JP5043780B2 - パターン描画方法及びレーザ直接描画装置 - Google Patents

Description

本発明は、ラスタデータに基づいて変調したレーザビームを主走査方向へ偏向させながら被描画体を副走査方向へ移動させて所望のパターンを被描画体上に描画するパターン描画方法及びこの描画方法によってパターン描画を行うレーザ直接描画装置(LDI：Laser Direct Imazing)に関する。

レーザ直接描画装置では回路パターン設計時のＣＡＤデータをベクタデータヘフォーマット変換して輪郭線を算出した後、さらに描画用ラスタデータに変換してレーザ光のＯＮ−ＯＦＦ画素を求め、ＯＮ画素にレーザを照射する。

図５は従来から実施されているレーザ直接描画装置の構成を示す概略構成図である。同図において、レーザ源１は光学ベース１６上に搭載されている。光学ベース１６はベッド１８上のコラム１７上に配置されている。レーザ源１から出力されたレーザビーム５はミラー２、エキスパンダ３及びミラー２を介して音響光学素子（以下、「ＡＯＭ」という。）４に入射する。ＡＯＭ４で変調されたレーザビーム５ａはミラー２によってポリゴンミラー６に入射し、このポリゴンミラー６により偏向されてｆθレンズ７に入射し、さらに、ｆθレンズ７を透過したレーザビーム５ａは折り返しミラー８により図の下方に偏向されてシリンドリカルレンズ９に入射する。

シリンドリカルレンズ９を透過したレーザビーム５ａは被描画体１０に入射して被描画体１０上のドライフィルムレジスト（以下、「ＤＦＲ」という。）やフォトレジスト等を感光させる。このとき、被描画体１０を搭載したテーブル１２は副走査方向（図中のＹ軸方向）へ等速移動する。リニアモータ１４はテーブル１２を図示Ｙ方向に移動させる。一対のガイド１３はテーブル１２を案内する。テーブル１２の上方にはカメラ６０が配置されている。カメラ６０は移動装置６１に搭載され、Ｘ軸方向に位置決め自在である。カメラ６０は、ＮＣ装置７０内の画像処理装置に接続され、例えば描画位置を定めるため、被描画体１０の表面に配置されているアライメントマークを撮像するのに使用される。なお、図５では、テーブル１２はＸ軸方向の移動機構を省略しているので、図示Ｙ軸方向にしか移動しないように見えるが、テーブル１２はＹ軸方向に移動する機構同様の機構がＸ軸方向にも設けられており、Ｘ軸方向にも移動できる。これらの機構は２層構造となっており、それぞれ独立して駆動される。

図６はスタートセンサの位置を示す図であり、同図（ａ）は図５におけるＸ軸方向から見た図、同図（ｂ）は図５におけるＹ軸方向から見た図である。

シリンドリカルレンズ９の図１における左端側の下方にはミラー１１が配置されており、ミラー１１の反射側にスタートセンサ１５が配置されている。そして、行毎の走査開始位置を揃えるため、主走査方向の１スキャンの描画はミラー１１で反射されたレーザビーム５ａをスタートセンサ１５が検知してから所定時間後に開始される（図示の場合、検出位置と描画開始位置との距離は１０ｍｍである）。このようにして、行毎の走査開始位置を揃えている。

ところで、プリント基板を加工する場合、予めプリント基板の表面に設けられたアライメントマークを基準にしたｘｙ座標軸を定めて加工を行う。このｘｙ座標軸の各軸をレーザ直接描画装置の駆動系のＸＹ座標軸の各軸とそれぞれ平行になるようにしてプリント基板をテーブルに固定することは困難である。そこで、テーブル１２には図示を省略する回転機構が設けられており、被描画体１０を回転させることにより被描画体１０のｘｙ座標軸をレーザ直接描画装置の駆動系のＸＹ座標軸と平行にすることができるようになっている。

