KR101034892B1 - Flexible circuit board bonding system - Google Patents

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Abstract

본 발명은 터치패널(touch panel)에 연성회로기판을 자동으로 접착시킬 수 있는 연성회로기판의 접착시스템에 관한 것으로, 터치패널 로딩부(100)는 터치패널(2)을 로딩하는 터치패널 로딩부(100)와: 터치패널 로딩부(100)의 일측에 설치되어 터치패널(2)의 일면에 ACF를 접착한 후 연성회로기판(1)을 가압하여 접착시키는 제1연성회로기판 접착부(200)와; 제1연성회로기판 접착부(200)의 일측에 설치되어 연성회로기판(1)이 접착된 터치패널(2)을 이송받아 반전시키는 터치패널 회전부(300)와; 터치패널 회전부(300)의 일측에 설치되어 반전된 터치패널(2)의 타면에 ACF를 접착한 후 연성회로기판(1)을 가압하여 접착시키는 제2연성회로기판 접착부(400)와; 제2연성회로기판 접착부(400)의 일측에 설치되어 일면과 타면에 각각 연성회로기판(1)이 접착된 터치패널(2)을 이송받아 언로딩시키는 터치패널 언로딩부(500)로 구성되어, 터치패널(2)에 연성회로기판(1)을 접착하는 작업의 신뢰성과 생산성을 개선킬 수 있도록 함에 있다. The present invention relates to a flexible circuit board bonding system capable of automatically bonding a flexible printed circuit board to a touch panel (touch panel), the touch panel loading unit 100 is a touch panel loading unit for loading the touch panel (2) (100) and: the first flexible circuit board adhesive portion 200 is installed on one side of the touch panel loading unit 100 to adhere the ACF to one surface of the touch panel 2 and pressurize and press the flexible circuit board 1 Wow; A touch panel rotating part 300 installed at one side of the first flexible circuit board adhesive part 200 to invert and receive the touch panel 2 to which the flexible circuit board 1 is bonded; A second flexible circuit board adhesive part 400 installed on one side of the touch panel rotating part 300 to adhere the ACF to the other surface of the inverted touch panel 2 and pressurize and press the flexible circuit board 1; The touch panel unloading part 500 is installed on one side of the second flexible circuit board adhesive part 400 and transfers and unloads the touch panel 2 bonded to the flexible circuit board 1 on one side and the other surface, respectively. In order to improve the reliability and productivity of bonding the flexible printed circuit board 1 to the touch panel 2.

ACF, 터치패널, 연성회로기판, 접착, 플립 ACF, Touch Panel, Flexible Circuit Board, Adhesive, Flip

Description

연성회로기판의 접착시스템{Flexible circuit board bonding system}Flexible circuit board bonding system

본 발명은 연성회로기판의 접착시스템에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 터치패널(touch panel)에 연성회로기판을 자동으로 접착시킬 수 있는 연성회로기판의 접착시스템에 관한 것이다. The present invention relates to a flexible circuit board bonding system, and more particularly to a flexible circuit board bonding system capable of automatically bonding the flexible circuit board to the touch panel (touch panel).

정전용량방식 터치패널은 한 장의 ITO(Indium Tin Oxide) 패널을 사용하는 싱글 레이어(single layer) 방식과 두 장의 ITO 패널을 사용하는 듀얼 레이어(dual layer) 방식이 있으며, 이 중 듀얼 레이어 방식의 터치패널을 개략적으로 설명하면 다음과 같다.The capacitive touch panel has a single layer method using a single indium tin oxide (ITO) panel and a dual layer method using two ITO panels, among which a dual layer touch method is used. The panel is briefly described as follows.

듀얼 레이어 방식의 터치패널은 두 개의 ITO 패널, 절연성 필름층 및 압력 감지용 ITO 패널로 이루어진다. The dual layer touch panel consists of two ITO panels, an insulating film layer and pressure sensing ITO panels.

두 개의 ITO 패널은 서로 X 및 Y축방향으로 교차되도록 설치되며, 절연성 필름층은 두 개의 ITO 패널 사이에 설치되어 전도성을 갖는 두개의 ITO 패널이 직접적으로 접촉되는 것을 방지한다. 압력 감지용 ITO 패널은 소정의 폭을 가지고 일축 방향으로 평행하게 배열된 복수 개의 압력 센서들로 형성될 수 있으며, 또는 소정의 크기를 가지고 행 및 열 방향으로 평행하게 배열된 복수 개의 압력 센서들로 형 성될 수 있다. Two ITO panels are installed to cross each other in the X and Y-axis directions, and an insulating film layer is provided between the two ITO panels to prevent direct contact between two conductive ITO panels. The pressure sensing ITO panel may be formed of a plurality of pressure sensors having a predetermined width and arranged in parallel in the uniaxial direction, or a plurality of pressure sensors having a predetermined size and arranged in parallel in the row and column directions. It can be formed.

