JP5088637B2 - CUTTING DEVICE TRANSFER UNIT AND CUTTING DEVICE HAVING THE SAME - Google Patents
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Description
本発明は、平板表示パネルの製造に用いられる切断装置に関し、より詳細には、平板表示パネル用母基板を切断するための切断装置用移送ユニット及びこれを有する切断装置に関する。 The present invention relates to a cutting apparatus used to manufacture the flat display panel, and more particularly relates to a cutting equipment having the cutting device for the transfer unit and which for cutting the mother substrate for flat display panels.
一般的に、液晶表示パネルのような映像を表示するための平板表示パネルは、大型パネルすなわち母基板を利用して、一度に多数枚ずつ製造される。具体的に、平板表示パネルは互いに向き合う上部基板と下部基板とを具備する。上部基板と下部基板は、各々他の母基板(上部基板用母基板、下部基板用母基板)を通じて形成される。上部基板用母基板と下部基板用母基板には、各々多数の単位領域が区画される。上部基板用母基板の各単位領域には、上部基板を形成するための薄膜層からなる上部セルが形成される。下部基板用母基板の各単位領域には、下部基板を形成するための薄膜層からなる下部セルが形成される。 In general, a flat panel display panel for displaying an image such as a liquid crystal display panel is manufactured in large numbers at a time using a large panel, that is, a mother board. Specifically, the flat panel display panel includes an upper substrate and a lower substrate facing each other. The upper substrate and the lower substrate are respectively formed through other mother substrates (upper substrate mother substrate and lower substrate mother substrate). A large number of unit regions are defined in the upper substrate mother substrate and the lower substrate mother substrate. In each unit region of the upper substrate mother substrate, an upper cell made of a thin film layer for forming the upper substrate is formed. In each unit region of the lower substrate mother substrate, a lower cell made of a thin film layer for forming the lower substrate is formed.
各々薄膜層が形成された上部基板用母基板と下部基板用母基板は互いに向き合って結合され、上部基板用母基板の単位領域と下部基板用母基板の単位領域は互いに一致する。互いに向き合う下部セルと上部セルは1つの単位セルを構成し、1つの単位セルは1つの平板表示パネルを構成する。互いに結合された2つの母基板は各単位セル別に切断され、これによって、多数の平板表示パネルが製造される。 The upper substrate mother substrate and the lower substrate mother substrate on which the respective thin film layers are formed are coupled to face each other, and the unit region of the upper substrate mother substrate and the unit region of the lower substrate mother substrate coincide with each other. The lower cell and the upper cell facing each other constitute one unit cell, and one unit cell constitutes one flat panel display panel. The two mother substrates coupled to each other are cut for each unit cell, thereby manufacturing a large number of flat panel displays.
このように、大型母基板を利用して多数の平板表示パネルを製造するためには、結合された2つの母基板を単位セル別に切断するためのスクライブ工程が必要になる。スクライブ工程は、レーザービームを利用して切断する方法と、スクライブホイール(scribe wheel)を利用する方法がある。スクライブホイールを利用して母基板を切断する方法は、スクライブホイールを母基板に接触させた後、切断予定線に沿って移動させて母基板の表面に所定の深さの溝からなるスクライブラインを形成する。レーザービームを利用して母基板を切断する方法は、母基板の上面に切断予定線に沿ってレーザービームを照射してスクライブラインを形成する。 As described above, in order to manufacture a large number of flat panel displays using a large mother board, a scribing process for cutting the two joined mother boards into unit cells is required. The scribe process includes a method of cutting using a laser beam and a method of using a scribe wheel. The method of cutting the mother board using the scribe wheel is that the scribe wheel is brought into contact with the mother board and then moved along the planned cutting line to form a scribe line consisting of grooves of a predetermined depth on the surface of the mother board. Form. In a method of cutting a mother substrate using a laser beam, a scribe line is formed by irradiating the upper surface of the mother substrate with a laser beam along a planned cutting line.
スクライブ工程が完了すると、スクライブラインに沿って母基板を分離するブレイキング工程が必要になる。一般的に、ブレイキング工程は、スクライブラインが形成された母基板の上面にブレイキングバーを配置させた後、ブレイキングバーを母基板に加圧して母基板に物理的な衝撃を加える。母基板では、このような物理的な衝撃によってスクライブラインに沿ってクラックが伝わり、単位セル別に分離される。単位セル別に分離された基板、すなわち単位基板は、外部に移送される。 When the scribe process is completed, a breaking process for separating the mother substrate along the scribe line is required. In general, in the breaking process, a breaking bar is disposed on the upper surface of a mother substrate on which a scribe line is formed, and then the breaking bar is pressed against the mother substrate to apply a physical impact to the mother substrate. In the mother board, cracks are transmitted along the scribe line due to such physical impact, and are separated into unit cells. The substrates separated for each unit cell, that is, the unit substrates are transferred to the outside.
このように、ブレイキング工程は単位セルが形成されない部分、すなわち、カレット(cullet)部分と単位セルが形成された部分とを互いに分離させる。しかし、母基板の利用効率の向上及び平板表示パネルの大きさが徐々に増加することによって、隣接した単位セルの間の間隔が次第に狭くなる傾向にある。特に、各単位セルには上/下に配置された2つの母基板を結合させるシーラントが具備される。このようなシーラントの接着成分及びカレット部分の幅縮小によって、カレット部分と単位セル部分が互いに切断されないブレイキング不良が発生する。 As described above, the breaking process separates a portion where the unit cell is not formed, that is, a portion where the cullet portion and the unit cell are formed. However, as the utilization efficiency of the mother board is improved and the size of the flat display panel is gradually increased, the distance between adjacent unit cells tends to be gradually narrowed. In particular, each unit cell is provided with a sealant for bonding two mother substrates disposed above / below. Due to the adhesive component of the sealant and the reduction of the width of the cullet portion, a breaking failure occurs in which the cullet portion and the unit cell portion are not cut from each other.
本発明の目的は、カッティング効率を向上することができる切断装置用移送ユニットを提供することにある。 The objective of this invention is providing the transfer unit for cutting devices which can improve cutting efficiency.
また、本発明の目的は、カッティング効率を向上することができる切断装置を提供することにある。 Moreover, the objective of this invention is providing the cutting device which can improve cutting efficiency.
本発明の目的を実現するための一特徴に係る切断装置用移送ユニットは、本体部及び少なくとも2つの受取部からなる。 A cutting device transfer unit according to one aspect for realizing the object of the present invention includes a main body portion and at least two receiving portions.
受取部は、前記本体部の背面に設置され、スクライブラインが形成されたカッティング対象物を前記スクライブラインに沿って分離させ、前記カッティング対象物から特定部分を受取り及び移送する。 The receiving unit is installed on the back surface of the main body unit, separates the cutting object on which the scribe line is formed, along the scribe line, and receives and transfers a specific portion from the cutting object.
各受取部は吸着部と加圧部とを具備する。吸着部は、前記カッティング対象物の上面を真空吸着する。加圧部は、前記吸着部と隣接して設置され、前記カッティング対象物を前記スクライブラインに沿って分離させるブレイキング工程時、前記吸着部によって受取られない前記カッティング対象物のカレット領域を前記吸着部の吸着方向と反対方向に加圧する。 Each receiving part includes an adsorption part and a pressure part. The suction unit vacuum-sucks the upper surface of the cutting object. A pressurizing unit is installed adjacent to the suction unit, and a cullet region of the cutting object that is not received by the suction unit during the breaking process of separating the cutting target along the scribe line. Pressurize in the direction opposite to the adsorption direction.
また、上述の本発明の目的を実現するための一特徴に係る切断装置は、スクライビング部及びブレイキング部からなる。 Moreover, the cutting device which concerns on one characteristic for implement | achieving the objective of the above-mentioned this invention consists of a scribing part and a breaking part.
スクライビング部は、母基板アセンブリを切断し、各々平板表示パネルを形成する多数の単位パネルを形成するために、前記母基板アセンブリの表面にスクライブラインを形成する。ブレイキング部は、スクライブラインが形成された母基板アセンブリを前記スクライブラインに沿って切断し、単位パネル別に分離及び各単位パネルをピックアップして移送する移送ユニットを具備する。 The scribing unit forms scribe lines on the surface of the mother board assembly in order to cut the mother board assembly and form a plurality of unit panels each forming a flat panel display panel. The breaking unit includes a transfer unit that cuts a mother board assembly on which a scribe line is formed along the scribe line, separates the substrate assembly for each unit panel, and picks up and transfers each unit panel.
具体的に、前記移送ユニットは、本体部及び少なくとも2つの受取部を含む。 Specifically, the transfer unit includes a main body part and at least two receiving parts.
受取部は、前記本体部の背面に設置され、吸着部と加圧部とを具備する。吸着部は、前記母基板アセンブリの上面を真空吸着する。加圧部は、前記吸着部と隣接して設置され、前記スクライブラインに沿って前記母基板アセンブリを分離させるブレイキング工程時、前記単位パネルを形成するセル領域の外側に位置する前記母基板アセンブリのカレット領域を前記吸着部の吸着方向と反対方向に加圧する。 A receiving part is installed in the back surface of the said main-body part, and comprises an adsorption | suction part and a pressurization part. The suction unit vacuum-sucks the upper surface of the mother board assembly. A pressurizing unit is installed adjacent to the suction unit, and the mother substrate assembly is positioned outside a cell region forming the unit panel during a breaking process of separating the mother substrate assembly along the scribe line. The cullet region is pressurized in the direction opposite to the suction direction of the suction part.
本発明によると、移送ユニットは、カッティング対象物のブレイキング工程を実施すると共にカッティング対象物から受取ろうとする部分を受取るので、ブレイキング効率及び生産性を向上することができる。 According to the present invention, since the transfer unit performs the cutting process of the cutting object and receives the part to be received from the cutting object, the breaking efficiency and productivity can be improved.
以下、添付の図面を参照して、本発明の望ましい実施形態をより詳細に説明する。本実施形態では切断対象物として液晶表示パネル用母基板を一例として説明するが、本発明の技術的思想はここに限定されず、他の種類の対象物も可能である。 Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the present embodiment, a mother board for a liquid crystal display panel will be described as an example of a cutting target, but the technical idea of the present invention is not limited thereto, and other types of target are possible.
図1は、液晶表示パネル用母基板アセンブリを示す平面図であり、図2は、図1の切断線I−I'に沿って切断した断面図であり、図3は、液晶表示パネルを示す斜視図である。 1 is a plan view showing a mother board assembly for a liquid crystal display panel, FIG. 2 is a cross-sectional view taken along a cutting line II ′ of FIG. 1, and FIG. 3 shows a liquid crystal display panel. It is a perspective view.
図1及び図2を参照すると、カッティング対象物である母基板アセンブリ100は、第1及び第2母基板110、120を含み、前記第1及び第2母基板110、120は互いに向き合って結合し、多数の単位セルUCを形成する。各単位セルUCは、1つの液晶表示パネルを形成し、前記多数の単位セルUCは、マトリックス形態として配置される。各単位セルUCは、前記第1母基板110に形成されたアレイ層130と、前記第2母基板120に形成されたカラーフィルタ層140と、前記アレイ層130と前記カラーフィルタ層140との間に介在された液晶層150と、前記液晶層150を前記アレイ層130と前記カラーフィルタ層140との間に充填させるシーラント160とを含むことができる。前記シーラント160は、前記液晶層150を囲み、前記第1及び第2母基板110、120を互いに結合させる。
Referring to FIGS. 1 and 2, a
前記母基板アセンブリ100は、前記単位セルUC別に切断し、前記母基板アセンブリ100から前記単位セルUC別に分離して形成された単位パネルは、各々図3に示したように液晶表示パネルDPとして提供される。ここで、前記液晶表示パネルDPは、下部基板DP1より上部基板DP2のほうが小さくなるように切断され、前記下部基板DP1のソース側の端部とゲート側の端部とを外部に露出させる。前記下部基板DP1のソース側の端部にはソース信号を出力するソース駆動部が結合し、ゲート側の端部にはゲート信号を出力するゲート駆動部が結合する。
The
この実施形態において、前記液晶表示パネルDPは、ゲート側の端部とソース側の端部が露出するが、ソース側の端部のみ露出することもできる。 In this embodiment, the liquid crystal display panel DP has an end on the gate side and an end on the source side exposed, but only the end on the source side can be exposed.
以下、図面を参照して上述の母基板アセンブリ100を各単位セルUC別に切断する基板切断システムに対して具体的に説明する。
Hereinafter, a substrate cutting system for cutting the
図4は、本発明の一実施形態に係る基板切断システムを概略的に示す図面であり、図5は、図4に示したスクライビング部を概略的に示す側面図である。 FIG. 4 is a diagram schematically illustrating a substrate cutting system according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a side view schematically illustrating the scribing unit illustrated in FIG. 4.
図1及び図4を参照すると、前記基板切断システム500は、ローディング部200と、スクライビング部300と、ブレイキング部400とを含むことができる。
Referring to FIGS. 1 and 4, the
前記ローディング部200には外部から移送された前記母基板アセンブリ100が積載され、前記ローディング部200に移送された母基板アセンブリ100はスクライビング部300に移送される。
The
図4及び図5を参照すると、前記スクライビング部300は、前記母基板アセンブリ100が安着される第1支持部材310と、前記母基板アセンブリ100にスクライブラインを形成するスクライビングユニット320とを含むことができる。
4 and 5, the
前記第1支持部材310は、互いに離隔した2つの第1回転ローラ311、312と、前記第1回転ローラ311、312を連結する第1ベルト313とを含むことができる。前記第1回転ローラ311、312は、地面と平行に配置され、中心軸を基準として回転する。これによって、第1ベルト313が回転する。前記第1ベルト313には前記ローディング部200から移送された母基板アセンブリ100が前記第1ベルト313と向き合って安着され、前記母基板アセンブリ100は、前記第1ベルト313の回転によって水平方向に移動する。
The
前記第1支持部材310の上部には前記スクライビングユニット320が設置される。前記スクライビングユニット320は、ヘッド321と、スクライブホイール322と、前記ヘッド321と前記スクライブホイール322とを連結するホイール軸323とを含むことができる。前記スクライブホイール322は、前記ヘッド321の下に具備され、前記ヘッド321は、前記スクライブホイール322を垂直方向に加圧しながら一方向に水平方向に移動する。前記スクライブホイール322は、前記ヘッド321の水平移動によって回転する。前記スクライブホイール322は、略円板形状を有する。前記スクライブホイール322は、外周面が前記母基板アセンブリ100と接触された状態で回転し、前記母基板アセンブリ100を所定の深さにエッチングする。前記スクライブホイール322が回転する間、前記ヘッド321は、前記母基板アセンブリ100の移送方向と反対方向に移動する。これによって、前記スクライブホイール322は前記母基板アセンブリ100の切断予定線(図示せず)に沿って移動しながら前記母基板アセンブリ100の表面をエッチングし、前記母基板アセンブリ100にスクライブラインSLを形成する。
The
前記スクライブホイール322は、前記ホイール軸323を通じて前記ヘッド321と連結され、前記ホイール軸323は、一端部が前記スクライブホイール322の中央部に形成された連結ホールに挿入される。前記スクライブホイール322の回転時、前記ホイール軸323は、前記スクライブホイール322の回転軸になる。
The
この実施形態において、前記スクライビング部300は、スクライブホイール322を利用して前記母基板アセンブリ100をスクライビングするスクライビングユニット320を具備するが、レーザービームを利用して母基板アセンブリ100をスクライビングするスクライビングユニットを具備することもできる。
In this embodiment, the
前記スクライビング部300においてスクライビング工程が完了した母基板アセンブリ100は前記ブレイキング部400に移送される。前記ブレイキング部400は前記母基板アセンブリ100を各単位セルUC(図1参照)別に切断し、前記母基板アセンブリ100から各単位セルUC別に分離して形成された単位パネル、すなわち、液晶表示パネルDPを外部に移送する。
The
図6は図4に示したブレイキング部を概略的に示す側面図である。 FIG. 6 is a side view schematically showing the breaking portion shown in FIG.
図6を参照すると、前記ブレイキング部400は、前記母基板アセンブリ100が安着される第2支持部材410と、前記母基板アセンブリ100を各単位セルUC(図1参照)別に切断及び受取る移送ユニット420とを含むことができる。
Referring to FIG. 6, the
具体的に、前記第2支持部材410は、互いに離隔した2つの第2回転ローラ411、412と、前記第2回転ローラ411、412を連結する第2ベルト413とを含むことができる。前記第2回転ローラ411、412は地面と平行に配置され、中心軸を基準として回転する。これによって、第2ベルト413が回転する。前記第1ベルト413には前記ローディング部200から移送された母基板アセンブリ100が前記第1ベルト413と向き合って安着し、前記母基板アセンブリ100は、前記第2ベルト413の回転によって水平方向に移動する。
Specifically, the
前記第2支持部材410の上部には前記移送ユニット420が設置される。前記移送ユニット420は、前記母基板アセンブリ100をスクライブラインSLに沿って切断すると共に前記母基板アセンブリ100から分離された単位パネル(液晶表示パネルDP)を受取って外部に移送する。
The
以下、図面を参照して前記移送ユニット420の構成に対して具体的に説明する。
Hereinafter, the structure of the
図7は図6に示した移送ユニット420を示す斜視図であり、図8は図7に示した移送ユニット420を示す平面図であり、図9は図8に示した吸着部と加圧部との間の位置関係を示す側面図である。
7 is a perspective view showing the
図6及び図7を参照すると、前記移送ユニット420は、本体部421と、多数の受取部422、423、424、425と、移動軸426とを含むことができる。
Referring to FIGS. 6 and 7, the
具体的に、前記本体部421は、背面が前記第2ベルト413と向き合って配置され、略四角柱形状を有する。ここで、前記本体部421の形状はここに限定されず、多様に変更可能である。
Specifically, the back surface of the
前記本体部421の背面には第1乃至第4挿入ホール421a、421b、421c、421dが提供される。前記第1乃至第4挿入ホール421a、421b、421c、421dは、前記本体部421の背面の四角に各々隣接して形成され、各々前記本体部421の隣接した角から前記本体部421の中央部に長く延長されて形成される。したがって、前記各挿入ホール421a、421b、421c、421dは長孔形状を有する。
First to
前記第1乃至第4挿入ホール421a、421b、421c、421dには前記多数の受取部422、423、424、425が各々挿入される。この実施形態において、前記移送ユニット420は4つの受取部422、423、424、425を具備するが、前記受取部の個数は、前記単位セルUC(図1参照)の大きさ及び受取り効率によって増加、または減少することもでき、前記移送ユニット420は、互いに本体部421の対角線方向に配置された少なくとも2つの受取部を具備する。
The plurality of receiving
また、前記挿入ホール421a、421b、421c、421dの個数も前記受取部422、423、424、425の個数によって増加、または減少し、前記挿入ホール421a、421b、421c、421dは前記受取部422、423、424、425と同一の個数として提供される。
The number of the
前記多数の受取部422、423、424、425は、第1乃至第4受取部422、423、424、425からなり、前記第1乃至第4受取部422、423、424、425は、前記第1乃至第4挿入ホール421a、421b、421c、421dと一対一対応する。各受取部422、423、424、425は、対応する挿入ホール421a、421b、421c、421dに挿入される。本発明の一例として、前記第1受取部422は、前記第1挿入ホール421aに挿入され、前記第2受取部423は、前記第2挿入ホール421bに挿入され、前記第3受取部424は、前記第3挿入ホール421cに挿入され、前記第4受取部425は、前記第4挿入ホール421dに挿入される。
The plurality of receiving
前記各受取部422、423、424、425は、前記対応する挿入ホール421a、421b、421c、421dの長さ方向に沿って移動可能である。これによって、前記移送ユニット420は、前記単位セルUCの大きさに応じて前記第1乃至第4受取部422、423、424、425の位置を調節することができる。
Each of the receiving
前記第1乃至第4受取部422、423、424、425は、吸着部422a、423a、424a、425aと、加圧部422b、423b、424b、425bとを含むことができ、前記第1乃至第4受取部422、423、424、425は互いに同一の構成を有する。
The first to fourth receiving
この実施形態において、前記第1乃至第4受取部422、423、424、425の吸着部422a、423a、424a、425aは、互いに同一の構成を有し、前記加圧部422b、423b、424b、425bも互いに同一の構成を有する。したがって、以下、前記第1乃至第4受取部422、423、424、425の各構成に対する具体的な説明において、前記第1受取部422の吸着部422aと加圧部422bとを一例として説明する。
In this embodiment, the
図7及び図8を参照すると、第1受取部422の吸着部422aは、真空体部41と、真空管42とを含むことができる、前記真空体部41は、内部に真空領域が形成され、ブレイキング工程時、下面が前記母基板アセンブリ100の表面に接触される。前記真空体部41の下面には多数の吸着ホール41aが形成される。本発明の一例として、前記真空体部41は、概して上部から下部に行くほど次第に広くなる漏斗形状を有する。
Referring to FIGS. 7 and 8, the
前記真空体部41の上端部は、前記真空管42と結合する。前記第1受取部422の真空管42は、前記第1挿入ホール421aに挿入され、前記第1挿入ホール421aの長さ方向に沿って移動可能に設置される。前記真空管42は、真空ラインVLを通じて真空ポンプ430と連結される。前記真空ラインVLは、一部分が前記本体部421の内部に挿入され、各受取部422、423、424、425の吸着部422a、423a、424a、425aと連結される。これによって、各吸着部422a、423a、424a、425aは、前記真空ポンプ430によって内部が真空状態になる。ブレイキング工程時、前記母基板アセンブリ100の上面は、前記吸着ホール41aに提供される真空圧によって前記真空体部41の下面に吸着される。
The upper end of the
前記第1受取部422の加圧部422bは、前記第1受取部422の吸着部422aの外側に設置され、前記第1受取部422に対応する前記本体部421の角に前記吸着部422aよりさらに近接して配置される。
The pressurizing
前記加圧部422bは、ブレイキング工程時、前記母基板アセンブリ100の上面と接する第1及び第2プッシャ43、44と、前記第1挿入ホール421aに挿入された支持軸45とを含むことができる。
The
前記第1及び第2プッシャ43、44は、プレート形状を有し、端部同士が連結される。前記第1及び第2プッシャ43、44の連結角度θ1は前記単位セルUCの隅角θ2と略同一であり(図8参照)、前記第1及び第2プッシャ43、44が連結された形状、つまり母基板アセンブリ100と接触する面の形状は、前記単位セルUCの角形状と略同一の鈎形状である。
The first and
前記第1及び第2プッシャ43、44は、前記支持軸45と連結される。前記第1受取部422の支持軸45は、前記第1挿入ホール421aに挿入され、前記第1挿入ホール421aの長さ方向に沿って移動可能に設置される。
The first and
図7及び図9を参照すると、前記第1及び第2プッシャ43、44の下端部は、前記吸着部422aの背面よりさらに下に位置する。ここで、前記加圧部422bは弾性材質からなるので、ブレイキング工程時、前記支持軸45が外側に撓る。これによって、ブレイキング工程時、前記第1及び第2プッシャ43、44が前記母基板アセンブリ100側にさらに下って位置しても前記吸着部422aと前記母基板アセンブリ100の上面との接触に影響を及ぼさない。
Referring to FIGS. 7 and 9, the lower ends of the first and
ブレイキング工程時、前記吸着部422a、423a、424a、425aは、前記母基板アセンブリ100から受取ろうとする単位セルUCが形成された領域(単位セル領域)UCA内に配置される。一方、前記加圧部422b、423b、424b、425bは、前記単位セルUCが形成された領域の外側、すなわちカレット領域に位置する。前記吸着部422a、423a、424a、425aは、前記母基板アセンブリ100を吸着して上側に引き上げるが、このとき前記加圧部422b、423b、424b、425bは、前記母基板アセンブリ100を下に押す。
During the breaking process, the
このように、前記吸着部422a、423a、424a、425aと前記加圧部422b、423b、424b、425bは、各々前記母基板アセンブリ100に作用する力の方向が互いに異なるので、前記母基板アセンブリ100のカレット領域と単位セル領域UCAの切断が容易である。これによって、前記移送ユニット420は、前記母基板アセンブリ100のブレイキング不良を防止し、製品の収率を向上させることができる。
As described above, the
一方、前記本体部421の上部には前記移動軸426が結合する。前記移動軸426は前記本体部421を移動させ、これによって、前記第1乃至第4受取部422、423、424、425に吸着された単位パネルDPが外部に移送される。
Meanwhile, the moving
再び、図6を参照すると、前記ブレイキング部400は、前記母基板アセンブリ100の切断過程で生成されたカレットを破砕する破砕部440をさらに含むことができる。前記破砕部440は、前記第2支持部材410の一側に設置される。前記破砕部440は、前記カレットを移送する多数の移送ローラ441と、前記移送ローラ441の上部に設置された多数の破砕バー442とを具備する。各破砕バー442は、互いに隣接した2つの移送ローラ441が離隔された空間に対応して位置し、前記移送ローラ441上のカレットを加圧して破砕する。
Referring to FIG. 6 again, the
以下、図面を参照して前記基板切断システム500が前記母基板アセンブリ100を切断する過程を具体的に説明する。
Hereinafter, a process of cutting the
図10は図4に示した基板切断システムを利用して母基板アセンブリ100を切断する過程を示すフローチャートである。
FIG. 10 is a flowchart illustrating a process of cutting the
図4及び図10を参照すると、まず、多数の単位セルUCが形成された母基板アセンブリ100が前記ローディング部200にローディングされる(段階S110)。
4 and 10, first, the
次に、前記ローディング部200に移送された母基板アセンブリ100は前記スクライビング部300に移送され、前記母基板アセンブリ100のスクライビング工程が実施される(段階S120)。
Next, the
図11は図5に示したスクライビングユニット320で母基板アセンブリ100をスクライビングする過程を概略的に示す工程図である。
FIG. 11 is a process diagram schematically showing a process of scribing the
図11を参照して、前記スクライビング工程に対して具体的に説明すると、次の通りである。まず、前記母基板アセンブリ100を前記第1支持部材310に配置させ、前記母基板アセンブリ100の上部に前記スクライビングユニット320を配置させる。この時、前記スクライビングユニット320のスクライブホイール322を前記母基板アセンブリ100の上面と相接するように前記スクライビングユニット320を前記母基板アセンブリ100と隣接して配置させる。
The scribing process will be described in detail with reference to FIG. First, the
次に、前記スクライブホイール322を前記母基板アセンブリ100側に加圧しながら切断予定線(図示せず)に沿って水平方向に移動させて、前記母基板アセンブリ100の上面を所定の深さにエッチングする。ここで、前記スクライブホイール322の外周面は鋸歯形状を有する。前記スクライブホイール322は、鋸歯形状の外周面を前記母基板アセンブリ100と接触した状態で回転して、前記母基板アセンブリ100を所定の深さにエッチングし、これによって、前記母基板アセンブリ100の表面にスクライブラインSLが形成される。
Next, the upper surface of the
再び、図4及び図10を参照すると、前記スクライブ工程が完了した母基板アセンブリ100は前記ブレイキング部400に移送され、前記ブレイキング部400は前記母基板アセンブリ100から各単位パネルDPを受取ると共に前記単位パネルDPからカレットをブレイキングする(段階S130)。
Referring to FIGS. 4 and 10 again, the
次に、前記ブレイキング部400は受取った単位パネルDPを外部に移送させ、前記ブレイキング工程過程で生成されたカレットを破砕する(段階S140)。
Next, the
以下、図面を参照して前記ブレイキング部400の移送ユニット420が前記母基板アセンブリ100から単位パネルDPを受け取ると共にカレットを分離する過程を具体的に説明する。
Hereinafter, a process in which the
図12及び図13は、図7に示した移送ユニット420が母基板アセンブリ100から単位セルUCを分離する過程を概略的に示す工程図であり、図14は、図12に示した移送ユニット420が母基板アセンブリ100に安着された状態を示す平面図である。図14は、移送ユニット420の第1乃至第4受取部422、423、424、425と前記母基板アセンブリ100の単位セルUCとの間の位置関係をより明確に示すために前記移送ユニット420の本体部421を省略して示す。
12 and 13 are process diagrams schematically showing a process of separating the unit cell UC from the
図12及び図13を参照すると、スクライビング工程が完了した母基板アセンブリ100を前記第2支持部材410の第2ベルト413に安着させ、前記移送ユニット420を前記母基板アセンブリ100の上部に配置させる。
Referring to FIGS. 12 and 13, the
次に、前記移送ユニット420の第1乃至第4受取部422、423、424、425を前記母基板アセンブリ100の上面に密着させる。これによって、前記母基板アセンブリ100の上面が前記第1乃至第4受取部422、423、424、425の吸着部422a、423a、424a、425aに吸着され、前記加圧部422b、423b、424b、425bは外側に撓り、前記母基板アセンブリ100の上面を下に押す。
Next, the first to fourth receiving
図14に示すように、ブレイキング工程時、前記第1乃至第4受取部422、423、424、425の吸着部422a、423a、424a、425aは、前記単位セルUCが形成された単位セル領域UCA内に位置し、前記加圧部422b、423b、424b、425bは、前記スクライブラインSLを境界として前記単位セル領域UCAの外側、すなわち、カレット領域CAに位置する。
As shown in FIG. 14, during the breaking process, the
ブレイキング工程時において、前記加圧部422b、423b、424b、425bの前記母基板アセンブリ100と接触する面は、2つのスクライブラインSLが接する部分に配置されるものであり、平面視にて、前記2つのスクライブラインSLの接点部分と略同一の鈎形状となるように設けている。
During the breaking process, the surfaces of the
次に、前記移動軸426は、前記本体部421を上側に持ち上げる。前記吸着部422a、423a、424a、425aは、前記母基板アセンブリ100を吸着した状態で上側に移動する。一方、前記加圧部422b、423b、424b、425bは、前記吸着部422a、423a、424a、425aとの段差分だけ前記吸着部422a、423a、424a、425aが移動する間、引き続いて前記母基板アセンブリ100の上面を下に押す。これによって、前記母基板アセンブリ100は前記吸着部422a、423a、424a、425aに吸着された単位セル領域UCAとカレット領域CAが互いに分離され、前記単位パネルDPが前記吸着部422a、423a、424a、425aに吸着されて外部に移送される。
Next, the moving
このように、前記移送ユニット420はブレイキング工程と単位パネルDPの受取りが同時にでき、カレットを単位パネルDPから完全に分離することができる。これによって、前記基板切断システム500はブレイキング不良を防止し、製品の収率及び生産性を向上させることができる。
As described above, the
図15は本発明の他の実施形態に係る移送ユニットを示す斜視図であり、図16は図15に示した加圧部を示す斜視図であり、図17は図16の切断線II−II'を示す断面図である。 15 is a perspective view showing a transfer unit according to another embodiment of the present invention, FIG. 16 is a perspective view showing a pressurizing unit shown in FIG. 15, and FIG. 17 is a cutting line II-II in FIG. FIG.
図15及び図16を参照すると、移送ユニット450は、本体部421と、多数の受取部451、452、453、454と、移動軸426とを含むことができる。前記本体部421と前記移動軸426は図7に示した移送ユニット450の本体部421及び移動軸426と同一であるので、参照番号を併記し、これに対する具体的な説明は省略する。
Referring to FIGS. 15 and 16, the
前記多数の受取部451、452、453、454は、前記本体部421の背面に設置され、母基板アセンブリ100から前記単位パネルDPを分離及び移送する。この実施形態において、前記移送ユニット450は4つの受取部451、452、453、454を具備するが、前記受取部451、452、453、454の個数は増加、または減少することができる。ここで、前記移送ユニット450は互いに対角線方向に配置された少なくとも2つの受取部を具備する。
The plurality of receiving
前記多数の受取部451、452、453、454は、第1乃至第4受取部451、452、453、454からなり、前記第1乃至第4受取部451、452、453、454は吸着部422a、423a、424a、425aと加圧部451a、452a、453a、454aとを具備する。この実施形態において、前記吸着部422a、423a、424a、425aは図7に示した吸着部422a、423a、424a、425aと同一であるので、参照番号を併記し、これに対する具体的な説明を略する。
The plurality of receiving
各受取部451、452、453、454は、1つの吸着部422a、423a、424a、425aと1つの加圧部451a、452a、453a、454aとを具備する。この実施形態において、前記加圧部451a、452a、453a、454aは互いに同一の構成を有するので、前記第1受取部451の加圧部451aを一例として説明する。
Each receiving
図16及び図17を参照すると、前記第1受取部451の加圧部451aは、前記第1及び第2プッシャ51、52と、支持軸53と、加圧調節部54とを含む。前記第1及び第2プッシャ51、52の形状と連結関係及び前記第1及び第2プッシャ51、52と前記支持軸53の連結関係は図7に示した移送ユニット420と同一であるので、これに対する具体的な説明は省略する。
Referring to FIGS. 16 and 17, the
前記支持軸53の一端部は、前記加圧調節部54に結合し、前記加圧調節部54は、前記本体部421の第1挿入ホール421a(図15参照)に挿入される。前記加圧調節部54は、前記第1挿入ホール421aの長さ方向に沿って移動可能に設置される。
One end of the
前記加圧調節部54は、ケース54a及び前記ケース54a内に内蔵したスプリング54bを含むことができる。前記支持軸53は、一端部が前記ケース54a内に挿入されて前記スプリング54bの一端部と結合する。前記スプリング54bの他端部は、ケース54aの内壁に固定される。
The
前記第1及び第2プッシャ51、52の下端部は、前記吸着部422aの背面より下に位置し、ブレイキング工程時、前記加圧部451aの長さは前記スプリング54bによって調節される。これによって、前記第1及び第2プッシャ51、52の下端部が前記吸着部422aの背面より下に位置しても、前記スプリング54bによって前記加圧部451aの長さが調節されるので、前記吸着部422aと前記母基板アセンブリ100の上面が互いに密着されるのに影響を及ぼさない。また、ブレイキング工程時、前記加圧部451aは、前記スプリング54bの弾性力を利用して前記母基板アセンブリ100の上面を下に押す。
The lower ends of the first and
以上、実施形態を参照して説明したが、該当の技術分野の熟練された当業者であれば、特許請求の範囲に記載した本発明の思想及び領域から逸脱しない範囲内で本発明が多様に修正及び変更可能であることは理解される。なお、図面での要素の表現は、より明確な理解のために誇張して表現したものである。 Although the present invention has been described with reference to the embodiments, those skilled in the relevant technical field will recognize that the present invention can be variously within the scope of the spirit and scope of the present invention described in the claims. It will be understood that modifications and changes are possible. Note that the elements in the drawings are exaggerated for a clearer understanding.
100 母基板アセンブリ
200 ローディング部
300 スクライビング部
400 ブレイキング部
500 基板切断システム
100
Claims (18)
前記本体部の背面に設置され、スクライブラインが形成されたカッティング対象物を前記スクライブラインに沿って分離させ、前記カッティング対象物から特定部分を受取り及び移送する少なくとも2つの受取部とを含み、
各受取部は、
前記カッティング対象物の上面を真空吸着する吸着部と、
前記吸着部と隣接して設置され、前記カッティング対象物を前記スクライブラインに沿って分離させるブレイキング工程時、前記吸着部によって受け取られない前記カッティング対象物のカレット領域を前記吸着部の吸着方向と反対方向に加圧する加圧部とを含むことを特徴とする切断装置用移送ユニット。 The main body,
Including at least two receiving parts that are installed on the back surface of the main body part and separate a cutting object on which a scribe line is formed along the scribe line, and receive and transfer a specific part from the cutting object;
Each receiving department
A suction part that vacuum-sucks the upper surface of the cutting object;
The cullet region of the cutting object that is installed adjacent to the suction part and is not received by the suction part during the breaking process of separating the cutting object along the scribe line is opposite to the suction direction of the suction part. A cutting unit transfer unit comprising a pressurizing unit that pressurizes in a direction.
ブレイキング工程時、前記カッティング対象物を加圧するプッシャと、
前記プッシャの垂直位置を調節するスプリングと、
前記プッシャと前記スプリングとを連結する支持軸とを含むことを特徴とする請求項5に記載の切断装置用移送ユニット。 The pressurizing part is
A pusher that pressurizes the cutting object during the breaking process;
A spring for adjusting the vertical position of the pusher;
The transfer unit for a cutting apparatus according to claim 5, further comprising a support shaft that connects the pusher and the spring.
前記本体部の背面に設置され、スクライブラインが形成された母基板アセンブリを前記スクライブラインに沿って切断し、各々平板表示パネルを形成する多数の単位パネルに分離させ、各単位パネルをピックアップして移送する少なくとも2つの受取部とを含み、
各受取部は、
前記母基板アセンブリの上面を真空吸着する吸着部と、
前記吸着部と隣接して設置され、前記スクライブラインに沿って前記母基板アセンブリを分離させるブレイキング工程時、前記単位パネルを形成するセル領域の外側に位置する前記母基板アセンブリのカレット領域を前記吸着部の吸着方向と反対方向に加圧する加圧部とを含むことを特徴とする切断装置用移送ユニット。 The main body,
A mother board assembly installed on the back surface of the main body and having a scribe line is cut along the scribe line, separated into a number of unit panels each forming a flat panel display panel, and each unit panel is picked up And at least two receiving parts to be transported,
Each receiving department
A suction part for vacuum suction of the upper surface of the mother substrate assembly;
The cullet region of the mother board assembly located outside the cell region forming the unit panel is sucked during the breaking process, which is installed adjacent to the suction part and separates the mother board assembly along the scribe line. A cutting unit transfer unit comprising: a pressurizing unit that pressurizes in a direction opposite to the suction direction of the unit.
ブレイキング工程時、前記母基板アセンブリを加圧するプッシャと、
前記プッシャの垂直位置を調節するスプリングと、
前記プッシャと前記スプリングとを連結する支持軸とを含むことを特徴とする請求項13に記載の切断装置用移送ユニット。 The pressurizing part is
A pusher for pressurizing the mother board assembly during the breaking process;
A spring for adjusting the vertical position of the pusher;
The transfer unit for a cutting apparatus according to claim 13, further comprising a support shaft that connects the pusher and the spring.
スクライブラインが形成された母基板アセンブリを前記スクライブラインに沿って切断し、単位パネル別に分離及び各単位パネルをピックアップして移送する移送ユニットを具備するブレイキング部とを含み、
前記移送ユニットは、
本体部と、
前記本体部の背面に設置される少なくとも2つの受取部とを含み、
各受取部は、
前記母基板アセンブリの上面を真空吸着する吸着部と、
前記吸着部と隣接して設置され、前記スクライブラインに沿って前記母基板アセンブリを分離させるブレイキング工程時、前記単位パネルを形成するセル領域の外側に位置する前記母基板アセンブリのカレット領域を前記吸着部の吸着方向と反対方向に加圧する加圧部とを含むことを特徴とする切断装置。 A scribing unit for forming a scribe line on a surface of the mother board assembly to form a plurality of unit panels each of which forms a flat panel display panel by cutting the mother board assembly;
A breaking unit including a transfer unit that cuts the mother board assembly on which the scribe line is formed along the scribe line, separates each unit panel, and picks up and transfers each unit panel;
The transfer unit is
The main body,
And at least two receiving parts installed on the back surface of the main body part,
Each receiving department
A suction part for vacuum-sucking the upper surface of the mother substrate assembly;
The cullet region of the mother board assembly located outside the cell region forming the unit panel is sucked during the breaking process, which is installed adjacent to the suction part and separates the mother board assembly along the scribe line. A cutting device comprising: a pressurizing unit that pressurizes in a direction opposite to the suction direction of the unit.
前記母基板アセンブリが安着される支持部材と、
前記支持部材の一側に位置し、前記母基板アセンブリから前記単位パネルが分離した後、残ったカレットを破砕する破砕部とをさらに含み、
前記移送ユニットは、前記支持部材の上部に設置されることを特徴とする請求項17に記載の切断装置。 The breaking part is
A support member on which the mother board assembly is seated;
A crushing part located on one side of the support member and crushing the remaining cullet after the unit panel is separated from the mother board assembly;
The cutting apparatus according to claim 17, wherein the transfer unit is installed on an upper part of the support member .
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