JP5132647B2 - パターン形成方法 - Google Patents
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Description
ここで、λは露光波長、k1はプロセスファクター(k1ファクター:定数)、NAは投影レンズの開口数である。
但し、表面プラズモンはTM(Transverse Magnetic)偏光波であるため、照射する光は直線偏光(P偏光)でなければならない。照射する光を直線偏光(P偏光)に変えるには、例えば偏光子を用いる。
Pt:波長365nm〜490nm
Cu:波長460nm〜550nm
Au:波長510nm〜550nm
Cr:波長450nmを含む光
その他、金属層14は、単一の金属に限らず、例えばAg、Pt、Cu、Cr若しくはこれらを含有する金属を用いることも可能である。
また、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。
Claims (5)
- 凹凸パターンの少なくとも凸部の先端に金属層を有するテンプレートを光硬化性樹脂が塗布された被加工基板上に配置する工程と、
波長λの光を前記テンプレートを通して前記光硬化樹脂に照射する工程であって、前記金属層の周辺の近接場領域の強度を増加させるプラズモン共鳴を生じさせる前記工程とを含み、
前記波長λに対応する前記金属層の複素比誘電率をε1、前記波長λに対応する前記光硬化性樹脂の複素比誘電率をε2としたとき、これらの関係が
ε1=−2ε2
であり、
前記近接場は前記金属層の厚さと相関しており、かつ、前記近接場は前記基板のラフネス量よりも厚くなるように、前記金属層の厚さは設定されていることを特徴とするパターン形成方法。 - 前記波長λの光は、前記凹凸パターンに対して垂直な方向に振動する電気ベクトルを主成分とする直線偏光であることを特徴とする請求項1に記載のパターン形成方法。
- 前記金属層の材料が白金の場合、前記波長λは365nm乃至490nmであり、
前記金属層の材料が銅の場合、前記波長λは460nm乃至550nmであり、
前記金属層の材料が金の場合、前記波長λが510nm乃至550nmであり、
前記金属層の材料がクロムの場合、前記波長λは450nmであることを特徴とする請求項1又は2に記載のパターン形成方法。 - 前記光を前記テンプレートを通して前記光硬化樹脂に照射する工程の後に、
前記光硬化樹脂から前記テンプレートを離す工程と、
前記光硬化樹脂をマスクにして前記被加工基板をエッチングする工程と
をさらに含むことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のパターン形成方法。 - 前記金属層の形状が球形であることを特徴する請求項1乃至4のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
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