JP5109209B2 - イオン注入装置およびその方法 - Google Patents

イオン注入装置およびその方法 Download PDF

Info

Publication number
JP5109209B2
JP5109209B2 JP2009516520A JP2009516520A JP5109209B2 JP 5109209 B2 JP5109209 B2 JP 5109209B2 JP 2009516520 A JP2009516520 A JP 2009516520A JP 2009516520 A JP2009516520 A JP 2009516520A JP 5109209 B2 JP5109209 B2 JP 5109209B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ion beam
workpiece
ion
scanner
vibration
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2009516520A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2009541935A5 (ja
JP2009541935A (ja
Inventor
ジェンゲレスキー、ジョセフ、ピー.
Original Assignee
バリアン・セミコンダクター・エクイップメント・アソシエイツ・インコーポレイテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by バリアン・セミコンダクター・エクイップメント・アソシエイツ・インコーポレイテッド filed Critical バリアン・セミコンダクター・エクイップメント・アソシエイツ・インコーポレイテッド
Publication of JP2009541935A publication Critical patent/JP2009541935A/ja
Publication of JP2009541935A5 publication Critical patent/JP2009541935A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5109209B2 publication Critical patent/JP5109209B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/317Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
    • H01J37/3171Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation for ion implantation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/36Gas-filled discharge tubes for cleaning surfaces while plating with ions of materials introduced into the discharge, e.g. introduced by evaporation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/304Controlling tubes by information coming from the objects or from the beam, e.g. correction signals
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/317Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/30Electron or ion beam tubes for processing objects
    • H01J2237/304Controlling tubes
    • H01J2237/30472Controlling the beam
    • H01J2237/30483Scanning
    • H01J2237/30488Raster scan

Description

本開示は、イオン注入に関し、より詳しくは、イオン注入装置の走査パターンに関する。
イオン注入は、導電性を変化させる不純物を半導体ウェハなどのワークピースに導入するための標準的な技術である。望ましい不純物材料がイオン源においてイオン化され、イオンが加速されて所定のエネルギーを有するイオンビームを形成し、当該イオンビームは、ウェハの前面に向けられうる。ビーム内のエネルギーを有するイオンが半導体材料の大部分に浸透し、半導体材料の結晶格子内に入り込むことにより、所望の導電性領域が形成される。イオンビームは、ビーム走査、ウェハの移動、または、それらの組合せによって定められる走査パターンでウェハ全体に分布されうる。
イオンを一定の深さおよび濃度でウェハに導入することは、形成される半導体を仕様の範囲内で動作させるために重要なことである。ウェハへのイオン注入量の均一性に影響を及ぼす1つの要因は、イオンビーム電流である。しかしながら、イオンビーム電流は、所望のビーム電流より大きくなったり小さくなったりと予想外に瞬間的に変動し、そのことが均一性の要件に悪影響を及ぼしかねない。このような変動の大きさおよび期間は、イオンビームの「イオンビームノイズ」とも呼ばれる。
イオンビームノイズに取り組む1つの効果的な方法は、少な目の注入量レベルの複数の追加適用により目標とする注入量を得ることである。少な目の注入量レベルの複数の追加適用を合計すると、ウェハの前面の各位置におけるイオンビームノイズを平均化する目標注入量となる。したがって、少な目の注入量レベルの複数の追加適用のそれぞれに起因するイオンビーム電流の変動は、互いに相殺される傾向にある。例えば、ウェハ前面の特定の位置では、所望のビーム電流より大きいイオンビーム電流における変動の合計は、所望のビーム電流より小さいイオンビーム電流における変動の合計を相殺する傾向にある。したがって、複数の追加適用のそれぞれの少な目の注入レベルの合計は、所望の目標注入量にほぼ近づきうる。一般的に、この方法の効果は、ウェハの前面の各位置に対する複数の追加適用が増えるほど高まる。
別の従来の方法は、複数の追加適用、または、ウェハの前面へのイオンビームの「接触」回数を増やすことである。例えば、ビーム走査とウェハの移動とを組み合わせることによってウェハの前面にイオンビームを分布させることに関するいくつかの従来の方法は、ウェハの通過数を走査されたイオンビーム分だけ増やし、ウェハが走査イオンビームにより移動させられる速度を低下させ、さらに、走査イオンビームの周波数を上げる段階を含む。すべて有効であれば、これら従来の方法は、所定のスループット、および、他のシステムの必要条件に対して最適化されうる。したがって、やり方によっては、イオン注入装置のセットアップの間に許容されるイオンビームノイズのレベルにより厳しい制約を設けなければならないだろう。その結果、セットアップ時間は長くなり、スループットは低下する。
例えば、走査イオンビームの相対運動、および、ウェハが走査イオンビームにより移動される速度により形成される従来の走査パターンは、イオンビームがウェハに入射するときに、イオンビームとウェハとの間に一定の相対運動方向を有する。ビームがウェハの端を越えて移動した場合のみ、相対運動は、逆方向になる。このプロセスは、イオンビームがウェハの所望の前面の面積全体に分布されるまで続けられる。したがって、追加適用の数、または、ウェハの前面へのイオンビームの「接触」を増やすべく他の従来の方法が最適化されれば、この従来の走査パターンは、イオンビームノイズの影響を低下させるためにウェハへの追加適用数をさらに増やす追加の手段は提供しない。
したがって、イオン注入時におけるイオンビームノイズの影響を軽減すべく、ワークピースの前面に新たな走査パターンを提供する新規でより高度な装置および方法が必要とされる。
本発明の第1の側面によれば、イオン注入装置が提供される。イオン注入装置は、イオンビームを生成するイオンビーム発生器と、スキャナとを備える。スキャナは、イオンビームがワークピースの前面の少なくとも一部分に入射したとき、当該イオンビームを振動させる。
本発明の他の側面によれば、方法が提供される。方法は、イオンビームを生成する段階と、イオンビームがワークピースの前面の少なくとも一部分に入射したとき、当該イオンビームを振動させる段階とを備える。
本発明のさらなる他の側面によれば、他のイオン注入装置が提供される。イオン注入装置は、イオンビームを生成してワークピースに導くイオンビーム発生器を備える。イオンビームとワークピースとの間の相対運動により、ワークピースの前面に走査パターンが生成される。走査パターンは、ワークピースの前面の少なくとも一部分に振動パターンを有する。
本開示の理解をより深めるべく、添付の図面への参照がなされる。図面は、参照により本願明細書に組み込まれる。
イオン注入装置を示す概略ブロック図である。
図1のワークピースの前面における走査パターンを示す概略ブロック図である。
ワークピースの前面における走査パターンの振動パターンを示す拡大図である。
スキャナを有する他のイオン注入装置の概略ブロック図である。
図4のスキャナとして利用されうる静電スキャナの概略図である。
図5の走査信号発生器の一実施例を示すブロック図である。
図5の静電スキャナの1つの走査電極に入力される電圧信号を示すプロットである。
ワークピースの前面に対するイオンビームの位置に応じて変化する、ワークピースの前面における他の走査パターンを示す概略図である。
時間に対するビーム電流を示すプロットである。
本発明に従う他の走査パターンを示す概略図である。
本発明に従うさらなる他の走査パターンを示す概略図である。
