JP2009253093A - 電気化学デバイス - Google Patents

Abstract

【課題】鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けに対応できる電気化学デバイスを提供する。
【解決手段】電気化学デバイス１０は、パッケージ１４の一側部に存する第１の封止部１４ａの略中央部分からその先端部を導出された第１の引出端子１２と、パッケージ１４の他側部に存する第２の封止部１４ｂの略中央部分からその先端部を導出された第２の引出端子１３と、パッケージ１４の一側部の略中央部分に装着され、且つ、第１の引出端子１２の先端部１２ａに電気的に接続された第１の外部端子１６と、パッケージ１４の他側部の略中央部分に装着され、且つ、第２の引出端子１３の先端部に電気的に接続された第２の外部端子１６とを備える。
【選択図】図２

Description

本発明は、フィルムから形成されたパッケージを備えた電気化学デバイスに関する。

電気化学デバイス、例えば電気二重層キャパシタやリチウムイオンキャパシタやレドックスキャパシタやリチウムイオン電池等には、フィルムから形成されたパッケージと該パッケージの封止部から導出された少なくとも１対の端子とを備えたものが存在する。

例えば、前記に該当する電気二重層キャパシタは、正極側電極と負極側電極とをセパレータを介して順次積層して構成された蓄電素子と、蓄電素子の正極側電極に電気的に接続された正極端子の基端部と、蓄電素子の負極側電極に電気的に接続された負極端子の基端部と、電解液とを、フィルムから形成されたパッケージに封入すると共に、正極端子の先端部と負極端子の先端部を該パッケージの封止部から導出した構造を備えている。

パッケージには、例えばプラスチック製の保護層と金属製のバリア層とプラスチック製のシール層を順に有するラミネートフィルムが用いられており、該パッケージは、例えば所定サイズの１枚の矩形フィルムをその中央部分で折り曲げてからシール層が重なり合う３辺部分を所定幅で例えばヒートシール等によりシールして封止することにより形成されている。

先に例示した電気二重層キャパシタを含む電気化学デバイスの近年における小型化に伴い、該電気化学デバイスを一般の電子部品と同様に鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けによって回路基板等に実装できるようにする要望、換言すれば、鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けに対応可能な電気化学デバイスの要求が高まっている。

しかし、従前の電気化学デバイスは鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けに対応するものではないため、該電気化学デバイスを一般の電子部品と同様に鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けによって回路基板等に実装できるようにする要望に答えることができない。

即ち、従前の電気化学デバイスを鉛フリー半田対応の高温（約２５０℃前後）のリフロー炉に投入してリフロー半田付けを行うと、リフロー炉を通過する過程で炉内雰囲気の熱に依る電解液の蒸気圧上昇等によってパッケージが膨らむ現象を生じる。この膨らみはパッケージの端子導出部分にも発生することから、該膨らみによってリフロー半田付け時に端子の位置に変化が生じ、該位置変化を原因としてランド等の接合相手に対する端子の位置がずれたり、また、ランド等の接合相手から端子が離反する等の半田付け不良を生じ得る。
特開２００２−２９８８２５

本発明は事情に鑑みて創作されたもので、その目的は、鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けに対応できる電気化学デバイスを提供することにある。

目的を達成するため、本発明は、平面視形状が略矩形状となるようにフィルムから形成されると共に、少なくとも相対する２つの側部のうちの一側部に第１の封止部を有し、且つ、他側部に第２の封止部を有するパッケージを備えた電気化学デバイスにおいて、第１の封止部の略中央部分からその先端部を導出された第１の引出端子と、第２の封止部の略中央部分からその先端部を導出された第２の引出端子と、パッケージの一側部の略中央部分に装着され、且つ、第１の引出端子の先端部に電気的に接続された第１の外部端子と、パッケージの他側部の略中央部分に装着され、且つ、第２の引出端子の先端部に電気的に接続された第２の外部端子とを備え、第１の外部端子はパッケージの一側部の略中央部分の上下方向の膨らみを抑制する上側保持片及び下側保持片を有し、第２の外部端子はパッケージの他側部の略中央部分の上下方向の膨らみを抑制する上側保持片及び下側保持片を有する。

この電気化学デバイスにあっては、リフロー半田付け時に、パッケージの一側部の略中央部分に装着された第１の外部端子の上側保持片及び下側保持片が、該パッケージの一側部の略中央部分の上下方向の膨らみを抑制する機能を発揮すると共に、パッケージの他側部の略中央部分に装着された第２の外部端子の上側保持片及び下側保持片が、該パッケージの他側部の略中央部分の上下方向の膨らみを抑制する機能を発揮する。

要するに、パッケージにおける第１，第２の外部端子が装着された部分には、該第１，第２の外部端子の位置を変化し得るような膨らみが生じ難いため、リフロー半田付け時にランド等の接当相手に対する第１，第２の外部端子の位置がずれたり、また、ランド等の接合相手から第１，第２の外部端子が離反する等の半田付け不良が生じることを防止することができる。

これにより、鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けに対応できる電気化学デバイスを提供することができ、該電気化学デバイスを一般の電子部品と同様に鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けによって回路基板等に実装できるようにする要望に確実に答えることができる。

本発明によれば、鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けに対応できる電気化学デバイスを提供することができる。

本発明の目的とそれ以外の目的と、構成特徴と、作用効果は、以下の説明と添付図面によって明らかとなる。

［第１実施形態］
図１〜図５は本発明を電気二重層キャパシタに適用した第１実施形態を示す。図１は電気二重層キャパシタの上面図、図２は図１のａ１−ａ１線に沿う縦断面図、図３は図１のａ２−ａ２線に沿う縦断面図、図４は図１に示したパッケージを形成するフィルムの層構成を示す部分縦断面図、図５は図１に示した電気二重層キャパシタを回路基板に実装した状態を示す図である。以下の説明では、図１の左右方向を長さ方向、図１の上下方向を幅方向と表記する。

まず、図１〜図４を参照して、電気二重層キャパシタ１０の構造について説明する。

この電気二重層キャパシタ１０は、蓄電素子１１と、１対の引出端子（第１の引出端子１２と第２の引出端子１３）と、パッケージ１４と、電解液１５と、１対の外部端子（第１の外部端子１６と第２の外部端子１７）と、を備えている。

蓄電素子１１は、全体形状が長さ＞幅＞厚さの関係を有する略直方体を成している。この蓄電素子１１は、略矩形状の正極用分極性電極１１ａと該正極用分極性電極１１ａに重ねられた略矩形状の正極用集電体１１ｂとから成る正極側電極（符号無し）と、略矩形状の負極用分極性電極１１ｃと該負極用分極性電極１１ｃに重ねられた略矩形状の負極用集電体１１ｄとから成る負極側電極（符号無し）とを、略矩形状のセパレータ１１ｅを介して交互に積層して構成されている。

また、各正極用集電体１１ｂの幅方向一側縁（図１の下側縁）の略中央部分にはそれぞれ接続片１１ｂ１（図示省略）が設けられており、同様に、各負極用集電体１１ｄの幅方向他側縁（図１の上側縁）の略中央部分にはそれぞれ接続片１１ｄ１が設けられている。

図面には正極側電極と負極側電極とセパレータ１１ｅとから成るユニットを実質的に３つ重ねた蓄電素子１１を示してあるが、該ユニット数は４つ以上、或いは、１つであっても良い。また、最上層及び最下層にそれぞれ集電体１１ｂ，１１ｄを配置した蓄電素子１１を示してあるが、製造プロセス等の関係から該最上層及び最下層の外側に分極性電極やセパレータが付加されても良い。さらに、前記引出端子や前記外部端子は１対に限定されるものではなく、例えば必要によりさらに付加されていても良い。

第１，第２の引出端子１２，１３は、アルミニウム等の金属から同一幅の短冊状に形成されている。第１の引出端子１２はその基端部（符号無し）を蓄電素子１１の各接続片１１ｂ１に電気的に接続されており、同様に、第２の引出端子１３はその基端部（符号無し）を蓄電素子１１の各接続片１１ｄ１に電気的に接続されている。

また、第１の引出端子１２はその先端部１２ａをパッケージ１４の第１の封止部１４ａの略中央部分から導出されており、同様に、第２の引出端子１３はその先端部１３ａをパッケージ１４の第２の封止部１４ｂの略中央部分から導出されている。

さらに、第１の引出端子１２の先端部１２ａはその端がパッケージ１４の下面に及ぶように下側に向けて縦断面Ｌ字形に屈曲されており、同様に、第２の引出端子１３の先端部１３ａはその端がパッケージ１４の下面に及ぶように下側に向けて縦断面Ｌ字形に屈曲されている。

パッケージ１４は、平面視形状が長さ＞幅の関係を有する略矩形状となるように後述のフィルムから形成されている。このパッケージ１４は４つの側部（図１の下側部と上側部と左側部と右側部）に所定幅の第１〜第４の封止部１４ａ〜１４ｄを連続して有している。図２及び図３から分かるように、蓄電素子１１と第１，第２の引出端子１２，１３の基端部は電解液１５と共にパッケージ１４に封入されている。電解液１５の封入に関しては、パッケージ１４を形成する前に蓄電素子１１に電解液１５を予め含浸させる方法の他、パッケージ１４を形成した後に該パッケージ１４に予め形成した孔を通じてその内側に電解液１５を充填してから該孔を塞ぐ方法等が採用できる。

パッケージ１４を形成するためのフィルムには、例えば（Ｅ１）ナイロン等のプラスチックから成る保護層Ｌ１と、アルミニウム等の金属またはＡｌ₂Ｏ₃等の金属酸化物から成るバリア層Ｌ２と、ポリエチレンテレフタレート等のプラスチックから成る絶縁層Ｌ３と、ポリプロピレン等の高分子やそれらの前駆体、半硬化体等から成るシール層Ｌ４とを順に有するラミネートフィルム（図４参照）、等が好ましく使用できる。勿論、パッケージ１４を形成するためのフィルムには、（Ｅ２）Ｅ１のラミネートフィルムから絶縁層Ｌ３を除外してシール層Ｌ４を十分に厚くしたラミネートフィルム、（Ｅ３）十分な厚さを有するシール層Ｌ４のみとした非ラミネートフィルム、等を用いることも可能である。前記シール層Ｌ４によるシール法としては、ヒートシール、機械的圧着によるシール、電子線照射により硬化させるシール、その他各種方法を用いることができる。前記シールをするためのエネルギーとしては、光、電磁波、熱、機械的圧縮等が挙げられる。また、前記シールのメカニズムとしては、硬化性、可塑性、粘着性等が挙げられる。

因みに、Ｅ１，Ｅ２のラミネートフィルムにおけるバリア層Ｌ２は、パッケージ１４からの電解液１５の漏出を防止したり、パッケージ１４への水分の浸入を防止する等の役目を果たす。また、絶縁層Ｌ３は、例えばヒートシール等によってシール層Ｌ４が溶融した場合でもバリア層Ｌ２が蓄電素子１１に接触することを防止する役目を果たす。

また、パッケージ１４をＥ１〜Ｅ２のラミネートフィルム及びＥ３の非ラミネートフィルムから形成する方法には、例えば（Ｅ１１）所定サイズの２枚の矩形フィルムを用意し、第１の矩形フィルムのシール層側に蓄電素子１１等を配置した後、該矩形フィルムに第２の矩形フィルムを重ねてからシール層が重なり合う４辺部分を例えばヒートシール等によりシールして封止する方法、等が好ましく採用できる。

図面には４つの側部に第１〜第４の封止部１４ａ〜１４ｄを連続して有するパッケージ１４を示してあるが、３つの側部（図１の下側部と上側部と左右何れかの側部）に封止部を連続して有するパッケージを該パッケージ１４の代わりに用いることも可能である。この３側部封止のパッケージをＥ１〜Ｅ２のラミネートフィルム及びＥ３の非ラミネートフィルムから形成する方法には、例えば（Ｅ１２）所定サイズの１枚の矩形フィルムを用意し、該矩形フィルムのシール層側に蓄電素子１１等を配置した後、該矩形フィルムをその中央部分で折り曲げてからシール層が重なり合う３辺部分を例えばヒートシール等によりシールして封止する方法、等が好ましく採用できる。

第１，第２の外部端子１６，１７は、アルミニウム等の金属から縦断面コ字形に形成されている。この第１，第２の外部端子１６，１７は同一幅を有し、該幅は第１，第２の引出端子１２，１３の幅よりも大きい。また、第１の外部端子１６は上下方向で対向する上側保持片１６ａ及び下側保持片１６ｂとを有しており、同様に、第２の外部端子１７は上下方向で対向する上側保持片１７ａ及び下側保持片１７ｂとを有している。

第１の外部端子１６は、第１の引出端子１２の先端部１２ａと第１の封止部１４ａにおける第１の引出端子１２の先端部１２ａが導出された部分がその内側に入り込むようにして、パッケージ１４の一側部（図１の下側部）の略中央部分に装着されている。同様に、第２の外部端子１７は、第２の引出端子１３の先端部１３ａと第２の封止部１４ｂにおける第２の引出端子１３の先端部１３ａが導出された部分がその内側に入り込むようにして、パッケージ１４の他側部（図１の上側部）の略中央部分に装着されている。

また、第１の外部端子１６はその内側に存する第１の引出端子１２の先端部１２ａに電気的に接続されており、同様に、第２の外部端子１７はその内側に存する第２の引出端子１３の先端部１３ａに電気的に接続されている。第１，第２の外部端子１６，１７と第１，第２の引出端子１２，１３の先端部１２ａ，１３ａとの接続には、相互接続を確実に行うために導電性接着剤等の接合材を用いることが好ましい。

さらに、第１の外部端子１６の上側保持片１６ａの端はパッケージ１４の上面に及んでおり、下側保持片１６ｂの端は第１の引出端子１２の先端部１２ａの端を覆うようにしてパッケージ１４の下面に及んでいる。同様に、第２の外部端子１７の上側保持片１７ａの端はパッケージ１４の上面に及んでおり、下側保持片１７ｂの端は第２の引出端子１３の先端部１３ａの端を覆うようにしてパッケージ１４の下面に及んでいる。上側保持片１６ａ，１７ａがパッケージ１４の上面に及ぶ長さ（パッケージ１４の上面と重なる長さ）、並びに、下側保持片１６ｂ，１７ｂがパッケージ１４の下面に及ぶ長さ（パッケージ１４の上面と重なる長さ）は互いが接触しない範囲であれば特段の制約はない。また、図２から分かるように、第１の外部端子１６の上側保持片１６ａの下面と下側保持片１６ｂの上面との間隔Ｃ１６と第２の外部端子１７の上側保持片１７ａの下面と下側保持片１７ｂの上面との間隔Ｃ１７は互いに一致しており、該間隔Ｃ１６，Ｃ１７はパッケージ１４の厚さと先端部１２ａ，１３ａの厚さとの和とほぼ同じである。

因みに、第１の外部端子１６の上側保持片１６ａ及び下側保持片１６ｂは、パッケージ１４の一側部の略中央部分の上下方向の膨らみを抑制する役目を果たし、同様に、第２の外部端子１７の上側保持片１７ａ及び下側保持片１７ｂは、パッケージ１４の他側部の略中央部分の上下方向の膨らみを抑制する役目を果たす。

さらに、第１の外部端子１６の上側保持片１６ａの上面と第２の外部端子１７の上側保持片１７ａの上面は同一平面に位置し、同様に、第１の外部端子１６の下側保持片１６ｂの下面と、第２の外部端子１７の下側保持片１７ｂの下面は同一平面に位置している。

図面では第１の外部端子１６の上側保持片１６ａの下面と下側保持片１６ｂの上面との間隔Ｃ１６と第２の外部端子１７の上側保持片１７ａの下面と下側保持片１７ｂの上面との間隔Ｃ１７のそれぞれを、パッケージ１４の厚さと先端部１２ａ，１３ａの厚さとの和とほぼ同じにしてあるが、該間隔Ｃ１６，Ｃ１７は蓄電素子１１に損傷を生じない範囲内であればパッケージ１４の厚さと先端部１２ａ，１３ａの厚さとの和よりも小さくても良い。勿論、先端部１２ａ，１３ａとの電気的な接続が確保できていれば、間隔Ｃ１６，Ｃ１７はパッケージ１４の厚さと先端部１２ａ，１３ａの厚さの和よりも僅かに大きくても良い。

次に、図５を参照して、前述の電気二重層キャパシタ１０を鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けによって回路基板に実装する方法例について説明する。

前述の電気二重層キャパシタ１０を回路基板ＳＵに実装するに際しては、第１，第２の外部端子１６，１７の下側保持片１６ａ，１７ａの下面を、各々に対応した回路基板ＳＵのランドＬＡに半田ペーストを介してそれぞれ配置する。先に述べたように、第１，第２の外部端子１６，１７の下側保持片１６ｂ，１７ｂの下面は同一平面に位置しているため、回路基板ＳＵへの配置を簡単に行うことができる。

そして、電気二重層キャパシタ１０が配置された回路基板ＳＵをリフロー炉に投入する。電気二重層キャパシタ１０の半田付け箇所（第１，第２の外部端子１６，１７の下側保持片１６ａ，１７ａ）は、リフロー炉を通過する過程で所定温度（例えば２５０℃前後）に加熱され、半田ＳＯを介して各ランドＬＡに接合される。

電気二重層キャパシタ１０が配置された回路基板ＳＵがリフロー炉を通過する過程では、炉内雰囲気の熱に依る電解液１５の蒸気圧上昇等によってパッケージ１４が膨らむ現象を生じる。

しかし、本第１実施形態の電気二重層キャパシタ１０にあっては、パッケージ１４の一側部（図１の下側部）の略中央部分に装着された第１の外部端子１６の上側保持片１６ａ及び下側保持片１６ｂが、該パッケージ１４の一側部の略中央部分の上下方向の膨らみを抑制する機能を発揮すると共に、パッケージ１４の他側部（図１の上側部）の略中央部分に装着された第２の外部端子１７の上側保持片１７ａ及び下側保持片１７ｂが、該パッケージ１４の他側部の略中央部分の上下方向の膨らみを抑制する機能を発揮する。

要するに、パッケージ１４における第１，第２の外部端子１６，１７が装着された部分には、該第１，第２の外部端子１６，１７の位置を変化し得るような膨らみが生じ難いため、リフロー半田付け時に各ランドＬＡに対する第１，第２の外部端子１６，１７の位置がずれたり、また、各ランドＬＡから第１，第２の外部端子１６，１７が離反する等の半田付け不良が生じることを防止することができる。

これにより、鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けに対応できる電気二重層キャパシタ１０を提供することができ、該電気二重層キャパシタ１０を一般の電子部品と同様に鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けによって回路基板等に実装できるようにする要望に確実に答えることができる。

また、本第１実施形態の電気二重層キャパシタ１０にあっては、回路基板ＳＵに配置された電気二重層キャパシタ１０のパッケージ１４の下面と該回路基板ＳＵの上面との間に、各下側保持片１６ｂ，１７ｂの厚さとランドＬＡの厚さとの和に相当する隙間ＧＡ（図５参照）が形成されるため、パッケージ１４における第１，第２の外部端子１６，１７が装着されていない部分に膨らみを生じても、該膨らみを該隙間ＧＡによって吸収することによって電気二重層キャパシタ１０それ自体に傾き等の変位が発生することを抑制することができ、これによって電気二重層キャパシタ１０それ自体に傾き等の変位が発生することを原因とした半田付け不良も防止することができる。

さらに、本第１実施形態の電気二重層キャパシタ１０にあっては、第１の外部端子１６の上側保持片１６ａの上面と第２の外部端子１７の上側保持片１７ａの上面が同一平面に位置し、且つ、第１の外部端子１６の下側保持片１６ｂの下面と第２の外部端子１７の下側保持片１７ｂの下面が同一平面に位置しているので、該上側保持片１６ａ，１７ａと該下側保持片１６ｂ，１７ｂの一方を選択的に利用して該電気二重層キャパシタ１０をその表裏を問わずに回路基板ＳＵ等の実装相手に実装できると共に、回路基板ＳＵ等の実装相手への面実装を容易に行うことができる。

［第２実施形態］
図６は本発明を電気二重層キャパシタに適用した第２実施形態を示す、電気二重層キャパシタの図２に対応する縦断面図である。

本第２実施形態の電気二重層キャパシタが、第１実施形態の電気二重層キャパシタ１０（図１〜図４参照）と構成を異にする点は、第１，第２の引出端子１２，１３の先端部１２ｂ，１３ｂの形状と、第１，第２の外部端子１８，１９の形状にある。他の構成は第１実施形態の電気二重層キャパシタ１０と同じであるので、同一符号を用いてその説明を省略する。

第１の引出端子１２の先端部１２ｂは前記先端部１２ａよりも短く、下側に向けて略９０度屈曲されており、同様に、第２の引出端子１３の先端部１３ｂは前記先端部１３ａよりも短く、下側に向けて略９０度屈曲されている。

第１，第２の外部端子１８，１９は、アルミニウム等の金属から縦断面コ字形に形成されている。この第１，第２の外部端子１８，１９は同一幅を有し、該幅は第１，第２の引出端子１２，１３の幅よりも大きい。また、第１の外部端子１８は上下方向で対向する上側保持片１８ａ及び下側保持片１８ｂとを有しており、同様に、第２の外部端子１９は上下方向で対向する上側保持片１９ａ及び下側保持片１９ｂとを有している。

第１の外部端子１８は、第１の引出端子１２の先端部１２ｂと第１の封止部１４ａにおける第１の引出端子１２の先端部１２ｂが導出された部分がその内側に入り込むようにして、パッケージ１４の一側部（図１の下側部）の略中央部分に装着されている。同様に、第２の外部端子１９は、第２の引出端子１３の先端部１３ｂと第２の封止部１４ｂにおける第２の引出端子１３の先端部１３ｂが導出された部分がその内側に入り込むようにして、パッケージ１４の他側部（図１の上側部）の略中央部分に装着されている。

また、第１の外部端子１８はその内側に存する第１の引出端子１２の先端部１２ｂに電気的に接続されており、同様に、第２の外部端子１９はその内側に存する第２の引出端子１３の先端部１３ｂに電気的に接続されている。第１，第２の外部端子１８，１９と第１，第２の引出端子１２，１３の先端部１２ｂ，１３ｂとの接続には、相互接続を確実に行うために導電性接着剤等の接合材を用いることが好ましい。

さらに、第１の外部端子１８の上側保持片１８ａの端はパッケージ１４の上面に及んでおり、下側保持片１８ｂの端はパッケージ１４の下面に及んでいる。同様に、第２の外部端子１９の上側保持片１９ａの端はパッケージ１４の上面に及んでおり、下側保持片１９ｂの端はパッケージ１４の下面に及んでいる。上側保持片１８ａ，１９ａがパッケージ１４の上面に及ぶ長さ（パッケージ１４の上面と重なる長さ）、並びに、下側保持片１８ｂ，１９ｂがパッケージ１４の下面に及ぶ長さ（パッケージ１４の上面と重なる長さ）は互いが接触しない範囲であれば特段の制約はない。また、図６から分かるように、第１の外部端子１８の上側保持片１８ａの下面と下側保持片１８ｂの上面との間隔Ｃ１８と第２の外部端子１９の上側保持片１９ａの下面と下側保持片１９ｂの上面との間隔Ｃ１９は互いに一致しており、該間隔Ｃ１８，Ｃ１９はパッケージ１４の厚さとほぼ同じである。

因みに、第１の外部端子１８の上側保持片１８ａ及び下側保持片１８ｂは、パッケージ１４の一側部の略中央部分の上下方向の膨らみを抑制する役目を果たし、同様に、第２の外部端子１９の上側保持片１９ａ及び下側保持片１９ｂは、パッケージ１４の他側部の略中央部分の上下方向の膨らみを抑制する役目を果たす。

さらに、第１の外部端子１８の上側保持片１８ａの上面と第２の外部端子１９の上側保持片１９ａの上面は同一平面に位置し、同様に、第１の外部端子１８の下側保持片１８ｂの下面と、第２の外部端子１９の下側保持片１９ｂの下面は同一平面に位置している。

図面では第１の外部端子１８の上側保持片１８ａの下面と下側保持片１８ｂの上面との間隔Ｃ１８と第２の外部端子１９の上側保持片１９ａの下面と下側保持片１９ｂの上面との間隔Ｃ１９のそれぞれを、パッケージ１４の厚さとほぼ同じにしてあるが、該間隔Ｃ１８，Ｃ１９は蓄電素子１１に損傷を生じない範囲内であればパッケージ１４の厚さよりも小さくても良い。勿論、先端部１２ｂ，１３ｂとの電気的な接続が確保できていれば、間隔Ｃ１８，Ｃ１９はパッケージ１４の厚さよりも僅かに大きくても良い。

本第２実施形態の電気二重層キャパシタにあっては、第１の外部端子１８の下側保持片１８ｂの端を直接にパッケージ１４の下面に及ばせ、且つ、第２の外部端子１９の下側保持片１９ｂの端を直接にパッケージ１４の下面に及ばせてあるので、該パッケージ１４の両側部の略中央部分の下方向の膨らみを、該第１，第２の外部端子１８，１９の下側保持片１８ｂ，１９ｂにより各々の幅に準じて直接的に抑制することができる。

本第２実施形態の電気二重層キャパシタで得られる他の効果は、第１実施形態の電気二重層キャパシタ１０で得られる効果と同じである。

［第３実施形態］
図７は本発明を電気二重層キャパシタに適用した第３実施形態を示す、電気二重層キャパシタの図２に対応する縦断面図である。

本第３実施形態の電気二重層キャパシタが、第１実施形態の電気二重層キャパシタ１０（図１〜図４参照）と構成を異にする点は、第１，第２の引出端子１２，１３の先端部１２ｃ，１３ｃの形状と、第１，第２の外部端子２０，２１の形状にある。他の構成は第１実施形態の電気二重層キャパシタ１０と同じであるので、同一符号を用いてその説明を省略する。

第１の引出端子１２の先端部１２ｃは前記先端部１２ａよりも短く、第１の封止部１４ａに沿うように下側に向けて縦断面Ｌ字形に屈曲されており、同様に、第２の引出端子１３の先端部１３ｃは前記先端部１３ａよりも短く、第１の封止部１４ｂに沿うように下側に向けて縦断面Ｌ字形に屈曲されている。

第１，第２の外部端子２０，２１は、アルミニウム等の金属から縦断面コ字形に形成されている。この第１，第２の外部端子２０，２１は同一幅を有し、該幅は第１，第２の引出端子１２，１３の幅よりも大きい。また、第１の外部端子２０は上下方向で対向する上側保持片２０ａ及び下側保持片２０ｂとを有しており、同様に、第２の外部端子２１は上下方向で対向する上側保持片２１ａ及び下側保持片２１ｂとを有している。さらに、第１の外部端子２０は第１の封止部１４ａにおける第１の引出端子１２の先端部１２ｃが導出された部分を抱きかかえるように支持する縦断面コ字形の抱持部２０ｃを有しており、同様に、第２の外部端子２１は第２の封止部１４ｂにおける第２の引出端子１３の先端部１３ｃが導出された部分を抱きかかえるように支持する縦断面コ字形の抱持部２１ｃを有している。

第１の外部端子２０は、第１の引出端子１２の先端部１２ｃと第１の封止部１４ａにおける第１の引出端子１２の先端部１２ｃが導出された部分がその内側に入り込み、且つ、第１の封止部１４ａにおける第１の引出端子１２の先端部１２ｃが導出された部分が抱持部２０ｃに押し込まれるようにして、パッケージ１４の一側部（図１の下側部）の略中央部分に装着されている。同様に、第２の外部端子２１は、第２の引出端子１３の先端部１３ｃと第２の封止部１４ｂにおける第２の引出端子１３の先端部１３ｃが導出された部分がその内側に入り込み、且つ、第２の封止部１４ｂにおける第２の引出端子１３の先端部１３ｃが導出された部分が抱持部２１ｃに押し込まれるようにして、パッケージ１４の他側部（図１の上側部）の略中央部分に装着されている。

また、第１の外部端子２０はその内側に存する第１の引出端子１２の先端部１２ｃに電気的に接続されており、同様に、第２の外部端子２１はその内側に存する第２の引出端子１３の先端部１３ｃに電気的に接続されている。第１，第２の外部端子２０，２１と第１，第２の引出端子１２，１３の先端部１２ｃ，１３ｃとの接続には、相互接続を確実に行うために導電性接着剤等の接合材を用いることが好ましい。

さらに、第１の外部端子２０の上側保持片２０ａの端はパッケージ１４の上面に及んでおり、下側保持片２０ｂの端はパッケージ１４の下面に及んでいる。同様に、第２の外部端子２１の上側保持片２１ａの端はパッケージ１４の上面に及んでおり、下側保持片２１ｂの端はパッケージ１４の下面に及んでいる。上側保持片２０ａ，２１ａがパッケージ１４の上面に及ぶ長さ（パッケージ１４の上面と重なる長さ）、並びに、下側保持片２０ｂ，２１ｂがパッケージ１４の下面に及ぶ長さ（パッケージ１４の上面と重なる長さ）は互いが接触しない範囲であれば特段の制約はない。また、図７から分かるように、第１の外部端子２０の上側保持片２０ａの下面と下側保持片２０ｂの上面との間隔Ｃ２０と第２の外部端子２１の上側保持片２１ａの下面と下側保持片２１ｂの上面との間隔Ｃ２１は互いに一致しており、該間隔Ｃ２０，Ｃ２１はパッケージ１４の厚さとほぼ同じである。

因みに、第１の外部端子２０の上側保持片２０ａ及び下側保持片２０ｂは、パッケージ１４の一側部の略中央部分の上下方向の膨らみを抑制する役目を果たし、同様に、第２の外部端子２１の上側保持片２１ａ及び下側保持片２１ｂは、パッケージ１４の他側部の略中央部分の上下方向の膨らみを抑制する役目を果たす。

さらに、第１の外部端子２０の上側保持片２０ａの上面と第２の外部端子２１の上側保持片２１ａの上面は同一平面に位置し、同様に、第１の外部端子２０の下側保持片２０ｂの下面と、第２の外部端子２１の下側保持片２１ｂの下面は同一平面に位置している。

図面では第１の外部端子２０の上側保持片２０ａの下面と下側保持片２０ｂの上面との間隔Ｃ２０と第２の外部端子２１の上側保持片２１ａの下面と下側保持片２１の上面との間隔Ｃ２１のそれぞれを、パッケージ１４の厚さとほぼ同じにしてあるが、該間隔Ｃ２０，Ｃ２１は蓄電素子１１に損傷を生じない範囲内であればパッケージ１４の厚さよりも小さくても良い。勿論、先端部１２ｃ，１３ｃとの電気的な接続が確保できていれば、間隔Ｃ２０，Ｃ２１はパッケージ１４の厚さよりも僅かに大きくても良い。

本第３実施形態の電気二重層キャパシタにあっては、第１の外部端子２０の下側保持片２０ｂの端を直接にパッケージ１４の下面に及ばせ、且つ、第２の外部端子２１の下側保持片２１ｂの端を直接にパッケージ１４の下面に及ばせてあるので、該パッケージ１４の両側部の略中央部分の下方向の膨らみを、該第１，第２の外部端子２０，２１の下側保持片２０ｂ，２１ｂにより各々の幅に準じて直接的に抑制することができる。

また、本第３実施形態の電気二重層キャパシタにあっては、第１の外部端子２０の抱持部２０ｃによって第１の封止部１４ａにおける第１の引出端子１２の先端部１２ｃが導出された部分が抱きかかえるように支持され、且つ、第２の外部端子２１の抱持部２１ｃによって第２の封止部１４ｂにおける第２の引出端子１３の先端部１３ｃが導出された部分が抱きかかえるように支持されているので、第１〜第４の封止部１４ａ〜１４ｂの中で封止力が最も弱い箇所、即ち、第１，第２の引出端子１２，１３の一部分を覆う封止部分と該引出端子１２，１３との間の封止を第１，第２の外部端子２０，２１の抱持部２０ｃ，２１ｃによって補強することができる。

従って、リフロー炉を通過する過程で炉内雰囲気の熱によって電解液の蒸気圧が上昇しても、該電解液が第１，第２の引出端子１２，１３の一部分を覆う封止部分と該引出端子１２，１３との間から漏出する等の不具合を防止することができる。

本第３実施形態の電気二重層キャパシタで得られる他の効果は、第１実施形態の電気二重層キャパシタ１０で得られる効果と同じである。

［第４実施形態］
図８は本発明を電気二重層キャパシタに適用した第４実施形態を示す、電気二重層キャパシタの図２に対応する縦断面図である。

本第４実施形態の電気二重層キャパシタが、第１実施形態の電気二重層キャパシタ１０（図１〜図４参照）と構成を異にする点は、第１，第２の外部端子２２，２３の形状にある。他の構成は第１実施形態の電気二重層キャパシタ１０と同じであるので、同一符号を用いてその説明を省略する。

第１，第２の外部端子２２，２３は、アルミニウム等の金属から縦断面コ字形に形成されている。この第１，第２の外部端子２２，２３は同一幅を有し、該幅は第１，第２の引出端子１２，１３の幅よりも大きい。また、第１の外部端子２２は上下方向で対向する上側保持片２２ａ及び下側保持片２２ｂとを有しており、同様に、第２の外部端子２３は上下方向で対向する上側保持片２３ａ及び下側保持片２３ｂとを有している。さらに、第１の外部端子２２は上側保持片２２ａよりも上側に張り出した縦断面コ字形の上側脚部２２ｃと、下側保持片２２ｂよりも下側に張り出した縦断面コ字形の下側脚部２２ｄとを有しており、同様に、第２の外部端子２３は上側保持片２３ａよりも上側に張り出した縦断面コ字形の上側脚部２３ｃと、下側保持片２３ｂよりも下側に張り出した縦断面コ字形の下側脚部２３ｄとを有している。各脚部２２ｂ，２２ｄ，２３ｃ，２３ｄの張り出し高さは全て同じである。

第１の外部端子２２は、第１の引出端子１２の先端部１２ａと第１の封止部１４ａにおける第１の引出端子１２の先端部１２ａが導出された部分がその内側に入り込むようにして、パッケージ１４の一側部（図１の下側部）の略中央部分に装着されている。同様に、第２の外部端子２３は、第２の引出端子１３の先端部１３ａと第２の封止部１４ｂにおける第２の引出端子１３の先端部１３ａが導出された部分がその内側に入り込むようにして、パッケージ１４の他側部（図１の上側部）の略中央部分に装着されている。

また、第１の外部端子２２はその内側に存する第１の引出端子１２の先端部１２ａに電気的に接続されており、同様に、第２の外部端子２３はその内側に存する第２の引出端子１３の先端部１３ａに電気的に接続されている。第１，第２の外部端子２２，２３と第１，第２の引出端子１２，１３の先端部１２ａ，１３ａとの接続には、相互接続を確実に行うために導電性接着剤等の接合材を用いることが好ましい。

さらに、第１の外部端子２２の上側保持片２２ａの端はパッケージ１４の上面に及んでおり、下側保持片２２ｂの端は第１の引出端子１２の先端部１２ａの端を覆うようにしてパッケージ１４の下面に及んでいる。同様に、第２の外部端子２３の上側保持片２３ａの端はパッケージ１４の上面に及んでおり、下側保持片２３ｂの端は第２の引出端子１３の先端部１３ａの端を覆うようにしてパッケージ１４の下面に及んでいる。上側保持片２２ａ，２３ａがパッケージ１４の上面に及ぶ長さ（パッケージ１４の上面と重なる長さ）、並びに、下側保持片２２ｂ，２３ｂがパッケージ１４の下面に及ぶ長さ（パッケージ１４の上面と重なる長さ）は互いが接触しない範囲であれば特段の制約はない。また、図８から分かるように、第１の外部端子２２の上側保持片２２ａの下面と下側保持片２２ｂの上面との間隔Ｃ２２ａと第２の外部端子２３の上側保持片２３ａの下面と下側保持片２３ｂの上面との間隔Ｃ２３ａは互いに一致しており、該間隔Ｃ２２ａ，Ｃ２３ａはパッケージ１４の厚さとほぼ同じである。また、第１の外部端子２２の上側脚部２２ｃの上面及び下側脚部２２ｄの下面との間隔Ｃ２２ｂと第２の外部端子２３の上側脚部２３ｃ及び下側脚部２３ｄとの間隔Ｃ２３ｂは互いに一致しており、該間隔Ｃ２２ｂ，Ｃ２３ｂは間隔Ｃ２２ａ，Ｃ２３ａよりも大きい。

因みに、第１の外部端子２２の上側保持片２２ａ及び下側保持片２２ｂは、パッケージ１４の一側部の略中央部分の上下方向の膨らみを抑制する役目を果たし、同様に、第２の外部端子２３の上側保持片２３ａ及び下側保持片２３ｂは、パッケージ１４の他側部の略中央部分の上下方向の膨らみを抑制する役目を果たす。

さらに、第１の外部端子２２の上側保持片２２ａの上面と第２の外部端子２３の上側保持片２３ａの上面は同一平面に位置し、同様に、第１の外部端子２２の下側保持片２２ｂの下面と、第２の外部端子２３の下側保持片２３ｂの下面は同一平面に位置している。また、第１の外部端子２２の上側脚部２２ｃの上面と第２の外部端子２３の上側脚部２３ｃの上面は同一平面に位置し、同様に、第１の外部端子２２の下側脚部２２ｄの下面と、第２の外部端子２３の下側脚部２３ｄの下面は同一平面に位置している。

図面では第１の外部端子２２の上側保持片２２ａの下面と下側保持片２２ｂの上面との間隔Ｃ２２ａと第２の外部端子２３の上側保持片２３ａの下面と下側保持片２３ｂの上面との間隔Ｃ２３ａのそれぞれを、パッケージ１４の厚さとほぼ同じにしてあるが、該間隔Ｃ２２，Ｃ２３は蓄電素子１１に損傷を生じない範囲内であればパッケージ１４の厚さよりも小さくても良い。勿論、先端部１２ａ，１３ａとの電気的な接続が確保できていれば、間隔Ｃ２２，Ｃ２３はパッケージ１４の厚さよりも僅かに大きくても良い。

本第４実施形態の電気二重層キャパシタにあっては、第１の外部端子２２の下側脚部２２ｄと第２の外部端子２３の下側脚部２３ｄ、または、第１の外部端子２２の上側脚部２２ｃと第２の外部端子２３の上側脚部２３ｃが、例えば図５に示した回路基板ＳＵの各ランドＬＡに半田ＳＯを介して接合される。

第１の外部端子２２の下側脚部２２ｄと第２の外部端子２３の下側脚部２３ｄは各々の下側保持片２２ｂ，２３ｂよりも下側に張り出し、また、第１の外部端子２２の上側脚部２２ｃと第２の外部端子２３の上側脚部２３ｃは各々の下側保持片２２ａ，２３ａよりも上側に張り出しているので、該下側脚部２２ｄ，２３ｄと該上側脚部２２ｃ，２３ｃの一方を選択的に利用する場合でも、回路基板ＳＵに配置されたパッケージ１４の下面と該回路基板ＳＵの上面との間の隙間ＧＡ（図５参照）をその張り出し高さ分だけ増加させることができる。依って、リフロー半田付けにパッケージ１４における第１，第２の外部端子２２，２３が装着されていない部分に膨らみを生じても、該膨らみを前記隙間ＧＡによって効果的に吸収することができ、これによって電気二重層キャパシタそれ自体に傾き等の変位が発生することを原因とした半田付け不良をより効果的に防止することができる。

また、本第４実施形態の電気二重層キャパシタにあっては、第１の外部端子２２の上側脚部２２ｃの上面と第２の外部端子２３の上側脚部２３ｃの上面が同一平面に位置し、且つ、第１の外部端子２２の下側脚部２２ｄの下面と第２の外部端子２３の下側脚部２３ｄの下面が同一平面に位置しているので、該上側脚部２２ｃ，２３ｃと該下側脚部２２ｄ，２３ｄの一方を選択的に利用して該電気二重層キャパシタ１０をその表裏を問わずに回路基板ＳＵ等の実装相手に実装できると共に、回路基板ＳＵ等の実装相手への面実装を容易に行うことができる。

本第４実施形態の電気二重層キャパシタで得られる他の効果は、第１実施形態の電気二重層キャパシタ１０で得られる効果と同じである。

［第５実施形態］
図９は本発明を電気二重層キャパシタに適用した第５実施形態を示す、電気二重層キャパシタの図２に対応する縦断面図である。

本第５実施形態の電気二重層キャパシタが、第１実施形態の電気二重層キャパシタ１０（図１〜図４参照）と構成を異にする点は、第１，第２の引出端子１２，１３の先端部１２ｂ，１３ｂの形状と、第１，第２の外部端子２４，２５の形状にある。他の構成は第１実施形態の電気二重層キャパシタ１０と同じであるので、同一符号を用いてその説明を省略する。

第１の引出端子１２の先端部１２ｂは前記先端部１２ａよりも短く、下側に向けて略９０度屈曲されており、同様に、第２の引出端子１３の先端部１３ｂは前記先端部１３ａよりも短く、下側に向けて略９０度屈曲されている。

第１，第２の外部端子２４，２５は、アルミニウム等の金属から縦断面コ字形に形成されている。この第１，第２の外部端子２４，２５は同一幅を有し、該幅は第１，第２の引出端子１２，１３の幅よりも大きい。また、第１の外部端子２４は上下方向で対向する上側保持片２４ａ及び下側保持片２４ｂとを有しており、同様に、第２の外部端子２５は上下方向で対向する上側保持片２５ａ及び下側保持片２５ｂとを有している。さらに、第１の外部端子２４は上側保持片２４ａよりも上側に張り出した縦断面コ字形の上側脚部２４ｃと、下側保持片２４ｂよりも下側に張り出した縦断面コ字形の下側脚部２４ｄとを有しており、同様に、第２の外部端子２５は上側保持片２５ａよりも上側に張り出した縦断面コ字形の上側脚部２５ｃと、下側保持片２５ｂよりも下側に張り出した縦断面コ字形の下側脚部２５ｄとを有している。各脚部２４ｂ，２４ｄ，２５ｃ，２５ｄの張り出し高さは全て同じである。

第１の外部端子２４は、第１の引出端子１２の先端部１２ａと第１の封止部１４ａにおける第１の引出端子１２の先端部１２ａが導出された部分がその内側に入り込むようにして、パッケージ１４の一側部（図１の下側部）の略中央部分に装着されている。同様に、第２の外部端子２５は、第２の引出端子１３の先端部１３ａと第２の封止部１４ｂにおける第２の引出端子１３の先端部１３ａが導出された部分がその内側に入り込むようにして、パッケージ１４の他側部（図１の上側部）の略中央部分に装着されている。

また、第１の外部端子２４はその内側に存する第１の引出端子１２の先端部１２ａに電気的に接続されており、同様に、第２の外部端子２５はその内側に存する第２の引出端子１３の先端部１３ａに電気的に接続されている。第１，第２の外部端子２４，２５と第１，第２の引出端子１２，１３の先端部１２ａ，１３ａとの接続には、相互接続を確実に行うために導電性接着剤等の接合材を用いることが好ましい。

さらに、第１の外部端子２４の上側保持片２４ａの端はパッケージ１４の上面に及んでおり、下側保持片２４ｂの端はパッケージ１４の下面に及んでいる。同様に、第２の外部端子２５の上側保持片２５ａの端はパッケージ１４の上面に及んでおり、下側保持片２５ｂの端はパッケージ１４の下面に及んでいる。上側保持片２４ａ，２５ａがパッケージ１４の上面に及ぶ長さ（パッケージ１４の上面と重なる長さ）、並びに、下側保持片２４ｂ，２５ｂがパッケージ１４の下面に及ぶ長さ（パッケージ１４の上面と重なる長さ）は互いが接触しない範囲であれば特段の制約はない。また、図９から分かるように、第１の外部端子２４の上側保持片２４ａの下面と下側保持片２４ｂの上面との間隔Ｃ２４ａと第２の外部端子２５の上側保持片２５ａの下面と下側保持片２５ｂの上面との間隔Ｃ２５ａは互いに一致しており、該間隔Ｃ２４ａ，Ｃ２５ａはパッケージ１４の厚さとほぼ同じである。また、第１の外部端子２４の上側脚部２４ｃの上面及び下側脚部２４ｄの下面との間隔Ｃ２４ｂと第２の外部端子２５の上側脚部２５ｃ及び下側脚部２５ｄとの間隔Ｃ２５ｂは互いに一致しており、該間隔Ｃ２４ｂ，Ｃ２５ｂは間隔Ｃ２４ａ，Ｃ２５ａよりも大きい。

因みに、第１の外部端子２４の上側保持片２４ａ及び下側保持片２４ｂは、パッケージ１４の一側部の略中央部分の上下方向の膨らみを抑制する役目を果たし、同様に、第２の外部端子２５の上側保持片２５ａ及び下側保持片２５ｂは、パッケージ１４の他側部の略中央部分の上下方向の膨らみを抑制する役目を果たす。

さらに、第１の外部端子２４の上側保持片２４ａの上面と第２の外部端子２５の上側保持片２５ａの上面は同一平面に位置し、同様に、第１の外部端子２４の下側保持片２４ｂの下面と、第２の外部端子２５の下側保持片２５ｂの下面は同一平面に位置している。また、第１の外部端子２４の上側脚部２４ｃの上面と第２の外部端子２５の上側脚部２５ｃの上面は同一平面に位置し、同様に、第１の外部端子２４の下側脚部２４ｄの下面と、第２の外部端子２５の下側脚部２５ｄの下面は同一平面に位置している。

図面では第１の外部端子２４の上側保持片２４ａの下面と下側保持片２４ｂの上面との間隔Ｃ２４ａと第２の外部端子２５の上側保持片２５ａの下面と下側保持片２５ｂの上面との間隔Ｃ２５ａのそれぞれを、パッケージ１４の厚さとほぼ同じにしてあるが、該間隔Ｃ２４，Ｃ２５は蓄電素子１１に損傷を生じない範囲内であればパッケージ１４の厚さよりも小さくても良い。勿論、先端部１２ａ，１３ａとの電気的な接続が確保できていれば、間隔Ｃ２４，Ｃ２５はパッケージ１４の厚さよりも僅かに大きくても良い。

本第５実施形態の電気二重層キャパシタにあっては、第１の外部端子２４の下側脚部２４ｄと第２の外部端子２５の下側脚部２５ｄ、または、第１の外部端子２４の上側脚部２４ｃと第２の外部端子２５の上側脚部２５ｃが、例えば図５に示した回路基板ＳＵの各ランドＬＡに半田ＳＯを介して接合される。

第１の外部端子２４の下側脚部２４ｄと第２の外部端子２５の下側脚部２５ｄは各々の下側保持片２４ｂ，２５ｂよりも下側に張り出し、また、第１の外部端子２４の上側脚部２４ｃと第２の外部端子２５の上側脚部２５ｃは各々の下側保持片２４ａ，２５ａよりも上側に張り出しているので、該下側脚部２４ｄ，２５ｄと該上側脚部２４ｃ，２５ｃの一方を選択的に利用する場合でも、回路基板ＳＵに配置されたパッケージ１４の下面と該回路基板ＳＵの上面との間の隙間ＧＡ（図５参照）をその張り出し高さ分だけ増加させることができる。依って、リフロー半田付けにパッケージ１４における第１，第２の外部端子２４，２５が装着されていない部分に膨らみを生じても、該膨らみを前記隙間ＧＡによって効果的に吸収することができ、これによって電気二重層キャパシタそれ自体に傾き等の変位が発生することを原因とした半田付け不良をより効果的に防止することができる。

また、本第５実施形態の電気二重層キャパシタにあっては、第１の外部端子２４の上側脚部２４ｃの上面と第２の外部端子２５の上側脚部２５ｃの上面が同一平面に位置し、且つ、第１の外部端子２４の下側脚部２４ｄの下面と第２の外部端子２５の下側脚部２５ｄの下面が同一平面に位置しているので、該上側脚部２４ｃ，２５ｃと該下側脚部２４ｄ，２５ｄの一方を選択的に利用して該電気二重層キャパシタ１０をその表裏を問わずに回路基板ＳＵ等の実装相手に実装できると共に、回路基板ＳＵ等の実装相手への面実装を容易に行うことができる。

さらに、本第５実施形態の電気二重層キャパシタにあっては、第１の外部端子２４の下側保持片２４ｂの端を直接にパッケージ１４の下面に及ばせ、且つ、第２の外部端子２５の下側保持片２５ｂの端を直接にパッケージ１４の下面に及ばせてあるので、該パッケージ１４の両側部の略中央部分の下方向の膨らみを、該第１，第２の外部端子２４，２５の下側保持片２４ｂ，２５ｂにより各々の幅に準じて直接的に抑制することができる。

本第５実施形態の電気二重層キャパシタで得られる他の効果は、第１実施形態の電気二重層キャパシタ１０で得られる効果と同じである。

［第６実施形態］
図１０は本発明を電気二重層キャパシタに適用した第６実施形態を示す、電気二重層キャパシタの図２に対応する縦断面図である。

本第６実施形態の電気二重層キャパシタが、第１実施形態の電気二重層キャパシタ１０（図１〜図４参照）と構成を異にする点は、第１，第２の引出端子１２，１３の先端部１２ｃ，１３ｃの形状と、第１，第２の外部端子２６，２７の形状にある。他の構成は第１実施形態の電気二重層キャパシタ１０と同じであるので、同一符号を用いてその説明を省略する。

第１の引出端子１２の先端部１２ｃは前記先端部１２ａよりも短く、第１の封止部１４ａに沿うように下側に向けて縦断面Ｌ字形に屈曲されており、同様に、第２の引出端子１３の先端部１３ｃは前記先端部１３ａよりも短く、第１の封止部１４ｂに沿うように下側に向けて縦断面Ｌ字形に屈曲されている。

第１，第２の外部端子２６，２７は、アルミニウム等の金属から縦断面コ字形に形成されている。この第１，第２の外部端子２６，２７は同一幅を有し、該幅は第１，第２の引出端子１２，１３の幅よりも大きい。また、第１の外部端子２６は上下方向で対向する上側保持片２６ａ及び下側保持片２６ｂとを有しており、同様に、第２の外部端子２７は上下方向で対向する上側保持片２７ａ及び下側保持片２７ｂとを有している。さらに、第１の外部端子２６は上側保持片２６ａよりも上側に張り出した縦断面コ字形の上側脚部２６ｃと、下側保持片２６ｂよりも下側に張り出した縦断面コ字形の下側脚部２６ｄとを有しており、同様に、第２の外部端子２７は上側保持片２７ａよりも上側に張り出した縦断面コ字形の上側脚部２７ｃと、下側保持片２７ｂよりも下側に張り出した縦断面コ字形の下側脚部２７ｄとを有している。各脚部２６ｂ，２６ｄ，２７ｃ，２７ｄの張り出し高さは全て同じである。さらに、第１の外部端子２６は第１の封止部１４ａにおける第１の引出端子１２の先端部１２ｃが導出された部分を抱きかかえるように支持する縦断面コ字形の抱持部２６ｅを有しており、同様に、第２の外部端子２７は第２の封止部１４ｂにおける第２の引出端子１３の先端部１３ｃが導出された部分を抱きかかえるように支持する縦断面コ字形の抱持部２７ｅを有している。

第１の外部端子２６は、第１の引出端子１２の先端部１２ａと第１の封止部１４ａにおける第１の引出端子１２の先端部１２ａが導出された部分がその内側に入り込み、且つ、第１の封止部１４ａにおける第１の引出端子１２の先端部１２ｃが導出された部分が抱持部２６ｅに押し込まれるようにして、パッケージ１４の一側部（図１の下側部）の略中央部分に装着されている。同様に、第２の外部端子２７は、第２の引出端子１３の先端部１３ａと第２の封止部１４ｂにおける第２の引出端子１３の先端部１３ａが導出された部分がその内側に入り込み、且つ、第２の封止部１４ｂにおける第２の引出端子１３の先端部１３ｃが導出された部分が抱持部２７ｅに押し込まれるようにして、パッケージ１４の他側部（図１の上側部）の略中央部分に装着されている。

また、第１の外部端子２６はその内側に存する第１の引出端子１２の先端部１２ａに電気的に接続されており、同様に、第２の外部端子２７はその内側に存する第２の引出端子１３の先端部１３ａに電気的に接続されている。第１，第２の外部端子２６，２７と第１，第２の引出端子１２，１３の先端部１２ａ，１３ａとの接続には、相互接続を確実に行うために導電性接着剤等の接合材を用いることが好ましい。

さらに、第１の外部端子２６の上側保持片２６ａの端はパッケージ１４の上面に及んでおり、下側保持片２６ｂの端はパッケージ１４の下面に及んでいる。同様に、第２の外部端子２７の上側保持片２７ａの端はパッケージ１４の上面に及んでおり、下側保持片２７ｂの端はパッケージ１４の下面に及んでいる。上側保持片２６ａ，２７ａがパッケージ１４の上面に及ぶ長さ（パッケージ１４の上面と重なる長さ）、並びに、下側保持片２６ｂ，２７ｂがパッケージ１４の下面に及ぶ長さ（パッケージ１４の上面と重なる長さ）は互いが接触しない範囲であれば特段の制約はない。また、図１０から分かるように、第１の外部端子２６の上側保持片２６ａの下面と下側保持片２６ｂの上面との間隔Ｃ２６ａと第２の外部端子２７の上側保持片２７ａの下面と下側保持片２７ｂの上面との間隔Ｃ２７ａは互いに一致しており、該間隔Ｃ２６ａ，Ｃ２７ａはパッケージ１４の厚さとほぼ同じである。また、第１の外部端子２６の上側脚部２６ｃの上面及び下側脚部２６ｄの下面との間隔Ｃ２６ｂと第２の外部端子２７の上側脚部２７ｃ及び下側脚部２７ｄとの間隔Ｃ２７ｂは互いに一致しており、該間隔Ｃ２６ｂ，Ｃ２７ｂは間隔Ｃ２６ａ，Ｃ２７ａよりも大きい。

因みに、第１の外部端子２６の上側保持片２６ａ及び下側保持片２６ｂは、パッケージ１４の一側部の略中央部分の上下方向の膨らみを抑制する役目を果たし、同様に、第２の外部端子２７の上側保持片２７ａ及び下側保持片２７ｂは、パッケージ１４の他側部の略中央部分の上下方向の膨らみを抑制する役目を果たす。

さらに、第１の外部端子２６の上側保持片２６ａの上面と第２の外部端子２７の上側保持片２７ａの上面は同一平面に位置し、同様に、第１の外部端子２６の下側保持片２６ｂの下面と、第２の外部端子２７の下側保持片２７ｂの下面は同一平面に位置している。また、第１の外部端子２６の上側脚部２６ｃの上面と第２の外部端子２７の上側脚部２７ｃの上面は同一平面に位置し、同様に、第１の外部端子２６の下側脚部２６ｄの下面と、第２の外部端子２７の下側脚部２７ｄの下面は同一平面に位置している。

図面では第１の外部端子２６の上側保持片２６ａの下面と下側保持片２６ｂの上面との間隔Ｃ２６ａと第２の外部端子２７の上側保持片２７ａの下面と下側保持片２７ｂの上面との間隔Ｃ２７ａのそれぞれを、パッケージ１４の厚さとほぼ同じにしてあるが、該間隔Ｃ２６，Ｃ２７は蓄電素子１１に損傷を生じない範囲内であればパッケージ１４の厚さよりも小さくても良い。勿論、先端部１２ａ，１３ａとの電気的な接続が確保できていれば、間隔Ｃ２６，Ｃ２７はパッケージ１４の厚さよりも僅かに大きくても良い。

本第６実施形態の電気二重層キャパシタにあっては、第１の外部端子２６の下側脚部２６ｄと第２の外部端子２７の下側脚部２７ｄ、または、第１の外部端子２６の上側脚部２６ｃと第２の外部端子２７の上側脚部２７ｃが、例えば図５に示した回路基板ＳＵの各ランドＬＡに半田ＳＯを介して接合される。

第１の外部端子２６の下側脚部２６ｄと第２の外部端子２７の下側脚部２７ｄは各々の下側保持片２６ｂ，２７ｂよりも下側に張り出し、また、第１の外部端子２６の上側脚部２６ｃと第２の外部端子２７の上側脚部２７ｃは各々の下側保持片２６ａ，２７ａよりも上側に張り出しているので、該下側脚部２６ｄ，２７ｄと該上側脚部２６ｃ，２７ｃの一方を選択的に利用する場合でも、回路基板ＳＵに配置されたパッケージ１４の下面と該回路基板ＳＵの上面との間の隙間ＧＡ（図５参照）をその張り出し高さ分だけ増加させることができる。依って、リフロー半田付けにパッケージ１４における第１，第２の外部端子２６，２７が装着されていない部分に膨らみを生じても、該膨らみを前記隙間ＧＡによって効果的に吸収することができ、これによって電気二重層キャパシタそれ自体に傾き等の変位が発生することを原因とした半田付け不良をより効果的に防止することができる。

また、本第６実施形態の電気二重層キャパシタにあっては、第１の外部端子２６の上側脚部２６ｃの上面と第２の外部端子２７の上側脚部２７ｃの上面が同一平面に位置し、且つ、第１の外部端子２６の下側脚部２６ｄの下面と第２の外部端子２７の下側脚部２７ｄの下面が同一平面に位置しているので、該上側脚部２６ｃ，２７ｃと該下側脚部２６ｄ，２７ｄの一方を選択的に利用して該電気二重層キャパシタ１０をその表裏を問わずに回路基板ＳＵ等の実装相手に実装できると共に、回路基板ＳＵ等の実装相手への面実装を容易に行うことができる。

さらに、本第６実施形態の電気二重層キャパシタにあっては、第１の外部端子２６の下側保持片２６ｂの端を直接にパッケージ１４の下面に及ばせ、且つ、第２の外部端子２７の下側保持片２７ｂの端を直接にパッケージ１４の下面に及ばせてあるので、該パッケージ１４の両側部の略中央部分の下方向の膨らみを、該第１，第２の外部端子２６，２７の下側保持片２６ｂ，２７ｂにより各々の幅に準じて直接的に抑制することができる。

さらに、本第６実施形態の電気二重層キャパシタにあっては、第１の外部端子２６の抱持部２６ｅによって第１の封止部１４ａにおける第１の引出端子１２の先端部１２ｃが導出された部分が抱きかかえるように支持され、且つ、第２の外部端子２７の抱持部２７ｅによって第２の封止部１４ｂにおける第２の引出端子１３の先端部１３ｃが導出された部分が抱きかかえるように支持されているので、第１〜第４の封止部１４ａ〜１４ｂの中で封止力が最も弱い箇所、即ち、第１，第２の引出端子１２，１３の一部分を覆う封止部分と該引出端子１２，１３との間の封止を第１，第２の外部端子２６，２７の抱持部２６ｅ，２７ｅによって補強することができる。

従って、リフロー炉を通過する過程で炉内雰囲気の熱によって電解液の蒸気圧が上昇しても、該電解液が第１，第２の引出端子１２，１３の一部分を覆う封止部分と該引出端子１２，１３との間から漏出する等の不具合を防止することができる。

本第６実施形態の電気二重層キャパシタで得られる他の効果は、第１実施形態の電気二重層キャパシタ１０で得られる効果と同じである。

［第７実施形態］
図１１は本発明を電気二重層キャパシタに適用した第７実施形態を示す、電気二重層キャパシタの図２に対応する縦断面図である。

本第７実施形態の電気二重層キャパシタが、第１実施形態の電気二重層キャパシタ１０（図１〜図４参照）と構成を異にする点は、パッケージ１４の第１，第２の封止部１４ａ’，１４ｂ’の形状と、第１，第２の引出端子１２，１３の先端部１２ｄ，１３ｄ及びその内側部分の形状と、第１，第２の外部端子２８，２９の形状にある。他の構成は第１実施形態の電気二重層キャパシタ１０と同じであるので、同一符号を用いてその説明を省略する。

パッケージ１４の第１，第２の封止部１４ａ’，１４ｂ’は、該封止部１４ａ’，１４ｂ’を構成する上側フィルムは折り畳みしろを有し、該折り畳みしろが下側フィルムを包み込むように折り畳まれて例えばヒートシール等によりシールされている。このパッケージ１４を形成するためのフィルムには前記Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３のフィルムが利用できる。また、ヒールシールによるシール法で、第１，第２の封止部１４ａ’，１４ｂ’のような形状を得るには、上側フィルムの折り畳みしろの内面と該内面と向き合う下側フィルムの外面部分にはヒートシール層が設けられているフィルムを用意することが好ましい。尚、前記シールのメカニズムとして硬化性や粘着性等を用いる場合には、前記に限定されない。図面には他の封止部を示していないが、該他の封止部の形状は第１，第２の封止部１４ａ’，１４ｂ’と必ずしも同じ形状でなくても良い。

第１の引出端子１２の先端部１２ｄの内側部分は、第１の封止部１４ａ’の形状に従って縦断面Ｌ字形に屈曲されており、該第１の封止部１４ａ’から導出された先端部１２ｄはパッケージ１４の下面に及ぶように下側に向けて縦断面Ｌ字形に屈曲されている。同様に、第２の引出端子１３の先端部１３ｄの内側部分は、第２の封止部１４ｂ’の形状に従って縦断面Ｌ字形に屈曲されており、該第２の封止部１４ｂ’から導出された先端部１３ｄはパッケージ１４の下面に及ぶように下側に向けて縦断面Ｌ字形に屈曲されている。

第１，第２の外部端子２８，２９は、アルミニウム等の金属から縦断面コ字形に形成されている。この第１，第２の外部端子２８，２９は同一幅を有し、該幅は第１，第２の引出端子１２，１３の幅よりも大きい。また、第１の外部端子２８は上下方向で対向する上側保持片２８ａ及び下側保持片２８ｂとを有しており、同様に、第２の外部端子２９は上下方向で対向する上側保持片２９ａ及び下側保持片２９ｂとを有している。

第１の外部端子２８は、第１の引出端子１２の先端部１２ｄと第１の封止部１４ａ’における第１の引出端子１２の先端部１２ｄが導出された部分がその内側に入り込むようにして、パッケージ１４の一側部（図１の下側部）の略中央部分に装着されている。同様に、第２の外部端子２９は、第２の引出端子１３の先端部１３ｄと第２の封止部１４ｂ’における第２の引出端子１３の先端部１３ｄが導出された部分がその内側に入り込むようにして、パッケージ１４の他側部（図１の上側部）の略中央部分に装着されている。

また、第１の外部端子２８はその内側に存する第１の引出端子１２の先端部１２ｄに電気的に接続されており、同様に、第２の外部端子２９はその内側に存する第２の引出端子１３の先端部１３ｄに電気的に接続されている。第１，第２の外部端子２８，２９と第１，第２の引出端子１２，１３の先端部１２ｄ，１３ｄとの接続には、相互接続を確実に行うために導電性接着剤等の接合材を用いることが好ましい。

さらに、第１の外部端子２８の上側保持片２８ａの端はパッケージ１４の上面に及んでおり、下側保持片２８ｂの端は第１の引出端子１２の先端部１２ｄの端を覆うようにしてパッケージ１４の下面に及んでいる。同様に、第２の外部端子２９の上側保持片２９ａの端はパッケージ１４の上面に及んでおり、下側保持片２９ｂの端は第２の引出端子１３の先端部１３ｄの端を覆うようにしてパッケージ１４の下面に及んでいる。上側保持片２８ａ，２９ａがパッケージ１４の上面に及ぶ長さ（パッケージ１４の上面と重なる長さ）、並びに、下側保持片２８ｂ，２９ｂがパッケージ１４の下面に及ぶ長さ（パッケージ１４の上面と重なる長さ）は互いが接触しない範囲であれば特段の制約はない。また、図１１から分かるように、第１の外部端子２８の上側保持片２８ａの下面と下側保持片２８ｂの上面との間隔Ｃ２８と第２の外部端子２９の上側保持片２９ａの下面と下側保持片２９ｂの上面との間隔Ｃ２９は互いに一致しており、該間隔Ｃ２８，Ｃ２９はパッケージ１４の厚さと先端部１２ｄ，１３ｄの厚さとの和とほぼ同じである。

因みに、第１の外部端子２８の上側保持片２８ａ及び下側保持片２８ｂは、パッケージ１４の一側部の略中央部分の上下方向の膨らみを抑制する役目を果たし、同様に、第２の外部端子２９の上側保持片２９ａ及び下側保持片２９ｂは、パッケージ１４の他側部の略中央部分の上下方向の膨らみを抑制する役目を果たす。

さらに、第１の外部端子２８の上側保持片２８ａの上面と第２の外部端子２９の上側保持片２９ａの上面は同一平面に位置し、同様に、第１の外部端子２８の下側保持片２８ｂの下面と、第２の外部端子２９の下側保持片２９ｂの下面は同一平面に位置している。

図面では第１の外部端子２８の上側保持片２８ａの下面と下側保持片２８ｂの下面との間隔Ｃ２８と第２の外部端子２９の上側保持片２９ａの下面と下側保持片２９ｂの上面との間隔Ｃ２９のそれぞれを、パッケージ１４の厚さと先端部１２ｄ，１３ｄの厚さとの和とほぼ同じにしてあるが、該間隔Ｃ２８，Ｃ２９は蓄電素子１１に損傷を生じない範囲内であればパッケージ１４の厚さと先端部１２ｄ，１３ｄの厚さとの和よりも小さくても良い。勿論、先端部１２ｄ，１３ｄとの電気的な接続が確保できていれば、間隔Ｃ２８，Ｃ２９はパッケージ１４の厚さと先端部１２ｄ，１３ｄの厚さの和よりも僅かに大きくても良い。

本第７実施形態の電気二重層キャパシタにあっては、パッケージ１４の第１，第２の封止部１４ａ’，１４ｂ’が、上側フィルムの折り畳みしろを下側フィルムを包み込むように折り畳まれてヒートシールされた形状を有していて、第１，第２の引出端子１２，１３の先端部１２ｄ，１３ｄの内側部分は、第１の封止部１４ａ’の形状に従って縦断面Ｌ字形に屈曲されているので、封止部の中で封止力が最も弱い箇所、即ち、第１，第２の引出端子１２，１３の一部分を覆う封止部分と該引出端子１２，１３との間の封止を強化することができる。

従って、リフロー炉を通過する過程で炉内雰囲気の熱によって電解液の蒸気圧が上昇しても、該電解液が第１，第２の引出端子１２，１３の一部分を覆う封止部分と該引出端子１２，１３との間から漏出する等の不具合を防止することができる。

本第７実施形態の電気二重層キャパシタで得られる他の効果は、第１実施形態の電気二重層キャパシタで得られる効果と同じである。

[第８実施形態]
図１２は電気二重層キャパシタに適用した第２実施形態を示す、電気二重層キャパシタの図２に対応する縦断面図である。

本第８実施形態の電気二重層キャパシタが、第７実施形態の電気二重層キャパシタ（図１１参照）と構成を異にする点は、第１，第２の引出端子１２，１３の先端部１２ｅ，１３ｅの形状と、第１，第２の外部端子３０，３１の形状にある。他の構成は第７実施形態の電気二重層キャパシタと同じであるので、同一符号を用いてその説明を省略する。

第１の引出端子１２の先端部１２ｅは第１の封止部１４ａ’の外面を覆うように上側に向けて縦断面Ｌ字形に屈曲されており、同様に、第２の引出端子１３の先端部１３ｅは第２の封止部１４ｂ’の外面を覆うように上側に向けて縦断面Ｌ字形に屈曲されている。

第１，第２の外部端子３０，３１は、アルミニウム等の金属から縦断面コ字形に形成されている。この第１，第２の外部端子３０，３１は同一幅を有し、該幅は第１，第２の引出端子１２，１３の幅よりも大きい。また、第１の外部端子３０は上下方向で対向する上側保持片３０ａ及び下側保持片３０ｂとを有しており、同様に、第２の外部端子３１は上下方向で対向する上側保持片３１ａ及び下側保持片３１ｂとを有している。

第１の外部端子３０は、第１の引出端子１２の先端部１２ｂと第１の封止部１４ａ’における第１の引出端子１２の先端部１２ｂが導出された部分がその内側に入り込むようにして、パッケージ１４の一側部（図１の下側部）の略中央部分に装着されている。同様に、第２の外部端子３１は、第２の引出端子１３の先端部１３ｂと第２の封止部１４ｂ’における第２の引出端子１３の先端部１３ｂが導出された部分がその内側に入り込むようにして、パッケージ１４の他側部（図１の上側部）の略中央部分に装着されている。

また、第１の外部端子３０はその内側に存する第１の引出端子１２の先端部１２ｂに電気的に接続されており、同様に、第２の外部端子３１はその内側に存する第２の引出端子１３の先端部１３ｂに電気的に接続されている。第１，第２の外部端子３０，３１と第１，第２の引出端子１２，１３の先端部１２ｂ，１３ｂとの接続には、相互接続を確実に行うために導電性接着剤等の接合材を用いることが好ましい。

さらに、第１の外部端子３０の上側保持片３０ａの端はパッケージ１４の上面に及んでおり、下側保持片３０ｂの端はパッケージ１４の下面に及んでいる。同様に、第２の外部端子３１の上側保持片３１ａの端はパッケージ１４の上面に及んでおり、下側保持片３１ｂの端はパッケージ１４の下面に及んでいる。上側保持片３０ａ，３１ａがパッケージ１４の上面に及ぶ長さ（パッケージ１４の上面と重なる長さ）、並びに、下側保持片３０ｂ，３１ｂがパッケージ１４の下面に及ぶ長さ（パッケージ１４の上面と重なる長さ）は互いが接触しない範囲であれば特段の制約はない。また、図１２から分かるように、第１の外部端子３０の上側保持片３０ａの下面と下側保持片３０ｂの上面との間隔Ｃ３０と第２の外部端子３１の上側保持片３１ａの下面と下側保持片３１ｂの上面との間隔Ｃ３１は互いに一致しており、該間隔Ｃ３０，Ｃ３１はパッケージ１４の厚さとほぼ同じである。

因みに、第１の外部端子３０の上側保持片３０ａ及び下側保持片３０ｂは、パッケージ１４の一側部の略中央部分の上下方向の膨らみを抑制する役目を果たし、同様に、第２の外部端子３１の上側保持片３１ａ及び下側保持片３１ｂは、パッケージ１４の他側部の略中央部分の上下方向の膨らみを抑制する役目を果たす。

さらに、第１の外部端子３０の上側保持片３０ａの上面と第２の外部端子３１の上側保持片３１ａの上面は同一平面に位置し、同様に、第１の外部端子３０の下側保持片３０ｂの下面と、第２の外部端子３１の下側保持片３１ｂの下面は同一平面に位置している。

図面では第１の外部端子３０の上側保持片３０ａの下面と下側保持片３０ｂの上面との間隔Ｃ３０と第２の外部端子３１の上側保持片３１ａの下面と下側保持片３１ｂの上面との間隔Ｃ３１のそれぞれを、パッケージ１４の厚さとほぼ同じにしてあるが、該間隔Ｃ３０，Ｃ３１は蓄電素子１１に損傷を生じない範囲内であればパッケージ１４の厚さよりも小さくても良い。勿論、先端部１２ｂ，１３ｂとの電気的な接続が確保できていれば、間隔Ｃ３０，Ｃ３１はパッケージ１４の厚さよりも僅かに大きくても良い。

本第８実施形態の電気二重層キャパシタにあっては、第１の外部端子３０の下側保持片３０ｂの端を直接にパッケージ１４の下面に及ばせ、且つ、第２の外部端子３１の下側保持片３１ｂの端を直接にパッケージ１４の下面に及ばせてあるので、該パッケージ１４の両側部の略中央部分の下方向の膨らみを、該第１，第２の外部端子３０，３１の下側保持片３０ｂ，３１ｂにより各々の幅に準じて直接的に抑制することができる。

本第８実施形態の電気二重層キャパシタで得られる他の効果は、第７実施形態の電気二重層キャパシタで得られる効果と同じである。

［第９実施形態］
図１３は本発明を電気二重層キャパシタに適用した第９実施形態を示す、電気二重層キャパシタの図２に対応する縦断面図である。

本第９実施形態の電気二重層キャパシタが、第７実施形態の電気二重層キャパシタ（図１１参照）と構成を異にする点は、第１，第２の引出端子１２，１３の先端部１２ｆ，１３ｆの形状と、第１，第２の外部端子３２，３３の形状にある。他の構成は第７実施形態の電気二重層キャパシタと同じであるので、同一符号を用いてその説明を省略する。

第１の引出端子１２の先端部１２ｆは前記先端部１２ｄよりも短く、第１の封止部１４ａ’から下側に向けて突出しており、同様に、第２の引出端子１３の先端部１３ｃは前記先端部１３ｄよりも短く、第１の封止部１４ｂ’から下側に向けて突出している。

第１，第２の外部端子３２，３３は、アルミニウム等の金属から縦断面コ字形に形成されている。この第１，第２の外部端子３２，３３は同一幅を有し、該幅は第１，第２の引出端子１２，１３の幅よりも大きい。また、第１の外部端子３２は上下方向で対向する上側保持片３２ａ及び下側保持片３２ｂとを有しており、同様に、第２の外部端子３３は上下方向で対向する上側保持片３３ａ及び下側保持片３３ｂとを有している。さらに、第１の外部端子３２は第１の封止部１４ａ’における第１の引出端子１２の先端部１２ｆが導出された部分を抱きかかえるように支持する縦断面コ字形の抱持部３２ｃを有しており、同様に、第２の外部端子３３は第２の封止部１４ｂ’における第２の引出端子１３の先端部１３ｃが導出された部分を抱きかかえるように支持する縦断面コ字形の抱持部３３ｃを有している。

第１の外部端子３２は、第１の引出端子１２の先端部１２ｆと第１の封止部１４ａ’における第１の引出端子１２の先端部１２ｆが導出された部分がその内側に入り込み、且つ、第１の封止部１４ａ’における第１の引出端子１２の先端部１２ｆが導出された部分が抱持部３２ｃに押し込まれるようにして、パッケージ１４の一側部（図１の下側部）の略中央部分に装着されている。同様に、第２の外部端子３３は、第２の引出端子１３の先端部１３ｃと第２の封止部１４ｂ’における第２の引出端子１３の先端部１３ｃが導出された部分がその内側に入り込み、且つ、第２の封止部１４ｂ’における第２の引出端子１３の先端部１３ｃが導出された部分が抱持部３３ｃに押し込まれるようにして、パッケージ１４の他側部（図１の上側部）の略中央部分に装着されている。

また、第１の外部端子３２はその内側に存する第１の引出端子１２の先端部１２ｆに電気的に接続されており、同様に、第２の外部端子３３はその内側に存する第２の引出端子１３の先端部１３ｃに電気的に接続されている。第１，第２の外部端子３２，３３と第１，第２の引出端子１２，１３の先端部１２ｆ，１３ｃとの接続には、相互接続を確実に行うために導電性接着剤等の接合材を用いることが好ましい。

さらに、第１の外部端子３２の上側保持片３２ａの端はパッケージ１４の上面に及んでおり、下側保持片３２ｂの端はパッケージ１４の下面に及んでいる。同様に、第２の外部端子３３の上側保持片３３ａの端はパッケージ１４の上面に及んでおり、下側保持片３３ｂの端はパッケージ１４の下面に及んでいる。上側保持片３２ａ，３３ａがパッケージ１４の上面に及ぶ長さ（パッケージ１４の上面と重なる長さ）、並びに、下側保持片３２ｂ，３３ｂがパッケージ１４の下面に及ぶ長さ（パッケージ１４の上面と重なる長さ）は互いが接触しない範囲であれば特段の制約はない。また、図１３から分かるように、第１の外部端子３２の上側保持片３２ａの下面と下側保持片３２ｂの上面との間隔Ｃ３２と第２の外部端子３３の上側保持片３３ａの下面と下側保持片３３ｂの上面との間隔Ｃ３３は互いに一致しており、該間隔Ｃ３２，Ｃ３３はパッケージ１４の厚さとほぼ同じである。

因みに、第１の外部端子３２の上側保持片３２ａ及び下側保持片３２ｂは、パッケージ１４の一側部の略中央部分の上下方向の膨らみを抑制する役目を果たし、同様に、第２の外部端子３３の上側保持片３３ａ及び下側保持片３３ｂは、パッケージ１４の他側部の略中央部分の上下方向の膨らみを抑制する役目を果たす。

さらに、第１の外部端子３２の上側保持片３２ａの上面と第２の外部端子３３の上側保持片３３ａの上面は同一平面に位置し、同様に、第１の外部端子３２の下側保持片３２ｂの下面と、第２の外部端子３３の下側保持片３３ｂの下面は同一平面に位置している。

図面では第１の外部端子３２の上側保持片３２ａの下面と下側保持片３２ｂの上面との間隔Ｃ３２と第２の外部端子３３の上側保持片３３ａの下面と下側保持片３３の上面との間隔Ｃ３３のそれぞれを、パッケージ１４の厚さとほぼ同じにしてあるが、該間隔Ｃ３２，Ｃ３３は蓄電素子１１に損傷を生じない範囲内であればパッケージ１４の厚さよりも小さくても良い。勿論、先端部１２ｆ，１３ｃとの電気的な接続が確保できていれば、間隔Ｃ３２，Ｃ３３はパッケージ１４の厚さよりも僅かに大きくても良い。

本第９実施形態の電気二重層キャパシタにあっては、第１の外部端子３２の下側保持片３２ｂの端を直接にパッケージ１４の下面に及ばせ、且つ、第２の外部端子３３の下側保持片３３ｂの端を直接にパッケージ１４の下面に及ばせてあるので、該パッケージ１４の両側部の略中央部分の下方向の膨らみを、該第１，第２の外部端子３２，３３の下側保持片３２ｂ，３３ｂにより各々の幅に準じて直接的に抑制することができる。

また、本第９実施形態の電気二重層キャパシタにあっては、第１の外部端子３２の抱持部３２ｃによって第１の封止部１４ａ’における第１の引出端子１２の先端部１２ｆが導出された部分が抱きかかえるように支持され、且つ、第２の外部端子３３の抱持部３３ｃによって第２の封止部１４ｂ’における第２の引出端子１３の先端部１３ｃが導出された部分が抱きかかえるように支持されているので、第１〜第４の封止部１４ａ’〜１４ｂ’の中で封止力が最も弱い箇所、即ち、第１，第２の引出端子１２，１３の一部分を覆う封止部分と該引出端子１２，１３との間の封止を第１，第２の外部端子３２，３３の抱持部３２ｃ，３３ｃによって補強することができる。

従って、リフロー炉を通過する過程で炉内雰囲気の熱によって電解液の蒸気圧が上昇しても、該電解液が第１，第２の引出端子１２，１３の一部分を覆う封止部分と該引出端子１２，１３との間から漏出する等の不具合を防止することができる。

本第９実施形態の電気二重層キャパシタで得られる他の効果は、第７実施形態の電気二重層キャパシタで得られる効果と同じである。

［第１０実施形態］
図１４は本発明を電気二重層キャパシタに適用した第１０実施形態を示す、電気二重層キャパシタの図２に対応する縦断面図である。

本第１０実施形態の電気二重層キャパシタが、第７実施形態の電気二重層キャパシタ（図１１参照）と構成を異にする点は、第１，第２の外部端子３４，３５の形状にある。他の構成は第７実施形態の電気二重層キャパシタと同じであるので、同一符号を用いてその説明を省略する。

第１，第２の外部端子３４，３５は、アルミニウム等の金属から縦断面コ字形に形成されている。この第１，第２の外部端子３４，３５は同一幅を有し、該幅は第１，第２の引出端子１２，１３の幅よりも大きい。また、第１の外部端子３４は上下方向で対向する上側保持片３４ａ及び下側保持片３４ｂとを有しており、同様に、第２の外部端子３５は上下方向で対向する上側保持片３５ａ及び下側保持片３５ｂとを有している。さらに、第１の外部端子３４は上側保持片３４ａよりも上側に張り出した縦断面コ字形の上側脚部３４ｃと、下側保持片３４ｂよりも下側に張り出した縦断面コ字形の下側脚部３４ｄとを有しており、同様に、第２の外部端子３５は上側保持片３５ａよりも上側に張り出した縦断面コ字形の上側脚部３５ｃと、下側保持片３５ｂよりも下側に張り出した縦断面コ字形の下側脚部３５ｄとを有している。各脚部３４ｂ，３４ｄ，３５ｃ，３５ｄの張り出し高さは全て同じである。

第１の外部端子３４は、第１の引出端子１２の先端部１２ｄと第１の封止部１４ａ’における第１の引出端子１２の先端部１２ｄが導出された部分がその内側に入り込むようにして、パッケージ１４の一側部（図１の下側部）の略中央部分に装着されている。同様に、第２の外部端子３５は、第２の引出端子１３の先端部１３ｄと第２の封止部１４ｂ’における第２の引出端子１３の先端部１３ｄが導出された部分がその内側に入り込むようにして、パッケージ１４の他側部（図１の上側部）の略中央部分に装着されている。

また、第１の外部端子３４はその内側に存する第１の引出端子１２の先端部１２ｄに電気的に接続されており、同様に、第２の外部端子３５はその内側に存する第２の引出端子１３の先端部１３ｄに電気的に接続されている。第１，第２の外部端子３４，３５と第１，第２の引出端子１２，１３の先端部１２ｄ，１３ｄとの接続には、相互接続を確実に行うために導電性接着剤等の接合材を用いることが好ましい。

さらに、第１の外部端子３４の上側保持片３４ａの端はパッケージ１４の上面に及んでおり、下側保持片３４ｂの端は第１の引出端子１２の先端部１２ｄの端を覆うようにしてパッケージ１４の下面に及んでいる。同様に、第２の外部端子３５の上側保持片３５ａの端はパッケージ１４の上面に及んでおり、下側保持片３５ｂの端は第２の引出端子１３の先端部１３ｄの端を覆うようにしてパッケージ１４の下面に及んでいる。上側保持片３４ａ，３５ａがパッケージ１４の上面に及ぶ長さ（パッケージ１４の上面と重なる長さ）、並びに、下側保持片３４ｂ，３５ｂがパッケージ１４の下面に及ぶ長さ（パッケージ１４の上面と重なる長さ）は互いが接触しない範囲であれば特段の制約はない。また、図１４から分かるように、第１の外部端子３４の上側保持片３４ａの下面と下側保持片３４ｂの上面との間隔Ｃ３４ａと第２の外部端子３５の上側保持片３５ａの下面と下側保持片３５ｂの上面との間隔Ｃ３５ａは互いに一致しており、該間隔Ｃ３４ａ，Ｃ３５ａはパッケージ１４の厚さとほぼ同じである。また、第１の外部端子３４の上側脚部３４ｃの上面及び下側脚部３４ｄの下面との間隔Ｃ３４ｂと第２の外部端子３５の上側脚部３５ｃ及び下側脚部３５ｄとの間隔Ｃ３５ｂは互いに一致しており、該間隔Ｃ３４ｂ，Ｃ３５ｂは間隔Ｃ３４ａ，Ｃ３５ａよりも大きい。

因みに、第１の外部端子３４の上側保持片３４ａ及び下側保持片３４ｂは、パッケージ１４の一側部の略中央部分の上下方向の膨らみを抑制する役目を果たし、同様に、第２の外部端子３５の上側保持片３５ａ及び下側保持片３５ｂは、パッケージ１４の他側部の略中央部分の上下方向の膨らみを抑制する役目を果たす。

さらに、第１の外部端子３４の上側保持片３４ａの上面と第２の外部端子３５の上側保持片３５ａの上面は同一平面に位置し、同様に、第１の外部端子３４の下側保持片３４ｂの下面と、第２の外部端子３５の下側保持片３５ｂの下面は同一平面に位置している。また、第１の外部端子３４の上側脚部３４ｃの上面と第２の外部端子３５の上側脚部３５ｃの上面は同一平面に位置し、同様に、第１の外部端子３４の下側脚部３４ｄの下面と、第２の外部端子３５の下側脚部３５ｄの下面は同一平面に位置している。

