JP5088637B2 - CUTTING DEVICE TRANSFER UNIT AND CUTTING DEVICE HAVING THE SAME - Google Patents

CUTTING DEVICE TRANSFER UNIT AND CUTTING DEVICE HAVING THE SAME Download PDF

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Description

本発明は、平板表示パネルの製造に用いられる切断装置に関し、より詳細には、平板表示パネル用母基板を切断するための切断装置用移送ユニット及びこれを有する切断装置に関する。 The present invention relates to a cutting apparatus used to manufacture the flat display panel, and more particularly relates to a cutting equipment having the cutting device for the transfer unit and which for cutting the mother substrate for flat display panels.

一般的に、液晶表示パネルのような映像を表示するための平板表示パネルは、大型パネルすなわち母基板を利用して、一度に多数枚ずつ製造される。具体的に、平板表示パネルは互いに向き合う上部基板と下部基板とを具備する。上部基板と下部基板は、各々他の母基板（上部基板用母基板、下部基板用母基板）を通じて形成される。上部基板用母基板と下部基板用母基板には、各々多数の単位領域が区画される。上部基板用母基板の各単位領域には、上部基板を形成するための薄膜層からなる上部セルが形成される。下部基板用母基板の各単位領域には、下部基板を形成するための薄膜層からなる下部セルが形成される。   In general, a flat panel display panel for displaying an image such as a liquid crystal display panel is manufactured in large numbers at a time using a large panel, that is, a mother board. Specifically, the flat panel display panel includes an upper substrate and a lower substrate facing each other. The upper substrate and the lower substrate are respectively formed through other mother substrates (upper substrate mother substrate and lower substrate mother substrate). A large number of unit regions are defined in the upper substrate mother substrate and the lower substrate mother substrate. In each unit region of the upper substrate mother substrate, an upper cell made of a thin film layer for forming the upper substrate is formed. In each unit region of the lower substrate mother substrate, a lower cell made of a thin film layer for forming the lower substrate is formed.

各々薄膜層が形成された上部基板用母基板と下部基板用母基板は互いに向き合って結合され、上部基板用母基板の単位領域と下部基板用母基板の単位領域は互いに一致する。互いに向き合う下部セルと上部セルは１つの単位セルを構成し、１つの単位セルは１つの平板表示パネルを構成する。互いに結合された２つの母基板は各単位セル別に切断され、これによって、多数の平板表示パネルが製造される。   The upper substrate mother substrate and the lower substrate mother substrate on which the respective thin film layers are formed are coupled to face each other, and the unit region of the upper substrate mother substrate and the unit region of the lower substrate mother substrate coincide with each other. The lower cell and the upper cell facing each other constitute one unit cell, and one unit cell constitutes one flat panel display panel. The two mother substrates coupled to each other are cut for each unit cell, thereby manufacturing a large number of flat panel displays.

このように、大型母基板を利用して多数の平板表示パネルを製造するためには、結合された２つの母基板を単位セル別に切断するためのスクライブ工程が必要になる。スクライブ工程は、レーザービームを利用して切断する方法と、スクライブホイール（ｓｃｒｉｂｅ ｗｈｅｅｌ）を利用する方法がある。スクライブホイールを利用して母基板を切断する方法は、スクライブホイールを母基板に接触させた後、切断予定線に沿って移動させて母基板の表面に所定の深さの溝からなるスクライブラインを形成する。レーザービームを利用して母基板を切断する方法は、母基板の上面に切断予定線に沿ってレーザービームを照射してスクライブラインを形成する。   As described above, in order to manufacture a large number of flat panel displays using a large mother board, a scribing process for cutting the two joined mother boards into unit cells is required. The scribe process includes a method of cutting using a laser beam and a method of using a scribe wheel. The method of cutting the mother board using the scribe wheel is that the scribe wheel is brought into contact with the mother board and then moved along the planned cutting line to form a scribe line consisting of grooves of a predetermined depth on the surface of the mother board. Form. In a method of cutting a mother substrate using a laser beam, a scribe line is formed by irradiating the upper surface of the mother substrate with a laser beam along a planned cutting line.

スクライブ工程が完了すると、スクライブラインに沿って母基板を分離するブレイキング工程が必要になる。一般的に、ブレイキング工程は、スクライブラインが形成された母基板の上面にブレイキングバーを配置させた後、ブレイキングバーを母基板に加圧して母基板に物理的な衝撃を加える。母基板では、このような物理的な衝撃によってスクライブラインに沿ってクラックが伝わり、単位セル別に分離される。単位セル別に分離された基板、すなわち単位基板は、外部に移送される。   When the scribe process is completed, a breaking process for separating the mother substrate along the scribe line is required. In general, in the breaking process, a breaking bar is disposed on the upper surface of a mother substrate on which a scribe line is formed, and then the breaking bar is pressed against the mother substrate to apply a physical impact to the mother substrate. In the mother board, cracks are transmitted along the scribe line due to such physical impact, and are separated into unit cells. The substrates separated for each unit cell, that is, the unit substrates are transferred to the outside.

このように、ブレイキング工程は単位セルが形成されない部分、すなわち、カレット（ｃｕｌｌｅｔ）部分と単位セルが形成された部分とを互いに分離させる。しかし、母基板の利用効率の向上及び平板表示パネルの大きさが徐々に増加することによって、隣接した単位セルの間の間隔が次第に狭くなる傾向にある。特に、各単位セルには上/下に配置された２つの母基板を結合させるシーラントが具備される。このようなシーラントの接着成分及びカレット部分の幅縮小によって、カレット部分と単位セル部分が互いに切断されないブレイキング不良が発生する。   As described above, the breaking process separates a portion where the unit cell is not formed, that is, a portion where the cullet portion and the unit cell are formed. However, as the utilization efficiency of the mother board is improved and the size of the flat display panel is gradually increased, the distance between adjacent unit cells tends to be gradually narrowed. In particular, each unit cell is provided with a sealant for bonding two mother substrates disposed above / below. Due to the adhesive component of the sealant and the reduction of the width of the cullet portion, a breaking failure occurs in which the cullet portion and the unit cell portion are not cut from each other.

韓国特許公開第２００５−００２９９７０号公報Korean Patent Publication No. 2005-0029970 特開２００８−０００３３８８号公報JP 2008-0003388 A

本発明の目的は、カッティング効率を向上することができる切断装置用移送ユニットを提供することにある。   The objective of this invention is providing the transfer unit for cutting devices which can improve cutting efficiency.

また、本発明の目的は、カッティング効率を向上することができる切断装置を提供することにある。   Moreover, the objective of this invention is providing the cutting device which can improve cutting efficiency.

本発明の目的を実現するための一特徴に係る切断装置用移送ユニットは、本体部及び少なくとも２つの受取部からなる。   A cutting device transfer unit according to one aspect for realizing the object of the present invention includes a main body portion and at least two receiving portions.

受取部は、前記本体部の背面に設置され、スクライブラインが形成されたカッティング対象物を前記スクライブラインに沿って分離させ、前記カッティング対象物から特定部分を受取り及び移送する。   The receiving unit is installed on the back surface of the main body unit, separates the cutting object on which the scribe line is formed, along the scribe line, and receives and transfers a specific portion from the cutting object.

各受取部は吸着部と加圧部とを具備する。吸着部は、前記カッティング対象物の上面を真空吸着する。加圧部は、前記吸着部と隣接して設置され、前記カッティング対象物を前記スクライブラインに沿って分離させるブレイキング工程時、前記吸着部によって受取られない前記カッティング対象物のカレット領域を前記吸着部の吸着方向と反対方向に加圧する。   Each receiving part includes an adsorption part and a pressure part. The suction unit vacuum-sucks the upper surface of the cutting object. A pressurizing unit is installed adjacent to the suction unit, and a cullet region of the cutting object that is not received by the suction unit during the breaking process of separating the cutting target along the scribe line. Pressurize in the direction opposite to the adsorption direction.

また、上述の本発明の目的を実現するための一特徴に係る切断装置は、スクライビング部及びブレイキング部からなる。   Moreover, the cutting device which concerns on one characteristic for implement | achieving the objective of the above-mentioned this invention consists of a scribing part and a breaking part.

スクライビング部は、母基板アセンブリを切断し、各々平板表示パネルを形成する多数の単位パネルを形成するために、前記母基板アセンブリの表面にスクライブラインを形成する。ブレイキング部は、スクライブラインが形成された母基板アセンブリを前記スクライブラインに沿って切断し、単位パネル別に分離及び各単位パネルをピックアップして移送する移送ユニットを具備する。   The scribing unit forms scribe lines on the surface of the mother board assembly in order to cut the mother board assembly and form a plurality of unit panels each forming a flat panel display panel. The breaking unit includes a transfer unit that cuts a mother board assembly on which a scribe line is formed along the scribe line, separates the substrate assembly for each unit panel, and picks up and transfers each unit panel.

