JP5147935B2 - 薄膜光電変換素子と薄膜光電変換素子の製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、薄膜型の薄膜光電変換素子と薄膜光電変換素子の製造方法に関し、更に詳しくは、素子の表面にフォトキャリアを発生させる薄膜光電変換素子と薄膜光電変換素子の製造方法に関する。
光センサーや太陽電池に用いられる光電変換素子の多くは、SiやGaAs等の半導体結晶を使用し、精密なドーピング制御、pn接合やショットキーの界面制御、微細構造形成技術を要している。
また、太陽電池として用いられる光電変換素子の多くは、Si基板上に形成するpn接合型の光電変換素子であり、Siのバンドギャップから波長が1.2μm以下の太陽光に制限され、主として0.8μm以下の可視光を光電変換するものである。
一方、光センサーの用途として用いられる光電変換素子では、n型のSiに厚さが数μm以上のAu金属層を積層させた高速光センサーが可視領域の光を検出するセンサーとして1960年代から知られている他、1乃至2μm帯の光を検出するCoSi(ポリクリスタル)/n−Siからなる光センサー(非特許文献4)や、1乃至5μm帯についての光を検出するCoSi/p−SiGeからなる光センサー(非特許文献2)、1乃至6μm帯の光を検出するPt/p−Siからなる光センサー(非特許文献3)、10μm帯までの光を検出可能なIr/Siからなる光センサー(非特許文献4)等の赤外域で応答する種々のショットキー型の光電変換素子が知られている。
Roca,Elisenda,et al., Proceedings of SPIE-The International Society for Optical Engineering 2525(2), 456(1995) S.Kolondinski,et al., Proceedings of SPIE-The International Society for Optical Engineering2554, 175(1995) J.M.Mooney and J.Silverman, IEEE Trans.Electron Devices ED-32, 33-39(1985) B-Y.Tsaur, M.M. Weeks, R.Trubiano and P.W.Pellegrini, IEEE Electron Device Left.9,650-653(1988)
しかしながら、いずれの用途で用いられる光電変換素子であっても、波長が500nm前後の可視光領域から900μm以上の赤外領域の光まで検出可能な光電変換素子は、知られていない。これは、バンドギャップを利用してフォトキャリアを発生させる限り、バンドギャップ以下の光量子エネルギーの光ではキャリアが誘起されず、一方、光量子エネルギーが一定値以上となると、誘起されるキャリアの存在が許される伝導帯がないので、いずれの場合にも光誘起電流が発生せず、光量子エネルギーが一定範囲内である波長帯域に限られるからである。
また、上述の赤外領域の光を光電変換する光電変換素子は、有毒物質を用いたり、極低温環境で動作させる必要があり、太陽電池や光センサーの用途で実用化する障害となっていた。
更に、光電変換素子の製造には、精密なp/nドーピング制御、pn接合やショットキーの界面制御などの複雑で精密な半導体プロセス制御を要するとともに、稀少元素を多量に使用する必要があった。
本発明は、このような従来の問題点を考慮してなされたものであり、可視領域から赤外領域までの広帯域の光を光電変換する薄膜光電変換素子と薄膜光電変換素子の製造方法を提供することを目的とする。
また、極少量の稀少元素を用い、単純なプロセスで製造可能な薄膜光電変換素子と薄膜光電変換素子の製造方法を提供することを目的とする。
上述の目的を達成するため、請求項1の薄膜光電変換素子は、基板上に形成される多数の金属クラスター若しくは金属フラクタル構造物からなる金属ナノ構造を備え、
金属ナノ構造は、多数の第1凸部が基板に沿った平面方向に入射光の1/10の波長から入射光の波長以下の周期で連続する周期構造と、前記周期構造の領域内若しくは前記周期構造の領域に隣接する位置で、基板上のランダムな位置に形成される多数の第2凸部のいずれか一対の第2凸部の間隔若しくは第2凸部と第1凸部の間隔が100nm未満であるランダム構造とが、基板上に形成された構造であることを特徴とする。
金属ナノ構造では、多数の金属クラスター若しくは金属フラクタル構造物が基板上に形成されることによって基板の平面に沿ったM−I−M構造が形成され、この間にエネルギーギャップが存在し、光を受けると平面方向に光誘起電場が発生する。この光誘起電場は、多数の第1凸部が基板に沿った平面方向に入射光の1/10の波長から入射光の波長以下の周期で連続する周期構造によりプラズモン共鳴現象が生じて数桁以上増大し、周期構造の領域内若しくは前記周期構造の領域に隣接するランダムな位置に、第2凸部間若しくは第2凸部と第1凸部間の間隔が100nm未満であるランダム構造が存在するので、近接場相互作用によりランダム構造の凸部間に集中し、更に増大する。光誘起電場の増大により、弱い光であってもキャリアは応答し、高感度の光起電力が発生する。
