JP5159259B2 - Crimping device and flat panel display manufacturing device - Google Patents

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本発明は、基板にACFを介して搭載された電子回路部品を圧着させる圧着装置及びフラットパネルディスプレイの製造装置に関するものである。 The present invention relates to a production equipment of the crimping device and flat panel displays to crimp the electronic circuit components mounted via an ACF to the substrate.

フラットパネルディスプレイの1つに液晶ディスプレイがある。液晶ディスプレイは、2枚の透明基板の間に液晶を封入して構成されるパネル基板にドライバICを搭載した電子回路部品を実装する技術が一般的に用いられている。基板の周囲には多数の電極が形成されており、基板上の電極に対してACFを介して電子回路部品を熱圧着することにより、電子回路部品の実装を行っている。   One flat panel display is a liquid crystal display. A technique for mounting an electronic circuit component in which a driver IC is mounted on a panel substrate in which liquid crystal is sealed between two transparent substrates is generally used for a liquid crystal display. A large number of electrodes are formed around the substrate, and the electronic circuit component is mounted by thermocompression bonding of the electronic circuit component to the electrode on the substrate via the ACF.

基板に対して電子回路部品を実装するときには、仮圧着処理と本圧着処理との2つの処理を行って実装を行う。仮圧着処理では、基板上の電極にACFを形成しておき、基板と電子回路部品とを高精度にアライメントした状態で、バインダ樹脂の熱硬化温度より低い温度で熱圧着を行って、基板と電子回路部品とを仮圧着状態にしておく。ACFは異方性導電性を有するバインダ樹脂であり、熱硬化温度よりも低い温度で熱圧着を行うことにより、所定の粘着力を発揮する。そして、本圧着処理において、仮圧着状態になっている基板と電子回路部品とに対して、熱硬化温度で熱圧着を行うことにより、基板に対して電子回路部品が確実に貼り付けられた状態になり、実装されることになる。   When an electronic circuit component is mounted on a substrate, mounting is performed by performing two processes, a temporary pressure bonding process and a main pressure bonding process. In the pre-bonding process, an ACF is formed on the electrode on the substrate, and the substrate and the electronic circuit component are aligned with high precision, and thermocompression bonding is performed at a temperature lower than the thermosetting temperature of the binder resin. The electronic circuit component is in a pre-bonded state. ACF is a binder resin having anisotropic conductivity, and exhibits a predetermined adhesive force by thermocompression bonding at a temperature lower than the thermosetting temperature. And in this crimping | compression-bonding process, the state by which the electronic circuit component was reliably affixed with respect to the board | substrate by performing thermocompression bonding with the thermosetting temperature with respect to the board | substrate and electronic circuit component which are in the temporary crimping | compression-bonding state And will be implemented.

ACFを介して基板に対して電子回路部品を実装する技術が、例えば特許文献1に開示されている。特許文献1の技術は、基板を受ける受け部材を軟質の部材とすることにより、加圧ヘッドの作動時に受け部材が加圧ヘッドに倣うようにして、均一な加圧力を作用させている。
特開平7−294954号公報
For example, Patent Document 1 discloses a technique for mounting an electronic circuit component on a substrate via an ACF. In the technique of Patent Document 1, a receiving member that receives a substrate is a soft member, and a uniform pressing force is applied so that the receiving member follows the pressure head when the pressure head is operated.
Japanese Patent Laid-Open No. 7-294554

ところで、電子回路部品の実装は基板の周囲2辺乃至4辺に対して行われが、電子回路部品を基板に実装するときには、各辺の夫々に対して個別的に実装を行っている。前述した特許文献1においても、1対の加圧ヘッドと受け部材とを設けた電子回路部品の圧着機構を用いて、基板の各辺に対して電子回路部品を実装している。従って、基板の周囲4辺に対して電子回路部品の実装を行うときには、基板に対する電子回路部品の圧着は4回行われることになり、圧着機構を4箇所に設けて、各圧着機構において各辺の電子回路部品の実装を行うことになる。このため、圧着機構が複雑になり、圧着処理には多くの時間を要することになり、機構の複雑化及び処理時間の遅延化といった問題を招来する。また、従来の圧着機構は、異なるサイズの基板に対応した構成を採用していないため、多様なサイズの基板に対応することができない。   By the way, the electronic circuit components are mounted on the two to four sides around the substrate. When the electronic circuit components are mounted on the substrate, the mounting is individually performed on each side. Also in Patent Document 1 described above, an electronic circuit component is mounted on each side of the substrate by using an electronic circuit component crimping mechanism provided with a pair of pressure heads and a receiving member. Therefore, when electronic circuit components are mounted on the four sides around the board, the electronic circuit parts are crimped to the board four times, and the crimping mechanisms are provided at four locations. The electronic circuit components will be mounted. For this reason, the crimping mechanism becomes complicated, and a lot of time is required for the crimping process, which causes problems such as a complicated mechanism and a delay in processing time. In addition, since the conventional crimping mechanism does not employ a configuration corresponding to substrates of different sizes, it cannot cope with substrates of various sizes.

そこで、本発明は、基板に電子回路部品を実装するときに、圧着機構の簡略化及び処理時間の短縮化を図り、多様なパネルサイズの基板に対応することを目的とする。   Accordingly, the present invention aims to simplify the crimping mechanism and shorten the processing time when mounting electronic circuit components on a substrate, and to deal with substrates of various panel sizes.

本発明の請求項1の圧着装置は、四角形状の基板の長辺側にACFを介して搭載された複数の電子回路部品を前記基板に対して熱圧着させる長辺側圧着手段と、前記長辺側圧着手段と直交して配置され、前記基板の短辺側にACFを介して搭載された複数の電子回路部品を前記基板に対して熱圧着させる短辺側圧着手段と、を備え、前記長辺側圧着手段と前記短辺側圧着手段とは、一方の圧着手段が熱圧着中に他方の圧着手段が熱圧着を行い、前記長辺側圧着手段と前記短辺側圧着手段とが交差するコーナー部に前記基板の角隅部を位置合わせした状態で熱圧着が行われることを特徴とする。

According to a first aspect of the present invention, there is provided a crimping apparatus comprising: a long side crimping means for thermocompression bonding a plurality of electronic circuit components mounted on the long side of a rectangular substrate via an ACF to the substrate; Short-side crimping means that is arranged orthogonally to the side-side crimping means and thermocompression-bonds a plurality of electronic circuit components mounted on the short side of the board via an ACF to the board, a long side pressing means and the short side crimping means, one crimping means have rows is thermocompression other crimping means during thermocompression bonding, and the long side pressing means and the short side crimping means Thermocompression bonding is performed in a state where the corners of the substrate are aligned with the intersecting corners .

