JP5070740B2 - マイクロ波モノリシック半導体集積回路 - Google Patents
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1−2 ボンディングパッド
1−3 回路ブロック
1−4 接地導体
2−1 バンプ
2−2 金属片
2−3 シールド空間
Claims (4)
- 複数の回路ブロックが配置された半導体基板からなるマイクロ波モノリシック半導体集積回路において、該半導体基板の裏面に設けられた接地導体と、該接地導体と接続されるとともに前記複数の回路ブロックの中で他の回路ブロックとの間の電磁結合を抑制する必要のある回路ブロックの前記他の回路ブロックとの境界に沿って1列に配列され該半導体基板表面に貫通する複数のヴィアホールと、前記半導体基板表面において前記電磁結合を抑制する必要のある回路ブロックと前記他の回路ブロックとの境界に配置されて前記複数のヴィアホールとそれぞれ接続された複数のボンディングパッドと、前記複数のボンディングパッド上にそれぞれ配置されて1列に配列された複数のバンプと、該複数のバンプ上に熱圧着されて前記電磁結合を抑制する必要のある回路ブロックの上面を覆う金属片とを備えたことを特徴とするマイクロ波モノリシック半導体集積回路。
- 前記複数のバンプからなる列によって形成される前記回路ブロックの境界線と、前記複数のヴィアホールからなる列によって形成される前記回路ブロックの境界線は、前記半導体基板上面側からみて一致していることを特徴とする請求項1に記載のマイクロ波モノリシック半導体集積回路。
- 前記複数のヴィアホールのそれぞれの間隔、および前記複数のバンプのそれぞれの間隔は、前記電磁結合を抑制する対象周波数の空間波長の1/8以下に設定されていることを特徴とする請求項1または2に記載のマイクロ波モノリシック半導体集積回路。
- 前記電磁結合を抑制する必要のある回路ブロックと前記他の回路ブロックとの境界に沿って隣り合う前記ボンディングパッド間を接続する導体が、前記基板表面の前記電磁結合を抑制する必要のある回路ブロックと前記他の回路ブロックとの境界線に沿って配置されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のマイクロ波モノリシック半導体集積回路。
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