JP5155123B2 - 液浸リソグラフィ装置、およびデバイス製造方法 - Google Patents
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Description
基板を保持する基板テーブルであって、基板、基板テーブル、又は基板及び基板テーブルの両方が電気絶縁材料の層で被覆される、基板テーブルと、
パターン付き放射ビームを基板に投影する投影システムと、
投影システムと基板又は基板テーブルとの間の空間にて少なくとも部分的に液体を閉じ込めるバリア部材であって、自身と基板又は基板テーブルとの間に間隔があるように構成されて、空間に液体がある場合に液体と周囲の気体との間に空間を囲むメニスカスが形成され、また、メニスカスの領域に隣接する液体と電気的に接触する電極を備える、バリア部材と、
基板テーブルと投影システムとの間に実質的にメニスカスの領域に向かう方向にて相対運動がある場合に、電極と基板、基板テーブル、又は基板及び基板テーブルの両方との間に制御された電圧差を提供する電圧制御装置と
を備える液浸リソグラフィ装置が提供される。
基板テーブル上で基板を支持することであって、基板、基板テーブル、又は基板及び基板テーブルの両方が電気絶縁材料の層で被覆される、該支持すること
投影システムを使用して、パターン付き放射ビームを基板に投影すること、
投影システムと基板又は基板テーブルの間で少なくとも部分的にバリア部材によって規定された空間に液体を供給することであって、バリア部材と基板、基板テーブル、又は基板及び基板テーブルの両方との間に空間があり、液体と周囲の気体との間に空間を囲むメニスカスが形成され、バリア部材は、メニスカスの領域に隣接する液体と電気的に接触する電極を備える、該供給すること
基板テーブルと投影システムとの間に、実質的にメニスカスの領域に向かう方向にて相対運動がある場合に、電極と基板、基板テーブル、又は基板及び基板テーブルの両方との間に制御された電圧差を提供すること
を含むデバイス製造方法が提供される。
Claims (10)
- 少なくとも周期的に液浸液と接触している表面と、
能動的液浸液制御システムであって、
前記表面上に設けられ、前記表面上で制御される液浸液と電気的に接続可能な第一電極、
前記表面上の電気絶縁層の中および/または下に設けられ、それによって、前記表面上で制御される液浸液から電気的に絶縁される第二電極、及び
前記第一電極と前記第二電極の間に、エレクトロウェッティングに起因して前記液浸液の小滴を前記表面上に広げる制御された電圧差を提供する電圧制御装置
を備える能動的液浸液制御システムと、
を備える液浸リソグラフィ装置。 - 前記能動的液浸液制御システムが、前記表面上の前記液浸液の小滴を複数の前記第一電極のうちの少なくとも1つと電気的に接続できるように、前記表面上に構成された複数の前記第一電極と、前記表面上の前記液浸液の任意の小滴を前記第二電極から電気的に隔離するように、前記表面上に構成された複数の前記第二電極とを備える、請求項1に記載の装置。
- 前記第一電極と前記第二電極の間に、各小滴が前記表面上に広がるように、前記第一電極の少なくとも1つと接触している前記表面上の前記液浸液の小滴をエレクトロウェッティングすることになる電圧差を提供する、請求項2に記載の装置。
- 前記能動的液浸液制御システムが、パターン付き放射ビームを基板に投影する前記液浸リソグラフィ装置の投影システムの表面、前記基板を支持する基板テーブルの表面、及び前記投影システムの最終要素と前記基板の間の空間に液浸液を供給する液浸システムの表面から選択された少なくとも1つの表面上の液浸液を制御する、請求項2又は請求項3に記載の装置。
- 基板を保持する、前記第二電極を備える基板テーブルをさらに備え、少なくとも周期的に液浸液と接触している前記表面が、前記基板テーブルの表面、前記基板テーブルによって支持されている場合は基板の表面、又は前記基板テーブル及び基板の両方の表面である、請求項1ないし4のいずれかに記載の装置。
- 前記基板テーブルが複数の前記第二電極を備え、前記第二電極が相互から、及び前記表面上の前記液浸液から電気的に隔離され、前記電圧制御装置が、前記第一電極と前記第二電極それぞれの間の前記電圧差を別個に制御する、請求項5に記載の装置。
- 前記液浸リソグラフィ装置が、使用時に、前記基板の主要面の実質的に全体を液浸液で被覆し、前記電圧制御装置が、前記第一電極と、乾燥区域を形成する危険があると見なされる、前記基板の領域、前記基板テーブルの領域、又は前記基板及び前記基板テーブルの両方の領域に関連する第二電極との間に電圧差を提供する、請求項5又は請求項6に記載の装置。
- 前記液浸液が導電性である、請求項1ないし7のいずれかに記載の装置。
- 前記電圧制御装置が、前記第一電極と第二電極の間に交流電圧を提供する、請求項1ないし8のいずれかに記載の装置。
- 基板テーブル上で基板を支持すること、
投影システムを使用して放射のパターン付きビームを前記基板に投影すること、
液浸システムを使用して前記投影システムと前記基板又は基板テーブルとの間の空間に液浸液を供給すること、
前記投影システムの表面、前記基板テーブルの表面及び前記液浸システムの表面から選択した少なくとも1つの表面上の液浸液を制御することであって、前記表面上に設けられ、制御される液浸液に電気的に接続される第一電極と、前記表面上の電気絶縁層の中および/または下に設けられ、それによって、前記表面上で制御される液浸液から電気的に絶縁される第二電極との間に、エレクトロウェッティングに起因して前記液浸液の小滴を前記表面上に広げる制御された電圧を適用することによって、前記液浸液を制御すること
を含むデバイス製造方法。
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