JP5077756B2 - 研磨装置 - Google Patents
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Description
10 保持機構 11 チャック
21 研磨ヘッド
22 ポリッシングプレート(プレート部材)
22a 液体供給通路 22b 大気導入孔
22c オリフィス
23 研磨パッド 23a 開口部
40 研磨液供給機構(液体供給機構)
49 定圧弁(流量制御装置)
Claims (3)
- 上面において基板を保持する保持機構と、前記保持機構の上面と対向するように設けられた研磨ヘッドと、前記研磨ヘッドの下部に保持されたプレート部材と、前記基板よりも幅の大きいフィルム状に形成されるとともに前記プレート部材の下面に貼り付けられて前記基板を研磨可能な研磨パッドとを備え、前記プレート部材を介して前記研磨ヘッドに保持された前記研磨パッドを前記保持機構に保持された前記基板に当接させながら相対移動させて前記基板を研磨するように構成された研磨装置において、
前記研磨パッドの中央部に形成された開口部より研磨用の液体を供給する液体供給機構を有しており、
前記プレート部材の内部に、前記研磨パッドの前記開口部と接する前記プレート部材の下面中央部と連通して、前記液体供給機構から供給される液体を前記開口部に向けて流下させる液体供給通路と、
外部露出する前記プレート部材の側面と前記液体供給通路とに連通した大気導入孔とが形成されていることを特徴とする研磨装置。 - 前記大気導入孔にオリフィスが設けられていることを特徴とする請求項1に記載の研磨装置。
- 前記液体供給機構は、前記供給する液体の流量を制御する流量制御装置を有していることを特徴とする請求項1もしくは請求項2に記載の研磨装置。
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JP2008001410A JP5077756B2 (ja) | 2008-01-08 | 2008-01-08 | 研磨装置 |
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Family Applications (1)
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