JP5175837B2 - 光電子ディスプレイ及びその製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、光電子ディスプレイ及びその製造方法に関するものである。
多様な種類の光電子ディスプレイが当技術分野において公知である。これらには、例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤｓ）、電子発光（ＥＬ）ディスプレイ及びプラズマディスプレイ（ＰＤ）がある。
マルチカラーディスプレイは、通常、それぞれ複数のサブ画素から構成される複数の画素を含む。フルカラーディスプレイにおいては、赤、緑及び青色のサブ画素が供給される。サブ画素は発色層によって規定される。発色層は、サブ画素を規定する、異なる発光材料の複数の離散発光領域を含む発光層であることができる。例えば、ＥＬディスプレイは、発光層の離散発光領域に対応する個々のサブ画素にアドレス指定できるようにパターニングされた電極間に配置されるこのような発光層を有する。
あるいは、発色層は、サブ画素を規定する、異なる色の複数の離散領域を含むカラーフィルターであることができる。例えば、ＬＣＤは白色バックライトと共にそのようなフィルター有し、また、前記フィルターの離散色領域に対応する個々のサブ画素にアドレス指定するための液晶配列を有することができる。
発光ディスプレイの画素及びサブ画素の多様な異なる配列が従来技術において提案されている。図１は、各画素２が、すべて同じ大きさの単一の赤色サブ画素４、単一の緑色サブ画素６及び単一の青色サブ画素８を含む標準的な画素配列を示す。
ＵＳ２００３／０１１７４２３、ＷＯ０３／０６０８７０及びＷＯ２００４／００８０４７９に開示される配列のような、図１で示される基本配列の改良が提案されている。これらの「チェッカーボード」配列は、図１で示される標準的な配列に比較して、良好な視機能を提供するように構成されている。例としては、本出願の図２に示されており、各画素２は中央の青色サブ画素８、対角線上の１対のコーナーに赤色サブ画素４、他の対角線上の１対のコーナーに緑色サブ画素６を有する。サブ画素は、４つの隣接する画素間の接合点の周りに赤と緑が交互に変わるように配列される。
米国特許公開２００３／０１１７４２３号明細書
国際公開０３／０６０８７０号パンフレット
国際公開２００４／００８０４７９号パンフレット
上記の配列の問題点は、複雑にパターニングされた発色層の提供が困難なことである。さらに、使用される材料及びパターニング技術に依存して、確実に形成できる離散発色領域の大きさには下限があろう。
本発明の実施態様は、製造が容易であり、良好な視機能を有する画素／サブ画素配列を提供することにより従来技術の問題を解決しようとするものである。
本発明の第１の側面によれば、複数のサブ画素からそれぞれ構成される複数の画素を含む光電子ディスプレイであって、前記光電子ディスプレイは２次元アレイにおいて複数の離散発色領域を提供するようにパターニングされた発色層を含み、前記離散発色領域をアドレス指定するためにアドレス指定アレイが設けられ、前記離散発色領域の少なくともいくつかは前記アドレス指定アレイによって独立してアドレス指定可能な複数の部分を有し、それぞれの部分が前記光電子ディスプレイのサブ画素を規定する光電子ディスプレイが供給される。
２次元アレイとは、複数の点状の離散発色領域から構成されるアレイを意味する。点状の発色領域は、円、長円、長方形、四角形及び六角形などの多様な形であることができる。
「離散発色領域」とは、複数の発色領域ではなく発色材料の連続した１つの領域を意味する。連続した領域とはディスプレイの平面において連続していることを意味する。離散発色領域は、前記ディスプレイの平面に垂直な方向に重なり合っている幾つもの層を含み得る。しかしながら、このような層がディスプレイの表面内で連続しているならば、それらが離散発色領域を構成することになる。
本発明は、各サブ画素が対応する離散発色領域によって規定される必要がないので、従来の「チェックボード」配列に関して既に概説した問題点を解決する。前記離散発色領域の少なくともいくつかは、前記アドレス指定アレイによって個別にアドレス指定可能な複数のサブ画素を提供する。これは、前記ディスプレイの視機能を大きく損なうことなく発色層のパターニングプロセスを簡略化する。さらに、解像度の増加は前記発色層のパターンの変化なしで達成することができる。
好ましくは、独立してアドレス指定可能な各部分は光電子ディスプレイにおける異なる画素のサブ画素を規定する。離散発色領域は独立してアドレス指定可能な部分を任意の数有することができる。しかしながら、好ましい配列においては、離散発色領域は、２、３、４又は６個の独立してアドレス指定可能な部分を有する。
本発明のいくつかの実施態様によれば、発色層は発光性である。あるいは、発色層はカラーフィルター層、燐光体層、又は蛍光染料のような色変化媒体である。１つの例は、基板、前記基板上に配置される第１電極層、前記第１電極層上に配置される発光層、及び前記発光層上に配置される第２電極層から構成される光電子ディスプレイである。前記発光層は２次元アレイにおける複数の離散発光領域を提供するようにパターニングされた発色層を構成する。電極層は、複数の電極を含む第１電極層及び／又は第２電極層で前記アドレス指定アレイを構成し、各電極は、各離散発光領域に駆動可能に連結された少なくとも２つの補助電極を含む。
各離散発光領域に連結される少なくとも２つの補助電極の提供によって、前記離散発光領域の各区域を異なるように駆動することが可能になる。したがって、離散発光領域は複数の異なるサブ画素に貢献することができる。
好ましい実施態様において、発光層は、第１の電極層上に配置され、複数のウェルを規定するバンク構造を設けることによってパターニングされ、それぞれのウェルは前記離散発光領域の１つを含み、これによって前記補助電極の少なくとも２つが各ウェルと連結されている。
好ましくは、前記第１の電極層は、各離散発光領域と連結されている前記補助電極の少なくとも２つを有する前記複数の電極を含む。好ましくは、前記第１電極はアノードである。アノードは任意の適切な材料であり得るが、好ましくはＩＴＯである。
光電子ディスプレイの１つの種類は、発光用の有機材料を使用するものである。これらの装置の基本構造は、発光有機層、例えば、ポリ（ｐ−フェニレンビニレン）（“ＰＰＶ”）又はポリフルオレンの薄膜が、負電荷キャリア（電子）をその有機層へ注入するカソードと正電荷キャリア（正孔）をその有機層へ注入するアノードの間に挟まれたものである。電子及び正孔は有機層で結合して光子を生成する。ＷＯ９０／１３１４８においては、有機発光材料はポリマーである。ＵＳ４，５３９，５０７においては、有機発光層は、（８−ヒドロキシキノリン）アルミニウム（“Ａｌｑ３”）のような低分子材料として知られている分類のものである。実用上の装置において、電極の１つは透明であり、光子が装置から放出するのを可能にする。
典型的な有機発光ディスプレイ（ＯＬＥＤ）は、インジウム錫酸化物（“ＩＴＯ”）のような透明アノードで被覆されたガラス又はプラスチック基板上に製造される。少なくとも１つの電子発光有機材料の薄膜層は第１の電極を覆う。最後に、カソードが電子発光有機材料層を覆う。このカソードは、通常、金属又は合金であり、アルミニウムのような単一層、またはカルシウム及びアルミニウムのような複数層を含むことができる。
作動においては、正孔がアノードを貫通して装置に注入され、電子がカソードを貫通して装置に注入される。正孔と電子は有機電子発光層で結合して励起子を形成し、次いで、放射崩壊して光を放出する（光検出装置においては、このプロセスは本質的に逆に進行する）。
有機発光ディスプレイは特に有利な電子光学ディスプレイの形を提供することができる。これらは、明るく、カラフルで、立ち上がりが早く、広い視野角を提供し、多様な基板上に簡易に安価で作製される。有機（ここでは、有機金属を含む）発光ディスプレイは、使用される材料に応じて、ある範囲の色の（又はマルチカラーディスプレイにおける）ポリマー又は低分子を使用して製造され得る。
単色又はマルチカラー画素化ディスプレイを形成するために、有機発光ディスプレイが画素のマトリックス内の基板上に堆積され得る。マルチカラーディスプレイは、赤、緑及び青の発光画素の各グループを使用して形成し得る。いわゆるアクティブマトリックスディスプレイは各画素に連結されたメモリ素子、通常、蓄積キャパシタとトランジスタを有しており、他方、パッシブマトリックスディスプレイはそのようなメモリ素子を有さず、その代り安定した画像の印象を与えるために繰り返しスキャンされる。
好ましくは、導電性ポリマー層が第１の電極層と発光層の間に配置される、この層は任意の適切な材料とし得るが、好ましくは、ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳである。
好ましくは、導電性ポリマー層と発光層の少なくとも１つはインクジェット印刷により堆積される。
補助電極の材料が横方向の伝導が無視できるように十分に低い導電性を有するならば、補助電極間に間隔を設ける必要はない。例えば、補助電極は、横方向の抵抗を増加させ、横方向の伝導を低下させ、したがって補助電極間の間隔を設ける必要性を無くすために、材料の薄い層から形成できる。しかしながら、この場合、通常は、追加の導電性接続線が、特にパッシブマトリックスディスプレイには必要とされる。そうしないと、ディスプレイを横切る抵抗が通常高くなりすぎることになるからである。これは、別々の各発光領域が独自のドライバーを有することになるアクティブマトリックスディスプレイには、さしたる問題ではない。
例えば、パッシブマトリックスディスプレイにおいては、典型的には１５０ｎｍの厚さのＩＴＯアノードが標準的な装置において使用される。補助電極間の横方向の伝導を回避するために、本発明の実施態様ではより薄い層、例えば上記厚さの１／２又は１／４を使用してもよい。この場合、より導電性の高い接続線が必要とされ得る。アクティブマトリックスにおいては、ドライバーと画素間の距離が小さいのでこの薄さのＩＴＯアノードを利用することができる。
本発明の実施態様においては、補助電極は、例えば、電極材料の薄い部分によって供給され得る抵抗接続によって、導電性接続線に接続される。共通の導電線と補助電極の間に抵抗接続を供給することによって「ソフトな」電気接続ができ、したがって、もし短絡が生じた場合、ディスプレイ中の画素の全てのラインが失われることはない。
あるいは、補助電極間に間隔を設けてもよい。この間隔は、アノードの上部表面を平坦化するために絶縁材料で満たすことができる。適切な平坦化絶縁材料の例としては、二酸化シリコン又はフォトレジストのような誘電体がある。平坦化絶縁材料は、その上に堆積される材料に対して、補助電極の材料と同様の濡れ性を有することが有利である。さらに、平坦化絶縁材料は、バンク材料のパターニング時にエッチング除去されないものを選ぶことが有利である。平坦化絶縁材料を供給する代わりに、補助電極間の間隔は、その上に堆積される材料がその間隔を埋めることができるように十分小さくすることができる。電極層が薄い場合は、この層を平坦化する必要性は減るか、全くなくなる。
電極層は、これを覆う層の不均一性を防止するために、一定の厚さを有することが有利である。
１つの配列において、補助電極を含む電極層は、補助電極を規定するパターニングされた導電性接触層と、その上の均一な電荷注入材料層という２つの層を含む。例えば、パターニングされた金属接触層は、その上に堆積されたＩＴＯの均一層を備えてもよい。電荷注入材料は、横方向の導電を防ぐために十分に低い導電性でなければならない。これは、例えば、電荷注入層としてＩＴＯの比較的薄い層を供給することによって達成され得る。
電極層は標準的なフォトリソグラフィーによってパターニングされる。しかしながら、例えば、レーザーアブレーション、ｅ−ビームアブレーション、ドライエッチング及びウェットエッチングのような任意のパターニング技術が使用され得る。さらに、パターニング方法は、除去方法である必要はなく、例えば、インクジェット印刷のような直接書き込み技術も使用され得る。
本発明の他の側面によれば、本発明の第１の側面による発光ディスプレイを製造する方法であって、色形成層がインクジェット印刷によって堆積される方法が提供される。
インクジェット印刷は、スケール性及び適合性のために特に有益である。前者は任意の広い大きさの基板のパターニングを可能にし、後者は、基板上にドット印刷された画像がソフトウェアにより規定されるため１つの製品から他の製品への変更による工具コストが無視できることを意味すべきである。
しかしながら、インクジェット印刷にはいくつかの問題点がある。インクジェット印刷を使用して個々のサブ画素をいかに小さくするかについては限界がある。さらに、インクは複雑なウェル形状の狭いコーナーを濡らさない。これらの問題点は、サブ画素の複雑さを過度に増加しないで又は過度にその大きさを縮小しないで高解像度のディスプレイの製造を可能にする本発明によって軽減できる。主として、本発明の実施態様は、大面積の平坦な薄膜を達成するために生じる問題及び非常に小さい面積を信頼性高く印刷する場合の困難性のため、インクジェット印刷されたディスプレイに有益である。しかしながら、他の堆積技術を使用するときにも、本発明の実施態様は有利になり得ることが想定される。
もし、発色層が低分子の真空蒸着により蒸着されるならば、通常は、要求される解像度を得るためにシャドウマスクが使用される。シャドウマスクの解像度には限界が存在し、したがって、本発明の実施態様は、サブ画素の複雑さを過度に増加しないで又は過度にその大きさを縮小しないで解像度を高めたディスプレイを提供することができる。
本発明の実施態様を、付随する図面を参照しながら例示だけのために以下に説明する。
本発明の実施態様を、付随する図面を参照しながら例示だけのために以下に説明する。
図３は、ＯＬＥＤ装置１００の例の垂直断面図を示す。この装置の構造は図示の目的のためにいくぶん簡略化されている。
ＯＬＥＤ１００は、４つの独立駆動可動なサブアノード（図４に示される）を含むアノード層１０６がその上に堆積された基板１０２であって、通常０．７ｍｍ又は１．１ｍｍのガラスであるが場合によっては透明なプラスチックである基板を含む。アノード層は通常約１５０ｎｍの厚さのＩＴＯ（インジウム錫酸化物）を含み、その上に通常約５００ｎｍの厚さのアルミニウムの金属接触層であって、時々アノード金属と呼ばれる層が供給される。ＩＴＯ及び接触金属で被覆されたガラス基板はＣｏｒｎｉｎｇ，ＵＳＡから購入され得る。接触金属（及び選択的にＩＴＯ）は、フォトリソグラフィーとこれに続くエッチングの従来法によって、ディスプレイを覆い隠さないように所望のようにパターニングされる。
ほぼ透明な正孔伝導層１０８ａはアノード金属上に供給され、続いて電子発光層１０８ｂが供給される。バンク１１２は、例えば、液滴堆積又はインクジェット印刷法によって活性有機層がその中に選択的に堆積できるウェル１１４を規定するために、例えば、ポジ型又はネガ型フォトレジスト材料から基板上に形成され得る。したがって、このウェルはディスプレイの発光領域又は画素を規定する。
次いで、カソード層１１０が例えば物理蒸着によって施される。カソード層は、典型的には、アルミニウムのより厚いキャップ層で覆われたカルシウム又はバリウムなどの低仕事関数の金属を含み、場合により、電子エネルギーレベルの整合改良のためにフッ化リチウム層などの、電子発光層に直接隣接する追加の層を含む。カソード線の相互の電気的隔離は、カソード分離体の使用によって達成し得る。通常、多くのディスプレイが単一の基板上に製造され、製造工程の最後に基板がけがきされ、ディスプレイが分離される。ガラスシート又は金属缶のような封止材が酸素及び湿気の侵入を防ぐために利用される。
この一般的なタイプの有機ＬＥＤは、変化する駆動電圧及び効率におけるさまざまな波長で発光するために、ポリマー、デンドリマー及びいわゆる低分子を含むさまざまな材料を使用して製造し得る。ポリマー系ＯＬＥＤ材料の例は、ＷＯ９０／１３１４８、ＷＯ９５／０６４００及びＷＯ９９／４８１６０に記載されている。デンドリマー系材料の例はＷＯ９９／２１９３５及びＷＯ０２／０６７３４３に記載されている。また、低分子ＯＬＥＤ材料の例はＵＳ４，５３９，５０７に記載されている。前述のポリマー、デンドリマー及び低分子は１重項励起子の放射崩壊によって発光（蛍光）する。しかしながら、励起子の７５％までは、通常、非放射崩壊を受ける３重項励起子である。３重項励起子の放射崩壊による電子発光（燐光）は、例えば、“Very high-efficiency green organic light-emitting devices based on electrophosphorescence” M.A. Baldo, S. Lamansky, P.E. Burrows, M.E. Thompson, and S. R. Forrest Applied Physics Letters, Vol. 75(1) pp. 4-6, July 5, 1999”に開示されている。ポリマー系ＯＬＥＤの場合、層１０８は正孔伝導層１０８ａ及び発光ポリマー（ＬＥＰ）電子発光層１０８ｂを含む。電子発光層は、例えば、約７０ｎｍの（乾燥した）厚さのＰＰＶ（ポリ（ｐ−フェニレンビニレン））を含むことができ、アノード層と電子発光層の正孔エネルギーレベルの整合を助ける正孔伝導層は、導電性有機材料、例えば、約５０〜２００ｎｍ、好ましくは約１５０ｎｍの（乾燥した）厚さのＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ（ポリスチレン−スルホネートをドープしたポリエチレン−ジオキシチオフェン）を含むことができる。
図４は、本発明の実施態様による４つの補助アノード１０６ａ、１０６ｂ、１０６ｃ、１０６ｄを含むアノード１０６の平面図を示す。
図５は、図４に示されたタイプの電極を利用する本発明の実施態様によるサブ画素の配列を示す。各画素５０は、図２に示される従来技術の配列のように、対角線上の１対のコーナーに赤色サブ画素５４、他の対角線上の1対のコーナーに緑色サブ画素５６と共に、中央の青色サブ画素５２を含む。しかしながら、図２における配列と異なって、４つの隣接する画素の接合点のサブ画素は同じ色であり、単一の離散発色領域５８によって形成される。離散発色領域５８は独立してアドレス指定可能な４つの部分を有し、それぞれの部分は示された４つの画素の１つにサブ画素を提供する。この部分は、４つの補助電極を有する図４に示されるタイプの電極を利用することによって独立してアドレス指定可能である。
このような配列は図２に示される従来技術の配列を単純化する。必要な離散発色領域は少なくてすみ、離散発色領域を拡大し、形状を単純化することができ、しかもすぐれた視機能を有するディスプレイをなおも提供することができる。
本発明を利用する他の配列も想定される。例えば、離散発色領域の相対的な大きさ及び形状は変更可能である。有機発光材料については、青色発光材料の寿命は装置の寿命に対する制限要因となる場合がよくある。この場合、赤及び緑発色領域より広い面積を有する青発色領域を提供することが有利である。より大きな面積を有する青発色領域を提供することによって、より低い電圧で駆動することができ、したがって装置における青発色材料の寿命を延ばすことができる。青、緑及び／又は赤の発色領域のいずれも、材料の性能特性及びディスプレイの目的とする性能特性に応じて大きさが異なり得ることを理解されたい。
図６は、四角形ではなく丸い離散発色領域を利用する、図５の配列と同様の配列を示す。この配列は図５よりも低い開口率を有するが、丸い発色領域はインクジェット印刷がより容易であるという利点を有する。離散発色領域５８は、図４で示されるものと同様であるが、形状が円形で４つの区域を有する電極を利用することにより、独立してアドレス指定可能な４つの部分を有する。
図７は、四角形ではなく六角形の離散発色領域を利用する、図５と同様の配列を示す。この配列は良好な開口率を提供し、しかもインクが各離散発色領域の全体を容易に濡らすことができるように四角形の配列より角度が大きなコーナーを有する。
図８は、図５と同様の配列を示すが、離散四角形の発色領域がやや異なる方向に配列されている。
図９は、図５と同様の配列を示すが、隣接する画素の中央のサブ画素が合体して連続した帯を形成している。
図１０は、図９と同様の配列を示すが、連続した帯の間に配置された円形状の離散発色領域を有し、この円形領域は図４で示されるものと同様であるが、形状が円形で２つの区域を有する電極を利用することにより、個々にアドレス指定可能な２つの部分を有する。
図１１は、全ての離散発色領域が個々にアドレス指定可能な２つの部分を含む配列を示す。
図１２は、白発色領域５８をさらに含む配列を示す。
図１３は、図１１に図示されるものと同様の配列を示すが、さらに白発色領域５８を含む。
前述した配列は正方形の画素を含む。しかしながら、本発明はこれに限定されない。画素は、図１４〜１６に示されるように、例えば、六角形、正方形又は三角形の形状を取ることができる。
