JP5146397B2 - 2層フレキシブル基板およびその製造方法 - Google Patents
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Description
また、電子回路を形成してこれらの電子部品を搭載する基板は、硬い板状の「リジットプリント配線板」と、フィルム状で柔軟性があり、自由に曲げることのできる「フレキシブルプリント配線板(以下FPCと称す場合がある)」があり、特に、FPCは、その柔軟性を生かし、LCDドライバー用配線版、ハードディスクドライブ(HDD)、デジタルバーサタイルディスク(DVD)モジュール、携帯電話のヒンジ部のような屈曲性が要求される箇所で使用されることから、その需要はますます増加してきている。
銅張積層板(CCL)は、ポリイミドフィルムやポリエステルフィルムの表面に銅層を積層したフレキシブル基板である。
第一に特許文献2に開示される電解銅箔または圧延銅箔に、キャスティング法を用いて絶縁フィルムを貼り付ける方法、第二に特許文献3に開示される絶縁フィルムに、ラミネート法を用いて電解銅箔または圧延銅箔を貼り付ける方法、第三に特許文献4に開示される絶縁フィルム上に、ドライプロセス(ここでのドライプロセスとは、スパッタリング法、イオンプレーティング法、クラスターイオンビーム法、真空蒸着法、CVD法等を指す。)により絶縁フィルム上に薄膜の下地金属層を設け、その上に電気銅めっきを行って銅層を形成する方法である。この第三の方法はメタライジング法と呼ばれている。
さらに望ましくは、2層フレキシブル基板に乾式めっき法を用いて形成されたクロムの割合が12〜22重量%のニッケル−クロム合金を主として含有する下地金属層の層厚は、15〜50nmである。
先ず、クロムの割合が4〜22重量%であることは、熱劣化によって耐熱ピール強度が著しく低下することを防止するために必要である。クロムの割合が4重量%よりも低下すると、耐熱ピール強度が熱劣化で著しく低下することを防止できなくなるため好ましくない。また、クロムの割合が22重量%よりも多くなると、エッチングが難しくなってくるので好ましくない。このため、クロムの割合は、より好ましくは、4〜15重量%であり、特に好ましいのは5〜12重量%である。
このニッケル−クロム−モリブデン合金に耐熱性や耐食性を向上する目的で遷移金属元素を目的特性に合わせて適宜添加しても良い。
なお、X線半値幅は、2次元X線回折解析装置で測定できる。
なお、セミアディティブ法で配線加工する場合、2層フレキシブル基板の銅層は、銅薄膜層のみで構成することが望ましく、その層厚は10nm〜1μmが望ましい。
また、セミアディティブ法で配線加工する場合、2層フレキシブル基板の銅層は、銅薄膜層と銅膜層で構成することが望ましく、その層厚は5μm〜35μmが望ましく、さらに望ましくは5μm〜12μmである。
下地金属層および銅薄膜層の成膜には、ロールツーロールスパッタリング装置を用い、その下地金属層の半値幅の調整は、スパッタリングターゲットと絶縁体フィルム間のマスクの開口部長さ(絶縁体フィルムの長手方向の長さ)で調整した。なお、スパッタリングターゲットと絶縁体フィルムの間隔は100mmに固定している。
ピール強度の測定方法は、IPC−TM−650、NUMBER2.4.9に準拠した方法で行った。ただし、リード幅は1mmとし、ピールの角度は90°とした。リードはサブトラクティブ法で形成した。
耐熱性は、その指標として、幅1mmのリードを形成したフィルム基材を180℃のオーブンに240時間放置し、取り出した後室温になるまで放置した後の試料と、さらに過酷な条件での耐熱性の指標として200℃のオーブンに168時間放置し、取り出し後室温になるまで放置した後の試料を、90°ピール強度を評価することで行った。
半値幅は、2次元X線回折装置(D8 DISCOVER μ−HR: Bluker社製)で測定した。
(比較例1)
(比較例2)
(比較例3)
なお、表1中の180℃耐熱性および200℃耐熱性は、各耐熱強度を初期強度で除したものを百分率で示したものである。
Claims (11)
- 絶縁体フィルムの少なくとも片面に、接着剤を介さずに下地金属層を形成し、前記下地金属層の表面に銅層を形成する2層フレキシブル基板であって、
前記下地金属層は、クロムを4〜22重量%含み、残部ニッケルからなるニッケル−クロム合金層で、前記ニッケル−クロム合金層の結晶面(111)の最配向方向のX線回折による半値幅は、14〜28degであることを特徴とする2層フレキシブル基板。 - 前記銅層が、銅薄膜層からなり、
前記銅薄膜層を形成する銅の結晶面(111)の最配向方向のX線回折による半値幅が、5〜10degであることを特徴とする請求項1記載の2層フレキシブル基板。 - 前記銅層が、前記下地金属層の表面に形成される銅薄膜層と、前記銅薄膜層の表面に形成される銅膜層からなり、
前記銅薄膜層を形成する銅の結晶面(111)の最配向方向のX線回折による半値幅が、5〜10degであることを特徴とする請求項1記載の2層フレキシブル基板。 - 絶縁体フィルムの少なくとも片面に、接着剤を介さずに下地金属層を形成し、前記下地金属層の表面に銅層を形成する2層フレキシブル基板であって、
前記下地金属層は、クロムを4〜22重量%、モリブデンを5〜40重量%含み、残部ニッケルからなるニッケルークロムーモリブデン合金層で、前記ニッケルークロムーモリブデン合金層の結晶面(111)の最配向方向のX線回折による半値幅は、5〜10degであることを特徴とする2層フレキシブル基板。 - 前記銅層が、銅薄膜層からなり、
前記銅薄膜層を形成する銅の結晶面(111)の最配向方向のX線回折による半値幅が、1〜7degであることを特徴とする請求項4記載の2層フレキシブル基板。 - 前記銅層が、前記下地金属層の表面に形成される銅薄膜層と、前記銅薄膜層の表面に形成される銅膜層からなり、
前記銅薄膜層を形成する銅の結晶面(111)の最配向方向のX線回折による半値幅が、1〜7degであることを特徴とする請求項4記載の2層フレキシブル基板。 - 前記下地金属層が、乾式めっき法で成膜されていることを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載の2層フレキシブル基板。
- 前記銅薄膜層が、乾式めっき法で成膜されていることを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載の2層フレキシブル基板。
- 前記乾式めっき法が、スパッタリング法であることを特徴とする請求項7又は8に記載の2層フレキシブル基板。
- 前記絶縁体フィルムが、ポリイミド系フィルム、ポリアミド系フィルム、ポリエステル系フィルム、ポリテトラフルオロエチレン系フィルム、ポリフィニレンサルファイド系フィルム、ポリエチレンナフタレート系フィルム、液晶ポリマー系フィルムから選ばれた樹脂フィルムであることを特徴とする請求項1から9のいずれか1項に記載の2層フレキシブル基板。
- 請求項1から10のいずれか1項に記載の2層フレキシブル基板を配線加工して得られるフレキシブル配線基板。
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