JPS6359378U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6359378U JPS6359378U JP15316586U JP15316586U JPS6359378U JP S6359378 U JPS6359378 U JP S6359378U JP 15316586 U JP15316586 U JP 15316586U JP 15316586 U JP15316586 U JP 15316586U JP S6359378 U JPS6359378 U JP S6359378U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- multilayer printed
- thickness
- layer
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Description
第1図は本考案の多層印刷配線板の一実施例を
示した断面図、第2図は高周波回路の一例を示し
たブロツク図、第3図は4層印刷配線板に実装さ
れた高周波回路の周波数特性例を示す図、第4図
は従来の多層印刷配線板の一例を示した断面図。 1a〜1d……導体層、2a〜2c……絶縁層
。
示した断面図、第2図は高周波回路の一例を示し
たブロツク図、第3図は4層印刷配線板に実装さ
れた高周波回路の周波数特性例を示す図、第4図
は従来の多層印刷配線板の一例を示した断面図。 1a〜1d……導体層、2a〜2c……絶縁層
。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 4層の導体層と、各導体層の間にある3層
の絶縁層から成る多層印刷配線板において、中央
の絶縁層の層厚よりも厚い層厚を持つた絶縁層を
前記中央の絶縁層の両側に配設したことを特徴と
する多層印刷配線板。 (2) 前記絶縁層の厚い層厚は0.8ミリ以上の
層厚を有することを特徴とする実用新案登録請求
の範囲第1項記載の多層印刷配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15316586U JPS6359378U (ja) | 1986-10-07 | 1986-10-07 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15316586U JPS6359378U (ja) | 1986-10-07 | 1986-10-07 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6359378U true JPS6359378U (ja) | 1988-04-20 |
Family
ID=31071808
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15316586U Pending JPS6359378U (ja) | 1986-10-07 | 1986-10-07 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6359378U (ja) |
-
1986
- 1986-10-07 JP JP15316586U patent/JPS6359378U/ja active Pending