듀얼 레이어 방식과 같이 다양한 방식이 사용되는 정전용량방식의 터치패널은 평판 디스플레이 패널과 전기적인 신호를 입/출력하기 위해 터치패널을 제어하는 전자부품이 실장된 연성회로기판이 접착된다. In the capacitive touch panel using various methods such as the dual layer method, a flexible printed circuit board having electronic components for controlling the touch panel is bonded to the flat panel display panel to input / output electrical signals.

도 1에서와 연성회로기판(1)은 전자부품(1a)이 실장되며, 터치패널(2)의 양측면에 각각 접착되는 형상을 가질 수 있다. 이와 같이 연성회로기판(1)이 터치패널(2)의 양측면에 각각 접착되는 경우에 연성회로기판(1)은 터치패널(2)의 일면에 먼저 접착한다. 터치패널(2)의 일면에 연성회로기판(1)이 접착되면 이 후 터치패널(2)의 뒤집은 다음 터치패널(2)의 타면에 연성회로기판(1)을 접착한다. As shown in FIG. 1, the flexible circuit board 1 may have a shape in which the electronic component 1a is mounted and adhered to both sides of the touch panel 2. As described above, when the flexible circuit board 1 is bonded to both sides of the touch panel 2, the flexible circuit board 1 is first adhered to one surface of the touch panel 2. When the flexible printed circuit board 1 is bonded to one surface of the touch panel 2, the flexible printed circuit board 1 is then inverted and then bonded to the other surface of the touch panel 2.

터치패널(2)의 타면에 연성회로기판(2)을 접착 시 도 2에서와 같이 연성회로기판(1)을 뒤집은(이하, 플립(flip)이라 칭함) 후 연성회로기판(1)을 터치패널(2)에 정렬하여 접착하여 연성회로기판(1)의 접착작업을 완료하게 된다.When the flexible printed circuit board 2 is bonded to the other surface of the touch panel 2, the flexible printed circuit board 1 is turned over (hereinafter referred to as flip) as shown in FIG. 2, and then the flexible printed circuit board 1 is touched. Align and attach to (2) to complete the bonding operation of the flexible printed circuit board (1).

종래와 같이 연성회로기판을 터치패널의 양면에 접착하는 경우에 연성회로기판을 플립(flip)하여 터치패널에 접착하는 경우에 수작업으로 진행하거나 반자동화하여 접착함으로써 작업자의 숙련도에 따라 접착작업의 신뢰성이나 생산성이 저하될 수 있는 문제점이 있다.In the case where the flexible circuit board is adhered to both sides of the touch panel as in the prior art, when the flexible circuit board is flipped and adhered to the touch panel, the bonding work is performed manually or semi-automatically and thus the reliability of the bonding work according to the skill of the operator However, there is a problem that productivity may be reduced.

본 발명의 목적은 이러한 종래기술의 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 터치패널의 양면에 연성회로기판을 접착하는 경우에 연성회로기판의 플립하여 접착할 수 있는 연성회로기판의 접착시스템을 제공함에 있다. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a flexible circuit board bonding system capable of flipping a flexible printed circuit board in the case where the flexible printed circuit board is adhered to both sides of the touch panel. .

본 발명의 다른 목적은 터치패널의 양면의 연성회로기판을 플립하여 접착할 수 있도록 함으로써 터치패널의 접착작업을 자동화하여 접착작업의 신뢰성이나 생산성을 개선시킬 수 있는 연성회로기판의 접착시스템을 제공함에 있다. Another object of the present invention is to provide a flexible circuit board bonding system that can improve the reliability and productivity of the bonding operation by automating the bonding operation of the touch panel by flipping and attaching the flexible circuit board on both sides of the touch panel. have.

본 발명의 연성회로기판의 접착시스템은 터치패널을 로딩하는 터치패널 로딩부와, 상기 터치패널 로딩부의 일측에 설치되어 터치패널의 일면에 ACF(anistrophic conductive film)를 접착한 후 연성회로기판을 가압하여 접착시키는 제1연성회로기판 접착부와; 상기 제1연성회로기판 접착부의 일측에 설치되어 연성회로기판이 접착된 터치패널을 이송받아 반전시키는 터치패널 회전부와; 상기 터치패널 회전부의 일측에 설치되어 반전된 터치패널의 타면에 ACF를 접착한 후 연성회로기판을 가압하여 접착시키는 제2연성회로기판 접착부와; 상기 제2연성회로기판 접착부의 일측에 설치되어 일면과 타면에 각각 연성회로기판이 접착된 터치패널을 이송받아 언로딩시키는 터치패널 언로딩부로 구성됨을 특징으로 한다. The bonding system of the flexible circuit board of the present invention is a touch panel loading unit for loading the touch panel, and is installed on one side of the touch panel loading unit to adhere the ACF (anistrophic conductive film) to one side of the touch panel and pressurize the flexible circuit board A first flexible circuit board adhesive portion to be bonded to each other; A touch panel rotating part installed at one side of the first flexible circuit board adhesive part to invert and receive the touch panel to which the flexible circuit board is bonded; A second flexible circuit board adhesive part installed on one side of the touch panel rotating part and adhering ACF to the other surface of the inverted touch panel and then pressing and bonding the flexible circuit board; And a touch panel unloading part installed at one side of the second flexible circuit board adhesive part to transfer and unload the touch panel to which the flexible circuit board is bonded to one surface and the other surface, respectively.

본 발명의 연성회로기판의 접착시스템은 터치패널의 양면에 연성회로기판을 플립하여 접착할 수 있도록 함으로써 터치패널을 접착작업을 자동화하여 접착작업의 신뢰성이나 생산성을 개선시킬 수 있는 이점을 제공한다. The bonding system of the flexible circuit board of the present invention provides the advantage of improving the reliability and productivity of the bonding operation by automating the bonding operation by flipping the flexible circuit board on both sides of the touch panel.

(실시예)(Example)

본 발명의 연성회로기판의 접착시스템의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.An embodiment of an adhesive system for a flexible circuit board according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 3에서와 같이 본 발명의 연성회로기판의 접착시스템은 터치패널 로딩부(100), 제1연성회로기판 접착부(200), 터치패널 회전부(300), 제2연성회로기판 접착부(400) 및 터치패널 언로딩부(500)로 구성된다. As shown in FIG. 3, the bonding system for the flexible circuit board according to the present invention includes a touch panel loading unit 100, a first flexible circuit board bonding unit 200, a touch panel rotating unit 300, and a second flexible circuit board bonding unit 400. It consists of a touch panel unloading unit 500.

터치패널 로딩부(100)는 터치패널(2)을 로딩하며, 제1연성회로기판 접착부(200)는 터치패널 로딩부(100)의 일측에 설치되어 터치패널(2)의 일면에 ACF를 접착한 후 연성회로기판(1)을 가압하여 접착시킨다. 터치패널 회전부(300)는 제1연성회로기판 접착부(200)의 일측에 설치되어 연성회로기판(1)이 접착된 터치패널(2)을 이송받아 반전시킨다. 즉, 터치패널(2)을 180도 회전시켜 플립시킨다. 제2연성회로기판 접착부(400)는 터치패널 회전부(300)의 일측에 설치되어 반전된 터치패널(2)의 타면에 ACF를 접착한 후 연성회로기판(1)을 가압하여 접착시키며, 터치패널 언로딩부(500)는 제2연성회로기판 접착부(400)의 일측에 설치되어 일면과 타면에 각각 연성회로기판(1)이 접착된 터치패널(2)을 이송받아 언로딩시킨다.The touch panel loading unit 100 loads the touch panel 2, and the first flexible circuit board adhesive unit 200 is installed at one side of the touch panel loading unit 100 to adhere the ACF to one surface of the touch panel 2. Afterwards, the flexible printed circuit board 1 is pressed and bonded. The touch panel rotating part 300 is installed on one side of the first flexible circuit board adhesive part 200 and inverts the touch panel 2 to which the flexible circuit board 1 is bonded. That is, the touch panel 2 is rotated 180 degrees and flipped. The second flexible circuit board adhesive part 400 is installed at one side of the touch panel rotating part 300 to adhere the ACF to the other surface of the inverted touch panel 2, and then presses the flexible printed circuit board 1 to be bonded. The unloading part 500 is installed at one side of the second flexible circuit board adhesive part 400 to transfer and unload the touch panel 2 to which the flexible circuit board 1 is adhered to one surface and the other surface, respectively.

연성회로기판(1)을 플립시켜 터치패널(2) 즉, 터치패널(2)의 전극(도시 않음)에 접착시키기 위해 터치패널(2)을 이송시키기 위한 다수개의 이송기구(100a,100b,100c,100d)가 구비된다. 다수개의 이송기구(100a,100b,100c,100d)는 터치패널 로딩부(100), 제1연성회로기판 접착부(200), 터치패널 회전부(300), 제2연성회로기판 접착부(400) 및 터치패널 언로딩부(500) 사이에 각각 설치되어 터치패널(2)을 이송시킨다. A plurality of transfer mechanisms 100a, 100b, 100c for transferring the touch panel 2 to flip the flexible circuit board 1 to adhere the touch panel 2, that is, the electrodes of the touch panel 2 (not shown). , 100d). The plurality of transfer mechanisms 100a, 100b, 100c, and 100d may include a touch panel loading part 100, a first flexible circuit board adhesive part 200, a touch panel rotating part 300, a second flexible circuit board adhesive part 400, and a touch. Installed between the panel unloading parts 500, respectively, to transfer the touch panel 2.

상기 구성을 갖는 본 발명의 연성회로기판의 접착시스템의 구성 중 제1연성회로기판 접착부(200)와 제2연성회로기판 접착부(400)의 구성을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.The configuration of the first flexible circuit board adhesive part 200 and the second flexible circuit board adhesive part 400 in the configuration of the adhesive system of the flexible circuit board of the present invention having the above configuration will be described in detail as follows.

제1연성회로기판 접착부(200)은 터치패널 공급부(210)와 다수개의 본더(B)로 구성된다. 터치패널 공급부(210)는 다수개의 본더(B)로 터치패널(2)을 공급한다. 다수개의 본더(bonder:B)는 터치패널 공급부(210)의 일측에 각각 설치되어 터치패널(2)의 일면에 ACF를 접착한 후 연성회로기판(1)을 압착하여 접착시킨다. 즉, 다수개의 다수개의 본더(B)는 각각 ACF 접착, 가압착 및 본압착을 위해 구비된다. The first flexible circuit board adhesive part 200 includes a touch panel supply part 210 and a plurality of bonders B. The touch panel supply unit 210 supplies the touch panel 2 to the plurality of bonders B. A plurality of bonders (B) are installed on one side of the touch panel supply unit 210 to adhere ACF to one surface of the touch panel 2, and then press and bond the flexible circuit board 1 to each other. That is, a plurality of bonders B are provided for ACF adhesion, pressure bonding, and main compression, respectively.

제2연성회로기판 접착부(400)는 터치패널 회전부(300)의 일측에 각각 설치되어 반전된 터치패널(2)의 타면에 ACF를 접착한 후 연성회로기판(1)을 가압하여 접착시키는 다수개의 플립퍼(F)로 이루어진다.The second flexible circuit board adhesive part 400 is installed on one side of the touch panel rotating part 300, and adheres the ACF to the other surface of the inverted touch panel 2, and then presses the flexible circuit board 1 to a plurality of adhesives. It is made of a flipper (F).

다수개의 플립퍼(F)는 ACF 접착, 가압착 및 본압착을 위해 구비되며, 각각은 도 4 내지 도 6에서와 같이 접착 툴(bonding tool)(10), 플립부(20) 및 비젼부(30)로 구성된다.A plurality of flippers (F) are provided for ACF bonding, pressing and main compression, each of the bonding tool (10), flip portion 20 and the vision ( 30).

접착 툴(10)은 연성회로기판(1)을 압착하여 접착한다. 이러한 접착 툴(10)은 접착 실린더(11), 평탄 조절기구(12) 및 툴 팁(tool tip)(13)으로 구성된다. 접착 실린더(11)는 툴 팁(13)을 승/하강시켜 연성회로기판(1)을 일정한 온도 및 압력으로 가압되도록 하며, 평탄 조절기구(12)는 접착 실린더(11)의 하측에 설치되어 툴 팁(13)의 평탄도를 조정하여 툴 팁(13)이 연성회로기판(1)을 균일하게 가압할 수 있도록 한다. 툴 팁(13)은 평탄 조절기구(12)의 하측에 설치되어 접착 실린더(11) 에 의해 승/하강되어 연성회로기판(1)을 터치패널(2)에 접착시킨다.The bonding tool 10 compresses and bonds the flexible printed circuit board 1. This adhesive tool 10 consists of an adhesive cylinder 11, a flat adjustment mechanism 12 and a tool tip 13. The adhesive cylinder 11 lifts and lowers the tool tip 13 to press the flexible circuit board 1 to a certain temperature and pressure, and the flat adjustment mechanism 12 is installed below the adhesive cylinder 11 so that the tool The flatness of the tip 13 is adjusted so that the tool tip 13 can evenly press the flexible printed circuit board 1. The tool tip 13 is installed on the lower side of the flat adjustment mechanism 12 and lifted / lowered by the adhesive cylinder 11 to bond the flexible printed circuit board 1 to the touch panel 2.

플립부(20)는 접착 툴(10)의 하측에 설치되어 연성회로기판(1)을 플립시킨다. 이러한 플립부(20)는 베이스부재(21), 터치패널 안착부재(22), 연성회로기판 안착기구(23) 및 플립기구(24)로 구성된다.The flip unit 20 is installed under the adhesive tool 10 to flip the flexible circuit board 1. The flip unit 20 includes a base member 21, a touch panel mounting member 22, a flexible circuit board mounting mechanism 23, and a flip mechanism 24.

베이스부재(21)는 플립부(20)를 전반적으로 지지하며, 터치패널 안착부재(22)는 베이스부재(21)에 설치되며 터치패널(2)이 안착된다. The base member 21 generally supports the flip portion 20, and the touch panel seating member 22 is installed on the base member 21 and the touch panel 2 is seated.

연성회로기판 안착기구(23)는 베이스부재(21)에 설치되며 연성회로기판(1)이 안착된다. 이러한 연성회로기판 안착기구(23)는 원통형 회전가이드부재(23a), 회전부재(23b) 및 연성회로기판 안착부재(23c)로 구성된다. 원통형 회전가이드부재(23a)는 베이스부재(21)에 고정 설치되며, 회전부재(23b)는 원통형 회전가이드부재(23a)에 삽입 설치되며 플립기구(24)에 의해 회전된다. 연성회로기판 안착부재(23c)는 회전부재(23a)와 연동되어 회전되도록 연결되어 연성회로기판(1)을 플립시킨다. The flexible circuit board mounting mechanism 23 is installed on the base member 21 and the flexible circuit board 1 is seated. The flexible circuit board mounting mechanism 23 includes a cylindrical rotation guide member 23a, a rotation member 23b, and a flexible circuit board mounting member 23c. The cylindrical rotation guide member 23a is fixedly installed on the base member 21, and the rotation member 23b is inserted into the cylindrical rotation guide member 23a and rotated by the flip mechanism 24. The flexible circuit board mounting member 23c is connected to rotate in conjunction with the rotating member 23a to flip the flexible circuit board 1.

플립기구(24)는 베이스부재(21)에 설치되어 연성회로기판(1)을 플립시키며, LM(linear motion) 가이드(24a), 피니언(pinion)(24b), 제1랙(rack)(24c), 제1랙(24d) 및 모터(24e)로 구성된다. LM 가이드(24a)는 베이스부재(21)에 설치되며, 피니언(24b)은 LM 가이드(24a)를 따라 승/하강되도록 설치된다. 제1랙(24c)은 피니언(24b)에 연결되어 피니언(24b)의 승/하강에 따라 회전부재(23b)를 회전시키며, 제2랙(24d)은 피니언(24b)에 연결되어 피니언(24b)을 승/하강시키며, 모터(24e)는 제2랙(24d)에 연결되어 피니언(24b)이 승/하강되도록 제2랙(24d)을 회전시킨다.The flip mechanism 24 is installed on the base member 21 to flip the flexible circuit board 1, the linear motion guide 24a, the pinion 24b, and the first rack 24c. ), The first rack 24d and the motor 24e. The LM guide 24a is installed at the base member 21, and the pinion 24b is installed to move up / down along the LM guide 24a. The first rack 24c is connected to the pinion 24b to rotate the rotating member 23b according to the rise / fall of the pinion 24b, and the second rack 24d is connected to the pinion 24b to connect the pinion 24b. ), The motor 24e is connected to the second rack 24d to rotate the second rack 24d so that the pinion 24b is raised / lowered.

플립부(20)는 공기 밸브(25)가 더 구비되며, 공기 밸브(25)는 연성회로기판 안착기구(23)의 회전부재(23a)에 연결되어 연성회로기판 안착부재(23c)에 연성회로기판(1)을 진공 흡착시킨다. 여기서, 안착부재(23c)는 미세한 구멍(도시 않음)이 형성되어 공기 밸브(25)를 통해 공기를 배출함으로써 연성회로기판(1)을 진공흡착하게 된다. 이와 같이 연성회로기판(1)이 진공흡착되면 플립기구(24)는 연성회로기판(1)을 보다 안정적으로 플립할 수 있게 된다. The flip portion 20 is further provided with an air valve 25, the air valve 25 is connected to the rotating member 23a of the flexible circuit board mounting mechanism 23, the flexible circuit to the flexible circuit board mounting member 23c The substrate 1 is vacuum adsorbed. Here, the seating member 23c is formed with a fine hole (not shown) to discharge the air through the air valve 25 to suck the flexible circuit board 1 in a vacuum. When the flexible circuit board 1 is vacuum-adsorbed as described above, the flip mechanism 24 can more stably flip the flexible circuit board 1.

연성회로기판(1)을 플립하는 플립부(20)의 상측에 비젼부(30)가 더 구비되어 설치된다. 비젼부(30)는 카메라(도시않음)와 화상처리부(도시 않음)으로 이루어져 연성회로기판(1)과 터치패널(2)이 정렬되었는지 여부를 확인한다.The vision unit 30 is further provided on an upper side of the flip unit 20 for flipping the flexible circuit board 1. The vision unit 30 includes a camera (not shown) and an image processing unit (not shown) to check whether the flexible printed circuit board 1 and the touch panel 2 are aligned.

상기 구성을 갖는 본 발명의 연성회로기판의 접착시스템에서 플립퍼(F)의 동작을 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Referring to the accompanying drawings, the operation of the flipper (F) in the bonding system of the flexible circuit board of the present invention having the above configuration is as follows.

먼저, 도 7a에서와 같이 비젼부(30)에 의해 연성회로기판(1)과 터치패널(2)이 정렬되었는지 여부를 확인한다. 예를 들어 터치패널(2)에 형성된 정렬마크(2a)를 촬영하여 정확하게 정렬되었는지 확인한다. 확인 결과, 연성회로기판(1)과 터치패널(2)이 정렬되면 모터(24e)를 구동시킨다. 모터(24e)가 구동되면 모터(24e)에 연결된 제2랙(24d)이 회전되고, 이 회전의 방향에 의해 피니언(24b)이 승강된다.First, as illustrated in FIG. 7A, the flexible circuit board 1 and the touch panel 2 are aligned by the vision unit 30. For example, photographing the alignment mark (2a) formed on the touch panel (2) to check whether the alignment is correct. As a result, when the flexible printed circuit board 1 and the touch panel 2 are aligned, the motor 24e is driven. When the motor 24e is driven, the second rack 24d connected to the motor 24e is rotated, and the pinion 24b is lifted by the direction of this rotation.

피니언(24b)이 승강되면 도 7b에서와 같이 피니언(24b)에 연결된 제1랙(24c)이 회전되고, 제1랙(24c)의 회전에 의해 연성회로기판 안착기구(23)의 회전부재(23b)에 연결된 연성회로기판 안착부재(23c)가 회전된다. 연성회로기판 안착부재(23c)가 회전되어 연성회로기판(1)이 터치패널(2)에 접착되면 도 7c에서와 같이 접착 툴(10)이 하강한다. 접착 툴(10)이 하강되어 도 7d에서와 같이 완전하게 하강되면 접착 툴(10)에 의해 연성회로기판(1)이 터치패널(2)에 접착되도록 한다. 연성회로기판(1)이 터치패널(2)에 접착되면 터치패널(2)은 터치패널 언로딩부(500)로 이송되어 언로딩된다. When the pinion 24b is raised and lowered as shown in FIG. 7B, the first rack 24c connected to the pinion 24b is rotated, and the rotating member of the flexible circuit board seating mechanism 23 is rotated by the rotation of the first rack 24c. The flexible circuit board mounting member 23c connected to 23b) is rotated. When the flexible printed circuit board mounting member 23c is rotated to bond the flexible printed circuit board 1 to the touch panel 2, the adhesive tool 10 is lowered as shown in FIG. 7C. When the adhesive tool 10 is lowered and completely lowered as shown in FIG. 7D, the flexible circuit board 1 is bonded to the touch panel 2 by the adhesive tool 10. When the flexible circuit board 1 is bonded to the touch panel 2, the touch panel 2 is transferred to the touch panel unloading unit 500 and unloaded.

본 발명의 연성회로기판 접착시스템은 평판디스플레이장치나 반도체 소자의 제조공정 분야에 적용할 수 있다. The flexible circuit board bonding system of the present invention can be applied to the field of manufacturing processes of flat panel display devices or semiconductor devices.

도 1은 연성회로기판이 접착된 터치패널의 사시도,1 is a perspective view of a touch panel to which a flexible printed circuit board is bonded;

도 2는 도 1에 도시된 터치패널의 단면도,FIG. 2 is a cross-sectional view of the touch panel shown in FIG. 1;

도 3은 본 발명의 연성회로기판의 접착시스템의 레이아웃을 나타낸 도,3 is a view showing the layout of the bonding system of the flexible circuit board of the present invention;

도 4는 도 3에 도시된 플립퍼의 사시도, 4 is a perspective view of the flipper shown in FIG.

도 5는 도 4에 도시된 접착 툴의 사시도,5 is a perspective view of the adhesive tool shown in FIG. 4, FIG.

도 6은 도 4에 도시된 플립부의 사시도,6 is a perspective view of the flip unit shown in FIG. 4, FIG.

도 7a 내지 도 7d는 본 발명의 플립퍼를 이용한 연성회로기판 접착과정을 나타낸 공정도.7a to 7d is a process chart showing a flexible circuit board bonding process using a flipper of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *Description of the Related Art [0002]

10: 접착 툴 11: 접착 실린더 10: gluing tool 11: gluing cylinder

12: 평탄 조절기구 13: 툴 팁12: leveling mechanism 13: tool tip

21: 베이스부재 22: 터치패널 안착부재21: base member 22: touch panel mounting member

23: 연성회로기판 안착기구 24: 플립기구23: Flexible circuit board mounting mechanism 24: Flip mechanism

30: 비젼부 100: 터치패널 로딩부 30: vision unit 100: touch panel loading unit

200: 제1연성회로기판 접착부 210: 터치패널 공급부200: first flexible circuit board adhesive portion 210: touch panel supply unit

300: 터치패널 회전부 400: 제2연성회로기판 접착부300: touch panel rotating portion 400: second flexible circuit board adhesive portion

500: 터치패널 언로딩부 B: 본더 500: touch panel unloading unit B: bonder

F: 플립퍼F: flipper

Claims (9)

터치패널을 로딩하는 터치패널 로딩부와:Touch panel loading unit for loading the touch panel: 상기 터치패널 로딩부의 일측에 설치되어 터치패널의 일면에 ACF(anistrophic conductive film)를 접착한 후 연성회로기판을 가압하여 접착시키는 제1연성회로기판 접착부와;A first flexible circuit board adhesive part installed on one side of the touch panel loading part to attach an anstrophic conductive film (ACF) to one surface of the touch panel and then pressurize and press the flexible circuit board; 상기 제1연성회로기판 접착부의 일측에 설치되어 연성회로기판이 접착된 터치패널을 이송받아 반전시키는 터치패널 회전부와;A touch panel rotating part installed at one side of the first flexible circuit board adhesive part to invert and receive the touch panel to which the flexible circuit board is bonded; 상기 터치패널 회전부의 일측에 설치되어 반전된 터치패널의 타면에 ACF를 접착한 후 연성회로기판을 가압하여 접착시키는 제2연성회로기판 접착부와;A second flexible circuit board adhesive part installed on one side of the touch panel rotating part and adhering ACF to the other surface of the inverted touch panel and then pressing and bonding the flexible circuit board; 상기 제2연성회로기판 접착부의 일측에 설치되어 일면과 타면에 각각 연성회로기판이 접착된 터치패널을 이송받아 언로딩시키는 터치패널 언로딩부로 구성되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판 접착시스템.And a touch panel unloading unit installed at one side of the second flexible circuit board bonding unit and configured to transfer and unload the touch panel to which the flexible circuit board is bonded to one surface and the other surface, respectively. 제1항에 있어서, 상기 제1연성회로기판 접착부은 터치패널을 공급하는 터치패널 공급부와;The display device of claim 1, wherein the first flexible circuit board adhesive part comprises: a touch panel supply part supplying a touch panel; 상기 터치패널 공급부의 일측에 각각 설치되어 터치패널의 일면에 ACF를 접착한 후 연성회로기판을 압착하여 접착시키는 다수개의 본더로 구성되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판 접착시스템.And a plurality of bonders, each of which is installed at one side of the touch panel supply unit and adheres ACF to one surface of the touch panel, and then compresses and bonds the flexible circuit board to each other. 제1항에 있어서, 상기 제2연성회로기판 접착부는 상기 터치패널 회전부의 일측에 각각 설치되어 반전된 터치패널의 타면에 ACF를 접착한 후 연성회로기판을 가압하여 접착시키는 다수개의 플립퍼로 이루어지는 것을 특징으로 하는 연성회로기판 접착시스템.The flexible flexible printed circuit board of claim 1, wherein the second flexible printed circuit board attaching part is formed on one side of the touch panel rotating part and adheres ACF to the other surface of the inverted touch panel. Flexible circuit board bonding system, characterized in that. 제3항에 있어서, 상기 다수개의 플립퍼(flipper)는 각각 연성회로기판을 압착하여 접착하는 접착 툴과;4. The apparatus of claim 3, wherein each of the plurality of flippers comprises: an adhesive tool for pressing and bonding the flexible circuit boards; 상기 접착 툴의 하측에 설치되어 연성회로기판을 플립시키는 플립부와;A flip portion provided under the adhesive tool to flip the flexible circuit board; 상기 플립부의 상측에 설치되어 연성회로기판과 터치패널이 정렬되었는지 여부를 확인하는 비젼부로 구성되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판 접착시스템. A flexible printed circuit board bonding system, comprising: a vision unit installed at an upper side of the flip part to determine whether the flexible printed circuit board and the touch panel are aligned. 제4항에 있어서, 상기 접착 툴은 접착 실린더와;The apparatus of claim 4, wherein the adhesive tool comprises: an adhesive cylinder; 상기 접착 실린더의 하측에 설치되는 평탄 조절기구와;A flat adjustment mechanism installed below the adhesive cylinder; 상기 평탄 조절기구의 하측에 설치되어 상기 접착 실린더에 의해 승/하강되어 연성회로기판을 터치패널에 접착시키는 툴 팁(tool tip)으로 구성되며, It is installed on the lower side of the flat adjustment mechanism is composed of a tool tip (tool tip) for lifting and lowering by the adhesive cylinder to adhere the flexible circuit board to the touch panel, 상기 평탄 조절기구는 상기 툴 팁의 평탄도를 조정하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판 접착시스템. And the flatness adjustment mechanism adjusts the flatness of the tool tip. 제4항에 있어서, 상기 플립부는 베이스부재와;The method of claim 4, wherein the flip portion and the base member; 상기 베이스부재에 설치되며 터치패널이 안착되는 터치패널 안착부재와;A touch panel seating member installed on the base member and on which the touch panel is seated; 상기 베이스부재에 설치되며 연성회로기판이 안착되는 연성회로기판 안착기구와;A flexible circuit board mounting mechanism installed on the base member and on which the flexible circuit board is mounted; 상기 베이스부재에 설치되어 연성회로기판을 플립시키는 플립기구로 구성되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판 접착시스템.And a flip mechanism installed on the base member to flip the flexible circuit board. 제6항에 있어서, 상기 연성회로기판 안착기구는 베이스부재에 설치되는 원통형 회전가이드부재와;The flexible circuit board mounting mechanism of claim 6, further comprising: a cylindrical rotation guide member installed at the base member; 상기 원통형 회전가이드부재에 삽입 설치되며 상기 플립기구에 의해 회전되는 회전부재와;A rotation member inserted into the cylindrical rotation guide member and rotated by the flip mechanism; 상기 회전부재와 연동되어 회전되도록 연결되어 연성회로기판을 플립시키는 연성회로기판 안착부재로 구성되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판 접착시스템.And a flexible circuit board seating member connected to the rotation member so as to be rotated to be rotated to flip the flexible circuit board. 제6항에 있어서, 상기 플립기구는 상기 베이스부재에 설치되는 LM(linear motion) 가이드와;The apparatus of claim 6, wherein the flip mechanism comprises: a linear motion guide mounted on the base member; 상기 LM 가이드를 따라 승/하강되도록 설치되는 피니언(pinion)과;A pinion installed to move up / down along the LM guide; 상기 피니언에 연결되어 피니언의 승/하강에 따라 회전부재를 회전시키는 제1랙(rack)과;A first rack connected to the pinion to rotate the rotating member according to the rise / fall of the pinion; 상기 피니언에 연결되어 피니언을 승/하강시키는 제2랙과;A second rack connected to the pinion for raising / lowering the pinion; 상기 제2랙에 연결되어 상기 피니언이 승/하강되도록 제2랙을 회전시키는 모터로 구성되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판 접착시스템.And a motor that is connected to the second rack and rotates the second rack so that the pinion is lifted / lowered. 제4항에 있어서, 상기 플립부는 공기 밸브가 더 구비되며, 상기 공기 밸브는 연성회로기판 안착기구의 회전부재에 연결되어 연성회로기판 안착부재에 연성회로기판을 진공 흡착시키는 것을 특징으로 하는 연성회로기판 접착시스템.The flexible circuit of claim 4, wherein the flip part further comprises an air valve, the air valve being connected to a rotating member of the flexible circuit board mounting mechanism to vacuum-adsorb the flexible circuit board to the flexible circuit board mounting member. Substrate bonding system.
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