具体的に、前記移送ユニットは、本体部及び少なくとも２つの受取部を含む。   Specifically, the transfer unit includes a main body part and at least two receiving parts.

受取部は、前記本体部の背面に設置され、吸着部と加圧部とを具備する。吸着部は、前記母基板アセンブリの上面を真空吸着する。加圧部は、前記吸着部と隣接して設置され、前記スクライブラインに沿って前記母基板アセンブリを分離させるブレイキング工程時、前記単位パネルを形成するセル領域の外側に位置する前記母基板アセンブリのカレット領域を前記吸着部の吸着方向と反対方向に加圧する。   A receiving part is installed in the back surface of the said main-body part, and comprises an adsorption | suction part and a pressurization part. The suction unit vacuum-sucks the upper surface of the mother board assembly. A pressurizing unit is installed adjacent to the suction unit, and the mother substrate assembly is positioned outside a cell region forming the unit panel during a breaking process of separating the mother substrate assembly along the scribe line. The cullet region is pressurized in the direction opposite to the suction direction of the suction part.

本発明によると、移送ユニットは、カッティング対象物のブレイキング工程を実施すると共にカッティング対象物から受取ろうとする部分を受取るので、ブレイキング効率及び生産性を向上することができる。   According to the present invention, since the transfer unit performs the cutting process of the cutting object and receives the part to be received from the cutting object, the breaking efficiency and productivity can be improved.

液晶表示パネル用母基板アセンブリを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the mother board assembly for liquid crystal display panels. 図１の切断線Ｉ−Ｉ'に沿って切断した断面図である。It is sectional drawing cut | disconnected along the cutting line II 'of FIG. 液晶表示パネルを示す斜視図である。It is a perspective view which shows a liquid crystal display panel. 本発明の一実施形態に係る基板切断システムを概略的に示す図面である。1 is a diagram schematically illustrating a substrate cutting system according to an embodiment of the present invention. 図４に示したスクライビング部を概略的に示す側面図である。It is a side view which shows roughly the scribing part shown in FIG. 図４に示したブレイキング部を概略的に示す側面図である。FIG. 5 is a side view schematically showing the breaking portion shown in FIG. 4. 図６に示した移送ユニットを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the transfer unit shown in FIG. 図７に示した移送ユニットを示す平面図である。It is a top view which shows the transfer unit shown in FIG. 図８に示した吸着部と加圧部との間の位置関係を示す側面図である。It is a side view which shows the positional relationship between the adsorption | suction part and pressurization part shown in FIG. 図４に示した基板切断システムを利用して母基板アセンブリを切断する過程を示すフローチャートである。5 is a flowchart illustrating a process of cutting a mother board assembly using the board cutting system shown in FIG. 図５に示したスクライビングユニットが母基板アセンブリをスクライビングする過程を概略的に示す工程図である。FIG. 6 is a process diagram schematically showing a process of scribing a mother board assembly by a scribing unit shown in FIG. 5. 図７に示した移送ユニットが母基板アセンブリから単位セルを分離する過程を概略的に示す工程図である。FIG. 8 is a process diagram schematically illustrating a process in which a transfer unit illustrated in FIG. 7 separates a unit cell from a mother board assembly. 図７に示した移送ユニットが母基板アセンブリから単位セルを分離する過程を概略的に示す工程図である。FIG. 8 is a process diagram schematically illustrating a process in which a transfer unit illustrated in FIG. 7 separates a unit cell from a mother board assembly. 図１２に示した移送ユニットが母基板アセンブリに安着された状態を示す平面図である。FIG. 13 is a plan view illustrating a state where the transfer unit illustrated in FIG. 12 is seated on a mother board assembly. 本発明の他の実施形態に係る移送ユニットを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the transfer unit which concerns on other embodiment of this invention. 図１５に示した加圧部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the pressurization part shown in FIG. 図１６のII−II'に沿って切断した断面図である。It is sectional drawing cut | disconnected along II-II 'of FIG.

以下、添付の図面を参照して、本発明の望ましい実施形態をより詳細に説明する。本実施形態では切断対象物として液晶表示パネル用母基板を一例として説明するが、本発明の技術的思想はここに限定されず、他の種類の対象物も可能である。   Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the present embodiment, a mother board for a liquid crystal display panel will be described as an example of a cutting target, but the technical idea of the present invention is not limited thereto, and other types of target are possible.

図１は、液晶表示パネル用母基板アセンブリを示す平面図であり、図２は、図１の切断線Ｉ−Ｉ'に沿って切断した断面図であり、図３は、液晶表示パネルを示す斜視図である。   1 is a plan view showing a mother board assembly for a liquid crystal display panel, FIG. 2 is a cross-sectional view taken along a cutting line II ′ of FIG. 1, and FIG. 3 shows a liquid crystal display panel. It is a perspective view.

図１及び図２を参照すると、カッティング対象物である母基板アセンブリ１００は、第１及び第２母基板１１０、１２０を含み、前記第１及び第２母基板１１０、１２０は互いに向き合って結合し、多数の単位セルＵＣを形成する。各単位セルＵＣは、１つの液晶表示パネルを形成し、前記多数の単位セルＵＣは、マトリックス形態として配置される。各単位セルＵＣは、前記第１母基板１１０に形成されたアレイ層１３０と、前記第２母基板１２０に形成されたカラーフィルタ層１４０と、前記アレイ層１３０と前記カラーフィルタ層１４０との間に介在された液晶層１５０と、前記液晶層１５０を前記アレイ層１３０と前記カラーフィルタ層１４０との間に充填させるシーラント１６０とを含むことができる。前記シーラント１６０は、前記液晶層１５０を囲み、前記第１及び第２母基板１１０、１２０を互いに結合させる。   Referring to FIGS. 1 and 2, a mother substrate assembly 100 as a cutting target includes first and second mother substrates 110 and 120, and the first and second mother substrates 110 and 120 are coupled to face each other. A large number of unit cells UC are formed. Each unit cell UC forms one liquid crystal display panel, and the plurality of unit cells UC are arranged in a matrix form. Each unit cell UC includes an array layer 130 formed on the first mother substrate 110, a color filter layer 140 formed on the second mother substrate 120, and between the array layer 130 and the color filter layer 140. A liquid crystal layer 150 interposed between the array layer 130 and the color filter layer 140, and a sealant 160 that fills the liquid crystal layer 150 between the array layer 130 and the color filter layer 140. The sealant 160 surrounds the liquid crystal layer 150 and bonds the first and second mother substrates 110 and 120 to each other.

前記母基板アセンブリ１００は、前記単位セルＵＣ別に切断し、前記母基板アセンブリ１００から前記単位セルＵＣ別に分離して形成された単位パネルは、各々図３に示したように液晶表示パネルＤＰとして提供される。ここで、前記液晶表示パネルＤＰは、下部基板ＤＰ１より上部基板ＤＰ２のほうが小さくなるように切断され、前記下部基板ＤＰ１のソース側の端部とゲート側の端部とを外部に露出させる。前記下部基板ＤＰ１のソース側の端部にはソース信号を出力するソース駆動部が結合し、ゲート側の端部にはゲート信号を出力するゲート駆動部が結合する。   The mother board assembly 100 is cut for each unit cell UC, and unit panels formed separately from the mother board assembly 100 for each unit cell UC are provided as a liquid crystal display panel DP as shown in FIG. Is done. Here, the liquid crystal display panel DP is cut such that the upper substrate DP2 is smaller than the lower substrate DP1, and the source-side end portion and the gate-side end portion of the lower substrate DP1 are exposed to the outside. A source driver for outputting a source signal is coupled to an end portion on the source side of the lower substrate DP1, and a gate driver for outputting a gate signal is coupled to an end portion on the gate side.

この実施形態において、前記液晶表示パネルＤＰは、ゲート側の端部とソース側の端部が露出するが、ソース側の端部のみ露出することもできる。   In this embodiment, the liquid crystal display panel DP has an end on the gate side and an end on the source side exposed, but only the end on the source side can be exposed.

以下、図面を参照して上述の母基板アセンブリ１００を各単位セルＵＣ別に切断する基板切断システムに対して具体的に説明する。   Hereinafter, a substrate cutting system for cutting the mother substrate assembly 100 described above for each unit cell UC will be described in detail with reference to the drawings.

図４は、本発明の一実施形態に係る基板切断システムを概略的に示す図面であり、図５は、図４に示したスクライビング部を概略的に示す側面図である。   FIG. 4 is a diagram schematically illustrating a substrate cutting system according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a side view schematically illustrating the scribing unit illustrated in FIG. 4.

図１及び図４を参照すると、前記基板切断システム５００は、ローディング部２００と、スクライビング部３００と、ブレイキング部４００とを含むことができる。   Referring to FIGS. 1 and 4, the substrate cutting system 500 may include a loading unit 200, a scribing unit 300, and a breaking unit 400.

前記ローディング部２００には外部から移送された前記母基板アセンブリ１００が積載され、前記ローディング部２００に移送された母基板アセンブリ１００はスクライビング部３００に移送される。   The mother board assembly 100 transferred from the outside is loaded on the loading unit 200, and the mother board assembly 100 transferred to the loading unit 200 is transferred to the scribing unit 300.

