JP5060600B2 - 被処理基板の処理装置、半導体製造方法、被処理基板ホルダ及び被処理基板の処理方法 - Google Patents
被処理基板の処理装置、半導体製造方法、被処理基板ホルダ及び被処理基板の処理方法 Download PDFInfo
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Description
VaporDeposition)処理が行われ、排気ガスは前記排気管9より排気される。
2 外部反応管
3 内部反応管
4 ボート
12 ウェーハ
14 断熱板
20 縦型ウェーハホルダ
21 ボート載置台
Claims (4)
- 反応ガスにより被処理基板の表面を処理する反応管と、前記反応管の下端に設けられ、前
記反応ガスを導入するためのガス導入管と、排気管と、前記反応管内で前記被処理基板及
び断熱板を保持する被処理基板ホルダと、を有する被処理基板の処理装置において、前記
被処理基板ホルダは、複数の支柱を有し、該支柱には上部に前記被処理基板及び下部に前
記断熱板の周縁部が保持されるように溝が刻設されることを特徴とする被処理基板の処理
装置。 - 被処理基板ホルダが有する複数の支柱に設けられた溝により、上部に被処理基板及び下部
に断熱板の周縁部を保持し、この状態で前記被処理基板ホルダを反応管内に装入する工程
と、前記反応管内に導入された反応ガスで被処理基板の表面を処理する工程とを有するこ
とを特徴とする半導体製造方法。 - 被処理基板を処理する反応管内で前記被処理基板及び断熱板を保持する被処理基板ホルダ
であって、複数の支柱を有し、該支柱には、上部に前記被処理基板及び下部に前記断熱板
の周縁部が保持されるように溝が刻設されることを特徴とする被処理基板ホルダ。 - 被処理基板ホルダが有する複数の支柱に設けられた溝により、上部に被処理基板及び下部
に断熱板の周縁部を保持し、この状態で前記被処理基板ホルダを反応管内に装入して、前
記反応管内で被処理基板の処理を行うことを特徴とする被処理基板の処理方法。
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Family Applications (1)
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JPH07114188B2 (ja) * | 1988-02-25 | 1995-12-06 | 株式会社東芝 | 半導体基板の熱処理方法及びそれに用いる熱処理装置 |
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-
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