JP5163831B1 - 非対称構造未延伸積層体 - Google Patents
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Abstract
共押出成形フラットダイ法にて積層体を成形する際に、層構成が非対称構造であると発生するカールを回避する技術の提供。
【解決手段】
A層、B層およびC層が、各々、熱可塑性樹脂および添加剤を含有する組成物からなり、フラットダイ共押出成形法により積層されてなることを特徴とする非対称構造未延伸積層体であって、A層の熱可塑性樹脂および添加剤を含有する組成物が、結晶化熱量15J/g未満であり、かつ、C層の熱可塑性樹脂および添加剤を含有する組成物の結晶化温度が、B層の熱可塑性樹脂および添加剤の結晶化温度より高く、A層が、B層とC層との間に積層されるフラットダイ共押出成形法により積層されてなることを特徴とする非対称構造未延伸積層体であって、A層、B層およびC層が、特定の条件式を満たすフラットダイ共押出成形法により積層されてなることを特徴とする非対称構造未延伸積層体。
【選択図】図1
Description
一般に積層体においてカールは大きな問題である。一方、従来開示されている技術においては以下のような問題があった。
フラットダイ共押出成形法により積層されてなることを特徴とする非対称構造未延伸積層体であって、
A層の熱可塑性樹脂および添加剤を含有する組成物が、結晶化熱量15J/g未満 であり、かつ、
C層の熱可塑性樹脂および添加剤を含有する組成物の結晶化温度が、B層の熱可塑性樹脂および添加剤を含有する組成物の結晶化温度以上であり、
A層が、B層とC層との間に積層されるフラットダイ共押出成形法により積層されてなることを特徴とする非対称構造未延伸積層体であって、
A層、B層およびC層が、下記の条件式1を満たすフラットダイ共押出成形法により積層されてなることを特徴とする非対称構造未延伸積層体に関するものである。
B層の熱可塑性樹脂が、結晶性熱可塑性樹脂
であり、
B層の熱可塑性樹脂および添加剤を含有する組成物が、結晶化温度80℃以上130℃以下であることを特徴とする上記のフラットダイ共押出成形法により積層されてなることを特徴とする非対称構造未延伸積層体に関するものである。
非対称構造について説明する。請求項に倣って解説すると、結晶化熱量が15J/g未満である樹脂層をA層が、任意の熱可塑性樹脂B層と、B層以上の結晶化温度(結晶化温度が見られない場合にあってはガラス転移温度)を有するC層との間に必ず配置されることになる。このとき、B層とC層とを比較して、熱可塑性樹脂および添加剤の組成、ひいては結晶化温度、結晶化熱量が異なり、樹脂層をB/A/Cの順に積層した構造が非対称構造であると定義する。
結晶化温度については、示差走査熱量分析計を用いて、 JIS K 7121 に準拠し、窒素雰囲気下5℃/分の降温速度で測定を行う。複数の結晶化ピークが現れた場合にはより高温度側のピークトップ温度を結晶化温度として採用する。
ここで言う結晶性熱可塑性樹脂とは、結晶化熱量が15J/g以上を有する樹脂のことである。
また、好ましくは条件式2を満たすことで、A層がより流動しやすくなることでさらにカール低減の効果を生む。
具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリ−4−メチル−1−ペンテン、エチレン−環状オレフィン共重合体等のポリオレフィン、無水マレイン酸等の有機酸で変性されたポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体およびそのけん化物、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレンポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ナイロン6、ナイロン66、ナイロン46、ナイロン12、MXDナイロンなどのポリアミド、ポリメチルメタアクリレート、ポリアクリル酸などのアクリル系ポリマー、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデンやポリフロロエチレンなどの含ハロゲンポリマー、ポリブタジエン、ポリイソプレンなどの合成ゴムおよびその水素添加物、スチレン−ブタ ジエン−スチレンブロック共重合体などの熱可塑性エラストマーとその水素添加物、液晶ポリマー、アイオノマー、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリエーテルエーテルケトン等が挙げられる。これらの樹脂を単独で使用することも、二種以上混合して使用することも出来る。
蒸着に用いられる材料は、例えば、アルミニウム、マグネシウム、カルシウム、カリウム、スズ、ナトリウム、ケイ素、炭素、ホウ素、酸素、フッ素、チタン、鉛、ジルコニウム、イットリウム、インジウム等が使用でき、これら直接または酸化物として蒸着させることができる。また、これらは単独もしくは組み合わせて使用することができる。これらの蒸着面は、積層体の片面に設けられていても、両面に設けられていてもよい。