請求項1の圧着装置によれば、直交して配置した長辺側圧着手段と短辺側圧着手段とは、一方の圧着手段が熱圧着中に他方の圧着手段が熱圧着を行っているため、基板の長辺側に搭載されている各電子回路部品と短辺側に搭載されている各電子回路部品とを、一方が熱圧着中に他方を熱圧着することができる。従って、基板の長辺側と短辺側とに搭載された電子回路部品を個別的に熱圧着する従来の方式に比べて、処理をオーバーラップさせることができるため、処理時間を大幅に短縮することができる。また、1つの圧着装置で2辺の電子回路部品の一方を圧着中に他方を圧着しているため、圧着機構の簡略化を図り、装置全体の省スペース化を実現することができる。   According to the crimping apparatus of the first aspect, the long-side crimping means and the short-side crimping means arranged orthogonally are because one crimping means performs thermocompression while the other crimping means performs thermocompression bonding. Each electronic circuit component mounted on the long side of the substrate and each electronic circuit component mounted on the short side can be thermocompression bonded while one is thermocompression bonded. Accordingly, the processing time can be significantly reduced compared to the conventional method in which the electronic circuit components mounted on the long side and the short side of the substrate are individually thermocompression bonded. be able to. In addition, since one of the electronic circuit components on the two sides is crimped with one crimping device while the other is crimped, the crimping mechanism can be simplified and space saving of the entire device can be realized.

長辺側圧着手段と短辺側圧着手段とにより熱圧着を行うときには、長辺側圧着手段と短辺側圧着手段とが交差するコーナー部に、基板の角隅部を位置合わせした状態で各電子回路部品の熱圧着を行うようにする。熱圧着を行うときには、基板は正確にアライメントしなければならない。このためには、水平面上の相互に直交する2軸(X軸方向及びY軸方向)と回転方向(θ方向)に位置調整を行うアライメント機構を備える構成とする。アライメントの基準となる基準位置を少なくとも2箇所に設けてアライメントするようにすることが好ましい。基準位置としては、例えば基板の角隅部、基板の長辺側の任意の1点か基板の短辺側の任意の1点の合計2箇所に設定することができる。基準位置を検出するときには、画像認識を適用することが好ましい。基板の角隅部についてはエッジ部分を画像認識することにより検出することができる。長辺側又は短辺側の任意の基準位置については、アライメントマークや特異点を画像認識することにより検出することができる。勿論、2箇所の基準位置に依らなくても、基板を正確にアライメントすることができる手法であれば、任意の手法を適用することができる。 When performing thermocompression bonding with the long side crimping means and the short side crimping means, each corner corner of the substrate is aligned with the corner where the long side crimping means and the short side crimping means intersect. Electronic circuit components are thermocompression bonded. When thermocompression bonding is performed, the substrate must be accurately aligned. For this purpose, an alignment mechanism that adjusts the position in two axes (X-axis direction and Y-axis direction) orthogonal to each other on the horizontal plane and the rotation direction (θ direction) is used. It is preferable to perform alignment by providing at least two reference positions serving as alignment references. For example, the reference position can be set at two points in total, that is, one corner on the corner of the substrate, one arbitrary point on the long side of the substrate, or one arbitrary point on the short side of the substrate. It is preferable to apply image recognition when detecting the reference position. The corners of the substrate can be detected by recognizing the edge portion as an image. An arbitrary reference position on the long side or short side can be detected by recognizing an alignment mark or a singular point. Of course, any method can be applied as long as it can accurately align the substrates without depending on the two reference positions.

基板に電子回路部品を実装するときには、仮圧着処理と本圧着処理との2つの圧着処理を行うことになる。仮圧着処理においても、長辺側圧着手段と短辺側圧着手段とを用いて、電子回路部品を基板に対して仮圧着を行うため、仮圧着処理の場合であっても、請求項1の圧着処理を適用することができる。また、液晶ディスプレイ等のフラットパネルディスプレイを構成する基板であるため、その形状は長方形が対象となるが、正方形の基板に対しても適用することができる。 When an electronic circuit component is mounted on a substrate, two crimping processes, a temporary crimping process and a final crimping process, are performed . Also in the temporary crimping process, the electronic circuit component is temporarily crimped to the substrate using the long side crimping means and the short side crimping means. A crimping process can be applied. Moreover, since it is a board | substrate which comprises flat panel displays, such as a liquid crystal display, the shape becomes a rectangle, but it is applicable also to a square board | substrate.

本発明による圧着装置は、サイズの異なる複数種類の基板に対して処理を行える構成とすることができる。このためには、長辺側圧着手段は、長辺側圧着手段と短辺側圧着手段との間のコーナー部から圧着処理がなされる基板のうちの最も長い長辺を圧着処理可能なものとし、短辺側圧着手段は、コーナー部から圧着処理がなされる基板のうちの最も長い短辺を圧着処理可能なものとする。The crimping apparatus according to the present invention can be configured to perform processing on a plurality of types of substrates having different sizes. For this purpose, the long side crimping means can crimp the longest long side of the substrates subjected to the crimping process from the corner between the long side crimping means and the short side crimping means. The short side crimping means can crimp the longest short side of the substrates subjected to the crimping process from the corner portion.

本発明は、四角形状の基板の長辺側と短辺側とに搭載されている電子回路部品に対して、一方の熱圧着中に他方の熱圧着を行う長辺側圧着手段と短辺側圧着手段とを設けたことにより、圧着機構を簡略化することができ、同時に処理時間の短縮化を図ることができる。 The present invention relates to a long side crimping means and a short side for performing thermocompression bonding of one of the electronic circuit components mounted on the long side and short side of a rectangular substrate during one thermocompression bonding. by providing the pressing means, it is possible to simplify the pressing mechanism, Ru can shorten the processing time at the same time.

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。図1は、本発明の圧着装置に適用される基板として液晶ディスプレイのパネル基板1を例示している。液晶ディスプレイのパネル基板1は、上下2枚のガラス基板1a、1bを貼り合わせて、両ガラス基板間に液晶を封入した構成としている。ガラス基板1a、1bは長方形の形状をしており、所定長さの長辺と短辺とを有している。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 illustrates a panel substrate 1 of a liquid crystal display as a substrate applied to the crimping apparatus of the present invention. The panel substrate 1 of the liquid crystal display has a configuration in which two glass substrates 1a and 1b are bonded together and liquid crystal is sealed between the glass substrates. The glass substrates 1a and 1b have a rectangular shape and have a long side and a short side having a predetermined length.

図1に示すように、ガラス基板1aはガラス基板1bよりも寸法が大きいものを使用し、ガラス基板1aがガラス基板1bと貼り合わせられる面の周辺部は4辺において、それぞれ所定幅の領域が張り出している。この領域(TAB搭載領域TA)にTAB搭載を行って、複数の電子回路部品2を実装する。そして、その周囲にはPCB3を配置している。電子回路部品2はパネル基板1及びPCB3と電気的に接続されており、PCB3からの信号をパネル基板1に出力している。PCB3はプリント基板であり、パネル基板の各画素を駆動するためのコントローラである。電子回路部品2は、ガラス基板1aの周囲4辺に臨んでいるTAB搭載領域TAに実装される。そして、電子回路部品2の周囲にはPCB3を配置し、PCB3と電子回路部品2とを接続する。   As shown in FIG. 1, the glass substrate 1a is larger in size than the glass substrate 1b, and the peripheral portion of the surface where the glass substrate 1a is bonded to the glass substrate 1b has four sides, each having a predetermined width region. It is overhanging. A plurality of electronic circuit components 2 are mounted by mounting TAB in this area (TAB mounting area TA). A PCB 3 is arranged around it. The electronic circuit component 2 is electrically connected to the panel substrate 1 and the PCB 3, and outputs a signal from the PCB 3 to the panel substrate 1. PCB3 is a printed circuit board, and is a controller for driving each pixel of the panel substrate. The electronic circuit component 2 is mounted on the TAB mounting area TA facing the four sides around the glass substrate 1a. Then, the PCB 3 is arranged around the electronic circuit component 2 and the PCB 3 and the electronic circuit component 2 are connected.

図2は、電子回路部品2の接続部分を示している。パネル基板1に形成されているTAB搭載領域TAには、複数の電極が群をなして所定ピッチごとに複数の電極群4を形成している。一方、電子回路部品2はIC回路素子2aとフィルム基板2bとを有して構成しており、フィルム基板2bには多数の電極を形成している。パネル基板1のTAB搭載領域TAに形成されている電極群4の各電極と電子回路部品2のフィルム基板2bに形成されている各電極とは電気的に接続される。このために、異方性導電フィルムであるACF5を用いて接続を行う。   FIG. 2 shows a connection portion of the electronic circuit component 2. In the TAB mounting area TA formed on the panel substrate 1, a plurality of electrodes form a group, and a plurality of electrode groups 4 are formed at a predetermined pitch. On the other hand, the electronic circuit component 2 includes an IC circuit element 2a and a film substrate 2b, and a large number of electrodes are formed on the film substrate 2b. Each electrode of the electrode group 4 formed in the TAB mounting area TA of the panel substrate 1 and each electrode formed on the film substrate 2b of the electronic circuit component 2 are electrically connected. For this purpose, connection is performed using ACF5 which is an anisotropic conductive film.

ACF5は導電粒子を混在させた熱硬化性の接着剤フィルムである。パネル基板1の電極群4に対してACF5を貼り付けた状態で、電子回路部品2を当接させて上部から熱圧着を行う。図3(a)は熱圧着を行う前の状態を示しているが、この状態から、電子回路部品2に対して熱圧着を行うと、図3(b)に示すように、ACF5のフィルム5aが熱溶融して、パネル基板1と電子回路部品2との間に密着する。このとき、パネル基板1に形成されている電極群4の電極4dと電子回路部品2に形成されている電極2dとの間で、導電粒子5bが挟持されて、その間が電気的に接続された状態になり、電子回路部品2パネル基板1に実装される


ACF5 is a thermosetting adhesive film in which conductive particles are mixed. In a state where the ACF 5 is attached to the electrode group 4 of the panel substrate 1, the electronic circuit component 2 is brought into contact and thermocompression bonding is performed from above. FIG. 3A shows a state before thermocompression bonding. From this state, when thermocompression bonding is performed on the electronic circuit component 2, a film 5a of ACF5 is obtained as shown in FIG. 3B. Is melted by heat and adheres between the panel substrate 1 and the electronic circuit component 2. At this time, the conductive particles 5b are sandwiched between the electrode 4d of the electrode group 4 formed on the panel substrate 1 and the electrode 2d formed on the electronic circuit component 2, and the space between them is electrically connected. In this state, the electronic circuit component 2 is mounted on the panel substrate 1.


ところで、電子回路部品2をパネル基板1に実装させるための処理としては、仮圧着処理と本圧着処理とがある。仮圧着処理は、電子回路部品2をパネル基板1に対して高精度にアライメントした状態で、ACF5を介してパネル基板1に電子回路部品2を当接させた状態で僅かに熱圧着を行う。ACF5は熱硬化性の接着剤フィルムであり、ACF5のバインダ樹脂の硬化温度よりも低い温度で加熱を行うことでACF5が多少粘着性を発揮する状態になり、電子回路部品2とパネル基板1とは粘着力により貼り付いた仮圧着状態になる。本圧着処理は、仮圧着処理で仮圧着状態になったパネル基板1と電子回路部品2とに対して、ACF5の熱硬化温度で熱圧着を行って、電子回路部品2をパネル基板1に確実に圧着させる処理である。本圧着処理を経ることにより、ACF5が熱硬化して電子回路部品2とパネル基板1との間が完全に接着された状態になる。   By the way, as a process for mounting the electronic circuit component 2 on the panel substrate 1, there are a temporary pressure bonding process and a main pressure bonding process. In the temporary pressure bonding process, the electronic circuit component 2 is slightly thermocompression bonded in a state where the electronic circuit component 2 is brought into contact with the panel substrate 1 via the ACF 5 in a state where the electronic circuit component 2 is aligned with high accuracy with respect to the panel substrate 1. ACF5 is a thermosetting adhesive film. When heating is performed at a temperature lower than the curing temperature of the binder resin of ACF5, ACF5 becomes somewhat sticky, and the electronic circuit component 2 and the panel substrate 1 Is in a pre-bonded state attached by adhesive force. In the main crimping process, the electronic circuit component 2 is securely attached to the panel substrate 1 by performing thermocompression bonding at the thermosetting temperature of the ACF 5 on the panel substrate 1 and the electronic circuit component 2 that have been temporarily crimped by the temporary crimping process. It is the process of crimping to. By undergoing the main pressure bonding process, the ACF 5 is thermally cured and the electronic circuit component 2 and the panel substrate 1 are completely bonded.

