JP3143712B2 - 半導体ウェーハの拡散処理用ボート - Google Patents
半導体ウェーハの拡散処理用ボートInfo
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- JP3143712B2 JP3143712B2 JP03128717A JP12871791A JP3143712B2 JP 3143712 B2 JP3143712 B2 JP 3143712B2 JP 03128717 A JP03128717 A JP 03128717A JP 12871791 A JP12871791 A JP 12871791A JP 3143712 B2 JP3143712 B2 JP 3143712B2
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- JP
- Japan
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- boat
- semiconductor wafer
- core tube
- furnace core
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウェーハに不純
物を拡散する際に用いられるボートに関する。
物を拡散する際に用いられるボートに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の半導体ウェーハの拡散処
理用ボートにおいては、不純物拡散用ガスが直接半導体
ウェーハに当たらないようにするため、図５、図６に示
すように、多数の半導体ウェーハ１１を載置したボート
１２の両端部に、半導体ウェーハ１１と同径のダミーウ
ェーハ１３を枚数ずつ同時に載置していた。なお、ダミ
ーウェーハ１３の代わりに、石英製や炭化けい素（Ｓｉ
Ｃ）製の遮蔽板を用いることもある。
理用ボートにおいては、不純物拡散用ガスが直接半導体
ウェーハに当たらないようにするため、図５、図６に示
すように、多数の半導体ウェーハ１１を載置したボート
１２の両端部に、半導体ウェーハ１１と同径のダミーウ
ェーハ１３を枚数ずつ同時に載置していた。なお、ダミ
ーウェーハ１３の代わりに、石英製や炭化けい素（Ｓｉ
Ｃ）製の遮蔽板を用いることもある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の拡散処理用ボート１２では、半導体ウェーハ１１等
を載置して炉芯管１４に挿入した場合、炉芯管１４の内
周と半導体ウェーハ１１及び遮蔽板１３の外周の上部と
の間隙が、これらの外周の側部及び下部との間隙より大
きくなるため、半導体ウェーハ１１等の上方を流れる拡
散不純物を含んだガスの流量が側方及び下方の流量より
多くなる。このため、半導体ウェーハ面内の不純物拡散
量は、炉芯管１４内において上部に位置する部分ほど多
くなって、半導体ウェーハ１１面内で不純物拡散量にバ
ラツキを生じる問題がある。
来の拡散処理用ボート１２では、半導体ウェーハ１１等
を載置して炉芯管１４に挿入した場合、炉芯管１４の内
周と半導体ウェーハ１１及び遮蔽板１３の外周の上部と
の間隙が、これらの外周の側部及び下部との間隙より大
きくなるため、半導体ウェーハ１１等の上方を流れる拡
散不純物を含んだガスの流量が側方及び下方の流量より
多くなる。このため、半導体ウェーハ面内の不純物拡散
量は、炉芯管１４内において上部に位置する部分ほど多
くなって、半導体ウェーハ１１面内で不純物拡散量にバ
ラツキを生じる問題がある。
【０００４】そこで、本発明は、半導体ウェーハに対す
る不純物の拡散を均一になし得る半導体ウェーハの拡散
処理用ボートの提供を目的とする。
る不純物の拡散を均一になし得る半導体ウェーハの拡散
処理用ボートの提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、本発明の半導体ウェーハの拡散処理用ボートは、平
行な２本の支持棒を有し、水平な炉芯管に上記支持棒を
内接させて挿入されるボートの両端部及び中間部に、こ
のボートに載置される半導体ウェーハより大径のガス遮
蔽板を、隣り合うガス遮蔽板間に複数の半導体ウェーハ
を介在させるようにし、かつ、ボートが炉芯管に挿入さ
れた場合に炉芯管と同心状をなすように設けたものであ
る。
め、本発明の半導体ウェーハの拡散処理用ボートは、平
行な２本の支持棒を有し、水平な炉芯管に上記支持棒を
内接させて挿入されるボートの両端部及び中間部に、こ
のボートに載置される半導体ウェーハより大径のガス遮
蔽板を、隣り合うガス遮蔽板間に複数の半導体ウェーハ
を介在させるようにし、かつ、ボートが炉芯管に挿入さ
れた場合に炉芯管と同心状をなすように設けたものであ
る。
【０００６】
【作用】上記手段においては、ガス遮蔽板の外周と炉芯
管の内周との間隙が全周に及んでほぼ均一となって、ガ
ス遮蔽板の外周を通過する不純物拡散用ガスの流量が全
周に及んでほぼ均一となる。
管の内周との間隙が全周に及んでほぼ均一となって、ガ
ス遮蔽板の外周を通過する不純物拡散用ガスの流量が全
周に及んでほぼ均一となる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して説
明する。図１、図２は炉芯管に挿入された本発明に係る
ボートの正面図、端面図で、このボート１は、石英ガラ
ス等からなる平行な２本の支持棒２を適宜に連結すると
共に、支持棒２の相対する位置に半導体ウェーハ３を載
置する多数の溝４を設け、かつその両端部及び中間部の
所要個所に、上記半導体ウェーハ３より大径の石英ガラ
スからなるガス遮蔽板５を、隣り合うガス遮蔽板５に複
数（図１においては５枚）の半導体ウェーハ３を介在さ
せるようにし、かつ、ボート１が平行な２本の支持棒２
を炉芯管６に内接させてそれに挿入された場合に炉芯管
６と同心状をなすように固着して構成されている。
明する。図１、図２は炉芯管に挿入された本発明に係る
ボートの正面図、端面図で、このボート１は、石英ガラ
ス等からなる平行な２本の支持棒２を適宜に連結すると
共に、支持棒２の相対する位置に半導体ウェーハ３を載
置する多数の溝４を設け、かつその両端部及び中間部の
所要個所に、上記半導体ウェーハ３より大径の石英ガラ
スからなるガス遮蔽板５を、隣り合うガス遮蔽板５に複
数（図１においては５枚）の半導体ウェーハ３を介在さ
せるようにし、かつ、ボート１が平行な２本の支持棒２
を炉芯管６に内接させてそれに挿入された場合に炉芯管
６と同心状をなすように固着して構成されている。
【０００８】なお、ガス遮蔽板５は、ボート１に固着す
る場合に限らず、ボート１に設けた所要の溝に載置する
ようにしてもよく、又、石英ガラス製に限らず、ガス遮
蔽板５と同径の半導体ウェーハを用いてもよい。
る場合に限らず、ボート１に設けた所要の溝に載置する
ようにしてもよく、又、石英ガラス製に限らず、ガス遮
蔽板５と同径の半導体ウェーハを用いてもよい。
【０００９】ここで、直径１２５mmの半導体ウェーハを
載置するボートの両端部及び、ボートの長さの１／４、
２／４、３／４の個所に直径１５０mmのガス遮蔽板を設
け、このボートを直径１９２mmの炉芯管に挿入して半導
体ウェーハに不純物の気相拡散処理を施したところ、各
半導体ウェーハのウェーハ面内不純物拡散量を示すシー
ト抵抗（ρｓ）は、図３に示すようになり、ガス遮蔽板
を設けない従来のボートを用いて同様の処理を施したと
ころ、シート抵抗は、図４に示すようになった。
載置するボートの両端部及び、ボートの長さの１／４、
２／４、３／４の個所に直径１５０mmのガス遮蔽板を設
け、このボートを直径１９２mmの炉芯管に挿入して半導
体ウェーハに不純物の気相拡散処理を施したところ、各
半導体ウェーハのウェーハ面内不純物拡散量を示すシー
ト抵抗（ρｓ）は、図３に示すようになり、ガス遮蔽板
を設けない従来のボートを用いて同様の処理を施したと
ころ、シート抵抗は、図４に示すようになった。
【００１０】又、これらの処理を施した際のウェーハ面
内のシート抵抗（Δρｓ）のバラツキ及び炉芯管内のシ
ート抵抗（Δρｓ）も表１に示すようになった。
内のシート抵抗（Δρｓ）のバラツキ及び炉芯管内のシ
ート抵抗（Δρｓ）も表１に示すようになった。
【００１１】
【表１】
【００１２】したがって、本発明に係るボートを用いて
不純物を気相拡散させた場合、半導体ウェーハの炉芯管
内上部に位置するシート抵抗値の低下があまりなくな
り、従来のボートを用いた場合に比し、ウェーハ面内不
純物拡散量を一層均一にし得ることがわかり、又、ウェ
ーハ面内シート抵抗のバラツキの減少ばかりでなく、炉
芯管内のシート抵抗も減少していることがわかる。
不純物を気相拡散させた場合、半導体ウェーハの炉芯管
内上部に位置するシート抵抗値の低下があまりなくな
り、従来のボートを用いた場合に比し、ウェーハ面内不
純物拡散量を一層均一にし得ることがわかり、又、ウェ
ーハ面内シート抵抗のバラツキの減少ばかりでなく、炉
芯管内のシート抵抗も減少していることがわかる。
【００１３】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、ガス遮蔽
板の外周と炉芯管の内周との間隙が全周に及んでほぼ均
一となって、ガス遮蔽板の外周を通過する不純物拡散用
ガスの流量が全周に及んでほぼ均一になるので、ガス遮
蔽板の外周を通過したガスが複数の半導体ウェーハの外
周からほぼ均一に廻り込んで、効率よく半導体ウェーハ
面内における不純物拡散量をほぼ均一にすることができ
る。
板の外周と炉芯管の内周との間隙が全周に及んでほぼ均
一となって、ガス遮蔽板の外周を通過する不純物拡散用
ガスの流量が全周に及んでほぼ均一になるので、ガス遮
蔽板の外周を通過したガスが複数の半導体ウェーハの外
周からほぼ均一に廻り込んで、効率よく半導体ウェーハ
面内における不純物拡散量をほぼ均一にすることができ
る。
【図１】炉芯管に挿入された本発明に係るボートの一実
施例の正面図である。
施例の正面図である。
【図２】炉芯管に挿入された本発明に係るボートの一実
施例の端面図である。
施例の端面図である。
【図３】本発明に係るボートを用いて不純物の気相拡散
処理が施された各半導体ウェーハの各部位とシート抵抗
との関係を示す説明図である。
処理が施された各半導体ウェーハの各部位とシート抵抗
との関係を示す説明図である。
【図４】従来のボートを用いて不純物の気相拡散処理が
施された各半導体ウェーハの各部位とシート抵抗との関
係を示す説明図である。
施された各半導体ウェーハの各部位とシート抵抗との関
係を示す説明図である。
【図５】炉芯管に挿入された従来のボートの正面図であ
る。
る。
【図６】炉芯管に挿入された従来のボートの端面図であ
る。
る。
１ ボート２ 支持棒 ３ 半導体ウェーハ ５ ガス遮蔽板 ６ 炉芯管
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/205 H01L 21/22 - 21/24 H01L 21/31 H01L 21/365 H01L 21/38 - 21/40 H01L 21/469 H01L 21/86
Claims (1)
- 【請求項１】 平行な２本の支持棒を有し、水平な炉芯
管に上記支持棒を内接させて挿入されるボートの両端部
及び中間部に、このボートに載置される半導体ウェーハ
より大径のガス遮蔽板を、隣り合うガス遮蔽板間に複数
の半導体ウェーハを介在させるようにし、かつ、ボート
が炉芯管に挿入された場合に炉芯管と同心状をなすよう
に設けたことを特徴とする半導体ウェーハの拡散処理用
ボート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03128717A JP3143712B2 (ja) | 1991-05-01 | 1991-05-01 | 半導体ウェーハの拡散処理用ボート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03128717A JP3143712B2 (ja) | 1991-05-01 | 1991-05-01 | 半導体ウェーハの拡散処理用ボート |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04329629A JPH04329629A (ja) | 1992-11-18 |
| JP3143712B2 true JP3143712B2 (ja) | 2001-03-07 |
Family
ID=14991690
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03128717A Expired - Fee Related JP3143712B2 (ja) | 1991-05-01 | 1991-05-01 | 半導体ウェーハの拡散処理用ボート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3143712B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5060600B2 (ja) * | 2010-07-30 | 2012-10-31 | 株式会社日立国際電気 | 被処理基板の処理装置、半導体製造方法、被処理基板ホルダ及び被処理基板の処理方法 |
| JP7380872B2 (ja) * | 2020-06-04 | 2023-11-15 | 株式会社Sumco | 横型熱処理炉を用いたシリコンウェーハの熱処理方法 |
-
1991
- 1991-05-01 JP JP03128717A patent/JP3143712B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04329629A (ja) | 1992-11-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |