JP5646619B2 - 機械的二次元走査注入システムの均一性および生産性を改善するための、ビーム走査法の使用方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 28
- 238000002347 injection Methods 0.000 title description 23
- 239000007924 injection Substances 0.000 title description 23
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 claims description 129
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 claims description 30
- 238000002513 implantation Methods 0.000 claims description 10
- 238000012886 linear function Methods 0.000 claims description 3
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 3
- 230000005686 electrostatic field Effects 0.000 claims 2
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 27
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 13
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 10
- 239000007943 implant Substances 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000001802 infusion Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/04—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement, ion-optical arrangement
- H01J37/147—Arrangements for directing or deflecting the discharge along a desired path
- H01J37/1472—Deflecting along given lines
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/04—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement, ion-optical arrangement
- H01J37/147—Arrangements for directing or deflecting the discharge along a desired path
- H01J37/1472—Deflecting along given lines
- H01J37/1474—Scanning means
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/20—Means for supporting or positioning the objects or the material; Means for adjusting diaphragms or lenses associated with the support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/317—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
- H01J37/3171—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation for ion implantation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/20—Positioning, supporting, modifying or maintaining the physical state of objects being observed or treated
- H01J2237/202—Movement
- H01J2237/20221—Translation
- H01J2237/20228—Mechanical X-Y scanning
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/245—Detection characterised by the variable being measured
- H01J2237/24507—Intensity, dose or other characteristics of particle beams or electromagnetic radiation
- H01J2237/24514—Beam diagnostics including control of the parameter or property diagnosed
- H01J2237/24542—Beam profile
Description
本願は、米国特許仮出願第61/222,671(出願日2009年7月2日、発明の名称:“USE OF BEAM SCANNING TO IMPROVE UNIFORMITY AND PRODUCTIVITY OF A 2D MECHANICAL SCAN IMPLANTATION SYSTEM”)に基づいて優先権および特典を主張し、該特許仮出願はここに完全に開示された如く、全て参照によってここに引用されるものとする。
本発明は、一般にイオン注入システムおよび関連する方法に関し、さらに具体的には機械的二次元走査注入システムの均一性および生産性を改善するためのシステムおよび方法に関する。
半導体産業では、通常、基板において各種結果を達成するために、基板(例えば半導体ウエハ)に対して各種の製造プロセスが実施される。例えば、イオン注入などのプロセスを実施して、基板表面または基板内部において特定の特徴を得ることができる(例えば特定タイプのイオンを注入することによって、基板表面の誘電層の拡散性が制限できる)。かつては、イオン注入プロセスはバッチプロセスにおいて以下のように実施された。すなわち、複数の基板をディスク上に設置して高速で回転させて、静止イオンビームを通過させて走査の1つの次元を構成し、一方で、回転しているディスク自身を並進運動させてもう1つの走査軸を提供することによって、複数の基板を同時に処理するのである。この後の世代の注入システムは、個々の基板を一枚ずつ処理するシリアルプロセスを採用した。
以下の記載では、本発明の1つまたは複数の態様の基本的な点を理解してもらうために、簡単な概説を提供する。本概説は本発明を網羅的にまとめたものではなく、また、本発明のキーとなる要素または必須の要素を特定することを目的としているわけでもなく、本発明の技術的範囲について記載することを目的としているわけでもない。むしろ、本概説の重要な目的は、後に提示するさらに詳細な説明の前置きとして、本発明のコンセプトを簡潔に提示することにある。
図1は、本発明の一実施形態に係る、補助走査部を備えたイオン注入システムを示すシステムレベルの図である。
本発明は、一般に、装置の生産性に大きな影響を与えずに、注入量の均一性を改善するシステムおよび方法を対象とする。さらに具体的には、本発明は、走査システムがエンドステーションを、入射するイオンビームに対して二次元的に走査する、イオン注入システムおよび関連する方法を対象とする。つまり、走査システムは、速い走査方向を有する速い走査軸および遅い走査方向を有する遅い走査軸にそって、エンドステーションを機械的に運動させるように構成されている。本発明は、上記速い走査軸とは異なる第3の軸にそってイオンビームをディザリングさせるように構成された補助走査システムまたは補助走査部をさらに備えている。こうすることによって、エンドステーションが上記速い走査軸にそって速い走査方向に走査すると、イオンビームは、上記速い走査方向とは異なる第3の軸、つまり、ディザリング軸にそって走査運動をする。イオンビームのディザリングによって、イオンビームの”実効的な”走査幅が変化する。
ここで、N=(W+By)/P(非連続な走査回数になるように切り上げ)である。ただし、Pは走査ピッチ、Nは走査線の本数、Axは速い走査加速度、Vxは速い走査速度、Bxは水平方向のビームサイズ、Byは鉛直方向のビームサイズ、および、Wはウエハのサイズである。
Claims (20)
- ワークピースを保持または支持するように構成されたエンドステーションに向かってイオンビームを導くように構成されたビームラインと、
該イオンビームを通過させる該ワークピースを保持または支持するように構成されたエンドステーションを、第1の方向にそった第1の走査軸と、この第1の方向とは異なる第2の方向にそった第2の走査軸とを含む二次元的に走査するように構成された走査システムと、
該走査システムと関連して作動可能な補助走査部とを備えており、
上記補助走査部が、イオンビームを第3の走査軸にそって往復方向にディザリングさせるように構成され、
上記第3の走査軸が第1の走査軸と交差し、
ディザリング制御波形を、所望の走査幅の関数として選択的に修正可能なコントローラをさらに備えている、イオン注入システム。 - 上記補助走査部が、時間とともに変化する静電場に応じて、上記イオンビームをディザリングさせるように構成された静電スキャナを備えている、請求項1に記載のイオン注入システム。
- 上記補助走査部が、時間とともに変化する磁場に応じて、上記イオンビームをディザリングさせるように構成された磁気スキャナを備えている、請求項1に記載のイオン注入システム。
- 上記走査システムが、上記ワークピースを第1の走査軸にそって第1の方向に第1の走査速度でワークピースの直径より長い距離だけ走査するように構成され、かつ、上記ワークピースを第2の走査軸にそって第2の方向に第2の走査速度でワークピースの直径より長い距離だけ走査するように構成され、
上記第1の走査速度が第2の走査速度より速い、請求項1に記載のイオン注入システム。 - 上記走査システムが、第2の走査方向にそってワークピースを1回走査する間に、第1の走査方向にそってワークピースを複数回往復走査し、こうすることによって、第1の走査軸にそった隣接する2つの走査経路の間にピッチを規定するように構成され、
上記補助走査部が、ワークピースに対してイオンビームを第3の走査軸にそって、この隣接する走査経路の間のピッチより短い距離だけ走査するように構成されている、請求項4に記載のイオン注入システム。 - 上記走査システムの第1の走査軸にそった走査振動数が第1の振動数であって、
上記イオンビームの第3の走査軸にそったディザリングのディザリング振動数が第2の振動数であって、
上記第2の振動数が第1の振動数より高い、請求項1に記載のイオン注入システム。 - 上記補助走査部が、上記イオンビームを第3の走査軸にそって非線形な速度で走査するように構成されている、請求項1に記載のイオン注入システム。
- ワークピースを保持または支持するように構成されたエンドステーションに向かってイオンビームを導くように構成されたビームラインと、
該イオンビームを通過させる該ワークピースを保持または支持するように構成されたエンドステーションを二次元的に走査し、かつ、該エンドステーションを第1の速い走査方
向と、この第1の方向とは異なる第2の遅い走査方向とに並進運動させるように構成された走査システムと、
該走査システムがエンドステーションを第1の速い走査方向に並進運動させる際に、イオンビームを第1の方向とは異なる第3の方向にディザリングさせ、こうすることによって、イオンビームの実効サイズを増加させるように構成された、該走査システムの上流に配置された補助走査部と、
該補助走査部に接続されており、該補助走査部に与えられるディザリング制御波形を、所望の走査幅の関数として選択的に修正可能なコントローラとを備えている、イオン注入システム。 - 上記エンドステーションをビームで連続走査することによって生じるワークピース上の第1の方向の隣接する走査経路間の距離をピッチとして規定し、
上記補助走査部がイオンビームを第3の方向にディザリングさせる距離がこのピッチより短い、請求項8に記載のイオン注入システム。 - 上記第1の方向および第2の方向が互いに対して直交する、請求項8に記載のイオン注入システム。
- 上記第2の方向と第3の方向とが同じである、請求項10に記載のイオン注入システム。
- 上記走査システムの第1の速い走査方向の走査振動数が第1の振動数を含み、
上記イオンビームの第3の方向のディザリングの振動数が第2の振動数を含み、
上記第2の振動数が第1の振動数より高い、請求項8に記載のイオン注入システム。 - 上記補助走査部が、時間とともに変化する静電場に応じて、上記イオンビームを第3の走査軸にそって往復方向にディザリングさせるように構成された静電スキャナを備えている、請求項8に記載のイオン注入システム。
- 上記補助走査部が、時間とともに変化する磁場に応じて、上記イオンビームを第3の走査軸にそって往復方向にディザリングさせるように構成された磁気スキャナを備えている、請求項8に記載のイオン注入システム。
- 上記補助走査部が、上記イオンビームを第3の走査軸にそって非線形な速度で走査するように構成されている、請求項8に記載のイオン注入システム。
- ワークピースを保持または支持するように構成されたエンドステーションに向かってイオンビームを導き、
該エンドステーションをこのイオンビームに対して二次元的に、速い走査方向を有する速い走査軸と、この速い走査方向とは異なる遅い走査方向を有する遅い走査軸にそって走査し、
該イオンビームをこの速い走査方向とは異なる方向を有するもう1つの軸にそってエンドステーションに対して補助的に走査し、
ディザリング制御波形を、所望の走査幅の関数として選択的に修正する手段を与えることを含み、
上記イオンビームの走査が上記エンドステーションの速い走査方向の走査と同時に実施され、こうすることによって、イオンビームの実効的な走査幅を修正する、ワークピースに対して注入動作を行う方法。 - 上記イオンビームを補助的に走査することは、イオンビームをもう1つの軸にそって非線形的に走査することを含む、請求項16に記載の方法。
- 上記イオンビームを上記もう1つの軸にそって走査する振動数が、上記エンドステーションを上記速い走査方向に走査する振動数より相当高い、請求項16に記載の方法。
- 上記速い走査方向および遅い走査方向が互いに対してほぼ直交し、
上記イオンビームを上記もう1つの軸にそって走査する方向が、上記速い走査方向に対して平行ではない、請求項16に記載の方法。 - 上記ディザリング制御波形は、線形関数およびガウス関数の中から選択される、請求項16に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US22267109P | 2009-07-02 | 2009-07-02 | |
US61/222,671 | 2009-07-02 | ||
PCT/US2010/001883 WO2011002513A1 (en) | 2009-07-02 | 2010-07-01 | Use of beam scanning to improve uniformity and productivity of a 2d mechanical scan implantation system |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012532423A JP2012532423A (ja) | 2012-12-13 |
JP5646619B2 true JP5646619B2 (ja) | 2014-12-24 |
Family
ID=42751729
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012518526A Active JP5646619B2 (ja) | 2009-07-02 | 2010-07-01 | 機械的二次元走査注入システムの均一性および生産性を改善するための、ビーム走査法の使用方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9147554B2 (ja) |
JP (1) | JP5646619B2 (ja) |
KR (1) | KR101702910B1 (ja) |
CN (1) | CN102576639B (ja) |
WO (1) | WO2011002513A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5448586B2 (ja) * | 2009-06-05 | 2014-03-19 | キヤノン株式会社 | 光学素子の製造方法 |
US9340870B2 (en) | 2013-01-25 | 2016-05-17 | Advanced Ion Beam Technology, Inc. | Magnetic field fluctuation for beam smoothing |
US9972475B2 (en) * | 2014-12-16 | 2018-05-15 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Apparatus and method to control an ion beam |
CN106531616A (zh) * | 2015-09-10 | 2017-03-22 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 离子注入方法 |
CN110176394A (zh) * | 2019-06-05 | 2019-08-27 | 上海华力集成电路制造有限公司 | 一种离子注入方法及实现其的离子注入机 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4283631A (en) | 1980-02-22 | 1981-08-11 | Varian Associates, Inc. | Bean scanning and method of use for ion implantation |
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JPH0719084Y2 (ja) * | 1988-09-30 | 1995-05-01 | 日新電機株式会社 | イオン注入装置 |
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US6956223B2 (en) * | 2002-04-10 | 2005-10-18 | Applied Materials, Inc. | Multi-directional scanning of movable member and ion beam monitoring arrangement therefor |
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JP4365441B2 (ja) | 2008-03-31 | 2009-11-18 | 三井造船株式会社 | イオン注入装置、イオン注入方法及びプログラム |
US8266718B2 (en) * | 2009-02-20 | 2012-09-11 | The Board Of Trustees Of Leland Stanford Junior University | Modulated microwave microscopy and probes used therewith |
JP2011086643A (ja) * | 2009-10-13 | 2011-04-28 | Panasonic Corp | 不純物注入方法及びイオン注入装置 |
-
2010
- 2010-06-29 US US12/826,050 patent/US9147554B2/en active Active
- 2010-07-01 JP JP2012518526A patent/JP5646619B2/ja active Active
- 2010-07-01 KR KR1020127002862A patent/KR101702910B1/ko active IP Right Grant
- 2010-07-01 CN CN201080030014.8A patent/CN102576639B/zh active Active
- 2010-07-01 WO PCT/US2010/001883 patent/WO2011002513A1/en active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102576639A (zh) | 2012-07-11 |
CN102576639B (zh) | 2015-12-16 |
US20110001059A1 (en) | 2011-01-06 |
US9147554B2 (en) | 2015-09-29 |
KR20120104152A (ko) | 2012-09-20 |
KR101702910B1 (ko) | 2017-02-06 |
JP2012532423A (ja) | 2012-12-13 |
WO2011002513A1 (en) | 2011-01-06 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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