図４及び図５を参照すると、前記スクライビング部３００は、前記母基板アセンブリ１００が安着される第１支持部材３１０と、前記母基板アセンブリ１００にスクライブラインを形成するスクライビングユニット３２０とを含むことができる。   4 and 5, the scribing unit 300 includes a first support member 310 on which the mother board assembly 100 is seated and a scribing unit 320 that forms a scribe line on the mother board assembly 100. Can do.

前記第１支持部材３１０は、互いに離隔した２つの第１回転ローラ３１１、３１２と、前記第１回転ローラ３１１、３１２を連結する第１ベルト３１３とを含むことができる。前記第１回転ローラ３１１、３１２は、地面と平行に配置され、中心軸を基準として回転する。これによって、第１ベルト３１３が回転する。前記第１ベルト３１３には前記ローディング部２００から移送された母基板アセンブリ１００が前記第１ベルト３１３と向き合って安着され、前記母基板アセンブリ１００は、前記第１ベルト３１３の回転によって水平方向に移動する。   The first support member 310 may include two first rotating rollers 311 and 312 that are spaced apart from each other, and a first belt 313 that connects the first rotating rollers 311 and 312. The first rotating rollers 311 and 312 are arranged in parallel to the ground and rotate with reference to the central axis. As a result, the first belt 313 rotates. The mother board assembly 100 transferred from the loading unit 200 is seated on the first belt 313 so as to face the first belt 313, and the mother board assembly 100 is moved horizontally by the rotation of the first belt 313. Moving.

前記第１支持部材３１０の上部には前記スクライビングユニット３２０が設置される。前記スクライビングユニット３２０は、ヘッド３２１と、スクライブホイール３２２と、前記ヘッド３２１と前記スクライブホイール３２２とを連結するホイール軸３２３とを含むことができる。前記スクライブホイール３２２は、前記ヘッド３２１の下に具備され、前記ヘッド３２１は、前記スクライブホイール３２２を垂直方向に加圧しながら一方向に水平方向に移動する。前記スクライブホイール３２２は、前記ヘッド３２１の水平移動によって回転する。前記スクライブホイール３２２は、略円板形状を有する。前記スクライブホイール３２２は、外周面が前記母基板アセンブリ１００と接触された状態で回転し、前記母基板アセンブリ１００を所定の深さにエッチングする。前記スクライブホイール３２２が回転する間、前記ヘッド３２１は、前記母基板アセンブリ１００の移送方向と反対方向に移動する。これによって、前記スクライブホイール３２２は前記母基板アセンブリ１００の切断予定線（図示せず）に沿って移動しながら前記母基板アセンブリ１００の表面をエッチングし、前記母基板アセンブリ１００にスクライブラインＳＬを形成する。   The scribing unit 320 is installed on the first support member 310. The scribing unit 320 may include a head 321, a scribe wheel 322, and a wheel shaft 323 that connects the head 321 and the scribe wheel 322. The scribe wheel 322 is provided under the head 321, and the head 321 moves in one direction horizontally while pressing the scribe wheel 322 in the vertical direction. The scribe wheel 322 is rotated by the horizontal movement of the head 321. The scribe wheel 322 has a substantially disc shape. The scribe wheel 322 rotates in a state where an outer peripheral surface is in contact with the mother substrate assembly 100 to etch the mother substrate assembly 100 to a predetermined depth. While the scribe wheel 322 rotates, the head 321 moves in a direction opposite to the transfer direction of the mother substrate assembly 100. Accordingly, the scribe wheel 322 etches the surface of the mother board assembly 100 while moving along a planned cutting line (not shown) of the mother board assembly 100, thereby forming a scribe line SL in the mother board assembly 100. To do.

前記スクライブホイール３２２は、前記ホイール軸３２３を通じて前記ヘッド３２１と連結され、前記ホイール軸３２３は、一端部が前記スクライブホイール３２２の中央部に形成された連結ホールに挿入される。前記スクライブホイール３２２の回転時、前記ホイール軸３２３は、前記スクライブホイール３２２の回転軸になる。   The scribe wheel 322 is connected to the head 321 through the wheel shaft 323, and one end of the wheel shaft 323 is inserted into a connection hole formed at the center of the scribe wheel 322. When the scribe wheel 322 rotates, the wheel shaft 323 becomes the rotation axis of the scribe wheel 322.

この実施形態において、前記スクライビング部３００は、スクライブホイール３２２を利用して前記母基板アセンブリ１００をスクライビングするスクライビングユニット３２０を具備するが、レーザービームを利用して母基板アセンブリ１００をスクライビングするスクライビングユニットを具備することもできる。   In this embodiment, the scribing unit 300 includes a scribing unit 320 for scribing the mother board assembly 100 using a scribe wheel 322. However, the scribing unit 300 scribing the mother board assembly 100 using a laser beam. It can also be provided.

前記スクライビング部３００においてスクライビング工程が完了した母基板アセンブリ１００は前記ブレイキング部４００に移送される。前記ブレイキング部４００は前記母基板アセンブリ１００を各単位セルＵＣ（図１参照）別に切断し、前記母基板アセンブリ１００から各単位セルＵＣ別に分離して形成された単位パネル、すなわち、液晶表示パネルＤＰを外部に移送する。   The mother board assembly 100 that has completed the scribing process in the scribing unit 300 is transferred to the breaking unit 400. The breaking unit 400 cuts the mother board assembly 100 for each unit cell UC (see FIG. 1), and is separated from the mother board assembly 100 for each unit cell UC, that is, a liquid crystal display panel DP. To the outside.

図６は図４に示したブレイキング部を概略的に示す側面図である。   FIG. 6 is a side view schematically showing the breaking portion shown in FIG.

図６を参照すると、前記ブレイキング部４００は、前記母基板アセンブリ１００が安着される第２支持部材４１０と、前記母基板アセンブリ１００を各単位セルＵＣ(図１参照)別に切断及び受取る移送ユニット４２０とを含むことができる。   Referring to FIG. 6, the breaking unit 400 includes a second support member 410 on which the mother board assembly 100 is seated, and a transfer unit that cuts and receives the mother board assembly 100 for each unit cell UC (see FIG. 1). 420.

具体的に、前記第２支持部材４１０は、互いに離隔した２つの第２回転ローラ４１１、４１２と、前記第２回転ローラ４１１、４１２を連結する第２ベルト４１３とを含むことができる。前記第２回転ローラ４１１、４１２は地面と平行に配置され、中心軸を基準として回転する。これによって、第２ベルト４１３が回転する。前記第１ベルト４１３には前記ローディング部２００から移送された母基板アセンブリ１００が前記第１ベルト４１３と向き合って安着し、前記母基板アセンブリ１００は、前記第２ベルト４１３の回転によって水平方向に移動する。   Specifically, the second support member 410 may include two second rotating rollers 411 and 412 that are spaced apart from each other, and a second belt 413 that connects the second rotating rollers 411 and 412. The second rotating rollers 411 and 412 are arranged in parallel to the ground and rotate with reference to the central axis. As a result, the second belt 413 rotates. The mother board assembly 100 transferred from the loading unit 200 is placed on the first belt 413 so as to face the first belt 413, and the mother board assembly 100 is moved horizontally by the rotation of the second belt 413. Moving.

前記第２支持部材４１０の上部には前記移送ユニット４２０が設置される。前記移送ユニット４２０は、前記母基板アセンブリ１００をスクライブラインＳＬに沿って切断すると共に前記母基板アセンブリ１００から分離された単位パネル（液晶表示パネルＤＰ）を受取って外部に移送する。   The transfer unit 420 is installed on the second support member 410. The transfer unit 420 cuts the mother board assembly 100 along the scribe line SL and receives a unit panel (liquid crystal display panel DP) separated from the mother board assembly 100 and transfers it to the outside.

以下、図面を参照して前記移送ユニット４２０の構成に対して具体的に説明する。   Hereinafter, the structure of the transfer unit 420 will be described in detail with reference to the drawings.

図７は図６に示した移送ユニット４２０を示す斜視図であり、図８は図７に示した移送ユニット４２０を示す平面図であり、図９は図８に示した吸着部と加圧部との間の位置関係を示す側面図である。   7 is a perspective view showing the transfer unit 420 shown in FIG. 6, FIG. 8 is a plan view showing the transfer unit 420 shown in FIG. 7, and FIG. 9 is a suction part and a pressure part shown in FIG. It is a side view which shows the positional relationship between these.

図６及び図７を参照すると、前記移送ユニット４２０は、本体部４２１と、多数の受取部４２２、４２３、４２４、４２５と、移動軸４２６とを含むことができる。   Referring to FIGS. 6 and 7, the transfer unit 420 may include a main body 421, a plurality of receiving units 422, 423, 424, and 425 and a moving shaft 426.

具体的に、前記本体部４２１は、背面が前記第２ベルト４１３と向き合って配置され、略四角柱形状を有する。ここで、前記本体部４２１の形状はここに限定されず、多様に変更可能である。   Specifically, the back surface of the main body 421 is disposed to face the second belt 413 and has a substantially quadrangular prism shape. Here, the shape of the main body 421 is not limited thereto, and can be variously changed.

前記本体部４２１の背面には第１乃至第４挿入ホール４２１ａ、４２１ｂ、４２１ｃ、４２１ｄが提供される。前記第１乃至第４挿入ホール４２１ａ、４２１ｂ、４２１ｃ、４２１ｄは、前記本体部４２１の背面の四角に各々隣接して形成され、各々前記本体部４２１の隣接した角から前記本体部４２１の中央部に長く延長されて形成される。したがって、前記各挿入ホール４２１ａ、４２１ｂ、４２１ｃ、４２１ｄは長孔形状を有する。   First to fourth insertion holes 421a, 421b, 421c, and 421d are provided on the back surface of the main body 421. The first to fourth insertion holes 421a, 421b, 421c, and 421d are formed adjacent to the squares on the back surface of the main body 421, respectively, and the central portion of the main body 421 from the adjacent corners of the main body 421, respectively. It is formed to be extended for a long time. Accordingly, each of the insertion holes 421a, 421b, 421c, 421d has a long hole shape.

前記第１乃至第４挿入ホール４２１ａ、４２１ｂ、４２１ｃ、４２１ｄには前記多数の受取部４２２、４２３、４２４、４２５が各々挿入される。この実施形態において、前記移送ユニット４２０は４つの受取部４２２、４２３、４２４、４２５を具備するが、前記受取部の個数は、前記単位セルＵＣ(図１参照)の大きさ及び受取り効率によって増加、または減少することもでき、前記移送ユニット４２０は、互いに本体部４２１の対角線方向に配置された少なくとも２つの受取部を具備する。   The plurality of receiving portions 422, 423, 424, and 425 are inserted into the first to fourth insertion holes 421a, 421b, 421c, and 421d, respectively. In this embodiment, the transfer unit 420 includes four receiving units 422, 423, 424, and 425. The number of receiving units increases according to the size of the unit cell UC (see FIG. 1) and receiving efficiency. The transfer unit 420 includes at least two receiving portions that are disposed diagonally with respect to the main body 421.

また、前記挿入ホール４２１ａ、４２１ｂ、４２１ｃ、４２１ｄの個数も前記受取部４２２、４２３、４２４、４２５の個数によって増加、または減少し、前記挿入ホール４２１ａ、４２１ｂ、４２１ｃ、４２１ｄは前記受取部４２２、４２３、４２４、４２５と同一の個数として提供される。   The number of the insertion holes 421a, 421b, 421c, 421d is increased or decreased according to the number of the receiving portions 422, 423, 424, 425, and the insertion holes 421a, 421b, 421c, 421d are connected to the receiving portions 422, 423, 424, and 425 are provided as the same number.

前記多数の受取部４２２、４２３、４２４、４２５は、第１乃至第４受取部４２２、４２３、４２４、４２５からなり、前記第１乃至第４受取部４２２、４２３、４２４、４２５は、前記第１乃至第４挿入ホール４２１ａ、４２１ｂ、４２１ｃ、４２１ｄと一対一対応する。各受取部４２２、４２３、４２４、４２５は、対応する挿入ホール４２１ａ、４２１ｂ、４２１ｃ、４２１ｄに挿入される。本発明の一例として、前記第１受取部４２２は、前記第１挿入ホール４２１ａに挿入され、前記第２受取部４２３は、前記第２挿入ホール４２１ｂに挿入され、前記第３受取部４２４は、前記第３挿入ホール４２１ｃに挿入され、前記第４受取部４２５は、前記第４挿入ホール４２１ｄに挿入される。   The plurality of receiving units 422, 423, 424, and 425 include first to fourth receiving units 422, 423, 424, and 425, and the first to fourth receiving units 422, 423, 424, and 425 include the first to fourth receiving units 422, 423, 424, and 425, respectively. The first to fourth insertion holes 421a, 421b, 421c, and 421d have a one-to-one correspondence. Each receiving portion 422, 423, 424, 425 is inserted into the corresponding insertion hole 421a, 421b, 421c, 421d. As an example of the present invention, the first receiving part 422 is inserted into the first insertion hole 421a, the second receiving part 423 is inserted into the second insertion hole 421b, and the third receiving part 424 is The fourth receiving hole 421 is inserted into the third insertion hole 421c, and the fourth receiving portion 425 is inserted into the fourth insertion hole 421d.

前記各受取部４２２、４２３、４２４、４２５は、前記対応する挿入ホール４２１ａ、４２１ｂ、４２１ｃ、４２１ｄの長さ方向に沿って移動可能である。これによって、前記移送ユニット４２０は、前記単位セルＵＣの大きさに応じて前記第１乃至第４受取部４２２、４２３、４２４、４２５の位置を調節することができる。   Each of the receiving portions 422, 423, 424, 425 is movable along the length direction of the corresponding insertion hole 421a, 421b, 421c, 421d. Accordingly, the transfer unit 420 can adjust the positions of the first to fourth receiving units 422, 423, 424, and 425 according to the size of the unit cell UC.

前記第１乃至第４受取部４２２、４２３、４２４、４２５は、吸着部４２２ａ、４２３ａ、４２４ａ、４２５ａと、加圧部４２２ｂ、４２３ｂ、４２４ｂ、４２５ｂとを含むことができ、前記第１乃至第４受取部４２２、４２３、４２４、４２５は互いに同一の構成を有する。   The first to fourth receiving units 422, 423, 424, and 425 may include suction units 422a, 423a, 424a, and 425a, and pressurizing units 422b, 423b, 424b, and 425b. The four receiving units 422, 423, 424, and 425 have the same configuration.

この実施形態において、前記第１乃至第４受取部４２２、４２３、４２４、４２５の吸着部４２２ａ、４２３ａ、４２４ａ、４２５ａは、互いに同一の構成を有し、前記加圧部４２２ｂ、４２３ｂ、４２４ｂ、４２５ｂも互いに同一の構成を有する。したがって、以下、前記第１乃至第４受取部４２２、４２３、４２４、４２５の各構成に対する具体的な説明において、前記第１受取部４２２の吸着部４２２ａと加圧部４２２ｂとを一例として説明する。   In this embodiment, the suction parts 422a, 423a, 424a, 425a of the first to fourth receiving parts 422, 423, 424, 425 have the same configuration, and the pressurizing parts 422b, 423b, 424b, 425b also has the same configuration. Therefore, hereinafter, in the specific description of each configuration of the first to fourth receiving units 422, 423, 424, and 425, the suction unit 422a and the pressurizing unit 422b of the first receiving unit 422 will be described as an example. .

図７及び図８を参照すると、第１受取部４２２の吸着部４２２ａは、真空体部４１と、真空管４２とを含むことができる、前記真空体部４１は、内部に真空領域が形成され、ブレイキング工程時、下面が前記母基板アセンブリ１００の表面に接触される。前記真空体部４１の下面には多数の吸着ホール４１ａが形成される。本発明の一例として、前記真空体部４１は、概して上部から下部に行くほど次第に広くなる漏斗形状を有する。   Referring to FIGS. 7 and 8, the suction part 422a of the first receiving part 422 may include a vacuum part 41 and a vacuum tube 42. The vacuum part 41 has a vacuum region formed therein, During the breaking process, the lower surface is brought into contact with the surface of the mother board assembly 100. A number of suction holes 41 a are formed on the lower surface of the vacuum body 41. As an example of the present invention, the vacuum body 41 generally has a funnel shape that gradually widens from the top to the bottom.

前記真空体部４１の上端部は、前記真空管４２と結合する。前記第１受取部４２２の真空管４２は、前記第１挿入ホール４２１ａに挿入され、前記第１挿入ホール４２１ａの長さ方向に沿って移動可能に設置される。前記真空管４２は、真空ラインＶＬを通じて真空ポンプ４３０と連結される。前記真空ラインＶＬは、一部分が前記本体部４２１の内部に挿入され、各受取部４２２、４２３、４２４、４２５の吸着部４２２ａ、４２３ａ、４２４ａ、４２５ａと連結される。これによって、各吸着部４２２ａ、４２３ａ、４２４ａ、４２５ａは、前記真空ポンプ４３０によって内部が真空状態になる。ブレイキング工程時、前記母基板アセンブリ１００の上面は、前記吸着ホール４１ａに提供される真空圧によって前記真空体部４１の下面に吸着される。   The upper end of the vacuum body 41 is coupled to the vacuum tube 42. The vacuum tube 42 of the first receiving part 422 is inserted into the first insertion hole 421a and is movably installed along the length direction of the first insertion hole 421a. The vacuum tube 42 is connected to a vacuum pump 430 through a vacuum line VL. A part of the vacuum line VL is inserted into the main body 421 and connected to the suction portions 422a, 423a, 424a, and 425a of the receiving portions 422, 423, 424, and 425. As a result, each of the suction portions 422a, 423a, 424a, and 425a is evacuated by the vacuum pump 430. During the breaking process, the upper surface of the mother board assembly 100 is attracted to the lower surface of the vacuum body 41 by the vacuum pressure provided to the suction hole 41a.

前記第１受取部４２２の加圧部４２２ｂは、前記第１受取部４２２の吸着部４２２ａの外側に設置され、前記第１受取部４２２に対応する前記本体部４２１の角に前記吸着部４２２ａよりさらに近接して配置される。   The pressurizing unit 422b of the first receiving unit 422 is installed outside the suction unit 422a of the first receiving unit 422, and is formed at the corner of the main body 421 corresponding to the first receiving unit 422 by the suction unit 422a. Further, they are arranged close to each other.

前記加圧部４２２ｂは、ブレイキング工程時、前記母基板アセンブリ１００の上面と接する第１及び第２プッシャ４３、４４と、前記第１挿入ホール４２１ａに挿入された支持軸４５とを含むことができる。   The pressure unit 422b may include first and second pushers 43 and 44 that are in contact with the upper surface of the mother board assembly 100 and a support shaft 45 inserted into the first insertion hole 421a during a breaking process. .

前記第１及び第２プッシャ４３、４４は、プレート形状を有し、端部同士が連結される。前記第１及び第２プッシャ４３、４４の連結角度θ１は前記単位セルＵＣの隅角θ２と略同一であり（図８参照）、前記第１及び第２プッシャ４３、４４が連結された形状、つまり母基板アセンブリ１００と接触する面の形状は、前記単位セルＵＣの角形状と略同一の鈎形状である。   The first and second pushers 43 and 44 have a plate shape, and end portions thereof are connected to each other. The connection angle θ1 of the first and second pushers 43 and 44 is substantially the same as the corner angle θ2 of the unit cell UC (see FIG. 8), and the first and second pushers 43 and 44 are connected. That is, the shape of the surface in contact with the mother board assembly 100 is a saddle shape substantially the same as the square shape of the unit cell UC.

前記第１及び第２プッシャ４３、４４は、前記支持軸４５と連結される。前記第１受取部４２２の支持軸４５は、前記第１挿入ホール４２１ａに挿入され、前記第１挿入ホール４２１ａの長さ方向に沿って移動可能に設置される。   The first and second pushers 43 and 44 are connected to the support shaft 45. The support shaft 45 of the first receiving portion 422 is inserted into the first insertion hole 421a and is movably installed along the length direction of the first insertion hole 421a.

図７及び図９を参照すると、前記第１及び第２プッシャ４３、４４の下端部は、前記吸着部４２２ａの背面よりさらに下に位置する。ここで、前記加圧部４２２ｂは弾性材質からなるので、ブレイキング工程時、前記支持軸４５が外側に撓る。これによって、ブレイキング工程時、前記第１及び第２プッシャ４３、４４が前記母基板アセンブリ１００側にさらに下って位置しても前記吸着部４２２ａと前記母基板アセンブリ１００の上面との接触に影響を及ぼさない。   Referring to FIGS. 7 and 9, the lower ends of the first and second pushers 43 and 44 are located further below the back surface of the suction portion 422a. Here, since the pressing portion 422b is made of an elastic material, the support shaft 45 bends outward during the breaking process. Accordingly, even when the first and second pushers 43 and 44 are located further down on the mother board assembly 100 side during the breaking process, the contact between the suction portion 422a and the upper surface of the mother board assembly 100 is affected. Does not reach.

ブレイキング工程時、前記吸着部４２２ａ、４２３ａ、４２４ａ、４２５ａは、前記母基板アセンブリ１００から受取ろうとする単位セルＵＣが形成された領域（単位セル領域）ＵＣＡ内に配置される。一方、前記加圧部４２２ｂ、４２３ｂ、４２４ｂ、４２５ｂは、前記単位セルＵＣが形成された領域の外側、すなわちカレット領域に位置する。前記吸着部４２２ａ、４２３ａ、４２４ａ、４２５ａは、前記母基板アセンブリ１００を吸着して上側に引き上げるが、このとき前記加圧部４２２ｂ、４２３ｂ、４２４ｂ、４２５ｂは、前記母基板アセンブリ１００を下に押す。   During the breaking process, the suction portions 422a, 423a, 424a, and 425a are disposed in a region (unit cell region) UCA in which unit cells UC to be received from the mother board assembly 100 are formed. Meanwhile, the pressure units 422b, 423b, 424b, and 425b are located outside the region where the unit cell UC is formed, that is, in the cullet region. The suction parts 422a, 423a, 424a, and 425a suck the mother board assembly 100 and pull it upward. At this time, the pressure parts 422b, 423b, 424b, and 425b push the mother board assembly 100 downward. .

このように、前記吸着部４２２ａ、４２３ａ、４２４ａ、４２５ａと前記加圧部４２２ｂ、４２３ｂ、４２４ｂ、４２５ｂは、各々前記母基板アセンブリ１００に作用する力の方向が互いに異なるので、前記母基板アセンブリ１００のカレット領域と単位セル領域ＵＣＡの切断が容易である。これによって、前記移送ユニット４２０は、前記母基板アセンブリ１００のブレイキング不良を防止し、製品の収率を向上させることができる。   As described above, the suction parts 422a, 423a, 424a, and 425a and the pressurizing parts 422b, 423b, 424b, and 425b have different directions of force acting on the mother board assembly 100. The cullet area and the unit cell area UCA can be easily cut. Accordingly, the transfer unit 420 may prevent a breaking failure of the mother board assembly 100 and improve a product yield.

一方、前記本体部４２１の上部には前記移動軸４２６が結合する。前記移動軸４２６は前記本体部４２１を移動させ、これによって、前記第１乃至第４受取部４２２、４２３、４２４、４２５に吸着された単位パネルＤＰが外部に移送される。   Meanwhile, the moving shaft 426 is coupled to the upper portion of the main body 421. The moving shaft 426 moves the main body 421, thereby transferring the unit panel DP adsorbed by the first to fourth receiving parts 422, 423, 424, and 425 to the outside.

再び、図６を参照すると、前記ブレイキング部４００は、前記母基板アセンブリ１００の切断過程で生成されたカレットを破砕する破砕部４４０をさらに含むことができる。前記破砕部４４０は、前記第２支持部材４１０の一側に設置される。前記破砕部４４０は、前記カレットを移送する多数の移送ローラ４４１と、前記移送ローラ４４１の上部に設置された多数の破砕バー４４２とを具備する。各破砕バー４４２は、互いに隣接した２つの移送ローラ４４１が離隔された空間に対応して位置し、前記移送ローラ４４１上のカレットを加圧して破砕する。   Referring to FIG. 6 again, the breaking unit 400 may further include a crushing unit 440 that crushes the cullet generated in the cutting process of the mother board assembly 100. The crushing part 440 is installed on one side of the second support member 410. The crushing unit 440 includes a plurality of transfer rollers 441 for transferring the cullet and a plurality of crushing bars 442 installed on the transfer rollers 441. Each crushing bar 442 is positioned corresponding to a space where two adjacent transfer rollers 441 are separated from each other, and pressurizes and crushes the cullet on the transfer roller 441.

以下、図面を参照して前記基板切断システム５００が前記母基板アセンブリ１００を切断する過程を具体的に説明する。   Hereinafter, a process of cutting the mother board assembly 100 by the board cutting system 500 will be described in detail with reference to the drawings.

図１０は図４に示した基板切断システムを利用して母基板アセンブリ１００を切断する過程を示すフローチャートである。   FIG. 10 is a flowchart illustrating a process of cutting the mother board assembly 100 using the board cutting system shown in FIG.

図４及び図１０を参照すると、まず、多数の単位セルＵＣが形成された母基板アセンブリ１００が前記ローディング部２００にローディングされる（段階Ｓ１１０）。   4 and 10, first, the mother board assembly 100 having a plurality of unit cells UC is loaded on the loading unit 200 (S110).

次に、前記ローディング部２００に移送された母基板アセンブリ１００は前記スクライビング部３００に移送され、前記母基板アセンブリ１００のスクライビング工程が実施される（段階Ｓ１２０）。   Next, the mother substrate assembly 100 transferred to the loading unit 200 is transferred to the scribing unit 300, and a scribing process of the mother substrate assembly 100 is performed (step S120).

図１１は図５に示したスクライビングユニット３２０で母基板アセンブリ１００をスクライビングする過程を概略的に示す工程図である。   FIG. 11 is a process diagram schematically showing a process of scribing the mother board assembly 100 by the scribing unit 320 shown in FIG.

図１１を参照して、前記スクライビング工程に対して具体的に説明すると、次の通りである。まず、前記母基板アセンブリ１００を前記第１支持部材３１０に配置させ、前記母基板アセンブリ１００の上部に前記スクライビングユニット３２０を配置させる。この時、前記スクライビングユニット３２０のスクライブホイール３２２を前記母基板アセンブリ１００の上面と相接するように前記スクライビングユニット３２０を前記母基板アセンブリ１００と隣接して配置させる。   The scribing process will be described in detail with reference to FIG. First, the mother board assembly 100 is disposed on the first support member 310, and the scribing unit 320 is disposed on the mother board assembly 100. At this time, the scribing unit 320 is disposed adjacent to the mother board assembly 100 so that the scribe wheel 322 of the scribing unit 320 is in contact with the upper surface of the mother board assembly 100.

次に、前記スクライブホイール３２２を前記母基板アセンブリ１００側に加圧しながら切断予定線（図示せず）に沿って水平方向に移動させて、前記母基板アセンブリ１００の上面を所定の深さにエッチングする。ここで、前記スクライブホイール３２２の外周面は鋸歯形状を有する。前記スクライブホイール３２２は、鋸歯形状の外周面を前記母基板アセンブリ１００と接触した状態で回転して、前記母基板アセンブリ１００を所定の深さにエッチングし、これによって、前記母基板アセンブリ１００の表面にスクライブラインＳＬが形成される。   Next, the upper surface of the mother board assembly 100 is etched to a predetermined depth by moving the scribe wheel 322 in a horizontal direction along a planned cutting line (not shown) while applying pressure to the mother board assembly 100 side. To do. Here, the outer peripheral surface of the scribe wheel 322 has a sawtooth shape. The scribe wheel 322 rotates with a serrated outer peripheral surface in contact with the mother board assembly 100 to etch the mother board assembly 100 to a predetermined depth, thereby forming a surface of the mother board assembly 100. A scribe line SL is formed.

再び、図４及び図１０を参照すると、前記スクライブ工程が完了した母基板アセンブリ１００は前記ブレイキング部４００に移送され、前記ブレイキング部４００は前記母基板アセンブリ１００から各単位パネルＤＰを受取ると共に前記単位パネルＤＰからカレットをブレイキングする（段階Ｓ１３０）。   Referring to FIGS. 4 and 10 again, the mother board assembly 100 that has completed the scribing process is transferred to the breaking unit 400. The breaking unit 400 receives each unit panel DP from the mother board assembly 100 and the unit. The cullet is broken from the panel DP (step S130).

次に、前記ブレイキング部４００は受取った単位パネルＤＰを外部に移送させ、前記ブレイキング工程過程で生成されたカレットを破砕する（段階Ｓ１４０）。   Next, the breaking unit 400 transfers the received unit panel DP to the outside, and crushes the cullet generated in the breaking process (step S140).

以下、図面を参照して前記ブレイキング部４００の移送ユニット４２０が前記母基板アセンブリ１００から単位パネルＤＰを受け取ると共にカレットを分離する過程を具体的に説明する。   Hereinafter, a process in which the transfer unit 420 of the breaking unit 400 receives the unit panel DP from the mother board assembly 100 and separates the cullet will be described in detail with reference to the drawings.

図１２及び図１３は、図７に示した移送ユニット４２０が母基板アセンブリ１００から単位セルＵＣを分離する過程を概略的に示す工程図であり、図１４は、図１２に示した移送ユニット４２０が母基板アセンブリ１００に安着された状態を示す平面図である。図１４は、移送ユニット４２０の第１乃至第４受取部４２２、４２３、４２４、４２５と前記母基板アセンブリ１００の単位セルＵＣとの間の位置関係をより明確に示すために前記移送ユニット４２０の本体部４２１を省略して示す。   12 and 13 are process diagrams schematically showing a process of separating the unit cell UC from the mother board assembly 100 by the transfer unit 420 shown in FIG. 7, and FIG. 14 is a transfer unit 420 shown in FIG. FIG. 3 is a plan view showing a state in which is seated on the mother board assembly 100. FIG. 14 illustrates the transfer unit 420 in order to more clearly illustrate the positional relationship between the first to fourth receiving portions 422, 423, 424, and 425 of the transfer unit 420 and the unit cells UC of the mother substrate assembly 100. The main body 421 is omitted.

図１２及び図１３を参照すると、スクライビング工程が完了した母基板アセンブリ１００を前記第２支持部材４１０の第２ベルト４１３に安着させ、前記移送ユニット４２０を前記母基板アセンブリ１００の上部に配置させる。   Referring to FIGS. 12 and 13, the mother board assembly 100 that has completed the scribing process is seated on the second belt 413 of the second support member 410, and the transfer unit 420 is disposed on the mother board assembly 100. .

次に、前記移送ユニット４２０の第１乃至第４受取部４２２、４２３、４２４、４２５を前記母基板アセンブリ１００の上面に密着させる。これによって、前記母基板アセンブリ１００の上面が前記第１乃至第４受取部４２２、４２３、４２４、４２５の吸着部４２２ａ、４２３ａ、４２４ａ、４２５ａに吸着され、前記加圧部４２２ｂ、４２３ｂ、４２４ｂ、４２５ｂは外側に撓り、前記母基板アセンブリ１００の上面を下に押す。   Next, the first to fourth receiving portions 422, 423, 424, and 425 of the transfer unit 420 are brought into close contact with the upper surface of the mother board assembly 100. Accordingly, the upper surface of the mother board assembly 100 is adsorbed by the adsorbing parts 422a, 423a, 424a, and 425a of the first to fourth receiving parts 422, 423, 424, and 425, and the pressurizing parts 422b, 423b, 424b, 425b bends outward and pushes the top surface of the motherboard assembly 100 down.

図１４に示すように、ブレイキング工程時、前記第１乃至第４受取部４２２、４２３、４２４、４２５の吸着部４２２ａ、４２３ａ、４２４ａ、４２５ａは、前記単位セルＵＣが形成された単位セル領域ＵＣＡ内に位置し、前記加圧部４２２ｂ、４２３ｂ、４２４ｂ、４２５ｂは、前記スクライブラインＳＬを境界として前記単位セル領域ＵＣＡの外側、すなわち、カレット領域ＣＡに位置する。   As shown in FIG. 14, during the breaking process, the suction units 422a, 423a, 424a, and 425a of the first to fourth receiving units 422, 423, 424, and 425 are unit cell regions UCA in which the unit cells UC are formed. The pressure units 422b, 423b, 424b, and 425b are located outside the unit cell area UCA, that is, in the cullet area CA with the scribe line SL as a boundary.

ブレイキング工程時において、前記加圧部４２２ｂ、４２３ｂ、４２４ｂ、４２５ｂの前記母基板アセンブリ１００と接触する面は、２つのスクライブラインＳＬが接する部分に配置されるものであり、平面視にて、前記２つのスクライブラインＳＬの接点部分と略同一の鈎形状となるように設けている。   During the breaking process, the surfaces of the pressure units 422b, 423b, 424b, and 425b that are in contact with the mother board assembly 100 are disposed at portions where the two scribe lines SL are in contact. The contact portions of the two scribe lines SL are provided so as to have substantially the same bowl shape.

次に、前記移動軸４２６は、前記本体部４２１を上側に持ち上げる。前記吸着部４２２ａ、４２３ａ、４２４ａ、４２５ａは、前記母基板アセンブリ１００を吸着した状態で上側に移動する。一方、前記加圧部４２２ｂ、４２３ｂ、４２４ｂ、４２５ｂは、前記吸着部４２２ａ、４２３ａ、４２４ａ、４２５ａとの段差分だけ前記吸着部４２２ａ、４２３ａ、４２４ａ、４２５ａが移動する間、引き続いて前記母基板アセンブリ１００の上面を下に押す。これによって、前記母基板アセンブリ１００は前記吸着部４２２ａ、４２３ａ、４２４ａ、４２５ａに吸着された単位セル領域ＵＣＡとカレット領域ＣＡが互いに分離され、前記単位パネルＤＰが前記吸着部４２２ａ、４２３ａ、４２４ａ、４２５ａに吸着されて外部に移送される。   Next, the moving shaft 426 lifts the main body 421 upward. The suction parts 422a, 423a, 424a, and 425a move upward while the mother board assembly 100 is sucked. On the other hand, the pressurizing units 422b, 423b, 424b, and 425b continue to move the mother substrate while the adsorbing units 422a, 423a, 424a, and 425a move by a level difference from the adsorbing units 422a, 423a, 424a, and 425a. Push the top surface of assembly 100 down. Accordingly, in the mother board assembly 100, the unit cell area UCA and the cullet area CA adsorbed by the adsorption parts 422a, 423a, 424a, and 425a are separated from each other, and the unit panel DP is separated from the adsorption parts 422a, 423a, 424a, It is adsorbed by 425a and transferred to the outside.

このように、前記移送ユニット４２０はブレイキング工程と単位パネルＤＰの受取りが同時にでき、カレットを単位パネルＤＰから完全に分離することができる。これによって、前記基板切断システム５００はブレイキング不良を防止し、製品の収率及び生産性を向上させることができる。   As described above, the transfer unit 420 can simultaneously receive the breaking process and the unit panel DP, and can completely separate the cullet from the unit panel DP. As a result, the substrate cutting system 500 can prevent breaking defects and improve product yield and productivity.

図１５は本発明の他の実施形態に係る移送ユニットを示す斜視図であり、図１６は図１５に示した加圧部を示す斜視図であり、図１７は図１６の切断線II−II'を示す断面図である。   15 is a perspective view showing a transfer unit according to another embodiment of the present invention, FIG. 16 is a perspective view showing a pressurizing unit shown in FIG. 15, and FIG. 17 is a cutting line II-II in FIG. FIG.

図１５及び図１６を参照すると、移送ユニット４５０は、本体部４２１と、多数の受取部４５１、４５２、４５３、４５４と、移動軸４２６とを含むことができる。前記本体部４２１と前記移動軸４２６は図７に示した移送ユニット４５０の本体部４２１及び移動軸４２６と同一であるので、参照番号を併記し、これに対する具体的な説明は省略する。   Referring to FIGS. 15 and 16, the transfer unit 450 may include a main body 421, a number of receiving parts 451, 452, 453, 454, and a moving shaft 426. Since the main body 421 and the moving shaft 426 are the same as the main body 421 and the moving shaft 426 of the transfer unit 450 shown in FIG. 7, reference numerals are also given, and a detailed description thereof will be omitted.

前記多数の受取部４５１、４５２、４５３、４５４は、前記本体部４２１の背面に設置され、母基板アセンブリ１００から前記単位パネルＤＰを分離及び移送する。この実施形態において、前記移送ユニット４５０は４つの受取部４５１、４５２、４５３、４５４を具備するが、前記受取部４５１、４５２、４５３、４５４の個数は増加、または減少することができる。ここで、前記移送ユニット４５０は互いに対角線方向に配置された少なくとも２つの受取部を具備する。   The plurality of receiving parts 451, 452, 453, 454 are installed on the rear surface of the main body part 421 to separate and transfer the unit panel DP from the mother board assembly 100. In this embodiment, the transfer unit 450 includes four receiving units 451, 452, 453, and 454. However, the number of the receiving units 451, 452, 453, and 454 can be increased or decreased. Here, the transfer unit 450 includes at least two receiving units disposed diagonally to each other.

前記多数の受取部４５１、４５２、４５３、４５４は、第１乃至第４受取部４５１、４５２、４５３、４５４からなり、前記第１乃至第４受取部４５１、４５２、４５３、４５４は吸着部４２２ａ、４２３ａ、４２４ａ、４２５ａと加圧部４５１ａ、４５２ａ、４５３ａ、４５４ａとを具備する。この実施形態において、前記吸着部４２２ａ、４２３ａ、４２４ａ、４２５ａは図７に示した吸着部４２２ａ、４２３ａ、４２４ａ、４２５ａと同一であるので、参照番号を併記し、これに対する具体的な説明を略する。   The plurality of receiving units 451, 452, 453, and 454 include first to fourth receiving units 451, 452, 453, and 454, and the first to fourth receiving units 451, 452, 453, and 454 are adsorption units 422a. 423a, 424a, 425a and pressure units 451a, 452a, 453a, 454a. In this embodiment, the adsorbing parts 422a, 423a, 424a, and 425a are the same as the adsorbing parts 422a, 423a, 424a, and 425a shown in FIG. To do.

各受取部４５１、４５２、４５３、４５４は、１つの吸着部４２２ａ、４２３ａ、４２４ａ、４２５ａと１つの加圧部４５１ａ、４５２ａ、４５３ａ、４５４ａとを具備する。この実施形態において、前記加圧部４５１ａ、４５２ａ、４５３ａ、４５４ａは互いに同一の構成を有するので、前記第１受取部４５１の加圧部４５１ａを一例として説明する。   Each receiving part 451, 452, 453, 454 includes one adsorption part 422a, 423a, 424a, 425a and one pressurization part 451a, 452a, 453a, 454a. In this embodiment, the pressurizing units 451a, 452a, 453a, and 454a have the same configuration, and therefore the pressurizing unit 451a of the first receiving unit 451 will be described as an example.

図１６及び図１７を参照すると、前記第１受取部４５１の加圧部４５１ａは、前記第１及び第２プッシャ５１、５２と、支持軸５３と、加圧調節部５４とを含む。前記第１及び第２プッシャ５１、５２の形状と連結関係及び前記第１及び第２プッシャ５１、５２と前記支持軸５３の連結関係は図７に示した移送ユニット４２０と同一であるので、これに対する具体的な説明は省略する。   Referring to FIGS. 16 and 17, the pressure unit 451 a of the first receiving unit 451 includes the first and second pushers 51 and 52, a support shaft 53, and a pressure adjustment unit 54. The shape and connection relationship of the first and second pushers 51 and 52 and the connection relationship between the first and second pushers 51 and 52 and the support shaft 53 are the same as those of the transfer unit 420 shown in FIG. A specific explanation for is omitted.

前記支持軸５３の一端部は、前記加圧調節部５４に結合し、前記加圧調節部５４は、前記本体部４２１の第１挿入ホール４２１ａ（図１５参照）に挿入される。前記加圧調節部５４は、前記第１挿入ホール４２１ａの長さ方向に沿って移動可能に設置される。   One end of the support shaft 53 is coupled to the pressure adjusting unit 54, and the pressure adjusting unit 54 is inserted into the first insertion hole 421a (see FIG. 15) of the main body 421. The pressure adjusting unit 54 is installed to be movable along the length direction of the first insertion hole 421a.

前記加圧調節部５４は、ケース５４ａ及び前記ケース５４ａ内に内蔵したスプリング５４ｂを含むことができる。前記支持軸５３は、一端部が前記ケース５４ａ内に挿入されて前記スプリング５４ｂの一端部と結合する。前記スプリング５４ｂの他端部は、ケース５４ａの内壁に固定される。   The pressure adjusting unit 54 may include a case 54a and a spring 54b built in the case 54a. One end of the support shaft 53 is inserted into the case 54a and coupled to one end of the spring 54b. The other end of the spring 54b is fixed to the inner wall of the case 54a.

前記第１及び第２プッシャ５１、５２の下端部は、前記吸着部４２２ａの背面より下に位置し、ブレイキング工程時、前記加圧部４５１ａの長さは前記スプリング５４ｂによって調節される。これによって、前記第１及び第２プッシャ５１、５２の下端部が前記吸着部４２２ａの背面より下に位置しても、前記スプリング５４ｂによって前記加圧部４５１ａの長さが調節されるので、前記吸着部４２２ａと前記母基板アセンブリ１００の上面が互いに密着されるのに影響を及ぼさない。また、ブレイキング工程時、前記加圧部４５１ａは、前記スプリング５４ｂの弾性力を利用して前記母基板アセンブリ１００の上面を下に押す。   The lower ends of the first and second pushers 51 and 52 are located below the back surface of the suction part 422a, and the length of the pressure part 451a is adjusted by the spring 54b during the breaking process. Accordingly, even if the lower ends of the first and second pushers 51 and 52 are positioned below the back surface of the suction portion 422a, the length of the pressure portion 451a is adjusted by the spring 54b. It does not affect the adhering portion 422a and the upper surface of the mother board assembly 100 being in close contact with each other. In addition, during the breaking process, the pressure unit 451a pushes the upper surface of the mother board assembly 100 downward using the elastic force of the spring 54b.

以上、実施形態を参照して説明したが、該当の技術分野の熟練された当業者であれば、特許請求の範囲に記載した本発明の思想及び領域から逸脱しない範囲内で本発明が多様に修正及び変更可能であることは理解される。なお、図面での要素の表現は、より明確な理解のために誇張して表現したものである。   Although the present invention has been described with reference to the embodiments, those skilled in the relevant technical field will recognize that the present invention can be variously within the scope of the spirit and scope of the present invention described in the claims. It will be understood that modifications and changes are possible. Note that the elements in the drawings are exaggerated for a clearer understanding.

１００ 母基板アセンブリ
２００ ローディング部
３００ スクライビング部
４００ ブレイキング部
５００ 基板切断システム 100 Mother Board Assembly 200 Loading Part 300 Scribing Part 400 Breaking Part 500 Substrate Cutting System

Claims (18)

本体部と、
前記本体部の背面に設置され、スクライブラインが形成されたカッティング対象物を前記スクライブラインに沿って分離させ、前記カッティング対象物から特定部分を受取り及び移送する少なくとも２つの受取部とを含み、
各受取部は、
前記カッティング対象物の上面を真空吸着する吸着部と、
前記吸着部と隣接して設置され、前記カッティング対象物を前記スクライブラインに沿って分離させるブレイキング工程時、前記吸着部によって受け取られない前記カッティング対象物のカレット領域を前記吸着部の吸着方向と反対方向に加圧する加圧部とを含むことを特徴とする切断装置用移送ユニット。 The main body,
Including at least two receiving parts that are installed on the back surface of the main body part and separate a cutting object on which a scribe line is formed along the scribe line, and receive and transfer a specific part from the cutting object;
Each receiving department
A suction part that vacuum-sucks the upper surface of the cutting object;
The cullet region of the cutting object that is installed adjacent to the suction part and is not received by the suction part during the breaking process of separating the cutting object along the scribe line is opposite to the suction direction of the suction part. A cutting unit transfer unit comprising a pressurizing unit that pressurizes in a direction. 前記受取部は、少なくとも２つの受取部が互いに対角線方向に配置されることを特徴とする請求項１に記載の切断装置用移送ユニット。 The transfer unit for a cutting apparatus according to claim 1, wherein at least two receiving units are arranged diagonally with respect to each other. 前記加圧部は、前記ブレイキング工程時、前記カッティング対象物と接触する面が２つのスクライブラインが接する部分に配置され、平面視にて、前記２つのスクライブラインの接点部分と略同一の形状を有することを特徴とする請求項２に記載の切断装置用移送ユニット。 The pressurizing unit is disposed at a portion where two scribe lines are in contact with each other at the time of the breaking process, and has a shape substantially the same as a contact portion of the two scribe lines in a plan view. The transfer unit for a cutting device according to claim 2, comprising: 前記加圧部は、前記カッティング対象物と接触される面が鈎形状を有することを特徴とする請求項２に記載の切断装置用移送ユニット。 The cutting unit transfer unit according to claim 2, wherein a surface of the pressurizing unit that is in contact with the cutting object has a hook shape. 前記加圧部の下端部は、前記カッティング対象物と密着される前記吸着部の背面よりさらに下に位置することを特徴とする請求項１に記載の切断装置用移送ユニット。 2. The cutting device transfer unit according to claim 1, wherein a lower end portion of the pressurizing unit is positioned further below a back surface of the suction unit that is in close contact with the cutting object. 前記加圧部は、弾性材質からなることを特徴とする請求項５に記載の切断装置用移送ユニット。 The transfer unit for a cutting apparatus according to claim 5, wherein the pressure unit is made of an elastic material. 前記加圧部は、
ブレイキング工程時、前記カッティング対象物を加圧するプッシャと、
前記プッシャの垂直位置を調節するスプリングと、
前記プッシャと前記スプリングとを連結する支持軸とを含むことを特徴とする請求項５に記載の切断装置用移送ユニット。 The pressurizing part is
A pusher that pressurizes the cutting object during the breaking process;
A spring for adjusting the vertical position of the pusher;
The transfer unit for a cutting apparatus according to claim 5, further comprising a support shaft that connects the pusher and the spring. 前記本体部の上部に結合され、前記本体部の垂直位置及び水平位置を変更させる移動軸をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の切断装置用移送ユニット。 The cutting apparatus transport unit according to claim 1, further comprising a moving shaft coupled to an upper portion of the main body to change a vertical position and a horizontal position of the main body. 本体部と、
前記本体部の背面に設置され、スクライブラインが形成された母基板アセンブリを前記スクライブラインに沿って切断し、各々平板表示パネルを形成する多数の単位パネルに分離させ、各単位パネルをピックアップして移送する少なくとも２つの受取部とを含み、
各受取部は、
前記母基板アセンブリの上面を真空吸着する吸着部と、
前記吸着部と隣接して設置され、前記スクライブラインに沿って前記母基板アセンブリを分離させるブレイキング工程時、前記単位パネルを形成するセル領域の外側に位置する前記母基板アセンブリのカレット領域を前記吸着部の吸着方向と反対方向に加圧する加圧部とを含むことを特徴とする切断装置用移送ユニット。 The main body,
A mother board assembly installed on the back surface of the main body and having a scribe line is cut along the scribe line, separated into a number of unit panels each forming a flat panel display panel, and each unit panel is picked up And at least two receiving parts to be transported,
Each receiving department
A suction part for vacuum suction of the upper surface of the mother substrate assembly;
The cullet region of the mother board assembly located outside the cell region forming the unit panel is sucked during the breaking process, which is installed adjacent to the suction part and separates the mother board assembly along the scribe line. A cutting unit transfer unit comprising: a pressurizing unit that pressurizes in a direction opposite to the suction direction of the unit. 前記受取部は、少なくとも２つの受取部が互いに対角線方向に配置されることを特徴とする請求項９に記載の切断装置用移送ユニット。 The transfer unit for a cutting apparatus according to claim 9, wherein the receiving unit includes at least two receiving units arranged diagonally to each other. 前記加圧部は、前記ブレイキング工程時、前記母基板アセンブリに接触される面が前記セル領域の角と略同一の形状を有することを特徴とする請求項１０に記載の切断装置用移送ユニット。 11. The transfer unit for a cutting apparatus according to claim 10, wherein a surface of the pressurizing unit that is in contact with the mother substrate assembly has substantially the same shape as a corner of the cell region during the breaking process. 前記加圧部は、前記母基板アセンブリと接触される面が鈎形状を有することを特徴とする請求項１０に記載の切断装置用移送ユニット。 11. The transfer unit for a cutting apparatus according to claim 10, wherein a surface of the pressurizing unit that contacts the mother board assembly has a bowl shape. 前記加圧部の下端部は前記母基板アセンブリと密着される前記吸着部の背面よりさらに下に位置することを特徴とする請求項９に記載の切断装置用移送ユニット。 The cutting device transfer unit according to claim 9, wherein a lower end portion of the pressurizing unit is located below a back surface of the suction unit that is in close contact with the mother board assembly. 前記加圧部は、弾性材質からなることを特徴とする請求項１３に記載の切断装置用移送ユニット。 The transfer unit for a cutting apparatus according to claim 13, wherein the pressure unit is made of an elastic material. 前記加圧部は、
ブレイキング工程時、前記母基板アセンブリを加圧するプッシャと、
前記プッシャの垂直位置を調節するスプリングと、
前記プッシャと前記スプリングとを連結する支持軸とを含むことを特徴とする請求項１３に記載の切断装置用移送ユニット。 The pressurizing part is
A pusher for pressurizing the mother board assembly during the breaking process;
A spring for adjusting the vertical position of the pusher;
The transfer unit for a cutting apparatus according to claim 13, further comprising a support shaft that connects the pusher and the spring. 前記本体部の上部に結合され、前記本体部の垂直位置及び水平位置を変更させる移動軸をさらに含むことを特徴とする請求項９に記載の切断装置用移送ユニット。 The transfer unit for a cutting apparatus according to claim 9, further comprising a moving shaft coupled to an upper part of the main body part to change a vertical position and a horizontal position of the main body part. 母基板アセンブリを切断して各々平板表示パネルを形成する多数の単位パネルを形成するために、前記母基板アセンブリの表面にスクライブラインを形成するスクライビング部と、
スクライブラインが形成された母基板アセンブリを前記スクライブラインに沿って切断し、単位パネル別に分離及び各単位パネルをピックアップして移送する移送ユニットを具備するブレイキング部とを含み、
前記移送ユニットは、
本体部と、
前記本体部の背面に設置される少なくとも２つの受取部とを含み、
各受取部は、
前記母基板アセンブリの上面を真空吸着する吸着部と、
前記吸着部と隣接して設置され、前記スクライブラインに沿って前記母基板アセンブリを分離させるブレイキング工程時、前記単位パネルを形成するセル領域の外側に位置する前記母基板アセンブリのカレット領域を前記吸着部の吸着方向と反対方向に加圧する加圧部とを含むことを特徴とする切断装置。 A scribing unit for forming a scribe line on a surface of the mother board assembly to form a plurality of unit panels each of which forms a flat panel display panel by cutting the mother board assembly;
A breaking unit including a transfer unit that cuts the mother board assembly on which the scribe line is formed along the scribe line, separates each unit panel, and picks up and transfers each unit panel;
The transfer unit is
The main body,
And at least two receiving parts installed on the back surface of the main body part,
Each receiving department
A suction part for vacuum-sucking the upper surface of the mother substrate assembly;
The cullet region of the mother board assembly located outside the cell region forming the unit panel is sucked during the breaking process, which is installed adjacent to the suction part and separates the mother board assembly along the scribe line. A cutting device comprising: a pressurizing unit that pressurizes in a direction opposite to the suction direction of the unit. 前記ブレイキング部は、
前記母基板アセンブリが安着される支持部材と、
前記支持部材の一側に位置し、前記母基板アセンブリから前記単位パネルが分離した後、残ったカレットを破砕する破砕部とをさらに含み、
前記移送ユニットは、前記支持部材の上部に設置されることを特徴とする請求項１７に記載の切断装置。 The breaking part is
A support member on which the mother board assembly is seated;
A crushing part located on one side of the support member and crushing the remaining cullet after the unit panel is separated from the mother board assembly;
The cutting apparatus according to claim 17, wherein the transfer unit is installed on an upper part of the support member .
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