得られた積層体に、印刷適正や、接着力向上のため、コロナ放電処理、火災処理、酸化剤処理、低温プラズマ処理などの表面処理をしても良い。
実施例及び比較例において記述のある物性、評価項目の測定方法について説明する。各樹脂層には任意の充填剤や添加剤を加えることが出来るが、その結果、結晶化温度に変化があった場合には、充填剤や添加剤を含んだ状態で測定された物性値を採用する。
結晶化温度:示差走査熱量分析計 セイコーインスツル株式会社EXSTAR DSC6200を用い、 JIS K 7121 に準拠し、窒素雰囲気下5℃/分の降温速度で測定を行った。複数の結晶化ピークが現れた場合にはより高温度側のピークトップ温度を結晶化温度として採用した。
◎:3mm未満
○:3mm以上5mm未満
△:5mm以上10mm未満
×:10mm以上
単軸押出機を3台並列に配置し、その先端に積層部、フラットダイが接続された多層膜製造装置を使用し、幅300mmの積層体を作成した。
表2に記載した樹脂及び添加剤を、各層ごとにタンブラーミキサーにて十分に混合し、記載の層構成になるようにそれぞれの押出機に供給し、それぞれの押出機の吐出量を調整した。押出温度は270℃、冷却ロール温度30℃で成形した。得られた積層体について所定のカール評価方法によって評価し、その結果を表2に記載した。
A層に通じる押出機に樹脂及び充填物を供給しないこと以外は、実施例1と同様にして積層体を作成した。
B:任意の熱可塑性樹脂層
C:結晶化温度がB以上である熱可塑性樹脂層
Claims (5)
- A層、B層およびC層が、各々、熱可塑性樹脂および添加剤を含有する組成物からなり、
フラットダイ共押出成形法により積層されてなることを特徴とする非対称構造未延伸積層体であって、
A層の熱可塑性樹脂および添加剤を含有する組成物が、結晶化熱量15J/g未満 であり、かつ、
C層の熱可塑性樹脂および添加剤を含有する組成物の結晶化温度が、B層の熱可塑性樹脂および添加剤を含有する組成物の結晶化温度以上であり、
A層が、B層とC層との間に積層されるフラットダイ共押出成形法により積層されてなることを特徴とする非対称構造未延伸積層体であって、
A層、B層およびC層が、下記の条件式1を満たすフラットダイ共押出成形法により積層されてなることを特徴とする非対称構造未延伸積層体。
条件式1
- C層の熱可塑性樹脂および添加剤を含有する組成物が、結晶化温度140℃以上260℃以下であることを特徴とする請求項1または請求項2記載のフラットダイ共押出成形法により積層されてなることを特徴とする非対称構造未延伸積層体。
- B層の熱可塑性樹脂および添加剤を含有する組成物であって、
B層の熱可塑性樹脂が、結晶性熱可塑性樹脂
であり、
B層の熱可塑性樹脂および添加剤を含有する組成物が、結晶化温度80℃以上130℃ 以下
であることを特徴とする請求項1〜3いずか記載のフラットダイ共押出成形法により積層されてなることを特徴とする非対称構造未延伸積層体。 - A層の熱可塑性樹脂および添加剤を含有する組成物が、結晶化温度80℃以上130℃以下であることを特徴とする請求項1〜4いずか記載のフラットダイ共押出成形法により積層されてなることを特徴とする非対称構造未延伸積層体。
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JP2005088344A (ja) * | 2003-09-17 | 2005-04-07 | Ube Ind Ltd | ポリアミド多層フィルム |
JP2008246848A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Toray Ind Inc | 光反射板用積層フィルムおよびその製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2003175543A (ja) * | 2002-10-03 | 2003-06-24 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | カールしない非対称構造多層未延伸フィルムの製造方法 |
JP2005088344A (ja) * | 2003-09-17 | 2005-04-07 | Ube Ind Ltd | ポリアミド多層フィルム |
JP2008246848A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Toray Ind Inc | 光反射板用積層フィルムおよびその製造方法 |
JP2009113482A (ja) * | 2007-10-15 | 2009-05-28 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 多層フィルム |
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