ14の第1,第2の封止部14a’,14b’は、該封止部14a’,14b’を構成する上側フィルムは折り畳みしろを有し、該折り畳みしろが下側フィルムを包み込むように折り畳まれて例えばヒートシール等によりシールされている。このパッケージ14を形成するためのフィルムには前記E1,E2,E3のフィルムが利用できる。また、ヒールシールによるシール法で、第1,第2の封止部14a’,14b’のような形状を得るには、上側フィルムの折り畳みしろの内面と該内面と向き合う下側フィルムの外面部分にはヒートシール層が設けられているフィルムを用意することが好ましい。尚、前記シールのメカニズムとして硬化性や粘着性等を用いる場合には、前記に限定されない。図面には他の封止部を示していないが、該他の封止部の形状は第1,第2の封止部14a’,14b’と必ずしも同じ形状でなくても良い。
第1の引出端子12の先端部12dの内側部分は、第1の封止部14a’の形状に従って縦断面L字形に屈曲されており、該第1の封止部14a’から導出された先端部12dはパッケージ14の下面に及ぶように下側に向けて縦断面L字形に屈曲されている。同様に、第2の引出端子13の先端部13dの内側部分は、第2の封止部14b’の形状に従って縦断面L字形に屈曲されており、該第2の封止部14b’から導出された先端部13dはパッケージ14の下面に及ぶように下側に向けて縦断面L字形に屈曲されている。
第1,第2の外部端子28,29は、アルミニウム等の金属から縦断面コ字形に形成されている。この第1,第2の外部端子28,29は同一幅を有し、該幅は第1,第2の引出端子12,13の幅よりも大きい。また、第1の外部端子28は上下方向で対向する上側保持片28a及び下側保持片28bとを有しており、同様に、第2の外部端子29は上下方向で対向する上側保持片29a及び下側保持片29bとを有している。
第1の外部端子28は、第1の引出端子12の先端部12dと第1の封止部14a’における第1の引出端子12の先端部12dが導出された部分がその内側に入り込むようにして、パッケージ14の一側部(図1の下側部)の略中央部分に装着されている。同様に、第2の外部端子29は、第2の引出端子13の先端部13dと第2の封止部14b’における第2の引出端子13の先端部13dが導出された部分がその内側に入り込むようにして、パッケージ14の他側部(図1の上側部)の略中央部分に装着されている。
また、第1の外部端子28はその内側に存する第1の引出端子12の先端部12dに電気的に接続されており、同様に、第2の外部端子29はその内側に存する第2の引出端子13の先端部13dに電気的に接続されている。第1,第2の外部端子28,29と第1,第2の引出端子12,13の先端部12d,13dとの接続には、相互接続を確実に行うために導電性接着剤等の接合材を用いることが好ましい。
さらに、第1の外部端子28の上側保持片28aの端はパッケージ14の上面に及んでおり、下側保持片28bの端は第1の引出端子12の先端部12dの端を覆うようにしてパッケージ14の下面に及んでいる。同様に、第2の外部端子29の上側保持片29aの端はパッケージ14の上面に及んでおり、下側保持片29bの端は第2の引出端子13の先端部13dの端を覆うようにしてパッケージ14の下面に及んでいる。上側保持片28a,29aがパッケージ14の上面に及ぶ長さ(パッケージ14の上面と重なる長さ)、並びに、下側保持片28b,29bがパッケージ14の下面に及ぶ長さ(パッケージ14の上面と重なる長さ)は互いが接触しない範囲であれば特段の制約はない。また、図11から分かるように、第1の外部端子28の上側保持片28aの下面と下側保持片28bの上面との間隔C28と第2の外部端子29の上側保持片29aの下面と下側保持片29bの上面との間隔C29は互いに一致しており、該間隔C28,C29はパッケージ14の厚さと先端部12d,13dの厚さとの和とほぼ同じである。
因みに、第1の外部端子28の上側保持片28a及び下側保持片28bは、パッケージ14の一側部の略中央部分の上下方向の膨らみを抑制する役目を果たし、同様に、第2の外部端子29の上側保持片29a及び下側保持片29bは、パッケージ14の他側部の略中央部分の上下方向の膨らみを抑制する役目を果たす。
さらに、第1の外部端子28の上側保持片28aの上面と第2の外部端子29の上側保持片29aの上面は同一平面に位置し、同様に、第1の外部端子28の下側保持片28bの下面と、第2の外部端子29の下側保持片29bの下面は同一平面に位置している。
図面では第1の外部端子28の上側保持片28aの下面と下側保持片28bの下面との間隔C28と第2の外部端子29の上側保持片29aの下面と下側保持片29bの上面との間隔C29のそれぞれを、パッケージ14の厚さと先端部12d,13dの厚さとの和とほぼ同じにしてあるが、該間隔C28,C29は蓄電素子11に損傷を生じない範囲内であればパッケージ14の厚さと先端部12d,13dの厚さとの和よりも小さくても良い。勿論、先端部12d,13dとの電気的な接続が確保できていれば、間隔C28,C29はパッケージ14の厚さと先端部12d,13dの厚さの和よりも僅かに大きくても良い。
本第7実施形態の電気二重層キャパシタにあっては、パッケージ14の第1,第2の封止部14a’,14b’が、上側フィルムの折り畳みしろを下側フィルムを包み込むように折り畳まれてヒートシールされた形状を有していて、第1,第2の引出端子12,13の先端部12d,13dの内側部分は、第1の封止部14a’の形状に従って縦断面L字形に屈曲されているので、封止部の中で封止力が最も弱い箇所、即ち、第1,第2の引出端子12,13の一部分を覆う封止部分と該引出端子12,13との間の封止を強化することができる。
従って、リフロー炉を通過する過程で炉内雰囲気の熱によって電解液の蒸気圧が上昇しても、該電解液が第1,第2の引出端子12,13の一部分を覆う封止部分と該引出端子12,13との間から漏出する等の不具合を防止することができる。
本第7実施形態の電気二重層キャパシタで得られる他の効果は、第1実施形態の電気二重層キャパシタで得られる効果と同じである。
[第8実施形態]
図12は電気二重層キャパシタに適用した第2実施形態を示す、電気二重層キャパシタの図2に対応する縦断面図である。
本第8実施形態の電気二重層キャパシタが、第7実施形態の電気二重層キャパシタ(図11参照)と構成を異にする点は、第1,第2の引出端子12,13の先端部12e,13eの形状と、第1,第2の外部端子30,31の形状にある。他の構成は第7実施形態の電気二重層キャパシタと同じであるので、同一符号を用いてその説明を省略する。
第1の引出端子12の先端部12eは第1の封止部14a’の外面を覆うように上側に向けて縦断面L字形に屈曲されており、同様に、第2の引出端子13の先端部13eは第2の封止部14b’の外面を覆うように上側に向けて縦断面L字形に屈曲されている。
第1,第2の外部端子30,31は、アルミニウム等の金属から縦断面コ字形に形成されている。この第1,第2の外部端子30,31は同一幅を有し、該幅は第1,第2の引出端子12,13の幅よりも大きい。また、第1の外部端子30は上下方向で対向する上側保持片30a及び下側保持片30bとを有しており、同様に、第2の外部端子31は上下方向で対向する上側保持片31a及び下側保持片31bとを有している。
第1の外部端子30は、第1の引出端子12の先端部12bと第1の封止部14a’における第1の引出端子12の先端部12bが導出された部分がその内側に入り込むようにして、パッケージ14の一側部(図1の下側部)の略中央部分に装着されている。同様に、第2の外部端子31は、第2の引出端子13の先端部13bと第2の封止部14b’における第2の引出端子13の先端部13bが導出された部分がその内側に入り込むようにして、パッケージ14の他側部(図1の上側部)の略中央部分に装着されている。
また、第1の外部端子30はその内側に存する第1の引出端子12の先端部12bに電気的に接続されており、同様に、第2の外部端子31はその内側に存する第2の引出端子13の先端部13bに電気的に接続されている。第1,第2の外部端子30,31と第1,第2の引出端子12,13の先端部12b,13bとの接続には、相互接続を確実に行うために導電性接着剤等の接合材を用いることが好ましい。
さらに、第1の外部端子30の上側保持片30aの端はパッケージ14の上面に及んでおり、下側保持片30bの端はパッケージ14の下面に及んでいる。同様に、第2の外部端子31の上側保持片31aの端はパッケージ14の上面に及んでおり、下側保持片31bの端はパッケージ14の下面に及んでいる。上側保持片30a,31aがパッケージ14の上面に及ぶ長さ(パッケージ14の上面と重なる長さ)、並びに、下側保持片30b,31bがパッケージ14の下面に及ぶ長さ(パッケージ14の上面と重なる長さ)は互いが接触しない範囲であれば特段の制約はない。また、図12から分かるように、第1の外部端子30の上側保持片30aの下面と下側保持片30bの上面との間隔C30と第2の外部端子31の上側保持片31aの下面と下側保持片31bの上面との間隔C31は互いに一致しており、該間隔C30,C31はパッケージ14の厚さとほぼ同じである。
因みに、第1の外部端子30の上側保持片30a及び下側保持片30bは、パッケージ14の一側部の略中央部分の上下方向の膨らみを抑制する役目を果たし、同様に、第2の外部端子31の上側保持片31a及び下側保持片31bは、パッケージ14の他側部の略中央部分の上下方向の膨らみを抑制する役目を果たす。
さらに、第1の外部端子30の上側保持片30aの上面と第2の外部端子31の上側保持片31aの上面は同一平面に位置し、同様に、第1の外部端子30の下側保持片30bの下面と、第2の外部端子31の下側保持片31bの下面は同一平面に位置している。
図面では第1の外部端子30の上側保持片30aの下面と下側保持片30bの上面との間隔C30と第2の外部端子31の上側保持片31aの下面と下側保持片31bの上面との間隔C31のそれぞれを、パッケージ14の厚さとほぼ同じにしてあるが、該間隔C30,C31は蓄電素子11に損傷を生じない範囲内であればパッケージ14の厚さよりも小さくても良い。勿論、先端部12b,13bとの電気的な接続が確保できていれば、間隔C30,C31はパッケージ14の厚さよりも僅かに大きくても良い。
本第8実施形態の電気二重層キャパシタにあっては、第1の外部端子30の下側保持片30bの端を直接にパッケージ14の下面に及ばせ、且つ、第2の外部端子31の下側保持片31bの端を直接にパッケージ14の下面に及ばせてあるので、該パッケージ14の両側部の略中央部分の下方向の膨らみを、該第1,第2の外部端子30,31の下側保持片30b,31bにより各々の幅に準じて直接的に抑制することができる。
