JP5157219B2 - 製造装置及びヒータプレート着脱治具並びにヒータプレートの着脱方法 - Google Patents
製造装置及びヒータプレート着脱治具並びにヒータプレートの着脱方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5157219B2 JP5157219B2 JP2007089706A JP2007089706A JP5157219B2 JP 5157219 B2 JP5157219 B2 JP 5157219B2 JP 2007089706 A JP2007089706 A JP 2007089706A JP 2007089706 A JP2007089706 A JP 2007089706A JP 5157219 B2 JP5157219 B2 JP 5157219B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heater plate
- heater
- plate
- manufacturing apparatus
- block
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Resistance Heating (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
2 ヒータ
3 ヒータプレート
4 位置決めピン
5 位置決め溝
6 段差
7 回転軸
8 耐熱ばね
9 レバー
10 レバー
11 プライヤ
12 治具
13 引っ掛け穴
Claims (5)
- 内部にヒータを備えるヒータブロックと、前記ヒータブロック上に配置され、被加熱物が載置されるヒータプレートと、を少なくとも備えるヒータユニット部を有する製造装置において、
前記ヒータブロックの上面に、位置決めのための複数の突起部と、前記ヒータプレートを突き当てるための段差部とを備え、
前記ヒータブロックの両側面に、バネの力によって前記ヒータプレートを両外側から押圧する一対の押圧部を備え
前記ヒータプレートの下面に、前記複数の突起部の配列方向に延在し、前記複数の突起部に係合する溝部を備え、
前記ヒータブロックの突起部とヒータプレートの溝部とを係合させた状態で、前記ヒータプレートを、前記押圧部が開放されるまでスライド可能とされていることを特徴とする製造装置。 - 前記ヒータプレートの上部に、前記ヒータプレートを着脱するための一対の引っ掛け部を備えることを特徴とする請求項1記載の製造装置。
- 少なくとも1つの前記溝部が、前記ヒータプレート端部まで延在していることを特徴とする請求項1または請求項2記載の製造装置。
- 少なくとも1つの前記溝部の幅が、複数の前記突起部の配列方向の一方で広く他方で狭くなっていることを特徴とする請求項1乃至請求項3いずれか一項に記載の製造装置。
- 前記押圧部が前記ヒータプレートを押圧した時に、少なくとも1つの前記溝部の端部と、対応する前記突起部とが当接することを特徴とする請求項1乃至請求項4いずれか一項に記載の製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007089706A JP5157219B2 (ja) | 2007-03-29 | 2007-03-29 | 製造装置及びヒータプレート着脱治具並びにヒータプレートの着脱方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007089706A JP5157219B2 (ja) | 2007-03-29 | 2007-03-29 | 製造装置及びヒータプレート着脱治具並びにヒータプレートの着脱方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008251734A JP2008251734A (ja) | 2008-10-16 |
JP5157219B2 true JP5157219B2 (ja) | 2013-03-06 |
Family
ID=39976355
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007089706A Expired - Fee Related JP5157219B2 (ja) | 2007-03-29 | 2007-03-29 | 製造装置及びヒータプレート着脱治具並びにヒータプレートの着脱方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5157219B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5774538B2 (ja) * | 2012-04-11 | 2015-09-09 | Towa株式会社 | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
KR102531950B1 (ko) * | 2021-04-14 | 2023-05-15 | (주)대호테크 | 성형 장치용 히터 블록 조립체 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3139919B2 (ja) * | 1994-07-19 | 2001-03-05 | 株式会社カイジョー | ボンディング装置及びこれに装備される基板加熱装置 |
JP2003318206A (ja) * | 2002-04-23 | 2003-11-07 | Nec Semiconductors Kyushu Ltd | 半導体製造装置およびそのヒータプレート着脱治具 |
-
2007
- 2007-03-29 JP JP2007089706A patent/JP5157219B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008251734A (ja) | 2008-10-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2017113361A1 (zh) | 产品翻转机构 | |
JP5157219B2 (ja) | 製造装置及びヒータプレート着脱治具並びにヒータプレートの着脱方法 | |
JP2009262256A (ja) | 把持治具 | |
WO2014076835A1 (ja) | スライダー組立機の胴体セット装置 | |
JP5484886B2 (ja) | 板状試料研磨用治具 | |
JP3983938B2 (ja) | 熱機械測定装置の引っ張り測定用試料長さ設定治具及びそれを備えた熱機械測定装置 | |
KR102189260B1 (ko) | 패널 테스트용 프로브 블록 | |
TWM505102U (zh) | 壓接鉗 | |
JP6378580B2 (ja) | トルクスパナ | |
TWM445482U (zh) | C型扣環鉗結構改良 | |
JP7092457B2 (ja) | 回路基板構造及び基板保持部材 | |
JP2015131316A (ja) | ピンセット型はんだこて | |
JP2013119150A (ja) | ホルダ取外工具 | |
JP2003318206A (ja) | 半導体製造装置およびそのヒータプレート着脱治具 | |
JP5816103B2 (ja) | ホルダ取外工具 | |
WO2008050458A1 (fr) | Poinçon, poignée pour poinçon et poinçon équipé d'une poignée | |
JPH08257926A (ja) | ホルダー付きマイクログリッパー | |
JP3222669U (ja) | ペンチ | |
US7156278B2 (en) | Auxiliary soldering tool | |
JP3185593U (ja) | スナップピンの着脱工具 | |
JP3130804U (ja) | 共用型光コネクタ着脱工具 | |
JP4461065B2 (ja) | ブッシング取外治具 | |
TWI386259B (zh) | With the mold material within the heating function of the stamping die | |
JP6514983B2 (ja) | カバー装着用治具及びカバー装着方法 | |
JP2014146618A (ja) | Cpu用挿抜治具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100302 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20111110 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111122 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111213 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120209 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120313 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120511 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121113 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121126 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5157219 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151221 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |