JP5094598B2 - キャパシタ - Google Patents

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本発明は、キャパシタに関する。
近年の電子機器のデジタル化、高周波数化、小型化に伴って、小型・高電気容量でありながら高周波数領域において等価直列抵抗(ESR)及び等価直列リアクタンス(ESL)が低いキャパシタが要求されている。そして、これらの要求に応えるキャパシタとして、導電性高分子固体電解コンデンサと呼ばれるキャパシタが知られている(例えば、特許文献1及び2参照。)。
図14は、そのようなキャパシタのうち、特許文献1に記載されたキャパシタ900を説明するために示す図である。
特許文献1に記載されたキャパシタ900は、図14に示すように、弁金属(例えば、Al、Taなど。)からなる陽極体920を陽極酸化して陽極体920の表面に誘電体薄膜層930を形成し、当該誘電体薄膜層930の表面に、複素環式化合物モノマーを化学酸化重合して得られる複素環式化合物ポリマーからなる導電性ポリマー層940及び複素環式化合物モノマーを電解重合して得られる複素環式化合物ポリマーからなる導電性ポリマー層950を順次形成した構造を有する。陽極体920としては、拡面腐食(エッチング)を施すことにより弁金属の表面に多数の微細な孔を形成して表面積を大きくしたものを用いる。また、導電性ポリマー層940,950としては、抵抗率の小さいポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリフランなどからなる複素環式化合物の導電性ポリマーを用いる。
このため、特許文献1に記載されたキャパシタ900によれば、陽極体920として、弁金属の表面に拡面腐食を施すことにより弁金属の表面に多数の微細な孔を形成して表面積を大きくしたものを用いるため、電気容量当たりのキャパシタの体積を小さくすることができるようになり、小型・高電気容量のキャパシタを実現することができる。また、特許文献1に記載されたキャパシタ900によれば、導電性ポリマー940,950として、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリフランなどからなる抵抗率の小さい複素環式化合物の導電性ポリマーを用いるため、電解質の抵抗を低くすることができ、高周波数領域においてESR及びESLが低いキャパシタを実現することができる。その結果、特許文献1に記載されたキャパシタ900は、デカップリング素子としても好適に使用可能なキャパシタとなる。
特開昭63−197319号公報 特開昭61−2315号公報
しかしながら、特許文献1に記載されたキャパシタ900においては、陽極体920の表面に誘電体薄膜層930を形成する際に弁金属の表面に存在する微細な孔が誘電体薄膜層により徐々に埋まっていくことに起因して、表面積を一定以上大きくするのが困難となるため、小型化・高電気容量化には一定の限界があるという問題がある。
そこで、本発明は、上記した問題を解決するためになされたものであって、従来より小型化・高電気容量化が可能な構造を有するキャパシタを提供することを目的とする。
(1)本発明のキャパシタは、多数のキャパシタ単位を備えるキャパシタであって、各前記キャパシタ単位は、芯となるポリマー繊維と、前記ポリマー繊維の外周に形成された第1導電性薄膜層と、前記第1導電性薄膜層の外周に形成された誘電体薄膜層と、前記誘電体薄膜層の外周に形成された第2導電性薄膜層とを備えることを特徴とする。
このため、本発明のキャパシタによれば、芯となるポリマー繊維の径を細くすればするほど、単位体積当たりの第1導電性薄膜層の表面積を大きくすることができるため、電気容量当たりのキャパシタの体積を任意の大きさに小さくすることができるようになり、従来より小型化・高電気容量化が可能な構造のキャパシタを実現することができる。
また、本発明のキャパシタにおいては、ポリマー繊維を芯として用いるため、キャパシタ単位の径をかなり細くしても、芯を設けない場合と比較して必要な機械的強度を維持することが可能となる。
なお、本発明のキャパシタにおいては、第2導電性薄膜層は、誘電体薄膜層を覆うように連続して形成されていてもよい。
(2)本発明のキャパシタにおいては、前記ポリマー繊維の平均直径は、10nm〜20μmの範囲内にあることが好ましい。
このような構成とすることにより、単位体積当たりの第1導電性薄膜層の表面積を極めて大きくすることができる。
なお、この観点から言えば、前記ポリマー繊維の平均直径は、10nm〜1μmの範囲内にあることがより好ましい。
なお、第1導電性薄膜の層厚は、10nm〜10μmの範囲内にあることが好ましい。また、誘電体薄膜層の層厚は、1nm〜2μmの範囲内にあることが好ましい。また、第2導電性薄膜の層厚は、10nm〜10μmの範囲内にあることが好ましい。従って、キャパシタ単位の平均直径は、52nm〜64μmの範囲内にあることが好ましい。
(3)本発明のキャパシタにおいては、前記ポリマー繊維は、エレクトロスピニング法、溶融紡糸法又は叩解法により形成されたものであることが好ましい。
ポリマー繊維がエレクトロスピニング法又は溶融紡糸法により形成されたものである場合には、平均直径が10nm〜1μm程度の極めて細いポリマー繊維を容易にかつ高い生産性で形成することができる。この場合、ポリマー繊維としては、ケブラー繊維、ナイロン繊維、ポリイミド繊維、ポリエチレンテレフタレート繊維などの高耐熱性繊維を好適に用いることができる。
一方、ポリマー繊維が叩解法により形成されたものである場合には、平均直径が1μm〜20μm程度のポリマー繊維を高い生産性で形成することができる。この場合、ポリマー繊維としては、セルロース繊維などの繊維を好適に用いることができる。
(4)本発明のキャパシタにおいては、前記第1導電性薄膜層は、前記ポリマー繊維の外周に気相法により形成されたものであることが好ましい。
このような構成とすることにより、ポリマー繊維の外周に第1導電性薄膜層を比較的容易にかつ均一に形成することができる。
気相法としては、真空蒸着法又はスパッタ法を好ましく用いることができる。
(5)本発明のキャパシタにおいては、前記第1導電性薄膜層は、弁金属からなり、前記誘電体薄膜層は、前記第1導電性薄膜層の外周において前記弁金属を陽極酸化して形成されたものであることが好ましい。
このような構成とすることにより、第1導電性薄膜層の外周に欠陥の少ない理想的な誘電体薄膜層を形成することができる。
弁金属としては、Al、Ta、Nb又はTiを用いることができる。弁金属としてAlを用いた場合には、誘電体薄膜層は、Al(ε:8〜10)となり、弁金属としてTaを用いた場合には、誘電体薄膜層は、Ta(ε:27)となり、弁金属としてNbを用いた場合には、誘電体薄膜層は、Nb(ε:41)となり、弁金属としてTiを用いた場合には、誘電体薄膜層は、TiO(ε:170)となる。
誘電体薄膜層としてAlを用いる場合には、耐圧1V当たり1.2nm〜1.5nmの計算で求められる値よりも大きい層厚のものを用い、誘電体薄膜層としてTaを用いる場合には、耐圧1V当たり1.4nm〜1.6nmの計算で求められる値よりも大きい層厚のものを用いる。
(6)本発明のキャパシタにおいては、前記第2導電性薄膜層は、前記誘電体薄膜層の外周に重合形成された導電性ポリマー層からなることが好ましい。
このような構成とすることにより、誘電体薄膜層の外周に第2導電性薄膜層を比較的容易にかつ均一に形成することができる。
導電性ポリマー層の材料としては、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリフランなどからなる複素環式化合物の導電性ポリマーを用いることができる。このような構成とすることにより、電解質の抵抗を低くすることができ、高周波数領域においてESR及びESLが低いキャパシタを実現することができる。
重合形成の方法としては、化学酸化重合法及び/又は電解重合法を好ましく用いることができる。
(7)本発明のキャパシタにおいては、前記第2導電性薄膜層は、前記誘電体薄膜層の外周に気相法又は塗布法により形成されたものであることも好ましい。
このような構成とすることによっても、本発明のキャパシタを実現することができる。
(8)本発明のキャパシタにおいては、前記第1導電性薄膜層に電気的に接続された第1外部接続用電極と、前記第2導電性薄膜層に電気的に接続された第2外部接続用電極とをさらに備えることが好ましい。
このような構成とすることにより、各キャパシタ単位における第1導電性薄膜層及び第2導電性薄膜層に、外部から導通を取ることが可能となる。
(9)本発明のキャパシタにおいては、前記第1導電性薄膜層には、前記誘電体薄膜層に覆われていない第1領域が存在し、前記第1外部接続用電極は、前記第1領域において前記第1導電性薄膜層に接続され、前記第2外部接続用電極は、前記第2導電性薄膜層の外周部において前記第2導電性薄膜層に接続されていることが好ましい。
このような構成とすることにより、各キャパシタ単位における第1導電性薄膜層及び第2導電性薄膜層と、第1外部接続用電極及び第2外部接続用電極とをそれぞれ電気的に接続することが可能となる。
(10)本発明のキャパシタにおいては、前記誘電体薄膜層には、前記第2導電性薄膜層に覆われていない第2領域が存在し、前記第1外部接続用電極は、前記誘電体薄膜層を貫通して配置される(楔形の)接続子を介して前記第1導電性薄膜層に接続され、前記第2外部接続用電極は、前記第2導電性薄膜層の外周部において前記第2導電性薄膜層に接続されていることが好ましい。
このような構成とすることによっても、各キャパシタ単位における第1導電性薄膜層及び第2導電性薄膜層と、第1外部接続用電極及び第2外部接続用電極とをそれぞれ電気的に接続することが可能となる。
(11)本発明のキャパシタにおいては、前記第2外部接続用電極は、ペースト状カーボン及び/又はペースト状金属を用いて前記第2導電性薄膜層に接続されていることが好ましい。
このような構成とすることにより、第2外部接続用電極を第2導電性薄膜層に低抵抗かつ容易に接続することが可能となる。
以下、本発明のキャパシタを、図に示す各実施形態に基づいてさらに詳細に説明する。
[実施形態1]
1.実施形態1に係るキャパシタ10の構成
図1は、実施形態1に係るキャパシタ10の構造を模式的に示す図である。図2は、実施形態1に係るキャパシタ10におけるキャパシタ単位100の構造を模式的に示す図である。
実施形態1に係るキャパシタ10は、図1に示すように、多数のキャパシタ単位100を備えるキャパシタである。各キャパシタ単位100は、図2に示すように、芯となるポリマー繊維110と、ポリマー繊維110の外周に形成された第1導電性薄膜層120と、第1導電性薄膜層120の外周に形成された誘電体薄膜層130と、誘電体薄膜層130の外周に形成された第2導電性薄膜層140とを備える。
ポリマー繊維110の平均直径は、例えば10nm〜20μmの範囲内にある。また、第1導電性薄膜120の層厚は、例えば10nm〜10μmの範囲内にある。また、誘電体薄膜層130の層厚は、例えば1nm〜2μmの範囲内にある。また、第2導電性薄膜140の層厚は、例えば10nm〜10μmの範囲内にある。また、キャパシタ単位100の平均直径は、例えば52nm〜64μmの範囲内にある。
ポリマー繊維110は、例えばエレクトロスピニング法により形成されたものである。ポリマー繊維110としては、例えばケブラー繊維、ナイロン繊維、ポリイミド繊維、ポリエチレンテレフタレート繊維などの高耐熱性繊維を用いる。
第1導電性薄膜層120は、弁金属からなり気相法により形成されたものであり、誘電体薄膜層130は、第1導電性薄膜層120の外周において弁金属を陽極酸化して形成されたものである。弁金属としては、例えばAlを用いる。従って、誘電体薄膜層130は、Alからなるものとなる。
第2導電性薄膜層140は、誘電体薄膜層130の外周に重合形成された導電性ポリマー層からなる。導電性ポリマー層の材料としては、例えばポリチオフェン(ポリエチレンジオキシチオフェン)を用いる。
実施形態1に係るキャパシタ10は、図1に示すように、第1導電性薄膜層120に電気的に接続された第1外部接続用電極20と、第2導電性薄膜層140に電気的に接続された第2外部接続用電極30とをさらに備える。
第1導電性薄膜層120には、誘電体薄膜層130に覆われていない第1領域Rが存在し、第1外部接続用電極20は、第1領域Rにおいて第1導電性薄膜層120に接続され、第2外部接続用電極30は、第2導電性薄膜層140の外周部において第2導電性薄膜層140に接続されている。
実施形態1に係るキャパシタ10は、第1導電性薄膜層120を陽極とし、第2導電性薄膜層140を陰極として用いる。
