JP5054722B2 - 被処理体の処理装置及び半導体デバイスの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、半導体ウェーハ等の被処理体へ所望の処理を行う被処理体の処理装置に係り、特に被処理体を複数のチャンバで時系列に処理するための運転レシピを作成する機能を有するものに関する。

従来、この種のものとしては特開平１１−１９５５７３号公報に記載された半導体製造装置が知られている。これは所定のレイアウトの施された複数のプロセス室（チャンバ）を備えて、１台の装置で、被処理体であるウェーハを複数のプロセス室に流して、ウェーハに対して異なる複数のプロセスを実行する装置であり、複数のプロセス等からなる運転レシピを表示画面上で作成するものである。そのために、装置の表示部に運転レシピ作成画面を表示する。この運転レシピ作成画面は、表形式で構成されている。表は搬送順序・プロセス指定欄を有する。オペレータは、この搬送順序・プロセス指定欄を使って、複数のプロセス室に対するウェーハの搬送順序を各ウェーハごとに指定するとともに、複数のプロセス室で実行するプロセスを各ウェーハごとに指定する。これらの指定を繰り返して、運転レシピ作成画面の空欄を埋めていくことで、単位処理の運転レシピを自動的に生成する。

これによれば運転レシピ作成画面を使い、空欄を埋めるような形で搬送順序やプロセスの指定を行って運転レシピを作成していくので、例えば、複数のコマンドを記述して作成していくような場合と比べて、運転レシピの作成が容易になる。

しかしながら、上述した従来の装置では、複数のチャンバのレイアウトとは無関係に表形式で構成されている、運転レシピ作成画面のみを見ながら運転レシピを作成していくので、被処理体の流れを視覚的に把握できず、実際に被処理体がどのように搬送され、どのような処理が行われるのか直感的にはわかりずらい。このため指定誤りに気付かずに誤った運転レシピを作成してしまう可能性があった。また、オペレータは、指定しようとするチャンバを常に把握しておかなければならないためにオペレータへの負担が大きく、コマンド記述方式に比べて優れてはいるものの、それでも運転レシピの作成は容易ではなかった。

本発明の課題は、チャンバのイメージ及びイメージ上を動くアイコンを画面上に表示することによって、上述した従来技術の問題点を解消して、直感的で、誤りのない運転レシピを容易に作成することが可能な被処理体の処理装置を提供することにある。

本発明は、運転レシピに基づいて複数のチャンバで被処理体を処理する処理装置において、前記被処理体を処理する前記複数のチャンバのイメージ、前記複数のチャンバイメージから任意のチャンバを指定するためのアイコン、前記複数のチャンバに対する前記被処理体の搬送順位及び各チャンバ毎に前記被処理体を処理するプロセス条件を入力する入力画面を表示する表示手段と、前記複数のチャンバイメージを前記アイコンで順次指定する指定順序を記憶し、前記複数のチャンバでそれぞれ実行する前記被処理体の各プロセス条件を記憶する記憶手段と、前記アイコンで任意のチャンバを指定するための指定情報、および前記複数のチャンバにおける各プロセス条件をそれぞれ入力する入力手段と、前記入力手段、前記記憶手段、前記表示手段に結合された制御手段とを備え、前記制御手段は、
前記表示手段に前記複数のチャンバイメージ、前記アイコン、前記入力画面を表示して、前記入力手段による指定情報より前記アイコンで前記表示された複数のチャンバイメージの中から所定のチャンバイメージを順次指定して、この指定順序を前記複数のチャンバに対する前記被処理体の搬送順序として前記記憶手段に記憶させ、前記アイコンで指定された指定チャンバのプロセス条件の入力を前記入力画面上で促し、入力されたプロセス条件を前記指定チャンバと関連づけて前記記憶部に記憶させ、前記被処理体の処理に必要なチャンバ分だけ前記チャンバの指定および指定チャンバのプロセス条件の入力を繰り返して、前記指定されたチャンバに対する前記被処理体の搬送順序、および指定された各チャンバのプロセス条件を時系列的に定めた前記運転レシピを前記記憶部に作成するものであることを特徴とする被処理体の処理装置である。

表示手段に複数のチャンバイメージ、アイコン及び入力画面が表示される。入力手段からアイコンの指定情報が入力されると、制御手段はアイコンを指定されたチャンバイメージ上に移動させる。指定されたチャンバの指定順位は、制御手段によって、その指定の順位で記憶手段に記憶される。制御手段は、アイコンで指定された指定チャンバのプロセス条件の入力を入力画面上で促す。入力手段によりプロセス条件が入力されると、制御手段は、そのプロセス条件を当該指定チャンバと関連づけて記憶部に記憶させる。被処理体の処理に必要なチャンバ分だけチャンバの指定および指定チャンバのプロセス条件の入力を繰り返す。すると、指定されたチャンバに対する被処理体の搬送順序、および指定された各チャンバのプロセス条件が時系列的に記憶部に記憶されて、その記憶内容が運転レシピとなる。

このように表示手段に複数のチャンバのイメージとアイコンとを表示し、アイコンでチャンバイメージを指定することによって運転レシピを作成していくので、被処理体の流れを視覚的に把握することができる。したがって、運転レシピを正確かつ容易に作成できる。

本発明によれば、運転レシピ作成の際、被処理体の処理の全体像をイメージで確認しながら、被処理体の搬送条件や各チャンバにおける処理内容の指定を行うことができるので、直感的で、誤りのない運転レシピを容易に作成することができる。

実施の形態による運転レシピ作成画面の一例を示す図である。 実施の形態による運転レシピの概略手順書の説明図である。 実施の形態による運転レシピ作成画面の要部図である。 実施の形態による運転レシピ作成画面の要部図である。 実施の形態による運転レシピ作成画面の要部図である。 実施の形態による運転レシピ作成画面の要部図である。 実施の形態による運転レシピ作成画面の要部図である。 実施の形態による運転レシピ作成画面の要部図である。 実施の形態による運転レシピ作成画面の要部図である。 実施の形態による運転レシピ作成画面の要部図である。 実施の形態による運転レシピ作成画面の要部図である。 実施の形態による運転レシピ作成画面の要部図である。 実施の形態による運転レシピ作成画面の要部図である。 実施の形態による運転レシピ作成画面の要部図である。 実施の形態による運転レシピ作成画面の要部図である。 実施の形態による運転レシピ作成画面の要部図である。 実施の形態による被処理体の処理装置の全体的な構成を示すブロック図である。 実施の形態による半導体デバイス製造装置の一例の内部構成を示す平面図である。 実施の形態による半導体デバイス製造装置の一例の構成を示す正面図である。 実施の形態による記憶部の内部構成図である。 実施の形態による搬送プログラム記憶部の構成図である。 実施の形態によるプロセス記憶部の構成図である。 実施の形態による運転レシピ記憶部の構成図である。 従来例の運転レシピ作成画面を示す説明図である。 従来例のチャンバ指定画面を示す説明図である。