前記レーザ源１、テーブル１２のＸＹ方向への移動、前記回転機構、前記カメラ６０の制御はＮＣ装置７０内の図示しないＣＰＵが実行する。ＣＰＵは図示しないＲＯＭ内に格納されたプログラムコードを図示しないＲＡＭに展開し、当該ＲＡＭをワークエリアとして使用しながら前記プログラムコードによって定義されたプログラムを実行し、レーザ直接描画装置における各制御を司る。

いわゆる多層基板の製作方法には種々の方法があるが、ピンラミネーション法やマスラミネーション法では、絶縁層の両側に導体層を配置した両面基板を絶縁層を介して積層させる。多層基板の製品としての信頼性を向上させるためには、両面基板の表裏に配置するパターンを正確に位置決めする必要がある。

そこで、両面基板の導体層の表面にレジスト等の感光性材料が塗布されている場合、裏面側に露光手段を設けておき、表面側を露光する際に裏面側にアライメントマークを露光し、裏面側を露光する際には予め露光させたアライメントマークの位置に基づいて裏面側を加工する技術がある（特許文献１）。この技術によれば、裏面側に配置されるパターンを表面側に配置されるパターンに対して精度良く定めることができた。
ＷＯ ０２／３９７９４号公報

しかし、露光をするだけで現像を行わないため、感光材料によってはアライメントマークを識別できない場合がある。アライメントマークを識別するためにプリント基板を現像すること、あるいは露光した近傍だけを部分的に現像することは、作業工程が増加するために採用できない。

本発明の目的は、上記課題を解決し、感光材料の種類にかかわらず、表面側に対する裏面側の位置を精度良く決定することができるレーザ直接描画方法及びその方法を実施するレーザ直接描画装置を提供するにある。

上記課題を解決するため、第１の手段は、レーザビームを主走査方向へ偏向させると共に被描画体を載置するテーブルを副走査方向へ移動させて外形が長方形である前記被描画体の表裏両面にパターンを描画する描画方法において、
被描画体をテーブル上に固定し、撮像手段により被描画体の主走査方向の一方の辺の両端の頂点の座標を、レーザ直接描画装置のＸＹ座標軸に基づいて求める第１の工程と、
第１の工程で求められた前記頂点の座標に基づいて前記被描画体の一方の辺をレーザ直接描画装置のＸ軸に対して予め定める角度αに配置する第２の工程と、
前記被描画体をレーザ直接描画装置のＸＹ座標軸と平行に移動させて、前記第２の工程で配置した辺の一方の頂点を設計上の被描画体の一方の頂点の位置に位置決めする第３の工程と、
第３の工程で位置決めされた前記被描画体の第１の面を露光する第４の工程と、
第４の工程で露光された被被描画体を副走査方向の軸の回りに表裏反転させる第５の工程と、
第５の工程で表裏反転された被描画体をテーブル上に固定し、前記撮像手段により前記第２の工程で測定した２つの頂点の反転後の座標をレーザ直接描画装置のＸＹ座標軸に基づいて求める第６の工程と、
第６の工程で求められた前記反転後の座標に基づいて前記２つの頂点に挟まれる辺をレーザ直接描画装置のＸ軸に対して前記角度αを負に設定した角度−αに配置する第７の工程と、
第７の工程で角度−αに設定された前記被描画体をレーザ直接描画装置のＸＹ座標軸と平行に移動させ、反転された前記第１の面における一方の頂点を当該第１の面における設計上の他方の頂点の位置に位置決めする第８の工程と、
第８の工程で位置決めされた前記被描画体の第２の面を露光する第９の工程と、
を備えていることを特徴とする。

第２の手段は、レーザビームを主走査方向へ偏向させると共に被描画体を載置するテーブルを副走査方向へ移動させて前記被描画体の表面にパターンを描画するレーザ直接描画装置において、
前記被描画体をＸ，Ｙ方向に移動させるＸＹテーブルと、
前記ＸＹテーブル上に載置され、前記被描画体をＸＹ面と平行な面内で回転させる回転テーブルと、
前記回転テーブル上に設けられ、外形形状が長方形である被描画体の１つの頂角を挟む２辺を位置決めする位置決め手段と、
前記テーブルの上方に配置され、前記被描画体の頂角を測定する撮像手段と、
前記被描画体を露光する制御装置と、
を備え、
前記制御装置は、
被描画体をテーブル上に固定し、撮像手段により被描画体の主走査方向の一方の辺の両端の頂点の座標を、レーザ直接描画装置のＸＹ座標軸に基づいて求める第１の手順と、
第１の手順で求められた前記頂点の座標に基づいて前記被描画体の一方の辺をレーザ直接描画装置のＸ軸に対して予め定める角度αに配置する第２の手順と、
前記被描画体をレーザ直接描画装置のＸＹ座標軸と平行に移動させて、前記第２の手順で配置した辺の一方の頂点を設計上の被描画体の一方の頂点の位置に位置決めする第３の手順と、
第３の手順で位置決めされた前記被描画体の第１の面を露光する第４の手順と、
第４の手順で露光された被被描画体を副走査方向の軸の回りに表裏反転させる第５の手順と、
第５の手順で表裏反転された被描画体をテーブル上に固定し、前記撮像手段により前記第２の手順で測定した２つの頂点の反転後の座標をレーザ直接描画装置のＸＹ座標軸に基づいて求める第６の手順と、
第６の手順で求められた前記反転後の座標に基づいて前記２つの頂点に挟まれる辺をレーザ直接描画装置のＸ軸に対して前記角度αを負に設定した角度−αに配置する第７の手順と、
第７の手順で角度−αに設定された前記被描画体をレーザ直接描画装置のＸＹ座標軸と平行に移動させ、反転された前記第１の面における一方の頂点を当該第１の面における設計上の他方の頂点の位置に位置決めする第８の手順と、
第８の手順で位置決めされた前記被描画体の第２の面を露光する第９の手順と、
によって前記被描画体の両面にパターンを描画すること
を特徴とする。

感光材料の種類にかかわらず表面側に対する裏面側の位置を精度良く定めることができる。この結果、多層基板の製品としての信頼性が向上する。

以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。

図１は本実施形態に係るレーザ直接描画装置のテーブルの構成を示す図であり、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）はＡ−Ａ線断面図、同図（ｃ）は同図（ｂ）におけるＳ部拡大断面図である。なお、レーザ直接描画装置のハード構成自体は図５に示した従来例と同等に構成されているので、重複する説明は省略する。

図１において、テーブル１２の表面には、内部の中空部１８に接続する多数の吸着口２２が格子状に配置されている。中空部１８は継手４５を介して図示を省略する真空装置に接続され、継手４５から中空部１８内の空気を吸引している。なお、中空部１８は図示を省略する隔壁により３個のブロックに分かれている。継手４５は各ブロック毎に設けられており、ブロック毎に負圧に設定することができる。また、テーブル１２の表面には被描画体１０を位置決めするための３本の位置決めピン２１ａ，２１ｂ，２１ｃが配されている。位置決めピン２１ａ，２１ｂ，２１ｃの断面は円形である。

そして、テーブル１２を初期（待機）位置に位置させると、
１）テーブル１２は回転方向に関して位置決めピン２１ａと位置決めピン２１ｂの接線Ｋがテーブル１２の移動方向であるＹ方向と平行になる。
２）テーブル１２上の点Ｍはレーザ直接描画装置のベッド１８のＸＹ座標軸の原点Ｏ上に位置決めされる。
３）待機位置に位置決めされたカメラ６０の光軸はレーザ直接描画装置のＸＹ座標軸の原点Ｏ上である。
という状態になる。なお、図示点Ｐはテーブル１２の回転中心である。

ここで、被描画体１０について説明する。

図２は、ドライフィルムの構成説明図である。図１（ｃ）に示すように、被描画体１０は、両面基板５０と、両面基板５０を中心として表と裏のそれぞれに配置（粘着）された感光性レジスト５１と、感光性レジスト５１の外側に配置（粘着）されたキャリアフィルム５２とから構成されている。図２に示すように、感光性レジスト５１は、一方の外面に例えば材質がポリエステルであるキャリアフィルム５２が、他方の外面に材質がポリエチレンであるカバーフィルム５３がそれぞれ配置されたドライフィルムとして保管されており、カバーフィルム５３は感光性レジスト５１を両面基板５０に配置する際に除去される。言い換えれば剥がされる。

図３は、被描画体１０の表面ＦＳを露光する場合の被描画体１０の位置決め手順を説明する説明図であり、図４は、被描画体１０の裏面ＢＳを露光する場合の被描画体１０の位置決め手順を説明する説明図である。

図３に示すように、本実施形態における被描画体１０は外形が長方形であり、４つの辺は機械加工あるいは裁断機等による機械切断により直線状に形成され、各辺の凹凸は無視できる程度に小さい。また、図中の実線で示す四角形ＡＢＣＤは実際の被描画体１０を、２点鎖線で示す四角形Ａ０Ｂ０Ｃ０Ｄ０はレーザ直接描画装置のＸＹ座標軸に基づいて位置決めされた設計上の被描画体１０をそれぞれ示している。同図に示すように、この実施形態においては点Ａ０及び点Ｍは原点Ｏと一致するように定められている。すなわち、被描画体１０が設計通りの寸法である場合、テーブル１２を待機位置に位置決めすると、テーブル１２上の点Ｍ及び被描画体１０の頂点Ａは原点Ｏに一致する。また、この実施形態では、露光時における被描画体１０の辺Ａ０Ｂ０は、レーザ描画装置のＸ軸方向に平行に位置決めされる。すなわち、辺Ａ０Ｂ０のＸ軸に対する傾きαは０度である。

このような条件のもとで以下の工程により被描画体１０の位置決めを行う。なお、以下の制御はＮＣ装置７０によって行われる。

１）テーブル１２を予め設定された待機（初期）位置に位置させる（第１工程）。

２）第１工程で初期状態にあるテーブル１２上に被描画体１０を載置する。このとき、図３（ａ）に示すように、辺ＡＢを位置決めピン２１ａ、２１ｂに、また、辺ＢＣを位置決めピン２１ｃに当接させ、３点支持の状態にして被描画体１０をテーブル１２で位置決めする（第２工程）。被描画体１０は例えばロボットによって所定位置から取り出され、前記３点に被描画体１０の前記辺の端縁を押し当てることにより前記位置決めが完了する。

３）図示しない真空装置を動作させ、第２工程で位置決めされた被描画体１０をテーブル１２に吸着させ、テーブル１２上で固定する（第３工程）。

４）第３工程でテーブル１２上に固定された被描画体１０に対し、カメラ６０とテーブル１２をＸ方向及びＹ方向に移動させ、カメラ６０によりテーブル１２上の被描画体１０の頂点Ａと頂点Ｄを撮像する。撮像結果はＮＣ装置７０に送られ、ＮＣ装置７０内の画像処理装置によって処理され、その処理結果からレーザ直接描画装置のＸＹ座標軸に基づく座標を求める（第４工程）。

５）次いで、第４工程で得られた被描画体１０の頂点Ａと頂点Ｄの座標に基づいて、回転するべき被描画体１０の角度を演算する。そして、この演算結果に基づいて図３（ｂ）に示すように、テーブル回転機構により点Ｐを中心にテーブル１２を回転させ、被描画体１０の辺ＡＤをＸ軸に平行にする（第５工程）。テーブル１２を回転させる角度は、辺ＡＤのＸ軸に対する角度であり、辺ＡＤが同図に示すように右上がりの場合、テーブル１２を時計回りに回転させる。すなわち、被描画体１０の辺ＡＤがＸ軸に対して＋α傾いている場合には、−方向にαだけ回転させる。なお、この場合の＋方向は反時計方向である。
６）第５工程で辺ＡＤがＸ軸に平行になったら、図３（ｃ）に示すように、テーブル１２を移動させる前記Ｘ方向移動機構及びＹ方向移動機構を駆動してテーブル１２をＸ、Ｙ方向に移動させ、頂点Ａを加工原点Ｏに合わせる（第６工程）。このようにして、被描画体１０のｘｙ座標軸をレーザ直接描画装置の駆動系のＸＹ座標軸に一致させる。

７）第６工程で被描画体１０のｘｙ座標軸とレーザ直接描画装置の駆動系のＸＹ座標軸が一致すると、当該座標軸が一致した被描画体１０に対してレーザビーム５ａを照射し、表面（面Ｆ側）に対して所望のパターンを露光する（第７工程）。レーザビーム５ａはキャリアフィルム（厚さは１６〜２５μｍ）５２を透過し、感光性レジスト５１が露光される。

８）第７工程で被描画体１０の全面若しくは予め設定されている個所に対する露光が終了したら、テーブル１２を待機（初期）位置に戻す（第８工程）。これで表面Ｆ側の処理が終了したことになる。

９）その後、真空装置を停止させ、被描画体１０をＹ軸方向に関して反転させ、被描画体１０を裏返してテーブル１２に載置し、前記第２工程と同様に位置決めピン２１ａ，２１ｂ，ピン２１ｃに当接させて位置決めする。これにより裏面ＢＳがテーブル１２上に位置決めされた状態で露出される（第９工程）。なお、反転させたときの各頂点については、表面側のときの符号にｂを付して示す。すなわち、頂点Ａｂは反転された頂点Ａ、言い換えれば裏面ＢＳから見た頂点Ａである。このとき、図４（ａ）に示すように、辺ＤｂＣｂが位置決めピン２１ａ、２１ｂに、また、辺ＣｂＢｂが位置決めピン２１ｃに当接している。

１０）第９工程が終了したら、前記第３工程と同様に真空装置を動作させ、被描画体１０をテーブル１２に吸着させ、テーブル１２上で固定する（第１０工程）。

１１）次いで、前記第４の工程と同様にカメラ６０により、テーブル１２上に固定された被描画体１０の頂点Ａｂと頂点Ｄｂを撮像する。撮像結果はＮＣ装置７０に送られ、ＮＣ装置７０内の画像処理装置によって処理され、その処理結果からレーザ直接描画装置のＸＹ座標軸に基づく座標を求める（第１１工程）。

１２）第１１工程で裏面ＢＳ側の被描画体１０の頂点Ａｂと頂点Ｄｂの座標が求められると、被描画体１０の頂点Ａと頂点Ｄの座標に基づいて、回転するべき被描画体１０の角度を演算する。そして、この演算結果に基づいて図４（ｂ）に示すように、テーブル回転機構により点Ｐを中心にテーブル１２を回転させ、被描画体１０の辺ＡｂＤｂをＸ軸に平行にする（第１２工程）。テーブル１２を回転させる角度は、辺ＡｂＤｂのＸ軸に対する角度であり、辺ＡｂＤｂが左下がりとなっているので、テーブル１２を反時計回りに回転させる。すなわち、被描画体１０の辺ＡＤがＸ軸に対して＋α傾いている場合には、−方向にαだけ回転させる。なお、この場合の＋方向は反時計方向である。

１３）第１２工程で辺ＡｂＤｂがＸ軸に平行になったら、図４（ｃ）に示すように、前述の移動機構を駆動してテーブル１２をＸ、Ｙ方向に移動させ、頂点Ａｂを設計上の頂点Ｄ０に合わせる（第１３工程）。このようにすると、図４（ｃ）における頂点Ｄ０と図３（ｃ）におけるＡ０とが一致し、図４（ｃ）と図３（ｃ）の位置で表面ＦＳと裏面ＢＳの頂点の位置が一致する。これにより表面ＦＳと反転したときの裏面ＢＳの位置が一致する。

１４）第１３工程で表面ＦＳと反転したときの裏面ＢＳの位置を一致させた後、裏面ＢＳを露光し、パターンを書き込む（第１４工程）。

１５）裏面ＢＳの露光が終了したら、真空装置を停止させ、被描画体１０をテーブル１２から取り外す（第１５工程）。

なお、後工程である現像工程に先立ち表裏のキャリアフィルムは除去される。そして、感光性材料がネガ形の場合、レーザ光が照射されなかった（露光されなかった）感光性レジストは現像液により除去され、露光された部分がパターンを形成する。また、感光性材料がポジ形の場合、レーザ光が照射されなかった部分がパターンを形成する。

以上説明したように、本実施形態によれば、表面ＦＳと裏面ＢＳを実質的に同じ座標系で露光することができるので、表面ＦＳと裏面ＢＳとの間にずれが発生することはない。

なお、以上の実施形態では被描画体１０の切断面が板厚方向に垂直であっても、被描画体１０の切断面が板厚方向に斜めであっても、最外部の輪郭を被描画体１０の輪郭線とするようにすれば両者とも同等である。

また、以上の実施形態では第５工程でテーブル１２を回転させ、直線ＡＤをＸ軸に平行にした後、第６工程でテーブル１２をＸ、Ｙ方向に移動させ、頂点Ａを加工原点Ｏに合わせたが、テーブル１２を実際に回転及び移動させることに代えて、テーブル１２の回転及び移動は行わず、加工する位置の座標を座標変換して加工をするようにしても良い。同様に、第１２工程、第１３工程においてもテーブル１２の回転及び移動は行わず、演算により点Ｄｂの座標を点Ａの座標に、かつ、点Ａｂの座標を点Ｄの座標に、それぞれ一致させた後、加工する位置の座標を座標変換して加工をするようにしても良い。

なお、第３工程において真空吸着により被描画体１０をテーブル１２に固定したが、他の手段により固定するようにしても良い。

また、上記の実施形態では、第５工程において直線ＡＤをＸ軸と平行にしたが、直線ＡＤをＸ軸に対して傾けて配置するようにしても良い。なお、この場合、例えば、第５工程で辺ＡＤをＸ軸に対して角度αに位置決めしたとすると、第１２工程で辺ＤｂＡｂをＸ軸に対して角度−αに位置決めする必要がある。

また、ピン２１ａ，２１ｂ，２１ｃに代えて、例えば、ペイントによりテーブル１２上に案内ラインを描画しておき、この案内ラインに対して被描画体１０を位置決めするようにしても良い。

さらに、被描画体１０の表面はいわゆる銅色であるので、被描画体１０のエッジを明確に識別することを目的として、例えば、テーブル１２表面を白色あるいは黒色に塗装しても良い。

また、被描画体１０の外形寸法の公差が大きい場合は、例えば、第７工程を実施する前に頂点Ｂ、Ｃ、Ｄのレーザ直接描画装置のＸＹ座標軸に基づく座標を測定し、被描画体１０の大きさが設計上の被描画体１０の大きさ以上であることを確認し、被描画体１０の大きさが設計上の被描画体１０の大きさ未満である場合はアラームを表示したり、アラームを表示すると共に作業を中止するようにしても良い。

なお、本発明は、光源としてレーザダイオードを用い、レーザダイオードを直接ＯＮ／ＯＦＦするレーザ直接描画装置にも適用することができる。

また、本発明は、空間光変調器（ＤＭＤ）を用いるレーザ直接描画装置にも適用することができる。

さらに、本発明は、紫外線を発光する照射部により回路パターンが形成されたマスクを照射し、マスクに設けられた回路パターンを一括露光するようにした描画装置にも適用することができる。

本発明に係るレーザ直接描画装置のテーブルの構成図である。 ドライフィルムの構成説明図である。 本発明における被描画体の表面側の位置決め手順説明図である。 本発明における被描画体の裏面側の位置決め手順説明図である。 従来から実施されているレーザ直接描画装置の構成図である。 スタートセンサの位置を示す図である。

符号の説明

１０ 被描画体
１２ テーブル
Ａ 被描画体の頂点
Ｄ 被描画体の頂点
Ａ０ 設計上の被描画体の頂点
Ｄ０ 設計上の被描画体の頂点

Claims (2)

1. レーザビームを主走査方向へ偏向させると共に被描画体を載置するテーブルを副走査方向へ移動させて外形が長方形である前記被描画体の表裏両面にパターンを描画する描画方法において、
   被描画体をテーブル上に固定し、撮像手段により被描画体の主走査方向の一方の辺の両端の頂点の座標を、レーザ直接描画装置のＸＹ座標軸に基づいて求める第１の工程と、
   第１の工程で求められた前記頂点の座標に基づいて前記被描画体の一方の辺をレーザ直接描画装置のＸ軸に対して予め定める角度αに配置する第２の工程と、
   前記被描画体をレーザ直接描画装置のＸＹ座標軸と平行に移動させて、前記第２の工程で配置した辺の一方の頂点を設計上の被描画体の一方の頂点の位置に位置決めする第３の工程と、
   第３の工程で位置決めされた前記被描画体の第１の面を露光する第４の工程と、
   第４の工程で露光された被被描画体を副走査方向の軸の回りに表裏反転させる第５の工程と、
   第５の工程で表裏反転された被描画体をテーブル上に固定し、前記撮像手段により前記第２の工程で測定した２つの頂点の反転後の座標をレーザ直接描画装置のＸＹ座標軸に基づいて求める第６の工程と、
   第６の工程で求められた前記反転後の座標に基づいて前記２つの頂点に挟まれる辺をレーザ直接描画装置のＸ軸に対して前記角度αを負に設定した角度−αに配置する第７の工程と、
   第７の工程で角度−αに設定された前記被描画体をレーザ直接描画装置のＸＹ座標軸と平行に移動させ、反転された前記第１の面における一方の頂点を当該第１の面における設計上の他方の頂点の位置に位置決めする第８の工程と、
   第８の工程で位置決めされた前記被描画体の第２の面を露光する第９の工程と、
   を備えていることを特徴とするパターン描画方法。
2. レーザビームを主走査方向へ偏向させると共に被描画体を載置するテーブルを副走査方向へ移動させて前記被描画体の表面にパターンを描画するレーザ直接描画装置において、
   前記被描画体をＸ，Ｙ方向に移動させるＸＹテーブルと、
   前記ＸＹテーブル上に載置され、前記被描画体をＸＹ面と平行な面内で回転させる回転テーブルと、
   前記回転テーブル上に設けられ、外形形状が長方形である被描画体の１つの頂角を挟む２辺を位置決めする位置決め手段と、
   前記テーブルの上方に配置され、前記被描画体の頂角を測定する撮像手段と、
   前記被描画体を露光する制御装置と、
   を備え、
   前記制御装置は、
   被描画体をテーブル上に固定し、撮像手段により被描画体の主走査方向の一方の辺の両端の頂点の座標を、レーザ直接描画装置のＸＹ座標軸に基づいて求める第１の手順と、
   第１の手順で求められた前記頂点の座標に基づいて前記被描画体の一方の辺をレーザ直接描画装置のＸ軸に対して予め定める角度αに配置する第２の手順と、
   前記被描画体をレーザ直接描画装置のＸＹ座標軸と平行に移動させて、前記第２の手順で配置した辺の一方の頂点を設計上の被描画体の一方の頂点の位置に位置決めする第３の手順と、
   第３の手順で位置決めされた前記被描画体の第１の面を露光する第４の手順と、
   第４の手順で露光された被被描画体を副走査方向の軸の回りに表裏反転させる第５の手順と、
   第５の手順で表裏反転された被描画体をテーブル上に固定し、前記撮像手段により前記第２の手順で測定した２つの頂点の反転後の座標をレーザ直接描画装置のＸＹ座標軸に基づいて求める第６の手順と、
   第６の手順で求められた前記反転後の座標に基づいて前記２つの頂点に挟まれる辺をレーザ直接描画装置のＸ軸に対して前記角度αを負に設定した角度−αに配置する第７の手順と、
   第７の手順で角度−αに設定された前記被描画体をレーザ直接描画装置のＸＹ座標軸と平行に移動させ、反転された前記第１の面における一方の頂点を当該第１の面における設計上の他方の頂点の位置に位置決めする第８の手順と、
   第８の手順で位置決めされた前記被描画体の第２の面を露光する第９の手順と、
   によって前記被描画体の両面にパターンを描画すること
   を特徴とするレーザ直接描画装置。

Images