本第8実施形態の電気二重層キャパシタで得られる他の効果は、第7実施形態の電気二重層キャパシタで得られる効果と同じである。
[第9実施形態]
図13は本発明を電気二重層キャパシタに適用した第9実施形態を示す、電気二重層キャパシタの図2に対応する縦断面図である。
本第9実施形態の電気二重層キャパシタが、第7実施形態の電気二重層キャパシタ(図11参照)と構成を異にする点は、第1,第2の引出端子12,13の先端部12f,13fの形状と、第1,第2の外部端子32,33の形状にある。他の構成は第7実施形態の電気二重層キャパシタと同じであるので、同一符号を用いてその説明を省略する。
第1の引出端子12の先端部12fは前記先端部12dよりも短く、第1の封止部14a’から下側に向けて突出しており、同様に、第2の引出端子13の先端部13cは前記先端部13dよりも短く、第1の封止部14b’から下側に向けて突出している。
第1,第2の外部端子32,33は、アルミニウム等の金属から縦断面コ字形に形成されている。この第1,第2の外部端子32,33は同一幅を有し、該幅は第1,第2の引出端子12,13の幅よりも大きい。また、第1の外部端子32は上下方向で対向する上側保持片32a及び下側保持片32bとを有しており、同様に、第2の外部端子33は上下方向で対向する上側保持片33a及び下側保持片33bとを有している。さらに、第1の外部端子32は第1の封止部14a’における第1の引出端子12の先端部12fが導出された部分を抱きかかえるように支持する縦断面コ字形の抱持部32cを有しており、同様に、第2の外部端子33は第2の封止部14b’における第2の引出端子13の先端部13cが導出された部分を抱きかかえるように支持する縦断面コ字形の抱持部33cを有している。
第1の外部端子32は、第1の引出端子12の先端部12fと第1の封止部14a’における第1の引出端子12の先端部12fが導出された部分がその内側に入り込み、且つ、第1の封止部14a’における第1の引出端子12の先端部12fが導出された部分が抱持部32cに押し込まれるようにして、パッケージ14の一側部(図1の下側部)の略中央部分に装着されている。同様に、第2の外部端子33は、第2の引出端子13の先端部13cと第2の封止部14b’における第2の引出端子13の先端部13cが導出された部分がその内側に入り込み、且つ、第2の封止部14b’における第2の引出端子13の先端部13cが導出された部分が抱持部33cに押し込まれるようにして、パッケージ14の他側部(図1の上側部)の略中央部分に装着されている。
また、第1の外部端子32はその内側に存する第1の引出端子12の先端部12fに電気的に接続されており、同様に、第2の外部端子33はその内側に存する第2の引出端子13の先端部13cに電気的に接続されている。第1,第2の外部端子32,33と第1,第2の引出端子12,13の先端部12f,13cとの接続には、相互接続を確実に行うために導電性接着剤等の接合材を用いることが好ましい。
さらに、第1の外部端子32の上側保持片32aの端はパッケージ14の上面に及んでおり、下側保持片32bの端はパッケージ14の下面に及んでいる。同様に、第2の外部端子33の上側保持片33aの端はパッケージ14の上面に及んでおり、下側保持片33bの端はパッケージ14の下面に及んでいる。上側保持片32a,33aがパッケージ14の上面に及ぶ長さ(パッケージ14の上面と重なる長さ)、並びに、下側保持片32b,33bがパッケージ14の下面に及ぶ長さ(パッケージ14の上面と重なる長さ)は互いが接触しない範囲であれば特段の制約はない。また、図13から分かるように、第1の外部端子32の上側保持片32aの下面と下側保持片32bの上面との間隔C32と第2の外部端子33の上側保持片33aの下面と下側保持片33bの上面との間隔C33は互いに一致しており、該間隔C32,C33はパッケージ14の厚さとほぼ同じである。
因みに、第1の外部端子32の上側保持片32a及び下側保持片32bは、パッケージ14の一側部の略中央部分の上下方向の膨らみを抑制する役目を果たし、同様に、第2の外部端子33の上側保持片33a及び下側保持片33bは、パッケージ14の他側部の略中央部分の上下方向の膨らみを抑制する役目を果たす。
さらに、第1の外部端子32の上側保持片32aの上面と第2の外部端子33の上側保持片33aの上面は同一平面に位置し、同様に、第1の外部端子32の下側保持片32bの下面と、第2の外部端子33の下側保持片33bの下面は同一平面に位置している。
図面では第1の外部端子32の上側保持片32aの下面と下側保持片32bの上面との間隔C32と第2の外部端子33の上側保持片33aの下面と下側保持片33の上面との間隔C33のそれぞれを、パッケージ14の厚さとほぼ同じにしてあるが、該間隔C32,C33は蓄電素子11に損傷を生じない範囲内であればパッケージ14の厚さよりも小さくても良い。勿論、先端部12f,13cとの電気的な接続が確保できていれば、間隔C32,C33はパッケージ14の厚さよりも僅かに大きくても良い。
本第9実施形態の電気二重層キャパシタにあっては、第1の外部端子32の下側保持片32bの端を直接にパッケージ14の下面に及ばせ、且つ、第2の外部端子33の下側保持片33bの端を直接にパッケージ14の下面に及ばせてあるので、該パッケージ14の両側部の略中央部分の下方向の膨らみを、該第1,第2の外部端子32,33の下側保持片32b,33bにより各々の幅に準じて直接的に抑制することができる。
また、本第9実施形態の電気二重層キャパシタにあっては、第1の外部端子32の抱持部32cによって第1の封止部14a’における第1の引出端子12の先端部12fが導出された部分が抱きかかえるように支持され、且つ、第2の外部端子33の抱持部33cによって第2の封止部14b’における第2の引出端子13の先端部13cが導出された部分が抱きかかえるように支持されているので、第1〜第4の封止部14a’〜14b’の中で封止力が最も弱い箇所、即ち、第1,第2の引出端子12,13の一部分を覆う封止部分と該引出端子12,13との間の封止を第1,第2の外部端子32,33の抱持部32c,33cによって補強することができる。
従って、リフロー炉を通過する過程で炉内雰囲気の熱によって電解液の蒸気圧が上昇しても、該電解液が第1,第2の引出端子12,13の一部分を覆う封止部分と該引出端子12,13との間から漏出する等の不具合を防止することができる。
本第9実施形態の電気二重層キャパシタで得られる他の効果は、第7実施形態の電気二重層キャパシタで得られる効果と同じである。
[第10実施形態]
図14は本発明を電気二重層キャパシタに適用した第10実施形態を示す、電気二重層キャパシタの図2に対応する縦断面図である。
本第10実施形態の電気二重層キャパシタが、第7実施形態の電気二重層キャパシタ(図11参照)と構成を異にする点は、第1,第2の外部端子34,35の形状にある。他の構成は第7実施形態の電気二重層キャパシタと同じであるので、同一符号を用いてその説明を省略する。
第1,第2の外部端子34,35は、アルミニウム等の金属から縦断面コ字形に形成されている。この第1,第2の外部端子34,35は同一幅を有し、該幅は第1,第2の引出端子12,13の幅よりも大きい。また、第1の外部端子34は上下方向で対向する上側保持片34a及び下側保持片34bとを有しており、同様に、第2の外部端子35は上下方向で対向する上側保持片35a及び下側保持片35bとを有している。さらに、第1の外部端子34は上側保持片34aよりも上側に張り出した縦断面コ字形の上側脚部34cと、下側保持片34bよりも下側に張り出した縦断面コ字形の下側脚部34dとを有しており、同様に、第2の外部端子35は上側保持片35aよりも上側に張り出した縦断面コ字形の上側脚部35cと、下側保持片35bよりも下側に張り出した縦断面コ字形の下側脚部35dとを有している。各脚部34b,34d,35c,35dの張り出し高さは全て同じである。
第1の外部端子34は、第1の引出端子12の先端部12dと第1の封止部14a’における第1の引出端子12の先端部12dが導出された部分がその内側に入り込むようにして、パッケージ14の一側部(図1の下側部)の略中央部分に装着されている。同様に、第2の外部端子35は、第2の引出端子13の先端部13dと第2の封止部14b’における第2の引出端子13の先端部13dが導出された部分がその内側に入り込むようにして、パッケージ14の他側部(図1の上側部)の略中央部分に装着されている。
また、第1の外部端子34はその内側に存する第1の引出端子12の先端部12dに電気的に接続されており、同様に、第2の外部端子35はその内側に存する第2の引出端子13の先端部13dに電気的に接続されている。第1,第2の外部端子34,35と第1,第2の引出端子12,13の先端部12d,13dとの接続には、相互接続を確実に行うために導電性接着剤等の接合材を用いることが好ましい。
さらに、第1の外部端子34の上側保持片34aの端はパッケージ14の上面に及んでおり、下側保持片34bの端は第1の引出端子12の先端部12dの端を覆うようにしてパッケージ14の下面に及んでいる。同様に、第2の外部端子35の上側保持片35aの端はパッケージ14の上面に及んでおり、下側保持片35bの端は第2の引出端子13の先端部13dの端を覆うようにしてパッケージ14の下面に及んでいる。上側保持片34a,35aがパッケージ14の上面に及ぶ長さ(パッケージ14の上面と重なる長さ)、並びに、下側保持片34b,35bがパッケージ14の下面に及ぶ長さ(パッケージ14の上面と重なる長さ)は互いが接触しない範囲であれば特段の制約はない。また、図14から分かるように、第1の外部端子34の上側保持片34aの下面と下側保持片34bの上面との間隔C34aと第2の外部端子35の上側保持片35aの下面と下側保持片35bの上面との間隔C35aは互いに一致しており、該間隔C34a,C35aはパッケージ14の厚さとほぼ同じである。また、第1の外部端子34の上側脚部34cの上面及び下側脚部34dの下面との間隔C34bと第2の外部端子35の上側脚部35c及び下側脚部35dとの間隔C35bは互いに一致しており、該間隔C34b,C35bは間隔C34a,C35aよりも大きい。
因みに、第1の外部端子34の上側保持片34a及び下側保持片34bは、パッケージ14の一側部の略中央部分の上下方向の膨らみを抑制する役目を果たし、同様に、第2の外部端子35の上側保持片35a及び下側保持片35bは、パッケージ14の他側部の略中央部分の上下方向の膨らみを抑制する役目を果たす。
