JP5077134B2 - 石英部材の洗浄方法 - Google Patents

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Description

本発明は、気相成長装置などを構成する石英部材の洗浄方法に関する。
エピタキシャルウェーハは、半導体ウェーハの主表面にエピタキシャル層を成長させたものである。エピタキシャルウェーハを製造するために、半導体ウェーハの主表面にエピタキシャル層を成長させる気相成長装置が使用されている。気相成長装置は、反応室、該反応室の内部に配置されたサセプタなどを備えており、反応室の内部を通過する反応ガスと、サセプタに載置された半導体ウェーハとを反応させることにより、半導体ウェーハの主表面にエピタキシャル層を成長させることができる。
反応室を構成する各部材やサセプタは、半導体ウェーハの金属汚染を防止するために、一般的に石英から形成されている。このような石英から形成された部材を「石英部材」という。石英部材は、エピタキシャル成長工程が行われることに伴って、シリコン膜が成膜され、加熱用赤外光の透過を妨げるといった不具合が発生するため、適度な頻度で洗浄をする必要がある。
石英部材の洗浄には、石英部材の洗浄に適した洗浄装置が用いられる。石英部材の洗浄装置としては、石英部材に対して、洗浄用の薬液(弗化水素酸=弗化水素の水溶液など)を使用して洗浄を行い、その後、純水をリンス液として用いて、石英部材に付着した薬液をリンスしていた(例えば、下記特許文献1参照)。
特許文献1に記載の洗浄装置は、ベルジャー(釣鐘)形の石英部材の洗浄装置であり、ベルジャー形の石英部材の洗浄には適した構成を有していると認められる。詳述すると、特許文献1に記載の洗浄装置は、石英部材を収容するケース体の内側の上部や側部にノズルを設け、このノズルから、開口部を下に向けた状態のベルジャー形の石英部材の外側に洗浄用の薬液や純水を噴射することにより、石英部材の外側の洗浄やリンスを行う。また、開口部を下に向けた状態のベルジャー形の石英部材の内側に向けて起立するノズルを設け、このノズルから、ベルジャー形の石英部材の内側に洗浄液や純水を噴射することにより、石英部材の内側の洗浄やリンスを行う。
特開2002−184700号公報
しかしながら、特許文献1に記載の洗浄装置を用いて、略漏斗状の石英部材の洗浄を行うと、石英部材の内側に対する洗浄やリンスが不十分となりやすい。なお、「略漏斗状の石英部材」とは、第1開口部及びその反対側に位置し且つ第1開口部に連通する第2開口部を有し、第2開口部側に管状部を備えると共に第1開口部側に第1開口部の開口面積が第2開口部の開口面積よりも大きくなるように膨らんだ膨出部を備える中空の石英部材である。
石英部材に対する洗浄やリンスが不十分な場合、例えば、気相成長装置によりエピタキシャル成長を行う際に、気相成長装置の反応室の内部の空焼き(ベーキング)を長時間行う必要があり、好ましくない。
従って、本発明は、略漏斗状の石英部材の内側を一層確実に洗浄することができる石英部材の洗浄方法を提供することを目的とする。
(1)本発明の石英部材の洗浄方法は、第1開口部及びその反対側に位置し且つ該第1開口部に連通する第2開口部を有し、該第2開口部側に管状部を備えると共に前記第1開口部側に該第1開口部の開口面積が該第2開口部の開口面積よりも大きくなるように膨らんだ膨出部を備える中空の石英部材を洗浄する洗浄方法であって、前記第1開口部を下に向けた状態の前記石英部材に対して、前記第2開口部を塞いだ状態で、該石英部材の内側に該第2開口部を介して洗浄用液を噴射して、前記管状部の内側を洗浄する管状部内側洗浄工程を備えることを特徴とする。
(2)また、前記第1開口部を下に向けた状態の前記石英部材に対して、該石英部材の内側に該第1開口部側から洗浄用液を噴射して、前記膨出部の内側を洗浄する膨出部内側洗浄工程を更に備えることが好ましい。
(3)また、前記膨出部内側洗浄工程において、前記膨出部の内面の傾斜に沿って洗浄用液を噴射することが好ましい。
(4)また、前記石英部材の外側に洗浄用液を噴射して該石英部材の外側を洗浄する石英部材外側洗浄工程を更に備えることが好ましい。
(5)また、前記石英部材外側洗浄工程において、前記膨出部の外面の傾斜に沿って洗浄用液を噴射することが好ましい。
(6)また、前記管状部内側洗浄工程の前に、前記石英部材を洗浄用液に浸漬して該石英部材の内側及び外側を洗浄する石英部材第1浸漬工程を更に備えることが好ましい。
(7)また、前記洗浄用液は、繰り返し使用されないことが好ましい。
(8)また、前記洗浄用液は、洗浄用の薬液又はリンス液であってもよい。
(9)また、前記管状部内側洗浄工程の後に、前記石英部材にリンス液に噴射して該石英部材の内側及び/又は外側をリンスする石英部材噴射リンス工程を更に備えることが好ましい。
本発明によれば、略漏斗状の石英部材の内側を一層確実に洗浄することができる。
以下、本発明の石英部材の洗浄方法の一実施態様について図面を参照しながら説明する。図1は、本発明の石英部材の洗浄方法の一実施態様を示すフローチャートである。図2は、石英部材の洗浄装置の一例を模式的に示す縦断面図である。図3は、石英部材を示す図で、(A)は斜視図、(B)は縦断面図である。
本発明の石英部材の洗浄方法の一実施態様の説明に先立ち、まず、本実施態様の洗浄方法の洗浄対象物である石英部材Sについて、及び本実施態様の洗浄方法に用いられる噴射型洗浄装置1について、それぞれ図2及び図3を参照しながら説明する。
図2に示すように、石英部材Sは、石英のみから又は石英を主体として形成される部材である。「石英を主体として形成される部材」とは、大部分が石英から形成される部材を意味し、例えば、石英ガラスが挙げられる。
石英部材Sは、第1開口部S11及び第2開口部S21を有する中空の部材である。第2開口部S21は、第1開口部S11の反対側に位置すると共に、第1開口部S11に連通している。石英部材Sは、第2開口部S21側に管状部S2を備えると共に、第1開口部S11側に膨出部S1を備える。膨出部S1は、第1開口部S11の開口面積T1が第2開口部S21の開口面積T2よりも大きくなる(T1>T2)ように膨らんで構成される。つまり、石英部材Sは、略漏斗形状を有している。
次に、噴射型洗浄装置1について説明する。図3を示すように、噴射型洗浄装置1は、基体部2と、ケース体3と、ターンテーブル4と、第1噴射部5と、第2噴射部6と、第3噴射部7と、第4噴射部8とを備える。
基体部2は、噴射型洗浄装置1の下部を構成する部位であり、その内部にターンテーブル4等を備える。
ケース体3は、洗浄時に石英部材Sを収容する部位であり、基体部2の上部に配置される。ケース体3の前面には、前面扉(図示せず)が設けられており、前面扉を開くことにより、ケース体3の内部に石英部材Sを配置できるようになっている。ケース体3の内部には、第1噴射部5、第2噴射部6、第3噴射部7、第4噴射部8等が配置されている。
ターンテーブル4は、第1開口部S11を下に向けた状態で石英部材Sを回転させる機構である。ターンテーブル4は、第1開口部S11を下に向けた状態で石英部材Sを回転させることができれば、その構成に特に制限はない。
第1噴射部5は、ターンテーブル4により回転される石英部材Sの内側に第1開口部S11側から洗浄用液R1を噴射する部位である。洗浄用液R1としては、洗浄用の薬液、リンス液が例示される。
なお、本発明における「洗浄用液」には、洗浄に用いられる各種液体が包含され、洗浄用の薬液及びリンス液が挙げられる。洗浄用の薬液は、石英部材Sを洗浄することができるものであれば、特に制限はなく、例えば、弗酸(弗化水素酸=弗化水素の水溶液)、弗酸と硝酸との混合水溶液が挙げられる。
電子工業用の弗酸(約50%濃度)と硝酸(50〜90%濃度)との混合水溶液において、弗酸と硝酸とは1:1〜1:5の配合比で配合することが好ましい。
リンス液は、石英部材Sから薬液をリンスすることができるものであれば、特に制限はなく、純水が代表的である。
洗浄用液は、繰り返して(循環して)使用することもできるが、繰り返し使用されないことが好ましい。
第1噴射部5は、石英部材Sの膨出部S1の内側における第1開口部S11の近傍に配置されている。第1噴射部5は、膨出部S1の内面の傾斜に沿って上向きに洗浄用液R1を噴射する。膨出部S1の内面の傾斜に対する第1噴射部5からの洗浄用液R1の噴射角度は、好ましくは10〜70度である。膨出部S1の内面の傾斜は、巨視的に視たときの傾斜である。第1噴射部5は、複数の噴射口(図示せず)が膨出部S1の内面の傾斜に沿って配列して構成されている。
第2噴射部6は、ターンテーブル4により回転される石英部材Sの外側に洗浄用液R2を噴射する部位である。洗浄用液R2としては、洗浄用の薬液、リンス液が例示される。第2噴射部6は、膨出部S1の外面の傾斜に沿って下向きに洗浄用液R2を噴射する。膨出部S1の外面の傾斜に対する第2噴射部6からの洗浄用液R2の噴射角度は、好ましくは10〜70度である。膨出部S1の外面の傾斜は、巨視的に視たときの傾斜である。第2噴射部6は、複数の噴射口(図示せず)が膨出部S1の外面の傾斜に沿って配列して構成されている。
第3噴射部7は、ターンテーブル4により回転される石英部材Sの内側に第2開口部S21を介して洗浄用液R3を噴射する部位である。洗浄用液R3としては、洗浄用の薬液、リンス液が例示される。
第3噴射部7は、石英部材Sにおける第2開口部S21を塞ぐ栓塞構造を有する。この栓塞構造においては、第2開口部S21を密閉することが好ましいが、ある程度封止できれば、密閉できなくても実使用上問題はない。
従って、第3噴射部7は、石英部材Sの第2開口部S21を塞ぐことができると共に、第2開口部S21を塞いだ状態で、第2開口部S21を介して、石英部材Sの内側に洗浄用液R3を噴射することができる。
第3噴射部7からの洗浄用液R3の噴射量は、石英部材Sの管状部S2の内部に、第1噴射部5から噴射された洗浄用液R1が到達しない程度に、設定されることが好ましい。第3噴射部7からの洗浄用液R3の噴射量は、好ましくは、5〜10SLMである。
第4噴射部8は、ターンテーブル4により回転される石英部材Sにおける管状部S2の外側に洗浄用液R4を噴射する部位である。洗浄用液R4としては、洗浄用の薬液、リンス液が例示される。
次に、噴射型洗浄装置1の一使用方法について説明する。
まず、ターンテーブル4が駆動していない状態において、石英部材Sを、第1開口部S11を下に向けた状態でターンテーブル4の上に載置する。次に、石英部材Sの第2開口部S21を第3噴射部7により塞いだ状態とする。このような状態において、ターンテーブル4を駆動させる。その結果、ターンテーブル4に支持された石英部材Sが、上下方向に延びる回転軸を中心として回転する。
そして、石英部材Sが回転した状態において、第1噴射部5から洗浄用液(洗浄用の薬液又はリンス液)R1が噴射される。洗浄用液R1により、石英部材Sにおける特に膨出部S1の内側が洗浄される。
また、第2噴射部6から洗浄用液R2が噴射され、洗浄用液R2により、石英部材Sにおける特に膨出部S1の外側が洗浄又はリンスされる。第3噴射部7から洗浄用液R3が噴射され、洗浄用液R3により、石英部材Sにおける特に管状部S2の内側が洗浄又はリンスされる。第4噴射部8から洗浄用液R4が噴射され、洗浄用液R4により、石英部材Sにおける特に管状部S2の外側が洗浄又はリンスされる。
第1噴射部5、第2噴射部6、第3噴射部7及び第4噴射部8は、基体部2及びケース体3に対する相対位置が実質的に固定されている。一方、石英部材Sは、ターンテーブル4により、基体部2及びケース体3に対して相対的に回転する。従って、石英部材Sの内側及び外側は、洗浄用液R1、R2、R3及びR4により全面的に洗浄又はリンスされる。
次に、本発明の石英部材の洗浄方法の一実施態様について、図1を参照しながら説明する。図1に示すように、本実施態様の石英部材の洗浄方法は、下記工程ST1〜ST6を備える。
(ST1)石英部材第1浸漬工程
膨出部内側洗浄工程ST2、石英部材外側洗浄工程ST3及び管状部内側洗浄工程ST4の前に、石英部材Sを洗浄用液(図示せず)に浸漬して石英部材Sの内側及び外側を洗浄する。石英部材第1浸漬工程ST1における洗浄用液としては、洗浄用の薬液、リンス液が例示される。
(ST2)膨出部内側洗浄工程
第1開口部S11を下に向けた状態の石英部材Sに対して、石英部材Sの内側に第1開口部S11側から洗浄用液R1を噴射して、膨出部S1の内側を洗浄する。洗浄用液R1は、膨出部S1の内面の傾斜に沿って噴射される。
(ST3)石英部材外側洗浄工程
第1開口部S11を下に向けた状態の石英部材Sの外側に洗浄用液R2及びR4を噴射して石英部材Sの外側を洗浄する。洗浄用液R2は、石英部材Sの膨出部S1の外面の傾斜に沿って噴射される。洗浄用液R4は、石英部材Sの管状部S2の外面に噴射される。
(ST4)管状部内側洗浄工程
第1開口部S11を下に向けた状態の石英部材Sに対して、第2開口部S21を塞いだ状態で、石英部材Sの内側に第2開口部S21を介して洗浄用液R3を噴射して、管状部S2の内側を洗浄する。
なお、膨出部内側洗浄工程ST2、石英部材外側洗浄工程ST3及び管状部内側洗浄工程ST4は、同時に行ってもよく、順次行ってもよく、あるいはランダムに行ってもよい。
また、膨出部内側洗浄工程ST2、石英部材外側洗浄工程ST3及び管状部内側洗浄工程ST4において、洗浄用液R1、R2、R3及びR4は、繰り返し(循環して)使用することもできるが、繰り返し使用されないことが好ましい。
(ST5)石英部材噴射リンス工程
膨出部内側洗浄工程ST2、石英部材外側洗浄工程ST3及び管状部内側洗浄工程ST4の後に、石英部材Sにリンス液R1、R2、R3及びR4に噴射して、石英部材Sの内側及び/又は外側をリンスする。
(ST6)石英部材浸漬リンス工程
石英部材噴射リンス工程ST5の後に、石英部材Sをリンス液(図示せず)に浸漬して石英部材Sの内側及び外側をリンスする。リンス液は、例えば、純水である。
本実施態様の石英部材の洗浄方法によれば、以下の効果が奏される。
本実施態様の石英部材の洗浄方法においては、第1開口部S11を下に向けた状態の石英部材Sに対して、第2開口部S21を塞いだ状態で、石英部材Sの内側に第2開口部S21を介して洗浄用液R3を噴射して、管状部S2の内側を洗浄する管状部内側洗浄工程ST4を備える。そのため、石英部材Sにおける特に管状部S2の内側を十分に洗浄することができる。従って、略漏斗状の石英部材Sの内側を一層確実に洗浄することができる。
また、第1開口部S11を下に向けた状態の石英部材Sに対して、石英部材Sの内側に第1開口部S11側から洗浄用液R1を噴射して、膨出部S1の内側を洗浄する膨出部内側洗浄工程ST2を備えている。特に、膨出部内側洗浄工程ST2において、膨出部S1の内面の傾斜に沿って洗浄用液R1を噴射している。そのため、膨出部S1の内側を十分に洗浄することができる。
また、石英部材Sの外側に洗浄用液R2及びR4を噴射して石英部材Sの外側を洗浄する石英部材外側洗浄工程ST3を備えている。特に、石英部材外側洗浄工程ST3において、膨出部S1の外面の傾斜に沿って洗浄用液R2を噴射している。そのため、石英部材Sの外側を十分に洗浄することができる。
また、管状部内側洗浄工程ST4などの前に、石英部材Sを洗浄用液に浸漬して石英部材Sの内側及び外側を洗浄する石英部材第1浸漬工程ST1を備えている。そのため、石英部材Sの内側及び外側を十分に洗浄することができる。
また、洗浄用液R1〜R4は、繰り返し使用されないため、石英部材Sの洗浄性を一層向上させることができる。
また、管状部内側洗浄工程ST4などの後に、石英部材Sにリンス液に噴射して石英部材Sの内側及び/又は外側をリンスする石英部材噴射リンス工程ST5を備えている。そのため、石英部材Sの内側及び/又は外側に付着した洗浄用の薬液を十分にリンスすることができる。
また、管状部内側洗浄工程ST4などの後に、石英部材Sをリンス液に浸漬して石英部材Sの内側及び外側をリンスする石英部材浸漬リンス工程ST6を備えている。そのため、石英部材Sの内側及び外側に付着した洗浄用の薬液を十分にリンスすることができる。
以上、本発明の石英部材の洗浄方法の実施態様について説明したが、本発明は、前述した実施態様に制限されるものではない。
例えば、第1噴射部5、第2噴射部6、第3噴射部7及び第4噴射部8から、それぞれ洗浄用の薬液が噴射されてもよく、リンス液が噴射されてもよい。
本発明の石英部材の洗浄方法により洗浄させる石英部材は、気相成長装置を構成する部材に制限されない。
第1噴射部5は、石英部材Sの膨出部S1の内側における第1開口部S11の周縁近傍から中心部まで直線状に延びるように配置されていてもよい。また、第1噴射部5は、膨出部S1の内面に向かって垂直上向きに洗浄用液R1を噴射するように構成されていてもよい。
以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
〔実施例1〕
洗浄対象物である略漏斗状の石英部材Sは、気相成長装置における反応室の下部を形成するロワードーム部材である。この石英部材Sに対して、膨出部内側洗浄工程ST2、石英部材外側洗浄工程ST3及び管状部内側洗浄工程ST4を行い、洗浄を行った。洗浄用の薬液として弗酸(50%):硝酸(69.5%)=1:4の混合水溶液を用いた。洗浄用の薬液の噴射は15SLMで2分間実施した。また、洗浄用の薬液の噴射は、霧状の噴霧ではなく、シャワー状で且つ薬液が石英部材の表面を覆う流れができるように勢いよく当たるように行った。
その後、石英部材S(膨出部S1、管状部S2)の内側及び外側に対して、石英部材噴射リンス工程ST5を行い、リンスを行った。リンス液として純水を用いた。リンス液の噴射は15SLMで5分間実施した。
その後、気相成長装置の反応室に設置し、空焼きを繰り返し行った。空焼きの際の反応室の内部の温度は、1130℃とした。空焼きの合間に定期的に、反応室の内部にシリコンウェーハを投入し、ライフタイム測定機(マイクロPCD法)にて反応室の内部の清浄度を確認した。その結果、清浄度が所定の値に上昇する迄に要した空焼き(熱処理)時間は、4.5時間(h)であった。
〔比較例1〕
実施例1と比べて、膨出部内側洗浄工程ST2、石英部材外側洗浄工程ST3、管状部内側洗浄工程ST4及び石英部材噴射リンス工程ST5を行わず、その代わりに、石英部材第1浸漬工程ST1及び石英部材浸漬リンス工程ST6を行った。
石英部材第1浸漬工程ST1において、洗浄用の薬液として弗酸(50%):硝酸(69.5%)=1:4の混合水溶液を用いた。
石英部材浸漬リンス工程ST6において、リンス液は純水を用いた。
特に説明しない点は、実施例1と同様である。
実施例1と同様に、清浄度が所定の値に上昇する迄に要した空焼き(熱処理)時間を測定したところ、当該時間は7.5時間(h)であった。
〔比較例2〕
実施例1と比べて、管状部内側洗浄工程ST4を行わなかった。また、膨出部内側洗浄工程ST2及び石英部材外側洗浄工程ST3において、洗浄用の薬液として弗酸(50%):硝酸(69.5%)=1:4の混合水溶液を用いた。また、洗浄用の薬液は、繰り返し使用した。また、石英部材Sを回転させずに、石英部材Sの洗浄を行った。
特に説明しない点は、実施例1と同様である。
実施例1と同様に、清浄度が所定の値に上昇する迄に要した空焼き(熱処理)時間を測定したところ、当該時間は6.5時間(h)であった。
実施例と比較例との比較から、管状部内側洗浄工程ST4を行うことにより、清浄度が所定の値に上昇する迄に要した空焼き(熱処理)時間が短くなることがわかる。すなわち、略漏斗状の石英部材Sの内側が十分に洗浄されていることがわかる。
本発明の石英部材の洗浄方法の一実施態様を示すフローチャートである。 石英部材の洗浄装置の一例を模式的に示す縦断面図である。 石英部材を示す図で、(A)は斜視図、(B)は縦断面図である。
符号の説明
ST1 石英部材第1浸漬工程
ST2 膨出部内側洗浄工程
ST3 石英部材外側洗浄工程
ST4 管状部内側洗浄工程
ST5 石英部材噴射リンス工程
ST6 石英部材浸漬リンス工程
R1,R2,R3,R4 洗浄用液
S 石英部材
S1 膨出部
S11 第1開口部
S2 管状部
S21 第2開口部

Claims (7)

  1. 第1開口部及びその反対側に位置し且つ該第1開口部に連通する第2開口部を有し、該第2開口部側に管状部を備えると共に前記第1開口部側に該第1開口部の開口面積が該第2開口部の開口面積よりも大きくなるように膨らんだ膨出部を備える中空の石英部材を洗浄する洗浄方法であって、
    前記第1開口部を下に向けた状態の前記石英部材に対して、
    前記第1開口部側から該石英部材の内側に洗浄用液を噴射して、前記膨出部の内側を洗浄する膨出部内側洗浄工程、
    前記石英部材の外側に洗浄用液を噴射して、該石英部材の外側を洗浄する石英部材外側洗浄工程、及び
    前記第2開口部を塞いだ状態で、該石英部材の内側に該第2開口部を介して洗浄用液を噴射して、前記管状部の内側を洗浄する管状部内側洗浄工程、
    順次行う石英部材の洗浄方法。
  2. 前記膨出部内側洗浄工程において、前記膨出部の内面の傾斜に沿って洗浄用液を噴射する請求項に記載の石英部材の洗浄方法。
  3. 前記石英部材外側洗浄工程において、前記膨出部の外面の傾斜に沿って洗浄用液を噴射する請求項に記載の石英部材の洗浄方法。
  4. 前記膨出部内側洗浄工程の前に、前記石英部材を洗浄用液に浸漬して該石英部材の内側及び外側を洗浄する石英部材第1浸漬工程を更に備える請求項1〜のいずれかに記載の石英部材の洗浄方法。
  5. 前記洗浄用液は、繰り返し使用されない請求項1〜のいずれかに記載の石英部材の洗浄方法。
  6. 前記洗浄用液は、洗浄用の薬液又はリンス液である請求項1〜のいずれかに記載の石英部材の洗浄方法。
  7. 前記管状部内側洗浄工程の後に、前記石英部材にリンス液に噴射して該石英部材の内側及び/又は外側をリンスする石英部材噴射リンス工程を更に備える請求項1〜のいずれかに記載の石英部材の洗浄方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6067364U (ja) * 1983-10-13 1985-05-13 富士通株式会社 反応管洗浄用アダプタ
JPS61130394U (ja) * 1985-01-31 1986-08-15
JP4707223B2 (ja) * 2000-12-13 2011-06-22 Sumco Techxiv株式会社 石英ベルジャー洗浄乾燥機及び石英ベルジャーの洗浄乾燥方法
JP4718054B2 (ja) * 2001-07-30 2011-07-06 東京エレクトロン株式会社 縦型熱処理装置

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