JP5059369B2 - アルカリ性シリカ分散液及びその製造方法 - Google Patents
アルカリ性シリカ分散液及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5059369B2 JP5059369B2 JP2006276580A JP2006276580A JP5059369B2 JP 5059369 B2 JP5059369 B2 JP 5059369B2 JP 2006276580 A JP2006276580 A JP 2006276580A JP 2006276580 A JP2006276580 A JP 2006276580A JP 5059369 B2 JP5059369 B2 JP 5059369B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silica
- silica dispersion
- dispersion
- alkaline
- alkaline silica
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Silicon Compounds (AREA)
Description
本発明のアルカリ性シリカ分散液に分散せしめるヒュームドシリカとしては、公知の方法により得られるヒュームドシリカが特に制限なく使用される。例えば、四塩化珪素を酸水素炎中で燃焼させて得られるものが好適である。かかる方法によって得られるフュームドシリカは製造条件を変えることにより、比表面積がおよそ50〜500m2/gの範囲のシリカが得られる。比表面積より計算されるシリカの一次粒子径は、およそ5〜50nmの範囲であるが、通常は1μm以上の凝集体として存在している。
本発明のアルカリ性シリカ分散液は、上記特性により、研磨剤として有用である。即ち、保管後、或いは、研磨工程での循環工程において、研磨機に供給される前に実施される粗粒の除去工程において、使用されるフィルターへの負荷を著しく軽減することができ、安定したプロセスを達成することができる。
本発明のアルカリ性シリカ分散液を製造する方法は、特に制限されるものではないが、代表的な方法を例示すれば、水系媒体にヒュームドシリカを分散したpH8〜12のシリカ分散液を、加熱温度(T℃)が40〜100℃の範囲で、且つ、該加熱温度(T℃)による加熱時間(t時間)が下記式(1)を満足する条件で加熱処理する方法を挙げることができる。
アルカリ性シリカ分散液のpHを、pHメーター(堀場製作所製、F−22)を用いて測定した。
アルカリ性シリカ分散液のシリカ濃度が10重量%となるように、該分散液をイオン交換水で希釈した後、光散乱回折式の粒度分布測定装置(コールター製、コールターLS−230)を用いて、体積基準算術平均径を測定し、この値を平均粒子径として採用した。
アルカリ性シリカ分散液中の0.6μm以上の粗大粒子数を、個数カウント粒度分布測定装置(パーティクルサイジングシステム製、アキュサイザー)を用いて測定し、シリカ粒子1g当たりの粗大粒子数を換算し、この値を粗大粒子数として採用した。
比表面積が90m2/gのヒュームドシリカ(トクヤマ製、レオロシールQS−09)をpH調整剤として水酸化カリウムを添加したイオン交換水中で、高速回転せん断型分散機(みづほ工業製、ウルトラミキサーLR−2)を用いて分散処理することにより、シリカ濃度20重量%、pH10.1のシリカスラリーを得た。このシリカスラリーを高圧ホモジナイザー(ナノマイザー製、ナノマイザー、LA−31)を用いて、処理圧力80MPaの条件で微粒化処理することによりシリカ分散液を得た。尚、分散処理及び微粒化処理中の液温度は25℃に維持した。このシリカ分散液を表1に示した条件で加熱処理を行い、アルカリ性シリカ分散液を得た。得られたアルカリ性シリカ分散液の物性を表1に示した。
表1に示した条件で加熱処理を行った以外は、実施例1と同様にして、アルカリ性シリカ分散液を得た。得られたアルカリ性シリカ分散液の物性を表1に示した。
シリカ分散液をろ過精度3μmのフィルターでフィルター処理を行った以外は、実施例1〜2、比較例1と同様にして、アルカリ性シリカ分散液を得た。得られたアルカリ性シリカ分散液の物性を表1に示した。
Claims (4)
- 水系媒体にヒュームドシリカを分散したpH8〜12のシリカ分散液を、加熱温度(T℃)が40〜100℃の範囲で、且つ、該加熱温度(T℃)による加熱時間(t時間)が下記式(1)
t≧2×10 9 T (−4.8) (1)
を満足する条件で加熱処理して製造された、水系媒体にヒュームドシリカを分散したpH8〜12のシリカ分散液であって、25℃において1週間放置した後の0.6μm以上の粗粒の増加率が15%以下であることを特徴とするアルカリ性シリカ分散液。 - 平均粒子径が0.05〜0.3μmである請求項1記載のアルカリ性シリカ分散液。
- 請求項1又は2に記載のアルカリ性シリカ分散液の半導体用研磨剤としての使用。
- 水系媒体にヒュームドシリカを分散したpH8〜12のシリカ分散液を、加熱温度(T℃)が40〜100℃の範囲で、且つ、該加熱温度(T℃)による加熱時間(t時間)が下記式(1)を満足する条件で加熱処理することを特徴とする、アルカリ性シリカ分散液の製造方法。
t≧2×109T(−4.8) (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006276580A JP5059369B2 (ja) | 2006-10-10 | 2006-10-10 | アルカリ性シリカ分散液及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006276580A JP5059369B2 (ja) | 2006-10-10 | 2006-10-10 | アルカリ性シリカ分散液及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008094648A JP2008094648A (ja) | 2008-04-24 |
JP5059369B2 true JP5059369B2 (ja) | 2012-10-24 |
Family
ID=39377884
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006276580A Active JP5059369B2 (ja) | 2006-10-10 | 2006-10-10 | アルカリ性シリカ分散液及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5059369B2 (ja) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004043298A (ja) * | 1995-09-12 | 2004-02-12 | Tokuyama Corp | シリカ分散液の製造方法 |
JP3437900B2 (ja) * | 1995-11-10 | 2003-08-18 | 株式会社トクヤマ | 研磨剤 |
JP3721497B2 (ja) * | 1999-07-15 | 2005-11-30 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 研磨用組成物の製造方法 |
JP2005041701A (ja) * | 2003-07-22 | 2005-02-17 | Tokuyama Corp | 変性乾式シリカ分散液の製造方法 |
-
2006
- 2006-10-10 JP JP2006276580A patent/JP5059369B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008094648A (ja) | 2008-04-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100394049B1 (ko) | 연마용슬러리및그의제조방법 | |
JP3721497B2 (ja) | 研磨用組成物の製造方法 | |
JP6962797B2 (ja) | 研磨用シリカ系粒子および研磨材 | |
TWI242589B (en) | Dispersion for chemical mechanical polishing | |
TW526250B (en) | Polishing abrasive and process for producing planar layers | |
JP3437900B2 (ja) | 研磨剤 | |
KR102633383B1 (ko) | 실리카졸의 제조 방법 | |
JPH10298537A (ja) | 研磨材、その製造方法、及び半導体装置の製造方法 | |
TWI544065B (zh) | 用於選擇性拋光基材的濕式氧化鈰組合物、及其相關方法 | |
JP2008273780A (ja) | 改質シリカ系ゾルおよびその製造方法 | |
JP5453300B2 (ja) | 二酸化ケイ素分散液の製造方法 | |
JP2008285406A (ja) | シリカ球状粒子 | |
JP3922758B2 (ja) | シリカ分散液の製造方法 | |
JP2021116225A (ja) | シリカ粒子の製造方法、シリカゾルの製造方法、研磨方法、半導体ウェハの製造方法及び半導体デバイスの製造方法 | |
TWI761629B (zh) | 二氧化矽粒子之分散液及其製造方法 | |
JP6962783B2 (ja) | 研磨用シリカ系粒子および研磨材 | |
JP6436018B2 (ja) | 酸化物単結晶基板の研磨スラリー及びその製造方法 | |
JP5059369B2 (ja) | アルカリ性シリカ分散液及びその製造方法 | |
WO2019011251A1 (zh) | 化学机械抛光液 | |
TW202114943A (zh) | 二氧化矽粒子分散液及其製造方法 | |
CN104726028A (zh) | 一种化学机械抛光液及其使用方法 | |
JP2023041697A (ja) | シリカ粒子、シリカゾル、研磨組成物、研磨方法、半導体ウェハの製造方法及び半導体デバイスの製造方法 | |
JP2000351956A (ja) | 増粘剤を添加した半導体用研磨剤 | |
JP2019182987A (ja) | 合成石英ガラス基板用研磨液組成物 | |
JP3123652B2 (ja) | 球状シリカの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090608 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110624 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110830 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111005 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120710 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120802 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150810 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5059369 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |