JP5168140B2 - 応力印加半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 55
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 29
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 134
- 229910000577 Silicon-germanium Inorganic materials 0.000 claims description 115
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 88
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 74
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 74
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 74
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 33
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 14
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 12
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 description 6
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 4
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910021480 group 4 element Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 2
- 229910019001 CoSi Inorganic materials 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910005883 NiSi Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- ZOCHARZZJNPSEU-UHFFFAOYSA-N diboron Chemical compound B#B ZOCHARZZJNPSEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 229910000078 germane Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000004518 low pressure chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66007—Multistep manufacturing processes
- H01L29/66075—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials
- H01L29/66227—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials the devices being controllable only by the electric current supplied or the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched, e.g. three-terminal devices
- H01L29/66409—Unipolar field-effect transistors
- H01L29/66477—Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET
- H01L29/66568—Lateral single gate silicon transistors
- H01L29/66613—Lateral single gate silicon transistors with a gate recessing step, e.g. using local oxidation
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- H01L29/66227—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials the devices being controllable only by the electric current supplied or the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched, e.g. three-terminal devices
- H01L29/66409—Unipolar field-effect transistors
- H01L29/66477—Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET
- H01L29/66568—Lateral single gate silicon transistors
- H01L29/66636—Lateral single gate silicon transistors with source or drain recessed by etching or first recessed by etching and then refilled
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- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
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- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/7842—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate means for exerting mechanical stress on the crystal lattice of the channel region, e.g. using a flexible substrate
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Description
21 基板
21A 素子領域
21I 素子分離領域
21TA,21TB,41TA,41TB,61TA,61TB 溝部
21a,21b ソース/ドレインエクステンション領域
21c,21d ソース/ドレイン領域
21ta,21tb,41ta,41tb,61ta,61tb 溝部側壁面
22,22A ゲート絶縁膜
23,23a〜23d,25、43,63 SiGe混晶層
23A,25A,25B、43A,43B,63A,63B SiGe混晶層パターン
23B、43C,63C SiGe混晶ゲート電極
24 絶縁膜
24A,24B,24C 絶縁膜パターン
25A,25B 再成長SiGe混晶層
26A〜26C Siキャップ膜
27A〜27C シリサイド層
26 反射防止膜
R1 レジストパターン
図3A〜3Hは、本発明の第1の実施形態によるpチャネルMOSトランジスタ20の製造工程を示す図である。
[第2の実施形態]
次に、本発明の第2の実施形態による半導体装置の製造工程を、図5A〜5Gを参照しながら説明する。ただし図中、先に説明した部分には対応する参照符号を付し、説明を省略する。
[第3の実施形態]
次に、本発明の第3の実施形態によるpチャネルMOSトランジスタ60の製造工程を、図6A〜6Gを参照しながら説明する。ただし図中、先に説明した部分に対応する部分には同一の参照符号を付し、説明を省略する。
Claims (5)
- シリコン基板と、
前記シリコン基板上にゲート絶縁膜を介して形成されたゲート電極と、
前記シリコン基板中、前記ゲート電極の第1および第2の側に、それぞれ離間して形成された第1および第2の溝部と、
前記第1および第2の溝部をそれぞれ充填する第1および第2の、導電型を有するエピタキシャル層と、
を備え、
前記ゲート電極はSiGe混晶またはSiC混晶よりなり、
前記第1および第2の、導電性を有するエピタキシャル層は圧縮応力源となるSiGe混晶または引張応力源となるSiC混晶よりなり、
前記ゲート電極が前記SiGe混晶よりなる場合、前記ゲート電極は、前記ゲート絶縁膜に接する下端から上端に向かってGeの濃度を階段状に増加させ、前記ゲート電極が前記SiC混晶よりなる場合、前記ゲート電極は、前記ゲート絶縁膜に接する下端から上端に向かってCの濃度を階段状に増加させ、
前記第1および第2の溝部は互いに対向する第1および第2の側壁面により画成され、前記第1および第2の側壁面は、前記第1および第2の側壁面の間隔が、前記シリコン基板とゲート絶縁膜との界面からの深さと共に、階段状に増大するように形成されており、
前記ゲート電極は、それぞれ前記第1および第2の側に第1および第2の側壁絶縁膜を有し、
前記第1および第2の側壁絶縁膜は、それぞれ前記第1および第2の、導電性を有するエピタキシャル層のうち、前記シリコン基板の面よりも上に形成された斜面部を覆うことを特徴とする応力印加半導体装置。 - シリコン基板と、
前記シリコン基板上にゲート絶縁膜を介して形成されたゲート電極と、
前記シリコン基板中、前記ゲート電極の第1および第2の側に、それぞれ離間して形成された第1および第2の溝部と、
前記第1および第2の溝部をそれぞれ充填する第1および第2の、導電型を有するエピタキシャル層と、
を備え、
前記ゲート電極はSiGe混晶またはSiC混晶よりなり、
前記第1および第2の、導電性を有するエピタキシャル層は圧縮応力源となるSiGe混晶または引張応力源となるSiC混晶よりなり、
前記ゲート電極が前記SiGe混晶よりなる場合、前記ゲート電極は、前記ゲート絶縁膜に接する下端から上端に向かってGeの濃度を連続的に増加させ、前記ゲート電極が前記SiC混晶よりなる場合、前記ゲート電極は、前記ゲート絶縁膜に接する下端から上端に向かってCの濃度を連続的に増加させ、
前記第1および第2の溝部は互いに対向する第1および第2の側壁面により画成され、前記第1および第2の側壁面は、前記第1および第2の側壁面の間隔が、前記シリコン基板とゲート絶縁膜との界面からの深さと共に、連続的に増大するように形成されており、
前記ゲート電極は、それぞれ前記第1および第2の側に第1および第2の側壁絶縁膜を有し、
前記第1および第2の側壁絶縁膜は、それぞれ前記第1および第2の、導電性を有するエピタキシャル層のうち、前記シリコン基板の面よりも上に形成された斜面部を覆うことを特徴とする応力印加半導体装置。 - 前記第1および第2の、導電性を有するエピタキシャル層は、圧縮応力源となるSiGe混晶よりなり、前記応力印加半導体装置はpチャネルMOSトランジスタであり、前記第1および第2のエピタキシャル層は、p型にドープされたSiGe混晶よりなることを特徴とする請求項1または2記載の応力印加半導体装置。
- 前記第1および第2の、導電性を有するエピタキシャル層は、引張応力源となるSiC混晶よりなり、前記応力印加半導体装置はnチャネルMOSトランジスタであり、前記第1および第2のエピタキシャル層は、n型にドープされたSiC混晶よりなることを特徴とする請求項1または2記載の応力印加半導体装置。
- シリコン基板上に、第1の絶縁膜を介して、SiGe混晶またはSiC混晶よりなる第1の多結晶膜を形成する工程と、
前記第1の多結晶膜上に、第2の絶縁膜を介して、前記第1の多結晶膜より前記GeまたはCの濃度の高い第2の多結晶膜を形成する工程と、
前記第1および第2の多結晶膜を前記第2の絶縁膜と共にパターニングし、前記シリコン基板上に、第1の幅を有する第1の多結晶パターンと、前記第1の幅を有する第2の多結晶パターンとが、前記第1の幅を有する絶縁膜パターンを介して積層された積層構造を形成する工程と、
前記積層構造に対して等方性エッチングを行い、前記第2の多結晶パターンの幅を、前記第1の幅から第2の幅まで、前記第1の多結晶パターンに対して選択的に縮小する工程と、
前記第1の多結晶パターンをマスクに、前記シリコン基板に、異方性エッチングを行い、前記シリコン基板中、前記積層構造の第1および第2の側に、それぞれ第1および第2の溝部を、前記第1および第2の溝部が互いに対向する第1および第2の側壁面により画成され、前記第1および第2の側壁面の間隔が、前記シリコン基板とゲート絶縁膜との界面からの深さと共に、階段状あるいは連続的に増大するように形成する工程と、
前記第2の多結晶パターンをマスクに、前記絶縁膜パターンおよび前記第1の多結晶パターンを異方性エッチングし、前記第1の多結晶パタ―ンによりゲート電極を形成する工程と、
前記第1および第2の溝を、圧縮応力源となるSiGe混晶または引張応力源となるSiC混晶よりなる第1および第2の半導体層でエピタキシャルに充填する工程と、
前記ゲート電極の前記第1および第2の溝の側の側壁面にそれぞれ第1および第2の側壁絶縁膜を形成する工程と、
を含み、
前記第1の多結晶膜中ではGeまたはCの濃度が、その下端から上端に向かって階段状に、あるいは連続的に増大し、
前記第1および第2の側壁絶縁膜は、それぞれ前記第1および第2の半導体層のうち、前記シリコン基板の面よりも上に形成された斜面部を覆うように形成されることを特徴とすることを特徴とする応力印加半導体装置の製造方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2006/305608 WO2007119265A1 (ja) | 2006-03-20 | 2006-03-20 | 応力印加半導体装置およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2007119265A1 JPWO2007119265A1 (ja) | 2009-08-27 |
JP5168140B2 true JP5168140B2 (ja) | 2013-03-21 |
Family
ID=38609087
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008510728A Expired - Fee Related JP5168140B2 (ja) | 2006-03-20 | 2006-03-20 | 応力印加半導体装置およびその製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5168140B2 (ja) |
WO (1) | WO2007119265A1 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 2006-03-20 WO PCT/JP2006/305608 patent/WO2007119265A1/ja active Application Filing
- 2006-03-20 JP JP2008510728A patent/JP5168140B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JP2006013082A (ja) * | 2004-06-24 | 2006-01-12 | Fujitsu Ltd | 半導体装置とその製造方法、及び半導体装置の評価方法 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
WO2007119265A1 (ja) | 2007-10-25 |
JPWO2007119265A1 (ja) | 2009-08-27 |
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A521 | Written amendment |
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