プラズモン共鳴による電場増大は、基板表面の第1凸部の周期や基板表面からの第1の高さと平面方向の間隔のアスペクト比に依存し、第1凸部の周期や、基板からの第1凸部の高さが異なる周期構造の領域毎に、光誘起電場の増大を引き起こす光の波長も異なる。多数の第2凸部が基板上のランダムな位置に形成されるので、いずれかの周期構造の領域内若しくはその領域に隣接する位置で、いずれか一対の第2凸部の間隔若しくは第2凸部と第1凸部の間隔が100nm未満となるランダム構造が存在すると、その周期構造によるプラズモン共鳴と近接場相互作用との相乗効果で、光誘起電場の更なる増大を引き起こす。同様にして、プラズモン共鳴の発生条件に一致する周期の各周期構造について、それぞれプラズモン共鳴と近接場相互作用との相乗効果で、光誘起電場の増大するので、光誘起電場の増大を引き起こす光の波長帯域も広帯域となる。
また、増大する光誘起電場は、基板の表面に沿って発生するので、誘起されたフォトキャリアは、基板の表面に沿って加速され、化合物半導体レベルの高速で移動する。
請求項2の薄膜光電変換素子は、基板上の第2凸部の高さが第1凸部の高さより高いことを特徴とする。
周期構造を構成する第1凸部とランダム構造を構成する第2凸部の基板からの高さが異なることにより、同一平面領域に周期構造とランダム構造が混在する。
請求項3の薄膜光電変換素子は、金属ナノ構造に連続して基板上に形成される導電薄膜層と、金属ナノ構造との距離が異なる前記導電薄膜層の部位にそれぞれオーミック接続される第1電極及び第2電極とを更に備え、第1電極と第2電極間との間に、金属ナノ構造に照射される光による光誘起電流を発生させることを特徴とする。
金属ナノ構造の光励起位置と電極位置に依存してキャリア濃度勾配が生じ、その勾配により一対の電極間に光起電力が発生するので、一対の電極間から光誘起電流を出力できる。
基板表面の金属ナノ構造に多数キャリアが発生するので、p−n接続構造のようなp型及びn型キャリアの共存が抑制され、再結合による光電変換効率の低下がない。導電薄膜層は、導電性を有するので、フォトキャリアの伝導ロスが抑制される。
請求項4の薄膜光電変換素子は、導電薄膜層が、第1金属からなる第1金属薄膜層と第1金属薄膜層上の一部に重ねて第2金属からなる第2金属薄膜層を積層させた基板をアニール処理して、第1金属から基板上に形成され、
金属ナノ構造は、前記アニール処理の際に、第1電極を形成する第2金属薄膜層の周囲で第1金属と第2金属が相互拡散することにより、前記導電薄膜層に連続して形成されることを特徴とする。
第1金属薄膜層から導電薄膜層を形成する同一プロセスで金属ナノ構造と金属ナノ構造に近接する第1電極が形成される。
請求項5の薄膜光電変換素子は、基板は、シリコン基板であり、導電薄膜層は、金属シリサイドからなることを特徴とする。
第1金属を含む金属シリサイドは、導電性を有し導電薄膜層を形成するとともに、第2電極の下地となり、シリコンの酸化防止と、第2金属のシリコン基板への過剰な拡散を抑制する。
請求項6の薄膜光電変換素子は、第1金属が、Co、Fe、W、Ni、Al、Tiのいずれかであり、第2金属が、Au、Ag、Pt、Cu、Pdのいずれかであることを特徴とする。
Co、Fe、W、Ni、Al、Tiは、融点が高く、高温における機械的性質が優れ、金属シリサイドの材料に適している。また、貴金属であるAu、Ag、Pt、Cu、Pdは、化学的に安定であり、Siと化合しにくく、金属ナノ構造を形成しやすい。
請求項7の薄膜光電変換素子の製造方法は、基板上に第1金属からなる第1金属薄膜層を成膜する第1工程と、第1金属薄膜層上の一部に第2金属からなる第2金属薄膜層を成膜する第2工程と、基板上に積層された第1金属薄膜層と第2金属薄膜層をアニール処理し、基板上に第1金属から形成される導電薄膜層と、該導電薄膜層上に第2金属リッチな金属ナノ構造を形成する第3工程とを備え、
第3工程により形成される金属ナノ構造は、多数の金属クラスター若しくは金属フラクタル構造物により構成され、前記金属ナノ構造は、多数の第1凸部が基板に沿った平面方向に入射光の1/10の波長から入射光の波長以下の周期で連続する周期構造と、前記周期構造の領域内若しくは前記周期構造の領域に隣接する位置で、基板上のランダムな位置に形成される多数の第2凸部のいずれか一対の第2凸部の間隔若しくは第2凸部と第1凸部の間隔が100nm未満であるランダム構造とが、基板上に形成された構造であること特徴とする。
請求項8の薄膜光電変換素子の製造方法は、第2工程は、第1金属薄膜層上の互いに離間する第1電極領域と第2電極領域に、第2金属薄膜層を成膜し、第3工程は、第1電極領域に成膜される第2金属薄膜層をアニール処理し、第1電極と第1電極の周囲に連続する金属ナノ構造を形成するとともに、第2電極領域に成膜される第2金属薄膜層をアニール処理して、第2電極を形成し、金属ナノ構造との距離が異なる前記導電薄膜層の部位にそれぞれオーミック接続される第1電極と第2電極との間に、金属ナノ構造に照射される光による光誘起電流を発生させることを特徴とする。
請求項9の薄膜光電変換素子の製造方法は、基板は、シリコン基板であり、導電薄膜層は、金属シリサイドからなることを特徴とする。
請求項10の薄膜光電変換素子の製造方法は、第1金属が、Co、Fe、W、Ni、Al、Tiのいずれかであり、第2金属が、Au、Ag、Pt、Cu、Pdのいずれかであることを特徴とする。
請求項1と請求項7の発明によれば、基板材料のシリコン等のバンドギャップに依存せずに、可視領域から赤外領域までの広い波長帯域の光を、常温でかつ有害物質を用いることなく、光電変換できる。従って、光検出センサーとして用いられる場合には、優れた感度特性で広帯域の光を検出できる。また、太陽電池として用いられる場合には、幅広い帯域の太陽光を光電変換して電力に利用でき、特に、曇天時には、p−n接合のSi系光電変換素子を用いた太陽電池に対して、略2倍の太陽エネルギーを電力に利用できる。更に、日没後に大気中に散乱する赤外光を光電変換することにより、昼夜発電することが期待でき、熱変換される前に散乱する赤外光を光電変換するので、地球温暖化対策の手段としても期待できる。
基板内を透過する光を光電変換するものではなく、基板の表層で光電変換するので、光損失が少なく、高い感度で光誘起電流が得られる。
また、基板の表面に沿ってフォトキャリアが拡散するので、拡散スピード約10cm/sの化合物半導体レベルの高速光誘起キャリアが発生する。従って、光検出センサーとして用いられる場合には、超高速イメージングセンサーや、GHz乃至THz帯の光変調波に対して応動する光電変換素子を実現できる。薄膜型であるので、アレー化が可能な表面検出型CCDセンサーとして用いることもできる。
また、半導体基板の表層に沿った障壁の界面に多数キャリアが発生し、小数キャリアの蓄積効果が無視できるので、pn接合の光センサーに比べて低ノイズ化が可能となるとともに、太陽電池の用途では、p型及びn型キャリアの共存が抑制され、両者の再結合による変換効率の低減がない。
特に、請求項7の発明によれば、第1金属薄膜層と第2金属薄膜層を基板上に積層させ、アニール処理するだけの単純な製造プロセスで製造でき、また、製造過程で、稀少元素を極少量使用するだけで製造できる。
請求項2の発明によれば、構造が異なる周期構造とランダム構造とを、第1凸部と第2凸部の基板からの高さを変えることにより、同一平面領域に混在させることができる。
請求項3と請求項8の発明によれば、フォトキャリアの発生と、光誘起電場の増大による高い効率でのフォトキャリアの発生と、発生したフォトキャリアによる光誘起電流の出力を、1素子の表層のみで実現できる。
また、基板の表層の導電薄膜層と金属ナノ構造のみで、光誘起電流を発生させることができるので、薄膜化が可能で、太陽電池の用途では、ビルや自動車の窓、携帯電話機などポータブル機器の筐体などに貼り付けることができ、取り付け場所の制約がない。
また、請求項4と請求項8の発明によれば、導電薄膜層にオーミック接続する第1電極と金属ナノ構造を、導電薄膜層を成膜するプロセスで形成できる。
請求項5と請求項9の発明によれば、金属シリサイドを形成するSiベースのプロセスを利用できる。また、導電薄膜層を形成する金属シリサイドにより、電極材料となる第2金属のシリコン基板への過剰な拡散を抑制し、シリコンの酸化を防止できる。
請求項6と請求項10の発明によれば、第1金属と、貴金属である第2金属は、いずれも金属薄膜層を形成する為に用いるだけなので、極少量の稀少元素から製造できる。
第1金属は、融点が高く、高温における機械的性質が優れ、金属シリサイドの材料に適している。特に、第1金属がCoである場合には、金属シリサイドは、シリコンデバイスの電極下地に利用されているCoSixであり、既存のプロセスを利用できる。また、第2金属は、化学的に安定であり、シリコンと化合しにくく、金属ナノ構造を形成しやすい。
本発明の一実施の形態に係る薄膜光電変換素子1の製造プロセスを示す工程図である。 薄膜光電変換素子1の発電領域に励起用レーザー光の照射した際に電極4、5間に発生した光誘起電流I(+)と、出力を表す波形図である。 励起用レーザー光の波長と薄膜光電変換素子1の感度との関係を示す波形図である。 太陽光の放射特性を示すグラフである。 薄膜光電変換素子1の応答性能を、Pin−photo−diodeと比較した波形図である。 金属フラクタル構造物からなる金属ナノ構造6をSEMで観察したSEM画像である。 図6のSEM画像を説明する模式図である。 アニール処理の温度と、その温度でアニール処理した薄膜光電変換素子1から発生する光誘起電流との関係を示すグラフである。 Greenhouse Effectsのスペクトラム放射特性と、5乃至6μm程度までの光を光電変換する光電変換素子との関係を示す説明図である。 第2実施例に係る薄膜光電変換素子30への励起レーザー光の照射位置と、照射位置での光誘起電流Iの関係を示す説明図である。 図10の照射位置dについてAFMで分析した三次元立体画像である。 図11の三次元立体画像を説明する模式図である。 図10の照射位置eについてAFMで観察した三次元立体画像である。 図13の三次元立体画像を説明する模式図である。 図10の照射位置gについてAFMで観察した三次元立体画像である。