2.実施形態1に係るキャパシタ10の効果
以上のように構成された実施形態1に係るキャパシタ10によれば、芯となるポリマー繊維110の径を細くすればするほど、単位体積当たりの第1導電性薄膜層120の表面積を大きくすることができるため、電気容量当たりのキャパシタの体積を任意の大きさに小さくすることができるようになり、小型化・高電気容量化が可能な構造のキャパシタを実現することができる。
また、実施形態1に係るキャパシタ100によれば、ポリマー繊維110を芯として用いるため、キャパシタ単位の径をかなり細くしても、必要な機械的強度を維持することが可能となる。
また、実施形態1に係るキャパシタ100によれば、ポリマー繊維110の平均直径が10nm〜20μmの範囲内にあるため、単位体積当たりの第1導電性薄膜層110の表面積を極めて大きくすることができる。
また、実施形態1に係るキャパシタ100によれば、ポリマー繊維110がエレクトロスピニング法により形成されたものであるため、平均直径が10nm〜1μm程度の極めて細いポリマー繊維を容易にかつ高い生産性で形成することができる。
また、実施形態1に係るキャパシタ100によれば、第1導電性薄膜層120が気相法により形成されたものであるため、極めて細いポリマー繊維の外周に第1導電性薄膜層を比較的容易にかつ均一に形成することができる。
また、実施形態1に係るキャパシタ100によれば、第1導電性薄膜層120が弁金属からなり、誘電体薄膜層130が第1導電性薄膜層120の外周において弁金属を陽極酸化して形成されたものであるため、第1導電性薄膜層120の外周に欠陥の少ない理想的な誘電体薄膜層130を形成することができる。
また、実施形態1に係るキャパシタ100によれば、第2導電性薄膜層140が誘電体薄膜層130の外周に重合形成された導電性ポリマー層からなるため、誘電体薄膜層の外周に第2導電性薄膜層を比較的容易にかつ均一に形成することができる。
また、実施形態1に係るキャパシタ100によれば、導電性ポリマー層の材料としてポリピロールからなる複素環式化合物の導電性ポリマーを用いるため、電解質の抵抗を低くすることができ、高周波数領域においてESR及びESLが低いキャパシタを実現することができる。
また、実施形態1に係るキャパシタ100によれば、第1導電性薄膜層120に電気的に接続された第1外部接続用電極20と、第2導電性薄膜層140に電気的に接続された第2外部接続用電極30とをさらに備えるため、各キャパシタ単位100の第1導電性薄膜層120及び第2導電性薄膜層140に外部から導通を取ることが可能となる。
また、実施形態1に係るキャパシタ100によれば、第1導電性薄膜層120には誘電体薄膜層130に覆われていない第1領域Rが存在し、第1外部接続用電極20は第1領域Rにおいて第1導電性薄膜層120に接続され、第2外部接続用電極30は第2導電性薄膜層140の外周部において第2導電性薄膜層140に接続されているため、第1導電性薄膜層120及び第2導電性薄膜層140と、第1外部接続用電極20及び第2外部接続用電極30とをそれぞれ電気的に接続することが可能となる。
[実施形態2]
図3は、実施形態2に係るキャパシタ10aの構造を模式的に示す図である。
実施形態2に係るキャパシタ10aは、図3に示すように、キャパシタ単位100が3次元的に配列された構造を有し、実施形態1に係るキャパシタ10を縦方向に積層させることにより作製することができる。なお、外部接続端子Eは各層の第1外部接続用電極20に接続されており、外部接続端子Eは各層の第2外部接続用電極30に接続されている。
従って、実施形態2に係るキャパシタ10aは、実施形態1に係るキャパシタ10が有する効果をそのまま有するのに加え、実施形態1に係るキャパシタ10よりも小型化・高容量化が容易であるという効果をさらに有する。
[実施形態3]
図4は、実施形態3に係るキャパシタ10bの構造を模式的に示す図である。
実施形態3に係るキャパシタ10bは、キャパシタ単位100が3次元的に配列された構造を有する点で実施形態2に係るキャパシタ10aと同様の構成を有するが、第1外部接続用電極及び第2外部接続用電極の構成が実施形態2に係るキャパシタ10aの場合とは異なる。
