JP5097414B2 - レーザーアニール装置及びその方法 - Google Patents

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Description

本発明は、レーザーアニール装置及びその方法に関する。
低温ポリシリコン薄膜トランジスタ(LTPS TFT)を用いた有機ELディスプレイ(OLED)や液晶ディスプレイ(LCD)は、高精細、高画質なフラットパネルディスプレイとして注目されている。このLTPS TFTの製造工程では、レーザービーム源から発振されたレーザービームをライン状ビームに成形し、ガラス基板上の非晶質シリコン膜(以下、a−Si膜とも称す)に対して成形したライン状レーザービームを走査しながらアニールすることにより、a−Si膜を結晶化させて多結晶シリコン膜を形成するレーザーアニール工程が重要であり、この工程を実施するためのレーザーアニール装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。
特開2002−158184号公報(図1及び図2等)
ところで、このライン状ビームを走査してアニールした場合、形成された多結晶シリコン膜上に、走査方向に対して斜めの縞状の照射痕が生じることがある。この照射痕は、レーザービーム自体のコヒーレント性に起因する干渉縞であり、ディスプレイ等の表示ムラの原因となり、画質劣化を招くこととなる。即ち、この照射痕は、ライン状ビームの長軸方向の光強度分布が一様ではないために、アニールにより形成された多結晶シリコンの特性の異なる領域が縞状に分布していることを示している。特に、ビーム品質がよい固体グリーンレーザーは、コヒーレント性が高いため照射痕が生じやすい。
そこで、本発明の課題は、上記従来技術の問題点を解決することにあり、多結晶シリコン膜上に形成された縞状の照射痕を低減できるレーザーアニール装置及び方法を提供することにある。
本発明のレーザーアニール装置は、少なくとも2つの波長変換結晶を備え、該波長変換結晶を結晶方位軸が互いに異なるように直列に配置して波長変換を行い、2方向以上の直線偏光成分を含むレーザービームを生成するレーザー発振器と、レーザービームの光路内に設けられ、レーザービームを所望のライン状ビームに成形するビーム成形手段と、成形されたレーザービームの被照射位置にてレーザーアニールの対象物を支持する載置台を備えた処理室とを有するレーザーアニール装置において、前記レーザービームの光路内に、波長板を、この波長板の遅延軸に対する垂線と、レーザービームの偏光方向のうちの長軸方向とが所定の角度をなすように配置したことを特徴とする。所定の角度になるように波長板を配置したことで、レーザービームの各偏光方向の成分のうち、レーザービームの走査方向に対して斜めの照射痕を生成する原因となる偏光成分を円偏光に変えることができ、その結果、干渉を抑制して、斜めの照射痕を低減することができる。ここで、2方向以上の直線偏光成分を含む偏光とは、レーザービームの偏光状態が2方向以上の直線偏光が混在してなり、レーザービームの各偏光方向が均一に揃っていない状態のことをいう。この所定の角度とするために、波長板が4分の1波長板の場合には、前記所定の角度φが、前記長軸方向を基準として反時計回りで、−10<φ<30°、100<φ<150°、170<φ<210°、又は280<φ<330°となるように4分の1波長板を配置することが好ましい。前記波長板が3分の1波長板である場合には、前記所定の角度φが、前記長軸方向を基準として反時計回りで、40<φ<90°、100<φ<140°、220<φ<270°、又は280<φ<320°となるように3分の1波長板を配置することが好ましい。また、前記波長板が4分の3波長板である場合には、前記所定の角度φが、前記長軸方向を基準として反時計回りで、−10<φ<60°、110<φ<170、170<φ<240°、又は290<φ<350°となるように配置することが好ましい。
この場合に、前記レーザー発振器は、レーザービーム源を更に備え、前記波長変換結晶は、レーザービーム源から発せられたレーザービームの高調波を生成すことが好ましい。このレーザービーム源は、波長1064nmの基本波レーザービームを発するNd:YAG、波長1048nmの基本波レーザービームを発するNd:YLF、又は波長1030nmの基本波レーザービームを発するYb:YAGであることが好ましい。これらのレーザービーム源を備えた装置を用いることで、効率よくレーザーアニールを行うことが可能である。
前記波長板を、前記レーザービームの光路内のレーザービームが平行光である位置に配置することが好ましい。平行光である位置に配置することで、収差の問題がおきにくくなるからである。
また、前記レーザービームの光路内に複屈折結晶を配置したレーザーアニール装置を用いて設けることが好ましい。複屈折結晶を設けることで、複屈折結晶に入射したレーザービームを分割し、走査方向に対して平行に生じた照射痕を低減することができる。特に、収差の問題が起きないように、この複屈折結晶をレーザービームの光路内のレーザービームが平行光である位置に配置することが好ましい。
本発明のレーザーアニール方法は、少なくとも2つの波長変換結晶を結晶方位軸が互いに異なるように直列に配置して波長変換を行い、レーザー発振器で生成した2方向以上の直線偏光成分を含むレーザービームをビーム成形手段によって所望のライン状ビームに成形し、成形されたレーザービームをレーザーアニールの対象物に照射して対象物をアニールするレーザーアニール方法において、前記レーザービームの光路内に、波長板を、偏光方向のうちの長軸方向と前記波長板の遅延軸に対する垂線とのなす角度が所定の角度となるように配置し、レーザービームの偏光成分のうち、レーザービーム走査方向に対して斜めの照射痕の原因となる偏光成分を除去して、この偏光成分が除去されたレーザービームを対象物に照射することを特徴とする。この所定の角度とすべく、波長板として、前記所定の角度が前記長軸方向を基準として反時計回りで−10<φ<30°、100<φ<150°、170<φ<210°、又は280<φ<330°となるように4分の1波長板を配置するか、前記所定の角度が前記長軸方向を基準として反時計回りで40<φ<90°、100<φ<140°、220<φ<270°、又は280<φ<320°となるように3分の1波長板を配置するか、又は、前記所定の角度が前記長軸方向を基準として反時計回りで−10<φ<60°、110<φ<170、170<φ<240°、又は290<φ<350°となるように4分の3波長板を配置することが好ましい。
この場合、前記光路内に、複屈折結晶が配置されれば、走査方向に対して平行に照射痕が生じる場合に、複屈折結晶によってレーザービームが分割され、レーザービーム走査方向に対して平行な照射痕の原因となる高調波成分を除去し、その照射痕を低減することができる。この複屈折結晶は、特にレーザービームが平行光である位置に配置されることが好ましい。
また、前記レーザーアニールの対象物が、アモルファスシリコン膜であることが好ましい。
本発明のレーザーアニール装置及びその方法によれば、コヒーレント性の高いレーザービームを照射しても、アニール処理した対象物(例えば、多結晶シリコン膜)上に、走査方向に対して斜めの縞状の照射痕(干渉縞)が生じないので、表示ムラのない高品質のディスプレイを作製することが可能であるという優れた効果を奏する。
以下、本発明のレーザーアニール装置を、図1を用いて詳細に説明する。
図1は、本発明のレーザーアニール装置の光学部品の配置とレーザービームの光路とを模式的に示したものであり、(a)はレーザービームの集光方向(成形されたライン状レーザービームの短軸方向を示す、これをx軸方向とする)の模式図であり、(b)はレーザービームの均一化方向(成形されたライン状レーザービームの長軸方向を示す、これをy軸方向とする)の模式図である。後述する図3は図1(b)中のA部分の拡大図である。
図1によれば、1は、レーザー発振器であり、このレーザー発振器から発振されたレーザービームは、初めに、光軸補正ミラー2に入射されて、レーザービームの光軸が補正される。これは、レーザー発振器からのビームを光学光路内に導くためのものである。