符号の説明
1、20、30 薄膜光電変換素子
2 n−Si基板(半導体基板)
3 31 CoSix層(金属シリサイド層)
4、41 アノード電極
5 カソード電極
6 金属ナノ構造
以下、本発明の一実施の形態に係る薄膜光電変換素子1を、図1乃至図9を用いて説明する。本実施の形態に係る薄膜光電変換素子1は、図1に示すように、半導体基板であるn型のSiからなるn−Si基板2と、n−Si基板2の表面上に自己組織化した導電薄膜層であるCoSix層3と、CoSix層3にオーミック接続する一対のアノード電極4及びカソード電極5と、CoSix層3に連続して形成される後述する金属ナノ構造6とを備えている。
かかる構成の薄膜光電変換素子1は、図1の製造プロセスを示す工程図に示すように、n型のSiからなるn−Si基板2上にスパッタリングにより厚さ8nmのCo薄膜7を成膜し(イ)、5分間有機洗浄した後(ロ)、マスク印刷を行ってCo薄膜7上の所定距離、ここでは9mmの間隔で隔てられた位置にアノード電極4、カソード電極5及び金属ナノ構造6を形成することとなる厚さのAu薄膜8をスパッタリングで形成する(ハ)。その後、昇温時間3分で400乃至800℃、好ましくは600℃まで昇温し、600℃の温度で5分間アニール処理を行い(ニ)、薄膜光電変換素子1が製造される(ホ)。
このプロセスを経て製造された薄膜光電変換素子1は、約600℃の温度で3分間アニール処理することにより、積層するSi、Co及びAuが相互に拡散し、Si基板2の表面上に自己組織化したCoSix層3が形成されるとともに、Au薄膜8からCoSix層3にオーミック接続するアノード電極4とカソード電極5が形成される。同時に、アニール処理によって、アノード電極4とカソード電極5の周囲にAu薄膜8の一部が拡散して形成されるAuリッチな金属ナノ構造6が形成され、この金属ナノ構造6の位置でアノード電極4とカソード電極5間に高感度の光誘起電流が発生することが確認された。
すなわち、金属ナノ構造6の詳細は後述するが、薄膜光電変換素子1の表面の種々の位置へ、波長632nm、出力1.68mW、照射面積0.4/mmの励起用レーザー光を照射したところ、アノード電極4の周囲から約1mm離れた金属ナノ構造6の照射位置で、図2に示すように、電極4、5間に高感度の光誘起電流I(+)が観測された。この光誘起電流I(+)は、ゼロバイアスのIで0.8mAであり、レーザー光出力が1.68mWであることから、632nmの可視光領域で470mA/Wというプロセスや構造の最適化が行われていない実験段階で極めて高い感度の出力が得られた。
同図のPで示す発電電力は、0.06mWであり、レーザー光の出力1.68mWと照射面積0.4/mmとから単位面積(mm)あたりの光電変換効率(A)は、0.15mW/1.68mWの8.9%となる。また、薄膜光電変換素子1全体の表面積256mmに対する光誘起電流が発生する発電領域の面積22mmの発電面積比率(B)は、8.6%であり、AM1.5Air Massの可視領域での太陽光による発電能力(C)は、太陽光エネルギー844W/m(AM1.5Air Mass 可視領域)に光電変換効率(A)と発電面積比率(B)を乗じた6.45W/mとなり、可視領域の太陽光のみでも太陽電池として用途の実現性を充分に示している。
図3は、常温で発電領域へ照射する励起用レーザー光の波長を可視光領域から赤外領域まで変化させた際の電極4、5間に表れる感度(mA/W)を示すグラフであり、同図には、薄膜光電変換素子1が0.4μmから1μm波長までの光を光電変換することが示されているが、更に少なくとも波長2μmの赤外光まで高感度で光電変換することが確認されてる。
上述の通り、光電変換効率(A)8.9%と発電面積比率(B)8.6%から推定した発電能力は、6.45W/m(AM1.5Air Mass 可視領域)であるが、一般的なSi系太陽電池はp−n接合で光電変換を行うので、エネルギーギャップ以下の放射エネルギーである波長1.2μm以上の赤外域では利用できず、発電能力は、図4に示す太陽光の放射特性(Solar Energy Material & Solar Cells 90(2006)2329)に依存する。同図に示すように、曇り時(AM10G)では、赤外領域での太陽光エネルギーの比率が高く、波長1.2μm以下の光に制限されるp−n接合のSi系太陽電池では、利用可能な太陽光エネルギーが最大100W/mであるのに対し、可視領域から赤外領域までの光を光電変換可能な本実施の形態に係る薄膜光電変換素子1によれば、略2倍の207W/mの太陽エネルギーを利用できる。
また、薄膜光電変換素子1に発生する光誘起キャリアは、化合物半導体レベルの高速で拡散する。図5は、薄膜光電変換素子1のアノード電極4の周囲から約1mm離れた金属ナノ構造6の発電領域に、レーザ光を照射した応答性能を、Pin−photo−diode(以下、Pin−diodeという)と比較した波形図であり、同図に示す実験では、更にレーザーパワーが異なる(0.1mJ、5microJ)2種類のレーザー光を照射して応答性能を比較している。図中縦軸は、ゼロバイアスでのアノード電極4とカソード電極5間の電圧であり、図中の薄膜光電変換素子1についての波形は、レーザー光が照射されることにより発電領域に発生する光誘起キャリアがアノード電極4に到達することによる負の光起電力の変化を示している。
同図に示すように、薄膜光電変換素子1は、Pin−diodeと比較して、照射位置から応答を検出するアノード電極4までの距離が約1mmと長いものの、いずれのパワーのレーザー光を照射した場合であっても、照射後(図中Laser triggerと表示)に、Pin−diodeと略同時間の2〜3nsで立ち下がり応答する。
また、照射後約10nsで、照射位置のn−Si基板2の表層の界面に発生した光誘起キャリアがアノード電極4に到達したものと推定すると、光誘起キャリアの拡散スピードは、約10cm/sであり、この速度は、常温での熱電子の速度(1.2×10cm/s)に近似している。
2種類のレーザーパワーによる応答特性を比較すると、より強いパワーのレーザー光(0.1mJ)を照射させた場合に、P1で負の光起電力が−0.25Vと、レーザー光(5microJ)を照射させた場合に比べて大きくなるのは明らかであるが、その後、P2近傍で逆極性光起電力が発生している。これは、n−Si基板2の内部から発生する光誘起キャリアが基板2内を回り込み、表層に発生する光誘起キャリアより遅れてカソード電極5に到達することによるものと推定され、レーザーパワーを5microJに低下させた場合には、n−Si基板2の内部への影響が少なく、P2近傍のような特異なピークは表れない。
このように本実施の形態に係る薄膜光電変換素子1では、化合物半導体レベルの高速光誘起キャリアが発生するので、超高速イメージングセンサー、パルスレーザー励起による光変調波に応答可能で、GHz乃至THz帯の光センサーに利用することが可能となる。
上述のような高速伝達性、高感度特性、広帯域特性は、SiとCosixからなるM−S構造などの従来のショットキーモデルからは説明がつかず、アニール処理により、基板の表面に沿って、Au、Coが基板2上で相互に拡散する間に炭素化合物などの絶縁物が介在するM−I−M構造が形成され、光誘起キャリアは、このエネルギーギャップが生じた界面から発生するものと考えられる。
そこで、Co薄膜7上にAu薄膜8を積層してアニール処理を行った領域で、Au薄膜8が残されたアノード電極4自体やアノード電極4から離れてCoSix層3が露出する位置では光起電力が発生せず、アノード電極4の周囲から約1mm離れた位置で最大光起電力が発生することに着目し、その位置の構造をSEM(走査型電子顕微鏡)で観察したところ、アノード電極4を形成する為にCo薄膜7上のAu薄膜8をアニール処理した際に、高さ100nm以上のアノード電極4の周囲に、Au薄膜8がCo、Siと相互に拡散して形成されるAuリッチな図6に示すような金属ナノ構造6が観察され、上述の薄膜光電変換素子1に特有の高速伝達性、高感度特性、広帯域特性は、図7に示す多数の第1凸部11aが基板2に沿った平面方向に入射光の1/10の波長から入射光の波長以下の周期で連続する周期構造11と、基板2上にランダムな位置形成された多数の第2凸部12aのいずれか一対の第2凸部12aの間隔若しくは第2凸部12aと第1凸部11aの間隔が100nm未満であるランダム構造12が、周期構造11の領域内若しくは周期構造11に隣接して基板2上に形成された金属ナノ構造6により得られることが判明した。
従来から電気伝導性や屈折率、誘電率などが異なる物質の表面上に、入射光の波長の1/10から入射光に等しい波長の周期で凹凸が連続する周期構造が形成された金属ナノ構造では、プラズモン共鳴によってその表面で光の電場が増強することが理論と実験に裏付けられ、例えば、絶縁体の平坦な基板表面に微粒子やロッドの集合体等からなる金属クラスターの周期構造があると、金属粒子の場所で光誘起電界が数桁以上増大することが報告され、同様の現象が、金属微粒子がフラクタル状に集合した金属フラクタル構造物についても報告されている。
SEMで観察した上記発電領域においては、n−Si基板2上に、ファイバー、デンドライト、ドット等の形状の金属クラスターが、サブミクロンスケールの周期で連続する金属ナノ構造6や、金属フラクタル構造物からなる金属ナノ構造6が存在し、多数の金属クラスター若しくは金属フラクタル構造物が基板上に形成されることによって基板の平面に沿ったM−I−M構造が形成され、この間にエネルギーギャップが存在し、光を受けると平面方向に光誘起電場が発生する。
図6に示す金属フラクタル構造物からなる金属ナノ構造6では、図7に示すように、サブμmから数μmの周期で第1凸部11aが連続する多数の周期構造11が観察される。表面プラズモン共鳴により光誘起電場増大が生じる光の波長は、周期構造11の周期とアスペクト比に依存するが、各周期構造11の領域は、幅が数μm以下の大きさであり、金属ナノ構造6内には、上述の薄膜光電変換素子1で光電変換することが確認された0.4μmから2μm波長までの光の波長の1/10からほぼ等しい波長の周期までの周期で第1凸部11aが連続する多種類の周期構造11が存在するので、波長が異なる入射光毎に、表面プラズモン共鳴の発生条件に一致する周期の周期構造11で表面プラズモン共鳴が発生し、その結果、可視領域から1μm以上の赤外域までの広帯域の入射光に対して応答するものと考えられる。
更に、図6に示す金属ナノ構造6には、周期構造11の周期と無関係なランダムな位置に多数の第2凸部12aが形成されている。K.Kobayashi, et.al., Progress in Nano-Electro-Optecs I.ed.M.Ohtsu,p.119(Sptinger-Verlag,Berlin, 2003)に紹介されているように、数10nmの凸部間の間隔に電場が集中して増大する近接場相互作用が知られ、図6に示す金属ナノ構造6においても、周期構造11の領域内若しくはその領域に近接する位置に、第2凸部12a間若しくは第2凸部12aと第1凸部11a間の間隔が100nm未満であるランダム構造が存在する。その結果、このランダム構造が存在する領域では、ランダム構造の凸部11a、12a間にプラズモン共鳴によって増大した光誘起電場が集中し、プラズモン共鳴と近接場相互作用の相乗効果によって、光誘起電場が更に増大する。このプラズモン共鳴現象は、入射光の波長の1/10から波長と同程度のスケールの周期構造において発生すると考えられているが、近接場相互作用が生じる範囲は、基板2に沿った凸部間の間隔と基板2からの高さともに、数10nm以下の範囲であり、プラズモン共鳴と近接場相互作用が発生する金属ナノ構造6の高さは、近接場相互作用が生じる数10nm以下となっている。
同様にして、プラズモン共鳴の発生条件に一致する周期の各周期構造について、それぞれプラズモン共鳴と近接場相互作用との相乗効果で、光誘起電場の増大するので、光誘起電場の増大を引き起こす光の波長帯域も広帯域となる。
また、各波長の入射光について光誘起電場が増大するので、微弱な光に対してもキャリアが応答し、検出感度が上昇し、光起電力が増大する。
更に、基板の表面に沿ってM−I−M構造が形成されることから、プラズモン共鳴と近接場相互作用の相乗効果によって増強する光の電場は、基板の表面に沿った方向にあり、光誘起キャリアは、光の電場により加速され、約10cm/sという常温自由電子の速度に近い高速で表面上を伝達するものと推定される。
本実施の形態に係る薄膜光電変換素子1の金属ナノ構造6は、単なる金属微粒子の配列ではなく、周期構造11とランダム構造が混在することから、広い波長帯域でプラズモン共鳴を発生させ、光応答感度を上昇させることかできる。しかしながら、薄膜光電変換素子1の波長帯域特性や感度は、金属ナノ構造6の周期構造11やランダム構造12若しくはその素材となるCo薄膜7、Au薄膜8等の金属材料選択、その厚さ、粒子径、プロセス過程で発生する金属微粒子の凝縮状態などが影響すると考えられ、上述の実施の形態に限らず、これらの要因を種々変更して、より優れた広帯域特性と高感度特性の薄膜光電変換素子を得ることが期待できる。
光応答感度については、金属ナノ構造6を形成する条件となるアニール処理の加熱温度(アニール温度)とその昇温時間を含む加熱時間に依存すると考え、最適なアニール処理のプロセスを得るために、種々のアニール温度で製造した薄膜光電変換素子1により発生する光誘起電流を比較した。
図8は、この実験結果を示すグラフで、図に示すように、600℃のアニール温度でアニール処理を行った薄膜光電変換素子1の金属ナノ構造6から、最大の光誘起電流が得られた。また、余熱時間や加熱時間を変化させた実験結果から、Si基板上にAuの電極を形成する通常のアニール処理プロセスで実施する昇温時間や加熱時間に比べてはるかに短い3分間の昇温時間と、5分間の600℃の加熱時間でアニール処理を行った場合に、最大の光誘起電流が得られた。これは、昇温時間や加熱時間がこの時間より長くなると、Au、Co、Si間の相互拡散が進行して、合金化するので、上述構成のような金属ナノ構造6が形成されず、この時間より短いと、Auが拡散せずにAuリッチな金属ナノ構造6が形成されないことによるものと考えられる。
また、上述のように、可視領域から赤外領域までの波長(0.4乃至2μmまで検証済み)の光に応答する光電変換素子1は、これまで知られていない。少なくとも、ショットキー型光電変換素子では、長波長側が障壁エネルギーギャップにより制約され、短波長側がキャリアの状態密度(キャリアの存在が許されない)により制約されるので、一定の波長帯域に限られる。しかしながら、周期構造11とランダム構造が混在する金属ナノ構造6から、少なくともショットキー型からは決して得られない広帯域特性が得られるので、周期構造11の周期やランダム構造の組合せやその金属材料を種々選択することにより、上述の5乃至6μm程度までのより広い波長帯域特性とすることが期待できる。
特に、図9に示すGreenhouse Effectsのスペクトラム放射特性(E.E.Bell, et al., J.Opt.Soc. Am., 50(1950)1313-1320)によれば、日没後に4μm以上の波長の赤外光が大気中に散乱しているが、5乃至6μm程度までの光を光電変換する光電変換素子1を太陽電池に用いることによって、4μm以上の赤外光が熱エネルギーとなる前に光電変換して電力とすることが期待でき、大気の冷却による温暖化対策が可能となるとともに、昼夜連続発電により高い発電能力で電力に変換できる。
また、本実施の形態に係る薄膜光電変換素子1は、n−Si基板2の表層のみで光電変換するので、全体を薄膜化してビルの壁面やポータブル機器のケース表面に貼り付けて、発電することも可能であり、その取り付けスペースが制約されない。更に、本実施の形態のように、基板2をSi基板とすれば、シンプルなSiベースのプロセスを利用して、太陽電池やイメージセンサーなどの用途の光電変換素子を製造できる。
また、CoSix層3を形成するn−Si基板2上に成膜するCo薄膜7は、Fe、W、Ni、Al、Ti等の薄膜金属層であってもよく、その薄膜金属層上に更に積層するAu薄膜は、Auに限らず、Ag、Pt、Cu、Pdなど他の貴金属で薄膜層を成膜してもよい。
更に、光起電力を発生させる一対のアノード電極4及びカソード電極5は、金属ナノ構造6を形成した後に、電極材料と同一若しくは別の導電材料で金属ナノ構造6が形成される部位に例えば導電性接着剤などで接続してもよく、また、その接続位置は、金属シリサイド層が形成される半導体基板2の表面に限らず、表面上に誘起電流を流す必要がなければ、一方の電極を半導体基板の背面側など他の位置としてもよい。
ほぼ正方形のn型のSiからなるn−Si基板の表面全体にスパッタリングにより厚さ8nmのCo薄膜を成膜し、5分間有機洗浄した後、マスク印刷を行って正方形のCo薄膜の表面の四隅と中央に厚さ約10nmのAu薄膜をスパッタリングで成膜した。その後、昇温時間1分、アニール温度600℃、アニール処理時間3分の条件下でアニール処理を行い、n−Si基板の表面上に自己組織化した導電薄膜層である厚さ10nm以下のCoSix層31と、CoSix層31に基板の四隅でオーミック接続するカソード電極と、CoSix層31に基板の中央でオーミック接続するアノード電極41と、カソード電極及びアノード電極41の各周囲でCoSix層31に連続する金属ナノ構造32とがそれぞれ形成された薄膜光電変換素子30を得た。
続いて、薄膜光電変換素子30のアノード電極41とCoSix層31の境界領域で、図10に示すように、アノード電極41側の位置aからCoSix層31が露出する位置iまでほぼ直線上の9カ所の位置に励起レーザー光(レーザーパワー0.2mW、照射面積10mm、レーザー光の波長635nm)を照射し、ゼロバイアスでのアノード電極41とカソード電極間に流れる光誘起電流Iを測定した。その結果、アノード電極41を形成するAu薄膜の一部が周囲に拡散したとみられるd、eの位置で、0.05mA以上の光誘起電流Iが検出され、これらの位置d、eと、光誘起電流Iが急激に減少した位置gの構造をAFM(原子間力顕微鏡)を用いて分析した。
図11は、位置dについてAFMで分析した縦7.5μm、横10μmの領域の三次元立体画像であり、この立体画像と、JISB0601に規定する表面粗さRaが16.3nmである解析結果から、表面粗さRaが16.3nmで、図12に示すように、高さが10乃至20nmの多数の第1凸部11aが平面方向にサブミクロンの周期で連続する多種類の周期構造11と、高さが50乃至200nmの多数の第2凸部12aがランダムな位置に形成されることにより、第2凸部12a間若しくは第2凸部12aと第1凸部11aとの間隔が100nm未満であるランダム構造12とが観察され、各周期構造11の領域内若しくは周期構造11の領域に隣接する位置にランダム構造12が形成された金属ナノ構造6が位置dに形成されている。従って、この位置dに形成される金属ナノ構造6では、第1凸部11aと第2凸部12aの基板2からの高さが異なることにより、基板2の同一平面領域に周期構造11とランダム構造12を混在している。
また、図13は、位置eについてAFMで分析した縦7.5μm、横10μmの領域の三次元立体画像であり、ファイバー状の多数のクラスターが表れている。位置dの金属ナノ構造6に比較し、周期構造11の領域は、やや崩れて減少しているものの、この立体画像と、JISB0601に規定する表面粗さRaが10.7nmである解析結果から、表面粗さRaが10.7nmの凹凸で、図14に示すように、多数のファイバー状クラスターからなる枝状の高さが10乃至20nmの第1凸部11aが平面方向にサブミクロンの周期で連続する多種類の周期構造11と、第1凸部11aよりやや高い枝状の多数の第2凸部12aがランダムな位置に形成されることにより、第2凸部12a間若しくは第2凸部12aと第1凸部11aとの間隔が100nm未満であるランダム構造12とが観察され、各周期構造11の領域内若しくは周期構造11の領域に隣接する位置にランダム構造12が形成された金属ナノ構造6が位置eに形成されている。
このように位置dと位置eで高感度の光誘起電流Iが検出されていることから、これらの位置d、eにおいて、基板2からの高さに対して平面方向の第1凸部11a間の間隔が数10倍のアスペクト比となっている周期構造11であっても、プラズモン共鳴現象が生じ、その周期構造11の領域内若しくはその領域に近接するランダム構造12に増大した光誘起電場が集中する近接場相互作用との相乗効果で、光誘起電場の増大し、高感度の光誘起電流Iが発生することが確認された。
