JP5116689B2 - ナノスケールの故障分離及び測定システム - Google Patents
ナノスケールの故障分離及び測定システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP5116689B2 JP5116689B2 JP2008542732A JP2008542732A JP5116689B2 JP 5116689 B2 JP5116689 B2 JP 5116689B2 JP 2008542732 A JP2008542732 A JP 2008542732A JP 2008542732 A JP2008542732 A JP 2008542732A JP 5116689 B2 JP5116689 B2 JP 5116689B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrical
- predetermined area
- instruments
- holder
- processor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06705—Apparatus for holding or moving single probes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0441—Details
- G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2832—Specific tests of electronic circuits not provided for elsewhere
- G01R31/2836—Fault-finding or characterising
- G01R31/2844—Fault-finding or characterising using test interfaces, e.g. adapters, test boxes, switches, PIN drivers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y35/00—Methods or apparatus for measurement or analysis of nanostructures
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
102:ホルダ
104:マルチ・プローブ組立体
106:第1プロセッサ
108:電気的刺激
112:第2プロセッサ
114:設計データ
116:表示画面
203:隆起縁部
204:テーパ付けされた上面部
205:第1導体
206:第2導体
210:対象物
220:所定領域
310:第3導体
410:アーム
411:プローブ
412:器具
460:支持構造体
461:共通基準点
Claims (11)
- 電気的性質を有する対象物の所定領域からデータを取得するためのシステムであって、前記システムは、
導体を有するホルダであって、前記導体に印加された電圧が前記所定領域に電気的にバイアスをかけるように、前記導体が前記対象物の前記所定領域内の多数の異なる導電性構造体に電気的に接続されたホルダと、
マルチ・プローブ組立体と、
を含み、
前記マルチ・プローブ組立体は、
支持構造体と、
前記支持構造体から延びる複数のアームであって、前記アームのそれぞれは、電気的及び物理的測定のためのパラメータを検知すること、及び前記電気的及び物理的測定のためのエネルギー源を印加することのうちの1つによって前記電気的及び物理的測定をするように適合された器具を備えたプローブを含み、前記器具のそれぞれが前記所定領域内の同一の固定位置で前記電気的及び物理的測定をすることができるように、前記支持構造体及び前記複数のアームのうちの1つが移動するように適合されている、アームと、
前記マルチ・プローブ組立体と通信する第1プロセッサと、
前記第1プロセッサと通信する第2プロセッサと、
を含み、前記第1プロセッサは、前記器具のそれぞれから信号を受信し、前記信号を処理し、処理した後に前記信号を前記第2プロセッサに送信するように適合されており、前記第2プロセッサは、前記器具のそれぞれからの前記第1プロセッサにより処理された前記信号に基づいて、前記所定領域の複数の画像を形成するように適合され、且つ前記所定領域の設計データを更に含み、前記画像を前記設計データと正確に相関させるように適合されている、
システム。 - 前記プローブは複数の器具を含み、前記器具のそれぞれは、前記電気的及び物理的測定のためのパラメータを検知すること、及び前記電気的及び物理的測定のためのエネルギー源を印加することのうちの1つによって前記電気的及び物理的測定をするように適合されている、請求項1に記載のシステム。
- 前記マルチ・プローブ組立体は、前記器具のそれぞれが複数の前記同一の固定位置で前記電気的及び物理的測定をすることができるように、前記所定領域を走査するように適合されている、請求項1又は請求項2に記載のシステム。
- 前記対象物は、デバイス、材料、集積回路、ダイ及びチップのうちの1つを含む、請求項1又は請求項2に記載のシステム。
- 前記異なる導電性構造体は、前記所定領域内の、内部回路ノード、内部回路デバイス、及び内部回路材料のうちの少なくとも1つを含む、請求項1又は請求項2に記載のシステム。
- 電気的性質を有する対象物の所定領域からデータを取得する方法であって、
前記対象物の前記所定領域が露出されるように、前記対象物をホルダで保持するステップと、
前記所定領域内の多数の異なる導電性構造体を、前記ホルダの導体に電気的に接続するステップと、
前記導体に電圧を印加するステップと、
前記所定領域に電圧バイアスをかけるために、前記電圧を、前記導体から前記多数の異なる導電性構造体を通して伝導するステップと、
マルチ・プローブ組立体を用いることにより、前記所定領域内の同一の固定位置から電気的及び物理的測定をするステップと、
前記電気的及び物理的測定をするための器具のそれぞれから信号を受信するステップと、
前記信号に基づいて前記所定領域の複数の画像を提供するために前記信号を処理するステップと、
前記所定領域内の故障を識別するために、前記画像を前記所定領域に関する設計データに相関させるステップと、
を含む方法。 - 前記所定領域内の前記多数の異なる導電性構造体を前記ホルダの導体に接続する前記ステップは、
隆起縁部を有する平面部と、前記隆起縁部を貫通して垂直に延びる複数の第1導体と、前記隆起縁部の上部面に配置され、前記複数の第1導体に接続される複数の第2導体とを備えた、前記ホルダを形成するステップと、
前記対象物の側面が前記隆起縁部に当接するように、前記対象物を前記平面部上に置くステップと、
前記第2導体のうちの少なくとも2つが前記多数の異なる導電性構造体のうちの少なくとも2つに電気的に接続されるように、多数の別個の第3導体を前記対象物及び前記隆起縁部上に局所的に堆積するステップと、
を含む請求項6に記載の方法。 - 前記電気的及び物理的測定をする前記ステップは、
支持構造体と、前記支持構造体の共通基準点に取り付けられた複数のアームとを有するマルチ・プローブ組立体を準備するステップであって、前記アームのそれぞれは前記共通基準点から延び、少なくとも1つの器具を備えたプローブを含み、前記器具のそれぞれは、前記電気的及び物理的測定のためのパラメータを検知すること、及び、前記電気的及び物理的測定のためのエネルギー源を印加することのうちの1つによって前記電気的及び物理的測定をするように適合されているステップと、
前記器具のそれぞれが前記所定領域内の前記同一の固定位置から前記電気的及び物理的測定をすることができるように、前記支持構造体及び前記複数のアームのうちの1つを回転させるステップと、を含む請求項6に記載の方法。 - 前記器具のそれぞれが複数の前記同一の固定位置で前記電気的及び物理的測定をすることができるように、前記所定領域を走査するステップを更に含む、請求項6に記載の方法。
- 前記画像を提供する前記ステップが、ナノメートル・スケールの高分解能画像を提供するステップを更に含む、請求項6に記載の方法。
- 前記所定領域内の故障位置を識別すること、及び前記所定領域内で測定を行うことのうち少なくとも1つのために、表示画面上に前記画像を表示するステップと、前記画像を重ね合わせるステップと、前記画像を解析するステップと、を更に含む請求項6に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/164,654 US7511510B2 (en) | 2005-11-30 | 2005-11-30 | Nanoscale fault isolation and measurement system |
PCT/EP2006/068833 WO2007063029A2 (en) | 2005-11-30 | 2006-11-23 | Nanoscale fault isolation and measurement system |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010510474A JP2010510474A (ja) | 2010-04-02 |
JP5116689B2 true JP5116689B2 (ja) | 2013-01-09 |
Family
ID=37876002
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008542732A Expired - Fee Related JP5116689B2 (ja) | 2005-11-30 | 2006-11-23 | ナノスケールの故障分離及び測定システム |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7511510B2 (ja) |
EP (1) | EP1955086A2 (ja) |
JP (1) | JP5116689B2 (ja) |
KR (1) | KR20080080494A (ja) |
CN (1) | CN101322037B (ja) |
WO (1) | WO2007063029A2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7847575B2 (en) * | 2008-07-28 | 2010-12-07 | Globalfoundries Inc. | Method and apparatus for nano probing a semiconductor chip |
US7928748B2 (en) * | 2008-08-22 | 2011-04-19 | National Semiconductgor | Method of locating failure site on semiconductor device under test |
US9038269B2 (en) * | 2013-04-02 | 2015-05-26 | Xerox Corporation | Printhead with nanotips for nanoscale printing and manufacturing |
US20150331038A1 (en) * | 2013-09-30 | 2015-11-19 | Radiation Monitoring Devices, Inc. | Analysis system |
CN104316856B (zh) * | 2014-10-29 | 2017-06-23 | 上海华力微电子有限公司 | 背面探测式光子辐射显微镜装置及测试方法 |
FR3098918B1 (fr) * | 2019-07-16 | 2022-01-21 | Paris Sciences Lettres Quartier Latin | Microscope a force atomique |
Family Cites Families (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2672532A (en) | 1951-07-06 | 1954-03-16 | Edward L Robinson | Turret probe switch |
US3316801A (en) | 1964-01-17 | 1967-05-02 | Raymond S Vogel | Microscope in combination with a microspark probe including an unshielded electrode of small tip radius |
US4480223A (en) * | 1981-11-25 | 1984-10-30 | Seiichiro Aigo | Unitary probe assembly |
US4613421A (en) | 1984-01-25 | 1986-09-23 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Apparatus for measuring ionic activity |
US5469064A (en) * | 1992-01-14 | 1995-11-21 | Hewlett-Packard Company | Electrical assembly testing using robotic positioning of probes |
US5478698A (en) | 1993-08-12 | 1995-12-26 | Lsi Logic Corporation | Direct-write afocal electron-beam semiconductor lithography |
US5679952A (en) | 1994-05-23 | 1997-10-21 | Hitachi, Ltd. | Scanning probe microscope |
DE19654404A1 (de) * | 1996-12-24 | 1998-06-25 | Hewlett Packard Co | Adaptationsvorrichtung zum elektrischen Test von Leiterplatten |
JP3524343B2 (ja) | 1997-08-26 | 2004-05-10 | キヤノン株式会社 | 微小開口の形成方法と微小開口を有する突起、及びそれらによるプローブまたはマルチプローブ、並びに該プローブを用いた表面観察装置、露光装置、情報処理装置 |
JPH11154479A (ja) * | 1997-11-20 | 1999-06-08 | Hitachi Ltd | 2次電子画像検出方法及びその装置並びに集束荷電粒子ビームによる処理方法及びその装置 |
US5973590A (en) | 1998-03-12 | 1999-10-26 | Kulite Semiconductor Products, Inc. | Ultra thin surface mount wafer sensor structures and methods for fabricating same |
WO2000003252A2 (en) * | 1998-07-08 | 2000-01-20 | Capres Aps | Multi-point probe |
US6635311B1 (en) | 1999-01-07 | 2003-10-21 | Northwestern University | Methods utilizing scanning probe microscope tips and products therefor or products thereby |
US6366103B1 (en) * | 1999-07-06 | 2002-04-02 | David Cheng | Multiple test probe system |
DE69931778T2 (de) * | 1999-09-15 | 2007-06-14 | Capres A/S | Mehrpunktesonde |
JP2001091544A (ja) * | 1999-09-27 | 2001-04-06 | Hitachi Ltd | 半導体検査装置の製造方法 |
JP4526626B2 (ja) | 1999-12-20 | 2010-08-18 | 独立行政法人科学技術振興機構 | 電気特性評価装置 |
JP3942785B2 (ja) * | 2000-01-26 | 2007-07-11 | エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社 | 光ファイバープローブおよび微小開口付カンチレバーと、それらの開口形成方法 |
US6702186B1 (en) | 2000-02-24 | 2004-03-09 | Hitachi Global Storage Technologies, Netherlands B.V. | Assembly comprising a plurality of media probes for writing/reading high density magnetic data |
EP1261022B1 (en) * | 2000-02-25 | 2009-11-04 | Hitachi, Ltd. | Apparatus for detecting defect in device and method of detecting defect |
US20040195202A1 (en) | 2000-04-28 | 2004-10-07 | Alexander Pechenik | Method for making a nano-stamp and for forming, with the stamp, nano-size elements on a substrate |
US6483336B1 (en) | 2000-05-03 | 2002-11-19 | Cascade Microtech, Inc. | Indexing rotatable chuck for a probe station |
JP3486841B2 (ja) * | 2000-08-09 | 2004-01-13 | 日本電子材料株式会社 | 垂直型プローブカード |
DE10107796A1 (de) | 2000-12-28 | 2002-07-11 | Inst Physikalische Hochtech Ev | Massverkörperungen und Kalibriernormale zur Erfassung lateraler Abmessungen an nanoskaligen Objekten für Mikroskopie und Längenmessung |
US6815959B2 (en) * | 2001-04-09 | 2004-11-09 | Kla-Tencor Technologies Corp. | Systems and methods for measuring properties of conductive layers |
JP2002357630A (ja) * | 2001-06-04 | 2002-12-13 | Hioki Ee Corp | プローブ装置および回路基板検査装置 |
JP4012705B2 (ja) * | 2001-07-24 | 2007-11-21 | 株式会社日立製作所 | 試料ホルダ及びそれを用いた荷電粒子線装置 |
US6851096B2 (en) * | 2001-08-22 | 2005-02-01 | Solid State Measurements, Inc. | Method and apparatus for testing semiconductor wafers |
US7073938B2 (en) | 2001-10-31 | 2006-07-11 | The Regents Of The University Of Michigan | Micromachined arrayed thermal probe apparatus, system for thermal scanning a sample in a contact mode and cantilevered reference probe for use therein |
US6718821B1 (en) | 2001-11-07 | 2004-04-13 | Sandia Corporation | Laser interferometry force-feedback sensor for an interfacial force microscope |
JP4173306B2 (ja) * | 2001-11-30 | 2008-10-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 信頼性評価試験装置、信頼性評価試験システム及び信頼性評価試験方法 |
US7998528B2 (en) | 2002-02-14 | 2011-08-16 | Massachusetts Institute Of Technology | Method for direct fabrication of nanostructures |
US7002225B2 (en) * | 2002-05-24 | 2006-02-21 | Northrup Grumman Corporation | Compliant component for supporting electrical interface component |
CA2499370A1 (en) | 2002-09-20 | 2004-06-05 | The Trustees Of Boston College | Nanotube cantilever probes for nanoscale magnetic microscopy |
JP3958196B2 (ja) | 2002-11-28 | 2007-08-15 | 康雄 長 | 誘電体記録再生ヘッド及び誘電体記録再生装置 |
JP2004219321A (ja) | 2003-01-16 | 2004-08-05 | Murata Mach Ltd | 半導体磁気抵抗素子を用いた位置変位センサ |
US6812460B1 (en) | 2003-10-07 | 2004-11-02 | Zyvex Corporation | Nano-manipulation by gyration |
JP4733959B2 (ja) * | 2003-12-24 | 2011-07-27 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | プローブ接触方法及び荷電粒子線装置 |