図1は、イオンビーム発生器102と、エンドステーション114とを備えるイオン注入装置100を示すブロック図である。イオンビーム発生器102は、所望の特性を有するイオンビーム130を生成するさまざまなタイプの構成要素およびシステムを有しうる。イオンビーム130は、スポットビームであり、当該スポットビームは、イオンビーム130のエネルギーに少なくとも基づく断面形状を有しうる。イオンビーム130は、幅対長さの比率が大きいリボンビームであってもよい。イオンビーム発生器102により生成されるイオンビーム130は、いかなるタイプの荷電粒子ビームであってもよい。
エンドステーション114は、所望のイオン種がワークピース110に注入されるよう、イオンビーム130の経路で1つ以上のワークピース110を支持するプラテン112を有しうる。一実施形態では、ワークピース110は、半導体ウェハであってよく、本願明細書中でもそのように言及される。半導体ウェハは、シリコンなどのいかなるタイプの半導体材料からも、あるいは、イオンビーム130を用いて注入される他のいかなる材料からも製造されうる。ウェハは、一般的なディスク形状などのさまざまな物理的形状をとってよい。
エンドステーション114は、ワークピース110を保持領域からプラテン112に対し物理的に往復運動させるワークピース駆動システム(図示せず)を含みうる。ワークピース110は、静電クランピングなどの既知の技術を用いてプラテン112に固定されうる。エンドステーション114は、プラテン112、および、当該プラテン112に固定されたワークピース110を所望のやり方で駆動する駆動機構116も含む。例えば、駆動機構116は、サーボ駆動モータ、スクリュー駆動機構、機械的リンク機構、および、所望の機械的並進運動を提供する、既知の技術であるいかなる他の構成要素も有しうる。
イオンビーム130は、ビーム走査のみにより、ワークピースの移動のみにより、または、ビーム走査とワークピースの移動とを組み合わせることにより定められる走査パターンでワークピース110の前面108に分布されうる。説明の便宜上、座標系は、その注入位置におけるワークピース110により定められるワークピース平面138に関して定められる。座標系は、ワークピース平面138におけるイオン注入のために位置を定められたワークピース110の中心に起点を有する。X軸は、ワークピース平面138において水平であり、Y軸は、ワークピース平面138において垂直であり、Z軸は、ワークピース平面138のイオンビーム130の進行方向と直交する。説明を明確にすべく、図1のX、Y、Z座標系の起点は、上記定められた起点とは離れた−X方向に配置される。
一例では、イオンビーム130は、スキャナ(図1には示されていない)がX方向およびY方向にイオンビームを走査する一方で、ワークピース110が注入位置に固定される場合のみ、ビーム走査により定められる走査パターンで、ワークピース110の前面108に分布されてよい。他の例では、走査パターンは、ビーム走査とワークピースの移動との組合せにより定められてよい。この例では、イオンビーム130は、ワークピース110が第1の平面と直交する第2の平面内で駆動される際にスキャナにより第1の平面で走査されてよい。一例では、イオンビーム130は、XおよびZ軸により定められる平面と平行な水平面で走査され、一方、ワークピース110は、XおよびY軸により定められる垂直面で駆動される。さらなる他の例では、ワークピース110の前面108における走査パターンは、イオンビーム130が静止したままであり、かつ、ワークピース110が駆動機構116によりXおよびY方向に駆動される場合のみ、ワークピースの移動によって定められうる。
図2は、Z方向下流から見たワークピース110の前面108における走査パターン202の概略図である。本願明細書中で用いられる「下流」および「上流」とは、イオンビーム輸送の方向のことを指す。走査パターン202は、参照記号A乃至Eにより描かれる。これら参照記号A−Eは、イオンビーム130がワークピース110の前面108に入射しないときに、イオンビーム130がワークピースに対する方向を変える走査パターン202の領域を指している。参照記号A乃至Eは、変形した「W」走査と称されることもある変形ジグザグ形状を概して形成する。説明を明確にすべく、実質的にY方向に広がる1つの変形された「W」走査のみが例示されている。当業者であれば、ワークピース110の前面108をイオンビーム130が一回通過する間に、多数の変形「W」走査が起きてもよいことを理解できよう。一実施形態では、1つの変形「W」走査は、Y方向にそれぞれ0、635ミリメートルずつ進みながら4回ワークピースを横断する(参照記号によるとAからBへ、BからCへ、CからDへ、および、DからEへ)。
好都合なことに、走査パターン202は、ワークピース110の前面108の少なくとも一部に振動パターン204を有する。例えば、イオンビーム130がワークピース110に対して参照記号AとBとの間で移動する際、振動パターン204は、往復運動するので、イオンビーム130とワークピース110との間の相対運動の方向は、参照記号AとBとの間では一定でない。振動パターン204は、これに限定されないが、図2の正弦波形を含むさまざまな周期形状を有しうる。振動パターン204は、イオンビーム130とワークピース110との間の相対運動によって形成されうる。この相対運動は、ビーム走査のみ、ワークピースの移動のみ、または、ビーム走査とワークピースの移動との組合せによるものであってよい。振動パターンは、走査パターンと同期してもしなくてもよい。
図3は、本発明の一実施形態に従う1つの走査パターンの振動パターン304を示す拡大図である。振動パターン304は、ワークピース110の前面108の少なくとも一部分に設けられる。振動パターン304は、振動パターン304に沿ったポイント306および308などの異なるポイントで方向を逆転させてよい。振動パターン304は、振幅および周波数などの特性により定められうる。振幅は、例えば、ポイント306と308との間のX方向における長さAなどの、ワークピースに対するイオンビームの方向における戻りの長さにより定められうる。周波数は、例えば、ワンサイクルはイオンビームがポイント306と310との間を移動するのにかかる時間であるなど、一秒につき前後に振動する回数により定められうる。
イオンビーム130が(空間電荷効果によってビームエネルギーが低いほど大きくなりうる)既知の断面積を有するスポットビームである場合、ワークピース110の前面に当たると、振動パターン304の振動の周波数および振幅が変えられることにより、ワークピースの前面108の特定の部分がイオンビーム130に「接触する」回数が増える。例えば、ワークピース110の前面108の部分372は、ワークピースにおけるポイント305と306との間、ポイント306と308との間、および、ポイント308と310との間を移動する際に、スポットビーム3回接触する。したがって、部分372の「接触」回数は、ワークピースの同様の寸法にわたりイオンビームとワークピースとの間の相対運動の一定方向を有する従来の「W」走査パターンと比較して、本例では3の因数だけ増加する。
図4は、本発明に従うイオン注入装置400の他の実施形態を示す。図1の構成要素と同様の図4の構成要素は、同様の参照番号を付し、明確にするために繰り返しの説明は省略する。イオン注入装置400は、スキャナ404と、走査信号発生器422と、角度補正マグネット406と、コントローラ420と、ユーザインターフェースシステム424とを備えてよい。エンドステーション114は、ビーム電流センサ448と、位置センサ444とを備えてよい。ビーム電流センサ448は、イオンビーム130のイオンビーム電流を表す信号を提供してよい。ビーム電流センサ448からの信号は、コントローラ420に供給されてよい。ビーム電流センサ448は、図に示すようにワークピース平面138の下流に位置しうるが、ワークピース平面の上流に位置してもかまわない。一実施形態では、ビーム電流センサ448は、周知のように、ファラデーセンサであってよい。位置センサ444は、イオンビーム130に対するワークピース110の位置を表すセンサ信号を供給する。図面では独立した構成要素として示されているが、位置センサ444は、駆動機構116などの他のシステムの一部であってよく、また、位置符号化デバイスなどの周知のいかなるタイプの位置センサであってもよい。位置センサ444からの位置信号は、コントローラ420に供給されてよい。
スキャナ404は、静電スキャナ、または、磁気スキャナであってよい。静電スキャナは、イオンビーム近傍に位置する少なくとも1つの走査電極を有しうる。他の静電スキャナは、イオンビームが導かれるギャップを形成するよう距離を置いて配置されうる1つ以上の走査電極を有してもよい。イオンビームは、走査電極近傍の電界によって偏向されうる。電界は、走査信号発生器422から静電スキャナの少なくとも1つの走査電極に供給された電圧信号に応じて生成されうる。磁気スキャナは、電磁石を構成する磁極片およびコイルを含みうる。磁極片は、ギャップを形成するよう距離を置いて配置されてよい。イオンビーム130は、ギャップを介して導かれ、ギャップにおける磁界によって偏向されうる。磁界は、走査信号発生器422から磁気スキャナのコイルに供給される電流走査信号に応じて生成されうる。
走査信号発生器422は、走査信号を供給しうる。静電スキャナの場合、走査信号は、電圧信号でありうる。磁気スキャナの場合、走査信号は、電流信号でありうる。このような信号は、付随する増幅器により増幅されうる。コントローラ420は、走査信号発生器422により供給される走査信号を制御しうる。
角度補正マグネット406は、イオンビーム130の所望のイオン種のイオンを偏向することにより、スキャナ404から分岐したイオンビーム経路を実質的に平行なイオン経路軌道を有するほぼ平行なイオンビーム経路に変換する。
コントローラ420は、イオン注入装置400のさまざまなシステムおよび構成要素から入力データおよび命令を受信し、スキャナ404などのイオン注入装置400の構成要素を制御すべく出力信号を供給する。説明を明確にすべく、コントローラ420は、イオンビーム発生器102、走査信号発生器422、および、エンドステーション114に出力信号を供給するように示されている。当業者であれば、コントローラ420がイオン注入装置400の各構成要素に出力信号を供給し、各構成要素から入力信号を受信しうることを理解できよう。コントローラ420は、所望の入出力機能を実行するようプログラムされうる汎用コンピュータ、または、汎用コンピュータのネットワークを含みうる。コントローラ420は、特定用途向け集積回路、他のハードワイヤードまたはプログラマブル電子デバイス、個別素子による回路などの他の電子回路または構成要素も含みうる。コントローラ420は、通信デバイス、データ記憶装置、および、ソフトウェアも含みうる。
ユーザインターフェースシステム424は、これらに限定されないが、タッチスクリーン、キーボード、ユーザポインティングデバイス、ディスプレイ、プリンタなどを含んでよく、それによって、ユーザは、コントローラ420を介し、コマンドおよび/またはデータを入力し、および/または、イオン注入装置400を監視できるようになる。ビームエネルギー、ビーム電流、イオン種など、これらに限定されないが、注入の所望の処方がユーザインターフェースシステム424を介しユーザにより入力されうる。
動作中、イオンビーム発生器102は、イオンビーム130を生成し、スキャナ404は、少なくとも1つの平面においてイオンビーム130を偏向するかまたは走査する。スキャナ404は、イオンビーム130がワークピース110の寸法に亘り走査される際のイオンビームの振動パターンを偏向することにより、イオンビームがワークピース110の前面の少なくとも一部分に入射するときに当該イオンビームを振動させる。図4の実施形態では、スキャナは、XおよびY軸により定められる平面と平行な水平面でイオンビームを走査してよく、その間に、ワークピース110は、XおよびY軸により定められる垂直面で駆動機構116により駆動されることにより、ワークピース110の面積全体にイオンビームが分布される。この場合、スキャナ404によるイオンビーム130の振動は、少なくとも図2および3に示されるような振動パターンを提供する。
図5は、図4のスキャナ404として利用されうる静電スキャナ404aの一実施形態を示す。本実施形態の静電スキャナ404aは、イオンビーム130の両側に配置される走査平面502および504としての一組の走査電極を有しうる。他の静電スキャナは、一組の走査電極は有さず、イオンビーム130の近傍に配置された走査電極を1つだけ有してもよい。走査プレート502、504の上流に配置される前走査電極、および、走査プレート502、504の下流に配置される後走査電極などの追加の電極(図4には示されず)が存在してもよい。
走査プレート502、504は、ギャップ526を形成するよう距離を置いて配置されてよい。イオンビーム130は、ギャップ526を介して導かれ、イオンビーム130の扇形のビームエンベロープ528は、ギャップ526を通過しつつその幅を広げていく。走査プレート502は、走査増幅器510に接続され、走査プレート504は、走査増幅器512に接続されてよい。走査増幅器510および512は、走査信号発生器422から電圧信号をそれぞれ受け取り、イオンビーム130の偏向を制御する。走査信号発生器422は、コントローラ420により制御される。
図6は、図5の走査信号発生器422が各走査プレート502、504に電圧信号を供給していることを示す一実施形態のブロックである。電圧信号に応じて、静電スキャナ404aは、イオンビームがワークピース110の寸法に亘り走査される際にイオンビームを前後に偏向することにより、イオンビームがワークピース110の前面の少なくとも一部に入射するときにイオンビーム130を振動させる。
走査信号発生器は、第1の周期信号発生器602と、第2の周期信号発生器604とを含みうる。第1の周期信号発生器602は、第1の振幅(A1)、および、第1の周波数(f1)を有する第1の周期信号606を生成しうる。第2の周期信号発生器604は、第2の振幅(A2)、および、第2の周波数(f2)を有する第2の周期信号608を生成しうる。周期信号は、図6の実施形態にあってはいかなる形状を有してもよく、第1の周期信号606がのこぎり歯形状を有し、第2の周期信号608は、正弦波形状を有してもよい。合計回路610は、第1および第2の周期信号606、608を合計し、結合電圧信号を、例えば、電圧信号をさらに増幅して増幅された電圧信号をそれぞれの走査プレートに供給する走査増幅器510などのそれぞれの走査増幅器に出力してよい。
図7は、走査プレート502に供給されうる典型的な電圧信号702のプロットである。図7の電圧信号に対し180度の位相差を有する、同様に生成された電圧信号が他の走査プレート504に供給されることにより、一方のプレートが一方向にイオンビームを「引く」間に、反対側のプレートがイオンビームを同じ方向に「押す」ようになる。電圧信号702は、走査電極を1つだけ有する静電スキャナの1つの走査電極に供給されうる。
電圧信号702は、のこぎり歯形状を有する第1の周期成分と、当該第1の周期成分に追加される、正弦波形状を有する第2の周期成分とを有する。のこぎり歯信号は、正弦波信号のピーク・トゥ・ピーク振幅より大きいピーク・トゥ・ピーク振幅を有しうる。のこぎり歯信号は、正弦波信号より小さい周波数を有する。一実施形態では、のこぎり歯信号のピーク・トゥ・ピーク振幅は、約10ボルトであってよく、正弦波信号のピーク・トゥ・ピーク振幅は、1ボルトであってよい。本実施形態では、のこぎり歯信号の周波数は、1キロヘルツ(kHz)であってよく、正弦波信号の周波数は、10kHzであってよい。正弦波信号などの第2の周期信号の周波数は、コントローラ420にトランスペアレントであるよう十分高く選定されてよい。
電圧信号702のプロットは、図2において詳述された振動走査パターン202の参照記号A乃至Eに対応する参照記号A乃至Eが付される。走査パターン202の振動パターン204は、例えば、本実施形態の正弦波信号などの第2の周期成分に基づく。
スキャナ404は、異なるパラメータに応答してワークピース110の前面108の少なくとも一部分に入射するイオンビーム130の振動の特性を調整しうる。1つのパラメータは、ワークピース110の前面に対するイオンビームの位置であってよい。
図8は、ワークピースの前面に対するイオンビームの位置に応じて変化するワークピース110の前面における他の走査パターン802を示す概略図である。走査パターン802は、任意のY値に対応するX1より大きいX位置に対して振動する。一例では、走査パターン802は、XおよびZ軸により定められる平面と平行な水平面でイオンビーム130を走査するスキャナ404により生成され、その一方で、ワークピースは、XおよびY軸により定められる垂直面で駆動される。スキャナ404は、イオンビームを走査して+X1位置を通り過ぎる際にイオンビームを振動させるので、振動パターン804が定められる。イオンビームが負のX方向に走査されて+X1位置を通り過ぎる際、スキャナは、イオンビームを振動させることを停止走査パターン802を生成する。この走査パターン802を供給すべく、コントローラ420は、ワークピース110の前面に対するイオンビームの位置を表す信号を受信し、それに応じて走査信号発生器422を制御してよい。
図8の実施形態では、振動パターン804は、ワークピースに対するイオンビームの位置に応じて存在してもしなくてもよい。他の実施形態では、イオンビームの振動の特性は、位置に応じて異なるレベルに調整されうる。例えば、振動の振幅および周波数は、ワークピースに対するイオンビームの異なる位置に応じて異なるレベルに調整されうる。スキャナ404は、イオンビーム130のイオンビーム電流における変動に応じてワークピースの前面の少なくとも一部分に入射するイオンビーム130の振動の特性を調整してよい。
図9は、時間に対するイオンビーム130のイオンビーム電流のプロット902を示す。イオンビーム電流における変動の大きさおよび期間は、「イオンビームノイズ」とも呼ばれ、いくつかの例では、これらの変動は、所望のビーム電流904からプラスマイナス30%上下してよい。ビーム電流センサ448は、エンドステーション114に配置されたセットアップファラデーセンサであってよく、ビーム電流を監視してよい。ビーム電流センサ448は、プロット902などのビーム電流を表す信号をコントローラ420に提供する。それに応じて、コントローラ420は、イオンビーム130の振動の特性を調整するようスキャナ404を制御する。異なる閾値を上回るイオンビームノイズを有するイオンビームに対し、スキャナ404は、振動の周波数および/または振幅を増加させることにより、ワークピース110の一部は、他パラメータはすべて等しい状態でイオンビームと接触する回数を増加させうる。異なる閾値より小さいイオンビームノイズを有する比較的ノイズが少ないイオンビームに対しては、スキャナ404は、振動の周波数および/または振幅を減少させ、および/または、この特長を完全に無効にする。
スキャナ404は、イオンビーム130のエネルギーに応答してワークピースの前面の少なくとも一部分に入射するイオンビーム130の振動の特性を調整しうる。ビームの振動の特性は、ビームの振動の周波数および振幅を含む。動作中、ユーザは、特定のエネルギーレベルを有するイオンビーム130の特定のタイプを指定するユーザインターフェースシステム424を介して特定の処方を入力してよい。それに応じて、コントローラ420は、イオンビームがワークピース110の前面に入射する場合に、当該イオンビームの所望の振動を提供するようスキャナ404を制御しうる。既知の空間電荷効果によりビーム「ブローアップ」をより起こしやすい低エネルギーイオンビームと比較して、高エネルギーイオンビームは、高度に集束されうる。したがって、より高度に集束されたイオンビームに関しては、振動パターンの周波数および/または振幅が増加しうる。
図10は、本発明に従う振動パターン1004を有する他の走査パターン1002を示す。前述の走査パターンの実施形態と比較して、ワークピース110に対してイオンビームが参照記号A、B、C間を移動する際、振動パターン1004は、垂直のY方向に振動する。一実施形態では、走査パターン1002は、2組の走査プレート(水平および垂直の走査プレート)を有し、イオンビームをXおよびY方向に走査するスキャナにより得られる。ビームがX方向に走査される際、ワークピースは、Y方向に駆動される。垂直走査プレートは、電圧信号を受信して走査イオンビームを垂直のY方向に振動させることにより、振動パターン1004を提供する。説明を明確にすべく、走査パターン1002は、ワークピースを2回しか横断していないように示しているが、実際には、走査パターン1002は、ワークピースを多数回横断してよく、例えば、1回につきY軸方向に0.635mm進みつつ、ワークピースを4回横断してよい。
図11は、本発明に従う、振動パターン1104を有するさらなる他の走査パターン1102を示す。図10の走査パターンと比較して、ワークピース110に対して、イオンビームが参照記号A、B、C間を移動する際、振動パターン1104は、垂直のY方向および水平のX方向の両方向に振動する。説明を明確にすべく、走査パターン1102は、ワークピースを2回しか横断しないように示しているが、実際には、走査パターン1102は、ワークピースを多数回横断してよく、例えば、1回につきY軸方向に0.635mm進みつつ、ワークピースを4回横断してよい。
有利なことに、イオンビームとワークピースとの間の相対運動により、ワークピースの前面の少なくとも一部分に振動パターンを有する走査パターンを生成するイオン注入装置が提供される。したがって、ワークピースの前面の少なくとも一部分は、他のパラメータはすべて同じである状態で、従来の走査パターンよりもイオンビームと接触する回数が増える。このことにより、イオンビームノイズの平均化がよくできることから、イオンビームノイズによってもたらされる悪影響は軽減される。いくつかの用途では、これによって、イオンビームのセットアップがゆるめられる間に許容されるイオンビームノイズのレベルに対し、より厳しい制約を設けることが可能になる。したがって、セットアップ時間をより短縮し、スループットをより向上させることができる。他のパラメータ(イオンビームノイズを含む)がすべて同じであることにより、振動走査パターンは、ワークピースにおける特定の位置がイオンビームと「接触する」回数を増やすことにより、均一性を向上させうる。このことは、ワークピースが走査イオンビームを通り過ぎる回数が比較的少ない高集束スポットビームおよびローパス注入に特に当てはまる。
さらに、同じような理由から、イオンビームがビーム電流センサに入射する際の走査イオンビームの振動は、ビーム電流センサの精度を高めうる。例えば、それに入射するイオンの品質に応じて電流読み出しを生成するファラデーセンサでは、従来の走査パターンに比べて、ファラデーセンサに入射する振動走査パターンにより電流読み出しの信号対ノイズ比が向上する。
これまで、少なくとも1つの例示的実施形態を説明してきたが、さまざまな変更、変形、および、改良が当業者によって直ちになされよう。そのような変更、変形、および、改良は、本開示の範囲内であると意図される。したがって、上記説明は、単なる例であって、限定を意図しない。

Claims (20)

  1. イオンビームを生成するイオンビーム発生器と、
    前記イオンビームがワークピースの前面の少なくとも一部分に入射する場合、前記イオンビームを振動させるスキャナと、
    を備え,
    前記スキャナは、さらに、前記ワークピースの前記前面に対する前記イオンビームの位置に応じて前記イオンビームを振動させ、
    前記スキャナは前記イオンビームの振動特性を、前記ワークピースに対する前記イオンビームの異なる位置に応じて異なるレベルに調整するイオン注入装置。
  2. 前記イオンビームと前記ワークピースとの間の相対運動によって、振動パターンを生成する請求項1に記載のイオン注入装置。
  3. 前記スキャナは、さらに、前記イオンビームのエネルギーに応じて前記イオンビームの前記振動の特性を調整する、請求項1または2に記載のイオン注入装置。
  4. 前記特性は、前記振動の周波数または振幅を含む、請求項3に記載のイオン注入装置。
  5. 前記スキャナは、さらに、前記イオンビームのイオンビーム電流の変動に応じて前記イオンビームの前記振動の特性を調整する、請求項1から4の何れか1項に記載のイオン注入装置。
  6. 前記スキャナは、静電スキャナである、請求項1から5の何れか1項に記載のイオン注入装置。
  7. 前記静電スキャナは、前記イオンビームの近傍に配置される少なくとも1つの走査電極を有し、前記静電スキャナは、さらに、前記少なくとも1つの走査電極に供給される電圧信号に応じた周波数および振幅で前記イオンビームを振動させる、請求項6に記載のイオン注入装置。
  8. 前記スキャナは、さらに、前記イオンビームを第1の平面で走査し、前記イオン注入装置は、前記第1の平面と直交する第2の平面で前記ワークピースを駆動させる駆動機構をさらに備え、前記ワークピースの前記前面における前記イオンビームの走査パターンは、前記イオンビームが前記第1の平面で走査され、かつ、前記ワークピースが前記第2の平面で駆動される際の前記イオンビームと前記ワークピースとの間の相対運動によって得られ、前記走査パターンは、前記イオンビームの前記振動に応じて、前記ワークピースの前記前面の少なくとも前記一部分に振動パターンを有する、請求項1に記載のイオン注入装置。
  9. イオンビームを生成する段階と、
    前記イオンビームがワークピースの前面の少なくとも一部分に入射する場合、前記イオンビームを振動させる段階と、
    前記ワークピースの前記前面に対する前記イオンビームの位置に応じて、前記イオンビームの前記振動の特性を調整する段階と、
    前記イオンビームの振動特性を、前記ワークピースに対する前記イオンビームの異なる位置に応じて異なるレベルに調整する段階と、
    を備える方法。
  10. 前記イオンビームと前記ワークピースとの間の相対運動によって、振動パターンを生成する請求項9に記載の方法。
  11. 前記イオンビームのエネルギーに応じて、前記イオンビームの前記振動の特性を調整する段階をさらに備える、請求項9または10に記載の方法。
  12. 前記特性は、前記イオンビームの前記振動の周波数または振幅を含む、請求項11に記載の方法。
  13. 前記イオンビームのイオンビーム電流の変動に応じて、前記イオンビームの前記振動の特性を調整する段階をさらに備える、請求項9から12の何れか1項に記載の方法。
  14. 前記イオンビームの前記振動は、一の周波数および振幅で行われ、前記方法は、前記周波数および振幅を調整する段階をさらに備える、請求項9から13の何れか1項に記載の方法。
  15. 前記イオンビームを第1の平面で走査する段階と、
    前記ワークピースを前記第1の平面と直交する第2の平面で駆動させる段階と、をさらに備え、
    前記ワークピースの前記前面における前記イオンビームの走査パターンは、前記イオンビームが前記第1の平面で走査され、かつ、前記ワークピースが前記第2の平面で駆動される際の前記イオンビームと前記ワークピースとの間の相対運動により得られ、前記走査パターンは、前記イオンビームの前記振動に応じて前記ワークピースの前記前面の少なくとも前記一部分に振動パターンを有する、請求項9に記載の方法。
  16. イオンビームを生成し、前記イオンビームをワークピースに導くイオンビーム発生器を備え、
    前記イオンビームと前記ワークピースとの間の相対運動は、前記ワークピースの前面に走査パターンを生成し、前記走査パターンは、前記ワークピースの前記前面の少なくとも一部に振動パターンを有し、
    前記イオンビームを振動させて前記走査パターンの前記振動パターンを提供するスキャナをさらに備え、
    前記スキャナは前記イオンビームの振動特性を、前記ワークピースに対する前記イオンビームの異なる位置に応じて異なるレベルに調整する、イオン注入装置。
  17. 前記イオンビームと前記ワークピースとの間の相対運動によって、振動パターンを生成する請求項16に記載のイオン注入装置。
  18. 前記スキャナは、前記イオンビームの近傍に配置される少なくとも1つの走査電極を有する静電スキャナを含み、前記静電スキャナは、さらに、前記少なくとも1つの走査電極に供給される電圧信号に応じた周波数および振幅で前記イオンビームを振動させる、請求項16または17に記載のイオン注入装置。
  19. 前記電圧信号は、第1の周期成分および第2の周期成分を有し、前記第1の周期成分は、第1のピーク・トゥ・ピーク振幅および第1の周波数を有し、前記第2の周期成分は、第2のピーク・トゥ・ピーク振幅および第2の周波数を有し、前記第2のピーク・トゥ・ピーク振幅は、前記第1のピーク・トゥ・ピーク振幅より小さく、前記第2の周波数は、前記第1の周波数より大きく、前記走査パターンの前記振動パターンは、前記第2の周期成分に基づく、請求項18に記載のイオン注入装置。
  20. 前記第1のピーク・トゥ・ピーク振幅は、10ボルトであり、前記第1の周波数は、1キロヘルツ(kHz)であり、前記第2のピーク・トゥ・ピーク振幅は、1ボルトであり、前記第2の周波数は、10キロヘルツである、請求項19に記載のイオン注入装置。
JP2009516520A 2006-06-23 2007-06-14 イオン注入装置およびその方法 Active JP5109209B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/473,860 US7498590B2 (en) 2006-06-23 2006-06-23 Scan pattern for an ion implanter
US11/473,860 2006-06-23
PCT/US2007/014008 WO2008002403A2 (en) 2006-06-23 2007-06-14 Scan pattern for an ion implanter

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2009541935A JP2009541935A (ja) 2009-11-26
JP2009541935A5 JP2009541935A5 (ja) 2010-07-08
JP5109209B2 true JP5109209B2 (ja) 2012-12-26

Family

ID=38846168

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009516520A Active JP5109209B2 (ja) 2006-06-23 2007-06-14 イオン注入装置およびその方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7498590B2 (ja)
JP (1) JP5109209B2 (ja)
KR (1) KR101365103B1 (ja)
CN (1) CN101461028B (ja)
TW (1) TWI397097B (ja)
WO (1) WO2008002403A2 (ja)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008003526A2 (en) * 2006-07-06 2008-01-10 Ion Beam Applications S.A. Method and software for irradiating a target volume with a particle beam and device implementing same
EP2228817B1 (en) * 2009-03-09 2012-07-18 IMS Nanofabrication AG Global point spreading function in multi-beam patterning
US9147554B2 (en) * 2009-07-02 2015-09-29 Axcelis Technologies, Inc. Use of beam scanning to improve uniformity and productivity of a 2D mechanical scan implantation system
CH701762A2 (de) * 2009-09-14 2011-03-15 Markus R Mueller Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von beliebigen Produkten mit gewünschten Eigenschaften durch computergesteuertes Zusammensetzen von Atomen und/oder Molekülen.
US8421039B2 (en) 2011-03-31 2013-04-16 Axcelis Technologies, Inc. Method and apparatus for improved uniformity control with dynamic beam shaping
US8378313B2 (en) * 2011-03-31 2013-02-19 Axcelis Technologies, Inc. Uniformity of a scanned ion beam
US9340870B2 (en) 2013-01-25 2016-05-17 Advanced Ion Beam Technology, Inc. Magnetic field fluctuation for beam smoothing
US9190248B2 (en) * 2013-09-07 2015-11-17 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Dynamic electrode plasma system
WO2016160301A1 (en) * 2015-03-31 2016-10-06 Tokyo Electron Limited Exposure dose homogenization through rotation, translation, and variable processing conditions
US9612534B2 (en) 2015-03-31 2017-04-04 Tokyo Electron Limited Exposure dose homogenization through rotation, translation, and variable processing conditions
US10657737B2 (en) 2017-10-23 2020-05-19 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Vehicle error identification system

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4449051A (en) 1982-02-16 1984-05-15 Varian Associates, Inc. Dose compensation by differential pattern scanning
US4980562A (en) 1986-04-09 1990-12-25 Varian Associates, Inc. Method and apparatus for high efficiency scanning in an ion implanter
US4736107A (en) * 1986-09-24 1988-04-05 Eaton Corporation Ion beam implanter scan control system
US5132544A (en) * 1990-08-29 1992-07-21 Nissin Electric Company Ltd. System for irradiating a surface with atomic and molecular ions using two dimensional magnetic scanning
JP3341749B2 (ja) * 1999-12-28 2002-11-05 日新電機株式会社 イオン注入方法およびイオン注入装置
WO2001088949A2 (en) * 2000-05-15 2001-11-22 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. High efficiency scanning in ion implanters
JP3692999B2 (ja) 2001-10-26 2005-09-07 日新イオン機器株式会社 イオン注入方法およびその装置
US6903350B1 (en) * 2004-06-10 2005-06-07 Axcelis Technologies, Inc. Ion beam scanning systems and methods for improved ion implantation uniformity
US7442944B2 (en) * 2004-10-07 2008-10-28 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Ion beam implant current, spot width and position tuning
US20060113489A1 (en) * 2004-11-30 2006-06-01 Axcelis Technologies, Inc. Optimization of beam utilization
US7589333B2 (en) * 2006-09-29 2009-09-15 Axcelis Technologies, Inc. Methods for rapidly switching off an ion beam

Also Published As

Publication number Publication date
TW200802492A (en) 2008-01-01
KR101365103B1 (ko) 2014-02-26
KR20090024239A (ko) 2009-03-06
CN101461028A (zh) 2009-06-17
US7498590B2 (en) 2009-03-03
TWI397097B (zh) 2013-05-21
JP2009541935A (ja) 2009-11-26
WO2008002403A2 (en) 2008-01-03
WO2008002403A3 (en) 2008-04-03
US20080073575A1 (en) 2008-03-27
CN101461028B (zh) 2010-09-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5109209B2 (ja) イオン注入装置およびその方法
JP5652583B2 (ja) ハイブリッド結合及び二重機械式走査構造を有するイオン注入システム及び方法
US7544957B2 (en) Non-uniform ion implantation
KR100815635B1 (ko) 작업편에 이온을 주입하기 위한 방법 및 이온 주입 장치
KR100681968B1 (ko) 이온 주입기의 빔 평행성 조정 방법 및 장치
JP5373702B2 (ja) イオンビームスキャン処理装置及びイオンビームスキャン処理方法
JP2008503067A (ja) 改良したイオン注入均一化のためのイオンビーム走査システム及び方法
JP7474255B2 (ja) イオン注入システムおよび方法
KR20110081980A (ko) 이온 주입을 위한 조정가능한 편향 광학장치
KR101860337B1 (ko) 이온 빔 튜닝
JP2019532461A (ja) 走査イオン注入システムにおけるインサイチュでのイオンビーム電流の監視および制御
JP5075193B2 (ja) イオン注入装置およびその方法
KR102429397B1 (ko) 각도 에너지 필터를 사용한 각도 주사
JP5646619B2 (ja) 機械的二次元走査注入システムの均一性および生産性を改善するための、ビーム走査法の使用方法
JP6152087B2 (ja) 走査されたイオンビームの均一性改善
JPWO2020123063A5 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100512

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100512

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120419

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120424

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120723

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120911

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120921

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151019

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5109209

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250