JP6798560B2 - 固体電解コンデンサ - Google Patents
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Description
本発明は、固体電解コンデンサに関する。
固体電解コンデンサは、アルミニウム等の弁作用金属からなる弁作用金属基体と、該弁作用金属基体の表面に形成された誘電体層と、該誘電体層の表面に形成された固体電解質層と、該固体電解質層の表面に形成された導電体層とを有するコンデンサ素子を備えている。このような固体電解コンデンサを構成するコンデンサ素子においては、弁作用金属基体をエッチングによって多孔質化ないし粗面化して表面積を大きくするとともに、誘電体層を酸化皮膜によって形成することで、小型で大容量のコンデンサを得ることができる。
従来のこの種の固体電解コンデンサの製造方法が下記する特許文献１に記載されている。
すなわち、特許文献１には、表面に誘電体酸化皮膜層が形成された弁作用金属箔からなる陽極体の所定の位置に絶縁部を設けて陽極電極部と陰極形成部に分離し、この陰極形成部に導電性重合体からなる固体電解質層、カーボン層と銀ペースト層からなる陰極層を順次積層形成することにより陰極電極部を形成したコンデンサ素子を作製する工程と、このコンデンサ素子を陽極コム端子ならびに陰極コム端子上に複数枚積層して接合する工程と、この陽極コム端子ならびに陰極コム端子が接合された複数枚のコンデンサ素子をモールド成形金型内に配置して陽極コム端子ならびに陰極コム端子の一部を除いて絶縁性の外装樹脂で一体に被覆する工程と、この外装樹脂から表出した陽極コム端子ならびに陰極コム端子の一部を夫々外装樹脂に沿って折り曲げることにより実装面となる下面に陽極端子部ならびに陰極端子部を配設する工程とを有する固体電解コンデンサの製造方法が開示されている。
すなわち、特許文献１には、表面に誘電体酸化皮膜層が形成された弁作用金属箔からなる陽極体の所定の位置に絶縁部を設けて陽極電極部と陰極形成部に分離し、この陰極形成部に導電性重合体からなる固体電解質層、カーボン層と銀ペースト層からなる陰極層を順次積層形成することにより陰極電極部を形成したコンデンサ素子を作製する工程と、このコンデンサ素子を陽極コム端子ならびに陰極コム端子上に複数枚積層して接合する工程と、この陽極コム端子ならびに陰極コム端子が接合された複数枚のコンデンサ素子をモールド成形金型内に配置して陽極コム端子ならびに陰極コム端子の一部を除いて絶縁性の外装樹脂で一体に被覆する工程と、この外装樹脂から表出した陽極コム端子ならびに陰極コム端子の一部を夫々外装樹脂に沿って折り曲げることにより実装面となる下面に陽極端子部ならびに陰極端子部を配設する工程とを有する固体電解コンデンサの製造方法が開示されている。
上記固体電解コンデンサの製造方法において、コンデンサ素子を複数枚積層して積層体を作製する際には、導電性接着剤を用いて積層し、積層体を作製していた。
また、上記したような従来の固体電解コンデンサでは、陽極電極部と外部電極（陽極コム端子）との接合は、抵抗溶接等の手段により行われ、陰極電極部と外部電極（陰極コム端子）との接合は、導電性接着剤等を用いることにより行われていた。
また、上記したような従来の固体電解コンデンサでは、陽極電極部と外部電極（陽極コム端子）との接合は、抵抗溶接等の手段により行われ、陰極電極部と外部電極（陰極コム端子）との接合は、導電性接着剤等を用いることにより行われていた。
従来の固体電解コンデンサの構造であると、陰極層を形成するために固体電解質層、カーボン層及び銀ペースト層の３層を積層し、さらにコンデンサ素子の積層の際に導電性接着剤を使用していた。この構造では４種の材料からなる４層の構成を必要としており、構造の簡略化が望まれていた。
また、上記した態様で陰極電極部と外部電極とを導電性接着剤層を介して接合しているので、等価直列抵抗（ＥＳＲ）が大きくなってしまうという問題があった。
また、上記した態様で陰極電極部と外部電極とを導電性接着剤層を介して接合しているので、等価直列抵抗（ＥＳＲ）が大きくなってしまうという問題があった。
本発明は上記問題を解決するためになされたものであり、簡略化された構造を有しており、ＥＳＲを小さくすることができる固体電解コンデンサを提供することを目的とする。
本発明の固体電解コンデンサは、多孔質層を表面に有する弁作用金属基体と、上記多孔質層の表面に形成された誘電体層と、上記誘電体層上に設けられた固体電解質層とを有するユニットが複数個積層された固体電解コンデンサであって、積層されたユニットの間に導電体層が存在し、上記導電体層のうち少なくとも一つは金属箔を含み、上記ユニット及び上記導電体層は、外装樹脂により封止されており、上記弁作用金属基体の陽極部側端面は、固体電解コンデンサの一端面において外装樹脂の表面に形成された陽極外部電極と直接接続されており、上記金属箔は、固体電解コンデンサの他端面において外装樹脂の表面に形成された陰極外部電極と直接接続されていることを特徴とする。
本発明の固体電解コンデンサにおいて、上記金属箔を含む導電体層は、上記固体電解質層上に設けられたカーボン層と、表面にカーボンコートがされていない金属箔とからなり、上記属箔が上記カーボン層と直接接していることが好ましい。
また、上記金属箔を含む導電体層は、上記固体電解質層上に設けられたカーボン層と、表面にカーボンコートされた金属箔とからなり、上記金属箔のカーボンコートされた表面が上記カーボン層と直接接していることが好ましい。
また、上記金属箔と上記カーボン層との間の接触抵抗は、上記カーボン層と上記固体電解質層との間の接触抵抗よりも小さいことが好ましい。
また、上記金属箔と上記カーボン層との間の接触抵抗は、５ｍΩ以上、３５１ｍΩ以下であることが好ましい。
また、上記金属箔を含む導電体層は、上記固体電解質層上に設けられたカーボン層と、表面にカーボンコートされた金属箔とからなり、上記金属箔のカーボンコートされた表面が上記カーボン層と直接接していることが好ましい。
また、上記金属箔と上記カーボン層との間の接触抵抗は、上記カーボン層と上記固体電解質層との間の接触抵抗よりも小さいことが好ましい。
また、上記金属箔と上記カーボン層との間の接触抵抗は、５ｍΩ以上、３５１ｍΩ以下であることが好ましい。
本発明の固体電解コンデンサにおいて、上記金属箔を含む導電体層は、上記固体電解質層上に設けられたカーボン層と、上記カーボン層上に設けられた銀層と、上記銀層上に設けられた金属箔とからなることが好ましい。
本発明の固体電解コンデンサにおいて、上記金属箔を含む導電体層は、上記金属箔のみからなり、上記金属箔は、上記固体電解質層と直接接していることが好ましい。
本発明の固体電解コンデンサにおいて、上記金属箔は、表面にカーボンコートされた金属箔であり、上記金属箔のカーボンコートされた表面が上記固体電解質層と直接接していることが好ましい。
本発明の固体電解コンデンサにおいて、上記金属箔は、表面にカーボンコートされた金属箔であり、上記金属箔のカーボンコートされた表面が上記固体電解質層と直接接していることが好ましい。
本発明の固体電解コンデンサにおいて、上記金属箔を含む導電体層は、上記固体電解質層上に設けられた導電性接着剤層と、上記導電性接着剤層上に設けられた金属箔とからなることが好ましい。
本発明の固体電解コンデンサにおいて、上記金属箔を含む導電体層は、上記固体電解質層上に設けられたカーボン層と、上記カーボン層上に設けられた導電性接着剤層と、上記導電性接着剤層上に設けられた金属箔とからなることが好ましい。
本発明の固体電解コンデンサでは、積層されたユニットの間に存在する導電体層のうち、複数の導電体層が上記金属箔を含んでいることが好ましい。
また、積層されたユニットの間に存在する全ての上記導電体層が上記金属箔を含んでいることが好ましい。
また、積層されたユニットの間に存在する全ての上記導電体層が上記金属箔を含んでいることが好ましい。
本発明の固体電解コンデンサにおいて、上記金属箔の表面には粗化面が形成されていることが好ましい。
また、本発明の固体電解コンデンサにおいて、上記金属箔の表面にはアンカーコート剤からなるコート層が形成されていることが好ましい。
また、上記金属箔の表面粗さＲａは、３０ｎｍ以上、１００２ｎｍ以下であることが好ましい。
また、本発明の固体電解コンデンサにおいて、上記金属箔の表面にはアンカーコート剤からなるコート層が形成されていることが好ましい。
また、上記金属箔の表面粗さＲａは、３０ｎｍ以上、１００２ｎｍ以下であることが好ましい。
本発明の固体電解コンデンサにおいて、上記金属箔の厚さは、６μｍ以上、１００μｍ以下であることが好ましい。
また、上記金属箔の厚さ方向の抵抗値は、５ｍΩ以上、３４ｍΩ以下であることが好ましい。
また、上記金属箔は、アルミニウム、銅及び銀からなる群より選択される少なくとも一種の金属からなることが好ましい。
また、上記金属箔には、少なくとも１個の貫通孔が形成されていることが好ましい。
また、上記金属箔の厚さ方向の抵抗値は、５ｍΩ以上、３４ｍΩ以下であることが好ましい。
また、上記金属箔は、アルミニウム、銅及び銀からなる群より選択される少なくとも一種の金属からなることが好ましい。
また、上記金属箔には、少なくとも１個の貫通孔が形成されていることが好ましい。
本発明の固体電解コンデンサにおいて、上記弁作用金属基体には、陽極部及び陰極部を分離するために周設された、絶縁材料からなる絶縁層と、弁作用金属基体の陰極部側側面及び陰極部側端面を覆う、絶縁材料からなる絶縁部とが形成されており、上記固体電解質層が設けられている領域は弁作用金属基体の主面上で絶縁材料に囲まれていることが好ましい。
本発明の固体電解コンデンサにおいて、複数の上記ユニットが積層されることにより形成された積層体の最下面と最上面には、上記金属箔が存在しないことが好ましい。