以下においては、本圧着処理における圧着装置を例示して説明する。図4に示すように、本圧着処理を行う圧着ステージは、第1の圧着ステージ6と第2の圧着ステージ7とを有して主に構成している。圧着ステージで圧着処理がされるパネル基板1には電子回路部品2が仮圧着されている。そして、第1の圧着ステージ6と第2の圧着ステージ7とにより、パネル基板1の周囲4辺の各電子回路部品2が本圧着される。ここで、パネル基板1は長方形状をしており、その4つの辺を、第1の長辺側L1、第1の短辺側S1、第2の長辺側L2、第2の短辺側S2として説明する。   In the following, a crimping apparatus in the final crimping process will be exemplified and described. As shown in FIG. 4, the pressure-bonding stage for performing the main pressure-bonding process mainly includes a first pressure-bonding stage 6 and a second pressure-bonding stage 7. An electronic circuit component 2 is temporarily pressure-bonded to a panel substrate 1 subjected to pressure-bonding processing at a pressure-bonding stage. Then, the electronic circuit components 2 on the four sides around the panel substrate 1 are finally pressure-bonded by the first pressure-bonding stage 6 and the second pressure-bonding stage 7. Here, the panel substrate 1 has a rectangular shape, and its four sides are defined as the first long side L1, the first short side S1, the second long side L2, and the second short side. This will be described as S2.

圧着ステージには、搬送ベルト8等の送り機構に沿って、電子回路部品2が仮圧着されたパネル基板1が、仮圧着ステージから順次搬入される。第1の圧着ステージ6と第2の圧着ステージ7とにおいて、パネル基板1は逐次的に熱圧着処理が行われる。このため、搬送ベルト8には連続してパネル基板1が供給されるようにする。   The panel substrate 1 on which the electronic circuit component 2 is temporarily bonded is sequentially carried into the pressure bonding stage from the temporary pressure bonding stage along the feeding mechanism such as the transport belt 8. In the first pressure-bonding stage 6 and the second pressure-bonding stage 7, the panel substrate 1 is sequentially subjected to thermocompression processing. For this reason, the panel substrate 1 is continuously supplied to the transport belt 8.

搬送ベルト8により搬送されるパネル基板1は、搬入位置SPで停止する。この位置で停止したパネル基板1は、第1の圧着ステージ6に配置される第1のアライメントテーブル10に受け渡される。搬送ベルト8から第1のアライメントテーブル10にパネル基板1を受け渡すための手段としては、例えば真空吸着手段を有する移載ロボットを使用することができる。搬入位置SPの上部に配置された移載ロボットが、搬送ベルト8上のパネル基板1を真空吸着して、パネル基板1の姿勢を90度回転して、第1のアライメントテーブル10に受け渡し可能な位置にまで移行する。第1のアライメントテーブル10の位置にまで移行した後に、移載ロボットは吸着力を解除して、第1のアライメントテーブル10にパネル基板1を載置する。これにより、受け渡しが可能になる。   The panel substrate 1 conveyed by the conveyance belt 8 stops at the carry-in position SP. The panel substrate 1 stopped at this position is transferred to the first alignment table 10 arranged on the first pressure bonding stage 6. As a means for delivering the panel substrate 1 from the conveyance belt 8 to the first alignment table 10, for example, a transfer robot having a vacuum suction means can be used. The transfer robot disposed above the carry-in position SP can vacuum-suck the panel substrate 1 on the transport belt 8 and rotate the posture of the panel substrate 1 by 90 degrees to deliver it to the first alignment table 10. Move to position. After moving to the position of the first alignment table 10, the transfer robot releases the suction force and places the panel substrate 1 on the first alignment table 10. Thereby, delivery becomes possible.

第1のアライメントテーブル10は、パネル基板1のアライメントを行った後に、圧着処理を行う。圧着処理が終了した後に、別の移載ロボットがパネル基板1を真空吸着して、第2の圧着ステージ7に配置される第2のアライメントテーブル11にパネル基板1を受け渡す。このときに、移載ロボットは、パネル基板1の姿勢を90度回転して、第2のアライメントテーブル11の位置にまで移行する。これにより、受け渡しを行う。第2の圧着ステージ7では、パネル基板1のアライメントを行った後に、圧着処理を行う。圧着処理が終了した後に、さらに別の移載ロボットがパネル基板1を真空吸着して、搬出位置BPにおいて搬送ベルト8にパネル基板1を受け渡す。このときに、移載ロボットは、パネル基板1の回転は行わずにそのままの姿勢で、又は180度回転して搬送ベルト8に移行する。搬送ベルト8に受け渡されたパネル基板1は、圧着ステージから次の処理を行うステージへ搬出されていく。   The first alignment table 10 performs a crimping process after aligning the panel substrate 1. After the crimping process is completed, another transfer robot vacuum-sucks the panel substrate 1 and delivers the panel substrate 1 to the second alignment table 11 disposed on the second crimping stage 7. At this time, the transfer robot rotates the attitude of the panel substrate 1 by 90 degrees and moves to the position of the second alignment table 11. As a result, delivery is performed. In the second crimping stage 7, after the panel substrate 1 is aligned, the crimping process is performed. After the crimping process is completed, another transfer robot vacuum-sucks the panel substrate 1 and delivers the panel substrate 1 to the transport belt 8 at the carry-out position BP. At this time, the transfer robot moves to the conveyor belt 8 in the same posture without rotating the panel substrate 1 or by rotating 180 degrees. The panel substrate 1 transferred to the conveyor belt 8 is carried out from the pressure-bonding stage to a stage for performing the next processing.

移載ロボットによる移載作業は、全て並列的に行われる。つまり、搬送ベルト8にパネル基板1を受け渡した後の第2の圧着ステージ7には、新たに第1の圧着ステージ6からパネル基板1が受け渡されるようにする。第2の圧着ステージ7にパネル基板1を移行した後の第1の圧着ステージ6には、搬送ベルト8から新たに未処理のパネル基板1が受け渡されるようにする。そして、第1の圧着ステージ6にパネル基板1が移載された後には、圧着処理を行っている間に次のパネル基板1を搬入位置SPに搬入させるようにする。   All transfer operations by the transfer robot are performed in parallel. That is, the panel substrate 1 is newly delivered from the first pressure-bonding stage 6 to the second pressure-bonding stage 7 after the panel substrate 1 is transferred to the transport belt 8. The unprocessed panel substrate 1 is newly delivered from the conveyor belt 8 to the first crimping stage 6 after the panel substrate 1 is transferred to the second crimping stage 7. Then, after the panel substrate 1 is transferred to the first crimping stage 6, the next panel substrate 1 is carried into the carry-in position SP during the crimping process.

以上のように、第1の圧着ステージ6と第2の圧着ステージ7とをパネル基板1が逐次的に搬送されて圧着処理が行われることにより、第1の圧着ステージ6と第2の圧着ステージ7とにおいて、並列的に圧着処理を行うことが可能になり、処理時間の短縮化を図ることができる。   As described above, the first pressure-bonding stage 6 and the second pressure-bonding stage 7 are sequentially transported between the first pressure-bonding stage 6 and the second pressure-bonding stage 7 and the pressure-bonding process is performed. 7, it is possible to perform the crimping process in parallel, and the processing time can be shortened.