図面では第１の外部端子３４の上側保持片３４ａの下面と下側保持片３４ｂの上面との間隔Ｃ３４ａと第２の外部端子３５の上側保持片３５ａの下面と下側保持片３５ｂの上面との間隔Ｃ３５ａのそれぞれを、パッケージ１４の厚さとほぼ同じにしてあるが、該間隔Ｃ３４，Ｃ３５は蓄電素子１１に損傷を生じない範囲内であればパッケージ１４の厚さよりも小さくても良い。勿論、先端部１２ｄ，１３ｄとの電気的な接続が確保できていれば、間隔Ｃ３４，Ｃ３５はパッケージ１４の厚さよりも僅かに大きくても良い。

本第１０実施形態の電気二重層キャパシタにあっては、第１の外部端子３４の下側脚部３４ｄと第２の外部端子３５の下側脚部３５ｄ、または、第１の外部端子３４の上側脚部３４ｃと第２の外部端子３５の上側脚部３５ｃが、例えば図５に示した回路基板ＳＵの各ランドＬＡに半田ＳＯを介して接合される。

第１の外部端子３４の下側脚部３４ｄと第２の外部端子３５の下側脚部３５ｄは各々の下側保持片３４ｂ，３５ｂよりも下側に張り出し、また、第１の外部端子３４の上側脚部３４ｃと第２の外部端子３５の上側脚部３５ｃは各々の下側保持片３４ａ，３５ａよりも上側に張り出しているので、該下側脚部３４ｄ，３５ｄと該上側脚部３４ｃ，３５ｃの一方を選択的に利用する場合でも、回路基板ＳＵに配置されたパッケージ１４の下面と該回路基板ＳＵの上面との間の隙間ＧＡ（図５参照）をその張り出し高さ分だけ増加させることができる。依って、リフロー半田付けにパッケージ１４における第１，第２の外部端子３４，３５が装着されていない部分に膨らみを生じても、該膨らみを前記隙間ＧＡによって効果的に吸収することができ、これによって電気二重層キャパシタそれ自体に傾き等の変位が発生することを原因とした半田付け不良をより効果的に防止することができる。

また、本第１０実施形態の電気二重層キャパシタにあっては、第１の外部端子３４の上側脚部３４ｃの上面と第２の外部端子３５の上側脚部３５ｃの上面が同一平面に位置し、且つ、第１の外部端子３４の下側脚部３４ｄの下面と第２の外部端子３５の下側脚部３５ｄの下面が同一平面に位置しているので、該上側脚部３４ｃ，３５ｃと該下側脚部３４ｄ，３５ｄの一方を選択的に利用して該電気二重層キャパシタをその表裏を問わずに回路基板ＳＵ等の実装相手に実装できると共に、回路基板ＳＵ等の実装相手への面実装を容易に行うことができる。

本第１０実施形態の電気二重層キャパシタで得られる他の効果は、第７実施形態の電気二重層キャパシタで得られる効果と同じである。

［第１１実施形態］
図１５は本発明を電気二重層キャパシタに適用した第１１実施形態を示す、電気二重層キャパシタの図２に対応する縦断面図である。

本第１１実施形態の電気二重層キャパシタが、第７実施形態の電気二重層キャパシタ（図１１参照）と構成を異にする点は、第１，第２の引出端子１２，１３の先端部１２ｅ，１３ｅの形状と、第１，第２の外部端子３６，３７の形状にある。他の構成は第７実施形態の電気二重層キャパシタと同じであるので、同一符号を用いてその説明を省略する。

第１の引出端子１２の先端部１２ｅは第１の封止部１４ａ’の外面を覆うように上側に向けて縦断面Ｌ字形に屈曲されており、同様に、第２の引出端子１３の先端部１３ｅは第２の封止部１４ｂ’の外面を覆うように上側に向けて縦断面Ｌ字形に屈曲されている。

第１，第２の外部端子３６，３７は、アルミニウム等の金属から縦断面コ字形に形成されている。この第１，第２の外部端子３６，３７は同一幅を有し、該幅は第１，第２の引出端子１２，１３の幅よりも大きい。また、第１の外部端子３６は上下方向で対向する上側保持片３６ａ及び下側保持片３６ｂとを有しており、同様に、第２の外部端子３７は上下方向で対向する上側保持片３７ａ及び下側保持片３７ｂとを有している。さらに、第１の外部端子３６は上側保持片３６ａよりも上側に張り出した縦断面コ字形の上側脚部３６ｃと、下側保持片３６ｂよりも下側に張り出した縦断面コ字形の下側脚部３６ｄとを有しており、同様に、第２の外部端子３７は上側保持片３７ａよりも上側に張り出した縦断面コ字形の上側脚部３７ｃと、下側保持片３７ｂよりも下側に張り出した縦断面コ字形の下側脚部３７ｄとを有している。各脚部３６ｂ，３６ｄ，３７ｃ，３７ｄの張り出し高さは全て同じである。

第１の外部端子３６は、第１の引出端子１２の先端部１２ｄと第１の封止部１４ａ’における第１の引出端子１２の先端部１２ｄが導出された部分がその内側に入り込むようにして、パッケージ１４の一側部（図１の下側部）の略中央部分に装着されている。同様に、第２の外部端子３７は、第２の引出端子１３の先端部１３ｄと第２の封止部１４ｂ’における第２の引出端子１３の先端部１３ｄが導出された部分がその内側に入り込むようにして、パッケージ１４の他側部（図１の上側部）の略中央部分に装着されている。

また、第１の外部端子３６はその内側に存する第１の引出端子１２の先端部１２ｄに電気的に接続されており、同様に、第２の外部端子３７はその内側に存する第２の引出端子１３の先端部１３ｄに電気的に接続されている。第１，第２の外部端子３６，３７と第１，第２の引出端子１２，１３の先端部１２ｄ，１３ｄとの接続には、相互接続を確実に行うために導電性接着剤等の接合材を用いることが好ましい。

さらに、第１の外部端子３６の上側保持片３６ａの端はパッケージ１４の上面に及んでおり、下側保持片３６ｂの端はパッケージ１４の下面に及んでいる。同様に、第２の外部端子３７の上側保持片３７ａの端はパッケージ１４の上面に及んでおり、下側保持片３７ｂの端はパッケージ１４の下面に及んでいる。上側保持片３６ａ，３７ａがパッケージ１４の上面に及ぶ長さ（パッケージ１４の上面と重なる長さ）、並びに、下側保持片３６ｂ，３７ｂがパッケージ１４の下面に及ぶ長さ（パッケージ１４の上面と重なる長さ）は互いが接触しない範囲であれば特段の制約はない。また、図１５から分かるように、第１の外部端子３６の上側保持片３６ａの下面と下側保持片３６ｂの上面との間隔Ｃ３６ａと第２の外部端子３７の上側保持片３７ａの下面と下側保持片３７ｂの上面との間隔Ｃ３７ａは互いに一致しており、該間隔Ｃ３６ａ，Ｃ３７ａはパッケージ１４の厚さとほぼ同じである。また、第１の外部端子３６の上側脚部３６ｃの上面及び下側脚部３６ｄの下面との間隔Ｃ３６ｂと第２の外部端子３７の上側脚部３７ｃ及び下側脚部３７ｄとの間隔Ｃ３７ｂは互いに一致しており、該間隔Ｃ３６ｂ，Ｃ３７ｂは間隔Ｃ３６ａ，Ｃ３７ａよりも大きい。

因みに、第１の外部端子３６の上側保持片３６ａ及び下側保持片３６ｂは、パッケージ１４の一側部の略中央部分の上下方向の膨らみを抑制する役目を果たし、同様に、第２の外部端子３７の上側保持片３７ａ及び下側保持片３７ｂは、パッケージ１４の他側部の略中央部分の上下方向の膨らみを抑制する役目を果たす。

さらに、第１の外部端子３６の上側保持片３６ａの上面と第２の外部端子３７の上側保持片３７ａの上面は同一平面に位置し、同様に、第１の外部端子３６の下側保持片３６ｂの下面と、第２の外部端子３７の下側保持片３７ｂの下面は同一平面に位置している。また、第１の外部端子３６の上側脚部３６ｃの上面と第２の外部端子３７の上側脚部３７ｃの上面は同一平面に位置し、同様に、第１の外部端子３６の下側脚部３６ｄの下面と、第２の外部端子３７の下側脚部３７ｄの下面は同一平面に位置している。

図面では第１の外部端子３６の上側保持片３６ａの下面と下側保持片３６ｂの上面との間隔Ｃ３６ａと第２の外部端子３７の上側保持片３７ａの下面と下側保持片３７ｂの上面との間隔Ｃ３７ａのそれぞれを、パッケージ１４の厚さとほぼ同じにしてあるが、該間隔Ｃ３６，Ｃ３７は蓄電素子１１に損傷を生じない範囲内であればパッケージ１４の厚さよりも小さくても良い。勿論、先端部１２ｄ，１３ｄとの電気的な接続が確保できていれば、間隔Ｃ３６，Ｃ３７はパッケージ１４の厚さよりも僅かに大きくても良い。

本第１１実施形態の電気二重層キャパシタにあっては、第１の外部端子３６の下側脚部３６ｄと第２の外部端子３７の下側脚部３７ｄ、または、第１の外部端子３６の上側脚部３６ｃと第２の外部端子３７の上側脚部３７ｃが、例えば図５に示した回路基板ＳＵの各ランドＬＡに半田ＳＯを介して接合される。

第１の外部端子３６の下側脚部３６ｄと第２の外部端子３７の下側脚部３７ｄは各々の下側保持片３６ｂ，３７ｂよりも下側に張り出し、また、第１の外部端子３６の上側脚部３６ｃと第２の外部端子３７の上側脚部３７ｃは各々の下側保持片３６ａ，３７ａよりも上側に張り出しているので、該下側脚部３６ｄ，３７ｄと該上側脚部３６ｃ，３７ｃの一方を選択的に利用する場合でも、回路基板ＳＵに配置されたパッケージ１４の下面と該回路基板ＳＵの上面との間の隙間ＧＡ（図５参照）をその張り出し高さ分だけ増加させることができる。依って、リフロー半田付けにパッケージ１４における第１，第２の外部端子３６，３７が装着されていない部分に膨らみを生じても、該膨らみを前記隙間ＧＡによって効果的に吸収することができ、これによって電気二重層キャパシタそれ自体に傾き等の変位が発生することを原因とした半田付け不良をより効果的に防止することができる。

また、本第１１実施形態の電気二重層キャパシタにあっては、第１の外部端子３６の上側脚部３６ｃの上面と第２の外部端子３７の上側脚部３７ｃの上面が同一平面に位置し、且つ、第１の外部端子３６の下側脚部３６ｄの下面と第２の外部端子３７の下側脚部３７ｄの下面が同一平面に位置しているので、該上側脚部３６ｃ，３７ｃと該下側脚部３６ｄ，３７ｄの一方を選択的に利用して該電気二重層キャパシタをその表裏を問わずに回路基板ＳＵ等の実装相手に実装できると共に、回路基板ＳＵ等の実装相手への面実装を容易に行うことができる。

さらに、本第１１実施形態の電気二重層キャパシタにあっては、第１の外部端子３６の下側保持片３６ｂの端を直接にパッケージ１４の下面に及ばせ、且つ、第２の外部端子３７の下側保持片３７ｂの端を直接にパッケージ１４の下面に及ばせてあるので、該パッケージ１４の両側部の略中央部分の下方向の膨らみを、該第１，第２の外部端子３６，３７の下側保持片３６ｂ，３７ｂにより各々の幅に準じて直接的に抑制することができる。

本第１１実施形態の電気二重層キャパシタで得られる他の効果は、第７実施形態の電気二重層キャパシタで得られる効果と同じである。

［第１２実施形態］
図１６は本発明を電気二重層キャパシタに適用した第１２実施形態を示す、電気二重層キャパシタの図２に対応する縦断面図である。

本第１２実施形態の電気二重層キャパシタが、第７実施形態の電気二重層キャパシタ（図１１参照）と構成を異にする点は、第１，第２の引出端子１２，１３の先端部１２ｆ，１３ｆの形状と、第１，第２の外部端子３８，３９の形状にある。他の構成は第７実施形態の電気二重層キャパシタと同じであるので、同一符号を用いてその説明を省略する。

第１の引出端子１２の先端部１２ｆは前記先端部１２ｄよりも短く、第１の封止部１４ａ’から下側に向けて突出しており、同様に、第２の引出端子１３の先端部１３ｃは前記先端部１３ｄよりも短く、第１の封止部１４ｂ’から下側に向けて突出している。

第１，第２の外部端子３８，３９は、アルミニウム等の金属から縦断面コ字形に形成されている。この第１，第２の外部端子３８，３９は同一幅を有し、該幅は第１，第２の引出端子１２，１３の幅よりも大きい。また、第１の外部端子３８は上下方向で対向する上側保持片３８ａ及び下側保持片３８ｂとを有しており、同様に、第２の外部端子３９は上下方向で対向する上側保持片３９ａ及び下側保持片３９ｂとを有している。さらに、第１の外部端子３８は上側保持片３８ａよりも上側に張り出した縦断面コ字形の上側脚部３８ｃと、下側保持片３８ｂよりも下側に張り出した縦断面コ字形の下側脚部３８ｄとを有しており、同様に、第２の外部端子３９は上側保持片３９ａよりも上側に張り出した縦断面コ字形の上側脚部３９ｃと、下側保持片３９ｂよりも下側に張り出した縦断面コ字形の下側脚部３９ｄとを有している。各脚部３８ｂ，３８ｄ，３９ｃ，３９ｄの張り出し高さは全て同じである。さらに、第１の外部端子３８は第１の封止部１４ａ’における第１の引出端子１２の先端部１２ｆが導出された部分を抱きかかえるように支持する縦断面コ字形の抱持部３８ｅを有しており、同様に、第２の外部端子３９は第２の封止部１４ｂ’における第２の引出端子１３の先端部１３ｆが導出された部分を抱きかかえるように支持する縦断面コ字形の抱持部３９ｅを有している。

第１の外部端子３８は、第１の引出端子１２の先端部１２ｄと第１の封止部１４ａ’における第１の引出端子１２の先端部１２ｄが導出された部分がその内側に入り込み、且つ、第１の封止部１４ａ’における第１の引出端子１２の先端部１２ｆが導出された部分が抱持部３８ｅに押し込まれるようにして、パッケージ１４の一側部（図１の下側部）の略中央部分に装着されている。同様に、第２の外部端子３９は、第２の引出端子１３の先端部１３ｄと第２の封止部１４ｂ’における第２の引出端子１３の先端部１３ｄが導出された部分がその内側に入り込み、且つ、第２の封止部１４ｂ’における第２の引出端子１３の先端部１３ｆが導出された部分が抱持部３９ｅに押し込まれるようにして、パッケージ１４の他側部（図１の上側部）の略中央部分に装着されている。

また、第１の外部端子３８はその内側に存する第１の引出端子１２の先端部１２ｄに電気的に接続されており、同様に、第２の外部端子３９はその内側に存する第２の引出端子１３の先端部１３ｄに電気的に接続されている。第１，第２の外部端子３８，３９と第１，第２の引出端子１２，１３の先端部１２ｄ，１３ｄとの接続には、相互接続を確実に行うために導電性接着剤等の接合材を用いることが好ましい。

さらに、第１の外部端子３８の上側保持片３８ａの端はパッケージ１４の上面に及んでおり、下側保持片３８ｂの端はパッケージ１４の下面に及んでいる。同様に、第２の外部端子３９の上側保持片３９ａの端はパッケージ１４の上面に及んでおり、下側保持片３９ｂの端はパッケージ１４の下面に及んでいる。上側保持片３８ａ，３９ａがパッケージ１４の上面に及ぶ長さ（パッケージ１４の上面と重なる長さ）、並びに、下側保持片３８ｂ，３９ｂがパッケージ１４の下面に及ぶ長さ（パッケージ１４の上面と重なる長さ）は互いが接触しない範囲であれば特段の制約はない。また、図１６から分かるように、第１の外部端子３８の上側保持片３８ａの下面と下側保持片３８ｂの上面との間隔Ｃ３８ａと第２の外部端子３９の上側保持片３９ａの下面と下側保持片３９ｂの上面との間隔Ｃ３９ａは互いに一致しており、該間隔Ｃ３８ａ，Ｃ３９ａはパッケージ１４の厚さとほぼ同じである。また、第１の外部端子３８の上側脚部３８ｃの上面及び下側脚部３８ｄの下面との間隔Ｃ３８ｂと第２の外部端子３９の上側脚部３９ｃ及び下側脚部３９ｄとの間隔Ｃ３９ｂは互いに一致しており、該間隔Ｃ３８ｂ，Ｃ３９ｂは間隔Ｃ３８ａ，Ｃ３９ａよりも大きい。

因みに、第１の外部端子３８の上側保持片３８ａ及び下側保持片３８ｂは、パッケージ１４の一側部の略中央部分の上下方向の膨らみを抑制する役目を果たし、同様に、第２の外部端子３９の上側保持片３９ａ及び下側保持片３９ｂは、パッケージ１４の他側部の略中央部分の上下方向の膨らみを抑制する役目を果たす。

さらに、第１の外部端子３８の上側保持片３８ａの上面と第２の外部端子３９の上側保持片３９ａの上面は同一平面に位置し、同様に、第１の外部端子３８の下側保持片３８ｂの下面と、第２の外部端子３９の下側保持片３９ｂの下面は同一平面に位置している。また、第１の外部端子３８の上側脚部３８ｃの上面と第２の外部端子３９の上側脚部３９ｃの上面は同一平面に位置し、同様に、第１の外部端子３８の下側脚部３８ｄの下面と、第２の外部端子３９の下側脚部３９ｄの下面は同一平面に位置している。

図面では第１の外部端子３８の上側保持片３８ａの下面と下側保持片３８ｂの上面との間隔Ｃ３８ａと第２の外部端子３９の上側保持片３９ａの下面と下側保持片３９ｂの上面との間隔Ｃ３９ａのそれぞれを、パッケージ１４の厚さとほぼ同じにしてあるが、該間隔Ｃ３８，Ｃ３９は蓄電素子１１に損傷を生じない範囲内であればパッケージ１４の厚さよりも小さくても良い。勿論、先端部１２ｄ，１３ｄとの電気的な接続が確保できていれば、間隔Ｃ３８，Ｃ３９はパッケージ１４の厚さよりも僅かに大きくても良い。

本第１２実施形態の電気二重層キャパシタにあっては、第１の外部端子３８の下側脚部３８ｄと第２の外部端子３９の下側脚部３９ｄ、または、第１の外部端子３８の上側脚部３８ｃと第２の外部端子３９の上側脚部３９ｃが、例えば図５に示した回路基板ＳＵの各ランドＬＡに半田ＳＯを介して接合される。

第１の外部端子３８の下側脚部３８ｄと第２の外部端子３９の下側脚部３９ｄは各々の下側保持片３８ｂ，３９ｂよりも下側に張り出し、また、第１の外部端子３８の上側脚部３８ｃと第２の外部端子３９の上側脚部３９ｃは各々の下側保持片３８ａ，３９ａよりも上側に張り出しているので、該下側脚部３８ｄ，３９ｄと該上側脚部３８ｃ，３９ｃの一方を選択的に利用する場合でも、回路基板ＳＵに配置されたパッケージ１４の下面と該回路基板ＳＵの上面との間の隙間ＧＡ（図５参照）をその張り出し高さ分だけ増加させることができる。依って、リフロー半田付けにパッケージ１４における第１，第２の外部端子３８，３９が装着されていない部分に膨らみを生じても、該膨らみを前記隙間ＧＡによって効果的に吸収することができ、これによって電気二重層キャパシタそれ自体に傾き等の変位が発生することを原因とした半田付け不良をより効果的に防止することができる。

また、本第１２実施形態の電気二重層キャパシタにあっては、第１の外部端子３８の上側脚部３８ｃの上面と第２の外部端子３９の上側脚部３９ｃの上面が同一平面に位置し、且つ、第１の外部端子３８の下側脚部３８ｄの下面と第２の外部端子３９の下側脚部３９ｄの下面が同一平面に位置しているので、該上側脚部３８ｃ，３９ｃと該下側脚部３８ｄ，３９ｄの一方を選択的に利用して該電気二重層キャパシタをその表裏を問わずに回路基板ＳＵ等の実装相手に実装できると共に、回路基板ＳＵ等の実装相手への面実装を容易に行うことができる。

さらに、本第１２実施形態の電気二重層キャパシタにあっては、第１の外部端子３８の下側保持片３８ｂの端を直接にパッケージ１４の下面に及ばせ、且つ、第２の外部端子３９の下側保持片３９ｂの端を直接にパッケージ１４の下面に及ばせてあるので、該パッケージ１４の両側部の略中央部分の下方向の膨らみを、該第１，第２の外部端子３８，３９の下側保持片３８ｂ，３９ｂにより各々の幅に準じて直接的に抑制することができる。

さらに、本第１２実施形態の電気二重層キャパシタにあっては、第１の外部端子３８の抱持部３８ｅによって第１の封止部１４ａ’における第１の引出端子１２の先端部１２ｆが導出された部分が抱きかかえるように支持され、且つ、第２の外部端子３９の抱持部３９ｅによって第２の封止部１４ｂ’における第２の引出端子１３の先端部１３ｆが導出された部分が抱きかかえるように支持されているので、第１〜第４の封止部１４ａ’〜１４ｂ’の中で封止力が最も弱い箇所、即ち、第１，第２の引出端子１２，１３の一部分を覆う封止部分と該引出端子１２，１３との間の封止を第１，第２の外部端子３８，３９の抱持部３８ｅ，３９ｅによって補強することができる。

従って、リフロー炉を通過する過程で炉内雰囲気の熱によって電解液の蒸気圧が上昇しても、該電解液が第１，第２の引出端子１２，１３の一部分を覆う封止部分と該引出端子１２，１３との間から漏出する等の不具合を防止することができる。

本第１２実施形態の電気二重層キャパシタで得られる他の効果は、第７実施形態の電気二重層キャパシタで得られる効果と同じである。

［他の実施形態］
（１）第１〜第１２実施形態では、電気二重層キャパシタに本発明を適用したものを例示したが、平面視形状が略矩形状となるようにフィルムから形成されると共に、少なくとも相対する２つの側部のうちの一側部に第１の封止部を有し、且つ、他側部に第２の封止部を有するパッケージを備えた他の電気化学デバイス、例えばリチウムイオンキャパシタやレドックスキャパシタやリチウムイオン電池等であっても本発明を適用して同様の作用効果を得ることができる。

本発明を電気二重層キャパシタに適用した第１実施形態を示す、電気二重層キャパシタの上面図である。 図１のａ１−ａ１線に沿う縦断面図である。 図１のａ２−ａ２線に沿う縦断面図である。 図１に示したパッケージを形成するフィルムの層構成を示す部分縦断面図である。 図１に示した電気二重層キャパシタを回路基板に実装した状態を示す図である。 本発明を電気二重層キャパシタに適用した第２実施形態を示す、電気二重層キャパシタの図２に対応する縦断面図である。 本発明を電気二重層キャパシタに適用した第３実施形態を示す、電気二重層キャパシタの図２に対応する縦断面図である。 本発明を電気二重層キャパシタに適用した第４実施形態を示す、電気二重層キャパシタの図２に対応する縦断面図である。 本発明を電気二重層キャパシタに適用した第５実施形態を示す、電気二重層キャパシタの図２に対応する縦断面図である。 本発明を電気二重層キャパシタに適用した第６実施形態を示す、電気二重層キャパシタの図２に対応する縦断面図である。 本発明を電気二重層キャパシタに適用した第７実施形態を示す、電気二重層キャパシタの図２に対応する縦断面図である。 本発明を電気二重層キャパシタに適用した第８実施形態を示す、電気二重層キャパシタの図２に対応する縦断面図である。 本発明を電気二重層キャパシタに適用した第９実施形態を示す、電気二重層キャパシタの図２に対応する縦断面図である。 本発明を電気二重層キャパシタに適用した第１０実施形態を示す、電気二重層キャパシタの図２に対応する縦断面図である。 本発明を電気二重層キャパシタに適用した第１１実施形態を示す、電気二重層キャパシタの図２に対応する縦断面図である。 本発明を電気二重層キャパシタに適用した第１２実施形態を示す、電気二重層キャパシタの図２に対応する縦断面図である。

符号の説明

１０…電気二重層キャパシタ、１１…蓄電素子、１２…第１の引出端子、１２ａ〜１２ｆ…先端部、１３…第２の引出端子、１３ａ〜１３ｆ…先端部、１４…パッケージ、１４ａ，１４ａ’…第１の封止部、１４ｂ，１４ｂ’…第２の封止部、１５…電解液、１６，１８，２０，２２，２４，２６，２８，３０，３２，３４，３６，３８…第１の外部端子、１７，１９，２１，２３，２５，２７，２９，３１，３３，３５，３７，３９…第２の外部端子、１６ａ，１７ａ，１８ａ，１９ａ，２０ａ，２１ａ，２２ａ，２３ａ，２４ａ，２５ａ，２６ａ，２７ａ，２８ａ，２９ａ，３０ａ，３１ａ，３２ａ，３３ａ，３４ａ，３５ａ，３６ａ，２７ａ３８ａ…上側保持片、１６ｂ，１７ｂ，１８ｂ，１９ｂ，２０ｂ，２１ｂ，２２ｂ，２３ｂ，２４ｂ，２５ｂ，２６ｂ，２７ｂ，２８ｂ，２９ｂ，３０ｂ，３１ｂ，３２ｂ，３３ｂ，３４ｂ，３５ｂ，３６ｂ，３７ｂ，３８ｂ…下側保持片、２２ｃ，２３ｃ，２４ｃ，２５ｃ，２６ｃ，２７ｃ，３４ｃ，３５ｃ，３６ｃ，３７ｃ，３８ｃ…上側脚部、２２ｂ，２３ｂ，２４ｂ，２５ｂ，２６ｂ，２７ｂ，３４ｂ，３５ｂ，３６ｂ，３７ｂ，３８ｂ…上側脚部、２０ｃ，２１ｃ，２６ｅ，２７ｅ，３２ｃ，３３ｃ，３８ｅ，３９ｅ…抱持部。

Claims (5)

1. 平面視形状が略矩形状となるようにフィルムから形成されると共に、少なくとも相対する２つの側部のうちの一側部に第１の封止部を有し、且つ、他側部に第２の封止部を有するパッケージを備えた電気化学デバイスにおいて、
   第１の封止部の略中央部分からその先端部を導出された第１の引出端子と、
   第２の封止部の略中央部分からその先端部を導出された第２の引出端子と、
   パッケージの一側部の略中央部分に装着され、且つ、第１の引出端子の先端部に電気的に接続された第１の外部端子と、
   パッケージの他側部の略中央部分に装着され、且つ、第２の引出端子の先端部に電気的に接続された第２の外部端子とを備え、
   第１の外部端子はパッケージの一側部の略中央部分の上下方向の膨らみを抑制する上側保持片及び下側保持片を有し、
   第２の外部端子はパッケージの他側部の略中央部分の上下方向の膨らみを抑制する上側保持片及び下側保持片を有する、
   ことを特徴とする電気化学デバイス。
2. 第１の外部端子の上側保持片の上面と第２の外部端子の上側保持片の上面は同一平面に位置し、且つ、第１の外部端子の下側保持片の下面と第２の外部端子の下側保持片の下面は同一平面に位置する、
   ことを特徴とする請求項１に記載の電気化学デバイス。
3. 第１の外部端子は、上側保持片よりも上側に張り出した上側脚部と、下側保持片よりも下側に張り出した下側脚部とを有し、且つ、第２の外部端子は、上側保持片よりも上側に張り出した上側脚部と、下側保持片よりも下側に張り出した下側脚部とを有している、
   ことを特徴とする請求項１に記載の電気化学デバイス。
4. 第１の外部端子の上側脚部の上面と、第２の外部端子の上側脚部の上面は同一平面に位置し、且つ、第１の外部端子の下側脚部の下面と、第２の外部端子の下側脚部の下面は同一平面に位置する、
   ことを特徴とする請求項３に記載の電気化学デバイス。
5. 第１の外部端子は、第１の封止部における第１の引出端子の先端部が導出された部分を抱きかかえるように支持する抱持部を有し、且つ、第２の外部端子は、第２の封止部における第２の引出端子の先端部が導出された部分を抱きかかえるように支持する抱持部を有する、
   ことを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の電気化学デバイス。

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