JP5127038B2 - 高周波処理装置 - Google Patents
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Description
図1は本発明の第1の実施の形態における高周波処理装置の構成図、図2(A)は給電部による励振方向が同一の場合を示す説明図、図2(B)は給電部による励振方向が異なる場合を示す説明図である。
まず被加熱物9を加熱室8に収納し、その加熱条件を操作部11から入力し、加熱開始キーを押す。加熱開始信号を受けた制御部10の制御出力信号により高周波発生部1が動作を開始する。制御手段10は、駆動電源(図示していない)を動作させて発振部2aおよび2bに電力を供給する。この時、発振部2a、2bの初期の発振周波数は、たとえば2400MHzに設定する電圧信号を供給し、発振が開始する。
そしてそれぞれの高周波電力信号は並列動作する増幅部5a〜5d、電力検知部6a〜6dを経て給電部7a〜7dにそれぞれ出力され加熱室8内に放射される。このときの増幅部5a〜5dはそれぞれ100W未満、たとえば50Wの高周波電力を出力する。
なお、上記の説明では、位相可変部を2つ挿入した例で説明したが、電力分配部3aのいずれかの出力にのみ挿入し、その位相変化幅を0度から360度となるように構成することもできる。
図3は高周波処理装置の制御方法の全体の流れを示すフローチャート、図4は給電部における動作条件の決定の流れを示すフローチャート、図5は検知動作の流れを示すフローチャート、図6は検知動作の展開例を示すフローチャート、図7は調理の進捗状態の判断の流れを示すフローチャート、図8は動作条件の変更の流れを示すフローチャートである。
動作周波数および位相の決定では、まず、動作周波数を変動させながら、反射電力が最小となる値を探して周波数を決定する。次いで、給電部7c、7d間の位相差を変動させながら、反射電力が最小となる値を探して位相を決定する。
すなわち、制御部10は、決定された第1動作条件に従って第2高周波電力供給手段1Bの給電部7c、7dを制御して調理を開始し(ステップS109)、第1高周波電力供給手段1Aの給電部7a、7bを制御して検知を行う(ステップS110)。
なお、図5および図6で説明した検知動作は、いずれか一方を用いることができるが、両方を併用することも可能である。
また、第1高周波電力供給手段の給電部による高周波の周波数と、第2高周波電力供給手段の給電部による前記高周波の周波数とが異なるようにして、第2高周波電力供給手段によって調理しながら第1高周波電力供給手段によって精度のよい検知を行うのが望ましい。
図9は本発明の第2の実施の形態にかかる高周波処理装置を示す構成図である。なお、前述した第1の実施の形態にかかる高周波処理装置と共通する部位には同じ符号を付して、重複する説明を省略することとする。
1B 第2高周波電力供給手段
2a、2b 発振部
6a〜6d 電力検知部
7a〜7d 給電部
8 加熱室
9 被加熱物
10 制御部
Claims (3)
- 被加熱物を収容する加熱室と、
高周波電力を発生させる発振部と、前記発振部で発生された高周波電力を前記加熱室内に供給する複数の給電部と、前記加熱室から前記発振部方向に戻る高周波反射電力を検知する複数の電力検知部とを有する第1高周波電力供給手段と、
高周波電力を発生させる発振部と、前記発振部で発生された高周波電力を前記加熱室内に供給する複数の給電部と、前記加熱室から前記発振部方向に戻る高周波反射電力を検知する複数の電力検知部とを有する第2高周波電力供給手段と、
前記第1高周波電力供給手段の複数の電力検知部からの検知信号および前記第2高周波電力供給手段の複数の電力検知部からの検知信号に基づいて、前記第1高周波電力供給手段および前記第2高周波電力供給手段の少なくとも一方の給電部から供給される高周波電力及び/または発振周波数または、前記第1高周波電力供給手段および前記第2高周波電力供給手段の給電部から供給される高周波の位相を制御する制御部と、を備え、
前記第1高周波電力供給手段の複数の給電部が前記加熱室において互いに対向する一対の壁面に前記複数の給電部による高周波電力の励振電界または励振磁界の方向が一致するよう設けられると共に、
前記第2高周波電力供給手段の複数の給電部が互いに対向する一対の壁面にそれぞれの高周波電力の励振電界または励振磁界の方向が一致し、かつ、前記第1高周波電力供給手段の複数の給電部の高周波電力の励振電界および励振磁界の方向と異なるよう設けられた高周波処理装置。 - 前記第2高周波電力供給手段の複数の給電部が前記第1高周波電力供給手段の複数の給電部が設けられた壁面とは別の壁面、かつ、互いに対向する一対の壁面にそれぞれの励振電界または励振磁界の方向が一致し、かつ、前記第1高周波電力供給手段の複数の給電部の励振電界および励振磁界の方向と異なるよう設けられている請求項1に記載の高周波処理装置。
- 前記加熱室における互いに対向する一対の壁面のうちの一方に前記第1高周波電力供給手段の複数の給電部のうちの一方と、前記第2高周波電力供給手段の複数の給電部のうちの一方とが設けられ、
前記加熱室における互いに対向する一対の壁面のうちの他方に前記第1高周波電力供給手段の複数の給電部のうちの他方と、前記第2高周波電力供給手段の複数の給電部のうちの他方とが設けられ、
更に、前記第1高周波電力供給手段および前記第2高周波電力供給手段毎に励振電界または励振磁界の方向を一致させ、かつ、前記第1高周波電力供給手段および前記第2高周波電力供給手段間で励振電界および励振磁界の方向を異ならせた請求項1に記載の高周波処理装置。
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