JP5085894B2 - プロピレン系樹脂組成物およびそれからなる成形体 - Google Patents

プロピレン系樹脂組成物およびそれからなる成形体 Download PDF

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本発明は、プロピレン系樹脂組成物およびその組成物からなる成形体に関する。更に詳しくは、耐衝撃性と剛性のバランスに優れたプロピレン系樹脂組成物及びその組成物からなる成形体に関するものである。
従来から、プロピレン系樹脂は自動車用材料に用いられており、最近は、特に自動車内装材には、耐衝撃性と剛性のバランスに優れる材料が求められている。
例えば、特許文献1には、物性バランス、射出成形加工性、並びに塗装性に優れた自動車部品をはじめとする各種工業部品用の素材として、結晶性プロピレン単独重合部分とエチレン・プロピレンランダム共重合部分を含有するプロピレン・エチレンブロック共重合体と、平均粒径が1.5〜10μm、平均アスペクト比が4以上のタルクと、エチレン・1−オクテン共重合体とからなるプロピレン系樹脂組成物が記載されている。
特開平10−152597号公報
上記の公報に記載のプロピレン系樹脂組成物においても、耐衝撃性と剛性のバランスを改良することが求められていた。
かかる状況の下、本発明の目的は、耐衝撃性と剛性のバランスに優れたプロピレン系樹脂組成物およびその組成物からなる成形体を提供することにある。
本発明者等は、鋭意研究の結果、本発明が上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成されるに至った。
すなわち、本発明は、以下の構成からなるプロピレン系樹脂組成物及び成形体を提供するものである。
1.プロピレン系重合体(A)70〜97質量%と、嵩比容積が2.5ml/g以上である無機充填材(B)3〜30質量%を含有するプロピレン系樹脂組成物(ただし、(A)と(B)の合計を100質量%とする)。
2.プロピレン系重合体(A)40〜96質量%と嵩比容積が2.5ml/g以上である無機充填材(B)3〜30質量%とランダム共重合体ゴム(C)1〜30質量%を含有するプロピレン系樹脂組成物(ただし、(A)と(B)と(C)の合計を100質量%とする)。
3.無機充填材(B)がタルクである前記1または2に記載のプロピレン系樹脂組成物。
4.ランダム共重合体ゴム(C)が、密度が0.85〜0.885g/cm3であり、190℃におけるメルトフローレートが0.1〜50g/10分のエチレンと少なくとも炭素数4〜20のα−オレフィンとのランダム共重合体ゴムである前記2または3に記載のプロピレン系樹脂組成物。
5.前記1〜4のいずれかに記載のプロピレン系樹脂組成物からなる成形体。
本発明によれば、耐衝撃性と剛性のバランスに優れたプロピレン系樹脂組成物およびその組成物からなる成形体を得ることができる。
本発明で用いられるプロピレン系重合体(A)は、具体例としてはプロピレン単独重合体、プロピレンに由来する構造単位51〜99.99質量%と、エチレンに由来する構造単位49〜0.01質量%とからなるエチレン−プロピレンランダム共重合体(ただし、共重合体の全量を100質量%とする)、プロピレンに由来する構造単位51〜99.99質量%と、炭素数4〜20のα−オレフィンに由来する構造単位49〜0.01質量%とからなるプロピレン−α−オレフィンランダム共重合体(ただし、共重合体の全量を100質量%とする)、第一セグメントとしてプロピレン単独重合体部分を有し、第二セグメントとしてエチレン−プロピレンランダム共重合体部分を有するエチレン−プロピレンブロック共重合体、第一セグメントとしてプロピレン単独重合体部分を有し、第二セグメントとしてプロピレン−α−オレフィンランダム共重合体部分を有するプロピレン−α−オレフィンブロック共重合体(ただし、α−オレフィンは炭素数4〜20のα−オレフィン)、またはこれらの混合物が例示される。
上記のエチレン−プロピレンブロック共重合体、またはプロピレン−α−オレフィンブロック共重合体は、一般に、(i)第一セグメントを製造する工程と、(ii)次いで、前記第一セグメントの存在下に第二セグメントを製造する工程とを有する方法で製造される共重合体である。
上記のプロピレン−α−オレフィンランダム共重合体、またはプロピレン−α−オレフィンブロック共重合体に用いられるα−オレフィンとしては、例えば、1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、1−オクテン、1−デセン等が例示される。
上記のプロピレン−α−オレフィンランダム共重合体としては、プロピレン−1−ブテンランダム共重合体等が例示され、上記のプロピレン−α−オレフィンブロック共重合体としては、ブロピレン−1−ブテンブロック共重合体等が例示される。
本発明で用いられる無機充填剤(B)は、非繊維状無機充填材、繊維状無機充填材、またはこれらの混合物である。非繊維状無機充填材としては、例えば、タルク、マイカ、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、炭酸マグネシウム、クレー、アルミナ、シリカ、硫酸カルシウム、けい砂、カーボンブラック、酸化チタン、水酸化マグネシウム、ゼオライト、モリブデン、けいそう土、セリサイト、シラス、水酸化カルシウム、亜硫酸カルシウム、硫酸ソーダ、ベントナイト、黒鉛等が挙げられる。
また、繊維状無機充填材としては、例えば、繊維状マグネシウムオキシサルフェート、チタン酸カリウム繊維、水酸化マグネシウム繊維、ホウ酸アルミニウム繊維、ケイ酸カルシウム繊維、炭酸カルシウム繊維、炭素繊維、ガラス繊維、金属繊維等が挙げられる。
好ましくは、タルク、マイカ、炭酸カルシウム、シリカ、繊維状マグネシウムオキシサルフェートであり、さらに好ましくは、タルク、繊維状マグネシウムオキシサルフェートである。
これらの無機充填剤は、単独で用いてもよく、少なくとも2種類を併用してもよい。
非繊維状無機充填材の平均粒子径は、通常、10μm以下であり、好ましくは5μm以下である。ここで非繊維状無機充填材の平均粒子径とは、遠心沈降式粒度分布測定装置を用いて水またはアルコールの分散媒中に懸濁させて測定した篩下法の積分分布曲線から求めた50%相当粒子径D50のことを意味する。
繊維状無機充填材の平均繊維径は通常0.2〜1.5μmであり、平均繊維長は通常5〜30μmであり、アスペクト比は通常10〜50である。
無機充填剤(B)の嵩比容積は、通常、2.5ml/g以上であり、好ましくは2.55ml/g以上である。ここで無機充填剤(B)の嵩比容積とは、無機充填材M(g)を秤量し、これを静かに目盛り付き試験管にいれ蓋をして、特定の高さから数百回落下させた後、その容積V(ml)を測量し、下記の式より求めた値を表わす(JIS−K−5101;タッピング法)。落下高さ及び回数は、本発明では後述する実施例において規定する通りでよい。
嵩比容積(ml/g)=容積V(ml)/M(g)
なお、このような条件を満たす無機充填剤は、例えば、タルクの場合、10μm以上の粉砕品をジェットミルで粉砕する方法によって得ることができる。
無機充填材(B)は、無処理のまま使用しても良く、プロピレン系重合体との界面接着性を向上させ、プロピレン系重合体に対する分散性を向上させるために、通常知られているシランカップリング剤、チタンカップリング剤や界面活性剤等で表面を処理して使用しても良い。界面活性剤としては、例えば、高級脂肪酸、高級脂肪酸エステル、高級脂肪酸アミド、高級脂肪酸塩類等が挙げられる。
ランダム共重合体ゴム(C)は、好ましくはエチレンと炭素数4〜20のα−オレフィンとのランダム共重合体ゴムである。ランダム共重合体ゴム(C)の密度としては、好ましくは0.85〜0.885g/cm3であり、さらに好ましくは0.855〜0.880g/cm3である。0.885g/cm3を超えた場合は、耐衝撃性が低下することがある。ランダム共重合体ゴム(C)のメルトフローレート(190℃、2.16kg荷重:JIS−K−6758)は0.1〜50g/10分であり、好ましくは0.2〜30g/10分である。メルトフローレートが0.1g/10分未満の場合、耐傷付き性が低下することがある。
ランダム共重合体ゴム(C)に用いられる、炭素原子数4〜20のα−オレフィンとしては、例えば、ブテン−1、ペンテン−1、ヘキセン−1、ヘプテン−1、オクテン−1、デセン等が挙げられ、好ましくは、ブテン−1、ヘキセン−1、オクテン−1であり、これらは単独で用いてもよく、少なくとも2種のα−オレフィンを併用してもよい。
ランダム共重合体ゴム(C)としては、例えば、エチレン−ブテン−1ランダム共重合体ゴム、エチレン−ヘキセン−1ランダム共重合体ゴム、エチレン−オクテン−1ランダム共重合体ゴム等が挙げられ、好ましくは、エチレン−オクテン−1ランダム共重合体ゴム、エチレン−ブテン−1ランダム共重合体ゴムである。また、これらのランダム共重合体ゴムは単独で用いても良く、少なくとも2種類を併用しても良い。
ランダム共重合体ゴム(C)の製造方法としては、公知の重合触媒を用いて、公知の重合方法による製造方法が挙げられる。公知の重合触媒としては、例えば、バナジウム化合物、有機アルミニウム化合物およびハロゲン化エステル化合物からなるチーグラー・ナッタ触媒系や、チタン原子、ジルコニウム原子またはハフニウム原子に少なくとも1種以上のシクロペンタジエニルアニオン骨格を有する基が配位したメタロセン化合物とアルモキサンあるいはホウ素化合物とを組み合わせた触媒系、いわゆるメタロセン触媒系が挙げられる。
公知の重合方法としては、例えば、炭化水素化合物のような不活性有機溶媒中でエチレンとα−オレフィンを共重合させる方法が挙げられる。
本発明のプロピレン系樹脂組成物が、プロピレン系重合体(A)と無機充填材(B)を含有するプロピレン系樹脂組成物である場合、プロピレン系重合体(A)と無機充填材(B)との合計を100質量%として、プロピレン系重合体(A)の配合量は70〜97質量%であり、無機充填材(B)の配合量は3〜30質量%であり、好ましくはプロピレン系重合体(A)の配合量は70〜95質量%であり、無機充填材(B)の配合量は5〜30質量%である。
プロピレン系重合体(A)の配合量が70質量%未満の場合、衝撃強度が不充分なことがあり、97質量%を超えた場合、剛性が低下することがある。無機充填材(B)の配合量が3質量%未満の場合、剛性が不充分なことがあり、30質量%を超えた場合、衝撃強度が不充分なことがある。
本発明のプロピレン系樹脂組成物が、プロピレン系重合体(A)と無機充填材(B)とランダム共重合体ゴム(C)を含有するプロピレン系樹脂組成物である場合、プロピレン系重合体(A)と無機充填材(B)とランダム共重合体ゴム(C)の合計を100質量%として、プロピレン系重合体(A)の配合量は40〜96質量%であり、無機充填材(B)の配合量は3〜30質量%であり、ランダム共重合体ゴム(C)の配合量は1〜30質量%であり、好ましくはプロピレン系重合体(A)の配合量は45〜92質量%であり、無機充填材(B)の配合量は5〜30質量%であり、ランダム共重合体ゴム(C)の配合量は3〜25質量%である。
プロピレン系重合体(A)の配合量が40質量%未満の場合、剛性や耐衝撃性が不充分なことがあり、96質量%を超えた場合、剛性が低下することがある。無機充填材(B)の配合量が3質量%未満の場合、剛性が不充分なことがあり、30質量%を超えた場合、衝撃強度が不充分なことがある。ランダム共重合体ゴム(C)の配合量が5質量%未満の場合、耐衝撃性が低下することがあり、20質量%を超えた場合、剛性が低下することがある。
本発明のプロピレン系樹脂組成物の製造方法としては、各成分を混練する方法が挙げられ、混練に用いられる装置としては、一軸押出機、二軸押出機、バンバリーミキサー、熱ロール等が挙げられる。混練の温度は、通常、170〜250℃であり、時間は、通常、1〜20分である。また、各成分の混練は同時に行なってもよく、分割して行なってもよい。
各成分を分割して混練する方法としては、例えば、次の(1)〜(3)の方法が挙げられる。
(1)最初に3成分を混練した後に、いずれか1成分以上を追加して混練する方法。
(2)最初に2成分を混練した後に、残りの成分を追加して混練する方法。
(3)最初に2成分ずつを混練した後に、これらを合わせて混練する方法。
本発明のプロピレン系樹脂組成物には、必要に応じて、酸化防止剤、紫外線吸収剤、顔料、帯電防止剤、銅害防止剤、難燃剤、中和剤、発泡剤、滑剤、可塑剤、造核剤、気泡防止剤、架橋剤の添加剤を配合しても良い。
本発明の成形体は、本発明のプロピレン系樹脂組成物を、各種成形法によって、成形して得られるものである。成形法としては特に制限されるものではないが、射出成形法が好ましい。
本発明の成形体の用途は特に制限されるものではないが、例えば、自動車用部品、電気製品・電子製品用部品、建材部品等が挙げられ、好ましくは自動車用部品である。
以下、実施例および比較例により本発明を説明するが、本発明は、これら実施例に限定されるものではない。
実施例および比較例における物性値の測定法を以下に示す。
(1)メルトフローレート(MFR、単位:g/10分)
JIS−K−6758に規定された方法に従い、測定した。ポリプロピレンの場合、測定温度は230℃であり、荷重は2.16kgであった。ランダム共重合体ゴムの場合、測定温度は190℃であり、荷重は2.16kgであった。
(2)曲げ弾性率(単位:MPa)
JIS−K−7203に規定された方法に従い、測定した。射出成形により成形された試験片を用いた。試験片の厚みは6.4mmであり、スパン長さ100mm、荷重速度2mm/minの条件で曲げ弾性率を評価した。測定温度は23℃で行った。
(3)アイゾット衝撃強度(単位:KJ/m2
JIS−K−7110に規定された方法に従い、測定した。射出成形により成形された試験片を用いた。試験片の厚みは6.4mmであり、ノッチ付きの衝撃強度を評価した。測定温度は23℃および−30℃で行った。
(4)エチレン含量(単位:重量%)
エチレン含量は、プレスシートを作製し、赤外吸収スペクトルを測定して得られるメチル基(−CH3)およびメチレン基(−CH2−)の特性吸収の吸光度を用いて検量線法により求めた。
(5)極限粘度([η]、単位:dl/g)
ウベローデ型粘度計を用いて濃度0.1、0.2および0.5g/dlの3点について還元粘度を測定した。極限粘度は、「高分子溶液、高分子実験学11」(1982年共立出版株式会社刊)第491頁に記載の計算方法、すなわち、還元粘度を濃度に対しプロットし、濃度をゼロに外挿する外挿法によって求めた。ポリプロピレンについては、溶媒としてテトラリンを用い、温度135℃で評価した。
(6)分子量分布(Q値)
ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)を用いて、以下に示した条件で測定した。
GPC:Waters社製 150C型
カラム:昭和電工社製 Shodex 80 MA 2本
サンプル量:300μl(ポリマー濃度0.2wt%)
流量:1ml/min
温度:135℃
溶媒:o−ジクロルベンゼン
東洋曹達社製の標準ポリスチレンを用いて溶出体積と分子量の検量線を作成した。検量線を用いて検体のポリスチレン換算の重量平均分子量(Mw)、数平均分子量(Mn)を求め分子量分布の尺度として、Q値、すなわち、重量平均分子量/数平均分子量(Mw/Mn)を求めた。
(7)アイソタクチックペンタッド分率(単位:%)
アイソタクチック・ペンタッド分率は、A.Zambelliらによって、Macromolecules,6,925(1973)に発表、記載されている方法に従って測定した。すなわち、13C−NMRを使用して測定されるポリプロピレン分子鎖中のペンタッド単位でのアイソタクチック連鎖、換言すれば、プロピレンモノマー単位が5個連続してメソ結合した連鎖の中心にあるプロピレンモノマー単位の分率を求めた。ただし、NMRの吸収ピークの帰属に関しては、その後発刊されたMacromolecules,8,687(1975)に基づいて行った。
具体的には、13C−NMRスペクトルのメチル炭素領域の全吸収ピーク中のmmmmピークの面積分率としてアイソタクチック・ペンタッド分率を測定した。この方法により英国NATIONAL PHYSICAL LABORATORYのNPL標準物質 CRM No.M19−14 PolypropylenePP/MWD/2のアイソタクチックペンタッド分率を測定したところ、0.944であった。
(8)プロピレン−エチレンブロック共重合体におけるプロピレン−エチレンランダム共重合体部分の全ブロック共重合体に対する質量比率(X、質量%)
プロピレン−エチレンブロック共重合体において、プロピレン−エチレンランダム共重合体部分の全ブロック共重合体に対する質量比率X(質量%)は、プロピレン単独重合体部分と全ブロック共重合体の各々の結晶融解熱量を測定することによって、次式から算出した。
X=1−(ΔHf)T/(ΔHf)P
(ΔHf)T:ブロック共重合体全体の融解熱量(cal/g)
(ΔHf)P:プロピレンホモポリマー部分の融解熱量(cal/g)
(9)プロピレン−エチレンブロック共重合体におけるプロピレン−エチレンランダム共重合体部分のエチレン含量(単位:質量%)
プロピレン−エチレンブロック共重合体におけるプロピレン−エチレンランダム共重合体部分のエチレン含量は、赤外線吸収スペクトル法により全ブロック共重合体におけるエチレン含量(質量%)で測定し、次式から算出した。
(C2')EP=(C2')T/X
(C2')T:全ブロック共重合体におけるエチレン含量(質量%)
(C2')EP:プロピレン−エチレンランダム共重合体部分のエチレン含量(質量%)
(10)プロピレン−エチレンブロック共重合体におけるプロピレン−エチレンランダム共重合体部分の極限粘度([η]EP、単位:dl/g)
プロピレン−エチレンブロック共重合体におけるプロピレン−エチレンランダム共重合体部分の極限粘度[η]EPは、プロピレン単独重合体部分と全ブロック共重合体の各々の極限粘度を測定することにより、次式から算出した。
[η]EP=[η]T/X−(1/X−1)[η]P
[η]P:プロピレン単独重合体部分の極限粘度(dl/g)
[η]T:ブロック共重合体全体の極限粘度(dl/g)
なお、プロピレン−エチレンブロック共重合体の第1セグメントであるプロピレン単独重合体部分の極限粘度[η]Pは、その製造時に、第一工程であるプロピレン単独重合体部分の製造後に重合槽内より取り出し、取り出されたプロピレン単独重合体から[η]Pを求めた。
(11)無機充填材の平均粒径
島津製作所社製 粒度分布測定装置SALD-200V ER型を用いて平均粒子径(μm)を測定した。
ビーカーに無機充填材0.1gをいれ、ヘキサメタリン酸ナトリウム0.05%溶液を湿らす程度に加えて、撹拌棒で十分に練りこんだ。さらにヘキサメタリン酸ナトリウム 0.05%溶液を50mlの標線まで加え、超音波分散機にて10分間分散させた。超音波分散後に、撹拌しながら、混合液を採取し、粒度分布測定を行った。
(12)無機充填材の嵩比容積
無機充填材10gを正確に秤量し、これを静かに50ml目盛り付き試験管にいれ、蓋をして、高さ45mmのところから、2秒間に1回の速さで500回落下させた後、その容積V(ml)を読む。
嵩比容積(ml/g)=容積V(ml)/10g
より求めた。
実施例1〜3および比較例1〜3
(試料)
(A)プロピレン−エチレンブロック共重合体
住友化学社製 WPX5343を用いた。WPX5343のMFR(230℃)は、52g/10分であった。プロピレン単独重合体部分(第1セグメント)の分子量分布(Q値)は4.0であり、極限粘度([η]P)は0.92dl/gであり、アイソタクチックペンタッド分率は0.97であり、プロピレン−エチレンランダム共重合体部分(第2セグメント)の極限粘度([η]EP)は5.2dl/gであり、プロピレン−エチレンブロック共重合体(C−1)に対する重量割合は13重量%であり、エチレン含量は32重量%であった。
(B)無機充填材
(B−1)〜(B−6)
タルク原石をレイモンドミルで平均粒子径が10〜20μmまで粉砕し、ついで、ジェットミル粉砕を行った。ジェットミル粉砕時の圧縮空気の圧力と分級機の回転数により、表1記載の平均粒径、嵩比容積のタルクを調整した。
(C)ランダム共重合体ゴム
デュポンダウエラストマー社製 エチレン−1−オクテン共重合体ゴム:ENGAGE8200(密度:0.870g/cm3、MFR(190℃):5g/10分)。
〔樹脂組成物の製造〕
プロピレン系樹脂組成物を次の方法で製造した。プロピレン−エチレンブロック共重合体(A)、無機充填材(B)、エチレン−α−オレフィン共重合体ゴム(C)を表2に示した組成にして、これらをヘンシェルミキサーおよびタンブラーで均一に予備混合した後、二軸混練押出機(日本製鋼所社製TEX44SS−31.5BW−2V型)を用いて、シリンダー温度200℃、押出量50kg/hr、スクリュー回転数350rpm、ベント吸引下で、プロピレン系樹脂組成物を製造した。
得られたプロピレン系樹脂組成物のMFRを測定した。その結果を表3に示した。
〔射出成形体の作製〕
物性評価用試験片は、次の射出成形条件下で作製した。上記で得られたプロピレン系樹脂組成物を熱風乾燥器で120℃で2時間乾燥後、東芝機械製IS150E−V型射出成形機を用いて、成形温度220℃、金型冷却温度50℃、射出時間15sec、冷却時間30secで射出成形を行った。得られた射出成形体の曲げ弾性率、アイゾット衝撃強度を測定した。その結果を表3に示した。
Figure 0005085894
Figure 0005085894
Figure 0005085894
嵩比容積が2.5以上である実施例1〜3は曲げ弾性率と衝撃にすぐれており、嵩比容積が2.5以下である比較例1〜3は曲げ弾性率、衝撃が劣っていることが分かる。一般的には、平均粒径が小さい方が曲げ弾性率、衝撃はよくなるが、平均粒径が小さく、嵩比容積も小さい比較例3は曲げ弾性率が低いことが分かる。
横軸を嵩比容積、縦軸をIZOD衝撃強度(−30℃)とした実施例1〜3及び比較例1〜3のプロット図。 横軸を曲げ弾性率、縦軸をIZOD衝撃強度(−30℃)とした実施例1〜3及び比較例1〜3のプロット図。

Claims (3)

  1. プロピレン系重合体(A)40〜96質量%と嵩比容積が2.5ml/g以上、2.9ml/g以下であるタルク(B)3〜30質量%とランダム共重合体ゴム(C)1〜30質量%を含有するプロピレン系樹脂組成物(ただし、(A)と(B)と(C)の合計を100質量%とし、嵩比容積(ml/g)は、無機充填材10gを正確に秤量し、これを静かに50ml目盛り付き試験管に入れ蓋をして、高さ45mmのところから2秒間に1回の速さで500回落下させた後の容積V(ml/10g)から求めた値である。)。
  2. ランダム共重合体ゴム(C)が、密度が0.85〜0.885g/cm3であり、190℃におけるメルトフローレートが0.1〜50g/10分のエチレンと少なくとも炭素数4〜20のα−オレフィンとのランダム共重合体ゴムである請求項1に記載のプロピレン系樹脂組成物。
  3. 請求項1または2に記載のプロピレン系樹脂組成物からなる成形体。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US9154678B2 (en) 2013-12-11 2015-10-06 Apple Inc. Cover glass arrangement for an electronic device
US9225056B2 (en) 2014-02-12 2015-12-29 Apple Inc. Antenna on sapphire structure
US9221289B2 (en) 2012-07-27 2015-12-29 Apple Inc. Sapphire window
US9232672B2 (en) 2013-01-10 2016-01-05 Apple Inc. Ceramic insert control mechanism
US9632537B2 (en) 2013-09-23 2017-04-25 Apple Inc. Electronic component embedded in ceramic material
US9678540B2 (en) 2013-09-23 2017-06-13 Apple Inc. Electronic component embedded in ceramic material
US10052848B2 (en) 2012-03-06 2018-08-21 Apple Inc. Sapphire laminates
US10406634B2 (en) 2015-07-01 2019-09-10 Apple Inc. Enhancing strength in laser cutting of ceramic components

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103319781B (zh) * 2012-03-22 2016-12-28 住友化学株式会社 丙烯树脂组合物及其注射成型体

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08208908A (ja) * 1994-10-28 1996-08-13 Sumitomo Chem Co Ltd ポリプロピレン樹脂組成物
JP3347958B2 (ja) * 1996-11-26 2002-11-20 日本ポリケム株式会社 プロピレン系樹脂組成物
JP2001192515A (ja) * 2000-01-11 2001-07-17 Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd ポリプロピレン組成物
JP2003268191A (ja) * 2002-01-08 2003-09-25 Sumitomo Chem Co Ltd ポリプロピレン系樹脂組成物およびその射出成形体
JP4915067B2 (ja) * 2004-09-15 2012-04-11 住友化学株式会社 ポリプロピレン系樹脂組成物およびそれからなる射出成形体

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10052848B2 (en) 2012-03-06 2018-08-21 Apple Inc. Sapphire laminates
US9221289B2 (en) 2012-07-27 2015-12-29 Apple Inc. Sapphire window
US9232672B2 (en) 2013-01-10 2016-01-05 Apple Inc. Ceramic insert control mechanism
US9632537B2 (en) 2013-09-23 2017-04-25 Apple Inc. Electronic component embedded in ceramic material
US9678540B2 (en) 2013-09-23 2017-06-13 Apple Inc. Electronic component embedded in ceramic material
US9154678B2 (en) 2013-12-11 2015-10-06 Apple Inc. Cover glass arrangement for an electronic device
US10324496B2 (en) 2013-12-11 2019-06-18 Apple Inc. Cover glass arrangement for an electronic device
US10386889B2 (en) 2013-12-11 2019-08-20 Apple Inc. Cover glass for an electronic device
US9225056B2 (en) 2014-02-12 2015-12-29 Apple Inc. Antenna on sapphire structure
US9461357B2 (en) 2014-02-12 2016-10-04 Apple Inc. Antenna on sapphire structure
US9692113B2 (en) 2014-02-12 2017-06-27 Apple Inc. Antenna on sapphire structure
US10406634B2 (en) 2015-07-01 2019-09-10 Apple Inc. Enhancing strength in laser cutting of ceramic components

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