JP5109553B2 - 感光性樹脂組成物およびそれを用いた誘電体組成物、半導体装置 - Google Patents

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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5113701B2 (ja) * 2008-09-25 2013-01-09 富士フイルム株式会社 平版印刷版原版の製造方法
JP5088419B2 (ja) * 2009-12-04 2012-12-05 東レ株式会社 感光性樹脂組成物、それを用いた積層体および固体撮像装置
JP6232997B2 (ja) * 2013-12-18 2017-11-22 東レ株式会社 感光性樹脂組成物、それからなる感光性樹脂フィルム、それから形成された絶縁膜およびそれを有する多層配線基板
JP6249852B2 (ja) * 2014-03-27 2017-12-20 住友理工株式会社 誘電膜の製造方法
JP6274039B2 (ja) * 2014-06-12 2018-02-07 Jsr株式会社 感放射線性樹脂組成物、絶縁膜および表示素子
US10416555B2 (en) 2014-12-23 2019-09-17 Asml Netherlands B.V. Lithographic patterning process and resists to use therein
CN108140484A (zh) 2015-10-21 2018-06-08 东丽株式会社 电容器及其制造方法以及使用其的无线通讯装置
US10611868B2 (en) 2015-11-25 2020-04-07 Toray Industries, Inc. Ferroelectric memory element, method for producing same, memory cell using ferroelectric memory element, and radio communication device using ferroelectric memory element
JP7193306B2 (ja) * 2018-10-31 2022-12-20 住友化学株式会社 硬化性組成物、膜、積層体及び表示装置
CN114555673B (zh) * 2019-11-14 2024-08-20 松下知识产权经营株式会社 介电组合物、介电膜和电容器
WO2023226052A1 (zh) * 2022-05-27 2023-11-30 深圳市星源材质科技股份有限公司 涂覆浆料、隔膜、隔膜的制备方法及电池

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3785012B2 (ja) * 1999-03-24 2006-06-14 富士通株式会社 感光性高誘電体組成物、その組成物からなる感光性高誘電体膜のパターン形成方法、及びその組成物を用いて製造したコンデンサ内蔵型多層回路基板
JP4565211B2 (ja) * 2001-06-05 2010-10-20 Ｊｓｒ株式会社 感光性誘電体形成用組成物、誘電体および電子部品
JP4565212B2 (ja) * 2001-06-05 2010-10-20 Ｊｓｒ株式会社 感光性転写フィルム、誘電体および電子部品
JP4100165B2 (ja) * 2002-01-28 2008-06-11 Ｊｓｒ株式会社 感光性誘電体形成用組成物、誘電体および電子部品
JP4106972B2 (ja) * 2002-06-06 2008-06-25 Ｊｓｒ株式会社 感光性誘電体形成用組成物、誘電体および電子部品
JP3680854B2 (ja) * 2003-04-04 2005-08-10 東レ株式会社 ペースト組成物およびこれを用いた誘電体組成物
JP2006309202A (ja) * 2005-03-29 2006-11-09 Toray Ind Inc 感光性樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置

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