第1の圧着ステージ6ではパネル基板1のうち2辺について、第2の圧着ステージ7ではパネル基板1のうち残り2辺について圧着処理を行う。第1の圧着ステージには、第1の長辺側圧着手段としての第1の長辺圧着機構21と第1の短辺側圧着手段としての第1の短辺圧着機構22とを備えており、第2の圧着ステージには、第2の長辺側圧着手段としての第2の長辺圧着機構23と第2の短辺側圧着手段としての第2の短辺圧着機構24とを備えている。   In the first crimping stage 6, the crimping process is performed on two sides of the panel substrate 1, and in the second crimping stage 7, the remaining two sides of the panel substrate 1 are crimped. The first crimping stage includes a first long-side crimping mechanism 21 as a first long-side crimping unit and a first short-side crimping mechanism 22 as a first short-side crimping unit. The second crimping stage includes a second long-side crimping mechanism 23 as a second long-side crimping unit and a second short-side crimping mechanism 24 as a second short-side crimping unit. Yes.

第1の長辺圧着機構21は第1の長辺側L1の各電子回路部品2を圧着処理するための機構であり、第1の短辺圧着機構22は第1の短辺側S1の各電子回路部品2を圧着処理するための機構である。第2の長辺圧着機構23は第2の長辺側L2の各電子回路部品2を圧着処理するための機構であり、第2の短辺圧着機構24は第2の短辺側S2の各電子回路部品2を圧着するための機構である。このため、第1の長辺圧着機構21の全長は第1の短辺圧着機構22の全長よりも長く構成している。第2の長辺圧着機構23と第2の短辺圧着機構24との関係も同様である。   The first long side crimping mechanism 21 is a mechanism for crimping each electronic circuit component 2 on the first long side L1, and the first short side crimping mechanism 22 is each on the first short side S1. This is a mechanism for crimping the electronic circuit component 2. The second long side crimping mechanism 23 is a mechanism for crimping each electronic circuit component 2 on the second long side L2, and the second short side crimping mechanism 24 is on each second short side S2. This is a mechanism for crimping the electronic circuit component 2. For this reason, the total length of the first long side crimping mechanism 21 is configured to be longer than the total length of the first short side crimping mechanism 22. The relationship between the second long side crimping mechanism 23 and the second short side crimping mechanism 24 is the same.

ここで、図4では、第1の圧着ステージ6と第2の圧着ステージ7とを設けているが、これはパネル基板1の周囲4辺に対して圧着処理を行うためである。前述したように、パネル基板1の第1の長辺側L1と第1の短辺側S1との2箇所にのみ電子回路部品2を実装する場合もある。この場合には、第2の圧着ステージ7は不要になり、第1の圧着ステージ6のみで圧着処理は足りることになる。   Here, in FIG. 4, the first pressure-bonding stage 6 and the second pressure-bonding stage 7 are provided because the pressure-bonding process is performed on the four sides around the panel substrate 1. As described above, the electronic circuit component 2 may be mounted only at the two locations of the first long side L1 and the first short side S1 of the panel substrate 1. In this case, the second crimping stage 7 is not necessary, and the crimping process is sufficient with only the first crimping stage 6.

図4に示すように、第1の長辺圧着機構21と第1の短辺圧着機構22とはL字状となるように直交配置している。第1の長辺圧着機構21と第1の短辺圧着機構22とが交差するコーナー部にパネル基板1の角隅部を位置合わせした状態で圧着処理を行うようにする。パネル基板1をアライメントするには、少なくとも2箇所の基準位置が必要である。本発明の実施形態では、パネル基板1を正確にアライメントするために、パネル基板1の角隅部及びその他の2箇所の合計3箇所を基準位置とする。角隅部以外の2箇所については、パネル基板1の第1の長辺側L1側の1箇所、第1の短辺側S1側の1箇所を夫々基準とする。図4に示す、相互に直交するX軸方向とY軸方向、回転方向(θ方向)の3方向において正確にアライメントをすることができる。勿論、この3方向を正確にアライメントすることができれば、任意の場所を基準とすることができる。   As shown in FIG. 4, the first long side crimping mechanism 21 and the first short side crimping mechanism 22 are arranged orthogonally so as to be L-shaped. The crimping process is performed in a state where the corners of the panel substrate 1 are aligned with the corners where the first long-side crimping mechanism 21 and the first short-side crimping mechanism 22 intersect. In order to align the panel substrate 1, at least two reference positions are required. In the embodiment of the present invention, in order to align the panel substrate 1 accurately, a total of three corners of the panel substrate 1 and the other two locations are set as reference positions. Regarding two places other than the corners, one place on the first long side L1 side and one place on the first short side S1 side of the panel substrate 1 are used as references. Alignment can be accurately performed in the three directions shown in FIG. 4, which are the X-axis direction, the Y-axis direction, and the rotation direction (θ direction) orthogonal to each other. Of course, any location can be used as a reference if the three directions can be accurately aligned.

パネル基板1を正確にアライメントすることにより、第1の長辺側L1が第1の長辺圧着機構21により圧着される場所に位置し、第1の短辺側S1が第1の短辺圧着機構22により圧着される場所に位置する。この状態で、第1の長辺圧着機構21と第1の短辺圧着機構22とを同時に作動させることにより、パネル基板1の第1の長辺側L1と第1の短辺側S1との2辺に対して一方を圧着処理中に他方の圧着処理を行っている。   By aligning the panel substrate 1 accurately, the first long side L1 is positioned where the first long side crimping mechanism 21 is crimped, and the first short side S1 is the first short side crimping. It is located where it is crimped by the mechanism 22. In this state, by operating the first long side crimping mechanism 21 and the first short side crimping mechanism 22 simultaneously, the first long side L1 and the first short side S1 of the panel substrate 1 are connected. One of the two sides is subjected to the other crimping process during the crimping process.

第2の圧着ステージ7においても同様であり、第2の長辺圧着機構23と第2の短辺圧着機構24との交差するコーナー部に対してパネル基板1の角隅部を位置合わせして圧着処理を行う。第2の長辺圧着機構23と第2の短辺圧着機構24とを、一方を作動中に他方を作動させることにより、パネル基板1における第2の長辺側L2と第2の短辺側S2との2辺に対して、一方を圧着処理中に他方の圧着処理を行っている。従って、第1の圧着ステージ6と第2の圧着ステージ7とにより、パネル基板1の周囲4辺に対して仮圧着状態になっている各電子回路部品2に対して、合計2回の圧着処理で、全ての辺に対しての本圧着処理を終了することができる。   The same applies to the second crimping stage 7, and the corners of the panel substrate 1 are aligned with the corners where the second long-side crimping mechanism 23 and the second short-side crimping mechanism 24 intersect. Perform crimping. The second long-side crimping mechanism 23 and the second short-side crimping mechanism 24 are operated while one is in operation, so that the second long-side L2 and the second short-side in the panel substrate 1 are operated. One of the two sides with S2 is subjected to the other crimping process during the crimping process. Therefore, the first crimping stage 6 and the second crimping stage 7 are applied to each electronic circuit component 2 in a temporary crimping state with respect to the four sides around the panel substrate 1 for a total of two crimping processes. Thus, the main crimping process for all sides can be completed.

ここで、第1の圧着ステージ6と第2の圧着ステージ7とは、第1の長辺圧着機構21と第2の短辺圧着機構24とが対向するような位置関係で、第1の短辺圧着機構22と第2の長辺圧着機構23とが平行となるような位置関係で配置している。この位置関係で各圧着機構を配置すると、第1の圧着ステージ6で圧着処理が終了したパネル基板1を90度回転させるのみで第2の圧着ステージ7で圧着処理を行う姿勢にすることができるため、動作を最小限に抑制することができる。   Here, the first crimping stage 6 and the second crimping stage 7 are positioned so that the first long-side crimping mechanism 21 and the second short-side crimping mechanism 24 face each other, and the first short-side crimping mechanism 21 and the second short-side crimping mechanism 24 face each other. The side crimping mechanism 22 and the second long side crimping mechanism 23 are arranged so as to be parallel to each other. When each crimping mechanism is arranged in this positional relationship, the panel substrate 1 that has been subjected to the crimping process by the first crimping stage 6 can be brought into a posture in which the crimping process is performed by the second crimping stage 7 only by rotating 90 degrees. Therefore, the operation can be minimized.

次に、圧着処理を行う圧着機構について、図5を参照して説明する。図5は、圧着機構のうち第1の圧着ステージ6の第1の長辺圧着機構21及び第1の短辺圧着機構22を示している。第1の長辺圧着機構21と第1の短辺圧着機構22とは、長さが異なる以外は、ほぼ同様の構成を採用している。また、第2の圧着ステージ7の第2の長辺圧着機構23及び第2の短辺圧着機構24については、配置の態様が異なるが、第1の圧着ステージ6と構成は同様であるため、説明を省略する。   Next, a crimping mechanism for performing the crimping process will be described with reference to FIG. FIG. 5 shows the first long side crimping mechanism 21 and the first short side crimping mechanism 22 of the first crimping stage 6 among the crimping mechanisms. The first long side crimping mechanism 21 and the first short side crimping mechanism 22 have substantially the same configuration except for the length. In addition, the second long-side pressure bonding mechanism 23 and the second short-side pressure bonding mechanism 24 of the second pressure bonding stage 7 have different configurations, but the configuration is the same as that of the first pressure bonding stage 6. Description is omitted.

図5は、第1の長辺圧着機構21及び第1の短辺圧着機構22の正面図であるが、L字状に配置した構成となっているため、第1の長辺圧着機構21は側面から見た図になっている。第1の長辺圧着機構21と第1の短辺圧着機構22とは、それぞれ圧着ユニット30を有して構成し、圧着ユニット30は、加圧刃31と昇降ブロック32と上部エアシリンダ33と昇降ガイド部材34とを有して主に構成している。   FIG. 5 is a front view of the first long-side crimping mechanism 21 and the first short-side crimping mechanism 22, but the first long-side crimping mechanism 21 has an L-shaped configuration. It is a view from the side. The first long side crimping mechanism 21 and the first short side crimping mechanism 22 each have a crimping unit 30, and the crimping unit 30 includes a pressure blade 31, a lifting block 32, an upper air cylinder 33, and the like. It mainly comprises a lift guide member 34.

圧着ユニット30の加圧刃31は、パネル基板1に仮圧着状態になっている電子回路部品2に対して熱圧着を行う手段である。加圧刃31は昇降ブロック32に連結しており、昇降ブロック32は昇降ガイド部材34に沿って昇降動作を行う。加圧刃31は熱源であるヒータ31Hを備えており、ヒータ31Hの熱により加圧刃31の全体が加熱される。そして、昇降ブロック32を下降させることにより、パネル基板1に仮圧着状態になっている電子回路部品2に対して加熱及び加圧を行って熱圧着する。   The pressure blade 31 of the pressure bonding unit 30 is a means for performing heat pressure bonding to the electronic circuit component 2 that is in a temporarily pressure bonded state to the panel substrate 1. The pressure blade 31 is connected to an elevating block 32, and the elevating block 32 performs an elevating operation along the elevating guide member 34. The pressure blade 31 includes a heater 31H as a heat source, and the entire pressure blade 31 is heated by the heat of the heater 31H. Then, by lowering the elevating block 32, the electronic circuit component 2 that is in a temporarily press-bonded state to the panel substrate 1 is heated and pressed to be thermocompression bonded.

圧着ユニット30の下部には第1のアライメントテーブル10が位置している。第1のアライメントテーブル10は、第1のガイドレール50上に配置されており、第1のスライド部51と支持基台52と第2のガイドレール53と第2のスライド部54と回転テーブル55と基板吸着テーブル56と基板受け部57とを備えている。第1のアライメントテーブル10は、パネル基板1を圧着処理するために、水平面上の相互に直交する2軸(X軸方向及びY軸方向)と回転方向(θ方向)に位置調整を行う3つのアライメント機構を有している。   The first alignment table 10 is located at the lower part of the crimping unit 30. The first alignment table 10 is disposed on the first guide rail 50, and includes a first slide portion 51, a support base 52, a second guide rail 53, a second slide portion 54, and a rotary table 55. And a substrate suction table 56 and a substrate receiving portion 57. The first alignment table 10 has three positions for adjusting the position in two axes (X-axis direction and Y-axis direction) orthogonal to each other on the horizontal plane and the rotation direction (θ-direction) in order to crimp the panel substrate 1. It has an alignment mechanism.

第1のスライド部51は第1のガイドレール50に沿って移動可能な手段であり、X軸方向(搬入位置SPから第1の圧着ステージ6に向かう方向)におけるアライメント機構としての機能を発揮する。第1のスライド部51は支持基台52の下部に取り付けられ、支持基台52の上部には第2のガイドレール53を設けている。第2のガイドレール53は第1のガイドレール50の移動方向と直交する方向(Y軸方向)に設けている。第2のスライド部54は第2のガイドレール53に沿って移動を行い、第2のスライド部54は回転テーブル55の下部に取り付けている。第2のスライド部54の移動方向はY軸方向であり、第2のスライド部54はY軸方向におけるアライメント機構としての機能を発揮する。そして、回転テーブル55は回転方向にアライメントするための機構であり、回転テーブル55の上部にはパネル基板1をチャックする基板吸着テーブル56を備えている。基板受け部57は基板吸着テーブル56に取り付けられ、加圧刃31の加圧力を受承するためにパネル基板1を下方から支承する。従って、基板受け部57は、加圧刃31と同様に第1の長辺圧着機構21の全長分の長さを有している。   The first slide portion 51 is a means that can move along the first guide rail 50 and exhibits a function as an alignment mechanism in the X-axis direction (direction from the loading position SP toward the first pressure-bonding stage 6). . The first slide portion 51 is attached to the lower part of the support base 52, and the second guide rail 53 is provided on the upper part of the support base 52. The second guide rail 53 is provided in a direction (Y-axis direction) orthogonal to the moving direction of the first guide rail 50. The second slide portion 54 moves along the second guide rail 53, and the second slide portion 54 is attached to the lower part of the rotary table 55. The moving direction of the second slide portion 54 is the Y-axis direction, and the second slide portion 54 exhibits a function as an alignment mechanism in the Y-axis direction. The rotary table 55 is a mechanism for alignment in the rotation direction, and a substrate suction table 56 for chucking the panel substrate 1 is provided on the rotary table 55. The substrate receiving portion 57 is attached to the substrate suction table 56 and supports the panel substrate 1 from below in order to receive the pressure applied by the pressure blade 31. Accordingly, the substrate receiving portion 57 has a length corresponding to the entire length of the first long-side crimping mechanism 21 as with the pressure blade 31.

以上により、パネル基板1は、X軸方向とY軸方向とθ方向との3方向にアライメントされる構成となる。アライメントを行う手段としては、前記の3つの基準位置の上部にそれぞれカメラを設けておき、このカメラが撮影した画像に対して画像処理を施す。そして、画像処理の情報に基づいて、前記の3つのアライメント機構を制御して、高精度に位置合わせするようにする。画像認識の手法としては、パネル基板1の角隅部については、当該角隅部のエッジ部分を画像認識するようにして検出する。また、その他の2箇所については、例えばアライメントマークや特異点等を目印に画像認識するようにする。   As described above, the panel substrate 1 is configured to be aligned in the three directions of the X-axis direction, the Y-axis direction, and the θ direction. As means for performing alignment, a camera is provided above each of the three reference positions, and image processing is performed on an image captured by the camera. Then, based on the image processing information, the three alignment mechanisms are controlled so as to align with high accuracy. As a method of image recognition, the corner portion of the panel substrate 1 is detected by recognizing the edge portion of the corner portion. In addition, for the other two locations, for example, an image is recognized using an alignment mark or a singular point as a mark.

そして、パネル基板1がアライメントされた状態で熱圧着を行う。移載ロボットがパネル基板1を第1のアライメントテーブル10に移載するときには、基板吸着テーブル56上にパネル基板1を載置するが、パネル基板1のうち電子回路部品2が仮圧着されている部位が基板受け部57に搭載されるように移載を行う。これにより、第1のアライメントテーブル10がアライメントを行った後には、加圧刃31を下降させて加圧力を作用させるだけで、電子回路部品2に対する熱圧着が完了する。   Then, thermocompression bonding is performed with the panel substrate 1 aligned. When the transfer robot transfers the panel substrate 1 to the first alignment table 10, the panel substrate 1 is placed on the substrate suction table 56, and the electronic circuit component 2 of the panel substrate 1 is temporarily press-bonded. Transfer is performed so that the part is mounted on the substrate receiving portion 57. Thereby, after the 1st alignment table 10 performs alignment, the thermocompression bonding with respect to the electronic circuit component 2 is completed only by dropping the pressurization blade 31 and applying a pressurizing force.

つまり、熱圧着を行うときには、パネル基板1の正確なアライメント作業と加熱された加圧刃31による圧着作業との2つの作業が必要になるが、アライメント作業は第1のアライメントテーブル10が行い、圧着作業は第1の長辺圧着機構21が行うため、2つの作業は独立の機構により別個に行われる。このため、1つの機構がアライメント作業と圧着作業とを行う場合と比較して、機構が簡単になり、容易にアライメント作業及び圧着作業を行うことができる。   That is, when thermocompression bonding is performed, two operations of an accurate alignment operation of the panel substrate 1 and a crimping operation by the heated pressure blade 31 are necessary, but the alignment operation is performed by the first alignment table 10. Since the first long-side crimping mechanism 21 performs the crimping operation, the two operations are performed separately by independent mechanisms. For this reason, compared with the case where one mechanism performs an alignment operation and a crimping operation, the mechanism is simplified, and the alignment operation and the crimping operation can be easily performed.

ところで、近年のパネルサイズの大型化に伴い、圧着処理されるパネル基板のサイズも大型化している一方、小型サイズのパネル基板にも対応しなければならず、多様なサイズのパネル基板に対応して圧着処理を行う必要がある。このため、各圧着機構で用いる加圧刃31の長さを、圧着処理がされるパネル基板1のうち最大サイズのパネル基板1よりも長く構成している。   By the way, with the increase in panel size in recent years, the size of the panel substrate to be crimped has also increased. On the other hand, it must be compatible with small-sized panel substrates. It is necessary to perform the crimping process. For this reason, the length of the pressure blade 31 used in each crimping mechanism is configured to be longer than the panel substrate 1 having the maximum size among the panel substrates 1 to be crimped.

図6に示すように、第1の長辺圧着機構21の加圧刃31を長辺加圧刃31Xとし、第1の短辺圧着機構22の加圧刃31を短辺加圧刃31Yとする。また、長辺加圧刃31Xの長さをCXとし、短辺加圧刃31Yの長さをCYとする。   As shown in FIG. 6, the pressure blade 31 of the first long side pressure bonding mechanism 21 is a long side pressure blade 31X, and the pressure blade 31 of the first short side pressure pressure mechanism 22 is a short side pressure blade 31Y. To do. The length of the long side pressure blade 31X is CX, and the length of the short side pressure blade 31Y is CY.

長辺加圧刃31Xと短辺加圧刃31Yとにより、熱圧着されるパネル基板1は多様なサイズとなる。図6で示すパネル基板1L(図中において実線で示す)は処理されるパネル基板1のうち最大サイズのパネル基板であり、パネル基板1S(図中において二点鎖線で示す)は最小サイズのパネル基板である。このとき、長辺加圧刃31Xの長さCXは、処理されるパネル基板1のうち長辺の長さが最も長いものよりも長く構成している。ここでは、パネル基板1Lの長辺PXが最も長いものとなるため、長辺加圧刃31Xの長さCXは「CX≧PX」となるように構成する。同様に、パネル基板1Lの短辺PYが最も長い短辺となるため、短辺加圧刃31Yの長さCYは「CY≧PY」となるように構成する。   The panel substrate 1 to be thermocompression bonded by the long side pressure blade 31X and the short side pressure blade 31Y has various sizes. A panel substrate 1L (shown by a solid line in the drawing) shown in FIG. 6 is the largest panel substrate among the panel substrates 1 to be processed, and a panel substrate 1S (shown by a two-dot chain line in the drawing) is the smallest panel. It is a substrate. At this time, the length CX of the long side pressing blade 31X is configured to be longer than the longest side of the panel substrate 1 to be processed. Here, since the long side PX of the panel substrate 1L is the longest, the length CX of the long-side pressure blade 31X is configured to satisfy “CX ≧ PX”. Similarly, since the short side PY of the panel substrate 1L is the longest short side, the length CY of the short side pressing blade 31Y is configured to satisfy “CY ≧ PY”.

