KR101232787B1 - 연마 시스템용 연마 패드 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 유리판 연마 시스템용 연마 패드에 관한 것으로서, 연마 플레이트에 장착될 수 있으며, 연마액 공급부로부터 공급된 연마액을 연마면 상에서 이동시킬 수 있도록 미리 결정된 유로 패턴이 형성된 연마 패드에 있어서, 상기 유로 패턴은 적어도 2종류 이상이다.

Description

연마 시스템용 연마 패드{Polishing-Pad for polishing system}
본 발명은 연마 패드에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 액정 디스플레이에 사용되는 유리판을 연마하기 위한 연마 시스템용 연마 패드에 관한 것이다.
일반적으로, 액정 디스플레이에 적용되는 유리판(유리기판)은 화상을 정확히 구현하기 위해 그 평탄도를 일정 수준으로 유지하는 것이 매우 중요하다. 이러한 유리판은 퓨전법 또는 플로트 법에 의해 제조된다. 현존하는 유리판의 거의 대부분(약 95% 이상)은 플로트 법에 의해 제조된다. 플로트 법에 의해 생산되는 유리(플로트 유리)는 플로트 배스 내부에서 리본 형태로 성형된 후 절단 공정에서 소정 규격으로 절단된다. 또한, 플로트 유리들은 그 표면에 존재하는 미세한 요철 또는 불순물 등을 제거하기 위해 연마 공정을 거치게 된다.
한편, 유리판의 연마 공정은 개별 유리판을 하나씩 연마하는 소위, '오스카' 방식과 일련의 유리판들을 연속적으로 연마하는 소위, '인라인' 방식으로 나눌 수 있다. 또한, 종래의 유리판 연마 방식은 유리판의 일면만을 연마하는 '단면 연마'와 유리판의 양면을 모두 연마하는 '양면 연마'로 구분될 수도 있다.
종래기술에 따른 유리판 연마 장치는, 유리판이 하부 유니트(하정반)에 위치된 상태에서, 연마 플레이트(상정반)의 연마 패드를 유리판에 접촉시킨 상태에서, 하부 유니트를 회전시키면서 연마 플레이트 상에 공급되는 연마액을 이용하여 유리판을 연마한다. 이러한 유리판 연마 장치에 사용되는 연마 플레이트에는 유리판의 피연마면과 접촉되어 유리판을 연마하는 연마 패드가 부착된다.
도 1은 종래기술에 따른 연마 패드를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 1을 참조하면, 종래기술에 따른 연마 패드(1)는 전체적으로 원반 형태로서, 중심에 마련된 중심 공급홀(2)과, 소정의 반지름 반경 부위에 배치된 6개의 반경 공급홀들(3)을 구비한다. 이러한 공급홀(2)(3)은 외부로부터 연마 패드(1)의 연마면 측으로 연마액을 공급받기 위한 것이다. 한편, 연마 패드(1)의 연마면에는 연마액 공급홀(2)(3)로부터 공급받은 연마액을 전체 연마면에 골고루 분산시키기 위한 유로가 마련된다. 이러한 유로는 직선 형태(사각 격자)의 유로 패턴을 가진다.
그런데, 연마 패드(1)는 유리판(미도시)과 접촉되어 회전(시계방향 또는 반시계 방향)되기 때문에, 연마 패드(1)의 연마면에 마련된 유로를 통해 유동하는 연마액은 원심력의 영향을 받게 된다. 따라서, 종래기술에 따른 연마 패드(1)는 연마 패드(1)의 회전 방향과 연마면의 직선의 격자형 유로 패턴의 방향이 일치하지 않는다. 이것은, 연마 패드(1)에 형성된 유로를 통해 유동하는 연마액의 유동의 불균일 또는 유속 차이를 발생시킨다. 한편, 이러한 유로 패턴을 가진 종래의 연마 패드(1)의 경우, 연마 속도가 높거나 공급되는 연마액이 많은 경우에는 연마 공정에서 수막 현상이 발생될 수도 있다.
도 2는 도 1에 도시된 종래기술에 따른 연마 패드의 유로를 통해 유동하는 연마액의 속도 분포를 측정한 그래프이다. 여기서, 그래프의 X축은 연마 패드(1)의 임의의 위치를 표시하기 위한 것으로서, 도 1에서 로마자로 표시된 방위를 의미하고, Y축은 연마액의 유량(㎏/㎡s)을 나타낸다.
도 2를 참조하면, 연마 패드(1)의 전체 연마면에서 발생되는 연마액의 속도 편차는 대략 0.1 내지 0.6 m/s로서 그 편차가 매우 큰 것을 확인할 수 있다. 즉, 연마액의 유속 차이는 연마 패드(1)의 가장자리 부근에서 두드러지게 나타났다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 착상된 것으로서, 연마 패드에 형성되는 유로 패턴을 최적화함으로써, 전체 연마면에 걸쳐 연마액이 균일하게 배분될 수 있도록 구조가 개선된 연마 시스템용 연마 패드를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 예시적 실시예에 따른 연마 시스템용 연마 패드는, 연마 플레이트에 장착될 수 있으며, 연마액 공급부로부터 공급된 연마액을 연마면 상에서 이동시킬 수 있도록 미리 결정된 유로 패턴이 형성된 연마 패드에 있어서, 상기 유로 패턴은 적어도 2종류 이상이다.
즉, 본 실시예에 따른 연마 패드는, 후술하는 바와 같이, 연마 패드의 연마면에 마련되는 유로 패턴은 종래의 직선형 격자 패턴 이외의 다른 차별화된 패턴을 포함하는 것임을 당업자는 이해할 것이다.
바람직한 예시적 실시예에 있어서, 상기 연마 패턴은: 상기 연마 패드의 중심을 포함하는 제1 영역에 형성된 제1 유로 패턴; 및 상기 중심으로부터 외측 방향으로 상기 제1 영역을 둘러싸도록 구획된 제2 영역에 형성된 제2 유로 패턴을 구비한다.
제1 유로 패턴은 종래의 직선형 격자 패턴일 수도 있고, 그렇지 않을 수도 있다. 그러나, 제2 유로 패턴은 연마 패드의 원심력에 영향을 더 받는 부분이기 때문에 되도록 이면 비-직선형(예, 방사형, 굴곡형, 2차 곡선 등)으로 구성되는 것이 바람직하고, 그 방향은 연파 패드의 회전 방향과 동일하거나 반대 방향일 수도 있음을 당업자는 이해할 것이다.
바람직한 예시적 실시예에 있어서, 상기 제2 유로 패턴은: 상기 중심으로부터 동심원적으로 배열되고 서로 미리 결정된 간격으로 이격되게 배치된 적어도 2개 이상의 원형 유로들; 및 상기 원형 유로들을 교차할 수 있도록 상기 중심으로부터 방사상으로 연장되도록 배치된 다수의 방사 유로들을 포함한다.
바람직한 예시적 실시예에 있어서, 상기 각각의 방사 유로는 연마 패드의 원심력 방향과 일치되게 마련된다.
바람직한 예시적 실시예에 있어서, 각각의 방사 유로는 직선 형태로 배치되는 것이 바람직하지만, 대안적으로 방사 유로들은 연마 패드의 원심력에 상응하는 효과를 가지기 위한 비-직선형을 포함할 수 있음은 당업자에게 명백하다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 제2 영역은 상기 제1 영역에 이웃되게 배치된 내부 영역 및 상기 내부 영역의 외측에 배치된 외부 영역을 포함하고; 상기 제2 유로 패턴은 상기 외부 영역의 유로들이 상기 내부 영역의 유로들 보다 더 치밀하게 배치된다.
대안적 실시예에 있어서, 내부 영역의 유로들이 외부 영역의 유로들보다 더 치밀하게 배치될 수도 있다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 제2 유로 패턴은: 상기 외부 영역에서 이웃되는 상기 방사 유로들 사이에 형성된 제2 방사 유로를 더 포함한다. 제2 방사 유로는 유로들 사이를 더 치밀하게 구성하기 위한 것으로서, 굳이 직선에 한정되지 않고 곡선으로 구성될 수 있음은 당업자에게 자명하다.
바람직한 대안적 실시예에 있어서, 상기 연마액 공급부는: 상기 제1 영역에 상기 연마액을 공급하기 위한 제1 공급부; 및 상기 제2 영역에 상기 연마액을 공급하기 위한 제2 공급부를 구비한다.
바람직하게, 상기 제1 공급부는: 상기 중심과 일치하도록 관통 형성된 제1 구멍; 및 상기 제1 구멍과 상기 제2 공급부와 연통되도록 상기 제1 영역을 가로질러 배치된 직선 공급로를 포함한다.
바람직한 예시적 실시예에 있어서, 상기 제2 공급부는: 상기 제1 영역과 상기 제2 영역의 경계선상에 관통 형성된 다수의 제2 구멍들; 상기 제2 구멍들과 연통되게 상기 경계선상에 마련된 원형 공급로; 및 각각의 상기 제2 구멍으로부터 외측 방사상으로 굴곡되게 형성된 굴곡 방사 공급로를 포함한다.
바람직한 예시적 실시예에 있어서, 상기 연마 패드는 원형이다. 상기 연마 패드는 직경이 대략 200mm인 원반 형태를 가지는 것이 바람직하다.
바람직한 예시적 실시예에 있어서, 상기 제1 유로 패턴은 서로 실질적으로 직교하는 다수의 격자형 유로들을 포함한다.
바람직한 예시적 실시예에 있어서, 상기 각각의 유로의 폭은 대략 1 내지 30mm이고, 서로 이웃 하는 유로 사이의 간격은 대략 10 내지 100mm이다.
바람직한 예시적 실시예에 있어서, 상기 연마 패드는 플로트 법에 의해 제조된 플로트 유리를 연마하기 위한 것이다. 그러나, 이러한 연마 패드는 퓨전법에 의해 제조된 유리판, 기타 소정의 평탄도를 유지하기 위해 정밀 연마가 필요한 다른 부품들에 적용될 수 있음은 당업자에게 명백하다.
본 발명에 따른 연마 시스템용 연마 패드는 연마면의 중심을 기준으로 연마 패드의 회전에 따른 원심력의 방향과 실질적으로 일치하는 방향으로 방사형 패턴을 갖는 소위, 방사형 유로를 형성함으로써 연마면의 유로를 통해 유동하는 연마액의 유속의 차이 내지 편차를 최소화할 수 있다. 따라서, 연마 시스템의 연마 공정시 연마의 균일도 및 넓은 공정 범위를 확보할 수 있다.
한편, 방사형 유로 패턴을 형성하게 되면, 연마 시스템의 연마 속도가 상대적으로 높아 지거나 연마액의 공급량이 많아지더라도 불필요한 수막 현상의 발생을 억지할 수 있다.
전술한 본 발명의 요약뿐만 아니라 이어지는 본 발명의 바람직한 실시예들의 상세한 설명은 첨부된 도면들과 함께 읽혀질 때 더 잘 이해될 것이다. 본 출원의 바람직한 예시적 실시예에 따른 연마 시스템용 연마 패드를 설명하기 위한 목적으로, 바람직한 실시예들의 도면들이 도시된다. 그러나, 본 출원은 그러한 도면들에 도시된 정확한 장치 및 수단에 한정되지 는 않는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 종래기술에 따른 연마 패드를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 종래기술에 따른 연마 패드의 유로를 통해 유동하는 연마액의 속도 분포를 측정한 그래프이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 예시적 실시예에 따른 연마 패드가 설비될 수 있는 유리판 연마 시스템의 구성을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 예시적 실시예에 따른 연마 패드의 평면도이다.
도 5는 도 4의 "A" 부위의 확대도이다.
도 6은 도 4의 "B" 부위의 확대도이다.
도 7은 도 4의 7-7선을 따라 취한 단면도이다.
도 8은 도 4에 도시된 본 발명의 바람직한 예시적 실시예에 따른 연마 패드에서 나타나는 연마액의 유량 편차를 측정한 결과를 나타낸 그래프이다.
이어지는 상세한 설명에서 사용된 특정의 용어는 편의를 위한 것이지 제한적인 것은 아니다. "우", "좌", "상면" 및 "하면"의 단어들은 참조가 이루어진 도면들에서의 방향을 나타낸다. "내측으로" 및 "외측으로"의 단어들은 각각 지정된 장치, 시스템 및 그 부재들의 기하학적 중심을 향하거나 그로부터 멀어지는 방향을 나타낸다. "전방", "후방", "상방", "하방" 및 그 관련 단어들 및 어구들은 참조가 이루어진 도면에서의 위치들 및 방위들을 나타내며 제한적이어서는 아니된다. 이러한 용어들은 위에서 열거된 단어들, 그 파생어 및 유사한 의미의 단어들을 포함한다.
본 발명의 특정의 예시적 실시예들은 도면들을 참조하여 설명될 것이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 예시적 실시예에 따른 연마 패드가 설비될 수 있는 유리판 연마 시스템의 구성을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 바람직한 예시적 실시예에 따른 유리판 연마 시스템(100)은, 예를 들어, 한 변이 1000mm를 넘고, 두께가 약 0.3mm~1.1mm인 대형 유리판(G)의 평탄도를 액정 디스플레이가 필요로 하는 수준으로 유지하기 위해 유리판을 연마하기 위한 것이다. 또한, 연마 시스템(100)은 예를 들어, 연마 대상물인 유리판(G)을 고정시킨 상태에서 유리판(G)을 소정 회전수로 회전시킬 수 있는 턴테이블(112)을 포함하는 하부 유니트(110)와, 하부 유니트(110)의 상측에 설치되고 하부 유니트(110)에 유지된 유리판(G)의 상면 즉, 피연마면에 접촉 가능한 연마 패드(200)가 부착되고 수평 방향 및 수직 방향으로 이동 가능한 상부 유니트(120), 및 연마 패드(200)의 연마면과 유리판(G)의 피연마면 사이로 연마액을 공급하기 위한 연마액 공급 유니트(130)를 구비한다.
본 실시예에 따른 유리판 연마 시스템(100)에 있어서, 직사각 형태의 연마 대상 유리판(G)의 치수(가로 또는 세로 길이들 중 작은 치수)는 상부 유니트(120) 및/또는 그에 부착된 연마 패드(200)의 치수들(원반 형태인 경우 그들의 직경)보다 크다. 또한, 하부 유니트(110)의 회전축(114)과 상부 유니트(120)의 스핀들(124)은 일직선상에 위치되지 않고 서로 옵셋된 상태로 서로 상대 이동하는 것이 바람직하다. 본 실시예에 따른 유리판 연마 시스템(100)에 있어서, 연마 패드(200)가 유리판(G)의 피연마면에 접촉된 상태에서 하부 유니트(110)가 회전됨과 동시에 상부 유니트(120)가 수평 방향으로 일정한 궤적으로 이동되면, 예를 들어 상부 유니트(120)가 하부 유니트(110)의 회전에 의해 피동 회전되는 과정에서 연마액 공급 유니트(130)로부터 공급되는 연마액에 의해 유리판(G)의 피연마면 전체가 균일하게 연마된다. 참조부호 140은 유리판(G)을 하부 유니트(110)에 지지하기 위한 캐리어를 나타낸다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상부 유니트(120) 및 연마액 공급 유니트(130)는 인용에 의해 그 전체 내용이 본 명세서에 합체되며, 본 출원인에 의해 2009년 3월 6일자로 각각 출원된 한국 특허출원 번호 제10-2009-192290호, 제10-2009-192292호, 및 제10-2009-192293호의 '유리판 연마 시스템'의 상부 유니트 및 연마액 공급 유니트, 및 본 출원인에 의해 2010년 1월 19일자로 출원된 한국 특허출원 번호 제 10-2010-0007100호의 '유리판 연마 시스템용 하부 유니트 및 이를 이용한 연마 방법'의 상부 유니트가 이용될 수 있음을 당업자는 잘 이해할 것이다.
또한, 본 실시예에 따른 유리판(G)는 플로트 법에 의해 제조되는 것으로서, 플로트 배스 내부에서 소정 두께와 폭으로 성형된 리본 형태의 유리가 소정 길이로 절단된 소위 플로트 유리를 의미한다.
도 4는 본 발명의 바람직한 예시적 실시예에 따른 연마 패드의 평면도이고, 도 5는 도 4의 "A" 부위의 확대도이고, 도 6은 도 4의 "B" 부위의 확대도이고, 도 7은 도 4의 7-7선을 따라 취한 단면도이다.
도 4 내지 도 7을 참조하면, 연마 패드(200)는 도 3의 연마 시스템(100)의 상부 유니트(120)의 하단에 설치되어 유리판(G)과 접촉될 수 있는 연마면(202)을 가지며, 직경이 대략 200mm인 원반 구조이다. 또한, 연마 패드(200)는 그 두께 방향으로 관통 형성된 연마액 공급부(210)로부터 공급된 연마액을 연마면(202) 상에서 이동시킬 수 있도록 미리 결정된 2개 종류의 유로 패턴 즉, 제1 유로 패턴(220) 및 제2 유로 패턴(230)을 가진다.
도 7에 도시된 바와 같이, 각각의 유로(201)의 폭(W)은 대략 1 내지 30mm이고, 서로 이웃 하는 유로들(201) 사이의 간격(D)은 대략 10 내지 100mm이다.
본 실시예에 있어서, 연마 패드(200)는 중심(C)을 포함하는 제1 영역(204)과 제1 영역을 둘러싸도록 구획된 제2 영역(206)을 포함한다. 제1 영역(204)에는 제1 유로 패턴(220)이 형성되고, 제2 영역(206)에는 제2 유로 패턴(230)이 마련된다. 또한, 제2 영역(206)은 제1 영역(204)에 이웃되게 배치된 내부 영역(205) 및 내부 영역(205)의 외측으로부터 연마 패드(200)의 최외곽까지 확장하는 외부 영역(207)을 포함한다.
도 5를 참조하면, 제1 유로 패턴(220) 종래의 직선형 격자 패턴이다. 즉, 제1 유로 패턴(220)은 종래의 연마 패드(1)와 마찬가지로 각각의 유로들(201)이 서로 실질적으로 직교하도록 형성된다.
도 6을 참조하면, 제2 유로 패턴(230)은 중심(C)으로부터 동심원적으로 배열되고 서로 미리 결정된 간격으로 이격되게 배치된 다수의 원형 유로들(232), 및 원형 유로들(232)을 교차할 수 있도록 중심(C)으로부터 방사상으로 연장되도록 배치된 다수의 방사 유로들(234)을 포함한다. 각각의 방사 유로(234)는 연마 패드(200)의 원심력 방향과 일치되게 마련되고, 직선 형태로 배치된다. 그러나, 대안적 실시예에 있어서, 방사 유로(234)는 비-직선형으로 구성될 수 있음은 당업자에게 명백하다. 제2 유로 패턴(230)에 있어서, 외부 영역(207)에 형성되는 유로들의 패턴은 내부 영역(205)의 유로들의 패턴보다 더 치밀하게 배치된다. 대안적인 실시예에 있어서, 내부 영역(205)의 유로들이 외부 영역의 유로들보다 더 치밀하게 배치될 수도 있다. 제2 유로 패턴(230)은 외부 영역(207)에서 이웃되는 방사 유로들(234) 사이에 형성된 제2 방사 유로(236)를 더 포함한다. 제2 방사 유로(236)는 방사 유로들(234) 사이를 더 치밀하게 구성하기 위한 것이다. 대안적인 실시예에 있어서, 제2 방사 유로(236)는 직선에 한정되지 않고 곡선으로 구성될 수도 있다. 한편, 제2 유로 패턴(230)은 연마 패드(200)의 원심력에 영향을 더 받는 부분이기 때문에 되도록 이면 비-직선형(예, 방사형, 굴곡형, 2차 곡선 등)으로 구성되는 것이 바람직하고, 그 방향은 연마 패드(200)의 회전 방향과 동일하거나 반대 방향일 수도 있다.
본 발명의 바람직한 예시적 실시예에 있어서, 연마 패드(200)에 마련된 연마액 공급부(210)는 제1 영역(204)에 연마액을 공급하기 위한 제1 공급부(212), 및 제2 영역(206)에 연마액을 공급하기 위한 제2 공급부(214)를 구비한다.
상기 제1 공급부(212)는 중심(C)과 일치하도록 연마 패드(200)를 관통하여 형성된 제1 구멍(213), 및 제1 구멍(213)과 제2 공급부(214)를 연마면 상에서 연통되도록 제1 영역(204)을 가로질러 배치된 직선 공급로(215)를 포함한다.
상기 제2 공급부(214)는 제1 영역(204)과 제2 영역(206)의 경계선 상에 관통 형성된 다수의 제2 구멍들(215), 제2 구멍들(215)과 연통되게 경계선 상에 마련된 원형 공급로(217), 및 각각의 제2 구멍(215)으로부터 외측 방사상으로 굴곡되게 형성된 굴곡 방사 공급로(219)를 포함한다.
상기와 같은 구조를 갖는 연마 패드(200)는 그 회전에 의해 발생되는 원심력의 방향과 일치하는 방향으로 방사형 유로 패턴이 형성됨에 따라 연마액의 유동 또는 유속 편차를 감소시킬 수 있다.
도 5는 도 4에 도시된 본 발명의 바람직한 예시적 실시예에 따른 연마 패드에서 나타나는 연마액의 유량 편차를 측정한 결과를 나타낸 그래프이다. 여기서, 여기서, 그래프의 X축은 연마 패드(200)의 임의의 위치를 표시하기 위한 것으로서, 도 5에서 로마자로 표시된 방위를 의미하고, Y축은 연마액의 유량(㎏/㎡s)을 나타낸다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 바람직한 예시적 실시예에 따른 연마 패드(200)는 그 전체 면적에 걸쳐 유량의 편차가 작게 발생하게 된다. 즉, 종래의 연마 패드(200)를 사용한 경우 연마액의 속도 편차의 범위가 0.1㎧ 내지 0.6㎧인 반면에, 본 발명에 따른 연마 패드(200)를 사용한 경우 연마액의 속도 편차의 범위가 0.15㎧ 내지 0.4㎧로 종래에 비하여 감소되었다. 이와 같이, 연마액의 속도 편차의 범위가 감소함에 따라 불필요한 수막 현상을 방지할 수 있고, 유리판(G)의 연마 평탄도를 확보할 수 있음은 물론, 연마 패드(200)의 가장 자리 부분에서도 균일한 연마가 이루어져 넓은 공정 범위를 확보할 수 있다.
전술한 상세한 설명 및 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예들을 나타내는 한편, 첨부된 청구항들에서 정의된 바와 같이 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않는 한 다양한 부가물, 변형물, 조합들 및/또는 대체물들이 만들어 질 수 있음을 이해해야 한다. 특히, 본 발명은 다른 요소들, 물질들, 성분들을 이용하여 본 발명의 정신 필수 특징들로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 다른 특정한 형태, 구조, 배열, 비율들로 구현될 수 있음을 당업자는 이해할 것이다. 본 발명의 원칙을 벗어나지 않는 한 특정의 환경 및 작동 조건들에 특히 적합하도록 된 구조, 배열, 비율, 물질, 성분의 많은 변형과 함께 본 발명이 사용될 수 있음을 당업자는 이해할 것이다. 또한, 본 명세서에서 설명된 특징들은 단독적으로 사용될 수도 있고 다른 특징들과 조합하여 사용될 수도 있다. 예를 들어, 하나의 실시예와 관련하여 설명된 특징들은 다른 실시예에서 설명된 특징들과 함께 및/또는 상호 교체되어 사용될 수 있다. 따라서, 현재 개시된 실시예들은 모든 면에서 제한적이 아닌 설명적인 것으로 간주되어야 하며, 발명의 범위는 첨부된 청구범위에 의해 표시되며, 전술한 상세한 설명에 한정되어서는 아니된다.
첨부된 청구범위의 넓은 범위를 벗어나지 않는 한 본 발명의 다양한 변형들 및 변경들이 가능함을 당업자는 이해할 것이다. 이러한 것들의 몇몇은 위에서 논의되었으며 다른 것들은 당업자에게 명백할 것이다.
100…유리판 연마 시스템 110…하부 유니트
114…회전축 120…상부 유니트
124…스핀들 130…연마액 공급 유니트
140…캐리어 200…연마 패드
201…유로 202…연마면
204…제1 영역 205…내부 영역
206…제2 영역 207…외부 영역
210…연마액 공급부 212…제1 공급부
213…제1 구멍 214…제2 공급부
215…제2 구멍 217…원형 공급부
219…방사 공급로 220…제1 유로 패턴
230…제2 유로 패턴 232…원형 유로
234…방사 유로 236…제2 방사 유로

Claims (13)

  1. 연마 플레이트에 장착될 수 있으며, 연마액 공급부로부터 공급된 연마액을 연마면 상에서 이동시킬 수 있도록 미리 결정된 유로 패턴이 형성된 연마 패드에 있어서,
    상기 유로 패턴은:
    상기 연마 패드의 중심을 포함하는 제1 영역에 형성된 제1 유로 패턴; 및
    상기 중심으로부터 외측 방향으로 상기 제1 영역을 둘러싸도록 구획된 제2 영역에 형성된 제2 유로 패턴을 구비하고;
    상기 제2 유로 패턴은:
    서로 미리 결정된 간격으로 이격되도록 상기 중심으로부터 동심원적으로 배치된 적어도 2개 이상의 원형 유로들; 및
    상기 원형 유로들을 교차할 수 있도록 상기 중심으로부터 방사상으로 연장되도록 배치된 다수의 방사 유로들을 포함하는 것을 특징으로 하는 연마 시스템용 연마 패드.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 방사 유로들의 각각은 상기 연마 패드의 원심력 방향과 일치되게 마련된 것을 특징으로 하는 연마 시스템용 연마 패드.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제2 영역은 상기 제1 영역에 이웃되게 배치된 내부 영역 및 상기 내부 영역의 외측에 배치된 외부 영역을 포함하고;
    상기 제2 유로 패턴은 상기 외부 영역의 유로들이 상기 내부 영역의 유로들 보다 더 치밀하게 배치된 것을 특징으로 하는 연마 시스템용 연마 패드.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제2 유로 패턴은:
    상기 외부 영역에서 이웃되는 상기 방사 유로들 사이에 형성된 제2 방사 유로를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연마 시스템용 연마 패드.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 연마액 공급부는:
    상기 제1 영역으로 상기 연마액을 공급하기 위한 제1 공급부; 및
    상기 제2 영역으로 상기 연마액을 공급하기 위한 제2 공급부를 구비하는 것을 특징으로 하는 연마 시스템용 연마 패드.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1 공급부는:
    상기 중심과 일치하도록 관통 형성된 제1 구멍; 및
    상기 제1 구멍과 상기 제2 공급부와 연통되도록 상기 제1 영역을 가로질러 배치된 직선 공급로를 포함하는 것을 특징으로 하는 연마 시스템용 연마 패드.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 제2 공급부는:
    상기 제1 영역과 상기 제2 영역의 경계선상에 관통 형성된 다수의 제2 구멍들;
    상기 제2 구멍들과 연통되게 상기 경계선상에 마련된 원형 공급로; 및
    상기 제2 구멍들의 각각으로부터 외측 방사상으로 굴곡되게 형성된 굴곡 방사 공급로를 포함하는 것을 특징으로 하는 연마 시스템용 연마 패드.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 연마 패드는 원형인 것을 특징으로 하는 연마 시스템용 연마 패드.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 제1 유로 패턴은 서로 직교하는 다수의 격자형 유로들을 포함하는 것을 특징으로 하는 연마 시스템용 연마 패드.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 원형 유로들과 상기 방사 유로들의 각각의 폭은 1 내지 30mm이고, 서로 이웃하는 유로들 사이의 간격은 10mm 내지 100mm인 것을 특징으로 하는 연마 시스템용 연마 패드.
  13. 제1항, 및 제4항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 연마 패드는 플로트 법에 의해 제조된 플로트 유리를 연마할 수 있는 것을 특징으로 하는 연마 시스템용 연마 패드.
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103317430B (zh) * 2013-05-22 2015-08-19 浙江工业大学 防碰撞悬浮抛光装置
CN105881246B (zh) * 2014-12-19 2018-06-08 浙江金徕镀膜有限公司 基板处理装置
JP2017001111A (ja) * 2015-06-05 2017-01-05 株式会社ディスコ 研磨パッド及びcmp研磨方法
US10875146B2 (en) * 2016-03-24 2020-12-29 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings Debris-removal groove for CMP polishing pad
CN106392820B (zh) * 2016-09-27 2019-05-17 中国科学院上海光学精密机械研究所 一种环形抛光机
US10586708B2 (en) 2017-06-14 2020-03-10 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. Uniform CMP polishing method
US10861702B2 (en) 2017-06-14 2020-12-08 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings Controlled residence CMP polishing method
US10857647B2 (en) 2017-06-14 2020-12-08 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings High-rate CMP polishing method
US10857648B2 (en) * 2017-06-14 2020-12-08 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings Trapezoidal CMP groove pattern
US10777418B2 (en) * 2017-06-14 2020-09-15 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, I Biased pulse CMP groove pattern
CN108747721B (zh) * 2018-05-29 2019-11-01 江苏锡沂高新区科技发展有限公司 一种半导体晶圆半精磨、精磨设备
KR102256204B1 (ko) * 2018-06-29 2021-05-26 주식회사 엘지화학 유리기판 연마 패드
KR102656242B1 (ko) * 2019-04-16 2024-04-09 주식회사 엘지화학 화학기계연마용 연마패드
JP7514234B2 (ja) * 2019-06-19 2024-07-10 株式会社クラレ 研磨パッド、研磨パッドの製造方法及び研磨方法
CN110722467A (zh) * 2019-09-27 2020-01-24 台山市远鹏研磨科技有限公司 一种圆盘形抛光皮

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010038440A (ko) * 1999-10-25 2001-05-15 황인길 화학 기계적 연마용 연마 패드
JP2003145402A (ja) 2001-11-09 2003-05-20 Nippon Electric Glass Co Ltd ガラス物品用研磨具
JP2004327567A (ja) 2003-04-23 2004-11-18 Rodel Nitta Co 研磨パッド
KR100568258B1 (ko) 2004-07-01 2006-04-07 삼성전자주식회사 화학적 기계적 연마용 연마 패드 및 이를 이용하는 화학적기계적 연마 장치

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5020283A (en) * 1990-01-22 1991-06-04 Micron Technology, Inc. Polishing pad with uniform abrasion
JPH10329012A (ja) * 1997-03-21 1998-12-15 Canon Inc 研磨装置および研磨方法
JPH11216663A (ja) * 1998-02-03 1999-08-10 Sony Corp 研磨パッド、研磨装置および研磨方法
JP3821947B2 (ja) * 1998-03-31 2006-09-13 信越半導体株式会社 ウェーハ研磨装置及びウェーハ研磨方法
GB2345255B (en) * 1998-12-29 2000-12-27 United Microelectronics Corp Chemical-Mechanical Polishing Pad
JP2001071256A (ja) * 1999-08-31 2001-03-21 Shinozaki Seisakusho:Kk 研磨パッドの溝形成方法及び装置並びに研磨パッド
US6783436B1 (en) * 2003-04-29 2004-08-31 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. Polishing pad with optimized grooves and method of forming same
JP2005177897A (ja) * 2003-12-17 2005-07-07 Nec Electronics Corp 研磨方法および研磨装置と半導体装置製造方法
US6955587B2 (en) * 2004-01-30 2005-10-18 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc Grooved polishing pad and method
US7329174B2 (en) * 2004-05-20 2008-02-12 Jsr Corporation Method of manufacturing chemical mechanical polishing pad
JP2006068870A (ja) * 2004-09-03 2006-03-16 Hoya Corp 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法、磁気ディスクの製造方法及び研磨布
US7131895B2 (en) * 2005-01-13 2006-11-07 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. CMP pad having a radially alternating groove segment configuration
CN100526017C (zh) * 2005-09-16 2009-08-12 联华电子股份有限公司 化学机械研磨装置及其研磨垫的调节方法
US7357703B2 (en) * 2005-12-28 2008-04-15 Jsr Corporation Chemical mechanical polishing pad and chemical mechanical polishing method
JP2007201449A (ja) * 2005-12-28 2007-08-09 Jsr Corp 化学機械研磨パッドおよび化学機械研磨方法
US7311590B1 (en) 2007-01-31 2007-12-25 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. Polishing pad with grooves to retain slurry on the pad texture
JP5093650B2 (ja) * 2007-06-07 2012-12-12 株式会社ニコン 研磨装置及び研磨方法
KR100987213B1 (ko) 2008-07-11 2010-10-12 삼성전자주식회사 바이오 키를 이용하여 VoIP을 기반으로 한 통신을수행하는 방법 및 장치
CN201287300Y (zh) * 2008-10-30 2009-08-12 贝达先进材料股份有限公司 抛光垫

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010038440A (ko) * 1999-10-25 2001-05-15 황인길 화학 기계적 연마용 연마 패드
JP2003145402A (ja) 2001-11-09 2003-05-20 Nippon Electric Glass Co Ltd ガラス物品用研磨具
JP2004327567A (ja) 2003-04-23 2004-11-18 Rodel Nitta Co 研磨パッド
KR100568258B1 (ko) 2004-07-01 2006-04-07 삼성전자주식회사 화학적 기계적 연마용 연마 패드 및 이를 이용하는 화학적기계적 연마 장치

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