JP5047677B2 - 電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、携帯電話機、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、デジタルカメラ等の電子機器に関する。

複数のスイッチが設けられた回路基板と、複数のスイッチに被せられたキーシートと、キーシートを回路基板に対して抑えつけるフレームとを有する電子機器が知られている。フレームには、複数のスイッチを押下可能とするために、複数のスイッチと重なる位置に複数の孔部が形成されている。

特許文献１の携帯電話機では、複数のキートップがフレーム（樹脂９４０）の複数の孔部を介してキーシート（ゴムラバー９３０）に固着されている。複数のキートップは、筐体の一の開口から共に露出している。すなわち、フレーム及びキーシートによりキートップの脱落が防止されることから、複数のキートップの脱落を防止するための、筐体のキートップ間のフレーム部分が筐体から省略され、いわゆるフレームレスキーが構成されている。このように構成することにより、電子機器の小型化を図りつつ、複数のキートップ自体は大きくして操作性を維持している。

特許文献２の携帯電話機では、フレーム（シールド板部材４３）に形成された差し込み鍔部が、シールドケース（４０）に形成された穴部に差し込まれることにより、フレームがシールドケースに対して当接している。

なお、特許文献１では、フレームは樹脂により形成されており、特許文献２では、フレームの材質は明らかにされていないが、薄型化の観点から板金によりフレームが形成されたものも知られている。すなわち、フレームが導電性の部材により形成されたものも知られている。このような導電性の部材は、電子機器の性能を安定化させるために、回路基板のグランドラインに接続されている。
特開２００５−１２３７４２号公報 特開２００３−２８３６２６号公報

特許文献２において、フレームを板金により構成した場合、差し込み鍔部及びシールドケースを介してフレームはグランドラインに接続される。しかし、差し込み鍔部や穴部等の寸法誤差によっては、フレームとシールドケースとの間において適切な接触圧が得られないおそれがある。なお、寸法誤差を小さくしようとすると、コストの増大を招く。

そこで、フレームの外縁から突出する突出部をフレームに形成し、フレームのキーシートに対する積層方向において突出部をシールドケース等に当接させて突出部を弾性変形させることにより、すなわち、フレームの外縁に板バネ状の端子を形成することにより、適切な接触圧を得ることが考えられる。

しかし、突出部を長く形成することができず、適切な接触圧を得るのに十分なストローク量を得ることが難しい場合がある。例えば、突出部は筐体内に収まる長さでなければならないから、小型化された筐体では、具体的には、キートップの配置領域の周囲部分の幅を狭くした筐体では、突出部を長くすることはできない。また、突出部を長くした場合には、突出部の先端がシールドケースに当接するためには、シールドケースもフレームに対して大きくなければならない。

本発明の目的は、フレームの導通において適切な接触圧を確保できる電子機器を提供することにある。

本発明の第１の観点の電子機器は、筐体と、前記筐体内に配置された回路基板と、前記回路基板に配置された複数のスイッチと、前記複数のスイッチに被せられる絶縁性のキーシートと、前記キーシートに対して前記回路基板とは反対側に積層され、前記複数のスイッチに重なる位置に複数の孔部が形成された、導電性を有するフレームと、グランドラインに接続された導電部材と、を有し、前記フレームは、前記複数の孔部が形成されたフレーム本体部と、前記フレーム本体部の外縁に設けられ、前記導電部材に当接するフレーム導通部と、を有し、前記フレーム導通部は、前記フレーム本体部の外縁から突出する導通支持部と、前記導通支持部から前記フレーム本体部の外縁に沿って互いに反対方向に延び、前記フレームの前記キーシートに対する積層方向において前記導電部材に当接する２つの導通延在部と、を有し、前記導電部材から受ける力により弾性変形し、前記筐体は、絶縁性の第１材料により形成された第１部材と、前記第１材料よりも弾性係数の高い導電性の第２材料により形成され、前記第１部材に埋設された第２部材と、を有し、前記第２部材は、前記第１部材から露出する部分に、前記導通支持部に当接して前記導通支持部を前記導電部材側へ押圧する押圧部を有する。

本発明の第２の観点の電子機器は、筐体と、前記筐体内に配置された回路基板と、前記回路基板に配置された複数のスイッチと、前記複数のスイッチに被せられる絶縁性のキーシートと、前記キーシートに対して前記回路基板とは反対側に積層され、前記複数のスイッチに重なる位置に複数の孔部が形成された、導電性を有するフレームと、グランドラインに接続された導電部材と、を有し、前記筐体は、絶縁性の第１材料により形成された第１部材と、前記第１材料よりも弾性係数の高い導電性の第２材料により形成され、前記第１部材に埋設された第２部材と、を有し、前記フレームは、前記複数の孔部が形成されたフレーム本体部と、前記フレーム本体部の外縁に設けられ、前記フレーム及び前記キーシートの積層方向において、前記第２部材の前記第１部材から露出する部分及び前記導電部材に挟まれるフレーム導通部と、を有し、前記フレーム導通部は、前記フレーム本体部の外縁から突出し、前記導電部材及び前記第２部材の一方に当接する導通支持部と、前記導通支持部から前記フレーム本体部の外縁に沿って延び、前記導電部材及び前記第２部材の他方に当接する導通延在部と、を有し、前記導電部材及び前記第２部材から受ける力により弾性変形している。

本発明によれば、フレームの導通において適切な接触圧を確保できる。

図１は、本発明の実施形態に係る電子機器としての携帯電話機１の外観を示す斜視図である。

携帯電話機１は、いわゆる折り畳み式の携帯電話機として構成されており、開閉可能に連結された第１筐体３及び第２筐体５を備えている。第１筐体３及び第２筐体５は、連結部７により連結されている。第１筐体３及び第２筐体５は、回転軸ＲＡ回りに回転可能である。なお、図１は、開状態を示している。

第１筐体３及び第２筐体５は、携帯電話機１全体の筐体を構成している。第１筐体３及び第２筐体５は、例えば、それぞれ概ね薄型直方体状に形成されており、閉状態では互いに重ねあわされて互いの輪郭が略一致する。

第１筐体３には、例えば、通話用のスピーカ９７（図１５参照）の放音口９、図形や文字情報等を含む画像を表示する表示部１１が設けられている。放音口９は、第１筐体３の、連結部７とは反対側の端部において、閉状態において第２筐体５と対向する対向面部３ａにおいて開口している。表示部１１は、例えば、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイにより構成され、対向面部３ａにおいて画像を表示する。なお、対向面部３ａは、回転軸ＲＡと平行である。

第２筐体５には、例えば、通話用のマイクロフォン３９（図２参照）の収音口１３、ユーザの操作を受け付ける操作部１５が設けられている。収音口１３は、第２筐体５の、連結部７側の端部において、第１筐体３と対向する対向面部５ａにおいて開口している。操作部１５は、対向面部５ａにおいて筐体外部へ露出する、複数のダイヤルキー１７Ａ、カーソルキー１７Ｂ、決定キー１７Ｃ、複数のファンクションキー１７Ｄ（以下、これらを区別せずに、単に「キートップ１７」ということがある。）を含んで構成されている。なお、対向面部５ａは、回転軸ＲＡと平行である。

図２は、第２筐体５の分解斜視図である。

第２筐体５においては、図２の紙面上方側から順に、キープレート２１、フロントケース２３、キーアセンブリ２５、シールドアセンブリ２７、メイン基板２９及びバッテリー３１、リアケース３３、並びに、バッテリーリッド３５が積層されている。なお、メイン基板２９とバッテリー３１とは、積層方向において並列に配置されている。

第２筐体５は、キープレート２１、フロントケース２３、リアケース３３及びバッテリーリッド３５により構成されている。キープレート２１、リアケース３３、バッテリーリッド３５は、例えば、絶縁性の樹脂により構成されている。フロントケース２３の材質等については、後述する。第２筐体５の対向面部５ａは、キープレート２１及びフロントケース２３により構成されている。第２筐体５の、対向面部５ａを囲む外周面部５ｃ（図１）は、フロントケース２３及びリアケース３３により構成されている。第２筐体５の、対向面部５ａの反対側の背面部５ｂ（図１）は、リアケース３３及びバッテリーリッド３５により構成されている。

フロントケース２３及びリアケース３３は、概ね同等の広さを有する矩形状に形成されている。フロントケース２３とリアケース３３とは、例えば、一方（例えばリアケース３３）に挿通された不図示のネジが他方（例えばフロントケース２３）に形成されたネジボス２３ａに螺合することにより、互いに固定される。キーアセンブリ２５、シールドアセンブリ２７、及び、メイン基板２９は、フロントケース２３とリアケース３３とが互いに固定されることにより、フロントケース２３とリアケース３３とにより挟持され、第２筐体５内部に固定される。

リアケース３３には、バッテリー３１を挿入するための開口３３ａが形成されている。バッテリー３１は、開口３３ａから第２筐体５内部へ挿入され、バッテリーリッド３５が開口３３ａを塞ぐようにリアケース３３に係合されることにより、第２筐体５内に装着される。リアケース３３の開口３３ａよりも連結部７とは反対側（図２の左側）の端部には、アンテナ８９（図１５参照）を配置するための凹部３３ｂが形成されている。

メイン基板２９は、例えば、硬質の樹脂をベースとしたプリント配線基板により構成されている。メイン基板２９は、例えば、概ね、第２筐体５の半分程度の広さを有する矩形に形成されている。メイン基板２９には種々の電子部品が配置されており、電子回路が構成されている。例えば、メイン基板２９のフロントケース２３側の第１実装面２９ａには、各種のＩＣ３７、通話用のマイクロフォン３９が設けられている。メイン基板２９のリアケース３３側の第２実装面２９ｂには、報知用のスピーカ９９（図１５参照）、カメラモジュール９５（図１５参照）が設けられている。メイン基板２９の第１実装面２９ａ及び第２実装面２９ｂには、メイン基板２９（電子回路）のグランドラインを構成するグランドパターン層２９ｃ（一部のみ示す。）が所定のパターンで配置されている。

バッテリー３１は、例えば、概ね、第２筐体５の半分程度の広さを有する薄型直方体状に形成されている。バッテリー３１は、樹脂等により形成されたケース３１ｂを有している。ケース３１ｂ内には、特に図示しないが、例えば、正極と負極とをセパレータを挟んで積層したバッテリーセル、バッテリーセルの正極及び負極に接続され、給電端子や保護回路等を備えた回路基板が設けられている。

シールドアセンブリ２７は、メイン基板２９等に被せられるシールドケース４３と、シールドケース４３のフロントケース２３側に配置されるＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）４５とを有している。

シールドケース４３は、例えば、金属により形成されている。シールドケース４３は、概ね第２筐体５と同等の面積を有する矩形状に形成されている。シールドケース４３は、メイン基板２９側を凹とする箱状に形成されている。なお、特に図示しないが、シールドケース４３のメイン基板２９側の面には、ＩＣ３７等のメイン基板２９の第１実装面２９ａ上の複数の電子部品を区画するように囲むリブが設けられている。当該リブは、第１実装面２９ａ上に設けられたグランドパターン層２９ｃに当接する。これにより、シールドケース４３は、メイン基板２９のグランドラインに電気的に接続される。

ＦＰＣ４５は、例えば、シールドケース４３と概ね同等の広さを有する矩形状に形成されている。ＦＰＣ４５は、例えば、半田、両面テープ、接着剤等の適宜な固定手段によりシールドケース４３に対して固定されている。ＦＰＣ４５は、シールドケース４３に載置される部分から延在する延在部４５ａを有しており、当該延在部４５ａに設けられた不図示のコネクタがメイン基板２９に設けられた不図示のコネクタに接続されることにより、ＦＰＣ４５とメイン基板２９とは電気的に接続される。なお、この接続により、ＦＰＣ４５のグランドラインを構成するグランドパターン層４５ｃ（一部のみ示す）と、メイン基板２９のグランドラインを構成するグランドパターン層２９ｃとは互いに接続される。