さらに、第1の外部端子34の上側保持片34aの上面と第2の外部端子35の上側保持片35aの上面は同一平面に位置し、同様に、第1の外部端子34の下側保持片34bの下面と、第2の外部端子35の下側保持片35bの下面は同一平面に位置している。また、第1の外部端子34の上側脚部34cの上面と第2の外部端子35の上側脚部35cの上面は同一平面に位置し、同様に、第1の外部端子34の下側脚部34dの下面と、第2の外部端子35の下側脚部35dの下面は同一平面に位置している。
図面では第1の外部端子34の上側保持片34aの下面と下側保持片34bの上面との間隔C34aと第2の外部端子35の上側保持片35aの下面と下側保持片35bの上面との間隔C35aのそれぞれを、パッケージ14の厚さとほぼ同じにしてあるが、該間隔C34,C35は蓄電素子11に損傷を生じない範囲内であればパッケージ14の厚さよりも小さくても良い。勿論、先端部12d,13dとの電気的な接続が確保できていれば、間隔C34,C35はパッケージ14の厚さよりも僅かに大きくても良い。
本第10実施形態の電気二重層キャパシタにあっては、第1の外部端子34の下側脚部34dと第2の外部端子35の下側脚部35d、または、第1の外部端子34の上側脚部34cと第2の外部端子35の上側脚部35cが、例えば図5に示した回路基板SUの各ランドLAに半田SOを介して接合される。
第1の外部端子34の下側脚部34dと第2の外部端子35の下側脚部35dは各々の下側保持片34b,35bよりも下側に張り出し、また、第1の外部端子34の上側脚部34cと第2の外部端子35の上側脚部35cは各々の下側保持片34a,35aよりも上側に張り出しているので、該下側脚部34d,35dと該上側脚部34c,35cの一方を選択的に利用する場合でも、回路基板SUに配置されたパッケージ14の下面と該回路基板SUの上面との間の隙間GA(図5参照)をその張り出し高さ分だけ増加させることができる。依って、リフロー半田付けにパッケージ14における第1,第2の外部端子34,35が装着されていない部分に膨らみを生じても、該膨らみを前記隙間GAによって効果的に吸収することができ、これによって電気二重層キャパシタそれ自体に傾き等の変位が発生することを原因とした半田付け不良をより効果的に防止することができる。
また、本第10実施形態の電気二重層キャパシタにあっては、第1の外部端子34の上側脚部34cの上面と第2の外部端子35の上側脚部35cの上面が同一平面に位置し、且つ、第1の外部端子34の下側脚部34dの下面と第2の外部端子35の下側脚部35dの下面が同一平面に位置しているので、該上側脚部34c,35cと該下側脚部34d,35dの一方を選択的に利用して該電気二重層キャパシタをその表裏を問わずに回路基板SU等の実装相手に実装できると共に、回路基板SU等の実装相手への面実装を容易に行うことができる。
本第10実施形態の電気二重層キャパシタで得られる他の効果は、第7実施形態の電気二重層キャパシタで得られる効果と同じである。
[第11実施形態]
図15は本発明を電気二重層キャパシタに適用した第11実施形態を示す、電気二重層キャパシタの図2に対応する縦断面図である。
本第11実施形態の電気二重層キャパシタが、第7実施形態の電気二重層キャパシタ(図11参照)と構成を異にする点は、第1,第2の引出端子12,13の先端部12e,13eの形状と、第1,第2の外部端子36,37の形状にある。他の構成は第7実施形態の電気二重層キャパシタと同じであるので、同一符号を用いてその説明を省略する。
第1の引出端子12の先端部12eは第1の封止部14a’の外面を覆うように上側に向けて縦断面L字形に屈曲されており、同様に、第2の引出端子13の先端部13eは第2の封止部14b’の外面を覆うように上側に向けて縦断面L字形に屈曲されている。
第1,第2の外部端子36,37は、アルミニウム等の金属から縦断面コ字形に形成されている。この第1,第2の外部端子36,37は同一幅を有し、該幅は第1,第2の引出端子12,13の幅よりも大きい。また、第1の外部端子36は上下方向で対向する上側保持片36a及び下側保持片36bとを有しており、同様に、第2の外部端子37は上下方向で対向する上側保持片37a及び下側保持片37bとを有している。さらに、第1の外部端子36は上側保持片36aよりも上側に張り出した縦断面コ字形の上側脚部36cと、下側保持片36bよりも下側に張り出した縦断面コ字形の下側脚部36dとを有しており、同様に、第2の外部端子37は上側保持片37aよりも上側に張り出した縦断面コ字形の上側脚部37cと、下側保持片37bよりも下側に張り出した縦断面コ字形の下側脚部37dとを有している。各脚部36b,36d,37c,37dの張り出し高さは全て同じである。
第1の外部端子36は、第1の引出端子12の先端部12dと第1の封止部14a’における第1の引出端子12の先端部12dが導出された部分がその内側に入り込むようにして、パッケージ14の一側部(図1の下側部)の略中央部分に装着されている。同様に、第2の外部端子37は、第2の引出端子13の先端部13dと第2の封止部14b’における第2の引出端子13の先端部13dが導出された部分がその内側に入り込むようにして、パッケージ14の他側部(図1の上側部)の略中央部分に装着されている。
また、第1の外部端子36はその内側に存する第1の引出端子12の先端部12dに電気的に接続されており、同様に、第2の外部端子37はその内側に存する第2の引出端子13の先端部13dに電気的に接続されている。第1,第2の外部端子36,37と第1,第2の引出端子12,13の先端部12d,13dとの接続には、相互接続を確実に行うために導電性接着剤等の接合材を用いることが好ましい。
さらに、第1の外部端子36の上側保持片36aの端はパッケージ14の上面に及んでおり、下側保持片36bの端はパッケージ14の下面に及んでいる。同様に、第2の外部端子37の上側保持片37aの端はパッケージ14の上面に及んでおり、下側保持片37bの端はパッケージ14の下面に及んでいる。上側保持片36a,37aがパッケージ14の上面に及ぶ長さ(パッケージ14の上面と重なる長さ)、並びに、下側保持片36b,37bがパッケージ14の下面に及ぶ長さ(パッケージ14の上面と重なる長さ)は互いが接触しない範囲であれば特段の制約はない。また、図15から分かるように、第1の外部端子36の上側保持片36aの下面と下側保持片36bの上面との間隔C36aと第2の外部端子37の上側保持片37aの下面と下側保持片37bの上面との間隔C37aは互いに一致しており、該間隔C36a,C37aはパッケージ14の厚さとほぼ同じである。また、第1の外部端子36の上側脚部36cの上面及び下側脚部36dの下面との間隔C36bと第2の外部端子37の上側脚部37c及び下側脚部37dとの間隔C37bは互いに一致しており、該間隔C36b,C37bは間隔C36a,C37aよりも大きい。
因みに、第1の外部端子36の上側保持片36a及び下側保持片36bは、パッケージ14の一側部の略中央部分の上下方向の膨らみを抑制する役目を果たし、同様に、第2の外部端子37の上側保持片37a及び下側保持片37bは、パッケージ14の他側部の略中央部分の上下方向の膨らみを抑制する役目を果たす。
さらに、第1の外部端子36の上側保持片36aの上面と第2の外部端子37の上側保持片37aの上面は同一平面に位置し、同様に、第1の外部端子36の下側保持片36bの下面と、第2の外部端子37の下側保持片37bの下面は同一平面に位置している。また、第1の外部端子36の上側脚部36cの上面と第2の外部端子37の上側脚部37cの上面は同一平面に位置し、同様に、第1の外部端子36の下側脚部36dの下面と、第2の外部端子37の下側脚部37dの下面は同一平面に位置している。
図面では第1の外部端子36の上側保持片36aの下面と下側保持片36bの上面との間隔C36aと第2の外部端子37の上側保持片37aの下面と下側保持片37bの上面との間隔C37aのそれぞれを、パッケージ14の厚さとほぼ同じにしてあるが、該間隔C36,C37は蓄電素子11に損傷を生じない範囲内であればパッケージ14の厚さよりも小さくても良い。勿論、先端部12d,13dとの電気的な接続が確保できていれば、間隔C36,C37はパッケージ14の厚さよりも僅かに大きくても良い。
本第11実施形態の電気二重層キャパシタにあっては、第1の外部端子36の下側脚部36dと第2の外部端子37の下側脚部37d、または、第1の外部端子36の上側脚部36cと第2の外部端子37の上側脚部37cが、例えば図5に示した回路基板SUの各ランドLAに半田SOを介して接合される。
第1の外部端子36の下側脚部36dと第2の外部端子37の下側脚部37dは各々の下側保持片36b,37bよりも下側に張り出し、また、第1の外部端子36の上側脚部36cと第2の外部端子37の上側脚部37cは各々の下側保持片36a,37aよりも上側に張り出しているので、該下側脚部36d,37dと該上側脚部36c,37cの一方を選択的に利用する場合でも、回路基板SUに配置されたパッケージ14の下面と該回路基板SUの上面との間の隙間GA(図5参照)をその張り出し高さ分だけ増加させることができる。依って、リフロー半田付けにパッケージ14における第1,第2の外部端子36,37が装着されていない部分に膨らみを生じても、該膨らみを前記隙間GAによって効果的に吸収することができ、これによって電気二重層キャパシタそれ自体に傾き等の変位が発生することを原因とした半田付け不良をより効果的に防止することができる。
また、本第11実施形態の電気二重層キャパシタにあっては、第1の外部端子36の上側脚部36cの上面と第2の外部端子37の上側脚部37cの上面が同一平面に位置し、且つ、第1の外部端子36の下側脚部36dの下面と第2の外部端子37の下側脚部37dの下面が同一平面に位置しているので、該上側脚部36c,37cと該下側脚部36d,37dの一方を選択的に利用して該電気二重層キャパシタをその表裏を問わずに回路基板SU等の実装相手に実装できると共に、回路基板SU等の実装相手への面実装を容易に行うことができる。
さらに、本第11実施形態の電気二重層キャパシタにあっては、第1の外部端子36の下側保持片36bの端を直接にパッケージ14の下面に及ばせ、且つ、第2の外部端子37の下側保持片37bの端を直接にパッケージ14の下面に及ばせてあるので、該パッケージ14の両側部の略中央部分の下方向の膨らみを、該第1,第2の外部端子36,37の下側保持片36b,37bにより各々の幅に準じて直接的に抑制することができる。
本第11実施形態の電気二重層キャパシタで得られる他の効果は、第7実施形態の電気二重層キャパシタで得られる効果と同じである。
[第12実施形態]
図16は本発明を電気二重層キャパシタに適用した第12実施形態を示す、電気二重層キャパシタの図2に対応する縦断面図である。
本第12実施形態の電気二重層キャパシタが、第7実施形態の電気二重層キャパシタ(図11参照)と構成を異にする点は、第1,第2の引出端子12,13の先端部12f,13fの形状と、第1,第2の外部端子38,39の形状にある。他の構成は第7実施形態の電気二重層キャパシタと同じであるので、同一符号を用いてその説明を省略する。
第1の引出端子12の先端部12fは前記先端部12dよりも短く、第1の封止部14a’から下側に向けて突出しており、同様に、第2の引出端子13の先端部13cは前記先端部13dよりも短く、第1の封止部14b’から下側に向けて突出している。
第1,第2の外部端子38,39は、アルミニウム等の金属から縦断面コ字形に形成されている。この第1,第2の外部端子38,39は同一幅を有し、該幅は第1,第2の引出端子12,13の幅よりも大きい。また、第1の外部端子38は上下方向で対向する上側保持片38a及び下側保持片38bとを有しており、同様に、第2の外部端子39は上下方向で対向する上側保持片39a及び下側保持片39bとを有している。さらに、第1の外部端子38は上側保持片38aよりも上側に張り出した縦断面コ字形の上側脚部38cと、下側保持片38bよりも下側に張り出した縦断面コ字形の下側脚部38dとを有しており、同様に、第2の外部端子39は上側保持片39aよりも上側に張り出した縦断面コ字形の上側脚部39cと、下側保持片39bよりも下側に張り出した縦断面コ字形の下側脚部39dとを有している。各脚部38b,38d,39c,39dの張り出し高さは全て同じである。さらに、第1の外部端子38は第1の封止部14a’における第1の引出端子12の先端部12fが導出された部分を抱きかかえるように支持する縦断面コ字形の抱持部38eを有しており、同様に、第2の外部端子39は第2の封止部14b’における第2の引出端子13の先端部13fが導出された部分を抱きかかえるように支持する縦断面コ字形の抱持部39eを有している。
第1の外部端子38は、第1の引出端子12の先端部12dと第1の封止部14a’における第1の引出端子12の先端部12dが導出された部分がその内側に入り込み、且つ、第1の封止部14a’における第1の引出端子12の先端部12fが導出された部分が抱持部38eに押し込まれるようにして、パッケージ14の一側部(図1の下側部)の略中央部分に装着されている。同様に、第2の外部端子39は、第2の引出端子13の先端部13dと第2の封止部14b’における第2の引出端子13の先端部13dが導出された部分がその内側に入り込み、且つ、第2の封止部14b’における第2の引出端子13の先端部13fが導出された部分が抱持部39eに押し込まれるようにして、パッケージ14の他側部(図1の上側部)の略中央部分に装着されている。
また、第1の外部端子38はその内側に存する第1の引出端子12の先端部12dに電気的に接続されており、同様に、第2の外部端子39はその内側に存する第2の引出端子13の先端部13dに電気的に接続されている。第1,第2の外部端子38,39と第1,第2の引出端子12,13の先端部12d,13dとの接続には、相互接続を確実に行うために導電性接着剤等の接合材を用いることが好ましい。
さらに、第1の外部端子38の上側保持片38aの端はパッケージ14の上面に及んでおり、下側保持片38bの端はパッケージ14の下面に及んでいる。同様に、第2の外部端子39の上側保持片39aの端はパッケージ14の上面に及んでおり、下側保持片39bの端はパッケージ14の下面に及んでいる。上側保持片38a,39aがパッケージ14の上面に及ぶ長さ(パッケージ14の上面と重なる長さ)、並びに、下側保持片38b,39bがパッケージ14の下面に及ぶ長さ(パッケージ14の上面と重なる長さ)は互いが接触しない範囲であれば特段の制約はない。また、図16から分かるように、第1の外部端子38の上側保持片38aの下面と下側保持片38bの上面との間隔C38aと第2の外部端子39の上側保持片39aの下面と下側保持片39bの上面との間隔C39aは互いに一致しており、該間隔C38a,C39aはパッケージ14の厚さとほぼ同じである。また、第1の外部端子38の上側脚部38cの上面及び下側脚部38dの下面との間隔C38bと第2の外部端子39の上側脚部39c及び下側脚部39dとの間隔C39bは互いに一致しており、該間隔C38b,C39bは間隔C38a,C39aよりも大きい。
因みに、第1の外部端子38の上側保持片38a及び下側保持片38bは、パッケージ14の一側部の略中央部分の上下方向の膨らみを抑制する役目を果たし、同様に、第2の外部端子39の上側保持片39a及び下側保持片39bは、パッケージ14の他側部の略中央部分の上下方向の膨らみを抑制する役目を果たす。
さらに、第1の外部端子38の上側保持片38aの上面と第2の外部端子39の上側保持片39aの上面は同一平面に位置し、同様に、第1の外部端子38の下側保持片38bの下面と、第2の外部端子39の下側保持片39bの下面は同一平面に位置している。また、第1の外部端子38の上側脚部38cの上面と第2の外部端子39の上側脚部39cの上面は同一平面に位置し、同様に、第1の外部端子38の下側脚部38dの下面と、第2の外部端子39の下側脚部39dの下面は同一平面に位置している。
図面では第1の外部端子38の上側保持片38aの下面と下側保持片38bの上面との間隔C38aと第2の外部端子39の上側保持片39aの下面と下側保持片39bの上面との間隔C39aのそれぞれを、パッケージ14の厚さとほぼ同じにしてあるが、該間隔C38,C39は蓄電素子11に損傷を生じない範囲内であればパッケージ14の厚さよりも小さくても良い。勿論、先端部12d,13dとの電気的な接続が確保できていれば、間隔C38,C39はパッケージ14の厚さよりも僅かに大きくても良い。
本第12実施形態の電気二重層キャパシタにあっては、第1の外部端子38の下側脚部38dと第2の外部端子39の下側脚部39d、または、第1の外部端子38の上側脚部38cと第2の外部端子39の上側脚部39cが、例えば図5に示した回路基板SUの各ランドLAに半田SOを介して接合される。
第1の外部端子38の下側脚部38dと第2の外部端子39の下側脚部39dは各々の下側保持片38b,39bよりも下側に張り出し、また、第1の外部端子38の上側脚部38cと第2の外部端子39の上側脚部39cは各々の下側保持片38a,39aよりも上側に張り出しているので、該下側脚部38d,39dと該上側脚部38c,39cの一方を選択的に利用する場合でも、回路基板SUに配置されたパッケージ14の下面と該回路基板SUの上面との間の隙間GA(図5参照)をその張り出し高さ分だけ増加させることができる。依って、リフロー半田付けにパッケージ14における第1,第2の外部端子38,39が装着されていない部分に膨らみを生じても、該膨らみを前記隙間GAによって効果的に吸収することができ、これによって電気二重層キャパシタそれ自体に傾き等の変位が発生することを原因とした半田付け不良をより効果的に防止することができる。
また、本第12実施形態の電気二重層キャパシタにあっては、第1の外部端子38の上側脚部38cの上面と第2の外部端子39の上側脚部39cの上面が同一平面に位置し、且つ、第1の外部端子38の下側脚部38dの下面と第2の外部端子39の下側脚部39dの下面が同一平面に位置しているので、該上側脚部38c,39cと該下側脚部38d,39dの一方を選択的に利用して該電気二重層キャパシタをその表裏を問わずに回路基板SU等の実装相手に実装できると共に、回路基板SU等の実装相手への面実装を容易に行うことができる。
さらに、本第12実施形態の電気二重層キャパシタにあっては、第1の外部端子38の下側保持片38bの端を直接にパッケージ14の下面に及ばせ、且つ、第2の外部端子39の下側保持片39bの端を直接にパッケージ14の下面に及ばせてあるので、該パッケージ14の両側部の略中央部分の下方向の膨らみを、該第1,第2の外部端子38,39の下側保持片38b,39bにより各々の幅に準じて直接的に抑制することができる。
さらに、本第12実施形態の電気二重層キャパシタにあっては、第1の外部端子38の抱持部38eによって第1の封止部14a’における第1の引出端子12の先端部12fが導出された部分が抱きかかえるように支持され、且つ、第2の外部端子39の抱持部39eによって第2の封止部14b’における第2の引出端子13の先端部13fが導出された部分が抱きかかえるように支持されているので、第1〜第4の封止部14a’〜14b’の中で封止力が最も弱い箇所、即ち、第1,第2の引出端子12,13の一部分を覆う封止部分と該引出端子12,13との間の封止を第1,第2の外部端子38,39の抱持部38e,39eによって補強することができる。
従って、リフロー炉を通過する過程で炉内雰囲気の熱によって電解液の蒸気圧が上昇しても、該電解液が第1,第2の引出端子12,13の一部分を覆う封止部分と該引出端子12,13との間から漏出する等の不具合を防止することができる。
本第12実施形態の電気二重層キャパシタで得られる他の効果は、第7実施形態の電気二重層キャパシタで得られる効果と同じである。
[他の実施形態]
(1)第1〜第12実施形態では、電気二重層キャパシタに本発明を適用したものを例示したが、平面視形状が略矩形状となるようにフィルムから形成されると共に、少なくとも相対する2つの側部のうちの一側部に第1の封止部を有し、且つ、他側部に第2の封止部を有するパッケージを備えた他の電気化学デバイス、例えばリチウムイオンキャパシタやレドックスキャパシタやリチウムイオン電池等であっても本発明を適用して同様の作用効果を得ることができる。
10…電気二重層キャパシタ、11…蓄電素子、12…第1の引出端子、12a〜12f…先端部、13…第2の引出端子、13a〜13f…先端部、14…パッケージ、14a,14a’…第1の封止部、14b,14b’…第2の封止部、15…電解液、16,18,20,22,24,26,28,30,32,34,36,38…第1の外部端子、17,19,21,23,25,27,29,31,33,35,37,39…第2の外部端子、16a,17a,18a,19a,20a,21a,22a,23a,24a,25a,26a,27a,28a,29a,30a,31a,32a,33a,34a,35a,36a,27a38a…上側保持片、16b,17b,18b,19b,20b,21b,22b,23b,24b,25b,26b,27b,28b,29b,30b,31b,32b,33b,34b,35b,36b,37b,38b…下側保持片、22c,23c,24c,25c,26c,27c,34c,35c,36c,37c,38c…上側脚部、22b,23b,24b,25b,26b,27b,34b,35b,36b,37b,38b…上側脚部、20c,21c,26e,27e,32c,33c,38e,39e…抱持部。