JP5126240B2 - 炭化珪素半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、実施の形態1の炭化珪素半導体装置の製造方法によって製造される炭化珪素半導体装置の断面模式図を示したものである。炭化珪素半導体装置の一例として、nチャネル炭化珪素MOSFETの断面構造を示す。
次に、実施の形態1の炭化珪素半導体装置の製造方法における特徴的な製造工程、すなわち窒化処理工程について、以下に詳述する。
なお、COガスはニッケル(Ni)や鉄(Fe)を含有する材料を腐食する性質があるため、ガス配管、排気配管をSUS配管とする点に注意を要する。
NOガスとCOガスを混合した場合、以下の3つの反応が生じる。
2NO→N2+O2 (1)
2CO+O2→2CO2 (2)
2NO+2CO→2CO2+N2 (3)
反応(1)はNOガスの熱分解によって酸素が生成される反応である。反応式(2)は反応(1)で発生したO2ガスをCOガスにより、CO2ガスへ変化させる反応である。反応(3)は界面準位を低減させる役割を担うNOガスがCOガスによって消費される反応である。
上述の表中で、Ea, E-aは矢印方向(⇔)の活性化エネルギーを表し、ka、k-aは矢印方向(⇔)の反応測定定数を表す。Eb, E-b, kb、k-b以下も同様である。また、Rは気体定数を、Tは温度、tは時間をそれぞれ表す。
実施の形態1で説明した炭化珪素半導体装置の製造方法はゲート絶縁膜形成後に窒化処理する工程に関するものであったが、実施の形態2に係る炭化珪素半導体装置の製造方法は、実施の形態1の工程に加えて、炭化珪素表面にゲート絶縁膜を形成する前に実施する窒化処理する工程に関する。
窒化処理工程後、ウエハ取出し温度まで降温する。降温時の雰囲気は上述の不活性ガスあるいは混合ガス雰囲気等が好適である。これにより、ゲート絶縁膜形成前の窒化処理工程が終了する。ゲート絶縁膜形成後の窒化処理は実施の形態1とほぼ同様なので、省略する。
図12は、本発明の実施の形態3における炭化珪素半導体装置である炭化珪素MOSFETの断面模式図である。図12において、炭化珪素基板10の第一の主面上にn型の炭化珪素ドリフト層20、p型のウェル領域30、n型のソース領域40が、順に積層して形成されている。n型の炭化珪素ドリフト層20、p型のウェル領域30、n型のソース領域40には、ウェル領域30、ソース領域40を貫通して炭化珪素ドリフト層20に達するトレンチが設けられている。
Claims (8)
- 表面が炭化珪素から成るウエハ上に絶縁膜を形成する工程と、
前記絶縁膜形成後のウエハを1100℃以上1300℃以下の処理温度で、酸化窒素系ガスに対する一酸化炭素ガスの分圧比が0.1より大きく、かつ1より小さくなるように一酸化炭素ガスを混合した酸化窒素系ガス雰囲気中で熱処理することにより、前記炭化珪素層と前記絶縁膜との界面を窒化する窒化処理工程と、
を備える炭化珪素半導体装置の製造方法。 - 前記酸化窒素系ガスは一酸化窒素ガスあるいは二酸化窒素ガスのいずれか一方あるいは両方であることを特徴とする請求項1記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
- 前記窒化処理工程は、不活性ガスと酸化窒素系ガスと一酸化炭素ガスとの混合雰囲気でなされることを特徴とする請求項1記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
- 前記絶縁膜は、二酸化珪素膜であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
- 前記窒化処理工程は、減圧雰囲気下で窒化することを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
- 前記絶縁膜形成前のウエハを、一酸化炭素ガスが添加された酸化窒素系ガス雰囲気中で所定の処理温度で熱処理することにより前記炭化珪素層表面を窒化する窒化処理工程を、さらに備える請求項1ないし4のいずれか1項記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
- 酸化窒素系ガス流量に対する一酸化炭素ガス流量の体積比が1以下で、かつ、生成される酸素ガス流量の2倍以上であることを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1項記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
- 前記炭化珪素半導体装置が、トレンチ構造の炭化珪素MOSFETであることを特徴とする請求項1ないし7のいずれか1項記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010006950A JP5126240B2 (ja) | 2010-01-15 | 2010-01-15 | 炭化珪素半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2010006950A JP5126240B2 (ja) | 2010-01-15 | 2010-01-15 | 炭化珪素半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2011146580A JP2011146580A (ja) | 2011-07-28 |
JP5126240B2 true JP5126240B2 (ja) | 2013-01-23 |
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ID=44461160
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010006950A Active JP5126240B2 (ja) | 2010-01-15 | 2010-01-15 | 炭化珪素半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5126240B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5687220B2 (ja) * | 2012-01-20 | 2015-03-18 | 三菱電機株式会社 | 炭化珪素半導体装置の製造方法 |
JP6785202B2 (ja) * | 2017-09-11 | 2020-11-18 | 株式会社豊田中央研究所 | 炭化珪素半導体装置 |
JP7196458B2 (ja) * | 2018-08-13 | 2022-12-27 | 富士電機株式会社 | 絶縁ゲート型半導体装置の製造方法 |
JP7242488B2 (ja) * | 2019-09-17 | 2023-03-20 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法 |
US11764270B2 (en) | 2020-03-19 | 2023-09-19 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device, method for manufacturing semiconductor device, inverter circuit, drive device, vehicle, and elevator |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001111046A (ja) * | 1999-10-08 | 2001-04-20 | Toshiba Corp | 半導体装置及び絶縁膜の形成方法 |
JP2005252284A (ja) * | 2001-03-12 | 2005-09-15 | Renesas Technology Corp | 半導体集積回路装置の製造方法 |
CN1599961A (zh) * | 2001-11-30 | 2005-03-23 | 松下电器产业株式会社 | 半导体装置及其制造方法 |
JP4549167B2 (ja) * | 2004-11-25 | 2010-09-22 | 三菱電機株式会社 | 炭化珪素半導体装置の製造方法 |
JP2006210818A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体素子およびその製造方法 |
JP2006216918A (ja) * | 2005-02-07 | 2006-08-17 | Kyoto Univ | 半導体素子の製造方法 |
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2010
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011146580A (ja) | 2011-07-28 |
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