図１７は、離散発光領域がほぼ長方形又は正方形であり、画素がほぼ三角形である２つのさらなる配列を示す。これらの配列は「正方形タイル」タイプの配列に対して、離散発光領域１つ当たり最も多くの画素を有することができる。上図レイアウトはマクロ画素の平滑な輪廓に対して最適化されている。しかしながら、この配列において、マクロ画素の図心が正方形タイル配列の正方形タイル点の上に正確に重なることはない。下図レイアウトはマクロ画素の平滑な輪廓を有していない。しかしながら、この配列において、マクロ画素の図心は正方形タイル点上に重なる。他の考慮すべき点は、乾燥効果によるインク損失領域があり、この場合、上図レイアウトは、それぞれのサブ画素はウェルの端部とウェルの中心部がほぼ同じ割合を有するので、これらの効果をより受け難い。
発色領域の多数の部分を独立してアドレス指定できるアドレス指定アレイを提供することによって、発色層のパターンを変えることなくディスプレイの解像度は増加することに留意されたい。例えば、図１４〜１６に図示されている配列において、離散発色領域が個別にアドレス指定可能な部分を有しない類似の配列と比較したとき、発色層のパターンを変えることなく解像度がそれぞれ３、４及び６倍増加した。
こうした配列は解像度の向上をもたらし、画素の大きさが眼の空間解像度のはずれにある場合に最も効果的になり得る。特に、スクリーン上の主色のブロックはディザ画像に見えるが、それは、この技術では均等な分布ではなく、実際にはサブ画素の１色のクラスタが存在するからである。しかしながら、輝度のばらつきに対する眼の解像度は、赤−緑色解像度の２倍であり、それ自体は、青−黄色解像度の２倍である。したがって、マクロ画素の空間が隣接する画素を解像する眼の能力に等しくなる非常に繊細な解像度の場合、このクラスタ形成が明確にはなることはない。
この技術は、インクウェルの微小化を必要とせずに、３Ｄディスプレイに必要な解像度の向上を達成するためにも利用できる。複数の映像を作るために異なる方向に異なるマクロ画素が投影される３Ｄディスプレイにおいては、類似のサブ画素のグループだけを任意の所与の方向に投影し、これによってサブ画素のクラスタ形成の視覚効果を除去するように、それを準備できる。
有機発光ディスプレイに関して本発明の好ましい実施態様を説明してきたが、ＬＣＤ及びプラズマディスプレイ、並びに無機ＥＬディスプレイなどの他のＥＬディスプレイなど、他のタイプのディスプレイにおいても本発明が利用できることを理解されたい。
１００ ＯＬＥＤ装置
１０２ 基板
１０６ アノード層
１０８ａ 正孔伝導層
１０８ｂ 電子発光層
１１０ カソード層
１１２ バンク
１１４ ウェル
２ 画素
４ 赤色サブ画素
５０ 画素
５２ 青色サブ画素
５４ 赤色サブ画素
５６ 緑色サブ画素
５８ 離散発色領域
６ 緑色サブ画素
８ 青色サブ画素
１０２ 基板
１０６ アノード層
１０８ａ 正孔伝導層
１０８ｂ 電子発光層
１１０ カソード層
１１２ バンク
１１４ ウェル
２ 画素
４ 赤色サブ画素
５０ 画素
５２ 青色サブ画素
５４ 赤色サブ画素
５６ 緑色サブ画素
５８ 離散発色領域
６ 緑色サブ画素
８ 青色サブ画素
Claims (22)
- 複数のサブ画素からそれぞれ構成される複数の画素を含む光電子ディスプレイであって、前記光電子ディスプレイは、２次元アレイにおいて複数の離散発色領域を提供するようにパターニングされた発色層を含み、前記離散発色領域をアドレス指定するためにアドレス指定アレイが設けられ、前記離散発色領域の少なくともいくつかは前記アドレス指定アレイによって独立してアドレス指定可能な複数の部分を有し、前記部分の各々が前記光電子ディスプレイのサブ画素を規定し、
前記複数の離散発色領域の各々は、発色材料の連続した１つの領域であり、
前記発色層は発光層であり、
前記光電子ディスプレイは、基板、前記基板上に配置される第１電極層、前記第１電極層上に配置される前記発光層、及び前記発光層上に配置される第２電極層を含み、前記発光層は２次元アレイ中に前記複数の離散発色領域としての複数の離散発光領域を提供するようにパターニングされ、前記第１電極層及び／又は前記第２電極層は複数の電極を含み、各電極は前記各離散発光領域に連結される少なくとも２つの補助電極を含み、
前記補助電極間には前記補助電極間の横方向の導電を防ぐために間隔が設けられており、
前記間隔には、前記電極の上部表面を平坦化するために絶縁材料が充填されている光電子ディスプレイ。 - 前記各独立してアドレス指定可能な部分は前記光電子ディスプレイの異なる画素のサブ画素を規定する、請求項１に記載のディスプレイ。
- 前記離散発色領域は、２、３、４又は６個の、独立してアドレス指定可能な部分を含む、請求項１又は２に記載のディスプレイ。
- 前記画素の形状は、正方形、長方形、三角形又は六角形である、請求項１ないし３のいずれかに記載のディスプレイ。
- 前記離散発色領域の形状は、正方形、長方形、円、楕円及び六角形の１又は２以上である、請求項１ないし４のいずれかに記載のディスプレイ。
- 前記光電子ディスプレイはマルチカラーディスプレイである、請求項１ないし５のいずれかに記載のディスプレイ。
- 前記光電子ディスプレイは、異なる電圧で各補助電極を駆動することができる駆動回路をさらに含む、請求項１に記載のディスプレイ。
- 前記ディスプレイはアクティブマトリックスディスプレイであり、各サブ画素は、各補助電極に異なる駆動電圧を供給するために、連結されたアクティブスイッチング素子を有する、請求項７に記載のディスプレイ。
- 前記絶縁材料は無機誘電材料又は有機フォトレジスト材料である、請求項１に記載のディスプレイ。
- 前記補助電極は、パターニングされた導電性材料層とパターニングされてない導電性材料層から構成され、補助電極間の横方向の導電を防止するために、前記パターニングされてない層は前記パターニングされた層より低い導電性を有する、請求項１ないし９のいずれか一項に記載のディスプレイ。
- 前記パターニングされた層は前記補助電極を規定するパターニングされた導電性接触層を含み、前記パターニングされてない層は電荷注入材料の均一層を含む、請求項１０に記載のディスプレイ。
- 前記発光層は、前記第１の電極層上に配置され、複数のウェルを規定するバンク構造を設けることによってパターニングされ、各ウェルは前記離散発光領域の１つを含み、これによって少なくとも２つの補助電極が各ウェルに連結されている、請求項１ないし１１のいずれか一項に記載のディスプレイ。
- 前記第１の電極層は前記補助電極を含む、請求項１ないし１２のいずれか一項に記載のディスプレイ。
- 前記補助電極はアノードである、請求項１ないし１３のいずれか一項に記載のディスプレイ。
- 前記発光層は有機発光材料を含む、請求項１ないし１４のいずれか一項に記載のディスプレイ。
- 前記発光層はポリマー発光材料を含む、請求項１５に記載のディスプレイ。
- 導電性ポリマー層が前記電極層の１つと前記発光層の間に配置される、請求項１ないし１６のいずれか一項に記載のディスプレイ。
- 請求項１ないし１７のいずれかに記載の光電子ディスプレイの製造方法であって、前記発色層が溶液から堆積される製造方法。
- 前記発色層はインクジェット印刷又はスピンコートによって堆積される、請求項１８に記載の製造方法。
- 基板を供給する工程、前記基板上に第1の電極層を堆積する工程、前記第１の電極層上に前記発色層として発光層を堆積する工程、及び前記発光層上に第２の電極層を堆積する工程を含む請求項１８又は１９に記載の方法であって、前記発光層は離散発光領域の２次元アレイを提供するようにパターニングされ、前記第１電極層及び／又は前記第２電極層は複数の電極を含み、各電極は各離散発光領域に連結される少なくとも２つの補助電極を含む製造方法。
- 前記発光層を堆積する前に、前記第１電極上に配置され、複数のウェルを規定するバンク構造を堆積することによって、前記発光層がパターニングされ、それに続き、前記発光層は各ウェルが前記離散発光領域の１つを含むように堆積され、これによって少なくとも２つの補助電極が各ウェルに連結される、請求項２０に記載の製造方法。
- 前記補助電極は、レーザーアブレーション、ｅ−ビームアブレーション、ドライエッチング、湿式エッチング、又は直接書き込みによってパターニングされる、請求項２０又は２１に記載の製造方法。
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