すなわち、実施形態3に係るキャパシタ10bにおいては、図4に示すように、第1外部接続用電極20bは、各層を連結する連結部22を有して構成され、第2外部接続用電極30bは、キャパシタ単位100の集合体の下面及び側面で各キャパシタ10における第2導電性薄膜層140と接続されるように構成されている。
このように、実施形態3に係るキャパシタ10bは、第1外部接続用電極及び第2外部接続用電極の構成が実施形態2に係るキャパシタ10aの場合とは異なるが、実施形態2に係るキャパシタ10aの場合と同様に、キャパシタ単位100が3次元的に配列された構造を有するため、実施形態2に係るキャパシタ10aが有する効果をそのまま有する。
[実施形態4]
図5は、実施形態4に係るキャパシタ10cの構造を模式的に示す図である。なお、図5においては、キャパシタ単位100が2次元的に配列された「単位層」が2層だけ積層されているように示されているが、単位層が3層以上積層されていてもよい。
実施形態4に係るキャパシタ10aは、キャパシタ単位100が3次元的に配列された構造を有する点で実施形態2又は3に係るキャパシタ10a,10bと同様の構成を有するが、キャパシタ単位100の配列構造が実施形態2又は3に係るキャパシタ10a,10bの場合とは異なる。
すなわち、実施形態4に係るキャパシタ10cにおいては、図5に示すように、キャパシタ単位100は、縦方向に隣接する各単位層が互いに交差するように配列された構造を有する。
このように、実施形態4に係るキャパシタ10cは、キャパシタ単位100の配列構造が実施形態2又は3に係るキャパシタ10a,10bの場合とは異なるが、実施形態2又は3に係るキャパシタ10a,10bの場合と同様に、キャパシタ単位100が3次元的に配列された構造を有するため、実施形態2又は3に係るキャパシタ10a,10bが有する効果をそのまま有する。
[実施形態5]
図6は、実施形態5に係るキャパシタ10dの構造を模式的に示す図である。図7は、実施形態5に係るキャパシタ10dの要部を模式的に示す図である。図7(a1)及び図7(a2)は、接続子24を介して第1外部接続用電極20dと第1導電性薄膜120とを接続する前の状態を示す図であり、図7(b1)及び図7(b2)は、接続子24を介して第1外部接続用電極20dと第1導電性薄膜120とを接続した後の状態を示す図である。
実施形態5に係るキャパシタ10dは、基本的には実施形態1に係るキャパシタ10と同様の構成を有するが、第1外部接続用電極と第1導電性薄膜層との接続構造が実施形態1に係るキャパシタ10の場合と異なる。
すなわち、実施形態5に係るキャパシタ10dにおいては、図6及び図7に示すように、誘電体薄膜層130には、第2導電性薄膜層140に覆われていない第2領域Rが存在し、第1外部接続用電極20dは、誘電体薄膜層130を貫通して配置される(楔形の)接続子24を介して第1導電性薄膜層140に接続されている。
このように、実施形態5に係るキャパシタ10dは、第1外部接続用電極と第1導電性薄膜層との接続構造が実施形態1に係るキャパシタ10の場合とは異なるが、実施形態1に係るキャパシタ10の場合と同様に、上記した多数のキャパシタ単位100を備えるキャパシタであるため、芯となるポリマー繊維の径を細くすればするほど、単位体積当たりの第1導電性薄膜層の表面積を大きくすることができる。このため、電気容量当たりのキャパシタの体積を任意の大きさに小さくすることができるようになり、小型化・高電気容量化が可能な構造のキャパシタを実現することができる。
なお、実施形態5に係るキャパシタ10dは、第1外部接続用電極と第1導電性薄膜層との接続構造以外の点では実施形態1に係るキャパシタ10と同様の構成を有するため、実施形態1に係るキャパシタ10の場合が有する効果のうち該当する効果を有する。
[実施形態6]
図8〜図11は、実施形態6に係るキャパシタ10eの製造方法を説明するために示す図である。図8(a1)〜図8(d1)及び図8(a2)〜図8(d2)はキャパシタ単位集合体46を製造する各工程を示す図である。このうち図8(a1)〜図8(d1)はキャパシタ単位集合体46等の平面図であり、図8(a2)〜図8(d2)はキャパシタ単位100等の拡大斜視図である。図9は図8(b)に示すAl被覆セルロース繊維紙42のSEM写真を示す図である。図10(a)は第1外部接続用電極20eの平面図であり、図10(b)は第2外部接続用電極30eの平面図である。図11(a)〜図11(d)はキャパシタ単位集合体46に第1外部接続用電極20e及び第2外部接続用電極30eを配設してキャパシタ10eとする各工程を示す図である。
実施形態6に係るキャパシタ10eは、以下のようにして作製する。
(1)キャパシタ単位集合体46の作製
まず、叩解法により細分化して形成したセルロース繊維を漉いて、ポリマー繊維110からなるセルロース繊維紙40を作製し、これを所定の大きさAに裁断する(図8(a1)及び図8(a2)参照。)。
次に、真空蒸着法によりセルロース繊維紙40上にAlを蒸着することにより、Al被覆セルロース繊維紙42を作製する。これにより、各ポリマー繊維110の外周にはAl(アルミニウム)からなる第1導電性薄膜層120が形成される(図8(b1)及び図8(b2)参照。)。このとき、各ポリマー繊維110の外周には、図9に示すように、第1導電性薄膜層120が独立して形成されていることがわかる。
次に、Al被覆セルロース繊維紙42の所定領域AにおいてAlを陽極酸化する。これにより、第1導電性薄膜層120の外周には部分的にAlからなる誘電体薄膜層130が形成され、Al−Al被覆セルロース繊維紙44が作製される(図8(c1)及び図8(c2)参照。)。
最後に、Al−Al被覆セルロース繊維紙44の所定領域Aにおいて化学酸化重合により導電性ポリマー層140を形成する。これにより、キャパシタ単位100が集合したキャパシタ単位集合体46が作製される(図8(d1)及び図8(d2)参照。)。
(2)第1外部接続用電極20e及び第2外部接続用電極30eの準備
第1外部接続用電極20e(図10(a)参照。)及び第2外部接続用電極30e(図10(b)参照。)を準備する。第1外部接続用電極20e及び第2外部接続用電極30eは、ともに例えば50μmの厚さを有する銅フィルムを用いる。
(3)キャパシタ10eの作製工程
まず、上記(1)で作製したキャパシタ単位集合体46の所定領域A、Aにペースト状カーボン(カーボンペースト)を塗布し乾燥させることにより、キャパシタ単位集合体46上にカーボン層150を形成する(図11(a)参照。)。
次に、キャパシタ単位集合体46上のカーボン層150上にペースト状金属(銀ペースト)152を塗布する(図11(b)参照。)。
次に、キャパシタ単位集合体46上に第1外部接続用電極20e及び第2外部接続用電極30eを配置し、その後ペースト状金属152を固化させることにより、第1外部接続用電極20e及び第2外部接続用電極30eをそれぞれ第1導電性薄膜層120及び第2導電性薄膜層140に接続する(図11(c)参照。)。
最後に、樹脂封止材160を用いて、第1外部接続用電極20eの表面及び第2外部接続用電極30eの表面を外部に露出させた状態で、キャパシタ単位集合体46、第1外部接続用電極20e及び第2外部接続用電極30eを封止する(図11(d)参照。)。
以上のようにして、実施形態6に係るキャパシタ10eを作製することができる。
実施形態6に係るキャパシタ10eは、実施形態2〜4に係るキャパシタ10a〜10cの場合と同様に、キャパシタ単位100が3次元的に配列された構造を有するため、実施形態2〜4に係るキャパシタ10a〜10cが有する効果をそのまま有する。
また、実施形態6に係るキャパシタ10eによれば、第2外部接続用電極30eがペースト状カーボン及びペースト状金属152を用いて第2導電性薄膜層140に接続されているため、第2外部接続用電極30eを第2導電性薄膜層140に低抵抗かつ容易に接続することが可能となる。
以上、本発明のキャパシタを上記の各実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記の各実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば次のような変形も可能である。
(1)上記各実施形態に係るキャパシタ10〜10eにおいては、第1導電性薄膜層120の材料としてAlを用いたが、本発明はこれに限定されるものではない。第1導電性薄膜層120の材料として例えばTa、Nb又はTiを用いてもよい。
(2)上記各実施形態に係るキャパシタ10〜10eにおいては、誘電体薄膜層130として、第1導電性薄膜層110の外周において弁金属を陽極酸化して形成されたものを用いたが、本発明はこれに限定されるものではない。第1導電性薄膜層110の外周に気相法を用いて形成された誘電体薄膜層を用いてもよい。
(3)上記各実施形態に係るキャパシタ10〜10eにおいては、第2導電性薄膜層140として、誘電体薄膜層130の外周にポリチオフェンからなる導電性ポリマー層を重合形成したものを用いたが、本発明はこれに限定されるものではない。誘電体薄膜層130の外周にポリピロール、ポリアニリン、ポリフランなどからなる導電性ポリマー層を重合形成したものを用いてもよい。また、気相法又は塗布法により形成された導電性ポリマー層を用いてもよい。
(4)上記実施形態2〜5に係るキャパシタ10a〜10dにおいては、ポリマー繊維110として、エレクトロスピニング法により形成されたものを用い、上記実施形態6に係るキャパシタ10eにおいては、ポリマー繊維110として、叩解法により細分化されたものを用いたが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、溶融紡糸法により形成されたものを用いてもよい。
(5)上記実施形態1〜5に係るキャパシタ10〜10dにおいては、誘電体薄膜層130の外周に形成された第2導電性薄膜層140に第1外部接続用電極を接続しているが、本発明はこれに限定されるものではない。図12は、変形例1に係るキャパシタ10fの構造を模式的に示す部分断面図である。図13は、変形例2に係るキャパシタ10gの構造を模式的に示す部分断面図である。例えば、図12に示すように誘電体薄膜層130の外周に形成された第2導電性薄膜層140を覆うように導電性ポリマー部142を設け、当該導電性ポリマー部142に第1外部接続用電極を接続してもよいし、図13に示すように、第2導電性薄膜層140を省略するとともに、誘電体薄膜層130を覆うように導電性ポリマー部142を設け、当該導電性ポリマー部142に第1外部接続用電極を接続するようにしてもよい。
(6)上記実施形態6に係るキャパシタ10eにおいては、所定領域AにおいてAlを陽極酸化して第1導電性薄膜層120の外周に部分的に誘電体薄膜層130を形成することにより、第1導電性薄膜層120が露出する部分を形成することとしているが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、第1導電性薄膜120の外周全面においてAlを陽極酸化して第1導電性薄膜層120の外周全面に誘電体薄膜層130を形成してもよい。この場合には、その後の工程で、研磨等で部分的に誘電体薄膜層を除去することにより、第1導電性薄膜層120が露出する部分を形成すればよい。
さらには、第1導電性薄膜層120が露出する部分自体を形成しないこととすることもできる。この場合には、実施形態5の場合と同様に、誘電体薄膜層130を貫通させた接続子24を用いて、第1外部接続用電極20と第1導電性薄膜層140とを接続すればよい。
実施形態1に係るキャパシタ10におけるキャパシタ単位100の構造を模式的に示す図である。 実施形態1に係るキャパシタ10の構造を模式的に示す図である。 実施形態2に係るキャパシタ10aの構造を模式的に示す図である。 実施形態3に係るキャパシタ10bの構造を模式的に示す図である。 実施形態4に係るキャパシタ10cの構造を模式的に示す図である。 実施形態5に係るキャパシタ10dの構造を模式的に示す図である。 実施形態5に係るキャパシタ10dの要部を模式的に示す図である。 実施形態6に係るキャパシタ10eの製造方法を説明するために示す図である。 実施形態6に係るキャパシタ10eの製造方法を説明するために示す図である。 実施形態6に係るキャパシタ10eの製造方法を説明するために示す図である。 実施形態6に係るキャパシタ10eの製造方法を説明するために示す図である。 変形例1に係るキャパシタ10fの構造を模式的に示す部分断面図である。 変形例2に係るキャパシタ10gの構造を模式的に示す部分断面図である。 従来のキャパシタ900の構造を模式的に示す図である。