この場合、レーザー発振器1としては、Qスイッチパルス発振し、2方向以上の直線偏光成分を含むレーザービーム(発振波長が1030〜1065nm)を生成する固体パルスレーザーを用いることができる。このようなレーザー発振器としては、例えば、その内部にレーザービーム源と、このレーザービーム源から発せられた基本波レーザービームの波長変換を行って第2高調波を生成する波長変換結晶と、分離ミラーとを備えたものがあげられる。レーザービーム源から発生された基本波レーザービームは、波長変換結晶に入射して、その一部が高調波に波長変換された基本波・高調波混合レーザービームとなり、その後、分離ミラーに入射することで、その基本波成分は反射されて、高調波成分のみが透過し、レーザー発振器1の外部に取り出されるように構成されている。
このレーザービーム源としては、波長1064nmの基本波レーザービームを発振するNd:YAGを活性媒質としてもつものや、波長1048nmの基本波レーザービームを発振するNd:YLFを活性媒質としてもつもの、また、波長1030nmの基本波レーザービームを発するYb:YAGを活性媒質としてもつものがあげられる。
波長変換結晶としては、非線形光学結晶、例えば、リチウム・ボレイト(LiB)、セシウム・リチウム・ボレイト(CsLiB10)、セシウム・ボレイト(CsB)、ベータ・バリウム・ボレイト(β−BaB)、ガドリニウム・イットリウム・カルシウム・オキシボレイト(Gd1−xCa(BO)、ポタシウム・チタニル・フォスフェイト(KTiOPO)等の結晶があげられる。この波長変換結晶は、変換した波長同士が干渉することを防ぐために、結晶方位軸が異なる方向となるように直列に少なくとも2つ配置する。また、これらの結晶のレーザービームの透過方向の厚さは、20mm以下であり、2以上光路に設置した場合には、それぞれ同じ厚さでも異なる厚さでもよい。20mmより大きいと、レーザービームが同調しにくくなるからである。
このように構成されたレーザー発振器では、得られたレーザービームは、平均パワー:200〜400W、パルス繰り返し周波数:4〜8kHz、ビーム品質(ビームの集光性M):20以下である。
次いで、レーザービームのエネルギーを減衰させるために、レーザービームは減衰器3に入射され、例えば、エネルギーが50%程度以下に減衰される。その後、レーザービームは、レーザービームの進行方向に対する垂直面内で回転自在に構成された波長板4に入射される。この波長板4は、遅延軸に対する垂線とビーム偏光方向のうちの長軸方向との間で所定の角度をなすように傾けて配置されている。レーザービームはこの所定の角度をなすように傾けて配置された波長板4に入射されることで、2方向以上の直線偏光成分を含むレーザービームのうち、斜めの縞状の照射痕の原因となる偏光方向の成分が円偏光となるので、干渉しにくくなり、斜めの縞状の照射痕を低減することができる。
このような波長板4としては、入射光線に対して1波長未満の位相差を生じさせる機能を有する波長板が好ましい。例えば、1/2波長板、1/3波長板、2/3波長板、1/4波長板、3/4波長板、1/5波長板、2/5波長板、3/5波長板、4/5波長板、1/8波長板、3/8波長板、5/8波長板などが挙げられる。
この場合の斜めの照射痕の原因となる偏光成分を低減するための所定の角度は、波長板の種類及びレーザー発振器1によって変わってくるが、例えば、波長板としての4分の1波長板と、Nd:YAGを活性媒質とし、平均パワー200W、パルス繰り返し周波数:4kHz、ビーム品質:M≒20、レーザー直径:12.5mmのレーザー発振器1を用いた場合について図2を用いて説明する。図2中、レーザービームの偏光成分のうち、例として、長軸方向L1と短軸方向L2とを示している。そして、41は、4分の1波長板の遅延軸(光学軸)、42は、この遅延軸41に対する垂線を示す。この偏光成分のうち長軸方向L1を基準とし、この基準に対して反時計回りに傾けた前記遅延軸41の垂線42がこの基準となす傾斜角φが、−10<φ<30°となるように4分の1波長板が配置されている場合には、レーザービームの走査方向に対して斜めの照射痕を低減することができる。特に、傾斜角φが0≦φ≦20°である場合は、斜めの照射痕を大幅に低減することができるので好ましい。また、傾斜角φが170<φ<210°の場合にも、それぞれ前記の長軸方向L1と垂線42との関係が−10<φ<30°の場合と同一であるので、斜めの縞状の照射痕の原因となる偏光方向の成分が円偏光となって干渉しにくくなり、レーザービームの走査方向に対して斜めの照射痕を低減することができる。この場合にも、傾斜角φが180≦φ≦200°である場合は、斜めの照射痕を大幅に低減することができるので好ましい。これ以外にも、傾斜角φが100<φ<150°又は280<φ<330°の場合にも、レーザービームの走査方向に対して斜めの縞状の照射痕を低減することが可能である。特に、傾斜角φが110≦φ≦140°又は290≦φ≦320°である場合には、斜めの照射痕を大幅に低減することができるので好ましい。
このように所定の角度を満たすように配置された波長板4から射出されたレーザービームは、後述する拡大レンズ8に入射される前に、初期直径を与える必要があり、そのために、第1の拡大レンズ5及びコリメートレンズ6に順次入射され、第1の拡大レンズ5で、レーザービームの直径が拡大され、コリメートレンズ6で平行光に整えられる。次いで、レーザービームは光軸補正ミラー7に入射される。
続いて、以下に述べるように、このレーザービームを所望のライン状レーザービームに成形する。
初めに、光軸補正ミラー7を透過したレーザービームは、拡大レンズ8を通って、集光方向にも均一化方向にもその直径が拡大され楕円状に成形される。例えば、拡大レンズ8に入射されたレーザービームは、集光方向においても均一化方向においても直径が12mm程度であったものが、集光方向については直径80mm程度に、均一化方向については直径30mm程度に拡大され、楕円状に成形される。次いで、この楕円状のレーザービームは、y方向のみ平行光とするyコリメートレンズ9に入射され、集光方向については直径を拡大し、均一化方向に対しては平行光となる。
その後、レーザービームはx方向のみ平行光とするxコリメートレンズ10に入射され、集光方向に対しては平行光となり、均一化方向に対してはxコリメートレンズ10入射時と同一の平行光の状態で射出される。次いで、レーザービームはy方向のみ集光するy集光レンズ11に入射される。均一化方向については、後述する導波路12内で多重反射させるために、レーザービームがy集光レンズ11の先にある導波路12より前で集束し、その後発散するようにy集光レンズ11を構成する。集光方向については平行光のままで射出される。
次いで、レーザービームは導波路12に入射される。この導波路12内でレーザービームは多重反射されてビームが複数本のレーザービーム(ビームレット)に分割されるので、レーザービームのコヒーレント性を低減することができる(図1(a)(b)では各ビームレットを図示せず)。導波路12に入射される前で均一化方向のみy集光レンズ11によって集束されていたことから、導波路12から射出された複数のレーザービーム(ビームレット)は、均一化方向でのみ広がり、集光方向に対しては平行光の状態を保つ。これらの複数のビームレットは、第1のy転写レンズ13及び第2のy転写レンズ14に入射され、集光方向に対しては平行光の状態で射出される。均一化方向でのレーザービーム(ビームレット)の光路について、A部分(導波路12〜第3のy転写レンズ16間)の拡大図(図3)を用いて説明する。なお、図3では説明のため全てのビームレットについては図示していないが、図3中、Lはビームレットの光路を示している。
導波路12から射出されたビームレットは、広がりながら直進し、第1のy転写レンズ13及び第2のy転写レンズ14とに順次入射され、屈折して、二つのビームレット群に分かれる。図3中、上部のビームレット群をビームレット群Lxとし、下部のビームレット群をビームレット群Lyとする。これらの2つのビームレット群のうち、一方に光学的遅延を与えれば、各ビームレットはより干渉しにくくなる。そこで、一方のビームレット群の光路内に光学的遅延板15を配置して(図中では例としてLy側に配置した)、光学的遅延を与えて干渉を緩和させてもよい。これにより、ビームレット群Lyはビームレット群Lxより光学的遅延板分だけ時間的差分が与えられた状態となる。ここで、光学的遅延板15は、石英またはガラスのような透明材料で形成されているものである。
その後、一方のビームレット群に光学的遅延が与えられた状態で、図1(a)及び(b)に示したように、第3のy転写レンズ16及びx方向のみ集光するx集光レンズ17にレーザービームが入射されることによって、集光方向に対しては集光され、また、均一化方向に対しては、レーザービームはy転写レンズ16により収差を補正されつつ拡大される。このようにして、レーザービームは、ライン状の所望のプロフィールになるように成形され、入射窓18を透過してチャンバー(図示せず)内の載置台(図示せず)に載置されたa−Si膜19上に照射される。載置台によりアニール対象物としてのa−Si膜19をライン状ビームの短軸方向に移動させることにより、アニール対象物の所望の領域でのアニールが可能である。これにより、a−Si膜19がアニールされて多結晶シリコン膜が形成される。この所望のプロフィールは、例えば、長軸方向:>100mm、短軸方向:<50μmであり、アニール対象物に応じて適宜決定することができる。アニール対象物としては、例えば、a−Si膜(アニールにより多結晶シリコン膜を形成する)や、Si基板(アニールによりSi基板の添加物を活性化する)などがあげられる。
なお、本実施の形態では、ビームを導波路で分割し、均一化する構成を示したが、導波路の代りにシリンドリカルレンズアレイでビームを分割し、均一化するように構成することも可能である。
a−Si膜としては、例えば、CVD法により形成された膜厚300Å〜1000Åのものである。
本発明のレーザーアニール装置を用いてa−Si膜をアニールする場合、例えば、ガラス基板上にCVD法によりSiN、SiO、a−Siを、順次厚さ100Å、3000Å、500Åで成膜したものをアニール装置内の載置台に載置し、脱水素アニール工程を350〜500℃で5〜15分間行った後に、レーザー出力300〜700mJ/cmで、真空チャンバー内の雰囲気を窒素雰囲気などの不活性ガス雰囲気とし、圧力:30〜500Pa、温度:常温状態の条件でレーザーアニールを行う。この場合、基板表面でのアニール温度は、600〜1800℃である。
本実施の形態においては、所定の角度を満たすように配置した波長板4を減衰器3とコリメートレン5ズとの間に配置したが、光路中であればどこに配置してもよい。好ましくは、収差がなるべく生じない様に、レーザービームが平行光である位置に配置することである。例えば、コリメートレンズ6と光軸補正ミラー7との間や、光軸補正ミラー7と拡大レンズ8との間やxコリメートレンズ10とy集光レンズ11との間に配置しても良い。平行光でない位置に配置した場合には、レンズデザインを変更するか、レンズの位置調整により収差が生じないようにすればよい。
また、本実施の形態においては、所定の角度を満たすように配置した波長板4を設けて走査方向に対して斜めの縞状の照射痕を低減したが、走査方向に対して平行の縞状の照射痕(干渉縞)が形成される場合がある。そこで、この縞状の照射痕が形成された場合には、光路中に、複屈折結晶を設けてもよい。複屈折結晶を設けることで、レーザービームを分割して各ビームレット間の干渉を低減して、即ち走査方向に対して平行な縞状の照射痕の原因となるレーザービームの高調波成分を除去し、縞状の照射痕を低減することが可能である。この場合、複屈折結晶としては、2軸性水晶結晶や、リチウムボレイトを用いることができ、また、複屈折結晶は、収差が生じないように光路のレーザービームが平行光となっている位置に配置することが好ましい。さらに、光路中に複屈折結晶を複数配置してもよい。
上記では、波長板として4分の1波長板を配置した場合について説明したが、4分の1波長板でなくとも、波長板であれば、所定の角度をなすように配置すれば、上記と同様の結果を得ることができる。例えば、波長板として、3分の1波長板を配置した場合には、所定の角度を、40<φ<90°、100<φ<140°、220<φ<270°、又は280<φ<320°、好ましくは50≦φ≦80°、110≦φ≦130°、230≦φ≦260°、又は290≦φ≦310°となるように配置すればよい。4分の3波長板を配置した場合には、−10<φ<60°、110<φ<170、170<φ<240°、又は290<φ<350°、好ましくは、0≦φ≦50°、120≦φ≦160°、180≦φ≦230°、又は300≦φ≦340°となるように配置すればよい。これらの4分の1波長板ではない波長板を用いた場合にも、波長板は光路中であればどこに配置してもよいが、収差がなるべく生じない様に、レーザービームが平行光である位置に配置することが好ましい。
プラズマCVD法によりプラズマを形成し、ガラス基板上に、SiN膜を厚さ1000Åで形成し、続けてSiO膜を厚さ3000Åで形成した。次いで、SiO膜上にa−Si膜を厚さ500Åで形成し、脱水素処理を8分間行って、所望のレーザーアニール対象基板を得た。
この基板を、図1に示したレーザーアニール装置の基板載置台に載置した。4分の1波長板4としては、厚さ3mm、直径50mmの平行結晶を減衰器3とコリメートレンズ5との間に配置し、レーザー発振器1としては、Nd:YAGを活性媒質としてもつレーザービーム源と、2つの波長変換結晶(リチウムボレイト)とを有するものを用いた。そして、上記a−Si膜が形成された基板に対してレーザー出力450mJ/cm、Nガス雰囲気のチャンバー内(大気圧、常温状態)でレーザーアニールを行い(レーザービームのプロフィールは、150 mm×40μmのラインビーム)、多結晶シリコン膜を作製した。この場合、偏光方向のうち長軸方向L1を基準(0°)として、この基準と遅延軸41に対する垂線42との角度を変えるように4分の1波長板4を徐々に傾けて、基準と反時計周りに傾いた4分の1波長板の遅延軸に対する垂線とのなす角度φを変化させ1周させて、各角度でアニールされた多結晶シリコン膜の表面を観察した。なお、比較のために、4分の1波長板を装置内に配置せずにレーザーアニールを行い、表面を観察した。4分の1波長板を配置しなかった場合のレーザーアニール後の多結晶膜表面の模式図を図4(a)に示し、各角度でのレーザーアニール後の多結晶膜表面の模式図を図4(b)〜(i)に示す。
図4(a)では、レーザーの走査方向に対して斜めの照射痕が発生した。4分の1波長板4を挿入した装置においては、偏光方向のうち長軸方向を基準とし、4分の1波長板の遅延軸に対する垂線と基準とのなす角度が反時計回りで0≦φ≦20°、110≦φ≦140°、180≦φ≦200°、又は290≦φ≦320°の場合(図4(b)、(d)、(f)及び(h)参照)では、レーザーの走査方向に対して斜めの照射痕が大幅に低減されたことが分かった。また、30≦φ≦100°、150≦φ≦170°、210≦φ≦280°又は330≦φ≦350°の角度になるように4分の1波長板を設置しても、レーザーの走査方向に対して斜めの照射痕が低減されなかったことがわかった(図4(c)、(e)、(g)及び(i)参照)。
実施例1と同一の方法で基板を作製した。次いで、複屈折結晶(2軸性単結晶水晶)を4分の1波長板4と拡大レンズ5との間に配置した以外は、実施例1と同一の条件(ただし、角度は5°)で、作製した基板にアニールを行なって基板の表面を観察したところ、レーザービームの走査方向と平行な照射痕が低減されていることが分かった。
実施例1と同一の方法で基板を作成した。次いで、4分の1波長板4の代わりに3分の1波長板を配置した以外は、実施例1と同一の条件で、前記基板に対してレーザーアニールを行った。結果を図5に示す。図5(a)では、レーザーの走査方向に対して斜めの照射痕が発生した。3分の1波長板の遅延軸に対する垂線と長軸方向とのなす角度が長軸方向を基準として反時計回りで50≦φ≦80°、110≦φ≦130°、230≦φ≦260°、又は290≦φ≦310°の場合、(図5(c)、(e)、(g)及び(i)参照)レーザーの走査方向に対して斜めの照射痕が大幅に低減されたことが分かった。また、0≦φ≦40°、90≦φ≦100°、140≦φ≦220°、270≦φ≦280°又は320≦φ≦360の角度になるように3分の1波長板を設置しても、レーザーの走査方向に対して斜めの照射痕が低減されなかったことがわかった(図5(b)、(d)、(f)(h)、及び(j)参照)。
実施例1と同一の方法で基板を作成した。次いで、4分の1波長板4の代わりに4分の3波長板を配置した以外は、実施例1と同一の条件で、前記基板に対してレーザーアニールを行った。結果を図6に示す。図6(a)では、レーザーの走査方向に対して斜めの照射痕が発生した。4分の3波長板の遅延軸に対する垂線と長軸方向とのなす角度が、長軸方向を基準として0≦φ≦50°、120≦φ≦160°、180≦φ≦230°、又は300≦φ≦340°の場合(図6(b)、(d)、(f)及び(h)参照)、レーザーの走査方向に対して斜めの照射痕が大幅に低減されたことが分かった。また、60≦φ≦110°、φ=170°、240≦φ≦290°、φ=350°の角度になるように4分の3波長板を設置しても、レーザーの走査方向に対して斜めの照射痕が低減されなかったことがわかった(図4(c)、(e)、(g)及び(i)参照)。
本発明のレーザーアニール装置及びその方法を用いれば、例えば、a−Si膜をアニールして照射痕のない多結晶シリコン膜を作製することができる。この多結晶シリコン膜を用いれば、LTPS TFT等の自発光型ディスプレイ作製において表示ムラのない、高品質なディスプレイを作製することが可能である。従って、本発明はディスプレイ作製分野において利用可能である。
本発明のレーザーアニール装置の構成とレーザービームの光路とを模式的に示す図であって、(a)は集光方向、(b)は均一化方向を示す。 4分の1波長板と、偏光の長軸との関係を示す図。 本発明のレーザーアニール装置の均一化方向のA部分拡大図。 (a)は、4分の1波長板を配置しなかったレーザーアニール装置を用いてレーザーアニールした場合の基板表面の模式図、(b)〜(i)は、本発明のレーザーアニール装置を用いてレーザーアニールした場合の基板表面の模式図。 (a)は、3分の1波長板を配置しなかったレーザーアニール装置を用いてレーザーアニールした場合の基板表面の模式図、(b)〜(j)は、本発明のレーザーアニール装置を用いてレーザーアニールした場合の基板表面の模式図。 (a)は、4分の3波長板を配置しなかったレーザーアニール装置を用いてレーザーアニールした場合の基板表面の模式図、(b)〜(i)は、本発明のレーザーアニール装置を用いてレーザーアニールした場合の基板表面の模式図。
符号の説明
1 レーザー発振器 2 光軸補正ミラー
3 減衰器 4 波長板
5 拡大レンズ 6 コリメートレンズ
7 光軸補正ミラー 8 拡大レンズ
9 yコリメートレンズ 10 xコリメートレンズ
11 y集光レンズ 12 導波路
13 第1のy転写レンズ 14 第2のy転写レンズ
15 光学的遅延板 16 第3のy転写レンズ
17 x集光レンズ 18 入射窓
19 a−Si膜

Claims (15)

  1. 少なくとも2つの波長変換結晶を備え、該波長変換結晶を結晶方位軸が互いに異なるように直列に配置して波長変換を行い、2方向以上の直線偏光成分を含むレーザービームを生成するレーザー発振器と、レーザービームの光路内に設けられ、レーザービームを所望のライン状ビームに成形するビーム成形手段と、成形されたレーザービームの被照射位置にてレーザーアニールの対象物を支持する載置台を備えた処理室とを有するレーザーアニール装置において、
    前記レーザービームの光路内に、波長板を、この波長板の遅延軸に対する垂線と、レーザービームの偏光方向のうちの長軸方向とが所定の角度をなすように配置したことを特徴とするレーザーアニール装置。
  2. 前記波長板が4分の1波長板であり、前記所定の角度φが、前記長軸方向を基準として反時計回りで−10<φ<30°、100<φ<150°、170<φ<210°、又は280<φ<330°であることを特徴とする請求項1記載のレーザーアニール装置。
  3. 前記波長板が3分の1波長板であり、前記所定の角度φが、前記長軸方向を基準として反時計回りで40<φ<90°、100<φ<140°、220<φ<270°、又は280<φ<320°となるように配置したことを特徴とする請求項1記載のレーザーアニール装置。
  4. 前記波長板が4分の3波長板であり、前記所定の角度φが、前記長軸方向を基準として反時計回りで−10<φ<60°、110<φ<170、170<φ<240°、又は290<φ<350°となるように配置したことを特徴とする請求項1記載のレーザーアニール装置。
  5. 前記レーザー発振器が、レーザービーム源を更に備え、前記波長変換結晶は、レーザービーム源から発せられたレーザービームの高調波を生成することを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のレーザアニール装置。
  6. 前記レーザービーム源が、波長1064nmの基本波レーザービームを発するNd:YAG、波長1048nmの基本波レーザービームを発するNd:YLF、又は波長1030nmの基本波レーザービームを発するYb:YAGであることを特徴とする請求項5に記載のレーザーアニール装置。
  7. 前記波長板を、前記レーザービームの光路内の該レーザービームが平行光である位置に配置することを特徴とする請求項1に記載のレーザーアニール装置。
  8. 前記レーザービームの光路内に複屈折結晶を配置することを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載のレーザーアニール装置。
  9. 前記複屈折結晶が、前記レーザービームの光路内の該レーザービームが平行光である位置に配置することを特徴とする請求項8に記載のレーザーアニール装置。
  10. 少なくとも2つの波長変換結晶を結晶方位軸が互いに異なるように直列に配置して波長変換を行い、レーザー発振器で生成した2方向以上の直線偏光成分を含むレーザービームをビーム成形手段によって所望のライン状ビームに成形し、成形されたレーザービームをレーザーアニールの対象物に照射して対象物をアニールするレーザーアニール方法において、
    前記レーザービームの光路内に、波長板を、偏光方向のうちの長軸方向と前記波長板の遅延軸に対する垂線とのなす角度が所定の角度となるように配置し、レーザービームの偏光成分のうち、レーザービーム走査方向に対して斜めの照射痕の原因となる偏光成分を除去して、この偏光成分が除去されたレーザービームを対象物に照射することを特徴とするレーザーアニール方法。
  11. 前記波長板として、前記所定の角度が前記長軸方向を基準として反時計回りで−10<φ<30°、100<φ<150°、170<φ<210°、又は280<φ<330°となるように4分の1波長板を配置し、レーザービームの偏光成分のうち、レーザービーム走査方向に対して斜めの照射痕の原因となる偏光成分を除去することを特徴とする請求項10記載のレーザーアニール方法。
  12. 前記波長板として、前記所定の角度φが前記長軸方向を基準として反時計回りで40<φ<90°、100<φ<140°、220<φ<270°、又は280<φ<320°となるように3分の1波長板を配置し、レーザービームの偏光成分のうち、レーザービーム走査方向に対して斜めの照射痕の原因となる偏光成分を除去することを特徴とする請求項10記載のレーザーアニール方法。
  13. 前記波長板として、前記所定の角度φが前記長軸方向を基準として反時計回りで−10<φ<60°、110<φ<170、170<φ<240°、又は290<φ<350°となるように4分の3波長板を配置し、レーザービームの偏光成分のうち、レーザービーム走査方向に対して斜めの照射痕の原因となる偏光成分を除去することを特徴とする請求項10記載のレーザーアニール方法。
  14. 前記光路内に複屈折結晶を配置して、レーザービームを分割し、レーザービーム走査方向に対して平行な照射痕の原因となる高調波成分を除去することを特徴とする請求項10〜13のいずれかに記載のレーザーアニール方法。
  15. 前記レーザーアニールの対象物が、アモルファスシリコン膜であることを特徴とする請求項10〜14のいずれかに記載のレーザーアニール方法。
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