一方、光誘起電流Iが低下した位置gについては、位置gの縦7.5μm、横10μmの領域について、AFMで分析した図14の三次元立体画像に示すように、JISB0601に規定する表面粗さRaが7.5nmで、高さも間隔の平均もほぼ均一の粒状クラスターからなる周期構造11が表れている。しかしながら、位置gの領域に存在する周期構造11は、凸部間の間隔が均一な周期であるために、波長635nmの入射光でプラズモン共鳴現象が生じる条件に一致した周期構造11が存在せず、また、周期構造11から外れた第2凸部12aに相当するようなランダムな凸部も確認できず、近接場相互作用も生じないことによるものと考えられる。
本発明は、太陽電池や高速光センサーに用いる光電変換素子に適している。

Claims (10)

  1. 基板上に形成される多数の金属クラスター若しくは金属フラクタル構造物からなる金属ナノ構造を備え、
    前記金属ナノ構造は、多数の第1凸部が基板に沿った平面方向に入射光の1/10の波長から入射光の波長以下の周期で連続する周期構造と、前記周期構造の領域内若しくは前記周期構造の領域に隣接する位置で、基板上のランダムな位置に形成される多数の第2凸部のいずれか一対の第2凸部の間隔若しくは第2凸部と第1凸部の間隔が100nm未満であるランダム構造とが、基板上に形成された構造であることを特徴とする薄膜光電変換素子。
  2. 基板上の第2凸部の高さが第1凸部の高さより高いことを特徴とする請求項1に記載の薄膜光電変換素子。
  3. 金属ナノ構造に連続して基板上に形成される導電薄膜層と、
    金属ナノ構造との距離が異なる前記導電薄膜層の部位にそれぞれオーミック接続される第1電極及び第2電極とを更に備え、
    第1電極と第2電極間との間に、金属ナノ構造への入射光による光誘起電流を発生させることを特徴とする請求項2に記載の薄膜光電変換素子。
  4. 導電薄膜層は、第1金属からなる第1金属薄膜層と第1金属薄膜層上の一部に重ねて第2金属からなる第2金属薄膜層を積層させた基板をアニール処理して、第1金属から基板上に形成され、
    金属ナノ構造は、前記アニール処理の際に、第1電極を形成する第2金属薄膜層の周囲で第1金属と第2金属が相互拡散することにより、前記導電薄膜層に連続して形成されることを特徴とする請求項3に記載の薄膜光電変換素子。
  5. 基板は、シリコン基板であり、導電薄膜層は、金属シリサイドからなることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の薄膜光電変換素子。
  6. 第1金属が、Co、Fe、W、Ni、Al、Tiのいずれかであり、第2金属が、Au、Ag、Pt、Cu、Pdのいずれかであることを特徴とする請求項5に記載の薄膜光電変換素子。
  7. 基板上に第1金属からなる第1金属薄膜層を成膜する第1工程と、
    第1金属薄膜層上の一部に第2金属からなる第2金属薄膜層を成膜する第2工程と、
    基板上に積層された第1金属薄膜層と第2金属薄膜層をアニール処理し、基板上に第1金属から形成される導電薄膜層と、該導電薄膜層上に第2金属リッチな金属ナノ構造を形成する第3工程とを備え、
    第3工程により形成される金属ナノ構造は、多数の金属クラスター若しくは金属フラクタル構造物により構成され、前記金属ナノ構造は、多数の第1凸部が基板に沿った平面方向に入射光の1/10の波長から入射光の波長以下の周期で連続する周期構造と、前記周期構造の領域内若しくは前記周期構造の領域に隣接する位置で、基板上のランダムな位置に形成される多数の第2凸部のいずれか一対の第2凸部の間隔若しくは第2凸部と第1凸部の間隔が100nm未満であるランダム構造とが、基板上に形成された構造であることを特徴とする薄膜光電変換素子の製造方法。
  8. 第2工程は、第1金属薄膜層上の互いに離間する第1電極領域と第2電極領域に、第2金属薄膜層を成膜し、
    第3工程は、第1電極領域に成膜される第2金属薄膜層をアニール処理し、第1電極と第1電極の周囲に連続する金属ナノ構造を形成するとともに、第2電極領域に成膜される第2金属薄膜層をアニール処理して、第2電極を形成し、
    金属ナノ構造との距離が異なる前記導電薄膜層の部位にそれぞれオーミック接続される第1電極と第2電極との間に、金属ナノ構造への入射光による光誘起電流を発生させることを特徴とする請求項7に記載の薄膜光電変換素子の製造方法。
  9. 基板は、シリコン基板であり、導電薄膜層は、金属シリサイドからなることを特徴とする請求項7又は請求項8に記載の薄膜光電変換素子の製造方法。
  10. 第1金属が、Co、Fe、W、Ni、Al、Tiのいずれかであり、第2金属が、Au、Ag、Pt、Cu、Pdのいずれかであることを特徴とする請求項9に記載の薄膜光電変換素子の製造方法。
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