符号の説明
10,10a,10b,10c,10d,10e,10f,10g,900…キャパシタ、20,20b,20c,20d,20e…第1外部接続用電極、22…連結部、24…接続子、30,30b,30c,30d,30e…第2外部接続用電極、40…セルロース繊維紙、42…Al被覆セルロース繊維紙、44…Al−Al被覆セルロース繊維紙、46…キャパシタ単位集合体、100…キャパシタ単位、110…ポリマー繊維、120…第1導電性薄膜層、130,930…誘電体薄膜層、140…第2導電性薄膜層、142…導電性ポリマー部、150…カーボン層、152…ペースト状金属、160…樹脂封止材、920…陽極体、940,950…導電性高分子層、A…所定の大きさ、A…所定領域(第2導電性薄膜層140に覆われている領域)、A…所定領域(誘電体薄膜層130が露出している領域)、A…所定領域(第1導電性薄膜層120が露出している領域)、E,E…外部接続端子、R…第1領域、R…第2領域

Claims (11)

  1. 多数のキャパシタ単位を備えるキャパシタであって、
    各前記キャパシタ単位は、
    芯となるポリマー繊維と、
    前記ポリマー繊維の外周に形成された第1導電性薄膜層と、
    前記第1導電性薄膜層の外周に形成された誘電体薄膜層と、
    前記誘電体薄膜層の外周に形成された第2導電性薄膜層とを備えることを特徴とするキャパシタ。
  2. 請求項1に記載のキャパシタにおいて、
    前記ポリマー繊維の平均直径は、10nm〜20μmの範囲内にあることを特徴とするキャパシタ。
  3. 請求項1又は2に記載のキャパシタにおいて、
    前記ポリマー繊維は、エレクトロスピニング法、溶融紡糸法又は叩解法により形成されたものであることを特徴とするキャパシタ。
  4. 請求項1〜3のいずれかに記載のキャパシタにおいて、
    前記第1導電性薄膜層は、前記ポリマー繊維の外周に気相法により形成されたものであることを特徴とするキャパシタ。
  5. 請求項1〜4のいずれかに記載のキャパシタにおいて、
    前記第1導電性薄膜層は、弁金属からなり、
    前記誘電体薄膜層は、前記第1導電性薄膜層の外周において前記弁金属を陽極酸化して形成されたものであることを特徴とするキャパシタ。
  6. 請求項1〜5のいずれかに記載のキャパシタにおいて、
    前記第2導電性薄膜層は、前記誘電体薄膜層の外周に重合形成された導電性ポリマー層からなることを特徴とするキャパシタ。
  7. 請求項1〜5のいずれかに記載のキャパシタにおいて、
    前記第2導電性薄膜層は、前記誘電体薄膜層の外周に気相法又は塗布法により形成されたものであることを特徴とするキャパシタ。
  8. 請求項1〜7のいずれかに記載のキャパシタにおいて、
    前記第1導電性薄膜層に電気的に接続された第1外部接続用電極と、
    前記第2導電性薄膜層に電気的に接続された第2外部接続用電極とをさらに備えることを特徴とするキャパシタ。
  9. 請求項8に記載のキャパシタにおいて、
    前記第1導電性薄膜層には、前記誘電体薄膜層に覆われていない第1領域が存在し、
    前記第1外部接続用電極は、前記第1領域において前記第1導電性薄膜層に接続され、
    前記第2外部接続用電極は、前記第2導電性薄膜層の外周部において前記第2導電性薄膜層に接続されていることを特徴とするキャパシタ。
  10. 請求項8に記載のキャパシタにおいて、
    前記誘電体薄膜層には、前記第2導電性薄膜層に覆われていない第2領域が存在し、
    前記第1外部接続用電極は、前記誘電体薄膜層を貫通して配置される接続子を介して前記第1導電体薄膜層に接続され、
    前記第2外部接続用電極は、前記第2導電性薄膜層の外周部において前記第2導電性薄膜層に接続されていることを特徴とするキャパシタ。
  11. 請求項8〜10のいずれかに記載のキャパシタにおいて、
    前記第2外部接続用電極は、ペースト状カーボン及び/又はペースト状金属を用いて前記第2導電性薄膜層に接続されていることを特徴とするキャパシタ。
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