本発明の固体電解コンデンサでは、積層されたユニット間に存在する導電体層のうち少なくとも一つが金属箔を含んでおり、この金属箔が、外装樹脂の表面に形成された外部電極（陰極外部電極）と直接接続されている。また、弁作用金属基体の陽極部側端面も外装樹脂の表面に形成された外部電極（陽極外部電極）と直接接続されている。
このように、陰極部と陽極部を外部電極に直接接続することができるため外部電極に対してコム端子等を用いた接合を行う必要がない。
また、導電体層として４層の構成を必須としないため、簡略化された構造の安価な固体電解コンデンサを提供することができる。また、金属箔を外部電極と直接接続することによってＥＳＲを小さくすることができる。
このように、陰極部と陽極部を外部電極に直接接続することができるため外部電極に対してコム端子等を用いた接合を行う必要がない。
また、導電体層として４層の構成を必須としないため、簡略化された構造の安価な固体電解コンデンサを提供することができる。また、金属箔を外部電極と直接接続することによってＥＳＲを小さくすることができる。
以下、本発明の固体電解コンデンサについて説明する。
しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。なお、以下において記載する本発明の個々の望ましい構成を２つ以上組み合わせたものもまた本発明である。
しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。なお、以下において記載する本発明の個々の望ましい構成を２つ以上組み合わせたものもまた本発明である。
［固体電解コンデンサ］
本発明の固体電解コンデンサは、多孔質層を表面に有する弁作用金属基体と、上記多孔質層の表面に形成された誘電体層と、上記誘電体層上に設けられた固体電解質層とを有するユニットが複数個積層された固体電解コンデンサであって、積層されたユニットの間に導電体層が存在し、上記導電体層のうち少なくとも一つは金属箔を含み、上記ユニット及び上記導電体層は、外装樹脂により封止されており、上記弁作用金属基体の陽極部側端面は、固体電解コンデンサの一端面において外装樹脂の表面に形成された陽極外部電極と直接接続されており、上記金属箔は、固体電解コンデンサの他端面において外装樹脂の表面に形成された陰極外部電極と直接接続されていることを特徴とする。
本発明の固体電解コンデンサは、多孔質層を表面に有する弁作用金属基体と、上記多孔質層の表面に形成された誘電体層と、上記誘電体層上に設けられた固体電解質層とを有するユニットが複数個積層された固体電解コンデンサであって、積層されたユニットの間に導電体層が存在し、上記導電体層のうち少なくとも一つは金属箔を含み、上記ユニット及び上記導電体層は、外装樹脂により封止されており、上記弁作用金属基体の陽極部側端面は、固体電解コンデンサの一端面において外装樹脂の表面に形成された陽極外部電極と直接接続されており、上記金属箔は、固体電解コンデンサの他端面において外装樹脂の表面に形成された陰極外部電極と直接接続されていることを特徴とする。
本発明の固体電解コンデンサにおいて、導電体層とは、ユニット間に存在する導電性を有する層をいう。この導電体層は、１種類の導電性を有する物質からなる１層であってもよく、複数種類の導電性を有する物質からなる２層以上のものであってもよい。上記導電性を有する物質の層は、ユニットを積層する前に、予め、ユニットを構成する固体電解質層の外側に形成されたものであってもよい。また、ユニットを積層する前にユニットとは別に準備されて、ユニットの積層の際に、ユニット間に配置されたものであってもよい。
まず、本発明の固体電解コンデンサを構成する一のユニットについて説明し、その後、上記ユニットが複数個積層された本発明の固体電解コンデンサについて説明する。
本発明の固体電解コンデンサを構成する一のユニットは、多孔質層を表面に有する弁作用金属基体と、多孔質層の表面に形成された誘電体層と、誘電体層上に設けられた固体電解質層とを有する。
図１（ａ）は、本発明の固体電解コンデンサを構成するユニットの一例を模式的に示す断面図である。
図１（ａ）に示すユニット１０は、弁作用金属基体１１と、誘電体層１４と、固体電解質層１５を備えている。弁作用金属基体１１は、金属芯部１２を中心に有し、エッチング層等の多孔質層１３を表面に有している。誘電体層１４は、多孔質層１３の表面に形成されている。弁作用金属基体１１上には、絶縁部として、所定幅の絶縁層１７が周設されており、絶縁層１７によって陽極部２１と陰極部２２とが分離されている。
図１（ａ）に示すユニット１０は、弁作用金属基体１１と、誘電体層１４と、固体電解質層１５を備えている。弁作用金属基体１１は、金属芯部１２を中心に有し、エッチング層等の多孔質層１３を表面に有している。誘電体層１４は、多孔質層１３の表面に形成されている。弁作用金属基体１１上には、絶縁部として、所定幅の絶縁層１７が周設されており、絶縁層１７によって陽極部２１と陰極部２２とが分離されている。
誘電体層１４は、少なくとも陰極部２２に形成されていればよいが、弁作用金属基体１１上の絶縁層１７が設けられている部分に形成されていてもよく、陽極部２１の一部に形成されていてもよい。また、下記するように、固体電解コンデンサを作製した際、外部電極が絶縁層１７に隣接して配置されている場合には、陽極部２１は、絶縁層１７から突出することなく、弁作用金属基体１１の陽極部側端面１１ａ（図２（ａ）及び図２（ｂ）参照）が絶縁層１７から露出し、直接、外部電極と接続される。
本発明の固体電解コンデンサにおいて、弁作用金属基体は、いわゆる弁作用を示す弁作用金属からなる。弁作用金属としては、例えば、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタン、ジルコニウム、マグネシウム、ケイ素等の金属単体、又は、これらの金属を含む合金等が挙げられる。これらの中で、弁作用金属基体としては、アルミニウム又はアルミニウム合金が好ましい。
弁作用金属基体の形状は特に限定されないが、平板状であることが好ましく、箔状であることがより好ましい。また、弁作用金属基体の表面に形成される多孔質層は、エッチング層であることが好ましい。
本発明の固体電解コンデンサにおいて、誘電体層は、上記弁作用金属の酸化皮膜からなることが好ましい。例えば、弁作用金属基体としてアルミニウム箔が用いられる場合、ホウ酸、リン酸、アジピン酸、又は、それらのナトリウム塩、アンモニウム塩等を含む水溶液中で陽極酸化することにより、誘電体層となる酸化皮膜を形成することができる。
本発明の固体電解コンデンサにおいては、陽極部と陰極部とを確実に分離するため、絶縁層が設けられていることが好ましい。絶縁層の材料としては、例えば、ポリフェニルスルホン（ＰＰＳ）樹脂、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）樹脂、シアン酸エステル樹脂、フッ素樹脂（テトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体等）、可溶性ポリイミドシロキサンとエポキシ樹脂からなる組成物、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、及び、それらの誘導体又は前駆体等の絶縁性樹脂が挙げられる。
本発明の固体電解コンデンサにおいて、固体電解質層を構成する材料としては、例えば、ピロール類、チオフェン類、アニリン類等を骨格とした導電性高分子等が挙げられる。チオフェン類を骨格とする導電性高分子としては、例えば、ＰＥＤＯＴ［ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）］が挙げられ、ドーパントとなるポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）と複合化させたＰＥＤＯＴ：ＰＳＳであってもよい。
図１（ｂ）は、図１（ａ）に示すユニットの固体電解質層上に導電体層を設けた状態を模式的に示す断面図である。
図１（ｂ）には、導電体層１６が、ユニット１０の固体電解質層１５上に設けられたカーボン層１６ａと、表面にカーボンコートがされていない金属箔１６ｂとからなり、金属箔１６ｂがカーボン層１６ａと直接接している構成を示している。
図１（ｂ）には、導電体層１６が、ユニット１０の固体電解質層１５上に設けられたカーボン層１６ａと、表面にカーボンコートがされていない金属箔１６ｂとからなり、金属箔１６ｂがカーボン層１６ａと直接接している構成を示している。
図１（ｂ）に示すような、ユニット１０に導電体層１６が設けられた構成単位が複数個積層されることにより、ユニットが複数個積層され、積層されたユニット間に導電体層が存在している本発明の固体電解コンデンサとなる。
図１（ｃ）は、図１（ａ）に示すユニットの固体電解質層上に導電体層を設けた状態の別の一例を模式的に示す断面図である。
金属箔は、カーボンコートされた金属箔であってもよい。この場合、金属箔を含む導電体層は、固体電解質層上に設けられたカーボン層と、表面にカーボンコートされた金属箔とからなり、金属箔のカーボンコートされた表面がカーボン層と直接接していることが好ましい。
図１（ｃ）には、金属箔１６ｂ１の表面にカーボンコート１６ｂ２を有する、カーボンコートされた金属箔１６ｂ３を備えた構成を示している。
図１（ｃ）では、導電体層１６が、ユニット１０の固体電解質層１５上に設けられたカーボン層１６ａと、カーボン層１６ａ上に設けられ、カーボンコート１６ｂ２を有する金属箔１６ｂ３とからなり、カーボンコート１６ｂ２は、カーボン層１６ａと直接接している。
金属箔は、カーボンコートされた金属箔であってもよい。この場合、金属箔を含む導電体層は、固体電解質層上に設けられたカーボン層と、表面にカーボンコートされた金属箔とからなり、金属箔のカーボンコートされた表面がカーボン層と直接接していることが好ましい。
図１（ｃ）には、金属箔１６ｂ１の表面にカーボンコート１６ｂ２を有する、カーボンコートされた金属箔１６ｂ３を備えた構成を示している。
図１（ｃ）では、導電体層１６が、ユニット１０の固体電解質層１５上に設けられたカーボン層１６ａと、カーボン層１６ａ上に設けられ、カーボンコート１６ｂ２を有する金属箔１６ｂ３とからなり、カーボンコート１６ｂ２は、カーボン層１６ａと直接接している。
カーボンコートされた金属箔は、表面に蒸着法、スパッタ法、ＣＶＤ法などでカーボンがコートされた金属箔であることが好ましい。また、カーボンコートは金属箔の片面又は両面に設けられていることが好ましい。
図１（ｃ）に示すような、ユニット１０に導電体層１６が設けられた構成単位が複数個積層されることにより、ユニットが複数個積層され、積層されたユニット間に導電体層が存在している本発明の固体電解コンデンサとなる。
図２（ａ）及び図２（ｂ）は、本発明の固体電解コンデンサの一例を模式的に示す断面図である。
図２（ａ）に示す本発明の固体電解コンデンサ１では、図１に示したユニット１０が複数個積層され、積層されたユニット１０の間には、導電体層１６としてカーボン層１６ａと金属箔１６ｂとが存在している。また、ユニット１０は、外装樹脂３１により封止されているが、弁作用金属基体１１の陽極部側端面１１ａは、絶縁層１７から露出し、固体電解コンデンサ１の一端面に形成された陽極外部電極３２と直接接続されている。一方、金属箔１６ｂの端部は、ユニット１０の陰極部側端面１０ｂから突出するとともに外装樹脂３１から露出し、外装樹脂３１の表面（固体電解コンデンサ１の他端面）に形成された陰極外部電極３３と直接接続されている。
なお、最も下に積層されたユニット１０の下側にも導電体層としての金属箔１６ｂを設けている。
図２（ａ）に示す本発明の固体電解コンデンサ１では、図１に示したユニット１０が複数個積層され、積層されたユニット１０の間には、導電体層１６としてカーボン層１６ａと金属箔１６ｂとが存在している。また、ユニット１０は、外装樹脂３１により封止されているが、弁作用金属基体１１の陽極部側端面１１ａは、絶縁層１７から露出し、固体電解コンデンサ１の一端面に形成された陽極外部電極３２と直接接続されている。一方、金属箔１６ｂの端部は、ユニット１０の陰極部側端面１０ｂから突出するとともに外装樹脂３１から露出し、外装樹脂３１の表面（固体電解コンデンサ１の他端面）に形成された陰極外部電極３３と直接接続されている。
なお、最も下に積層されたユニット１０の下側にも導電体層としての金属箔１６ｂを設けている。
図２（ｂ）には、図２（ａ）に示す固体電解コンデンサ１における導電体層１６の構成を、図１(ｃ)に示すようにカーボンコートされた金属箔１６ｂ３を備えたものに変更した構成の固体電解コンデンサ１´を示している。図２（ｂ）に示す固体電解コンデンサ１´は導電体層１６の構成が異なる他は図２（ａ）に示す固体電解コンデンサ１と同様の構成を有している。
本発明の固体電解コンデンサでは、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示す固体電解コンデンサのように、ユニット及び導電体層が外装樹脂により封止されており、弁作用金属基体の陽極部側端面及び金属箔は、外装樹脂の表面に形成された外部電極とそれぞれ直接接続されている。
弁作用金属基体の陽極部側端面及び金属箔が外装樹脂の表面に形成された外部電極とそれぞれ直接接続されていると、ＥＳＲを低減することができる。
弁作用金属基体の陽極部側端面及び金属箔が外装樹脂の表面に形成された外部電極とそれぞれ直接接続されていると、ＥＳＲを低減することができる。
本発明の固体電解コンデンサでは、ユニットを構成する各固体電解質層の間に導電体層が存在する。
図２（ａ）及び図２（ｂ）に示す固体電解コンデンサでは、導電体層は、隣接するユニットのそれぞれの固体電解質層上に設けられたカーボン層と、２層のカーボン層に挟まれるように配置された金属箔とからなるが、導電体層の好ましい構成としては、種々のものが考えられる。以下にその態様について列挙する。
図２（ａ）及び図２（ｂ）に示した態様が下記（ａ）である。
なお、各態様（ａ）〜（ｄ）における金属箔は、カーボンコートされた金属箔であってもよい。
図２（ａ）及び図２（ｂ）に示す固体電解コンデンサでは、導電体層は、隣接するユニットのそれぞれの固体電解質層上に設けられたカーボン層と、２層のカーボン層に挟まれるように配置された金属箔とからなるが、導電体層の好ましい構成としては、種々のものが考えられる。以下にその態様について列挙する。
図２（ａ）及び図２（ｂ）に示した態様が下記（ａ）である。
なお、各態様（ａ）〜（ｄ）における金属箔は、カーボンコートされた金属箔であってもよい。
（ａ）金属箔を含む導電体層は、カーボン層と金属箔とからなる。
この場合、隣接するユニットのそれぞれの固体電解質層上にカーボン層が設けられ、２層のカーボン層に挟まれるように金属箔が存在する。
導電体層がカーボン層と金属箔とからなると、従来の固体電解コンデンサにおいて設けられていた銀層と導電性接着剤層を省略することができる。そのため、より簡略化された構造を有する安価な固体電解コンデンサを提供することができる。
この場合、隣接するユニットのそれぞれの固体電解質層上にカーボン層が設けられ、２層のカーボン層に挟まれるように金属箔が存在する。
導電体層がカーボン層と金属箔とからなると、従来の固体電解コンデンサにおいて設けられていた銀層と導電性接着剤層を省略することができる。そのため、より簡略化された構造を有する安価な固体電解コンデンサを提供することができる。
（ｂ）金属箔を含む導電体層は、カーボン層と銀層と金属箔とからなる。
この場合、隣接するユニットのそれぞれの固体電解質層上にカーボン層が設けられ、それぞれのカーボン層上に銀層が設けられ、２層の銀層に挟まれるように金属箔が存在する。
導電体層がカーボン層と銀層と金属箔とからなると、従来の固体電解コンデンサにおいて設けられていた導電性接着剤層を省略することができる。そのため、より簡略化された構造を有する安価な固体電解コンデンサを提供することができる。
この場合、隣接するユニットのそれぞれの固体電解質層上にカーボン層が設けられ、それぞれのカーボン層上に銀層が設けられ、２層の銀層に挟まれるように金属箔が存在する。
導電体層がカーボン層と銀層と金属箔とからなると、従来の固体電解コンデンサにおいて設けられていた導電性接着剤層を省略することができる。そのため、より簡略化された構造を有する安価な固体電解コンデンサを提供することができる。
（ｃ）金属箔を含む導電体層は、銀層と金属箔とからなる。
この場合、隣接するユニットのそれぞれの固体電解質層上には、銀層のみが設けられ、２層の銀層に挟まれるように金属箔が存在する。
導電体層が銀層と金属箔とからなると、従来の固体電解コンデンサにおいて設けられていたカーボン層及び導電性接着剤層を省略することができる。そのため、より簡略化された構造を有する安価な固体電解コンデンサを提供することができる。
この場合、隣接するユニットのそれぞれの固体電解質層上には、銀層のみが設けられ、２層の銀層に挟まれるように金属箔が存在する。
導電体層が銀層と金属箔とからなると、従来の固体電解コンデンサにおいて設けられていたカーボン層及び導電性接着剤層を省略することができる。そのため、より簡略化された構造を有する安価な固体電解コンデンサを提供することができる。
（ｄ）金属箔を含む導電体層は、金属箔のみからなり、金属箔は、固体電解質層と直接接している。
この場合、隣接するユニットの固体電解質層上には、カーボン層も銀層も導電性接着剤層も設けられておらず、２層の固体電体質層に挟まれるように金属箔が存在する。
導電体層が金属箔のみからなると、ＥＳＲを大きく低減することができるとともに、従来の固体電解コンデンサにおいて設けられていたカーボン層と銀層と導電性接着剤層とを省略することができる。そのため、より簡略化された構造を有する安価な固体電解コンデンサを提供することができる。
以下、この態様（ｄ）について図面を用いて説明する。
この場合、隣接するユニットの固体電解質層上には、カーボン層も銀層も導電性接着剤層も設けられておらず、２層の固体電体質層に挟まれるように金属箔が存在する。
導電体層が金属箔のみからなると、ＥＳＲを大きく低減することができるとともに、従来の固体電解コンデンサにおいて設けられていたカーボン層と銀層と導電性接着剤層とを省略することができる。そのため、より簡略化された構造を有する安価な固体電解コンデンサを提供することができる。
以下、この態様（ｄ）について図面を用いて説明する。
図３は、本発明の固体電解コンデンサの別の一例を模式的に示す断面図である。
図３に示す本発明の固体電解コンデンサ２では、ユニット４０が複数積層されている。
ユニット４０は、ユニット１０と同様に弁作用金属基体１１、誘電体層１４、固体電解質層１５、絶縁層１７を備えている。
それぞれのユニット４０の間には、導電体層１６として金属箔１６ｂのみが存在しており、金属箔１６ｂの両側にカーボン層は存在しない。また、積層された複数のユニット４０は、外装樹脂３１により封止されているが、弁作用金属基体１１の陽極部側端面１１ａは、絶縁層１７から露出し、固体電解コンデンサ２の一端面に形成された陽極外部電極３２と直接接続されている。一方、金属箔１６ｂの端部は、ユニット４０の陰極部側端面４０ｂから突出するとともに外装樹脂３１より露出し、外装樹脂３１の表面（固体電解コンデンサ２の他端面）に形成された陰極外部電極３３と直接接続されている。
図３に示す本発明の固体電解コンデンサ２では、ユニット４０が複数積層されている。
ユニット４０は、ユニット１０と同様に弁作用金属基体１１、誘電体層１４、固体電解質層１５、絶縁層１７を備えている。
それぞれのユニット４０の間には、導電体層１６として金属箔１６ｂのみが存在しており、金属箔１６ｂの両側にカーボン層は存在しない。また、積層された複数のユニット４０は、外装樹脂３１により封止されているが、弁作用金属基体１１の陽極部側端面１１ａは、絶縁層１７から露出し、固体電解コンデンサ２の一端面に形成された陽極外部電極３２と直接接続されている。一方、金属箔１６ｂの端部は、ユニット４０の陰極部側端面４０ｂから突出するとともに外装樹脂３１より露出し、外装樹脂３１の表面（固体電解コンデンサ２の他端面）に形成された陰極外部電極３３と直接接続されている。
図３に示した固体電解コンデンサ２では、それぞれの弁作用金属基体１１の陽極部側端面１１ａ及び金属箔１６ｂが固体電解コンデンサ２の両端面に形成された陽極外部電極３２及び陰極外部電極３３とそれぞれ直接接続されているので、ＥＳＲを低減することができる。また、従来の固体電解コンデンサで使用されていたカーボン層と銀層と導電性接着剤層とを省略することができるので、構造がシンプルになり、固体電解コンデンサの価格を安価なものとすることができる。
導電体層として金属箔のみを使用する場合、金属箔が、表面に蒸着法、スパッタ法、ＣＶＤ法などでカーボンがコートされた金属箔であり、金属箔のカーボンコートされた表面が固体電解質層と直接接していることが好ましい。カーボンコートされた表面を利用することで、金属箔のみを用いて、固体電解質層上にカーボン層が設けられている場合と同様の特性を発揮させることができる。
上記（ａ）〜（ｄ）に示した態様は、金属箔を含む導電体層が導電性接着剤層を含まない態様であるが、金属箔を含む導電体層が導電性接着剤層を含んでもよい。
例えば以下のような態様が挙げられる。
例えば以下のような態様が挙げられる。
（ｅ）金属箔を含む導電体層は、導電性接着剤層と金属箔とからなる。
この場合、隣接するユニットのそれぞれの固体電解質層上に導電性接着剤層が設けられ、２層の導電性接着剤層に挟まれるように金属箔が存在する。
導電体層が導電性接着剤層と金属箔とからなると、従来の固体電解コンデンサにおいて設けられていたカーボン層及び銀層を省略することができる。そのため、より簡略化された構造を有する安価な固体電解コンデンサを提供することができる。
この場合、隣接するユニットのそれぞれの固体電解質層上に導電性接着剤層が設けられ、２層の導電性接着剤層に挟まれるように金属箔が存在する。
導電体層が導電性接着剤層と金属箔とからなると、従来の固体電解コンデンサにおいて設けられていたカーボン層及び銀層を省略することができる。そのため、より簡略化された構造を有する安価な固体電解コンデンサを提供することができる。
（ｆ）金属箔を含む導電体層は、カーボン層と導電性接着剤層と金属箔とからなる。
この場合、隣接するユニットのそれぞれの固体電解質層上にカーボン層が設けられ、それぞれのカーボン層上に導電性接着剤層が設けられ、２層の導電性接着剤層に挟まれるように金属箔が存在する。
導電体層がカーボン層と導電性接着剤層と金属箔とからなると、従来の固体電解コンデンサにおいて設けられていた銀層を省略することができる。そのため、より簡略化された構造を有する安価な固体電解コンデンサを提供することができる。
この場合、隣接するユニットのそれぞれの固体電解質層上にカーボン層が設けられ、それぞれのカーボン層上に導電性接着剤層が設けられ、２層の導電性接着剤層に挟まれるように金属箔が存在する。
導電体層がカーボン層と導電性接着剤層と金属箔とからなると、従来の固体電解コンデンサにおいて設けられていた銀層を省略することができる。そのため、より簡略化された構造を有する安価な固体電解コンデンサを提供することができる。
上記（ａ）〜（ｆ）の態様では金属箔の両側の構成は同じであるが、以下のような態様であってもよい。
（ｇ）金属箔を挟む一方の面の導電体層の構成と他方の面の導電体層の構成が異なる。
例えば、金属箔の一方の面では固体電解質層上にカーボン層が形成され、他方の面では固体電解質層上にカーボン層及び銀層が形成される態様が挙げられる。
（ｇ）金属箔を挟む一方の面の導電体層の構成と他方の面の導電体層の構成が異なる。
例えば、金属箔の一方の面では固体電解質層上にカーボン層が形成され、他方の面では固体電解質層上にカーボン層及び銀層が形成される態様が挙げられる。
（ｈ）金属箔を挟む一方の面には、導電体層を構成する他の材料の層が存在しない。
例えば、金属箔の一方の面では固体電解質上にカーボン層が形成され、他方の面では固体電解質層と金属箔が直接接している態様が挙げられる。
例えば、金属箔の一方の面では固体電解質上にカーボン層が形成され、他方の面では固体電解質層と金属箔が直接接している態様が挙げられる。
また、本発明の固体電解コンデンサにおいては、導電体層のうちの少なくとも一つの導電体層が金属箔を含んでいる。本発明の固体電解コンデンサには、金属箔が含まれていない導電体層が形成されていてもよいが、積層されたユニットの間に存在する導電体層のうち、複数の導電体層が金属箔を含んでいることが好ましい。
複数の導電体層が金属箔を含んでいると、外部電極と直接接続することができる金属箔が複数存在するので、ＥＳＲを低減し易くなる。
複数の導電体層が金属箔を含んでいると、外部電極と直接接続することができる金属箔が複数存在するので、ＥＳＲを低減し易くなる。
本発明の固体電解コンデンサにおいては、積層されたユニットの間に存在する全ての導電体層が金属箔を含んでいることがより好ましい。
全ての導電体層が金属箔を含んでいると、ユニットが金属箔を介して外部電極と直接接続することができるので、ＥＳＲを大きく低減することができる。
全ての導電体層が金属箔を含んでいると、ユニットが金属箔を介して外部電極と直接接続することができるので、ＥＳＲを大きく低減することができる。
また、「金属箔−金属箔と接触する導電体層の構成要素間」の接触抵抗は、「固体電解質層−固体電解質層と接触する導電体層の構成要素間」の接触抵抗よりも小さいことが好ましい。
例えば、「（ａ）金属箔を含む導電体層は、カーボン層と金属箔とからなる。」の場合は、金属箔とカーボン層との間の接触抵抗は、カーボン層と固体電解質層との間の接触抵抗よりも小さいことが好ましい。
このような場合「金属箔−金属箔と接触する導電体層の構成要素間」の接触抵抗は大きく変動することはないので、金属箔と金属箔と接触する導電体層の構成要素間の接触抵抗を小さくすることにより、結果的に固体電解コンデンサのＥＳＲを小さくすることができる。
例えば、「（ａ）金属箔を含む導電体層は、カーボン層と金属箔とからなる。」の場合は、金属箔とカーボン層との間の接触抵抗は、カーボン層と固体電解質層との間の接触抵抗よりも小さいことが好ましい。
このような場合「金属箔−金属箔と接触する導電体層の構成要素間」の接触抵抗は大きく変動することはないので、金属箔と金属箔と接触する導電体層の構成要素間の接触抵抗を小さくすることにより、結果的に固体電解コンデンサのＥＳＲを小さくすることができる。
また、上記（ａ）の態様において、金属箔とカーボン層との間の接触抵抗は、５ｍΩ以上、３５１ｍΩ以下であることが好ましい。また、５ｍΩ以上、３４ｍΩ以下であることがより好ましい。
金属箔とカーボン層との間の接触抵抗が５ｍΩ以上、３５１ｍΩ以下であると、従来の固体電解コンデンサと比べてＥＳＲを低減させることができる。
また、本発明の固体電解コンデンサにおいて、金属箔とカーボン層との間の接触抵抗を５ｍΩ未満とすることは技術的に難しく、一方、金属箔とカーボン層との間の接触抵抗が３５１ｍΩを超えると、ＥＳＲの値が急激に増加してしまう。
金属箔とカーボン層との間の接触抵抗が５ｍΩ以上、３５１ｍΩ以下であると、従来の固体電解コンデンサと比べてＥＳＲを低減させることができる。
また、本発明の固体電解コンデンサにおいて、金属箔とカーボン層との間の接触抵抗を５ｍΩ未満とすることは技術的に難しく、一方、金属箔とカーボン層との間の接触抵抗が３５１ｍΩを超えると、ＥＳＲの値が急激に増加してしまう。
また、金属箔の表面には、粗化面が形成されていることが好ましい。
金属箔の表面に粗化面が形成されていると、金属箔と他の導電体層や固体電解質層との密着性が改善され、接触抵抗を低下させることができ、結果的にＥＳＲを低減させることができる。
金属箔の表面に粗化面が形成されていると、金属箔と他の導電体層や固体電解質層との密着性が改善され、接触抵抗を低下させることができ、結果的にＥＳＲを低減させることができる。
粗化面の形成方法は、特に限定されず、エッチング等により粗化面を形成してもよい。
また、金属箔の表面にはアンカーコート剤からなるコート層が形成されていてもよい。
金属箔の表面に、アンカーコート剤からなるコート層が形成されていると、金属箔と他の導電体層や固体電解質層との密着性が改善され、接触抵抗を低下させることができる。
また、金属箔の表面にはアンカーコート剤からなるコート層が形成されていてもよい。
金属箔の表面に、アンカーコート剤からなるコート層が形成されていると、金属箔と他の導電体層や固体電解質層との密着性が改善され、接触抵抗を低下させることができる。
また、金属箔の表面粗さＲａは、３０ｎｍ以上、１００２ｎｍ以下であることが好ましい。金属箔の表面粗さＲａはＡＦＭ（原子間力顕微鏡）により測定することができる。
金属箔の表面粗さＲａが３０ｎｍ以上、１００２ｎｍ以下であると、接触抵抗が低下し、ＥＳＲを低減することができる。
金属箔の表面粗さＲａが３０ｎｍ未満であると、金属箔の表面が平坦になりすぎるため、金属箔と他の層との密着性が弱くなり、金属箔と他の層との接触抵抗が大きくなる。一方、金属箔の表面粗さＲａが１００２ｎｍを超えても、金属箔の表面粗さが大きくなりすぎ、金属箔と他の層との接触抵抗が大きくなる。
金属箔の表面粗さＲａが３０ｎｍ以上、１００２ｎｍ以下であると、接触抵抗が低下し、ＥＳＲを低減することができる。
金属箔の表面粗さＲａが３０ｎｍ未満であると、金属箔の表面が平坦になりすぎるため、金属箔と他の層との密着性が弱くなり、金属箔と他の層との接触抵抗が大きくなる。一方、金属箔の表面粗さＲａが１００２ｎｍを超えても、金属箔の表面粗さが大きくなりすぎ、金属箔と他の層との接触抵抗が大きくなる。
また、金属箔の厚さは、６μｍ以上、１００μｍ以下であることが好ましい。
金属箔の厚さが６μｍ以上、１００μｍ以下であると、ＥＳＲを低減させることができる。金属箔の厚さが６μｍ未満であると、抵抗値が増大し、ＥＳＲが大きくなってしまう。一方、上記金属箔の厚さが１００μｍを超えると、固体電解コンデンサの厚さが厚くなりすぎ、好ましくない。
金属箔の厚さが６μｍ以上、１００μｍ以下であると、ＥＳＲを低減させることができる。金属箔の厚さが６μｍ未満であると、抵抗値が増大し、ＥＳＲが大きくなってしまう。一方、上記金属箔の厚さが１００μｍを超えると、固体電解コンデンサの厚さが厚くなりすぎ、好ましくない。
また、金属箔の厚さ方向の抵抗値は、５ｍΩ以上、３４ｍΩ以下であることが好ましい。金属箔の抵抗値が５ｍΩ以上、３４ｍΩ以下であると、ＥＳＲを低減させることができる。抵抗値が５ｍΩ未満の金属箔を得ようとすると、金属箔の価格が高くなりすぎ、固体電解コンデンサの価格上昇の原因となる。一方、金属箔の抵抗値が３４ｍΩを超えると、ＥＳＲが増大してしまう。
また、金属箔は、アルミニウム、銅、銀、チタン及びこれらの金属を主成分とする合金からなる群より選択される少なくとも一種であることが好ましい。
金属箔がアルミニウム、銅及び銀からなる群より選択される少なくとも一種の金属からなると、金属箔の抵抗値を低減させることができ、ＥＳＲを低減させることができる。
また、上記態様（ｄ）で説明したように、カーボンコートがされた箔であってもよい。
金属箔がアルミニウム、銅及び銀からなる群より選択される少なくとも一種の金属からなると、金属箔の抵抗値を低減させることができ、ＥＳＲを低減させることができる。
また、上記態様（ｄ）で説明したように、カーボンコートがされた箔であってもよい。
また、少なくとも一の金属箔には、少なくとも１個の貫通孔が形成されていることが好ましい。金属箔に貫通孔が形成されていると、接触面積が増えるためにＥＳＲを低減させることができる。
貫通孔の大きさとしては、その直径が３０μｍ以上、２５０μｍ以下であることが好ましい。貫通孔の大きさを上記範囲にするとＥＳＲをより低くすることができる。
また、貫通孔の形成密度（形成数）は高いことが好ましく、具体的には金属箔の面積の５０％以上、７５％以下であることが好ましい。
貫通孔の大きさとしては、その直径が３０μｍ以上、２５０μｍ以下であることが好ましい。貫通孔の大きさを上記範囲にするとＥＳＲをより低くすることができる。
また、貫通孔の形成密度（形成数）は高いことが好ましく、具体的には金属箔の面積の５０％以上、７５％以下であることが好ましい。
金属箔はいわゆる「金属膜」とは異なり張りを有しているため、ユニットから外に引き出して外部電極と接続させることができる。
また、金属箔はいわゆる「金属リード」とも厚み、強度（ヤング率）の観点から異なる特性を有している。
また、金属箔はいわゆる「金属リード」とも厚み、強度（ヤング率）の観点から異なる特性を有している。
本発明の固体電解コンデンサにおいて、複数のユニットが積層されることにより形成された積層体の最下面と最上面には、金属箔が存在しないことが好ましい。
固体電解コンデンサにおいて積層体の最下面と最上面に金属箔が存在しないと、金属箔の数を減少させることができ、安価な固体電解コンデンサとすることができる。
固体電解コンデンサにおいて積層体の最下面と最上面に金属箔が存在しないと、金属箔の数を減少させることができ、安価な固体電解コンデンサとすることができる。
本発明の固体電解コンデンサにおいて、ユニットの積層体は、外装樹脂により封止されているが、外装樹脂の材質としては、例えば、エポキシ樹脂等が挙げられる。
本発明の固体電解コンデンサにおいて、弁作用金属基体には、陽極部及び陰極部を分離するために周設された、絶縁材料からなる絶縁層と、弁作用金属基体の陰極部側側面及び陰極部側端面を覆う、絶縁材料からなる絶縁部とが形成されており、固体電解質層が設けられている領域は弁作用金属基体の主面上で絶縁材料に囲まれていることが好ましい。
図４（ａ）は、固体電解質層が設けられている領域が弁作用金属基体の主面上で絶縁材料に囲まれている構造のユニットの一例を模式的に示す斜視図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
図４（ａ）には、ユニット５０を構成する弁作用金属基体１１上に周設された絶縁材料からなる絶縁層１７を示している。絶縁層１７により陽極部２１と陰極部２２が絶縁されて分離される。
弁作用金属基体１１の陰極部側側面１１ｃは絶縁材料からなる側面マスク部１８によって覆われており、弁作用金属基体１１の陰極部側端面１１ｂも端面マスク部１９によって覆われている。
側面マスク部１８及び端面マスク部１９が絶縁部である。
絶縁層１７、側面マスク部１８及び端面マスク部１９は絶縁材料からなる。
また、図４（ａ）には弁作用金属基体１１の主面上で絶縁材料に囲まれた部分に設けられた固体電解質層１５を示している。
なお、図４（ａ）において弁作用金属基体１１の陰極部側端面１１ｂ及び陰極部側側面１１ｃは直接見えない部位であるので、それぞれ端面マスク部１９及び側面マスク部１８の奥にある層として図示している。
図４（ａ）には、ユニット５０を構成する弁作用金属基体１１上に周設された絶縁材料からなる絶縁層１７を示している。絶縁層１７により陽極部２１と陰極部２２が絶縁されて分離される。
弁作用金属基体１１の陰極部側側面１１ｃは絶縁材料からなる側面マスク部１８によって覆われており、弁作用金属基体１１の陰極部側端面１１ｂも端面マスク部１９によって覆われている。
側面マスク部１８及び端面マスク部１９が絶縁部である。
絶縁層１７、側面マスク部１８及び端面マスク部１９は絶縁材料からなる。
また、図４（ａ）には弁作用金属基体１１の主面上で絶縁材料に囲まれた部分に設けられた固体電解質層１５を示している。
なお、図４（ａ）において弁作用金属基体１１の陰極部側端面１１ｂ及び陰極部側側面１１ｃは直接見えない部位であるので、それぞれ端面マスク部１９及び側面マスク部１８の奥にある層として図示している。
図４（ｂ）には図４（ａ）に示すユニット５０の構成を示している。
図４（ｂ）には、弁作用金属基体１１の陰極部側端面１１ｂが端面マスク部１９に覆われていることが明示されている。また、弁作用金属基体１１の陰極部側端面１１ｂにおいては、端面マスク部１９が弁作用金属基体１１の表裏の主面の一部を覆っており、固体電解質層１５が弁作用金属基体１１の陰極部側端面１１ｂで回り込まないようになっている。
図４（ｂ）の断面図には示していないが、弁作用金属基体１１の側面においても側面マスク部１８が弁作用金属基体１１の表裏の主面の一部を覆っており、固体電解質層１５が弁作用金属基体１１の陰極部側側面１１ｃで回り込まないようになっている。
このような構造のユニットを使用して固体電解コンデンサを作製するとＬＣ不良（漏れ電流が増加する不良モード）を抑制することができる。
図４（ｂ）には、弁作用金属基体１１の陰極部側端面１１ｂが端面マスク部１９に覆われていることが明示されている。また、弁作用金属基体１１の陰極部側端面１１ｂにおいては、端面マスク部１９が弁作用金属基体１１の表裏の主面の一部を覆っており、固体電解質層１５が弁作用金属基体１１の陰極部側端面１１ｂで回り込まないようになっている。
図４（ｂ）の断面図には示していないが、弁作用金属基体１１の側面においても側面マスク部１８が弁作用金属基体１１の表裏の主面の一部を覆っており、固体電解質層１５が弁作用金属基体１１の陰極部側側面１１ｃで回り込まないようになっている。
このような構造のユニットを使用して固体電解コンデンサを作製するとＬＣ不良（漏れ電流が増加する不良モード）を抑制することができる。
［固体電解コンデンサの製造方法］
以下、本発明の固体電解コンデンサの製造方法について説明する。
本発明の固体電解コンデンサは、好ましくは、以下のように製造される。
図５（ａ）、図５（ｂ）、図５（ｃ）及び図５（ｄ）は、固体電解コンデンサの製造方法における各工程を模式的に示す断面図である。
本発明の固体電解コンデンサの製造方法の一例を図５（ａ）、図５（ｂ）、図５（ｃ）及び図５（ｄ）に基づいて説明する。
以下、本発明の固体電解コンデンサの製造方法について説明する。
本発明の固体電解コンデンサは、好ましくは、以下のように製造される。
図５（ａ）、図５（ｂ）、図５（ｃ）及び図５（ｄ）は、固体電解コンデンサの製造方法における各工程を模式的に示す断面図である。
本発明の固体電解コンデンサの製造方法の一例を図５（ａ）、図５（ｂ）、図５（ｃ）及び図５（ｄ）に基づいて説明する。
まず、図５（ａ）に示すユニット１０を準備する。
はじめに、金属芯部１２を中心に有し、エッチング層等の多孔質層１３を表面に有する弁作用金属基体１１を準備する。弁作用金属基体１１については、［固体電解コンデンサ］で説明したとおりである。弁作用金属基体１１は、陽極部となる部分である陽極電極部と、陰極部が形成される部分である陰極部形成部と、陽極部及び陰極部とを分離する絶縁層が形成される部分である絶縁層形成部とを有する。
はじめに、金属芯部１２を中心に有し、エッチング層等の多孔質層１３を表面に有する弁作用金属基体１１を準備する。弁作用金属基体１１については、［固体電解コンデンサ］で説明したとおりである。弁作用金属基体１１は、陽極部となる部分である陽極電極部と、陰極部が形成される部分である陰極部形成部と、陽極部及び陰極部とを分離する絶縁層が形成される部分である絶縁層形成部とを有する。
次に、弁作用金属基体１１のうち、少なくとも陰極部形成部の表面の多孔質層の表面に、酸化皮膜からなる誘電体層１４を形成する。酸化皮膜は、弁作用金属基体１１の表面に対して陽極酸化処理（化成処理ともいう）を行うことにより多孔質層の表面に形成される。
また、多孔質層の表面に誘電体層が形成された弁作用金属基体として、予め化成処理された化成箔を用いることも好ましい。
また、多孔質層の表面に誘電体層が形成された弁作用金属基体として、予め化成処理された化成箔を用いることも好ましい。
また、弁作用金属基体１１の絶縁層形成部の表面に絶縁層１７を形成する。絶縁層１７の材料としては、［固体電解コンデンサ］で説明したものを使用することができる。絶縁層１７は、絶縁性樹脂等の材料を絶縁層形成部の表面に塗布し、加熱等によって固化または硬化させて形成される。なお、絶縁層１７の形成は、誘電体層１４を形成する前に行ってもよい。
その後、誘電体層１４上に固体電解質層１５を設ける。上記した本発明の固体電解コンデンサでは、説明していないが、固体電解質層として、誘電体層の細孔を充填する内層を形成した後、誘電体層を被覆する外層を形成することが好ましい。
固体電解質層１５の内層を形成する方法としては、例えば、導電性重合体を含む液を誘電体層に含浸させる方法が挙げられる。
導電性重合体を含む液を誘電体層に含浸させる方法としては、弁作用金属基体に導電性重合体液を含浸させる方法、弁作用金属基体に導電性モノマーを含む液を含浸させた後、導電性重合体を化学重合させる方法等が挙げられる。
導電性重合体を含む液を誘電体層に含浸させる方法としては、弁作用金属基体に導電性重合体液を含浸させる方法、弁作用金属基体に導電性モノマーを含む液を含浸させた後、導電性重合体を化学重合させる方法等が挙げられる。
固体電解質層の外層を形成する際には、誘電体層上に導電性ポリマー配合液を付与することが好ましい。導電性ポリマー配合液を付与する方法は特に限定されないが、例えば、浸漬法、静電塗装法、スプレーコート法、刷毛塗り法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、スピンコート法、ドロップキャスト法、インクジェットプリント法等が挙げられる。
上記方法により弁作用金属基体１１の多孔質層１３の表面に誘電体層１４が形成され、誘電体層１４上に固体電解質層１５が設けられたものが一つのユニット１０を構成する。
次に、図５（ｂ）に示すように、固体電解質層１５上に導電体層１６としてカーボン層１６ａ及び金属箔１６ｂを設ける。
本発明の固体電解コンデンサの製造方法においては、カーボン層に代えて銀層を設けてもよく、カーボン層に加えてカーボン層の上に銀層を設けてもよい。
また、カーボン層も銀層も設けずに、ユニットを積層する際に、ユニット間に金属箔を挿入するのみであってもよい。
本発明の固体電解コンデンサの製造方法においては、カーボン層に代えて銀層を設けてもよく、カーボン層に加えてカーボン層の上に銀層を設けてもよい。
また、カーボン層も銀層も設けずに、ユニットを積層する際に、ユニット間に金属箔を挿入するのみであってもよい。
カーボン層及び銀層は、例えば、バインダーを含むカーボンペースト及び銀ペーストを塗布することにより設けることができる。
金属箔を設ける場合、金属箔の下に位置する層が粘性のある状態で金属箔を載置することが好ましい。乾燥させる前のカーボンペースト、銀ペースト、固体電解質層は粘性のある状態であり金属箔を直接載置することに適している。
金属箔を設ける場合、金属箔の下に位置する層が粘性のある状態で金属箔を載置することが好ましい。乾燥させる前のカーボンペースト、銀ペースト、固体電解質層は粘性のある状態であり金属箔を直接載置することに適している。
金属箔の下に位置する層としてのカーボン層、銀層又は固体電解質層を乾燥させた場合、金属箔を接着させにくくなるので、導電性接着剤層を設けたうえで金属箔を載置することが好ましい。
次に、図５（ｃ）に示すように、導電体層１６を有する該ユニットを積層する。
積層の際、図５（ｂ）に示したようにカーボン層１６ａの上に金属箔１６ｂが載置された状態の構成単位を複数作製しておき、これを積層してもよい。
また、カーボン層１６ａ等の導電体層１６の一部を有し、金属箔を有していないユニットの上に金属箔１６ｂを載置し、その上にカーボン層１６ａ等の導電体層１６の一部を有するユニットを載置する。
このようにして隣接するユニット１０の間に金属箔１６ｂを含む導電体層１６が存在するようにユニット１０及び金属箔１６ｂを積層することによっても、図５（ｃ）に示す積層体を作製することができる。
図５（ｃ）には最も下のユニット１０の下側にも別途金属箔１６ｂを積層した状態を示している。
積層の際、図５（ｂ）に示したようにカーボン層１６ａの上に金属箔１６ｂが載置された状態の構成単位を複数作製しておき、これを積層してもよい。
また、カーボン層１６ａ等の導電体層１６の一部を有し、金属箔を有していないユニットの上に金属箔１６ｂを載置し、その上にカーボン層１６ａ等の導電体層１６の一部を有するユニットを載置する。
このようにして隣接するユニット１０の間に金属箔１６ｂを含む導電体層１６が存在するようにユニット１０及び金属箔１６ｂを積層することによっても、図５（ｃ）に示す積層体を作製することができる。
図５（ｃ）には最も下のユニット１０の下側にも別途金属箔１６ｂを積層した状態を示している。
続いて、図５（ｄ）に示すように、積層体の側面の周囲を覆うように外装樹脂３１で封止する。外装樹脂３１による封止は、例えば、トランスファーモールドによって行うことができる。
外装樹脂３１による封止の際、金属箔１６ｂが露出している側において、外装樹脂３１の層が形成されても金属箔１６ｂが露出するようにする。
また、金属箔１６ｂが露出する端面と反対側の端面では、絶縁層１７より弁作用金属基体１１の陽極部側端面１１ａが突出又は露出するようにする。
また、封止を行った後に端面研磨等を行って弁作用金属基体１１の陽極部側端面１１ａ又は金属箔１６ｂを露出させてもよい。
必要により、ユニット１０のそれぞれの端面から突出した金属箔１６ｂ及び弁作用金属基体１１の陽極部をカットすることにより、金属箔１６ｂと弁作用金属基体１１の陽極部側端面１１ａとが積層体の端面から露出している状態とする。そして、積層体の両端面に陰極外部電極３３及び陽極外部電極３２を形成することにより、固体電解コンデンサ１が得られる。
陰極外部電極及び陽極外部電極の形成は、めっき法により行うことができる。めっき層としてはＺｎ・Ｎｉ・Ａｕ層、Ｎｉ・Ａｕ層、Ｚｎ・Ｎｉ・Ｃｕ層、Ｎｉ・Ｃｕ層等を使用することができる。さらに、これらのめっき層の上にＮｉめっき層、Ｓｎめっき層、Ｃｕめっき層を形成することが好ましい。
外装樹脂３１による封止の際、金属箔１６ｂが露出している側において、外装樹脂３１の層が形成されても金属箔１６ｂが露出するようにする。
また、金属箔１６ｂが露出する端面と反対側の端面では、絶縁層１７より弁作用金属基体１１の陽極部側端面１１ａが突出又は露出するようにする。
また、封止を行った後に端面研磨等を行って弁作用金属基体１１の陽極部側端面１１ａ又は金属箔１６ｂを露出させてもよい。
必要により、ユニット１０のそれぞれの端面から突出した金属箔１６ｂ及び弁作用金属基体１１の陽極部をカットすることにより、金属箔１６ｂと弁作用金属基体１１の陽極部側端面１１ａとが積層体の端面から露出している状態とする。そして、積層体の両端面に陰極外部電極３３及び陽極外部電極３２を形成することにより、固体電解コンデンサ１が得られる。
陰極外部電極及び陽極外部電極の形成は、めっき法により行うことができる。めっき層としてはＺｎ・Ｎｉ・Ａｕ層、Ｎｉ・Ａｕ層、Ｚｎ・Ｎｉ・Ｃｕ層、Ｎｉ・Ｃｕ層等を使用することができる。さらに、これらのめっき層の上にＮｉめっき層、Ｓｎめっき層、Ｃｕめっき層を形成することが好ましい。
以下、本発明の固体電解コンデンサをより具体的に開示した実施例を示す。なお、本発明は、これらの実施例のみに限定されるものではない。
（実施例１）
まず、弁作用金属基体として、表面にエッチング層を有するアルミニウム化成箔を準備した。アルミニウム化成箔を覆うように、酸化皮膜からなる誘電体層を設けた。
具体的には、アルミニウム化成箔の表面をアジピン酸アンモニウム水溶液に浸漬させて電圧を印加することで、アルミニウム化成箔の表面のエッチング層に誘電体層を設けた。
まず、弁作用金属基体として、表面にエッチング層を有するアルミニウム化成箔を準備した。アルミニウム化成箔を覆うように、酸化皮膜からなる誘電体層を設けた。
具体的には、アルミニウム化成箔の表面をアジピン酸アンモニウム水溶液に浸漬させて電圧を印加することで、アルミニウム化成箔の表面のエッチング層に誘電体層を設けた。
次に、陽極部と陰極部の短絡を防止するために、アルミニウム化成箔の長軸方向の一端から所定の間隔を隔てた位置において、アルミニウム化成箔を一周するように帯状の絶縁層を形成した。
その後、絶縁層で分割されたアルミニウム化成箔のうち、面積の大きい部分（エッチング層）に導電性重合体液を含侵させ、固体電解質層の内層を形成した。内層用の導電性重合体液として、超音波ホモジナイザーにより解砕した市販のＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ（Ｓｉｇｍａ−Ａｌｄｒｉｃｈ社製Ｏｒｇａｃｏｎ ＨＩＬ−１００５）を用いた。
続いて、誘電体層を有する弁作用金属基体の全体を導電性重合体配合液に浸漬させることにより、固体電解質層の外層を形成し、誘電体層上に固体電解質層を設けた。外層用の導電性重合体配合液として、市販のＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ（Ｓｉｇｍａ−Ａｌｄｒｉｃｈ社製Ｏｒｇａｃｏｎ ＨＩＬ−１００５）を含む配合液を用いた。導電性ポリマー配合液には分散媒として水、高沸点溶剤としてＤＭＳＯを使用した。
固体電解質層の表面をカーボンペーストに浸漬して、カーボン層を形成した。このようにして得られたカーボン層を有するユニットをユニット間に金属箔が挟まれる態様で所定数積層し、積層体を作製した。金属箔としては、カーボンをコートした厚さ３０μｍのアルミ箔を用いた。
また、絶縁層の陽極部側の端部で弁作用金属基体の陽極部側の端面が突出せずに絶縁層から露出するように、弁作用金属基体の一部を切断した。
なお、積層体の最下面と最上面にも金属箔を配置した。
また、絶縁層の陽極部側の端部で弁作用金属基体の陽極部側の端面が突出せずに絶縁層から露出するように、弁作用金属基体の一部を切断した。
なお、積層体の最下面と最上面にも金属箔を配置した。
この後、エポキシ樹脂を用いて上記積層体の封止を行い、次に、絶縁層から露出させた弁作用金属基体の陽極部側端面と接続された状態の陽極外部電極を形成するとともに、金属箔と接続された陰極外部電極を形成し、固体電解コンデンサの製造を終了した。
（比較例１）
実施例１と同様にして、弁作用金属基体の多孔質層の表面に誘電体層を形成し、続けて絶縁層及び固体電解質層を設けた。この後、固体電解質層の表面をカーボンペーストに浸漬した後、乾燥させることにより、カーボン層を形成し、得られたカーボン層の表面を銀ペーストに浸漬した後、乾燥させることにより、銀層を形成して固体電解コンデンサ素子とした。
このようにして得られた固体電解コンデンサ素子を導電性接着剤（ＮＡＭＩＸ製Ｈ９４８０）を用いて所定数積層接着した後、外装樹脂により封止した。
この後、弁作用金属基体の陽極部側端面の露出部分を外部電極端子と抵抗溶接により接続した。
また、陰極層については、積層体の最下面に引き出し用の陰極外部電極を配置し、積層体の最下面に位置する銀層と陰極外部電極とを導電性接着剤により電気的に接続した。
実施例１と同様にして、弁作用金属基体の多孔質層の表面に誘電体層を形成し、続けて絶縁層及び固体電解質層を設けた。この後、固体電解質層の表面をカーボンペーストに浸漬した後、乾燥させることにより、カーボン層を形成し、得られたカーボン層の表面を銀ペーストに浸漬した後、乾燥させることにより、銀層を形成して固体電解コンデンサ素子とした。
このようにして得られた固体電解コンデンサ素子を導電性接着剤（ＮＡＭＩＸ製Ｈ９４８０）を用いて所定数積層接着した後、外装樹脂により封止した。
この後、弁作用金属基体の陽極部側端面の露出部分を外部電極端子と抵抗溶接により接続した。
また、陰極層については、積層体の最下面に引き出し用の陰極外部電極を配置し、積層体の最下面に位置する銀層と陰極外部電極とを導電性接着剤により電気的に接続した。
上記実施例１及び比較例１では、ユニット又は固体電解コンデンサ素子の積層数を１〜８まで変化させた固体電解コンデンサをそれぞれ製造し、ＬＣＲメーターを用いて、１００ｋＨｚにおける等価直列抵抗（ＥＳＲ）を測定した。
各種類の固体電解コンデンサについて１０個ずつ製造、測定しており、測定値は１０個の平均値である。
各種類の固体電解コンデンサについて１０個ずつ製造、測定しており、測定値は１０個の平均値である。
図６は、実施例１及び比較例１に係る固体電解コンデンサにおいて、ユニット又は固体電解コンデンサ素子の積層数とＥＳＲの関係を示すグラフである。
図６に示すように、実施例１では、ユニットの積層数が増加するに従ってＥＳＲが低下しており、金属箔を用いてそれぞれの金属箔と陰極外部電極を直接接続することにより、ＥＳＲを低下させることができることが判明した。
一方、比較例１に係る固体電解コンデンサでは、固体電解コンデンサ素子の積層数が３層以上に増加しても、ＥＳＲの値は、殆ど変化していない。
図６に示すように、実施例１では、ユニットの積層数が増加するに従ってＥＳＲが低下しており、金属箔を用いてそれぞれの金属箔と陰極外部電極を直接接続することにより、ＥＳＲを低下させることができることが判明した。
一方、比較例１に係る固体電解コンデンサでは、固体電解コンデンサ素子の積層数が３層以上に増加しても、ＥＳＲの値は、殆ど変化していない。
（実施例２）
厚さが異なる８種類の金属箔を用い、ユニットの積層数を２層とした他は、実施例１と同様にして、それぞれ８種類の固体電解コンデンサを製造し、実施例１と同様に、１００ｋＨｚにおける等価直列抵抗（ＥＳＲ）を測定した。その結果を表１に示す。
各種類の固体電解コンデンサについて１０個ずつ製造、測定しており、測定値は１０個の平均値である。
厚さが異なる８種類の金属箔を用い、ユニットの積層数を２層とした他は、実施例１と同様にして、それぞれ８種類の固体電解コンデンサを製造し、実施例１と同様に、１００ｋＨｚにおける等価直列抵抗（ＥＳＲ）を測定した。その結果を表１に示す。
各種類の固体電解コンデンサについて１０個ずつ製造、測定しており、測定値は１０個の平均値である。
表１の結果より明らかなように、金属箔の厚さが６μｍ以上、１００μｍ以下の範囲において、ＥＳＲが小さくなっている。
（実施例３）
抵抗値が異なる５種類の材料からなる金属箔を用い、ユニットの積層数を２層とした他は、実施例１と同様にして５種類の固体電解コンデンサを製造し、実施例１と同様に、１００ｋＨｚにおける等価直列抵抗（ＥＳＲ）を測定した。ちなみに、金属箔の抵抗値が５ｍΩ又は１０ｍΩである材料はエッチングありのアルミニウム箔、金属箔の抵抗値が３４ｍΩ、３５ｍΩ又は３７ｍΩである材料はエッチングなしのアルミニウム箔である。その結果を下記の表２に示す。
各種類の固体電解コンデンサについて１０個ずつ製造、測定しており、測定値は１０個の平均値である。
抵抗値が異なる５種類の材料からなる金属箔を用い、ユニットの積層数を２層とした他は、実施例１と同様にして５種類の固体電解コンデンサを製造し、実施例１と同様に、１００ｋＨｚにおける等価直列抵抗（ＥＳＲ）を測定した。ちなみに、金属箔の抵抗値が５ｍΩ又は１０ｍΩである材料はエッチングありのアルミニウム箔、金属箔の抵抗値が３４ｍΩ、３５ｍΩ又は３７ｍΩである材料はエッチングなしのアルミニウム箔である。その結果を下記の表２に示す。
各種類の固体電解コンデンサについて１０個ずつ製造、測定しており、測定値は１０個の平均値である。
表２の結果より明らかなように、金属箔の抵抗値が５ｍΩ以上、３４ｍΩ以下の範囲において、ＥＳＲが小さくなっている。
（実施例４）
表面の粗度等を変化させることによりカーボン層との接触抵抗が異なるようにした６種類の金属箔を用い、ユニットの積層数を２層とした他は、実施例１と同様にして６種類の固体電解コンデンサを製造し、実施例１と同様に、１００ｋＨｚにおける等価直列抵抗（ＥＳＲ）を測定した。その結果を下記の表３に示す。
各種類の固体電解コンデンサについて１０個ずつ製造、測定しており、測定値は１０個の平均値である。
接触抵抗の測定は、電極ランドパターンを形成したエポキシ樹脂基板に、バインダーを含むカーボンペーストを印刷してカーボン層を形成し、表面の粗度の異なる金属箔をカーボン層の上にそれぞれ貼り付け、硬化して作製した測定用サンプルを用いて行った。カーボンと金属箔の間の抵抗を４端子の直流抵抗計で測定して、金属箔とカーボン層との間の接触抵抗を測定した。
表面の粗度等を変化させることによりカーボン層との接触抵抗が異なるようにした６種類の金属箔を用い、ユニットの積層数を２層とした他は、実施例１と同様にして６種類の固体電解コンデンサを製造し、実施例１と同様に、１００ｋＨｚにおける等価直列抵抗（ＥＳＲ）を測定した。その結果を下記の表３に示す。
各種類の固体電解コンデンサについて１０個ずつ製造、測定しており、測定値は１０個の平均値である。
接触抵抗の測定は、電極ランドパターンを形成したエポキシ樹脂基板に、バインダーを含むカーボンペーストを印刷してカーボン層を形成し、表面の粗度の異なる金属箔をカーボン層の上にそれぞれ貼り付け、硬化して作製した測定用サンプルを用いて行った。カーボンと金属箔の間の抵抗を４端子の直流抵抗計で測定して、金属箔とカーボン層との間の接触抵抗を測定した。
表３の結果より明らかなように、金属箔とカーボン層の接触抵抗が５ｍΩ以上、３５１ｍΩ以下の範囲において、ＥＳＲが小さくなっている。
（実施例５）
表面にエッチング処理（粗化処理）がされていない金属箔と表面にエッチング処理がされた金属箔の２種類の金属箔を用いて、金属箔へのエッチング処理の影響を評価した。
表４に示すｂ−１は、実施例１で得られるカーボン層を有するユニットのカーボン層上にさらに銀層を設けたものを１のユニットとし、エッチング処理されていないアルミニウム箔をユニット間に挟んで合計２層積層したものである。
ｂ−２は、ｂ−１においてエッチング処理されたアルミニウム箔をユニット間に挟んで合計２層積層したものである。
表４に示すｃ−１は、実施例１において固体電解質層までを形成してカーボン層を形成する前のユニットを１のユニットとし、エッチング処理されていないアルミニウム箔をユニット間に挟んで合計２層積層したものである。
ｃ−２は、ｃ−１においてエッチング処理されたアルミニウム箔をユニット間に挟んで合計２層積層したものである。
表面にエッチング処理（粗化処理）がされていない金属箔と表面にエッチング処理がされた金属箔の２種類の金属箔を用いて、金属箔へのエッチング処理の影響を評価した。
表４に示すｂ−１は、実施例１で得られるカーボン層を有するユニットのカーボン層上にさらに銀層を設けたものを１のユニットとし、エッチング処理されていないアルミニウム箔をユニット間に挟んで合計２層積層したものである。
ｂ−２は、ｂ−１においてエッチング処理されたアルミニウム箔をユニット間に挟んで合計２層積層したものである。
表４に示すｃ−１は、実施例１において固体電解質層までを形成してカーボン層を形成する前のユニットを１のユニットとし、エッチング処理されていないアルミニウム箔をユニット間に挟んで合計２層積層したものである。
ｃ−２は、ｃ−１においてエッチング処理されたアルミニウム箔をユニット間に挟んで合計２層積層したものである。
実施例１と同様に、１００ｋＨｚにおける等価直列抵抗（ＥＳＲ）を測定した。その結果を下記の表４に示す。
各種類の固体電解コンデンサについて１０個ずつ製造、測定しており、測定値は１０個の平均値である。
表４には、得られた固体電解コンデンサの種々の特性値やＥＳＲを示している。
なお、Ｃａｐ．は、静電容量、ｄｆは、誘電正接、Ｌ．Ｃ．は、漏れ電流を示している。
各種類の固体電解コンデンサについて１０個ずつ製造、測定しており、測定値は１０個の平均値である。
表４には、得られた固体電解コンデンサの種々の特性値やＥＳＲを示している。
なお、Ｃａｐ．は、静電容量、ｄｆは、誘電正接、Ｌ．Ｃ．は、漏れ電流を示している。
表４の結果より明らかなように、粗化処理することにより、ＥＳＲが低減し、誘電正接が低下している。
（実施例６）
表面の粗さを変化させた５枚の金属箔を用い、ユニットの積層数を２層とした他は、実施例１と同様にして５種類の固体電解コンデンサを製造し、実施例１と同様に、１００ｋＨｚにおける等価直列抵抗（ＥＳＲ）を測定した。その結果を表５に示す。
各種類の固体電解コンデンサについて１０個ずつ製造、測定しており、測定値は１０個の平均値である。
表面の粗さを変化させた５枚の金属箔を用い、ユニットの積層数を２層とした他は、実施例１と同様にして５種類の固体電解コンデンサを製造し、実施例１と同様に、１００ｋＨｚにおける等価直列抵抗（ＥＳＲ）を測定した。その結果を表５に示す。
各種類の固体電解コンデンサについて１０個ずつ製造、測定しており、測定値は１０個の平均値である。
表５の結果より明らかなように、金属箔のＲａが３０ｎｍ以上、１００２ｎｍ以下の範囲内で、ＥＳＲが低減している。
（実施例７）
弁作用金属基体の陰極部側側面及び陰極部側端面に絶縁材料からなる絶縁部を形成し、固体電解質層が設けられている領域が弁作用金属基体の主面上で絶縁材料に囲まれている構造のユニットを作製し、実施例１と同様に積層体を作製して固体電解コンデンサを製造した。
この固体電解コンデンサ（４辺マスク構造）の漏れ電流を測定した結果を図７に示した。
図７には、比較のために、陽極部及び陰極部を分離するために周設された絶縁材料からなる絶縁層のみを有する構造（１辺マスク構造）の結果を合わせて示した。
漏れ電流は電圧印加後２分後の値とした。
図７には、１０個の固体電解コンデンサについて漏れ電流の値を小さい順に下から上に向かってプロットしている。一番上（累積度数１００％）に位置するプロットのＬＣ値が一番大きい固体電解コンデンサの漏れ電流の値である。
この結果から、４辺マスク構造であるとＬＣ不良を抑制することができることがわかる。
弁作用金属基体の陰極部側側面及び陰極部側端面に絶縁材料からなる絶縁部を形成し、固体電解質層が設けられている領域が弁作用金属基体の主面上で絶縁材料に囲まれている構造のユニットを作製し、実施例１と同様に積層体を作製して固体電解コンデンサを製造した。
この固体電解コンデンサ（４辺マスク構造）の漏れ電流を測定した結果を図７に示した。
図７には、比較のために、陽極部及び陰極部を分離するために周設された絶縁材料からなる絶縁層のみを有する構造（１辺マスク構造）の結果を合わせて示した。
漏れ電流は電圧印加後２分後の値とした。
図７には、１０個の固体電解コンデンサについて漏れ電流の値を小さい順に下から上に向かってプロットしている。一番上（累積度数１００％）に位置するプロットのＬＣ値が一番大きい固体電解コンデンサの漏れ電流の値である。
この結果から、４辺マスク構造であるとＬＣ不良を抑制することができることがわかる。
（実施例８）
直径１１μｍ、３０μｍ、９９μｍ、２５０μｍ及び３０１μｍの貫通孔が形成された金属箔を使用し、ユニットの積層数を２層とした他は、実施例１と同様にして５種類の固体電解コンデンサを製造し、実施例１と同様に、１００ｋＨｚにおける等価直列抵抗（ＥＳＲ）を測定した。その結果を表６に示す。
各種類の固体電解コンデンサについて１０個ずつ製造、測定しており、測定値は１０個の平均値である。
直径１１μｍ、３０μｍ、９９μｍ、２５０μｍ及び３０１μｍの貫通孔が形成された金属箔を使用し、ユニットの積層数を２層とした他は、実施例１と同様にして５種類の固体電解コンデンサを製造し、実施例１と同様に、１００ｋＨｚにおける等価直列抵抗（ＥＳＲ）を測定した。その結果を表６に示す。
各種類の固体電解コンデンサについて１０個ずつ製造、測定しており、測定値は１０個の平均値である。
表６の結果より明らかなように、金属箔に形成された貫通孔の直径が３０μｍ以上、２５０μｍ以下の範囲内で、ＥＳＲが低減している。
１、１´、２ 固体電解コンデンサ
１０、４０、５０ ユニット
１０ｂ、４０ｂ ユニットの陰極部側端面
１１ 弁作用金属基体
１１ａ 弁作用金属基体の陽極部側端面
１１ｂ 弁作用金属基体の陰極部側端面
１１ｃ 弁作用金属基体の陰極部側側面
１２ 金属芯部
１３ 多孔質層
１４ 誘電体層
１５ 固体電解質層
１６ 導電体層
１６ａ カーボン層（導電体層）
１６ｂ 金属箔（導電体層）
１６ｂ１ 金属箔
１６ｂ２ カーボンコート
１６ｂ３ カーボンコートされた金属箔
１７ 絶縁層
１８ 側面マスク部（絶縁部）
１９ 端面マスク部（絶縁部）
２１ 陽極部
２２ 陰極部
３１ 外装樹脂
３２ 陽極外部電極
３３ 陰極外部電極
１０、４０、５０ ユニット
１０ｂ、４０ｂ ユニットの陰極部側端面
１１ 弁作用金属基体
１１ａ 弁作用金属基体の陽極部側端面
１１ｂ 弁作用金属基体の陰極部側端面
１１ｃ 弁作用金属基体の陰極部側側面
１２ 金属芯部
１３ 多孔質層
１４ 誘電体層
１５ 固体電解質層
１６ 導電体層
１６ａ カーボン層（導電体層）
１６ｂ 金属箔（導電体層）
１６ｂ１ 金属箔
１６ｂ２ カーボンコート
１６ｂ３ カーボンコートされた金属箔
１７ 絶縁層
１８ 側面マスク部（絶縁部）
１９ 端面マスク部（絶縁部）
２１ 陽極部
２２ 陰極部
３１ 外装樹脂
３２ 陽極外部電極
３３ 陰極外部電極
Claims (14)
- 多孔質層を表面に有する弁作用金属基体と、
前記多孔質層の表面に形成された誘電体層と、
前記誘電体層上に設けられた固体電解質層とを有するユニットが複数個積層された固体電解コンデンサであって、
積層されたユニットの間に導電体層が存在し、前記導電体層のうち少なくとも一つは金属箔を含み、
前記金属箔を含む導電体層は、前記固体電解質層上に設けられたカーボン層と、表面にカーボンコートされた金属箔とからなり、前記金属箔のカーボンコートされた表面が前記カーボン層と直接接しており、
前記ユニット及び前記導電体層は、外装樹脂により封止されており、
前記弁作用金属基体の陽極部側端面は、固体電解コンデンサの一端面において外装樹脂の表面に形成された陽極外部電極と直接接続されており、
前記金属箔は、固体電解コンデンサの他端面において外装樹脂の表面に形成された陰極外部電極と直接接続されていることを特徴とする固体電解コンデンサ。 - 前記金属箔と前記カーボン層との間の接触抵抗は、前記カーボン層と前記固体電解質層との間の接触抵抗よりも小さい請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
- 前記金属箔と前記カーボン層との間の接触抵抗は、５ｍΩ以上、３５１ｍΩ以下である請求項１又は２に記載の固体電解コンデンサ。
- 積層されたユニットの間に存在する導電体層のうち、複数の導電体層が前記金属箔を含んでいる請求項１〜３のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
- 積層されたユニットの間に存在する全ての前記導電体層が前記金属箔を含んでいる請求項１〜４のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
- 前記金属箔の表面には粗化面が形成されている請求項１〜５のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
- 前記金属箔の表面にはアンカーコート剤からなるコート層が形成されている請求項１〜６のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
- 前記金属箔の表面粗さＲａは、３０ｎｍ以上、１００２ｎｍ以下である請求項６又は７に記載の固体電解コンデンサ。
- 前記金属箔の厚さは、６μｍ以上、１００μｍ以下である請求項１〜８のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
- 前記金属箔の厚さ方向の抵抗値は、５ｍΩ以上、３４ｍΩ以下である請求項１〜９のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
- 前記金属箔は、アルミニウム、銅及び銀からなる群より選択される少なくとも一種の金属からなる請求項１〜１０のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
- 前記金属箔には、少なくとも１個の貫通孔が形成されている請求項１〜１１のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
- 前記弁作用金属基体には、陽極部及び陰極部を分離するために周設された、絶縁材料からなる絶縁層と、
弁作用金属基体の陰極部側側面及び陰極部側端面を覆う、絶縁材料からなる絶縁部とが形成されており、
前記固体電解質層が設けられている領域は弁作用金属基体の主面上で絶縁材料に囲まれている請求項１〜１２のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。 - 複数の前記ユニットが積層されることにより形成された積層体の最下面と最上面には、前記金属箔が存在しない請求項１〜１３のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
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