JP5093650B2 - 研磨装置及び研磨方法 - Google Patents

Description

本発明は、ガラス板等の研磨対象物の表面研磨を行う研磨装置及びその研磨方法に関する。

ガラス板等の研磨対象物の表面の研磨加工を行うＣＭＰ装置（化学機械研磨装置）では、研磨対象物自体の大きな周期の凹凸（うねり）に沿った一様な研磨（これを、グローバル研磨と称する）と、このグローバル研磨を行った後に研磨対象物の被研磨面に残る局所的な凹凸部を平坦化する修正研磨（これを、ローカル研磨と称する）とを合わせて行うことが求められている。

従来、研磨対象物の局所的な凹凸部を有する被研磨面の修正研磨（ローカル研磨）を行う場合、この凹凸部の研磨を行うに適した小径の研磨パッドが貼り付けられた研磨工具の回転軸を被研磨面の法線と平行にし、研磨工具の回転軸の延長線上に凹凸部が位置するように研磨工具を走査して、研磨工具を自転及び一方向に往復動（揺動）させつつ、研磨工具を回転していない研磨対象物の凹凸部に押し当てて凹凸部を選択的に研磨する（例えば、特許文献１を参照）。

国際公開第０４／０７５２７６号パンフレット

ところで、このような研磨工具による研磨量は、研磨パッドと研磨対象物の被研磨面との相対速度に比例するため、研磨パッドにおける回転中心近傍の位置（回転速度が小さい位置）では研磨量が小さく、回転中心から離れた位置（回転速度が大きい位置）では研磨量が大きくなるというように研磨量にバラツキが生じる。このため、従来の修正研磨では、研磨工具の揺動方向においては被研磨面の局所的な凹凸部を均一に研磨することができるが、揺動方向と異なる方向（とくに揺動方向と直行する方向）においては研磨量のバラツキが生じて凹凸部を均一に研磨できず、被研磨面を高精度に目的の面形状に仕上げることができないという問題があった。

本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、研磨対象物の局所的な凹凸部を均一に修正研磨することができる研磨装置、及びこの研磨装置を用いて局所的な凹凸部を研磨する研磨方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決して目的を達成するため、第１の本発明に係る研磨装置は、研磨対象物を保持する保持部材と、前記保持部材に保持された研磨対象物の研磨対象面と対向するとともに前記研磨対象面の局所的な研磨を行うに適した小径の研磨面を有する研磨パッドを備え、前記研磨パッドを自転及び往復動させながら前記研磨面を前記研磨対象面の研磨対象部に当接させて前記研磨対象部の研磨を行う研磨機構と、前記保持部材を支持して回転可能であり、その回転軸が前記研磨パッドの往復動軌跡と略交差するように設けられた回転部材と、前記回転部材に対して前記保持部材を前記回転軸に垂直な面内で移動させる保持部材移動機構とを備え、前記保持部材移動機構により前記保持部材を前記回転部材上で移動させて前記保持部材により保持した研磨対象物の研磨対象部を前記回転部材の回転軸と重なるように位置させ、前記回転部材を回転させて前記保持部材及び前記研磨対象物を前記回転軸を中心として回転させ、前記研磨パッドを自転及び往復動させながら前記研磨対象物の研磨対象面に当接させて前記研磨対象部の研磨を行うように構成される。

上記研磨装置において前記研磨機構は、前記研磨パッドの外径の０．４倍以上の往復動ストロークで前記研磨パッドを往復動させることが好ましい。

第２の本発明は、前記研磨対象物はＳｉＯ₂からなる矩形状のガラス板であり、上記研磨装置を用いて前記ガラス板の研磨対象部を研磨する研磨方法である。

本発明に係る研磨装置によれば、保持部材移動機構により保持部材を回転部材上で移動させて保持部材により保持した研磨対象物の研磨対象部を回転部材の回転軸と重なるように位置させ、回転部材を回転させて保持部材及び研磨対象物を上記回転軸を中心として回転させ、研磨パッドを自転及び往復動させながら研磨対象物の研磨対象面に当接させて研磨対象部の研磨を行うように構成される。このため、研磨パッドの自転及び往復動とともに研磨対象物自体を回転させて研磨対象物の局所的な研磨を行うことができ、研磨パッドと研磨対象物との相対速度の違いによる研磨量のバラツキの影響を小さくして、研磨対象物の局所的な研磨対象部を均一に修正研磨して目的の面形状に仕上げることができる。

以下、図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。図１は本発明に係る研磨装置の代表例であるＣＭＰ装置１の概略構成を示している。このＣＭＰ装置１は、研磨対象物であるＳｉＯ₂からなる矩形状のガラス板２の被研磨面の全体的な研磨（グローバル研磨）を行う研磨装置１０と、ガラス板２の被研磨面の局所的な研磨（ローカル研磨）を行う副研磨装置２０と、ガラス板２の被研磨面が研磨装置１０及び副研磨装置２０と対向するようにガラス板２を保持するガラス板保持装置３０とを備えて構成されている。

これら研磨装置１０、副研磨装置２０及びガラス板保持装置３０は支持フレーム４０に支持されている。支持フレーム４０は、水平な基台４１と、この基台４１上にＹ方向（紙面に垂直な方向でこれを前後方向とする）に延びて設けられたレール（図示せず）上をＹ方向に移動自在に設けられた第１ステージ４２と、この第１ステージ４２から垂直（Ｚ方向；紙面における上下方向）に延びるように設けられた垂直フレーム４３と、この垂直フレーム４３上をＺ方向に移動自在に設けられた第２ステージ４４と、この第２ステージ４４から水平（Ｘ方向；紙面における左右方向）に延びるように設けられた水平フレーム４５と、この水平フレーム４５上をＸ方向に移動自在に設けられた第３ステージ４６、第４ステージ４７とを有して構成されている。

第１ステージ４２内には電動モータ等を駆動源とする第１駆動機構Ｄ１が設けられており、この第１駆動機構Ｄ１により第１ステージ４２を上記レールに沿ってＹ方向に移動させることができる。また、第２ステージ４４内には第２駆動機構Ｄ２が設けられており、この第２駆動機構Ｄ２により第２ステージ４４を垂直フレーム４３に沿ってＺ方向に移動させることができる。さらに、第３ステージ４６、第４ステージ４７内にはそれぞれ第３駆動機構Ｄ３、第４駆動機構Ｄ４が設けられており、この駆動機構Ｄ３，Ｄ４により第３ステージ４６、第４ステージ４７を水平フレーム４５に沿ってＸ方向に移動させることができる。このため、駆動機構Ｄ１，Ｄ３，Ｄ４の駆動制御を行ってそれぞれの動作を組み合わせることにより、第３ステージ４６、第４ステージ４７をガラス板保持装置３０上方の任意のＸＹ位置（水平位置）に移動させることが可能である。また、第２駆動機構Ｄ２の駆動制御を行うことにより、第３ステージ４６、第４ステージ４７を任意のＺ位置（ガラス板保持装置３０上方の高さ位置）に移動させることが可能である。なお、駆動機構Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４は、第１駆動機構Ｄ１と同様に電動モータ等を駆動源として構成される。

研磨装置１０は、第３ステージ４６から下方に延びて設けられた研磨ヘッド回転軸１１と、この研磨ヘッド回転軸１１の下端部に取り付けられた研磨ヘッド１２とから構成されている。この研磨ヘッド１２の下面には、両面接着テープ等を用いて研磨パッド１５が下面に貼り付けられた円盤状の支持プレート１３が真空吸着されて取り付けられている。このため、真空吸着を解除して、研磨パッド１５を支持プレート１３とともに研磨ヘッド１２から取り外して交換可能になっている。

研磨ヘッド回転軸１１は、第３ステージ４６内に設けられた電動モータ等を駆動源とする第５駆動機構Ｄ５によって回転し、これにより研磨ヘッド１２を回転させて研磨パッド１５の研磨面（ガラス板２の表面に当接して研磨を行う面）をＸＹ面（水平面）内で回転させることができる。また、第３ステージ４６には、エアシリンダ（図示せず）が内蔵されており、このエアシリンダにより研磨ヘッド回転軸１１を介して研磨ヘッド１２を上下動させて研磨パッド１５の研磨面をガラス板２の被研磨面に所定の接触圧で押圧させることができる。

研磨パッド１５は、発泡性のポリウレタン等の発泡体樹脂材料を用いて支持プレート１３とほぼ同じ外径を有する円盤状、もしくは中央に穴の開いた薄厚のドーナツ型等に形成されている。本実施形態では研磨パッド１５は薄厚のドーナツ型である。研磨パッド１５の研磨面には、格子状の溝が縦横にほぼ等間隔で形成されており、研磨加工の際に研磨剤（スラリー）の拡散が促進されるようになっている。

副研磨装置２０は、第４ステージ４７から下方に延びて設けられた副研磨ヘッド回転軸２１と、この副研磨ヘッド回転軸２１の下端部に取り付けられた副研磨ヘッド２２とから構成されている。この副研磨ヘッド２２の下面には、両面接着テープ等を用いて副研磨パッド２５が下面に貼り付けられた円盤状の副支持プレート２３が真空吸着されて取り付けられている。このため、真空吸着を解除して、副研磨パッド２５を副支持プレート２３とともに副研磨ヘッド２２から取り外して交換可能になっている。

副研磨ヘッド回転軸２１は、第４ステージ４７内に設けられた電動モータ等を駆動源とする第６駆動機構Ｄ６によって回転し、これにより副研磨ヘッド２２を回転させて副研磨パッド２５の研磨面（ガラス板２の表面に当接して研磨を行う面）をＸＹ面（水平面）内で回転させることができる。また、第４ステージ４７には、エアシリンダ（図示せず）が内蔵されており、このエアシリンダにより副研磨ヘッド回転軸２１を介して副研磨ヘッド２２を上下動させて副研磨パッド２５の研磨面をガラス板２の被研磨面に所定の接触圧で押圧させることができる。

副研磨パッド２５は、発泡性のポリウレタン等の発泡体樹脂材料を用いて副支持プレート２３とほぼ同じ外径を有する円盤状、もしくは中央に穴の開いた薄厚のドーナツ型等に形成されている。本実施形態では副研磨パッド２５は薄厚のドーナツ型である。副研磨パッド２５の研磨面には、格子状の溝が縦横にほぼ等間隔で形成されており、研磨加工の際に研磨剤（スラリー）の拡散が促進されるようになっている。なお、この副研磨パッド２５は、先に述べた研磨パッド１５よりも小径であり、研磨ヘッド１２（研磨装置１０）に比べてガラス板２の表面を局所的に研磨することができる。

ガラス板保持装置３０は、基台４１上に設けられた回転台支持部３１と、回転台支持部３１から上方に垂直に延びて設けられたチャック回転軸３２と、チャック回転軸３２の上端部に水平に取り付けられたチャック回転台３３と、チャック回転台３３上に設けられてチャック回転台３３の上面に沿ってＹ軸方向に移動するチャックＹ軸移動台３４と、チャックＹ軸移動台３４上に設けられてチャックＹ軸移動台３４の上面に沿ってＸ方向に移動するチャックＸ軸移動台３５と、チャックＸ軸移動台３５上に設けられてガラス板２を上面側に保持する真空チャック３６とを備えて構成されている。

真空チャック３６内には図示しない真空吸着チャック機構が設けられており、この真空吸着チャック機構によりガラス板２を着脱自在に吸着保持するようになっている。回転台支持部３１内には電動モータ等を駆動源とする第７駆動機構Ｄ７が設けられており、回転台支持部３１から延びて設けられたチャック回転軸３２は、この第７駆動機構Ｄ７によって回転し、これによりチャック回転台３３を回転させることができる。

図２に示すように、チャック回転台３３上には、Ｙ方向に延びる一対のレール３７，３７が設けられている。チャックＹ軸移動台３４内には電動モータ等を駆動源とする第８駆動機構Ｄ８が設けられており、チャックＹ軸移動台３４は、この第８駆動機構Ｄ８によってチャック回転台３３上に設けられたレール３７，３７に沿ってＹ軸方向に移動させることができる。また、チャックＹ軸移動台３４上には、Ｘ方向に延びる一対のレール３８，３８が設けられている。チャックＸ軸移動台３５内には電動モータ等を駆動源とする第９駆動機構Ｄ９が設けられており、チャックＸ軸移動台３５は、この第９駆動機構Ｄ９によってチャックＹ軸移動台３４上に設けられたレール３８，３８に沿ってＸ軸方向に移動させることができる。このため、駆動機構Ｄ８，Ｄ９の駆動制御を行ってチャックＹ軸移動台３４，チャックＸ軸移動台３５の動作を組み合わせることにより、チャックＸ軸移動台３５上に設けられた真空チャック３６及びこの真空チャック３６の上面に吸着保持されたガラス板２を任意のＸＹ位置（水平位置）に移動させることができる。

次に、以上のように構成されたＣＭＰ装置１において、ガラス板２の被研磨面の全体的な研磨（グローバル研磨）、及びガラス板２の被研磨面の局所的な研磨（ローカル研磨）の研磨方法について説明する。

研磨装置１０を用いてガラス板２の被研磨面の全体的な研磨（グローバル研磨）を行うには、まず、ガラス板保持装置３０における真空チャック３６の上面に研磨対象となるガラス板２を吸着して取り付ける。次に、駆動機構Ｄ８，Ｄ９によりチャックＹ軸移動台３４、チャックＸ軸移動台３５をそれぞれ移動させ、ガラス板２の略中心とチャック回転軸３２の回転軸とが重なるように、チャックＸ軸移動台３５上に設けられた真空チャック３６及びこの真空チャック３６の上面に保持されたガラス板２をＸＹ面内で移動させる。そして、第７駆動機構Ｄ７によりチャック回転軸３２を介してチャック回転台３３を回転させる。すなわち、第７駆動機構Ｄ７によりチャック回転台３３を回転させ、チャック回転台３３上に設けられたチャックＹ軸移動台３４、チャックＸ軸移動台３５、及び真空チャック３６とともに、ガラス板２の略中心とチャック回転軸３２の回転軸とが重なる状態でガラス板２を回転させる。

続いて、駆動機構Ｄ１，Ｄ３により第３ステージ４６を移動させて研磨ヘッド１２をガラス板２の上方に位置させ、第５駆動機構Ｄ５により研磨ヘッド回転軸１１を介して研磨ヘッド１２を回転させる。次に、第２駆動機構Ｄ２により第２ステージ４４をＺ方向に移動させて研磨パッド１５の研磨面をガラス板２の被研磨面と近接するように位置させ、第３ステージ４６に内蔵されたエアシリンダ（図示せず）を用いて研磨ヘッド１２を降下させ、研磨パッド１５の研磨面をガラス板２の被研磨面に所定の接触圧で押圧させる。そして、第３駆動機構Ｄ３により第３ステージ４６を水平フレーム４５に沿って往復動させる、すなわち研磨ヘッド１２（研磨パッド１５の研磨面）をＸ方向に往復動させる。このとき、図示しない研磨剤供給装置より研磨剤を圧送し、研磨パッド１５の研磨面の下側に研磨剤を供給させる。これにより、ガラス板２の被研磨面は、研磨剤の供給を受けつつガラス板２自体の回転運動と研磨ヘッド１２（研磨パッド１５）の回転及び往復動とにより全体的に研磨される。

このように研磨装置１０を用いてガラス板２の被研磨面の全体的な研磨（グローバル研磨）を行ったときには、ガラス板２の被研磨面に局所的な凹凸部が残る可能性があり、この凹凸部を修正するために副研磨装置２０を用いてガラス板２の被研磨面の局所的な研磨（ローカル研磨）が行われる。なお、副研磨装置２０によるローカル研磨は、研磨装置１０によるグローバル研磨の後に行われる場合に限らず、何らかの要因によって生じた局所的な凹凸部を修正するために行われる。なお、本実施形態では副研磨装置２０によるローカル研磨は、図２（ａ）に示すガラス板２の被研磨面に存在する局部である凸部Ａの修正研磨について説明する。

副研磨装置２０を用いたガラス板２の被研磨面の局所的な研磨（ローカル研磨）では、図２に示すように、まず、駆動機構Ｄ８，Ｄ９によりチャックＹ軸移動台３４、チャックＸ軸移動台３５をそれぞれ移動させ、ガラス板２の凸部Ａの頂点とチャック回転軸３２の回転軸とが重なるように、チャックＸ軸移動台３５上に設けられた真空チャック３６及び真空チャック３６の上面に保持されたガラス板２をＸＹ面内で移動させる。次に、第７駆動機構Ｄ７によりチャック回転軸３２を介してチャック回転台３３を回転させる。すなわち、第７駆動機構Ｄ７によりチャック回転台３３を回転させ、チャック回転台３３上に設けられたチャックＹ軸移動台３４、チャックＸ軸移動台３５、及び真空チャック３６とともに、ガラス板２の凸部Ａの頂点とチャック回転軸３２の回転軸とが重なる状態でガラス板２を回転させる。このとき、ガラス板２の凸部Ａの頂点（副研磨装置２０を用いて最も積極的に研磨を行うべき被研磨面の位置）を中心に回転する状態となる。

続いて、副研磨装置２０の副研磨ヘッド２２（副研磨パッド２５の研磨面）がガラス板２の凸部Ａと上下に対向するように、駆動機構Ｄ１，Ｄ４により第４ステージ４７をガラス板２の上方に位置させる。このとき、副研磨ヘッド回転軸２１の回転軸とチャック回転軸３２の回転軸とが一致する状態、すなわち両者の一致した回転軸がガラス板２の凸部Ａの頂点と重なる状態となる。そして、第６駆動機構Ｄ６により副研磨ヘッド回転軸２１を介して副研磨ヘッド２２を回転させる。

次に、第２駆動機構Ｄ２により第２ステージ４４をＺ方向に移動させて副研磨パッド２５の研磨面をガラス板２の凸部Ａと近接するように位置させ、第４ステージ４７に内蔵されたエアシリンダ（図示せず）を用いて副研磨ヘッド２２を降下させ、副研磨パッド２５の研磨面をガラス板２の凸部Ａに所定の接触圧で押圧させる。そして、第４駆動機構Ｄ４により第４ステージ４７を水平フレーム４５に沿って往復動させる。すなわち、副研磨ヘッド回転軸２１の回転軸と凸部Ａの頂点とが重なる位置が往復動ストロークの一端となるように、副研磨ヘッド２２（副研磨パッド２５の研磨面）をＸ方向に往復動させる。このとき、図示しない研磨剤供給装置より研磨剤を圧送し、副研磨パッド２５の研磨面の下側に研磨剤を供給させる。これにより、ガラス板２の凸部Ａは、研磨剤の供給を受けつつ副研磨ヘッド２２（副研磨パッド２５）の回転及び往復動とともにガラス板２自体の回転運動により研磨される。

図３は、副研磨装置２０を用いてガラス板２の被研磨面の局所的な研磨（ローカル研磨）を行ったときの、副研磨ヘッド２２の往復動ストロークを変化させる毎に研磨量の分布を計算したシミュレーションデータである。また図３は、横軸に凸部Ａの頂点を０とするガラス板２上のＸ方向（副研磨ヘッド２２の往復動方向）の位置、縦軸に研磨量をとり、往復動ストロークを変化させる毎にガラス板２の被研磨面における研磨量の分布をプロットしたグラフである。なお研磨条件は、副研磨パッド２５の形状が外径36mm，内径5mm、副研磨パッド２５及びガラス板２の回転速度が150rpm／11rpmである。また、副研磨ヘッド２２の往復動ストロークＳＴは、ＳＴ＝36mm（副研磨パッド２５の外径）×Ｋ（係数）で算出され、Ｋ＝0.1〜0.8の範囲で変化させている。なお、副研磨パッド２２は、副研磨パッド２２の中心と凸部Ａの頂点（図３における横軸の０の位置）とが重なる位置が往復動ストロークＳＴの一端となるようにＸ方向に往復動し、且つガラス板２は凸部Ａの頂点を中心に回転する。したがって、副研磨装置２０によるガラス板２上の研磨範囲は、凸部Ａの頂点（図３における横軸の０の位置）を中心とする半径Ｒ（Ｒ＝往復動ストロークＳＴ＋18mm（副研磨パッド２２の外径×１／２））の円状となる。

これらの計算したシミュレーションデータを比較すると、係数Ｋ＝0.1〜0.3（往復動ストロークＳＴ＝3.6〜10.8mm）のときには、ガラス板２の凸部Ａの頂点近傍で研磨量が極端に低下する部分（図３のグラフにおける特異点）が見られる。すなわち、係数Ｋ＝0.1〜0.3の場合には、最も研磨すべきガラス板２の凸部Ａの頂点が積極的に研磨されない。しかしながら、係数Ｋ＝0.4〜0.8（往復動ストロークＳＴ＝14.4〜28.8mm）のときには、ガラス板２の凸部Ａの頂点近傍における研磨量が極端に低下する部分（図３のグラフにおける特異点）はほぼ見られなくなる。したがって、副研磨装置２０を用いたガラス板２の被研磨面の局所的な研磨（ローカル研磨）では、係数Ｋ＝0.4以上、すなわち副研磨パッド２５の外径の0.4倍以上の往復動ストロークＳＴで副研磨ヘッド２２を往復動させることが良い。

ガラス板２の凸部Ａの位置の検出は、光学的検出器でガラス板２の被研磨面を走査して行うことができる。例えば、前記特許文献１に記載されるように、副研磨装置２０を構成する副研磨ヘッド回転軸２１、副研磨ヘッド２２、副支持プレート２３及び副研磨パッド２５の中心部に空洞を形成し、この空洞に光学的検出器につながった光ファイバーを設ける。駆動機構Ｄ１，Ｄ４により副研磨装置２０をガラス板２の上方においてＸＹ面内で移動させることにより、光学的検出器でガラス板２の被研磨面を走査し、ガラス板２の被研磨面における凸部Ａの存在する位置を検出することができる。このように副研磨装置２０に光学的検出器を設ける場合によれば、ガラス板２の被研磨面において凸部Ａを検出したら、直ちにその凸部Ａを研磨して平坦化できる利点を有する。なお、光学的検出器は副研磨装置２０と別に設けても構わない。その場合は、ガラス板２の被研磨面全体において凸部Ａの検出を行って、この凸部Ａが存在する位置を記憶しておく必要がある。

以上のようにして、ＣＭＰ装置１では、ガラス板２の局所的な凸部Ａの研磨（ローカル研磨）を行うときに、駆動機構Ｄ８，Ｄ９によりチャックＹ軸移動台３４、チャックＸ軸移動台３５をそれぞれ移動させてガラス板２の凸部Ａの頂点とチャック回転軸３２の回転軸とが重なるように位置させることができる。このため、副研磨ヘッド回転軸２１の回転軸とチャック回転軸３２の回転軸とが一致する状態、すなわち両者の一致した回転軸がガラス板２の凸部Ａの頂点と重なる状態で、副研磨ヘッド２２（副研磨パッド２５）の回転及び往復動とともに、ガラス板２自体を凸部Ａの頂点を中心として回転運動させてガラス板２の凸部Ａを研磨することができるので、副研磨ヘッド２２（副研磨パッド２５）とガラス板２との相対速度の違いによる研磨量のバラツキの影響を小さくして、ガラス板２の局所的な凸部Ａを均一に研磨して目的の面形状に仕上げることができる。

さらに、副研磨装置２０を用いてガラス板２の局所的な凸部Ａの研磨（ローカル研磨）では、副研磨パッド２５の外径の0.4倍以上の往復動ストロークＳＴで副研磨ヘッド２２を往復動させることで、ガラス板２の凸部Ａの頂点近傍において研磨量が極端に低下することを避けることができ、ガラス板２の局所的な凸部Ａを均一に研磨して目的の面形状に仕上げることができる。

本発明に係る研磨装置の一例であるＣＭＰ装置を示す正面図である。 上記ＣＭＰ装置を構成する副研磨装置を用いたローカル研磨を説明する図である。 上記副研磨装置を構成する副研磨ヘッドの往復動ストロークを変化させる毎にガラス板の被研磨面における研磨量の分布を計算したシミュレーションデータである。

符号の説明

Ａ 凸部（研磨対象部）
１ ＣＭＰ装置（研磨装置）
２ ガラス板（研磨対象物）
２０ 副研磨装置（研磨機構）
２１ 副研磨ヘッド回転軸
２５ 研磨パッド（研磨パッド）
３２ チャック回転軸
３３ チャック回転台（回転部材）
３４ チャックＹ軸移動台（保持部材移動機構）
３５ チャックＸ軸移動台（保持部材移動機構）
３６ 真空チャック（保持部材）

Claims (3)

1. 研磨対象物を保持する保持部材と、
   前記保持部材に保持された研磨対象物の研磨対象面と対向するとともに前記研磨対象面の局所的な研磨を行うに適した小径の研磨面を有する研磨パッドを備え、前記研磨パッドを自転及び往復動させながら前記研磨面を前記研磨対象面の研磨対象部に当接させて前記研磨対象部の研磨を行う研磨機構と、
   前記保持部材を支持して回転可能であり、その回転軸が前記研磨パッドの往復動軌跡と略交差するように設けられた回転部材と、
   前記回転部材に対して前記保持部材を前記回転軸に垂直な面内で移動させる保持部材移動機構とを備え、
   前記保持部材移動機構により前記保持部材を前記回転部材上で移動させて前記保持部材により保持した研磨対象物の研磨対象部を前記回転部材の回転軸と重なるように位置させ、前記回転部材を回転させて前記保持部材及び前記研磨対象物を前記回転軸を中心として回転させ、前記研磨パッドを自転及び往復動させながら前記研磨対象物の研磨対象面に当接させて前記研磨対象部の研磨を行うことを特徴とする研磨装置。
2. 前記研磨機構は、前記研磨パッドの外径の０．４倍以上の往復動ストロークで前記研磨パッドを往復動させることを特徴とする請求項１に記載の研磨装置。
3. 前記研磨対象物はＳｉＯ₂からなる矩形状のガラス板であり、
   請求項１もしくは請求項２に記載の研磨装置を用いて前記ガラス板の研磨対象部を研磨する研磨方法。

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