JP5136431B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
以下、本発明の第1実施形態について図を参照して説明する。以下で示される半導体装置は、可動部を有する加速度センサや角速度センサ(ジャイロセンサ)等の力学量センサであり、例えば車両の加速度や角速度の検出に用いられるものである。
本実施形態では、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。上記第1実施形態では、レーザ光照射工程において、犠牲層12のうち該犠牲層12の厚さ方向全体にレーザ光を照射して多孔質化していた。本実施形態では、犠牲層領域17に位置する犠牲層12のうち半導体層13側を多孔質化することが特徴となっている。
本実施形態では、第1、第2実施形態と異なる部分についてのみ説明する。上記第1、第2実施形態では、レーザ光照射工程を行った後、半導体層13に開口部15を形成し、この後、エッチング工程を行っていたが、本実施形態では、先に半導体層13に開口部15を形成し、この後にレーザ光照射工程およびエッチング工程を行うことが特徴となっている。
上記各実施形態では、加速度等の物理量を検出するものを製造する場合について説明したが、SOI基板10のうちの犠牲層12を部分的に取り除くことにより支持基板11から半導体層13の一部を浮遊させる他の構造を製造する場合にも適用することができる。例えば、加速度センサの他、ジャイロセンサ、メンブレン構造、マルチガスセンサ、サーフェス型センサ等に適用できる。この他、犠牲層12を2層で挟んだ構造に広く利用することができる。
11 支持基板
12 犠牲層
13 半導体層
15 開口部
17 犠牲層領域
20 可動部
22 錘部
23 可動電極
24 梁部
30 固定部
32 固定電極
Claims (6)
- 第1の層(11)の上に犠牲層(12)が形成され、この犠牲層(12)の上に第2の層(13)が形成された基板(10)を備え、
前記第2の層(13)は、前記第2の層(13)を貫通した開口部(15)により画定された構造体(22〜24)を有し、
前記構造体(22〜24)と前記開口部(15)とを含んだ領域を犠牲層領域(17)として、前記犠牲層領域(17)に位置する前記犠牲層(12)が除去されたことにより、前記構造体(22〜24)が前記第1の層(11)に対して浮遊した構造を有する半導体装置の製造方法であって、
前記犠牲層領域(17)に位置する前記犠牲層(12)にレーザ光を照射することにより、前記犠牲層領域(17)に位置する前記犠牲層(12)を多孔質化するレーザ光照射工程と、
前記犠牲層(12)を多孔質化した後、前記開口部(15)からエッチング媒体を導入し、前記多孔質化した犠牲層(12)をエッチングして除去することにより、前記第1の層(11)に対して前記構造体(22〜24)を浮遊させるエッチング工程とを含み、
前記レーザ光照射工程を行った後、前記第2の層(13)に前記開口部(15)を形成する工程を行い、この後、前記エッチング工程を行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記レーザ光照射工程では、前記犠牲層(12)のうち前記犠牲層領域(17)に位置する犠牲層(12)に一定間隔で前記レーザ光を照射することにより、前記犠牲層領域(17)に位置する前記犠牲層(12)を一定間隔で多孔質化することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記レーザ光照射工程では、前記犠牲層(12)のうち前記犠牲層領域(17)に位置する犠牲層(12)全体に前記レーザ光を照射することにより、前記犠牲層領域(17)に位置する前記犠牲層(12)全体を多孔質化することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記レーザ光照射工程では、前記犠牲層(12)のうち前記第2の層(13)側に前記レーザ光を照射することにより、前記犠牲層(12)のうち前記第2の層(13)側を多孔質化することを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記開口部(15)を形成する工程では、
前記第2の層(13)のうち前記開口部(15)の形成予定領域に前記第2の層(13)に吸収される波長のレーザ光を照射することにより、前記開口部(15)の形成予定領域に位置する前記第2の層(13)を多孔質化する工程と、
前記第2の層(13)のうち多孔質化した部分をエッチングして除去することにより、前記第2の層(13)に前記開口部(15)を形成する工程とを含んでいることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第2の層(13)は、可動電極(23)を有する可動部(20)と固定電極(32)を有する固定部(30)とを有し、
前記可動部(20)は、前記構造体として、前記可動電極(23)と、梁部(24)と、錘部(22)とを有し、
前記可動部(20)および前記固定部(30)は、前記可動電極(23)と前記固定電極(32)との間に形成される容量に基づいて物理量を検出するように構成されており、
前記構造体としての前記可動電極(23)、前記梁部(24)、および前記錘部(22)を前記第1の層(11)に対して浮遊させることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。
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