JP4718054B2 - 縦型熱処理装置 - Google Patents
縦型熱処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4718054B2 JP4718054B2 JP2001230314A JP2001230314A JP4718054B2 JP 4718054 B2 JP4718054 B2 JP 4718054B2 JP 2001230314 A JP2001230314 A JP 2001230314A JP 2001230314 A JP2001230314 A JP 2001230314A JP 4718054 B2 JP4718054 B2 JP 4718054B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat treatment
- gas
- lid
- processing
- processing container
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、縦型熱処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体デバイスの製造においては、被処理体例えば半導体ウエハに、酸化、拡散、CVD(Chemical Vapor Deposition)などの処理を行うために、各種の熱処理装置が用いられている。そして、その一つとして、一度に多数枚の被処理体の熱処理が可能な縦型熱処理装置が知られている。
【0003】
この縦型熱処理装置は、処理容器内に下部の開口から多数枚の被処理体を保持した保持具を収容して開口を蓋体で密閉し、処理容器の周囲に設けたヒータにより被処理体を加熱して所定の熱処理例えばCVD処理を行うようになっている。例えばCVD処理を行う縦型熱処理装置においては、処理容器を内管と外管の二重管構造とし、その外管の下側部に設けたガス導入口から内管内に処理ガスを導入し、内管内を下方から上方へ処理ガスを流通させる過程で被処理体の処理に供した後、内管と外管の隙間に上方から下方に処理ガスを通して、外管の下側部に設けた排気口から排気するように構成されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記縦型熱処理装置においては、処理容器が二重管構造で、熱容量が大きいため、昇降温特性の良いヒータを使用する場合、その特性を十分に活かすことができないという問題があった。なお、処理容器を単管構造とし、その下部にガス導入口を設け、頂部に排気口を設けたものも提案されているが、排気口に付着した副生成物が下方の被処理体上に落下してパーティクルの原因になることが懸念されている。
【0005】
本発明は、前記事情を考慮してなされたもので、ヒータの特性を十分に活かすことができると共にパーティクルの問題を軽減することができる縦型熱処理装置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明は、処理容器内に下部の開口から多数枚の被処理体を保持した保持具を収容して開口を蓋体で密閉し、処理容器の周囲に設けたヒータにより被処理体を加熱して所定の熱処理を行う縦型熱処理装置において、前記処理容器を単管構造とし、その頂部にガス導入口を設け、処理容器の下側部に排気口を設け、前記蓋体上に前記ガス導入口からの処理ガスを保持具の下方の中央に導いて前記排気口へ案内するガス通路を設け、該ガス通路が、前記蓋体上に隙間を存して設けられ中央にガス取込口を有する底板と、前記処理容器の内周に隙間を存して設けられ上端が前記排気口よりも上方の処理容器内周に保持され下端が前記底板の周縁部に当接される短内管とによって形成されていることを特徴とする。
【0007】
前記底板が前記蓋体との間に前記隙間を形成すべく蓋体上にスペーサを介して設けられていることが好ましい。
【0008】
前記短内管の上端外周にはフランジが設けられ、前記処理容器の内周には前記フランジを掛止する鍔部が設けられていることが好ましい。
【0009】
前記蓋体上には処理容器の下部の開口を断熱するサーモプラグが前記短内管の内側に設けられると共に該サーモプラグよりも上方位置に前記保持具を載置するための載置台が支柱を介して設けられ、前記サーモプラグが前記蓋体上に前記支柱を囲んで立設された複数本の脚柱と、こられ脚柱の上端部に設けられた面状発熱体と、前記脚柱に高さ方向に所定間隔で配設された遮熱板とから構成されていることが好ましい。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態を添付図面に基いて詳述する。
【0015】
図1において、1は縦型熱処理装置で、この縦型熱処理装置1は多数枚の被処理体例えば半導体ウエハwを下方から収容して所定の熱処理例えばCVD処理を施す縦型の処理容器(プロセスチューブ)2を備えている。この処理容器2は、耐熱性および耐食性を有する材料例えば石英ガラスにより形成されている。
【0016】
処理容器2は、上部がドーム状、具体的には逆漏斗状に形成されており、下部(下端)が炉口として開口している。処理容器2の下部には開口(炉口)3が設けられている。処理容器2の頂部中央にはガス導入口4が設けられ、処理容器2の頂部にはガス導入口4と連通したガス導入管部5が上方に突設されている。このガス導入管部5は直管状に形成されているか、あるいは、図示例のようにL字状に形成されている。ガス導入管部5には処理ガスや不活性ガス(例えば窒素ガス)を所定の流量で供給するガス供給系の配管が接続されている。
【0017】
処理容器2の下側部には排気口6が設けられ、処理容器2の下側部には排気口6と連通した排気管部7が外側方へ突設されている。この排気管部7には圧力制御可能な弁および真空ポンプ等を有する減圧排気系の配管(排気管)が接続されており、処理容器2内を所定の処理圧力に制御し得るようになっている。
【0018】
処理容器2の下部外周にはフランジ8が設けられており、このフランジ8がフランジ保持部材9を介して中央が開口したベースプレート10上に保持されている。このベースプレート10の上方であって、前記処理容器2の周囲には処理容器2内のウエハwを所定の熱処理温度に加熱昇温するためのヒータ11が設けられている。このヒータ11は、処理容器2の周囲および上方を取囲む水冷ジャケット12を有し、この水冷ジャケット12の内周に抵抗発熱体13が配設されている。
【0019】
前記ヒータ11は、処理容器2の上方に配置された抵抗発熱体からなる上部ヒータ14を備えていることが好ましい。また、前記ガス導入管部5の周囲には、処理ガス成分の析出を防止すべく加熱するための補助ヒータ15が設けられていることが好ましい。
【0020】
前記処理容器2内に多数枚例えば150枚程度の半導体ウエハwを高さ方向に所定間隔で搭載保持するために、ウエハwは保持具である例えば石英ガラス製のボート16に保持されている。処理容器2の下方には処理容器2の開口(炉口)3を密閉する例えばSUS製の蓋体17が設けられている。
【0021】
前記蓋体17上には処理容器2の開口3からの放熱を抑制する断熱手段(炉口断熱手段)として、図示例ではサーモプラグ18が設けられている。このサーモプラグ18は、蓋体17上に立設される複数本の脚柱19と、これら脚柱19の上端部に略水平に設けられた面状発熱体からなる下部ヒータ20と、脚柱19に高さ方向に所定間隔で配設された複数枚の遮熱板21とから主に構成されている。また、蓋体17上には前記ボート16をサーモプラグ18よりも上方位置に載置するための載置台22が設けられている。この載置台22は蓋体17の中央部に立設される支柱23を有している。前記サーモプラグ18の下部ヒータ20および遮熱板21の中央部には前記支柱23を通す穴24が設けられている。蓋体17の下部中央部には載置台22を介してボート16を水平回転させるための回転機構25が設けられており、前記載置台22が回転テーブルになっている。
【0022】
前記処理容器2の下方には、蓋体17を昇降させて蓋体17の開閉および処理容器2内に対するボート16の搬入(ロード)、搬出(アンロード)を行うための昇降機構(図示省略)が設けられていると共にその作業領域であるローディングエリア26が設けられている。前記蓋体17上には前記ガス導入口4からの処理ガスを片流れを防止すべくボート16の下方の中央に導いて前記排気口6へ案内するためのガス通路27が設けられている。このガス通路27は、前記蓋体17上に隙間28を存して設けられ中央にガス取込口29を有する例えば石英ガラス製の底板30と、前記処理容器2の内周に隙間31を存して設けられ上端が前記排気口6よりも上方の処理容器2内周に保持され下端が前記底板30の周縁部に当接される短内管32とによって形成されていることが好ましい。
【0023】
処理容器2の頂部のガス導入口4から導入される処理ガスは、ボート16の下方中央にガス取込口29があることから処理容器2内を片流れすることなく下方へ真っ直ぐ流れ、ウエハwの面内均一な処理に供することができ、また、処理ガスはガス取込口29から隙間28,31を流通して排気口6へ排気することができる。特に、蓋体17の降下によるアンロード時にウエハwが排気口6の横を通過しても、排気口6が短内管32により覆われているため、排気管部7の内周に付着している反応副生成物がウエハwからの輻射熱により気化して処理容器内2へ逆流することによるパーティクルの戻りを抑制することができる。
【0024】
前記底板30および短内管32は例えば石英ガラス製であることが好ましい。前記底板30は蓋体17との間にガス流通用の隙間28を形成すべく蓋体17上にスぺーサ33を介して設けられているが、サーモプラグ18の脚柱19に取付けられていても良い。前記短内管32は処理容器2の内周との間にガス流通用の隙間31を形成すべく処理容器2の内径よりも小径に形成されている。短内管32の上端外周にはフランジ34が設けられ、このフランジ34が処理容器2の内周に固定されていても良いが、洗浄性およびメンテナンス性を良くするために、処理容器2の内周に前記フランジ34を掛止する鍔部36を適宜間隔で突設し、フランジ34には鍔部36を上下方向に通過可能な切欠部(図示省略)を設けることにより短内管32が着脱自在に保持されていることが好ましい。
【0025】
なお、蓋体17の上面には腐食性ガスの接触による腐食を防止するために例えば石英ガラス製のカバー材37で被覆されていることが好ましい。また、処理容器2には前記ガス導入管部5とは別に下側部から処理容器2内の処理領域に処理ガスを導入するためのガス導入管38が設けられていることが好ましい。
【0026】
次に、以上の構成からなる縦型熱処理装置の作用および縦型熱処理方法を述べる。ローディングエリア26において図示しないカセットからボート6へのウエハwの移載が終了すると、昇降機構による蓋体17の上昇によってボート16を処理容器2内に下部の開口3からロードし、開口3を蓋体17で気密に閉塞する。この時、蓋体17上の底板30の周縁部が短内管32の下端部に当接し、ガス取込口29から隙間29,31を経て排気口6に連通するガス通路27が形成される。
【0027】
そして、処理容器2内を、排気管部7に接続された排気系による減圧排気により所定の圧力ないし真空度に制御すると共にヒータ11により所定の処理温度に制御し、処理容器2の頂部のガス導入管部5に接続されたガス供給系から所定の処理ガスを供給して処理容器2頂部のガス導入口4から処理容器2内に導入してウエハwに所定の熱処理例えばCVD処理を開始する。
【0028】
処理容器2内にはボート16の下方中央にガス取込口29を有し、ガス導入口4からの処理ガスをボート16の下方中央に導いて排気口6に導くガス通路27が形成されており、単管構造の処理容器2の頂部に設けたガス導入口4から処理容器2内に処理ガスを導入し、該処理ガスをボート16の下方の中央に導いてから処理容器2の下側部に設けた排気口6から排気するようしたので、処理容器2内の上方から下方へ片流れないし偏った流れのない真っ直ぐな均一のガス流(下降流)を形成することができ、ウエハの面内均一な処理が可能となる。熱処理が終了したなら、処理ガスの導入を停止し、不活性ガスの導入により処理容器2内をパージしてから、蓋体17を降下させて処理容器2内を開放すると共にボート16をローディングエリア26にアンロードすればよい。
【0029】
このアンロード時には、ウエハwを搭載したボート16が排気口6の横を通過することになるが、排気口6が短内管32によって覆われているので、排気管部7の内面に付着している反応副生成物がウエハwの輻射熱で気化したとしても、その気化ガスが処理容器2内に逆流することによるパーティクルの戻りを抑制することができる。
【0030】
図2は本発明の実施の形態ではない参考例を示す縦型熱処理装置の断面図である。図2において、図1の実施の形態と同一部分は同一参照符号を付して説明を省略し、異なる部分について説明を加える。図2の縦型熱処理装置1においては、サーモプラグ18の面状発熱体(下部ヒータ)20の中央部にガス取込口29が設けられ、処理容器2の排気口6よりも上方の内周には面状発熱体20の周縁部との隙間を塞ぐ内向きフランジ状の塞ぎ部材40が設けられ、これにより処理容器2の頂部のガス導入口4から導入された処理ガスをボート16の下方の中央に導いて排気口6へ案内するガス通路27が形成されている。
【0031】
図1の処理容器2は該処理容器2と同径の短内管32を取付けるために処理容器2の下側部が上側部よりも大径に形成されているが、図2の処理容器2は短内管を取付けないので下側部が上側部と同径に形成されている。サーモプラグ18の脚柱19にはガス取込口29からの処理ガスを排気口6へ案内するための案内板(遮熱板であっても良い)41が設けられていることが好ましい。なお、案内板41は、ガス取込口29からの放熱を補うためにサーモプラグの面状発熱体からなっていても良い。図2の縦型熱処理装置1ないし縦型熱処理方法によれば、図1の縦型熱処理装置1と同様の効果が得られると共に、特に簡単な構成で処理ガスの片流れを容易に防止できる。
【0032】
図3は本発明の実施の形態ではない参考例を示す縦型熱処理装置の断面図である。図3において、図1ないし図2の実施の形態と同一部分は同一参照符号を付して説明を省略し、異なる部分について説明を加える。図3の縦型熱処理装置1においては、処理容器2の下側部ではなく前記蓋体17に排気口6が設けられている。前記蓋体17の中央部には前記ボート16を回転させる回転機構25が設けられている。
【0033】
蓋体17は、中央部を除く内部に環状の中空室42を有しており、蓋体17の上面部にはこの中空室42と処理容器2内を連通する複数の排気口6が設けられ、蓋体17の下部には中空室42を介して前記排気口6と連通する排気管部7が突設されている。この場合、排気管部7が蓋体17と一体に昇降移動するため、その動きを許容すべく排気管部7にはフレキシブル管を介して排気系の配管が接続されていても良いが、図示例のように排気管部7を略U字状に形成し、その先端部が蓋体17の閉時にベースプレート10に貫通状態で固定されている排気系の配管44の端部と着脱自在に連結(ドッキング)されるようになっていても良い。図3の縦型熱処理装置1ないし縦型熱処理方法によれば、図1ないし図2の縦型熱処理装置1と同様の効果が得られると共に、特にボート16を回転できると共に処理ガスの片流れを容易に防止してウエハwの面内均一な処理が可能となる。
【0034】
図4は本発明の実施の形態ではない参考例を示す縦型熱処理装置の断面図である。図4において、図1、図2ないし図3の実施の形態と同一部分は同一参照符号を付して説明を省略し、異なる部分について説明を加える。図4の縦型熱処理装置1においては、蓋体17の中央部には排気口6が設けられ、蓋体17の下部には排気口6と連通した排気管部7が突設されている。このため、蓋体17の中央部には回転機構が設けられていない。また、ボート16の載置台22は中央部以外に複数の支柱23を備えている。
【0035】
排気管部7が蓋体17と一体に昇降移動するため、その動きを許容すべく排気管部7にはフレキシブル管45を介して排気系の配管が接続されているが、図3と同じドッキング方式を採用しても良い。図4の縦型熱処理装置1ないし縦型熱処理方法によれば、単管構造の処理容器2の頂部に設けたガス導入口4から処理容器2内に処理ガスを導入し、該処理ガスを前記蓋体17に設けた排気口6から排気するようにしたので、図1、図2ないし図3の縦型熱処理装置および縦型熱処理方法と略同様の効果が得られる(但し、ボートを回転できない。)と共に、特に前記排気口6が蓋体17の中央部に設けられているため、簡単な構成で処理ガスの片流れを容易に防止できる。
【0036】
以上、本発明の実施の形態を図面により詳述してきたが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲での種々の設計変更等が可能である。例えば、前記実施の形態では、熱処理の一例としてCVD処理が例示されているが、本発明の縦型熱処理装置および縦型熱処理方法は、CVD処理以外に、例えば拡散処理、酸化処理、アニール処理等も可能である。また、本発明の縦型熱処理装置は、処理容器の下部にガス導入管や排気管部を有するマニホールドを備えていても良い。処理容器の開口の断熱手段としては、サーモプラグ以外に、例えば保温筒であっても良い。また、被処理体としては、半導体ウエハ以外に、例えばLCD基板やガラス基板等であってもよい。
【0037】
【発明の効果】
以上要するに本発明によれば、次のような効果を奏することができる。
【0038】
本発明によれば、処理容器内に下部の開口から多数枚の被処理体を保持した保持具を収容して開口を蓋体で密閉し、処理容器の周囲に設けたヒータにより被処理体を加熱して所定の熱処理を行う縦型熱処理装置において、前記処理容器を単管構造とし、その頂部にガス導入口を設け、処理容器の下側部に排気口を設け、前記蓋体上に前記ガス導入口からの処理ガスを保持具の下方の中央に導いて前記排気口へ案内するガス通路を設け、前記ガス通路が、前記蓋体上に隙間を存して設けられ中央にガス取込口を有する底板と、前記処理容器の内周に隙間を存して設けられ上端が前記排気口よりも上方の処理容器内周に保持され下端が前記底板の周縁部に当接される短内管とによって形成されているため、処理ガスの片流れを容易に防止できると共に、アンロード時に被処理体が排気口の横を通過しても前記短内管によって排気口からのパーティクルの戻りを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施の形態を示す縦型熱処理装置の縦断面図である。
【図2】 本発明の実施の形態ではない参考例を示す縦型熱処理装置の縦断面図である。
【図3】 本発明の実施の形態ではない参考例を示す縦型熱処理装置の縦断面図である。
【図4】 本発明の実施の形態ではない参考例を示す縦型熱処理装置の縦断面図である。
【符号の説明】
w 半導体ウエハ(被処理体)
1 縦型熱処理装置
2 処理容器
3 開口
4 ガス導入口
6 排気口
7 排気管部
11 ヒータ
16 ボート(保持具)
17 蓋体
20 下部ヒータ(面状発熱体)
27 ガス通路
29 ガス取込口
30 底板
32 短内管
40 塞ぎ部材
Claims (4)
- 処理容器内に下部の開口から多数枚の被処理体を保持した保持具を収容して開口を蓋体で密閉し、処理容器の周囲に設けたヒータにより被処理体を加熱して所定の熱処理を行う縦型熱処理装置において、前記処理容器を単管構造とし、その頂部にガス導入口を設け、処理容器の下側部に排気口を設け、前記蓋体上に前記ガス導入口からの処理ガスを保持具の下方の中央に導いて前記排気口へ案内するガス通路を設け、該ガス通路が、前記蓋体上に隙間を存して設けられ中央にガス取込口を有する底板と、前記処理容器の内周に隙間を存して設けられ上端が前記排気口よりも上方の処理容器内周に保持され下端が前記底板の周縁部に当接される短内管とによって形成されていることを特徴とする縦型熱処理装置。
- 前記底板が前記蓋体との間に前記隙間を形成すべく蓋体上にスペーサを介して設けられていることを特徴とする請求項1記載の縦型熱処理装置。
- 前記短内管の上端外周にはフランジが設けられ、前記処理容器の内周には前記フランジを掛止する鍔部が設けられていることを特徴とする請求項1記載の縦型熱処理装置。
- 前記蓋体上には処理容器の下部の開口を断熱するサーモプラグが前記短内管の内側に設けられると共に該サーモプラグよりも上方位置に前記保持具を載置するための載置台が支柱を介して設けられ、前記サーモプラグが前記蓋体上に前記支柱を囲んで立設された複数本の脚柱と、こられ脚柱の上端部に設けられた面状発熱体と、前記脚柱に高さ方向に所定間隔で配設された遮熱板とから構成されていることを特徴とする請求項1記載の縦型熱処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001230314A JP4718054B2 (ja) | 2001-07-30 | 2001-07-30 | 縦型熱処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001230314A JP4718054B2 (ja) | 2001-07-30 | 2001-07-30 | 縦型熱処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003045808A JP2003045808A (ja) | 2003-02-14 |
JP4718054B2 true JP4718054B2 (ja) | 2011-07-06 |
Family
ID=19062544
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001230314A Expired - Fee Related JP4718054B2 (ja) | 2001-07-30 | 2001-07-30 | 縦型熱処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4718054B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100951889B1 (ko) * | 2007-12-07 | 2010-04-12 | 세메스 주식회사 | 가스 공급 장치 및 이를 포함하는 박막 증착 장치 |
JP5077134B2 (ja) * | 2008-08-11 | 2012-11-21 | 株式会社Sumco | 石英部材の洗浄方法 |
JP5405208B2 (ja) * | 2009-06-25 | 2014-02-05 | 株式会社福井信越石英 | 石英ガラス加工品の純化処理装置及び純化処理方法 |
JP6875918B2 (ja) * | 2017-03-31 | 2021-05-26 | 日本製鉄株式会社 | 黒色めっき鋼板の製造装置および製造システム |
CN112853316B (zh) * | 2020-12-31 | 2023-03-14 | 拓荆科技股份有限公司 | 镀膜装置及其承载座 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0594980A (ja) * | 1991-10-01 | 1993-04-16 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 熱処理装置 |
JPH05251374A (ja) * | 1992-03-06 | 1993-09-28 | Ricoh Co Ltd | バッチ式拡散・cvd装置、それに用いる廃ガス導出部材、及び排気方法 |
JPH08172084A (ja) * | 1994-12-19 | 1996-07-02 | Kokusai Electric Co Ltd | 半導体成膜方法及びその装置 |
JPH11260728A (ja) * | 1998-03-11 | 1999-09-24 | Seiko Epson Corp | 薄膜形成装置 |
-
2001
- 2001-07-30 JP JP2001230314A patent/JP4718054B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0594980A (ja) * | 1991-10-01 | 1993-04-16 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 熱処理装置 |
JPH05251374A (ja) * | 1992-03-06 | 1993-09-28 | Ricoh Co Ltd | バッチ式拡散・cvd装置、それに用いる廃ガス導出部材、及び排気方法 |
JPH08172084A (ja) * | 1994-12-19 | 1996-07-02 | Kokusai Electric Co Ltd | 半導体成膜方法及びその装置 |
JPH11260728A (ja) * | 1998-03-11 | 1999-09-24 | Seiko Epson Corp | 薄膜形成装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003045808A (ja) | 2003-02-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5960028B2 (ja) | 熱処理装置 | |
US10526702B2 (en) | Film forming apparatus | |
US5207573A (en) | Heat processing apparatus | |
KR19990087225A (ko) | 열처리장치 | |
JP5144990B2 (ja) | 熱処理装置 | |
JP4015791B2 (ja) | 熱処理装置 | |
TW202008467A (zh) | 熱處理裝置及熱處理方法 | |
KR100958766B1 (ko) | 종형 열처리 장치 및 그 사용 방법과, 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체 | |
JP2012004408A (ja) | 支持体構造及び処理装置 | |
US20030015138A1 (en) | Substrate processing apparatus and method for manufacturing semiconductor device | |
JP3644880B2 (ja) | 縦型熱処理装置 | |
JP7134003B2 (ja) | 成膜装置 | |
JP5933399B2 (ja) | 熱処理装置 | |
JP3278011B2 (ja) | 熱処理装置 | |
JP4718054B2 (ja) | 縦型熱処理装置 | |
JP4963336B2 (ja) | 熱処理装置 | |
JPH0727875B2 (ja) | 縦型半導体熱処理装置への半導体基板の搬入出方法および外気混入防止装置 | |
JP3451137B2 (ja) | 基板の熱処理装置 | |
JPH07273101A (ja) | 枚葉式熱処理装置 | |
JP2691159B2 (ja) | 縦型熱処理装置 | |
JP2013038128A (ja) | 熱処理装置 | |
JP4298899B2 (ja) | 縦型熱処理装置 | |
JPH0729841A (ja) | 熱処理装置 | |
JPH02130925A (ja) | 縦型加圧酸化装置 | |
JP3690095B2 (ja) | 成膜方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20080430 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080430 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20080430 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101129 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110111 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20110303 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110303 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110329 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110331 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140408 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |