JP5098446B2 - 帯電防止剤 - Google Patents

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Description

本発明は、各種塗料用レベリング剤、濡れ剤、プラスチックフィルム等の帯電防止剤、防曇剤等に有用な分子内にパーフルオロ基を有する帯電防止剤、特にアミンN−オキサイド構造を有する帯電防止剤に関する。
従来、プラスチック等の絶縁性物質、或いは紫外線硬化型ハードコート等のコーティング分野において、クリアタイプに使用できる、且つ低添加量で優れた帯電防止能を有する帯電防止剤の開発が望まれている。クリアタイプに使用できるものとしては数々の異なるタイプの帯電防止剤が提案されている。なかでも、フッ素系界面活性剤型帯電防止剤は、パーフルオロ基の強い表面移行性から、ごく少量で高い帯電防止能が得られることが期待される。特に、ノニオン構造を有するフッ素系界面活性剤型帯電防止剤は、カチオン型やアニオン型またベタイン型と比較して、水溶解性のみならず、溶剤或いは樹脂などへも使用できるといった利点があった。このようなものとしては、これまでにパーフルオロアルキル基含有アミンN−オキサイド化合物が提案されている(例えば特許文献1、2参照。)。
しかしながら、前記特許文献1記載の化合物は、水或いは有機溶剤などへ溶解性が低く、更なる溶解性の向上が望まれていた。また、特許文献2記載の化合物は、分子中にアミノ基を有するため、使用場面によっては、カルボン酸などのイオン性基と塩を形成する等の干渉を起こす問題を抱えており、使用場面が限られるものであった。
特開昭60−158159 特開平2003−183242
したがって本発明の課題は、水系組成物または有機溶剤溶液等の非水系組成物に対する溶解性が高く、且つカルボン酸金属塩などイオン性界面活性剤等の添加剤と塩交換など化学的に干渉しない、低添加量で高い帯電防止能を発現する帯電防止剤を提供することである。
発明者は、前期の課題を解決するため、鋭意検討した結果、下記の一群の新規なフッ素含有アミンN−オキサイド化合物中のアミンN−オキサイド構造が他のイオン成分と塩交換などの干渉をおこさず、且つ、下記フッ素含有アミンN−オキサイド化合物が有機溶剤或いは樹脂に対する溶解性が優れ、且つ高い帯電防止能を発現することを見出し発明を完成させた。
即ち、本発明は、下記一般式(1)により表されるパーフルオロアルキル基含有アミンN-オキサイド化合物を必須成分とする帯電防止剤、該帯電防止剤を樹脂固形分当たり0.01〜5重量%含む樹脂組成物を提供する。
Figure 0005098446
(式中、Rfは炭素数2−20のエーテル型酸素原子を有するパーフルオロアルキル基、Aは酸素原子、エーテル型酸素原子を有する炭素数1−10の2価の連結基、または−SONR(CHO−[Rは水素原子、炭素数1〜4のアルキル基であり、mは1〜4の整数である。]を表わし、R、Rはそれぞれ独立に、炭素数1−6のアルキル基、炭素数1−6のヒドロキシアルキル基、下記一般式(2)または一般式(3)
Figure 0005098446
Figure 0005098446
[一般式(2)及び下記一般式(3)中のRf、Aは前式と同様であり、Rは炭素数1−6のアルキル基、炭素数1−6のヒドロキシアルキル基であり、Qはエーテル型酸素原子を有してよい炭素数2−20の2価の連結基を表わす。]を表す。)
本発明によれば、有機溶剤または樹脂などへの溶解性が高く、且つ、優れた帯電防止能を発現する帯電防止剤を提供できる。
以下、本発明を詳細に説明する。
前記一般式(1)で表されるパーフルオロアルキル基含有N−オキサイド化合物において、Rf基は炭素数2−20のエーテル型酸素原子を有していてもよいパーフルオロアルキル基である。ここで、Rf基の鎖長は短すぎる場合は表面偏析能が低下してしまう。また長すぎても、溶解性が低下する。更に、有機溶剤などへの溶解性と帯電防止能とのバランスを考慮すると、炭素数3−12のパーフルオロアルキル基、炭素数4−20のパーフルオロポリエーテル基が好ましく、特に好ましくは炭素数4−6のパーフルオロアルキル基、炭素数4−12のパーフルオロポリエーテルである。
また、前記一般式(1)において、Aは前記Rf基と同様に溶解性に大きく寄与するものであり、より柔軟な分子構造とする目的で、酸素原子或いはエーテル型酸素原子を有する炭素数1−10の2価の連結基、または−SONR(CHO−[Rは水素原子、炭素数1〜4のアルキル基であり、mは1〜4の整数である。]であり、好ましくは、エーテル型酸素原子を有する炭素数1−10の2価の連結基であり、より好ましくはエーテル型酸素原子を有する炭素数1−6の2価の連結基である。
一方、前記親水性基中、R、Rはそれぞれ独立に炭素数1−6のアルキル基又は炭素数1−6のヒドロキシアルキル基、下記一般式(2)または一般式(3)
Figure 0005098446
[一般式(2)及び下記一般式(3)中のRf、Aは前式と同様であり、Rは炭素数1−6のアルキル基、炭素数1−6のヒドロキシアルキル基であり、Qはエーテル型酸素原子を有する炭素数2−20の2価の連結基を表わす。]であり、有機溶剤などへの溶解性、帯電防止性の観点から、炭素数1−6のヒドロキシアルキル基、一般式(2)又は一般式(3)であることが好ましく、特に好ましくは炭素数1−6のヒドロキシアルキル基である。本発明の帯電防止剤に必須成分として含有する前記一般式(1)の具体的な化合物群を表1に示す。
Figure 0005098446
Figure 0005098446
また、前記一般式(1)中のRが、前記一般式(2)をとる場合は、前記一般式(1)の具体例としては、下記構造式において、それぞれ下記表2中に記載された置換基を有する化合物(9)〜(11)が挙げられる。
Figure 0005098446
Figure 0005098446
また、前記一般式(1)中のRが、前記一般式(3)をとる場合は、前記一般式(1)の具体例としては、下記構造式において、それぞれ化合物(12)〜(14)の下化合物が挙げられる。
Figure 0005098446
Figure 0005098446
本発明のパーフルオロアルキル基含有N−オキサイド化合物は、例えば、以下の方法で得ることができる。(1)下記一般式(4)のフッ素含有エポキシ化合物と、一級又は2級アミン化合物とを反応させて、一般式(5)で示されるパーフルオロアルキル基含有アミン化合物を得る。(2)前記パーフルオロアルキル基含有アミン化合物と過酸化水素などの過酸化物とを、必要に応じて水または水性媒体の存在下で、反応させて、製造する。なお下記一般式(4)と一般式(5)中のRf、A、R、Rは一般式(1)において定義されたのと同じである。
Figure 0005098446
前記で使用される1級又は2級アミン化合物としては、種々の化合物が使用できるが、好ましくは、次に示す化合物が挙げられる。
H2NCH2CH3
H2NCH2CH2CH2CH2CH2CH3
H2NCH2CH2OH
HN(CH2CH2OH)2
HN[CH(CH2OH)2]2
H2NCH2CH2NH2
CH3CH2NHCH2CH2NHCH2CH3
CH3CH2NHCH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2NHCH2CH3
HOCH2CH(OH)CH2NHCH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2NHCH2CH(OH)CH2OH
H2NCH2CH2OCH2CH2OCH2CH2OCH2CH2NH2
CH3CH2NHCH2CH2OCH2CH2OCH2CH2OCH2CH2NHCH2CH3
本発明において、前記一般式(5)で示されるパーフルオロアルキル基含有アミン化合物から、一般式(1)に示されるパーフルオロアルキル基含有N−オキサイド化合物を得る製造方法として、上述のように、水或いは水溶性溶媒存在下、又は、非存在下で製造できるものの、生産性の観点から、好ましくは前記パーフルオロアルキル基含有アミン化合物と過酸化物の両者をより溶解させ得る溶媒中で行うことが好ましい。水溶性溶媒としては、好ましくは、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ジオキサン等が挙げられ、これらは単独、或いは混合溶媒として使用できる。また、過酸化物としては、過酸化水素、過酢酸、トリフルオロ過酢酸、m−クロロ過安息香酸等が挙げられる。
前記一般式(5)で示されるパーフルオロアルキル基含有アミン化合物から、一般式(1)に示されるパーフルオロアルキル基含有N−オキサイド化合物を得る製造方法において、反応温度としては、溶媒を用いない場合は、前記一般式(4)のフッ素含有エポキシ化合物あるいは前記アミン化合物の沸点以下、また、溶媒を用いる場合は溶媒の沸点以下の範囲であれば特に問題ないが、通常0〜100℃が好ましい。また、反応圧力は常圧〜1MPa(絶対圧)が好ましく、特に常圧が好ましい。
本発明の帯電防止剤は、前記パーフルオロアルキル基含有N−オキサイド化合物を必須成分として含有するものであり、前記パーフルオロアルキル基含有N−オキサイド化合物を帯電防止剤として使用する場合は、溶剤などに溶解させたものを、プラスチックなどの成形品に対し塗布した後、乾燥して使用する(塗布法)、或いは、予め成形・硬化前に樹脂などに添加・混練して使用する(練り込み法)ことが可能である。
本発明の帯電防止剤は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート、アクリル樹脂類(例えば、ポリメチルメタクリレートや種々の共重合体類)、ABS樹脂、AS樹脂、シクロオレフィンポリマ−、或いはTAC(トリアセチルセルロース)フィルムなどの熱可塑性合成樹脂に練り込み、射出成形、押し出し成形、圧縮成形などで加工した帯電防止性の成形品やシート、
フィルムとして加工する。
また、光、紫外線、あるいは電子線等で硬化可能な各種(メタ)アクリロイル基含有モノマー、ビニル基含有モノマー或いはエポキシ基含有モノマーなどの光硬化型樹脂に、必要によりラジカル開始剤、光重合開始剤を添加して、この樹脂をコーティングした後、熱重合させたり、光照射、紫外線照射、電子線照射により重合させて帯電防止性のコーティング膜が得られる。また、粘着シートの剥離帯電等の防止として、本発明の帯電防止剤を予め混練した粘着剤組成物を塗工し、乾燥させることで制電制粘着皮膜を得ることができる。
本発明の帯電防止剤を予め樹脂等に添加して使用する場合、帯電防止能と他塗膜物性(塗膜硬度、粘着性、透明性等)の両立できる任意の添加量で使用でき、好ましくは、樹脂固形分あたり0.01〜5.0重量%の範囲であり、より好ましくは0.1〜2.0重量%である。
次に本発明をより詳細に説明するために実施例を掲げる。なお、例中の部及び%は特に断りのない限り、すべて重量部、重量%を表す。
実施例1(化合物番号1)
200mlの反応容器に
N−(5,6−エポキシ−3−オキサ−ヘキシル)−N−プロピルパーフルオロブタンスルホニルアミド 44.1gとジエタノールアミン 9.1gを仕込み、100℃で1時間、加熱攪拌した。得られた反応液を一旦室温に冷却した。次いで、前記反応液にエタノール100gを投入し、溶解させた後、30%過酸化水素水20gを加え、60度で2時間、加熱攪拌することで目的化合物を得た。
実施例2(化合物番号2)
エポキシ化合物として1,2−エポキシ−4−オキサ−6−パーフルオロブチルヘキサン32.0gを、アミン化合物としてジプロピルアミン 10.1gを用いた以外は実施例1と同様にして目的化合物を得た。
実施例3(化合物番号3)
アミン化合物としてジエタノールアミン 10.5gを用いた以外は実施例2と同様にして目的化合物を得た。
実施例4(化合物番号4)
エポキシ化合物としてパーフルオロヘキシル−グリシジルエーテル39.2gを、アミン化合物としてジエタノールアミン 10.5gを用いた以外は実施例1と同様にして目的化合物を得た。
実施例5(化合物番号5)
エポキシ化合物として1,2−エポキシ−4−オキサ−6−パーフルオロヘキシルヘキサン42.0gを、アミン化合物としてジエタノールアミン 10.5gを用いた以外は実施例1と同様にして目的化合物を得た。
実施例6(化合物番号6)
エポキシ化合物として1,2−エポキシ−4、7−ジオキサ−6−パーフルオロヘキシルノナン46.5gを、アミン化合物としてジエタノールアミン 10.5gを用いた以外は実施例1と同様にして目的化合物を得た。
実施例7(化合物番号7)
エポキシ化合物として1,2−エポキシ−4−オキサ−6−パーフルオロオクチルヘキサン52.0gを、アミン化合物としてジエタノールアミン 10.5gを用いた以外は実施例1と同様にして目的化合物を得た。
実施例8(化合物番号8)
エポキシ化合物として、下記一般式(6)53.8gを、アミン化合物としてジエタノールアミン 10.5gを用いた以外は実施例1と同様にして目的化合物を得た。
Figure 0005098446
実施例9(化合物番号9)
エポキシ化合物として1,2−エポキシ−4−オキサ−6−パーフルオロブチルヘキサン64.0gとアミン化合物としてモノエタノールアミン 6.1gを用いた以外は実施例1と同様にして目的化合物を得た。
実施例10(化合物番号10)
200mlのガラス容器に1,2−エポキシ−4−オキサ−6−パーフルオロブチルヘキサン32.0gとアミン化合物としてモノエタノールアミン 6.1gを仕込み、100℃で1時間、加熱攪拌した。次いで、1,2−エポキシ−4−オキサ−6−パーフルオロヘキシルヘキサン42.0gを加え、さらに100℃で1時間、加熱攪拌した。室温に冷却後、エタノール100gを投入し、さらに30%過酸化水素水20gを加え、60度で2時間、加熱攪拌した。溶媒を減圧下で留去することで目的化合物を得た。
実施例11(化合物番号11)
エポキシ化合物として、実施例7中の前記一般式(6)で表される化合物 53.8gと
アミン化合物としてブタノールアミン 4.5gを用いた以外は実施例1と同様にして目的化合物を得た。
実施例12(化合物番号12)
200mlの反応容器に1,2−エポキシ−4−オキサ−6−パーフルオロブチルヘキサン32.0gとエチレンジアミン 3.05gを仕込み、100℃で1時間、加熱攪拌した。次いで、グリシドール 7.4gを加え、さらに100℃で1時間、加熱攪拌した。室温に冷却後、エタノール100gを投入し、さらに30%過酸化水素水40gを加え、60度で2時間、加熱攪拌した。溶媒を減圧下で留去することで目的化合物を得た。
実施例13(化合物番号13)
200mlの反応容器に1,2−エポキシ−4−オキサ−6−パーフルオロヘキシルヘキサン42.0gと1,6-ヘキサンジアミン 5.7gを仕込み、100℃で1時間、加熱攪拌した。室温に冷却後、エタノール100gを投入し、さらに30%過酸化水素水40gを加え、60度で2時間、加熱攪拌した。溶媒を減圧下で留去することで目的化合物を得た。
実施例14(化合物番号14)
200mlの反応容器に1,2−エポキシ−4−オキサ−6−パーフルオロヘキシルヘキサン42.0gと4,7,10−トリオキサ−1,13−トリデカンジアミン 11.0gを仕込み、100℃で1時間、加熱攪拌した。室温に冷却後、エタノール100gを投入し、さらに30%過酸化水素水40gを加え、60度で2時間、加熱攪拌した。溶媒を減圧下で留去することで目的化合物を得た。
試験例1〜9
実施例1〜5で得られた帯電防止剤(化合物番号1〜14)を用いて、下記の配合で制電性紫外線硬化性組成物を調製し、これをポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムに製膜して、下記の評価を行った。得られた結果を表3−1、3−2に示す。
(制電性紫外線硬化性組成物の調製)
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(東亞合成社製ルミキュアDPA−620)50部、ウレタンアクリレート(新中村化学社製NKオリゴU−15HA)50部、光開始剤イルガキュア184を4部、パーフルオロアルキル基含有4級アンモニウム塩を表1に記載された添加量で加え、この混合物をメチルエチルケトンで不揮発分が50%となるように希釈した。
(塗膜外観)
調製した硬化性組成物をバーコーター(#12)で125μmPETフィルム(東洋紡(株)製コスモシャインA4300)に塗布し、80℃で5分乾燥させた。次いで、高圧水銀ランプ(照射強度120W/cm、積算光量500mJ/cm)で紫外線を照射して、硬化後膜厚が10μmの塗膜を得た。この塗膜を目視にて下記の基準で評価を行った。
○;透明、 △;僅かに白濁、 ×;濁り
(表面固有抵抗値)
塗膜外観評価と同様な方法により作製した塗膜板を23℃、50%RH雰囲気下、24時間放置した後、同雰囲気下で東亜ディーケーケー株式会社製 絶縁計DSM−8103を用いて測定した(印加電圧1000V)。
(比較例1)
パーフルオロアルキル基含有アミンN−オキサイド化合物として前記特許文献1記載の下記化合物を使用した以外は試験例1で用いた方法と同様にして、塗膜外観および表面固有抵抗値を測定した。得られた結果を表3−2に示す。
Figure 0005098446
Figure 0005098446
Figure 0005098446
上述した試験例からも明らかなように、本発明のパーフルオロアルキル基含有アミンN−オキサイド化合物は、樹脂に対する相溶性が高く、且つ、低添加量で優れた帯電防止能を発現することが可能である。

Claims (3)

  1. 下記一般式(1)により表されるパーフルオロアルキル基含有アミンN-オキサイド化合物を必須成分とする帯電防止剤。
    Figure 0005098446
    (式中、Rfは炭素数2−20のエーテル型酸素原子を有していてもよいパーフルオロアルキル基、Aは酸素原子、エーテル型酸素原子を有する炭素数1−10の2価の連結基、または−SONR(CHO−[Rは水素原子、炭素数1〜4のアルキル基であり、mは1〜4の整数である。]を表わし、R、Rはそれぞれ独立に、炭素数1−6のアルキル基、炭素数1−6のヒドロキシアルキル基、下記一般式(2)または一般式
    (3)
    Figure 0005098446
    Figure 0005098446
    [一般式(2)及び下記一般式(3)中のRf、Aは前式と同様であり、Rは炭素数1−6のアルキル基、炭素数1−6のヒドロキシアルキル基であり、Qはエーテル型酸素原子を有してよい炭素数2−20の2価の連結基を表わす。]を表す。)
  2. 前記一般式(1)において、Rが炭素数1−6のヒドロキシアルキル基であり、Aがエーテル型酸素原子を含む炭素数1−6の2価の連結基である請求項1記載の帯電防止剤。
  3. 請求項1または2記載の帯電防止剤を樹脂固形分当たり0.01〜5重量%含む樹脂組成物。
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