JP5162023B2 - パターンの形成された基板の粗さを得る方法、パターンの形成された基板の粗さを得るための装置 - Google Patents
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Description
このため、最先端半導体デバイスの製造工程では、生成膜の膜厚と表面粗さの変動しにくい製造条件を設定し、その製造条件で製造した生成膜の膜厚と表面粗さを厳格に管理することが必要となっている。
制御部は、前記測定した散乱光強度が下限閾値以上である場所の前記測定座標を抽出し、抽出された前記測定座標の周辺に相当する前記パターンの全体レイアウトの一部の部分レイアウト内に、前記表面粗さの検査の検査範囲を設定し、前記検査範囲における前記表面粗さを求めることを特徴とする。
光学式ウェハ表面検査装置110により、後記する本発明の表面検査方法を実施しウェハの表面粗さの測定が行われ、表面粗さを表す算術平均粗さRaや二乗平均粗さRmsなどが取得され、データサーバ120に記憶させる。光学式ウェハ表面検査装置110は、表面粗さの測定だけでなく、異物・欠陥の検出もできる。光学式ウェハ表面検査装置110で検出された異物をさらに詳しく調べるために、被検査ウェハをレビューSEM150、あるいはCD−SEM160に移動させる。この移動は、手搬送でもよいし、機械搬送でもかまわない。
101 表面検査システム
110 光学式ウェハ表面検査装置(表面検査装置)
120 データサーバ
121 一覧表示データベース
130 設計情報データベース
140 ネットワーク
200 ウェハ
210 資料検査台
211 資料ステージ
212 回転軸
213 回転駆動部
214 スライド駆動部
220 照明光源
221 照明光
230 散乱光検出部
231a〜d 検出器
232a〜d 増幅器
233a〜d A/Dコンバータ
240 信号合成部
250 全体制御部
260 ステージ制御部
270 情報表示部
280 入力操作部
290 記憶部
295 通信部
301、301a〜b 異物
W301a〜b 異物信号(散乱光強度)
302 欠陥
W302 欠陥信号(散乱光強度)
310、311 平坦部
W310、W311 平坦部信号(散乱光強度)
320 散乱光強度分布図
401 被検査チップ(全体レイアウト)
402、402a メモリ部
403、403a 論理部
404 メモリパターン
404a 部分レイアウト
405 論理パターン
405a 部分レイアウト
406 検査範囲
501 メモリ部の散乱光強度
502 論理部の散乱光強度
503 検査範囲の散乱光強度
504 異物信号
505 欠陥信号
601 一チップ分の走査結果表示画面(GUI)
602 等高線図表示ウィンドウ
603 チップの全体レイアウト表示ウィンドウ
604 ヒストグラム表示ウィンドウ
605 部分レイアウトの拡大表示ウィンドウ
606 SETボタン
607 抽出ボタン
608 アシストツールボタン
609 等高線図
610 ヒストグラム
611 パターン密度の低いスペクトル
612 異物・欠陥スペクトル
613、614 パターン密度の高いスペクトル
701 散乱光強度絞込みウィンドウ
702L 下限閾値設定欄
702H 上限閾値設定欄
703 登録ボタン
704 キャンセルボタン
801 部分レイアウト
900 アシストツール表示画面(GUI)
901 通し番号表示欄
902 検査装置画像表示欄
903 レビュー画像表示欄
904 部分レイアウト(CADデータ)表示欄
905 散乱光強度表示欄
906 候補座標の選択チェック欄
910 検査条件の選択チェック欄
911 スクロールバー
913 検査実行ボタン
Claims (12)
- パターンの形成された基板の粗さを得る方法において、
前記基板に光を照射する第1のステップと、
前記基板からの光を検出し、前記基板の座標と対応付ける第2のステップと、
前記第2のステップの結果に閾値処理を施す第3のステップと、
前記第3のステップの結果を用いて前記基板の粗さを得る第4のステップとを有することを特徴とするパターンの形成された基板の粗さを得る方法。 - 請求項1に記載の方法において、
前記第3のステップでは、第1の閾値、及び前記第1の閾値よりも低い第2の閾値の少なくとも1つを使用して前記閾値処理を行うことを特徴とするパターンの形成された基板の粗さを得る方法。 - 請求項1、又は請求項2に記載の方法において、
前記第2のステップは、さらに、前記基板の座標と前記パターンの設計情報とを対応付けることを特徴とするパターンの形成された基板の粗さを得る方法。 - 請求項2に記載の方法において、
前記第1の閾値は、欠陥からの光の強度より小さく、表面粗さからの光の強度より大きいことを特徴とするパターンの形成された基板の粗さを得る方法。 - 請求項2に記載の方法において、
前記第2の閾値は、第1のパターンからの光の強度より大きく、第1のパターンより密な第2のパターンからの光の強度より小さいことを特徴とするパターンの形成された基板の粗さを得る方法。 - パターンの形成された基板の粗さを得るための装置であって、
前記基板に光を照射する照明光学系と、
前記基板からの光を検出する検出光学系と、
処理部とを有し、
前記処理部は、
前記検出光学系の検出結果と前記基板の座標とを対応付け、
前記検出光学系の検出結果と前記基板の座標とを対応付けた結果に閾値処理を施し、
前記閾値処理の結果から前記基板の粗さを得ることを特徴とするパターンの形成された基板の粗さを得るための装置。 - 請求項6に記載の装置において、
前記処理部は、第1の閾値、及び前記第1の閾値よりも低い第2の閾値の少なくとも1つを使用して前記閾値処理を行うことを特徴とするパターンの形成された基板の粗さを得るための装置。 - 請求項6、又は請求項7に記載の装置において、
前記パターンに対応する設計情報を保存するための記憶部を有し、
前記処理部は、前記基板の座標と前記パターンの設計情報とを対応付けることを特徴とするパターンの形成された基板の粗さを得るための装置。 - 請求項7に記載の装置において、
前記第1の閾値は、欠陥からの光の強度より小さく、表面粗さからの光の強度より大きいことを特徴とするパターンの形成された基板の粗さを得るための装置。 - 請求項7に記載の装置において、
前記第2の閾値は、第1のパターンからの光の強度より大きく、第1のパターンより密な第2のパターンからの光の強度より小さいことを特徴とするパターンの形成された基板の粗さを得るための装置。 - 請求項6に記載の装置において、
表示部を有し、
前記表示部は、前記検出光学系の検出結果と前記基板の座標とを対応付けた結果を等高線によって表示することを特徴とするパターンの形成された基板の粗さを得るための装置。 - 請求項8に記載の装置において、
表示部を有し、
前記表示部は、
前記検出光学系の検出結果と前記基板の座標とを対応付けた結果を等高線ウィンドウとして表示し、さらに、
前記設計情報を、設計情報ウィンドウとして前記等高線ウィンドウと同じ大きさで表示することを特徴とするパターンの形成された基板の粗さを得るための装置。
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JP2011280660A JP5162023B2 (ja) | 2011-12-22 | 2011-12-22 | パターンの形成された基板の粗さを得る方法、パターンの形成された基板の粗さを得るための装置 |
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JP2008008204A Division JP4898713B2 (ja) | 2008-01-17 | 2008-01-17 | 表面検査装置および表面検査方法 |
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JP2012098298A JP2012098298A (ja) | 2012-05-24 |
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JP2002100660A (ja) * | 2000-07-18 | 2002-04-05 | Hitachi Ltd | 欠陥検出方法と欠陥観察方法及び欠陥検出装置 |
JP2008004863A (ja) * | 2006-06-26 | 2008-01-10 | Hitachi High-Technologies Corp | 外観検査方法及びその装置 |
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