JP4842533B2 (ja) * | 2004-10-27 | 2011-12-21 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 不良検査装置 |
-
2005
- 2005-11-30 US US11/164,654 patent/US7511510B2/en active Active
-
2006
- 2006-11-23 CN CN2006800450280A patent/CN101322037B/zh active Active
- 2006-11-23 WO PCT/EP2006/068833 patent/WO2007063029A2/en active Application Filing
- 2006-11-23 KR KR1020087010954A patent/KR20080080494A/ko active IP Right Grant
- 2006-11-23 JP JP2008542732A patent/JP5116689B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2006-11-23 EP EP06830102A patent/EP1955086A2/en not_active Withdrawn
-
2008
- 2008-05-07 US US12/116,497 patent/US7671604B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2007063029A2 (en) | 2007-06-07 |
WO2007063029B1 (en) | 2007-09-20 |
WO2007063029A3 (en) | 2007-08-02 |
KR20080080494A (ko) | 2008-09-04 |
US20070222456A1 (en) | 2007-09-27 |
EP1955086A2 (en) | 2008-08-13 |
CN101322037B (zh) | 2011-04-20 |
US7511510B2 (en) | 2009-03-31 |
US20080238457A1 (en) | 2008-10-02 |
US7671604B2 (en) | 2010-03-02 |
JP2010510474A (ja) | 2010-04-02 |
CN101322037A (zh) | 2008-12-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6605951B1 (en) | Interconnector and method of connecting probes to a die for functional analysis | |
JP5116689B2 (ja) | ナノスケールの故障分離及び測定システム | |
US6518571B2 (en) | Through-the-substrate investigation of flip-chip IC's | |
US9891280B2 (en) | Probe-based data collection system with adaptive mode of probing controlled by local sample properties | |
US7710131B1 (en) | Non-contact circuit analyzer | |
TWI716901B (zh) | 半導體檢查裝置 | |
JP6309697B2 (ja) | 走査型プローブ顕微鏡を使用して特徴部分を画像化する方法 | |
JP2011215112A (ja) | 多探針afmナノプローバとそれを用いた測定方法 | |
US6930502B2 (en) | Method using conductive atomic force microscopy to measure contact leakage current | |
Kehayias et al. | High-Resolution Short-Circuit Fault Localization in a Multilayer Integrated Circuit Using a Quantum Diamond Microscope | |
JP4090657B2 (ja) | プローブ装置 | |
JP2002313859A (ja) | 非破壊検査方法および装置ならびに半導体チップ | |
JP4290316B2 (ja) | 配線ショート箇所の検査方法及び検査装置 | |
CN100465627C (zh) | 扫描探针检查设备 | |
JPH07134137A (ja) | プローブ顕微鏡装置および探針間距離測定方法 | |
JP2001027596A (ja) | 走査型プローブによる表面特性・電気的特性の検出装置と検出方法、およびこれらにより構成されたマルチプローブによる表面特性・電気的特性の検出装置と検出方法、並びに観察装置と観察方法 | |
JP6596341B2 (ja) | 検査装置および検査方法 | |
US6208151B1 (en) | Method and apparatus for measurement of microscopic electrical characteristics | |
US7518391B2 (en) | Probe card and a method for detecting defects using a probe card and an additional inspection | |
Knauss et al. | Advances in magnetic-based current imaging for high resistance defects and sub-micron resolution | |
KR100553812B1 (ko) | 전/후면 겸용 불량 위치 검출 장치 및 방법 | |
JP2006003135A (ja) | 半導体集積回路の不良診断方法 | |
KR100531957B1 (ko) | 전/후면 겸용 불량 위치 검출 장치 및 방법 | |
CN113748350A (zh) | 试验装置 | |
Gaudestad et al. | Advances in scanning magnetic microscopy for die-level, stacked die and package-level fault isolation |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120319 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120508 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120803 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120925 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121016 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151026 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |