JP4998824B2 - 研磨パッドのサイズ設定方法 - Google Patents
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Description
OD 外径(外径)
1 CMP装置
2 ガラス板(研磨対象物)
10 研磨装置(研磨装置)
18 研磨パッド(研磨パッド)
18s 研磨面(ドーナツ状研磨面)
Claims (8)
- 研磨パッドのドーナツ状研磨面と研磨対象物の矩形状被研磨面とを当接させた状態で両者を相対移動させて前記矩形状被研磨面の表面研磨を行う研磨装置に用いられる前記研磨パッドのサイズ設定方法であって、
前記ドーナツ状研磨面の内径及び外径を変化させて複数の研磨パッドを形成し、前記複数の研磨パッドをそれぞれ用いて前記矩形状被研磨面の表面研磨を行った時の研磨量を測定し、前記測定された研磨量毎に前記矩形状被研磨面の表面上における研磨量のバラツキを求め、前記研磨量のバラツキが所定範囲内に収まるように前記ドーナツ状研磨面の内径及び外径が設定されることを特徴とする研磨パッドのサイズ設定方法。 - 前記複数の研磨パッドは、前記ドーナツ状研磨面の内径もしくは外径の一方を固定して他方を変化させて形成され、その後前記他方を固定して前記一方を変化させて形成され、前記ドーナツ状研磨面の内径及び外径が設定されることを特徴とする請求項1に記載の研磨パッドのサイズ設定方法。
- 前記研磨量のバラツキは、前記矩形状被研磨面における平均研磨量に対する最大研磨量と最小研磨量の差で定義され、前記ドーナツ状研磨面の内径及び外径が設定されることを特徴とする請求項1もしくは請求項2に記載の研磨パッドのサイズ設定方法。
- 前記研磨量のバラツキが10%以下となるように前記ドーナツ状研磨面の内径及び外径が設定されることを特徴とする請求項3に記載の研磨パッドのサイズ設定方法。
- 前記研磨対象物は、SiO2からなる正方状ガラス板であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の研磨パッドのサイズ設定方法。
- 前記ガラス板のサイズが127mm×127mmである場合に、前記ドーナツ状研磨面の内径ID及び外径ODが、ID<89mm、且つOD>130mmの条件を満たすように設定されることを特徴とする請求項5に記載の研磨パッドのサイズ設定方法。
- 前記ガラス板のサイズが152mm×152mmである場合に、前記ドーナツ状研磨面の内径ID及び外径ODが、ID<86mm、且つOD>150mmの条件を満たすように設定されることを特徴とする請求項5に記載の研磨パッドのサイズ設定方法。
- 前記ガラス板のサイズが178mm×178mmである場合に、前記ドーナツ状研磨面の内径ID及び外径ODが、ID<90mm、且つOD>175mmの条件を満たすように設定されることを特徴とする請求項5に記載の研磨パッドのサイズ設定方法。
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