長辺加圧刃31Xと短辺加圧刃31Yとのコーナー部に、パネル基板1の角隅部を位置合わせして熱圧着を行う。最小サイズのパネル基板1Sを処理する場合には、パネル基板1Sの短辺と長辺との角隅部をコーナー部に位置合わせして熱圧着を行い、最大サイズのパネル基板1Lを処理する場合には、パネル基板1Lの短辺と長辺との角隅部をコーナー部に位置合わせして熱圧着を行う。従って、パネル基板1のサイズとは無関係に角隅部とコーナー部との位置合わせを行うことで、そして長辺加圧刃31X及び短辺加圧刃31Yの長さを、処理されるパネル基板1のうち最大サイズの長辺及び短辺の長さよりも長く構成しているため、多様なサイズのパネル基板1に対応して圧着処理を行うことができる。このため、段取り替えを全く必要としなくなる。   The corners of the panel substrate 1 are aligned with the corners of the long-side pressure blade 31X and the short-side pressure blade 31Y, and thermocompression bonding is performed. When processing the minimum size panel substrate 1S, the corners of the short side and the long side of the panel substrate 1S are aligned with the corner portion and thermocompression bonded to process the maximum size panel substrate 1L. For this, thermocompression bonding is performed by aligning the corners of the short and long sides of the panel substrate 1L with the corners. Accordingly, the corner substrate and the corner portion are aligned regardless of the size of the panel substrate 1, and the lengths of the long-side pressure blade 31X and the short-side pressure blade 31Y are processed. 1 is configured to be longer than the long side and the short side of the maximum size, so that the crimping process can be performed corresponding to the panel substrate 1 of various sizes. For this reason, no setup change is required.

パネル基板の平面図である。It is a top view of a panel board | substrate. パネル基板と電子回路部品との接続前の状態を示す外観図である。It is an external view which shows the state before the connection of a panel board | substrate and an electronic circuit component. パネル基板の電極と電子回路部品の電極とがACFにより接続される状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the state in which the electrode of a panel board | substrate and the electrode of an electronic circuit component are connected by ACF. 圧着ステージの全体構成を説明する図である。It is a figure explaining the whole structure of a crimping | compression-bonding stage. 長辺圧着機構と短辺圧着機構との正面図である。It is a front view of a long side crimping mechanism and a short side crimping mechanism. 加圧刃とパネルサイズとの関係を説明する図である。It is a figure explaining the relationship between a pressure blade and panel size.

符号の説明Explanation of symbols

1 パネル基板 1a ガラス基板
1b ガラス基板 2 電子回路部品
6 第1の圧着ステージ 7 第2の圧着ステージ
21 第1の長辺圧着機構 22 第1の短辺圧着機構
23 第2の長辺圧着機構 24 第2の短辺圧着機構
31 加圧刃 31H ヒータ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Panel substrate 1a Glass substrate 1b Glass substrate 2 Electronic circuit component 6 1st crimping stage 7 2nd crimping stage 21 1st long side crimping mechanism 22 1st short side crimping mechanism 23 2nd long side crimping mechanism 24 Second short side crimping mechanism 31 Pressure blade 31H Heater

Claims (4)

四角形状の基板の長辺側にACFを介して搭載された複数の電子回路部品を前記基板に対して熱圧着させる長辺側圧着手段と、
前記長辺側圧着手段と直交して配置され、前記基板の短辺側にACFを介して搭載された複数の電子回路部品を前記基板に対して熱圧着させる短辺側圧着手段と、を備え、
前記長辺側圧着手段と前記短辺側圧着手段とは、一方の圧着手段が熱圧着中に他方の圧着手段が熱圧着を行い、
前記長辺側圧着手段と前記短辺側圧着手段とが交差するコーナー部に前記基板の角隅部を位置合わせした状態で熱圧着が行われること
を特徴とする圧着装置。
A long side crimping means for thermocompression bonding a plurality of electronic circuit components mounted on the long side of the rectangular substrate via the ACF to the substrate;
Short-side crimping means that is arranged perpendicular to the long-side crimping means and that thermocompression-bonds a plurality of electronic circuit components mounted on the short-side of the board via an ACF to the board. ,
Wherein said long-side pressing means and short side crimping means, other crimping means have lines thermocompression bonding in one crimping means thermocompression bonding,
A crimping apparatus, wherein thermocompression bonding is performed in a state where the corners of the substrate are aligned with the corners where the long side crimping means and the short side crimping means intersect .
前記基板は基板支持手段に設置されており、前記基板の角隅部を直交配置された前記長辺側圧着手段と前記短辺側圧着手段とのコーナー部に位置を合わせるために、前記基板支持手段は水平面上の相互に直交する2軸と回転方向に位置調整を行うアライメント機構を備える構成としたことを特徴とする請求項1記載の圧着装置。   The substrate is mounted on a substrate support means, and the substrate support means for aligning the corners of the substrate with the corner portions of the long side crimping means and the short side crimping means arranged orthogonally. 2. The pressure bonding apparatus according to claim 1, wherein the means comprises two axes orthogonal to each other on a horizontal plane and an alignment mechanism for adjusting the position in the rotational direction. 前記長辺側及び短辺側の圧着手段により圧着されるのはサイズの異なる複数種類の基板であり、前記長辺側圧着手段は、前記コーナー部から圧着処理がなされる前記基板のうちの最も長い長辺を圧着処理可能なものであり、前記短辺側圧着手段は、前記コーナー部から圧着処理がなされる前記基板のうちの最も長い短辺を圧着処理可能なものであることを特徴とする請求項2記載の圧着装置。   A plurality of types of substrates having different sizes are crimped by the crimping means on the long side and the short side, and the long side crimping means is the most of the substrates that are crimped from the corner portion. The long long side can be crimped, and the short side crimping means can crimp the longest short side of the substrate subjected to the crimping process from the corner portion. The crimping apparatus according to claim 2. 請求項1乃至3のいずれか1項に記載の圧着装置を有するフラットパネルディスプレイの製造装置。   The flat panel display manufacturing apparatus which has a crimping | compression-bonding apparatus of any one of Claims 1 thru | or 3.
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