JP5120697B2 - 研磨装置 - Google Patents
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Description
Data)と、(b)実際に研磨加工を行った基板Wを形状測定して得た研磨レートの面分布の測定データ(Polish Raw Data)とを対比して示す図である。この図から明らかなように、走行軌跡の密度分布と研磨レートの面分布との間に極めて高い相関が認められる。
10 基板回転機構
20 パッド回転機構
23 研磨パッド
30 ヘッド移動機構
35 アーム揺動機構(揺動機構)
40 スラリー供給装置
50 制御装置
60 表示装置
40 スラリー給機構
50 制御装置
L 走行軌跡
W 基板
Claims (6)
- 基板を保持して回転させる基板回転機構と、前記基板よりも小径に形成され前記基板と対向姿勢で配設される研磨パッドを回転させるパッド回転機構と、相対回転される前記基板の被研磨面と前記研磨パッドの研磨面とを当接させた状態で前記基板に対して前記研磨パッドを相対揺動させる揺動機構と、前記基板の回転、前記研磨パッドの回転及び前記基板に対する前記研磨パッドの相対揺動を制御して前記基板の研磨加工を制御する制御装置とを備えて構成される研磨装置において、
前記制御装置は、研磨加工の加工条件が入力されたときに、入力された前記加工条件における前記基板の回転速度、前記研磨パッドの回転速度、前記基板に対する前記研磨パッドの相対揺動範囲及び相対揺動速度に基づいて、前記被研磨面上における前記研磨面の各部の走行軌跡を積算して前記被研磨面上における前記走行軌跡の分布密度を算出し、算出された前記分布密度の円周方向のばらつきが予め設定された所定の基準値を超えると判断された場合に警報作動を行うように構成したことを特徴とする研磨装置。 - 前記加工条件を表示する表示装置を備え、
前記制御装置は、前記分布密度の円周方向のばらつきが予め設定された所定の基準値を超えると判断された場合に、前記基板の回転速度を複数段階に変化させた場合について、前記被研磨面上における前記走行軌跡の分布密度を算出し、算出された前記分布密度の円周方向のばらつきが前記基準値以下となる前記基板の回転速度を前記表示装置に表示するように構成したことを特徴とする請求項1に記載の研磨装置。 - 前記加工条件を表示する表示装置を備え、
前記制御装置は、前記分布密度の円周方向のばらつきが予め設定された所定の基準値を超えると判断された場合に、前記基板に対する前記研磨パッドの相対揺動速度を複数段階に変化させた場合について、前記被研磨面上における前記走行軌跡の分布密度を算出し、算出された前記分布密度の円周方向のばらつきが前記基準値以下となる前記研磨パッドの相対揺動速度を前記表示装置に表示するように構成したことを特徴とする請求項1に記載の研磨装置。 - 前記加工条件を表示する表示装置を備え、
前記制御装置は、前記分布密度の円周方向のばらつきが予め設定された所定の基準値を超えると判断された場合に、前記基板の回転速度及び前記研磨パッドの相対揺動速度をともに複数段階に変化させて組み合わせた場合について、前記被研磨面上における前記走行軌跡の分布密度を算出し、算出された前記分布密度の円周方向のばらつきが前記基準値以下となる前記基板の回転速度と前記研磨パッドの相対揺動速度との組み合わせを前記表示装置に表示するように構成したことを特徴とする請求項1に記載の研磨装置。 - 前記複数段階に変化させて算出した前記分布密度の円周方向のばらつきが前記基準値以下となる前記基板の回転速度と前記研磨パッドの相対揺動速度との組み合わせが前記算出した範囲内に複数条件ある場合に、前記分布密度の円周方向のばらつきが最小となる条件を選択して前記表示装置に表示するように構成したことを特徴とする請求項2から請求項4のいずれか一項に記載の研磨装置。
- 前記入力された加工条件のうち、前記基板の回転速度と前記研磨パッドの相対揺動速度との組み合わせを、前記選択された前記分布密度の円周方向のばらつきが最小となる条件に置き換えて、前記研磨加工を実行する加工条件を自動生成するように構成したことを特徴とする請求項5に記載の研磨装置。
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