ＦＰＣ４５のフロントケース２３側の実装面には、例えば、複数のスイッチ４７、複数の発光素子としてのＬＥＤ４９が設けられている。

複数のスイッチ４７は、複数のキートップ１７に対応して設けられている。すなわち、複数のスイッチ４７は、複数のキートップ１７と重なる位置に、複数のキートップ１７により押下可能に設けられている。複数のスイッチ４７は、基本的に、１つのキートップ１７に対して１つのスイッチ４７が対応している。ただし、カーソルキー１７Ｂに対しては、４つのスイッチ４７が対応している。

複数のスイッチ４７は、例えばドームスイッチにより構成されており、特に図示しないが、ドーム状の可動接点と、可動接点に対向する固定接点とを有している。スイッチ４７は、押下されると、可動接点が固定接点に接触してオン状態となり、押下が解除されると、可動接点の復元力によりオフ状態に復帰する。スイッチ４７のオン、オフにより生成される信号は、ＦＰＣ４５を介してメイン基板２９に出力される。

複数のＬＥＤ４９は、複数のキートップ１７を照明するためのものであり、例えば、複数のスイッチ４７間に配置されている。複数のＬＥＤ４９は、ＦＰＣ４３及びメイン基板２９を介してバッテリー３１から供給される電力により駆動される。複数のＬＥＤ４９の動作（点灯、消灯）は、例えば、メイン基板２９に設けられた制御部（ＣＰＵ８５；図１１参照）により携帯電話機１の開閉状態等に応じて制御される。

図３は、フロントケース２３を筐体外側から見た（図１と同一方向から見た）斜視図である。

フロントケース２３は、樹脂により形成された樹脂部５５と、金属により形成され、樹脂部５５に一部が埋設された板金部５７とを有している。

板金部５７を構成する金属は、樹脂部５５を構成する樹脂よりも弾性係数が高い。樹脂部５５を構成する樹脂は絶縁性を有しているのに対し、板金部５７を構成する金属は、導電性を有している。樹脂部５５を構成する樹脂は、遮光性を有するものの、若干、光を透過するのに対し、板金部５７を構成する金属は、光を完全に遮断する。すなわち、板金部５７を構成する材料は樹脂部５５を構成する材料よりも遮光性が高い。

図４は、樹脂部５５の斜視図である。なお、樹脂部５５には、板金部５７が埋設されるから、実際には、樹脂部５５のみが板金部５７抜きで形成されることはない。図４は、フロントケース２３における、樹脂部５５により構成される部分と板金部５７により構成される部分とを分かりやすく示すための便宜的な図である。

樹脂部５５は、図３及び図４に示すように、第２筐体５の対向面部５ａを構成する対向面構成部５５ａと、第２筐体５の外周面部５ｃを構成する外周面構成部５５ｂとを有している。対向面構成部５５ａには、複数のキートップ１７を第２筐体５外部へ露出させるためのキー用開口５６が形成されている。キー用開口５６は、例えば、複数のダイヤルキー１７Ａ、カーソルキー１７Ｂ、決定キー１７Ｃ及び複数のファンクションキー１７Ｄの全てに対して、一つだけ形成されている。

図５は、板金部５７の斜視図である。なお、図５は、図３や図４と略同一の方向から見た斜視図である。

板金部５７は、図３及び図５に示すように、第２筐体５の対向面部５ａを構成する基部５７ａと、基部５７ａの縁部から基部５７ａに交差する方向に延びる連結部側折り返し部５７ｂ及び側面側折り返し部５７ｃとを有している。

基部５７ａには、複数のキートップ１７を露出させるための複数のキー用開口５８Ａ、５８ＢＣ、５８Ｄ（以下、Ａ、ＢＣ、Ｄを省略することがある。）が形成されている。キー用開口５８Ａは、例えば、複数のダイヤルキー１７Ａに対応して一つ設けられており、キー用開口５８ＢＣは、カーソルキー１７Ｂ及び決定キー１７Ｃに対応して一つ設けられており、キー用開口５８Ｄは、２つのファンクションキー１７Ｄに対応して一つ、合計２つ設けられている。

図５に示すように、連結部側折り返し部５７ｂは、基部５７ａの連結部７側（図５の右上側）の縁部から、キートップ１７が露出する側（図５の上方側）へ折り返されている。また、側面部側折り返し部５７ｃは、基部５７ａの側面側（図５の左上側又は左下側）の縁部から、携帯電話機１の背面側（図５の下方側）へ折り返されている。

図３〜図５に示すように、板金部５７は、外周部が全周に亘って樹脂部５５に埋設されている。具体的には、基部５７ａの外周部は、対向面構成部５５ａに埋設されている。連結部側折り返し部５７ｂは、連結部７の一部を構成する連結突部５ｅに埋設されている。側面側折り返し部５７ｃは、外周面構成部５５ｂに埋設されている。

板金部５７の基部５７ａは、樹脂部５５の対向面構成部５５ａと同等の広さを有している。板金部５７の基部５７ａの中央側は、樹脂部５５のキー用開口５６から樹脂部５５外部へ露出している。複数のキー用開口５８は、キー用開口５６と重なる位置に設けられている。板金部５７のキー用開口５８は、樹脂部５５のキー用開口５６よりも径が小さく、板金部５７のキー用開口５８それぞれの外周部はキー用開口５６から露出している。

図３に示すように、樹脂部５５のキー用開口５６と、板金部５７のキー用開口５８Ａとは、複数のダイヤルキー１７Ａ（図１）を共に露出させる一の開口５９を構成している。また、ファンクションキー１７Ｄも２つずつ共に一の開口から露出し、カーソルキー１７Ｂ及び決定キー１７Ｃも共に一の開口から露出している。

なお、図１及び図２に示すように、キープレート２１の外縁は、フロントケース２３の樹脂部５５に形成されたキー用開口５６（ただし、樹脂部５５のうち板金部５７よりも筐体外側の部分）に嵌合する形状である。キープレート２１は、板金部５７の基部５７ａに対して、接着剤や両面テープ等の適宜な固定部材により固定されている。キープレート２１の開口も、キー用開口５６、５８と共に開口５９等のキートップ１７を露出させる開口を構成している。