以下に本発明の実施の形態を説明する。

図１８は、本発明の被処理体の処理装置をマルチチャンバ方式の半導体デバイス製造装置の一例に適用した内部構成の平面図である。この装置は、チャンバで一度に処理するウェーハの枚数が１枚である枚葉式としている。

図示の半導体デバイス製造装置は、ウェーハ搬送室ＴＲを形成するための六角形のチャンバ１１を有する。このウェーハ搬送室用チャンバ１１の内部には、ウェーハＷＦを搬送するためのウェーハ搬送用ロボット１２が収容されている。また、このウェーハ搬送室用チャンバ１１の周囲には、六角形の各辺ごとに、６つのチャンバ１３，１４，１５，１６，１７，１８が配設されている。

ここで、隣接する２つのチャンバ１３，１４は、カセット室ＣＭ１，ＣＭ２を形成するためのチャンバである。また、残りの４つのチャンバ１５〜１８は、プロセス室ＣＳ１，ＣＳ２，ＰＭ１，ＰＭ２を形成するためのチャンバである。これらのチャンバのうちチャンバ１３，１４，１７，１８は、ゲートバルブ１９，２０，２２，２３を介してウェーハ搬送室用チャンバ１１に接続されている。

なお、ここではプロセス室ＰＭ１，ＰＭ２は、プロセスとしてＣＶＤ、ドライエッチング、スパッタリング、熱処理等を行う処理室である。またプロセス室ＣＳ１，ＣＳ２は冷却処理を行う冷却室である。

ここにチャンバについての名称を一覧でまとめておく。
チャンバ 名称
ＣＭ１ 第１カセット室
ＣＭ２ 第２カセット室
ＰＭ１ 第１処理プロセス室
ＰＭ２ 第２処理プロセス室
ＣＳ１ 第１冷却プロセス室
ＣＳ２ 第２冷却プロセス室
ＴＲ 搬送室
ＷＦ ウェーハ

図１９は、図１８に示す半導体デバイス製造装置の正面の外観構成を示す図である。図示のごとく、図１８に示す半導体デバイス製造装置は、筐体３１の正面には、２つのカセット搬入搬出口３２，３３が設けられている。このカセット搬入搬出口３２，３３は、それぞれ図１８に示すカセット室用チャンバ１３，１４の内部に通じている。また、この筐
体３１の正面には、オペレータが装置を操作するための操作画面やオペレータが運転レシピを作成するための運転レシピ作成画面等を表示するための表示画面３４が設けられている。

上記構成において、半導体デバイスを製造する場合の動作を説明する。

この場合、処理すべきウェーハＷＦが収容されたカセットがオペレータまたは図示しないカセット搬送車を介してカセット室ＣＭ１，ＣＭ２に収容される。この収容が終了すると、カセット室ＣＭ１またはＣＭ２のカセットに収容されているウェーハＷＦがウェーハ搬送ロボット１２により４つのプロセス室ＰＭ１，ＰＭ２，ＣＳ１，ＣＳ２のいずれかに搬送され、所定の処理を受ける。この処理が終了すると、ウェーハＷＦは、カセット室ＣＭ１またはＣＭ２のカセットに戻される。

以上の処理がすべてのウェーハＷＦについて終了すると、処理の終了したウェーハＷＦが収容されているカセットがオペレータまたはカセット搬送車によりカセット室ＣＭ１，ＣＭ２から搬出される。

以上が、本発明の一実施の形態が適用されるマルチチャンバ方式の半導体デバイス製造装置の構成の一例である。

次に、本発明の特徴とする構成を説明する。

本実施の形態は、４つのプロセス室ＰＭ１，ＰＭ２，ＣＳ１，ＣＳ２に対するウェーハＷＦの搬送順序と、４つのプロセス室ＰＭ１，ＰＭ２，ＣＳ１，ＣＳ２で実行するプロセスとを各ウェーハごとに示すレシピ（以下、「運転レシピ」という。）を作成し、この運転レシピに基づいて、装置を稼働するようになっている。

この運転レシピは、例えば、グラフィカルユーザインタフェース（以下、「ＧＵＩ」という。）による運転レシピ作成画面を使ってオペレータにより作成される。この運転レシピ作成画面は、表示画面３４に表示される。

図１は、この運転レシピ作成画面を示す図である。図示の運転レシピ作成画面は、ウェーハを処理する複数のチャンバのイメージ２５、複数のチャンバイメージ２５から任意のチャンバを指定するためのアイコンＷ、および複数のチャンバ２５に対するウェーハＷＦの搬送順位、及び各チャンバ毎にウェーハＷＦを処理するプロセス条件を入力する入力画面５０を有する。

複数のチャンバのイメージ２５は、図１８で説明した半導体デバイス製造装置の構成を簡略にしてイメージ化したものである。ウェーハ搬送室ＴＲの周囲に配設されたカセット室ＣＭ１，ＣＭ２、およびプロセス室ＣＳ１，ＣＳ２，ＰＭ１，ＰＭ２で複数のチャンバイメージ２５が構成される。なお、チャンバイメージの符号については、便宜上、チャンバに付した符号と共通としている。

アイコンＷは、ウェーハＷＦをイメージ化したものである。その形状は任意でよいが、ここでは各チャンバイメージ内に納まる大きさとし、丸印で示してある。アイコンはチャンバイメージ２５上を移動可能である。アイコンＷの移動はチャンバイメージ２５上に限定されない。各チャンバと対応が取れるのであれば、チャンバイメージ２５の周辺に沿って移動してもよい。なお、この図は運転レシピ作成完了画面であるため、作成完了とともに消えるアイコンＷは想像線で示してある。

運転レシピ作成画面は、複数のチャンバイメージ２５上を移動するアイコンＷの操作に関連した複数のボタン３０を有する。複数のボタン３０は、ウェーハ処理手順の記憶を開始させる処理手順記憶開始ボタン（Ｒｅｃｏｒｄ）３５、ウェーハ処理手順の記憶を終了させる処理手順記憶終了ボタン（Ｅｎｄ）３６、記憶させたウェーハ処理手順を消去する処理手順消去ボタン（Ｃｌｅａｒ）３７、記憶されたウェーハ搬送手順にしたがって複数のチャンバイメージ２５上でアイコンＷを実際に動かしてウェーハ搬送手順をシミュレートさせる処理手順シミュレートボタン（Ｓｉｍｕｌａｔｅ）３８からなる。この図では、運転レシピ作成が完了して、処理手順記憶終了ボタン（Ｅｎｄ）３６が押された場合を示している。

また、運転レシピ作成画面は、１カセットに挿入されている全てのウェーハ処理を終えるまでに要する時間を表示する単位処理時間表示部（Ｔｏｔａｌ Ｔｉｍｅ）４０を有する。ここで単位処理時間とは、ウェーハ処理やウェーハ冷却に要する個別のプロセス時間ではなく、複数のチャンバにおける搬送時間及びプロセス時間を含めた１カセットに挿入されている全てのウェーハ処理に必要なトータルの時間である。また、１枚のウェーハの処理を単位処理という。この図では、単位処理時間表示部４０に「００」が表示されているが、実際には具体的な単位処理時間を示す数字が表示される。

また、運転レシピ作成画面は、作成した運転レシピをハードディスクやフロッピィディスクにダウンロードしたり、これらからアップロードするための入出力ボタン（Ｆｉｌｅｓ）４６を有する。この入出力ボタン４６を設けることにより、装置のメンテナンスや保守性を高めることができる。入出力ボタン（Ｆｉｌｅｓ）４６の隣に、後述する搬送順序・プロセス指定部４４のページをめくるページアップボタン（ＰｇＵｐ）、ページダウンボタン（ＰｇＤｗ）４８を有する。

なお、この運転レシピ作成画面は、作成した運転レシピを各プロセス室ＰＭ１，ＰＭ２ごとに設けられるコントローラ（図示せず）にダウンロードしたり、これらからアップロードするための転送ボタンを有する。この転送ボタンは、入出力ボタン４６と兼用される。

また、運転レシピ作成画面は、運転レシピの名称を表示するための運転レシピ名表示部（Ｆｉｌｅ Ｎａｍｅ）４１と、日時を表示するための日時表示部（Ｄａｔｅ）４２とを有する。運転レシピ名表示部４１は、ここでは「ＤＥＦＡＵＬＴ」と表示されている。

また、運転レシピ作成画面は、タクト制御時間を指定するためのタクト制御時間指定部（Ｔａｃｔ ｔｉｍｅ）４５を有する。ここで、タクト制御時間とは、プロセス室ＰＭ１，ＰＭ２での処理が終了した後、このプロセス室ＰＭ１，ＰＭ２，ＣＳ１，ＣＳ２にウェーハＷＦが長時間放置されてしまうことを防止し、処理時間を一定とするために、カセットからウェーハを取り出してから、次のウェーハを同一カセットから取り出すまでの時間のことである。このタクト制御時間を設定可能とすることにより、プロセス室ＰＭ１，ＰＭ２，ＣＳ１，ＣＳ２にウェーハが放置されることが防止され、プロセス処理品質を均一に制御することができる。この図では、運転レシピの作成が完了しているので、タクト制御時間指定部４５の表示は「０」となっているが、各プロセス室でのウェーハ処理手順をそれぞれ指定するときには、プロセス室毎に設定されたタクト制御時間が表示される。

また、運転レシピ作成画面は、先のウェーハの処理を開始する時間と次のウェーハの処理を開始する時間とのインターバルを指定するための次ウェーハ処理開始遅延時間指定部（Ｌａｔｅ Ｄｅｌａｙ Ｔｉｍｅ）４７を有する。ここで、次ウェーハ処理開始遅延時間とは、例えば運転レシピ１と運転レシピ２を同時に処理する場合に搬送時間による待ち時間をなくすため、後発レシピを予め遅れて開始させるための時間である。この時間を指
定することにより、単位時間当たりのウェーハ処理枚数を向上させることが可能となる。この図では、運転レシピの作成が完了しているので、次ウェーハ処理開始遅延時間指定部４７は「０」となっているが、今回のアイコンＷによるウェーハＷＦの単位レシピ作成が完了し、次回のアイコンＷによる次ウェーハの単位レシピを作成する時点で、表示されている必要がある。なお、タクト制御時間及び次ウェーハ処理開始遅延時間は、全てのウェーハに対し、同一の処理を行う場合において有効なので、個々のウェーハについて別々の処理を指定する場合には、設定値によって品質に悪影響を及ぼすこともあるので、この場合はタクト制御時間指定部４５及び次ウェーハ処理開始遅延時間４７を「０」とする。

また、この運転レシピ作成画面は、処理すべきウェーハＷＦを取り出すカセット室ＣＭ１，ＣＭ２を指定するための取出しカセット室指定部（Ｌｏａｄ Ｍｏｄｕｌｅ）４３を有する。取出しカセット室の指定は、アイコンＷをカセット室ＣＭ１、ＣＭ２に移動することによって行われる。移動が完了すると、取出しカセット室指定部４３にカセット室ＣＭ１、ＣＭ２に付与された名称が表示される。図では、カセット室「ＣＭ１」が指定された場合を示す。

また、この運転レシピ作成画面は、１カセット内に収納できるウェーハ枚数（例えばスロット数２５）と対応させて、２５個分のウェーハＷＦについて搬送順序とプロセスとを画面の行単位で個別に指定可能な搬送順序・プロセス指定部４４を有する。図示例では画面表示の制約から１０個分が表示されているが、残りの分はページダウンボタン（ＰｇＤｗ）４８を操作して表示することができる。この搬送順序・プロセス指定部４４により、各ウェーハＷＦごとに、４つのプロセス室ＰＭ１，ＰＭ２，ＣＳ１，ＣＳ２に対するウェーハＷＦの搬送順序と、４つのプロセス室ＰＭ１，ＰＭ２，ＣＳ１，ＣＳ２で実行するプロセスとを指定できる。４つのプロセス室ＰＭ１，ＰＭ２，ＣＳ１，ＣＳ２は、図示例では、各室内にウェーハを処理する位置が上段、下段の２箇所に設けられている。ウェーハ処理上段位置、下段位置で同時にウェーハを処理することが可能な二枚葉タイプとして構成されている。各室内に描かれた２つの点はそれを意味しているが、１枚だけを処理する場合もある。搬送順序・プロセス指定部４４は、指定されたウェーハの搬送順序とプロセスとを特定するためのプロセス順序番号指定部４４（ｎ）を有し、通常は連続番号（ｎ＝１，２，…，１０，…，２５）が入る。ここでは、最上段にある１番目のプロセス順序番号指定部４４（１）の行のみに入力指定されている。

各プロセス順序番号指定部４４（ｎ）（ｎ＝１，２，…）は、スロット番号指定部（Ｓｌｏｔ Ｎｏ．）４４１（ｎ）を有する。このスロット番号指定部４４１（ｎ）は、室内の上段で処理すべきウェーハＷＦのカセット内におけるスロットの番号を指定するための（Ｕ）とタイトル表示された上段スロット番号指定部ａ１（ｎ）と、室内の下段で処理すべきウェーハＷＦのカセット内におけるスロットの番号を指定するための（Ｌ）とタイトル表示された下段スロット番号指定部ａ２（ｎ）とを有する。このスロット番号指定部ａ１（ｎ），ａ２（ｎ）を設けることにより、４つのプロセス室ＰＭ１，ＰＭ２，ＣＳ１，ＣＳ２に対するウェーハＷＦの搬送順序と、４つのプロセス室ＰＭ１，ＰＭ２，ＣＳ１，ＣＳ２でのプロセスとを、カセット内のスロットに収納された各ウェーハＷＦごとに指定可能である。両スロット番号の指定は、番号を選択または記述することによって行われる。

図示例では、上段スロット番号指定部ａ１（１）に「９９」が、下段スロット番号指定部ａ２（１）に「２５」がそれぞれ指定された場合を示している。「９９」は存在しないスロット数である。上段スロット番号指定部ａ１（１）に「９９」を指定すると連続処理を意味することになり、下段スロット番号指定部ａ２（１）に指定した数字は、連続して処理する終わりのカセットスロット位置を意味するようになる。このように指定することによって、１カセットに挿入されている２５枚の全てのウェーハに対して、搬送順序・プ
ロセス指定部４４のプロセス順序番号指定部４４（１）の行で指定された搬送順序・プロセスにしたがって、同じ処理を連続して行うようになる。すなわち、カセットにカセットスロット１番目から２５番目までウェーハが収納されている場合に、ウェーハはカセットスロット位置の１番目から順に、ウェーハ処理上段位置、ウェーハ処理下段位置の順に搬送され、プロセス処理がなされる。同一の処理がウェーハ２５枚分について繰り返される。通常は、この連続処理となる。

また、例えば、上段スロット番号指定部ａ１（１）に「１」が、下段スロット番号指定部ａ２（１）に「２」が指定されると、個別処理を意味することになる。すなわち、上段スロット番号指定部ａ１（１）で指定されているカセットスロット１番目の位置からウェーハを取り出し、室内のウェーハ処理上段位置へ運び、下段スロット番号指定部ａ２（１）で指定されているカセットスロット２番目の位置からウェーハを取り出し、室内のウェーハ処理下段位置へ運び、指定されたプロセスで処理をする。このプロセス処理はカセットスロット１番目と２番目のウェハについてのみ施される。同様に、２番目以降のプロセス順序番号指定部４４（ｎ）について、スロット番号及びプロセス等を指定することにより、２枚単位で個別にプロセス処理を行うことができるようになる。同様に、ａ１又はａ２のいずれかに１枚だけ、例えば「１」と設定すれば、１枚だけで処理される。

また、各ウェーハ単位指定部４４（ｎ）は、Ｐｒｏｃｅｓｓ １，Ｐｒｏｃｅｓｓ ２，Ｐｒｏｃｅｓｓ ３，Ｐｒｏｃｅｓｓ ４とタイトル表示されたプロセス室単位指定部４４２（ｎ），４４３（ｎ），４４４（ｎ），４４５（ｎ）を有する。各プロセス室単位指定部４４ｑ（ｎ）（ｑ＝２，３，４，５）は、対応するプロセス室ＰＭ１，ＰＭ２，ＣＳ１，ＣＳ２に対するウェーハＷＦの搬送順位を指定するための搬送順位指定部ｂ１（ｎ），ｃ１（ｎ），ｄ１（ｎ），ｅ１（ｎ）と、このプロセス室ＰＭ１，ＰＭ２，ＣＳ１，ＣＳ２で実行するプロセスを指定するためのプロセス指定部ｂ２（ｎ），ｃ２（ｎ），ｄ２（ｎ），ｅ２（ｎ）とを有する。

搬送順位指定部ｂ１（ｎ），ｃ１（ｎ），ｄ１（ｎ），ｅ１（ｎ）の指定は、アイコンＷをプロセス室ＰＭ１，ＰＭ２，ＣＳ１，ＣＳ２に移動することによって行われる。プロセス指定部ｂ２（ｎ），ｃ２（ｎ），ｄ２（ｎ），ｅ２（ｎ）の指定は、プロセス室ＰＭ１，ＰＭ２，ＣＳ１，ＣＳ２で実行するプロセスの名称や番号を選択、または記述することにより行われる。ここで行うプロセスの名称や番号を選択、または記述することが、本発明のプロセス条件の入力となる。

この図では、取出しカセット室指定部（Ｌｏａｄ Ｍｏｄｕｌｅ）４３に指定されたカセット室「ＣＭ１」からの最初の搬送先を指定する搬送順位指定部ｂ１（１）にプロセス室「ＰＭ１」が指定され、そのプロセス室ＰＭ１で実行されるプロセスを指定するプロセス指定部ｂ２（１）にプロセス名「ＲＥＣＩＥＰＥ０１」が指定されている。また、次の搬送先を指定する搬送順位指定部ｃ１（１）に冷却機能を有するプロセス室「ＣＳ１」が指定され、そのプロセス室ＣＳ１で実行されるプロセス指定部ｃ２（１）に冷却時間「０４００」（４分）が記述されている。なお、搬送順位指定部ｄ１（１），プロセス指定部ｄ２（１）、および搬送順位指定部ｅ１（１），プロセス指定部ｅ２（１）は、このウェーハ処理手順では必要としないため、空欄になっている。

また、各ウェーハ単位指定部４４（ｎ）は、処理の終了したウェーハＷＦを回収するカセット室を指定するための回収カセット室指定部（Ｕｎｌｏａｄ Ｍｏｄｕｌｅ）４４６（１），４４６（２），４４６，…，４４６（１０）を有する。回収カセット室の指定は、アイコンＷをカセット室ＣＭ１、ＣＭ２に移動することによって行われる。図では、ウェーハ単位指定部４４（１）でカセット室ＣＭ１を指定した場合を示す。

これにより、本実施の形態では、搬送順序指定機能とプロセス指定機能とのスケジューリングが可能である。

図１７は、本実施の形態の全体的な構成を示すブロック図である。

図示のごとく、本実施の形態の半導体デバイス製造装置は、２つのカセット収容部５１，５２と、４つのプロセス実行部５３，５４，５５，５６と、１つのウェーハ搬送部５７と、入力部５８と、出力部としての表示部６３と、ハードディスク駆動部５９と、フロッピィディスク駆動部６０と、制御部６１と、記憶部６２とを有する。

カセット収容部５１，５２は、それぞれ図１８に示すカセット室用チャンバ１３，１４を有し、オペレータまたはカセット搬送車との間でカセットの受け渡しを行う機能を有する。プロセス実行部５３，５４，５５，５６は、それぞれ図１８に示すプロセス室用チャンバ１５，１６，１７，１８を有し、制御部６１により指定されたプロセスを実行する機能を有する。ウェーハ搬送部５７は、図１８に示すウェーハ搬送室用チャンバ１１を有し、カセット収容部５１，５２とプロセス実行部５３，５４，５５，５６との間及び各プロセス実行部５３，５４，５５，５６間でウェーハＷＦを搬送する機能を有する。

入力部５８は、入力情報を入力する機能を有し、例えばマウスまたはキーボード等から構成される。ここで入力情報は、アイコンＷで任意のチャンバを指定するための指定情報、および複数のチャンバ２５における各プロセス条件などである。表示部６３は、図１９に示す表示画面３４を有し、この表示画面３４を使って情報を出力する機能を有する。前記入力部５８から入力される情報は表示画面３４を介して表示される。ハードディスク駆動部５９は、ハードディスクを駆動する機能を有する。フロッピィディスク駆動部６０は、フロッピィディスクを駆動する機能を有する。

制御部６１は、カセット収容部５１，５２と、プロセス実行部５３，５４，５５，５６と、ウェーハ搬送部５７と、入力部５８と、表示部６３と、記憶部６２と、ハードディスク駆動部５９と、フロッピィディスク駆動部６０との各動作を制御する機能を有する。

記憶部６２は、複数のチャンバイメージ２５をアイコンＷで順次指定する指定順序、及び複数のチャンバでそれぞれ実行するウェーハＷＦの各プロセス条件等を記憶する。

なお、図１７において、実線は、ウェーハＷＦの流れを示し、破線は、データの流れを示す。

次に、上述した記憶部６２の記憶内容について図２０〜図２２を用いて詳しく説明する。記憶部６２は、ウェーハ搬送用ロボット１２でチャンバ間にウェーハＷＦを搬送する搬送プログラムを記憶した搬送プログラム記憶部６２１、各チャンバにおいてウェーハＷＦを処理するためのプロセスを記憶したプロセス記憶部６２２、搬送順序及びプロセス条件を時系列的に定めた運転レシピを記憶する運転レシピ記憶部６２３とを有する。また、記憶部６２は、表示画面３４に表示される運転レシピ作成画面（図１参照）用のデータを記憶するイメージ記憶部６２４を有する。これらのデータには、複数のチャンバ２５のイメージデータ、アイコンデータ、及び入力画面用データ等が含まれる。

搬送プログラム記憶部６２１には、図２１に示すように、６つのチャンバ中における２つのチャンバからなる搬送経路の組合わせ（搬送組合わせ）分の搬送プログラムが格納部６２１ｂに記憶されている。搬送プログラムは、ゲート１９〜２４の開閉制御、ウェーハ搬送用ロボット１２の制御などを行うものである。この搬送組合わせは、搬送方向を含めて実際に取り得る有効な搬送経路だけが記憶される。したがって、有効・無効欄６２１ａ
に○印を付してある有効な搬送組合わせが指定されると、当該指定された搬送経路に必要な搬送プログラムが制御部６１に送られる。しかし、実際には取り得ない×印を付した無効な搬送組合わせが指定されると、制御部６１には搬送プログラムは送られない。搬送組合わせの指定は、搬送元チャンバと搬送先チャンバとを指定することによって行われる。図では、「ＣＭ１→ＰＭ１」、「ＰＭ１→ＣＭ１」、「ＣＳ１→ＣＭ１」などが取り得る搬送組合わせとして示してある。取り得ない搬送組合わせとしては、処理プロセス室ＰＭ１からダイレクトにカセット室ＣＭ１へ搬送する経路「ＰＭ１→ＣＭ１」、あるいはカセット室ＣＭ１からダイレクトに冷却室ＣＳ１に搬送する経路「ＣＭ１→ＣＳ１」などを挙げてある。

図２２に示すように、プロセス記憶部６２２には、各チャンバで実行されるプロセスがプロセス名を付されたレシピファイルとして格納部６２２ｂに記憶されている。レシピは、温度、圧力、ガス種、ガス流量、時間などを予め決めたプログラムである。プロセス名の指定は、プロセス室を指定した後、選択することによってなされる。図では、プロセス室ＰＭ１の格納部６２２ｂに５つのプロセス名「ＲＥＣＩＰＥ０１」、「ＲＥＣＩＰＥ０２」、「ＲＥＣＩＰＥ０３」、「ＲＥＣＩＰＥ０４」、「ＲＥＣＩＰＥ０５」が記録されている。

図２３に示すように、運転レシピ記憶部６２３には、指定されたチャンバが指定順序に並べられて、プロセス条件の必要なチャンバにはプロセス条件が付された運転レシピが記述されている。運転レシピ作成時に、制御部６１は、チャンバが指定される度に、搬送プログラム記憶部６２１及びプロセス記憶部６２２から、それぞれ搬送プログラム及びプロセス名を読み出し、運転レシピ記憶部６２３に、読み出した順序で搬送プログラム及びプロセス名または設定条件を書き込んでいくことで運転レシピを作成する。また、運転レシピの実行時には、制御部６１は運転レシピ記憶部６２３から運転レシピを読み出し、この運転レシピに基づいて、ウェーハ搬送部５７の動作やプロセス実行部５３〜５６の動作を制御する。図２３では、「ＣＭ１」、「ＰＭ１」、「ＲＥＣＩＰＥ０１」、「ＣＳ１」、「０４００」、「ＣＭ１」…が示されている。このうち、チャンバのみを抽出すると、「ＣＭ１」→「ＰＭ１」→「ＣＳ１」→「ＣＭ１」という搬送手順が生成される。

次に、上記構成において被処理体の運転レシピを作成する手順を、図１〜図９を用いて説明する。ここで処理されるウェーハＷＦは、第１カセット室ＣＭ１より第１処理プロセス室ＰＭ１へ移行し、次に第１冷却プロセス室ＣＳ１を経由して再び第１カセット室ＣＭ１へ戻るものとして説明する。

ここに、上記運転レシピを作成するに当たって、オペレータが手引とするシーケンス処理の概略手順書を示せば、図２の通りである。すなわち、手順書において、ウェーハを取り出す取出しカセットは第１カセット室ＣＭ１であり、第１カセット室ＣＭ１から取り出したウェーハを最初に搬送するプロセス室は第１処理プロセス室「ＰＭ１」であり、その第１処理プロセス室ＰＭ１でのプロセスのプロセス名は「ＲＥＣＩＰＥ０１」であり、処理プロセス室ＰＭ１から取り出した処理済みのウェーハを次に搬送するチャンバは第１冷却プロセス室「ＣＳ１」であり、その第１冷却プロセス室ＣＳ１での冷却時間（プロセス条件）は「４分（０４００）」であり、冷却後のウェーハＷＦを回収する回収カセットは取出しカセットと同じ第１カセット室「ＣＭ１」である。オペレータは、この手順書に沿って、あるいは手順書を見ながら、運転レシピを図１に示す運転レシピ作成画面上で作成していくことになる。

図３〜図５は、表示画面３４に表示された図１に示す運転レシピ作成画面から、主にチャンバイメージ２５及びその近傍を抜出したものである。

図３は運転レシピ作成の処理手順のスタート画面である。入力部５８により処理手順記憶開始ボタン（Ｒｅｃｏｒｄ）３５を選択すると、チャンバイメージ２５上に被処理体のイメージであるアイコンＷが表示される。ここでアイコンＷは第１カセット室ＣＭ１か第２カセット室ＣＭ２に初期表示されるようにする。なお、タクト制御時間指定部４５に「１２」ｍ「３０」ｓと指定し、次ウェーハ処理開始遅延時間指定部４７に「６」ｍ「０」ｓを指定し、スロット番号指定部４４１（１）には取出しスロット番号ａ１（１）「９９」／回収スロット番号ａ２（１）「２５」と指定した場合の表示画面となっている。

図４に示すように、入力部５８からの情報に基づき制御部６１は、表示画面３４上のアイコンＷを操作して、第１カセット室ＣＭ１より第１プロセス室ＰＭ１へ移動させると、取出しカセットとして第１カセット室ＣＭ１が指定され、Ｐｒｏｃｅｓｓ １の搬送順位として第１プロセス室ＰＭ１が指定される。これらの指定により、取出しカセット室指定部４３に「ＣＭ１」が表示され、搬送順位指定部ｂ１（１）に「ＰＭ１」が表示される。

アイコンＷが第１プロセス室ＰＭ１へ移動して、取出しカセット室指定部４３、および搬送順位指定部ｂ１（１）にそれぞれチャンバ名が表示された後、に示すように、表示画面のチャンバイメージ２５の右側の表示画面部分に、レシピ表７１が重ねて表示される。レシピ表７１は、プロセス室ＰＭ１を操作するプロセス名の表示された選択肢列挙フィールド７２と、決定ボタン７３と、消去ボタン７４と、キャンセルボタン７５とを有する。選択肢列挙フィールド７２には、プロセス室ＰＭ１を制御するコントローラ（図示せず）に指令を与える複数のプロセス名が表示される。ここでは、「ＲＥＣＩＰＥ０１」、「ＲＥＣＩＰＥ０２」、「ＲＥＣＩＰＥ０３」、「ＲＥＣＩＰＥ０４」、「ＲＥＣＩＰＥ０５」の５つのプロセス名が表示されている。

オペレータの入力部５８の操作により、制御部６１は、選択肢列挙フィールド７２から、所望のレシピ名を選択し、決定ボタン７３を押下する。ここでは、選択肢列挙フィールド７の最初のプロセス名「ＲＥＣＩＰＥ０１」が指定された場合を示している。

この操作を実施することで、制御部６１は、プロセス記憶部６２２より、プロセス室ＰＭ１で処理するプロセスを複数のプロセスから選択して読み出した後、運転レシピ記憶部６２３に書き込む。同時に、ポップアップ表示を消して、図６に示すように入力画面に戻り、指定されたプロセス名をプロセス指定部ｂ２（１）に表示する。また、単位処理時間表示部４０には、ウェーハＷＦをカセット室ＣＭ１からプロセス室ＰＭ１へ搬送するに要する時間に、プロセス室ＰＭ１でのプロセス時間が加算されて、１カセットに挿入されている全てのウェーハに対してスタートからプロセス終了までに要した累積時間が表示される。

図７はアイコンＷを、入力部５８を用いてプロセス室ＰＭ１より第１冷却プロセス室ＣＳ１へ移動している際の図である。この操作を実施することで、制御部６１は、運転レシピ記憶部６２３に前記搬送プログラムを書き込み、同時にその内容を搬送順位指定部Ｃ１（１）に「ＣＳ１」と表示する。

ここで、プロセス室ＰＭ１での処理が終了した時点から、プロセス室ＰＭ１よりプロセス室ＣＳ１へアイコンＷの移動を開始するまでの時間は、タクト制御時間指定部４５に指定されたタクト制御時間内に入るように設定する。プロセス室ＰＭ１内での処理済みウェーハＷＦが長時間放置されるのを防止し、ＰＭ１でのウェーハ処理時間を一定とするためである。

また、今回のウェーハＦＷについて、カセット室ＣＭ１からプロセス室ＰＭ１への移動、プロセス室ＰＭ１での処理、及びプロセス室ＰＭ１からプロセス室ＣＳ１への移動に要
した合計時間を、次回のウェーハについての次ウェーハ処理開始遅延時間として指定することができる。この指定は、プロセス室ＰＭ１からプロセス室ＣＳ１にアイコンＷを移動した時点で、次ウェーハ処理開始遅延時間指定部４７に表示させることで指定できる。指定された次ウェーハ処理開始遅延時間は、次回のウェーハの単位レシピ作成時に有用となる。

図８はアイコンＷが、第１冷却プロセス室ＣＳ１への移動を完了した際の図である。この時、表示画面３２にウェーハ冷却条件の設定を行う設定指示部６５がポップアップ表示される。設定指示部６５は、テンキー６６と、設定値表示フィールド６７と、決定ボタン６９と、キャンセルボタン，消去ボタン等の制御キー６８とがある。ここでオペレータは入力部５８を用いて、テンキー６６により、ウェーハの冷却をおこなう冷却設定時間を入力し、設定値表示フィールド６６で内容を確認後、決定ボタン６９を押下する。この操作を実施することで、制御部６１は、プロセス記憶部６２２より、第１冷却プロセス室ＣＳ１で処理する処理プログラムを読み出した後、そのプログラムに必要な条件設定の値を入力し、次に運転レシピ記憶部６２３に書き込む。同時にその内容をプロセス指定部Ｃ２（１）に表示する。図では冷却時間が「０４００」、すなわち４分が設定された場合を示す。

図９に示すように、アイコンＷを、入力部５８を用いて第１冷却プロセス室ＣＳ１より第１カセット室ＣＭ１へ移動し、決定ボタン６９を押下すると、設定指示部６５のポップアップ表示は消える。そして、このアイコンＷの移動により、制御部６１は、運転レシピ記憶部６３に前記移動のプログラム「ＣＳ１→ＣＭ１」の搬送経路を書き込み、同時にその内容を、回収カセット室指定部４４６（１）に「ＣＭ１」と表示する。

以上述べた一連の操作を終了して処理手順記憶終了ボタン（Ｅｎｄ）３６を押すと、図１に示した処理手順の完了した画面となる。操作完了により運転レシピ作成が終了し、制御部６１は運転レシピを運転レシピ記憶部６２３へ記憶させる。

上述した本実施の形態によれば、図２４に示す表形式の運転レシピ作成画面だけからなる従来例のものと比べて、次のような優れた効果がある。

（１）本実施形態のように、運転レシピ作成画面において、入力画面５０に加えてチャンバイメージ２５を表示し、そのイメージ２５上にアイコンＷを動かしながら運転レシピを作成していくことで、ＧＵＩを更に進めるようにしたので、図２４に示す従来例のように入力画面５０しか表示されていないものに比べて、実際にウェーハがどのように搬送され、どのような処理が行われるのか直感的に把握できる。このため、プロセス室などの指定誤りに容易に気付くことができ、運転レシピ作成時に、指定が誤った場合でもプログラムの修正が容易である。

（２）本実施の形態のように、運転レシピ作成画面のタクト時間指定部４５に、イメージ上で指定された各チャンバに対応したタクト時間が表示されるので、図２４の従来例のようにタクト時間は表示されるが、どのチャンバに要求されるタクト時間であるかを常に把握しておかなければならないものに比べて、処理手順を指定する際にスムーズにウェーハの処理が行われる時間配分を把握しておく必要がなく、時間配分の適正化が容易になる。したがって、誤った時間配分で手順を指定してしまったり、ウェーハを処理プロセス室から取り出すタイミングが合わなかったりすることがなくなる。その結果、処理プロセス室にウェーハが放置されたり、ウェーハ表面に不純物が形成されることがなくなる。

（３）本実施の形態のように画面に単位処理時間表示部４０を設け、各チャンバでのウェーハ処理や、冷却に要する時間を累積表示させて、運転レシピが完成した時点で、１カ
セットに挿入されている全てのウェーハ処理に必要なトータルの時間を表示させるようにしたので、図２４に示すように画面に単位処理時間表示部を設けていないものに比べて、１カセット単位の処理を終えるまでに要する単位処理時間を容易に知ることができる。

（４）本実施の形態のようにアイコンを動かしてチャンバ上に置くだけで、チャンバを指定できるようにしたので、図２５に示すように、チャンバを指定しようとする度に、取出しカセット室を指定するカセット室指定表（ａ）、プロセス室指定表（ｂ）、冷却室指定表（ｃ）、及び回収カセット室を指定するカセット室指定表（ｄ）を表示画面にポップアップ表示して、各指定表にリストアップされた複数のチャンバの中から望むチャンバを指定して、選択するものに比べて、操作が直感的で容易となり、指定ミスもなくなる。

尚、上記において説明した本実施の形態では、被処理体のプロセス処理および冷却プロセス処理を各々一回のみ実施するため、図１におけるプロセス室指定欄３６、３８処理内容指定欄３７、３９は空欄のままとなる。もちろん、被処理体のプロセス処理および冷却プロセス処理が複数回必要な場合、および複数のウェーハを同時並行処理する場合、あるいは複数のウェーハを順次シーケンシャルに処理するための運転レシピ作成も上述の操作を繰り返し実施すればよい。

ところで、本実施の形態のように、チャンバ上にアイコンを移動させるだけで運転レシピを作成できると、操作が簡単ゆえに逆に不適切な搬送やプロセス指定を行ってしまう危険性もある。そこで、次に説明するものでは、上記実施の形態を一歩進め、そのような危険性を回避して、そのような誤った操作をしたとき、または誤ってプロセス内容を指定しようとした際には、つぎのような警告等の対策ができるようにした。以下、説明する。

図１０においてオペレータは、アイコンＷを、入力部５８を用いてプロセス室ＰＭ１よりカセット室ＣＭ１へ移動しようとしているが、これではプロセス室ＰＭ１において加熱されたウェーハＷＦを、冷却せずにカセット室ＣＭ１へ移動することになり、不具合が生じることが考えられる。前述した実施の形態では、図２１に示すように、そのような搬送経路を辿る搬送プログラムは作成していない。したがって、上記のような不適切な搬送指示を入力しようとすると、制御部６１はアイコンＷの形状を変更して、移動禁止状態を示すアイコンＸとし、オペレータに入力することが不適切であることを視覚的に警告する。

図１１は、オペレータに入力することが不適切であることを視覚的に警告したにも拘らず、ウェーハ搬送先としてカセット室ＣＭ１の指定を完了しようとした場合を示す。この場合は、移動禁止状態を示すアイコンＸをプロセス室ＰＭ１へ戻すことで、移動禁止状態を示すアイコンＸはアイコンＷへ復帰する。

図１２に、移動禁止状態を示すアイコンＸ１のバリエーションＸ２、Ｘ３を例示する。もちろん、移動禁止状態のアイコンは視覚的に理解し易いものであれば、どの様なものでも良い。

このようにオペレータが万一、不適切な入力をおこなおうとした際、視覚的且つ直感的な警告をオペレータに提示することも可能になった。

図１３は作成された運転レシピをクリアする説明図である。上記プロセス室指定および処理内容指定が、一旦完了した状態で、処理手順消去ボタン３７を指定すると、上述したプロセス室指定および処理内容指定が消去され、プロセス室指定欄３２、３４と、処理内容指定欄３３、３５と、搬入元カセット室指定欄４０と、搬入先カセット室指定欄４１とが空欄に戻る。本操作により運転レシピの再作成が可能となる。

次に、完成した運転レシピのシミュレーションについて述べる。図１４〜１６は、前記運転レシピ作成が完了した状態で、処理手順シミュレートボタン３８を入力部５８により選択した際の、アイコンＷの動きを示した図である。処理手順シュミレートボタン３８が選択されると、制御部６１は、運転レシピ記憶部６２３にアクセスして、「ＣＭ１」→「ＰＭ１」→「ＣＳ１」→「ＣＭ１」という搬送手順を読み出す。

この搬送手順にしたがって、まず、図１４に示すように、アイコンＷがカセット室ＣＭ１に表示され、次にプロセス室ＰＭ１へ移動する。さらに、図１５に示すように、第１プロセス室ＰＭ１へ移動したアイコンＷは第１冷却プロセス室ＣＳ１へ移動する。さらに加えて、図１６に示すように、第１冷却プロセス室ＣＳ１へ移動したアイコンＷは第１カセット室ＣＭ１へ再び移動する。すなわち、アイコンＷは前記プロセス室指定およびプロセス内容指定をシミュレートして複数のチャンバのイメージ２５上を移動する。

従って、オペレータは自己が作成した運転レシピにおける誤りの有無を、視覚的且つ直感的に、正確且つ短時間で判断することができる。この結果、不適切なシーケンスの実行によって、製品の品質に悪影響を及ぼすような事態を未然に防止することも可能となった。また、シミュレート時に単位処理時間表示部４０にリアルタイムで単位処理時間を表示すれば、単位処理を終えるまでに要する時間を容易に知ることができる。

なお、上述した実施の形態では、枚葉式の半導体デバイス製造装置に適用した場合を説明した。しかしながら、本発明は、バッチ式の半導体デバイス製造装置にも適用することができる。

また、本発明を半導体デバイス製造装置に適用する場合を説明した。しかしながら、本発明は、基板に対して所定を処理を施すことにより被処理体を処理する処理装置一般に適用することができる。例えば、本発明は、ガラス基板等に対して所定の処理を施すことにより液晶表示デバイスを製造する液晶表示デバイス製造装置にも適用することができる。

２５ 複数のチャンバのイメージ
４３ 取出しカセット室指定部
４４ 搬送順序指定部
４４２〜４４５ プロセス室単位指定部
４４６ 回収カセット指定部
５０ 入力画面
ＣＭ１ 第１カセット室
ＣＭ２ 第２カセット室
ＣＳ１ 第１冷却プロセス室
ＣＳ２ 第２冷却プロセス室
ＰＭ１ 第１処理プロセス室
ＰＭ２ 第２処理プロセス室
ＴＲ 搬送室
Ｗ アイコン

Claims (4)

1. 運転レシピに基づいて複数のチャンバで被処理体を処理する処理装置において、
   前記被処理体を処理する各チャンバのチャンバイメージと、前記各チャンバに対する前記被処理体の搬送順位及び各チャンバに前記被処理体を処理するプロセス条件を入力するための入力画面と、を少なくとも含む運転レシピ作成画面を表示する表示手段と、
   前記運転レシピの作成開始および前記チャンバにおける各プロセス条件をそれぞれ入力する入力手段と、
   前記入力手段、前記表示手段に結合された制御手段とを備え、
   前記制御手段は、
   前記運転レシピ作成画面を前記表示手段に表示させ、
   前記入力手段が前記運転レシピの作成開始を入力すると、前記チャンバイメージ上で任意の前記チャンバを指定するためのアイコンを前記表示手段に表示させ、
   前記アイコンを前記チャンバイメージ上で移動させることによる各チャンバに対する前記被処理体の搬送順位の入力、及び前記各チャンバに対する前記プロセス条件の前記入力画面への入力を受け付けて前記運転レシピを作成するよう構成されている被処理体の処理装置。
2. 前記入力手段は、任意のチャンバを指定するための指定情報を前記アイコンを指定することで入力するよう構成されており、
   前記制御手段は、前記指定情報により前記チャンバイメージの中から所定のチャンバイメージが指定されると、前記アイコンで指定された指定チャンバに応じたプロセス条件の入力を前記運転レシピ作成画面上で促すよう構成されている請求項１記載の被処理体の処理装置。
3. 前記入力手段は、前記運転レシピの作成終了を入力するよう構成されており、
   前記制御手段は、前記被処理体の処理に必要なチャンバ分だけ前記チャンバの指定及び前記チャンバのプロセス条件の入力が繰り返されると、前記被処理体の搬送順位及び前記プロセス条件の入力を完了し、前記入力手段により前記運転レシピの作成終了が入力されると、前記チャンバイメージ上のアイコンを消去するよう構成されている請求項２記載の被処理体の処理装置。
4. 複数のチャンバのチャンバイメージを含む運転レシピ作成画面を表示する工程と、
   運転レシピの作成開始が入力されると、前記チャンバイメージ上で任意の前記チャンバを指定するためのアイコンを表示する工程と、
   前記アイコンを前記チャンバイメージ上で移動させることによる各チャンバに対する被処理体の搬送順位の入力、及び前記被処理体を処理するプロセス条件の前記各チャンバに対する入力を受け付けて運転レシピを作成する工程と、
   前記運転レシピに基づいて前記被処理体を処理する工程と、
   を有する半導体デバイスの製造方法。

Images