JPS61134081U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS61134081U JPS61134081U JP1708185U JP1708185U JPS61134081U JP S61134081 U JPS61134081 U JP S61134081U JP 1708185 U JP1708185 U JP 1708185U JP 1708185 U JP1708185 U JP 1708185U JP S61134081 U JPS61134081 U JP S61134081U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- layers
- circuit board
- multilayer circuit
- ceramic multilayer
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 3
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- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
Description
図は、高強度結晶化ガラスの間に低誘電率ガラ
スを主成分とする材料をはさんで成形した本考案
のセラミツクス回路基板の構成を示す一実施例の
断面図である。 １……表面層、２……中間層、３……裏面層、
４……ＬＳＩチツプ、５……信号入出力用ピン、
６……配線導体。
スを主成分とする材料をはさんで成形した本考案
のセラミツクス回路基板の構成を示す一実施例の
断面図である。 １……表面層、２……中間層、３……裏面層、
４……ＬＳＩチツプ、５……信号入出力用ピン、
６……配線導体。
Claims (1)
- 絶縁層と導体とが交互に積層してなるセラミツ
クス多層回路基板において少なくとも１層または
それ以上からなる表面層と１層またはそれ以上か
らなる表面層が曲げ強度１５Kgｆ／mm２以上を有
し、表面層と裏面層の間の中間層は誘電率が５以
下の絶縁層からなる材料で複合されたことを特徴
とするセラミツクス多層回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1708185U JPS61134081U (ja) | 1985-02-12 | 1985-02-12 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1708185U JPS61134081U (ja) | 1985-02-12 | 1985-02-12 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61134081U true JPS61134081U (ja) | 1986-08-21 |
Family
ID=30504457
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1708185U Pending JPS61134081U (ja) | 1985-02-12 | 1985-02-12 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61134081U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008305944A (ja) * | 2007-06-07 | 2008-12-18 | Denso Corp | セラミック積層配線基板 |
-
1985
- 1985-02-12 JP JP1708185U patent/JPS61134081U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008305944A (ja) * | 2007-06-07 | 2008-12-18 | Denso Corp | セラミック積層配線基板 |