図６は、フロントケース２３を筐体内部側から見た斜視図である。なお、上述の図３〜５は、樹脂部５５と板金部５７との概ねの位置関係を示す図であることから、図６に比較して、板金部５７の細部の形状が省略されている。

図３及び図６の比較から読解されるように、樹脂部５５のキー用開口５６の形状は、板金部５７よりも筐体外側（図３）と、板金部５７よりも筐体内側（図６）とで細部の形状が異なっている。ただし、板金部５７は、筐体内部側においても、キー用開口５６を介して樹脂部５５から露出している。

図６に示すように、樹脂部５５の、キー用開口５６を構成する内縁、及び、板金部５７の、キー用開口５８を構成する内縁には、他の部材との導通、他の部材の位置決め、他の部材の配置領域の確保等の目的から、複数の凹部（切り欠き部）や突部が形成されている。

例えば、板金部５７の、キー用開口５８を構成する内縁には、キーアセンブリ２５を平面方向において位置決めするための複数の位置決め凹部（切り欠き部）６１が形成されている。なお、一部の位置決め凹部６１には、後の説明の便宜のために、Ａ、Ｂの付加記号を付している。

また、樹脂部５５の、キー用開口５６を構成する内縁には、板金部５７のうち、後述すフレーム５３（図８）に当接する部分（押圧部６５Ａ、６５Ｂ）を露出させるための複数の露出用凹部（切り欠き部）６３Ａ、６３Ｂ（以下、Ａ、Ｂを省略することがある。）が形成されている。露出用凹部６３は、例えば、板金部５７の内縁に沿う方向において位置決め凹部６１と重なる位置に形成されている。なお、樹脂部５５は、筐体外側においては、露出用凹部６３と重なる位置において、板金部５７を被覆している。すなわち、露出用凹部６３は、樹脂部５５の板金部５７よりも筐体内部側においてのみ形成されている。

以上のようなフロントケース２３は、例えば、いわゆるインサート成形により構成される。具体的には、まず、板金部５７が形成される。板金部５７は、例えば、一枚の板金に対して、打ち抜き加工、曲げ加工、絞り加工等のプレス加工を行うことにより形成される。次に、板金部５７は、射出成形機の一対の金型のキャビティ内に配置されるとともに、一対の金型に挟持される。そして、樹脂部５５となるべき溶融した樹脂がキャビティ内に射出、充填されることにより、フロントケース２３は形成される。

インサート成形においては、板金部５７を一対の金型により挟持することから、板金部５７には、樹脂部５５に埋設されずに、樹脂部５５から露出する部分が必ず生じる。一方、仮に、樹脂部５５のみによりフロントケース２３が構成されたとしても、一対の金型は、キー用開口５６を形成するために、互いに当接する部分を有する。すなわち、一対の金型の一方又は双方には、型開閉方向に突出し、他方の金型に当接する、断面形状がキー用開口５６と同一の柱部が形成されている。フロントケース２３では、板金部５７のうち、樹脂部５５のキー用開口５６から露出する部分を、一対の金型により挟持する部分としていることから、樹脂部５５のキー用開口５６を形成するための柱部が板金部５７を挟持する部分を兼ねることになり、インサート成形が好適に行われることになる。

図７は、キーアセンブリ２５を筐体外側から見た斜視図である。図８は、キーアセンブリ２５を筐体外側から見た分解斜視図である。

キーアセンブリ２５は、例えば、ＦＰＣ４５側（図７及び図８の下方側）から順に、複数のスイッチ４７及び複数のＬＥＤ４９に被せられるキーシート５１と、フレーム５３と、複数のキートップ１７とを有している。

キーシート５１は、例えば、シリコンゴム等の絶縁性の弾性材料により形成されている。キーシート５１は、透光性を有しており、ＬＥＤ４９の光を透過可能である。なお、図７及び図８では、キーシート５１が一枚のシートにより構成されている場合を例示しているが、キーシート５１は、２枚以上のシートが積層されて構成されていてもよい。キーシート５１は、例えば、複数のスイッチ４７の配置領域を覆うことが可能な広さを有する矩形状に形成されている。

キーシート５１は、縁部側部分を構成する下層部５１ａと、中央側部分を構成する、下層部５１ａよりも筐体外部側（図７及び図８の上方側）へ一段高くなった上層部５１ｂと、上層部５１ｂよりも筐体外部側へ一段高くなった、キートップ１７が固着される複数の台座部５１ｃ（図８）とを有している。

上層部５１ｂは、キーシート５１の筐体内側の面においては、基本的には下層部５１ａよりも一段低い凹部となっている（図１２参照）。上層部５１ｂの、筐体外側への突出形状と、筐体内側における凹形状とは、基本的には同一である。

上層部５１ｂの外縁には、フロントケース２３の位置決め凹部６１（図６）に嵌合する位置決め突部６７（図８）が形成されている。なお、説明の便宜上、位置決め突部６７のうち、位置決め凹部６１Ａ、６１Ｂに嵌合する位置決め突部６７には、それぞれＡ、Ｂの付加記号を付している。

台座部５１ｃ（図８）は、複数のキートップ１７に対応して設けられている。すなわち、基本的には、一つのキートップ１７に対して、一つの台座部５１ｃが設けられている。ただし、カーソルキー１７Ｂに対しては、４つの台座部５１ｃが設けられている。

台座部５１ｃは、キーシート５１の筐体内側の面においては、上層部５１ｂよりも一段低い凹部となっている（図１２参照）。台座部５１ｃの、筐体外側への突出形状と、筐体内側における凹形状とは、基本的に同一である。ただし、カーソルキー１７Ｂや決定キー１７Ｃに対応する台座部５１ｃにおいては、筐体外側への突出形状と、筐体内側における凹形状とは異なっている。

フレーム５３は、導電性を有するとともに弾性変形可能な材料により構成されている。例えば、金属により構成されている。フレーム５３は、全体として、概ね、ダイヤルキー１７Ａの配置領域と同等の広さを有する板状に形成されている。フレーム５３には、フレーム５３がキーシート５１のフロントケース２３側の面に積層されたときに、ダイヤルキー１７Ａに対応する台座部５１ｃが挿入される孔部５３ａ（図８）が複数設けられている。

フレーム５３は、複数の孔部５３ａが形成されたフレーム本体部６９と、フレーム本体部の外縁に設けられたフレーム導通部７１Ａ〜７１Ｄ（以下、Ａ〜Ｄを省略することがある。）とを有している。フレーム導通部７１は、フレーム５３とシールドケース４３とを導通させるための部分である。また、フレーム導通部７１は、フレーム５３と板金部５７とを導通させるための部分である。

フレーム本体部６９の外縁の形状は、キーシート５１の上層部５１ｂのうち、フレーム本体部６９が積層される部分（ダイヤルキー１７Ａの配置領域側の部分）の外縁の形状と同一である。従って、フレーム本体部６９は、上層部５１ｂの位置決め突部６７と同一の平面形状を有する、フロントケース２３の複数の位置決め凹部６１（図６）に嵌合する複数の位置決め突部７３を有している。なお、説明の便宜上、位置決め突部７３のうち、位置決め凹部６１Ａ、６１Ｂに嵌合する位置決め突部７３には、それぞれＡ、Ｂの付加記号を付している。フレーム導通部７１Ａ、７１Ｂは、位置決め突部７３Ａ、７３Ｂから突出している。

複数のキートップ１７は、例えば、樹脂により構成されている。複数のキートップ１７は、キーシート５１の台座部５１ｃに、接着剤等の適宜な固定部材により固定されている。例えば、複数のダイヤルキー１７Ａは、フレーム５３の孔部５３ａに挿入された、複数のダイヤルキー１７Ａと同数の台座部５１ｃに固定されている。

図９（ａ）は、筐体外部側（フロントケース２３側）から見たフレーム導通部７１Ａの拡大図である。図９（ｂ）は、筐体内部側（キーシート５１側）から見たフレーム導通部７１Ａの拡大図である。

なお、フレーム導通部７１Ｂ〜７１Ｄの構造も、基本的にはフレーム導通部７１Ａと同様であることから、以下では、基本的にＡ〜Ｄの付加記号を省略し、フレーム導通部７１Ａ〜７１Ｄに共通する構造の説明として図９の説明を行い、必要に応じて、Ａ〜Ｄの付加記号を付し、フレーム導通部７１Ａ〜７１Ｄ個別の構造の説明を行う。

フレーム導通部７１は、平面視において（フレーム５３のキーシート５１に対する積層方向に見て）、概ねＴ字状に形成されている。すなわち、フレーム導通部７１は、フレーム本体部６９の外縁から突出する導通支持部７１ａと、導通支持部７１ａからフレーム本体部６９の外縁に沿って延びる導通延在部７１ｂとを有している。なお、フレーム導通部７１Ａ、７１Ｂの導通支持部７１ａは、フレーム本体部６９のうち、位置決め突部７３Ａ、７３Ｂから突出している。

導通支持部７１ａは、例えば、平面視において、フレーム本体部６９の外縁に直交する方向に突出している。導通支持部７１ａには、導通支持部７１ａの先端側部分がフレーム本体部６９に対して筐体内部側（キーシート５１側、図９（ａ）の紙面奥手側、図９（ｂ）の紙面手前側）に位置するように段差が形成されている。具体的には、キーシート５１の外縁又は外縁よりも外側において段差が形成されている（図７参照）。なお、フレーム導通部７１Ａ、７１Ｂにおいては、導通支持部７１ａの根元において段差が形成され、フレーム導通部７１Ｃ、Ｄにおいては、導通支持部７１ａの中途において段差が形成されている。導通支持部７１ａの先端側部分には、フロントケース２３側へ突出する突出部７１ｃ（図９（ａ））が形成されている。なお、突出部７１ｃの裏側は凹部となっている（図９（ｂ））。突出部７１ｃは、導通延在部７１ｂの延びる方向において、導通支持部７１ａの中央に設けられている。

導通延在部７１ｂは、導通支持部７１ａから互いに反対方向に延びるように２つ設けられている。２つの導通延在部７１ｂは、例えば互いに同一の形状及び大きさである。導通延在部７１ｂは、例えば、導通支持部７１ａの先端から導通支持部７１ａの突出方向に直交する方向へ延びている。導通延在部７１ｂは、例えば、フレーム本体部６９の外縁に沿う方向に長い矩形に形成されている。導通延在部７１ｂのフレーム本体部６９の外縁に沿う方向の長さは、例えば、導通支持部７１ａのキーシート５１の外縁からの突出長さよりも大きい。導通延在部７１ｂには、導通延在部７１ｂの先端側部分が導通支持部７１ａに対して筐体内部側（キーシート５１側、図９（ａ）の紙面奥手側、図９（ｂ）の紙面手前側）に位置するように、段差が形成されている。段差は、例えば、導通延在部７１ｂの根元に形成されている。なお、段差は、導通支持部７１ａに形成されたり、導通延在部７１ｂの中途に形成されてもよい。

図１０は、シールドケース４３とフレーム導通部７１との接続状態を説明する、筐体外部側から見た斜視図である。

なお、上述のように、キープレート２１は、フロントケース２３の樹脂部５５のキー用開口５６（図４）に筐体外側から嵌合し、板金部５７の基部５７ａのうちキー用開口５６から露出する部分に対して固定されるものであるから、図１０に示すように、フロントケース２３抜きでキープレート２１がフレーム５３等に被せられることはない。図１０は、シールドケース４３とフレーム導通部７１との接続状態を説明するための便宜的なものである。

図７に示すように、フレーム導通部７１は、キーシート５１の外縁から突出している。そして、図１０に示すように、フレーム導通部７１は、シールドケース４３のうち、キーシート５１の外縁よりも外周側の部分に当接している。なお、フレーム導通部７１Ａ〜７１Ｃ（７１Ｂは図１０では不図示）は、キープレート２１の外縁よりも外側へ突出している。フレーム導通部７１Ｄは、キープレート２１の外縁よりも内側に位置しており、図１０ではキープレート２１に隠れている。

図１１は、図１０においてフレーム導通部７１Ａ付近を拡大して示す図である。

シールドケース４３の筐体外側（キーシート５１側）の面には、フレーム導通部７１Ａの導通延在部７１ｂの先端側部分に対向する位置に、導通延在部７１ｂ側に突出する突出部４３ａが形成されている。突出部４３ａは、２つの導通延在部７１ｂに対応して２つ設けられている。導通支持部７１ａと各突出部４３ａとの距離は同一である。導通延在部７１ｂの先端側部分は、フレーム５３のキーシート５１に対する積層方向において、突出部４３ａに当接している。これにより、フレーム５３とシールドケース４３とは電気的に接続されている。

なお、フレーム導通部７１Ｂ〜７１Ｄにおいても、フレーム導通部７１Ａと同様に、導通延在部７１ｂの先端側部分は、フレーム５３のキーシート５１に対する積層方向において、シールドケース４３に形成された突出部４３ａに当接している。

図１２は、フレーム導通部７１とフロントケース２３の板金部５７との接続状態を説明する、筐体内部側から見た斜視図である。

キーシート５１の下層部５１ａには、縁部において、筐体内側へ肉厚となる縁部肉厚部５１ｄが形成されている。また、キーシート５１の上層部５１ｂには、台座部５１ｃ間において、筐体内側へ肉厚となる中央側肉厚部５１ｅが形成されている。縁部肉厚部５１ｄ及び中央側肉厚部５１ｅは、キーシート５１がＦＰＣ４５に載置されたときに、ＦＰＣ４５に当接する。台座部５１ｃの筐体内側には、複数のスイッチ４７を押下するための複数の押し子５１ｆが形成されている。押し子５１ｆは、台座部５１ｃの中央部が肉厚に形成されることにより設けられ、筐体内側へ突出している。

キーシート５１の下層部５１ａは、樹脂部５５のキー用開口５６に概ね嵌合している。図６に示すように、板金部５７のうち、キー用開口５８Ａ、５８ＢＣ、５８Ｄの間の部分は、基部５７ａの外周側の部分よりも筐体外部側（図６の紙面奥手方向）へ一段高く形成されており、板金部５７には、キー用開口５８Ａ、５８ＢＣ、５８Ｄの筐体外周側の内縁により形成された凹部が形成されている。図６、図７、図１２から読解されるように、キーシート５１の上層部５１ｂは、そのキー用開口５８Ａ、５８ＢＣ、５８Ｄにより形成された凹部に概ね嵌合している。また、上層部５１ｂの一部（ダイヤルキー１７Ａ側の部分）と同一の平面形状を有するフレーム５３のフレーム本体部６９も、上層部５１ｂと共に、キー用開口５８Ａに概ね嵌合している。

図２、図６、図７、図１２から読解されるように、板金部５７のうち、樹脂部５５のキー用開口５６から露出した部分は、キーシート５１の下層部５１ａに当接して、キーシート５１をＦＰＣ４５に対して押さえつけている。また、キープレート２１は、板金部５７のうち、樹脂部５５のキー用開口５６から露出した部分、及び、フレーム５３のうちダイヤルキー１７Ａの外周側部分であって板金部５７のキー用開口５８Ａから露出した部分（図８に示した位置決め突部６７を含む）に当接及び固定され、フレーム５３をキーシート５１に対して押さえつけている。

図１２に示すように、フレーム導通部７１は、板金部５７のうち、樹脂部５５から露出している部分であって、キーシート５１（フレーム本体部６９）の外縁よりも外周側の部分に当接している。具体的には、フレーム導通部７１Ａ〜７１Ｄは、それぞれ、図６に示す押圧部６５Ａ〜６５Ｄに当接している。

図１３は、図１２においてフレーム導通部７１Ａ付近を拡大して示す図である。

フレーム導通部７１Ａは、樹脂部５５の、板金部５７よりも筐体内部側に形成された露出用凹部６３Ａ（図６も参照）内に収容されている。フレーム導通部７１Ａは、板金部５７のうち、露出用凹部６３Ａが形成されることにより樹脂部５５から露出した押圧部６５Ａに対して、フレーム５３のフロントケース２３への積層方向へ当接している。具体的には、突出部７１ｃ（図９参照）が押圧部６５Ａに当接する。これにより、フレーム５３と板金部５７とは電気的に接続されている。

なお、フレーム導通部７１Ｂも、フレーム導通部７１Ａと同様に、導通支持部７１ａが板金部５７に当接している。また、フレーム導通部７１Ｃ、７１Ｄも、露出用凹部６３に収容されない以外は、フレーム導通部７１Ａと同様に、導通支持部７１ａが板金部５７に当接している。

図１４は、フレーム導通部７１Ｂ付近の断面図（図１のＸＩＶ−ＸＩＶ線矢視方向の断面図）である。

フレーム導通部７１Ｂは、導通支持部７１ａの突出部７１ｃが板金部５７の押圧部６５Ｂに当接し、導通延在部７１ｂがシールドケース４３の突出部４３ａに当接することにより、板金部５７とシールドケース４３とに挟持されている。従って、フレーム導通部７１Ｂは、導通支持部７１ａが押圧部６５Ｂから受ける力と、導通延在部７１ｂが突出部４３ａから受ける力とにより、弾性変形させられている。なお、突出部７１ｃと各突出部４３ａとの距離は互いに等しいから、フレーム導通部７１Ｂは、導通延在部７１ｂの延びる方向において、突出部７１ｃに対して左右対称に弾性変形する。

フレーム導通部７１Ａ、７１Ｃ、７１Ｄも、フレーム導通部７１Ｂと同様に、導通支持部７１ａが押圧部６５から受ける力と、導通延在部７１ｂが突出部４３ａから受ける力とにより、弾性変形させられている。

図１５は、携帯電話機１の信号処理系の構成を示すブロック図である。

携帯電話機１は、ＣＰＵ８５、メモリ８６、通信処理部８７、音響処理部９１及び画像処理部９３を備えている。これら各部は例えばメイン基板２９に設けられたＩＣ３７により構成されている。

ＣＰＵ８５及びメモリ８６は、操作部１５等の各種手段からの信号に基づいて所定の演算を行い、画像処理部９３等の各種手段の制御を実行する制御部として機能する。

通信処理部８７は、高周波回路を含んで構成されている。通信処理部８７は、電波を利用した遠距離無線通信を行うために、ＣＰＵ８５で処理された音響データ、画像データ等の各種データを変調して、アンテナ８９を介して送信する。また、通信処理部８７は、アンテナ８９を介して受信した信号を復調してＣＰＵ８５に出力する。

音響処理部９１は、ＣＰＵ８５からの音響データを電気信号に変換して通話用のスピーカ９７、着信等を報知するためのスピーカ９９に出力する。スピーカ９７及びスピーカ９９は、音響処理部９１からの電気信号を音響に変換して出力する。一方、マイクロフォン３９は、入力された音響を電気信号に変換して音響処理部９１に出力する。音響処理部９１は、マイクロフォン３９からの電気信号を音響データに変換してＣＰＵ８５に出力する。

画像処理部９３は、ＣＰＵ８５からの画像データを画像信号に変換して表示部１１へ出力する。また、所定のカメラモジュール９５から出力される撮像信号（画像データ）を所定のフォーマットの画像データに変換してＣＰＵ８５へ出力する。

以上の実施形態によれば、携帯電話機１は、第２筐体５と、第２筐体５内に配置されたＦＰＣ４５と、ＦＰＣ４５に配置された複数のスイッチ４７と、複数のスイッチ４７に被せられる絶縁性のキーシート５１と、キーシート５１のＦＰＣ４５とは反対側に積層され、複数のスイッチ４７に重なる位置に複数の孔部５３ａが形成された、導電性を有するフレーム５３と、ＦＰＣ４５のグランドラインに接続され、フレーム５３よりもＦＰＣ４５側に配置されたシールドケース４３とを有し、フレーム５３は、複数の孔部５３ａが形成されたフレーム本体部６９と、フレーム本体部６９の外縁に設けられ、シールドケース４３に当接するフレーム導通部７１とを有し、フレーム導通部７１は、フレーム本体部６９の外縁から突出する導通支持部７１ａと、導通支持部７１ａからフレーム本体部６９の外縁に沿って延び、先端側部分がフレーム５３のキーシート５１に対する積層方向においてシールドケース４３に当接する導通延在部７１ｂとを有し、シールドケース４３から受ける力により弾性変形していることから、フレーム５３とシールドケース４３とを適切な接触圧で当接させるために十分なフレーム導通部７１のストローク量を確保することができる。すなわち、導通延在部７１ｂは、フレーム本体部６９の外縁に沿って延びていることから、導通延在部７１ｂを長く形成してストローク量を大きくしても、フレーム導通部７１が、第２筐体５の外周面部５ｃ内に収まるとともに、シールドケース４３の外縁内に収まる。

フレーム導通部７１は、導通支持部７１ａから互いに反対方向に延びる２つの導通延在部７１ｂを有することから、一のフレーム導通部７１により２箇所の接点を確保できるとともに、フレーム導通部７１は全体としてバランスよく弾性変形されることになり、フレーム本体部６９等に不必要な歪みを生じることがない。

特に、第２筐体５が、導通支持部７１ａをシールドケース４３側へ押圧する押圧部６５を有することから、導通支持部７１ａを支点としてバランスよくフレーム導通部７１を曲げ変形させ、フレーム本体部６９へ不必要な歪みが生じることを抑制することができるとともに、フレーム５３の筐体外側への浮きを抑制することができる。また、より強い接触圧を得ることも可能となる。押圧部６５は、第２筐体５に形成されていることから、部品点数の増加もない。

第２筐体５は、絶縁性の樹脂により形成された樹脂部５５と、樹脂よりも弾性係数の高い導電性の金属により形成され、樹脂部５５に埋設された板金部５７とを有し、押圧部６５は、板金部５７の樹脂部５５から露出する部分により構成され、導通支持部７１ａに当接して導通支持部７１ａを押圧することから、フレーム導通部７１は、フレーム５３をグランドラインに接続するだけでなく、板金部５７をグランドラインに接続することにも寄与し、加えて、上述のように、押圧部６５及びシールドケース４３からの力により、バランスよく弾性変形して適切な接触圧を生じることになる。また、第２筐体５は、板金部５７により強度を保ちつつ薄型化が図られるとともに、第２筐体５の、複数のキートップ１７の周囲の幅が狭くても、導通延在部７１ｂによりフレーム導通部７１のストローク量を確保できるから、全体として、第２筐体５の小型化が図られる。

なお、以上の実施形態において、携帯電話機１は本発明の電子機器の一例であり、第２筐体５は本発明の筐体の一例であり、ＦＰＣ４５は本発明の回路基板の一例であり、シールドケース４３は本発明の導電部材の一例であり、樹脂部５５は本発明の第１部材の一例であり、板金部５７は本発明の第２部材の一例であり、樹脂は本発明の第１材料の一例であり、金属は本発明の第２材料の一例である。

本発明は、以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施されてよい。

電子機器は、携帯電話機に限定されない。例えば、ＰＤＡ、ノートパソコン、デジタルカメラ、ゲーム機であってもよい。電子機器は、開閉可能な筐体を有するものに限定されず、筐体を一つのみ有するものであってもよい。

筐体は、第１材料により形成された第１部材と、第１材料とは異なる第２材料により形成され、第１部材に埋設された第２部材とを有するものに限定されない。例えば、一の材料により一体形成された部材のみを有するものであってもよい。この場合、筐体は、絶縁性であってもよいし、導電性であってもよい。

複数のスイッチは、ドーム式の押圧スイッチに限定されない。フレームが積層されたキーシートを介して操作されるものであればよい。例えば、スイッチは、導電ゴム接点を有するタクティクルプッシュスイッチであってもよい。キートップは、キーシートに固着されるものに限定されない。例えば、キーシートに肉厚部が形成されることにより、キーシート自体にキートップとして機能する部分が形成されてもよい。

複数のスイッチが設けられる回路基板は、フレキシブルな基板に限定されない。例えば、硬質の樹脂をベースとしたプリント配線基板であってもよい。キーシートは、弾性を有するものに限定されない。例えば、キーシートは、絶縁性の樹脂により形成された、可撓性は有するが弾性は有しないフィルムであってもよい。

グランドラインに接続されるとともにフレームに接続される導電部材は、シールドケースに限定されない。例えば、筐体を補強するために設けられた補強部材であってもよい。また、導電部材は、回路基板のグランドラインに接続された、回路基板とは別個に設けられた部材に限定されず、回路基板の表面に形成されたグランドパターン層や板状端子であってもよい。

フレーム導通部は、２つの導通延在部を有するものに限定されない。例えば、フレーム導通部は、導通延在部を一つのみ有し、全体として、Ｌ字状に形成されていてもよい。また、フレーム導通部が、導通支持部から互いに反対方向に延びる２つの導通延在部を有する場合、２つの導通延在部は、互いに同一の形状及び大きさでなくてもよいし、同一線上に配置されなくてもよい。

導通支持部を導電部材側へ押圧する押圧部は、筐体に形成されるものに限定されない。他の部材により押圧部が形成されてもよい。ただし、一般には、フレーム上には筐体の所定面部が配置され、また、筐体に押圧部を形成すれば、部品点数や組立工程の増加を招くこともないから、筐体に押圧部を形成したほうが、簡素且つ安価である。

実施形態では、導通支持部がグランドラインに接続されている部材に当接した。しかし、導通支持部は、グランドラインに接続されていない部材に当接してもよい。

図１６は、フレーム導通部の変形例を示す断面図である。

この変形例では、フレーム導通部１７１は、導通支持部１７１ａがシールドケース１４３に当接し、導通延在部１７１ｂがフロントケース１２３の板金部１５７に当接している。この場合にも、上述した実施形態と同様の効果が得られる。

本発明の実施形態の携帯電話機の外観を示す斜視図。 図１の携帯電話機の分解斜視図。 図１の携帯電話機のフロントケースを筐体外部側から見た斜視図。 図３のフロントケースの樹脂部を示す斜視図。 図３のフロントケースの板金部を示す斜視図。 図３のフロントケースを筐体内部側から見た斜視図。 図１の携帯電話機のキーアセンブリの斜視図。 図７のキーアセンブリの分解斜視図。 図８のキーアセンブリのフレームの一部拡大図。 図９のフレームとシールドケースとの接続状態を説明する斜視図。 図１０の一部拡大図。 図９のフレームと筐体の板金部との接続状態を説明する斜視図。 図１２の一部拡大図。 図１のＸＩＶ−ＸＩＶ線矢視方向断面図。 図１の携帯電話機の信号処理系の構成を示すブロック図。 変形例を示す図。

符号の説明

１…携帯電話機（電子機器）、５…第２筐体（筐体）、４３…シールドケース（導電部材）、４５…ＦＰＣ（回路基板）、４７…スイッチ、５１…キーシート、５３…フレーム、５３ａ…孔部、６９…フレーム本体部、７１…フレーム導通部、７１ａ…導通支持部、７１ｂ…導通延在部。

Claims (2)

1. 筐体と、
   前記筐体内に配置された回路基板と、
   前記回路基板に配置された複数のスイッチと、
   前記複数のスイッチに被せられる絶縁性のキーシートと、
   前記キーシートに対して前記回路基板とは反対側に積層され、前記複数のスイッチに重なる位置に複数の孔部が形成された、導電性を有するフレームと、
   グランドラインに接続された導電部材と、
   を有し、
   前記フレームは、
   前記複数の孔部が形成されたフレーム本体部と、
   前記フレーム本体部の外縁に設けられ、前記導電部材に当接するフレーム導通部と、
   を有し、
   前記フレーム導通部は、
   前記フレーム本体部の外縁から突出する導通支持部と、
   前記導通支持部から前記フレーム本体部の外縁に沿って互いに反対方向に延び、前記フレームの前記キーシートに対する積層方向において前記導電部材に当接する２つの導通延在部と、
   を有し、前記導電部材から受ける力により弾性変形し、
   前記筐体は、
   絶縁性の第１材料により形成された第１部材と、
   前記第１材料よりも弾性係数の高い導電性の第２材料により形成され、前記第１部材に埋設された第２部材と、
   を有し、
   前記第２部材は、前記第１部材から露出する部分に、前記導通支持部に当接して前記導通支持部を前記導電部材側へ押圧する押圧部を有する
   電子機器。
2. 筐体と、
   前記筐体内に配置された回路基板と、
   前記回路基板に配置された複数のスイッチと、
   前記複数のスイッチに被せられる絶縁性のキーシートと、
   前記キーシートに対して前記回路基板とは反対側に積層され、前記複数のスイッチに重なる位置に複数の孔部が形成された、導電性を有するフレームと、
   グランドラインに接続された導電部材と、
   を有し、
   前記筐体は、
   絶縁性の第１材料により形成された第１部材と、
   前記第１材料よりも弾性係数の高い導電性の第２材料により形成され、前記第１部材に埋設された第２部材と、
   を有し、
   前記フレームは、
   前記複数の孔部が形成されたフレーム本体部と、
   前記フレーム本体部の外縁に設けられ、前記フレーム及び前記キーシートの積層方向において、前記第２部材の前記第１部材から露出する部分及び前記導電部材に挟まれるフレーム導通部と、
   を有し、
   前記フレーム導通部は、
   前記フレーム本体部の外縁から突出し、前記導電部材及び前記第２部材の一方に当接する導通支持部と、
   前記導通支持部から前記フレーム本体部の外縁に沿って延び、前記導電部材及び前記第２部材の他方に当接する導通延在部と、
   を有し、前記導電部材及び前記第２部材から受ける力により弾性変形している
   電子機器。

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