JP5076652B2 - セラミック積層配線基板 - Google Patents
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Description
各セラミック層(11〜13)のうちの個々のセラミック層について、当該個々のセラミック層に設けられている配線(16)のうち積層基板の内部にて各セラミック層(11〜13)の界面に位置する配線(16a)の表面積が、当該個々のセラミック層において当該界面に位置する面の面積に占める割合を、配線密度としたとき、この配線密度を、各セラミック層(11〜13)のうち内側の層よりも外側の層の方が小さくなっているものとし、
個々のセラミック層(11〜13)に設けられている配線(16)のうち積層基板の内部にて各セラミック層(11〜13)の界面に位置する配線(16a)の厚さを、各セラミック層(11〜13)のうち内側の層よりも外側の層の方が薄くなるようにしたことを特徴とする。
図1は、本発明の第1実施形態に係るセラミック積層配線基板S1を示す概略断面図である。このセラミック積層配線基板S1は、セラミックのグリーンシートを焼成してなるセラミック層11、12、13を、複数層積層したものである。
図4は、本発明の第2実施形態に係るセラミック積層配線基板S2を示す概略断面図である。ここでは、上記第1実施形態との相違点を中心に述べる。
図5は、本発明の第3実施形態に係るセラミック積層配線基板S3を示す概略断面図である。本実施形態は、上記第1実施形態の基板構成に対して、さらに、配線16のうち積層基板の内部に位置する配線16aの構成を変形したところが相違するものである。この相違点を中心に述べる。
図6は、本発明の第4実施形態に係るセラミック積層配線基板S4を示す概略断面図である。本実施形態は、上記第1実施形態の基板構成に対して、さらに、配線16のうち積層基板の内部に位置する界面配線16aの構成を変形したところが相違するものである。
図7は、本発明の第5実施形態に係るセラミック積層配線基板S5を示す概略断面図である。本実施形態は、上記第1実施形態の基板構成に対して、応力Fのかかる部分の配線密度をなるべく減らすことで、部分的に強度を向上させるものである。
図8は、本発明の第6実施形態に係るセラミック積層配線基板の要部を示す概略平面図である。図8に示されるように、1つのセラミック層12に界面配線16aをベタの状態で形成する場合には、メッシュ状の膜よりなる界面配線16aにすることが望ましい。このようなメッシュ状の界面配線16aは、印刷マスクをメッシュ状のものとすれば容易に形成できる。
なお、セラミック積層配線基板としては、複数のセラミック層を積層してなる積層基板であって当該積層基板の内部において各セラミック層に配線が設けられてなるものであればよく、上記図示例に限定するものではない。たとえば、セラミック層の数は、この種の一般的なものと同様に、3〜8層程度のものにできる。
16a…配線のうちの界面配線。
Claims (2)
- セラミックよりなる複数のセラミック層(11〜13)を積層してなる積層基板であって、当該積層基板の内部において前記各セラミック層(11〜13)に配線(16)が設けられてなるセラミック積層配線基板において、
前記各セラミック層(11〜13)のうち最も外側に位置する最外層(11、13)が、当該最外層(11、13)よりも内側に位置する層(12)よりも厚いものとなっており、
前記各セラミック層(11〜13)のうちの個々のセラミック層について、当該個々のセラミック層に設けられている前記配線(16)のうち前記積層基板の内部にて前記各セラミック層(11〜13)の界面に位置する配線(16a)の表面積が、当該個々のセラミック層において当該界面に位置する面の面積に占める割合を、配線密度としたとき、
この配線密度は、前記各セラミック層(11〜13)のうち内側の層よりも外側の層の
方が小さくなっており、
個々の前記セラミック層(11〜13)に設けられている前記配線(16)のうち前記積層基板の内部にて前記各セラミック層(11〜13)の界面に位置する配線(16a)の厚さが、前記各セラミック層(11〜13)のうち内側の層よりも外側の層の方が薄くなっていることを特徴とするセラミック積層配線基板。 - 個々の前記セラミック層(11〜13)に設けられている前記配線(16)のうち前記積層基板の内部にて前記各セラミック層(11〜13)の界面に位置する配線(16a)はメッシュ状の膜よりなることを特徴とする請求項1に記載のセラミック積層配線基板。
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