JP5043780B2 - パターン描画方法及びレーザ直接描画装置 - Google Patents

パターン描画方法及びレーザ直接描画装置 Download PDF

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Description

本発明は、ラスタデータに基づいて変調したレーザビームを主走査方向へ偏向させながら被描画体を副走査方向へ移動させて所望のパターンを被描画体上に描画するパターン描画方法及びこの描画方法によってパターン描画を行うレーザ直接描画装置(LDI:Laser Direct Imazing)に関する。
レーザ直接描画装置では回路パターン設計時のCADデータをベクタデータヘフォーマット変換して輪郭線を算出した後、さらに描画用ラスタデータに変換してレーザ光のON−OFF画素を求め、ON画素にレーザを照射する。
図5は従来から実施されているレーザ直接描画装置の構成を示す概略構成図である。同図において、レーザ源1は光学ベース16上に搭載されている。光学ベース16はベッド18上のコラム17上に配置されている。レーザ源1から出力されたレーザビーム5はミラー2、エキスパンダ3及びミラー2を介して音響光学素子(以下、「AOM」という。)4に入射する。AOM4で変調されたレーザビーム5aはミラー2によってポリゴンミラー6に入射し、このポリゴンミラー6により偏向されてfθレンズ7に入射し、さらに、fθレンズ7を透過したレーザビーム5aは折り返しミラー8により図の下方に偏向されてシリンドリカルレンズ9に入射する。
シリンドリカルレンズ9を透過したレーザビーム5aは被描画体10に入射して被描画体10上のドライフィルムレジスト(以下、「DFR」という。)やフォトレジスト等を感光させる。このとき、被描画体10を搭載したテーブル12は副走査方向(図中のY軸方向)へ等速移動する。リニアモータ14はテーブル12を図示Y方向に移動させる。一対のガイド13はテーブル12を案内する。テーブル12の上方にはカメラ60が配置されている。カメラ60は移動装置61に搭載され、X軸方向に位置決め自在である。カメラ60は、NC装置70内の画像処理装置に接続され、例えば描画位置を定めるため、被描画体10の表面に配置されているアライメントマークを撮像するのに使用される。なお、図5では、テーブル12はX軸方向の移動機構を省略しているので、図示Y軸方向にしか移動しないように見えるが、テーブル12はY軸方向に移動する機構同様の機構がX軸方向にも設けられており、X軸方向にも移動できる。これらの機構は2層構造となっており、それぞれ独立して駆動される。
図6はスタートセンサの位置を示す図であり、同図(a)は図5におけるX軸方向から見た図、同図(b)は図5におけるY軸方向から見た図である。
シリンドリカルレンズ9の図1における左端側の下方にはミラー11が配置されており、ミラー11の反射側にスタートセンサ15が配置されている。そして、行毎の走査開始位置を揃えるため、主走査方向の1スキャンの描画はミラー11で反射されたレーザビーム5aをスタートセンサ15が検知してから所定時間後に開始される(図示の場合、検出位置と描画開始位置との距離は10mmである)。このようにして、行毎の走査開始位置を揃えている。
ところで、プリント基板を加工する場合、予めプリント基板の表面に設けられたアライメントマークを基準にしたxy座標軸を定めて加工を行う。このxy座標軸の各軸をレーザ直接描画装置の駆動系のXY座標軸の各軸とそれぞれ平行になるようにしてプリント基板をテーブルに固定することは困難である。そこで、テーブル12には図示を省略する回転機構が設けられており、被描画体10を回転させることにより被描画体10のxy座標軸をレーザ直接描画装置の駆動系のXY座標軸と平行にすることができるようになっている。
前記レーザ源1、テーブル12のXY方向への移動、前記回転機構、前記カメラ60の制御はNC装置70内の図示しないCPUが実行する。CPUは図示しないROM内に格納されたプログラムコードを図示しないRAMに展開し、当該RAMをワークエリアとして使用しながら前記プログラムコードによって定義されたプログラムを実行し、レーザ直接描画装置における各制御を司る。
いわゆる多層基板の製作方法には種々の方法があるが、ピンラミネーション法やマスラミネーション法では、絶縁層の両側に導体層を配置した両面基板を絶縁層を介して積層させる。多層基板の製品としての信頼性を向上させるためには、両面基板の表裏に配置するパターンを正確に位置決めする必要がある。
そこで、両面基板の導体層の表面にレジスト等の感光性材料が塗布されている場合、裏面側に露光手段を設けておき、表面側を露光する際に裏面側にアライメントマークを露光し、裏面側を露光する際には予め露光させたアライメントマークの位置に基づいて裏面側を加工する技術がある(特許文献1)。この技術によれば、裏面側に配置されるパターンを表面側に配置されるパターンに対して精度良く定めることができた。
WO 02/39794号公報
しかし、露光をするだけで現像を行わないため、感光材料によってはアライメントマークを識別できない場合がある。アライメントマークを識別するためにプリント基板を現像すること、あるいは露光した近傍だけを部分的に現像することは、作業工程が増加するために採用できない。
本発明の目的は、上記課題を解決し、感光材料の種類にかかわらず、表面側に対する裏面側の位置を精度良く決定することができるレーザ直接描画方法及びその方法を実施するレーザ直接描画装置を提供するにある。
上記課題を解決するため、第1の手段は、レーザビームを主走査方向へ偏向させると共に被描画体を載置するテーブルを副走査方向へ移動させて外形が長方形である前記被描画体の表裏両面にパターンを描画する描画方法において、
被描画体をテーブル上に固定し、撮像手段により被描画体の主走査方向の一方の辺の両端の頂点の座標を、レーザ直接描画装置のXY座標軸に基づいて求める第1の工程と、
第1の工程で求められた前記頂点の座標に基づいて前記被描画体の一方の辺をレーザ直接描画装置のX軸に対して予め定める角度αに配置する第2の工程と、
前記被描画体をレーザ直接描画装置のXY座標軸と平行に移動させて、前記第2の工程で配置した辺の一方の頂点を設計上の被描画体の一方の頂点の位置に位置決めする第3の工程と、
第3の工程で位置決めされた前記被描画体の第1の面を露光する第4の工程と、
第4の工程で露光された被被描画体を副走査方向の軸の回りに表裏反転させる第5の工程と、
第5の工程で表裏反転された被描画体をテーブル上に固定し、前記撮像手段により前記第2の工程で測定した2つの頂点の反転後の座標をレーザ直接描画装置のXY座標軸に基づいて求める第6の工程と、
第6の工程で求められた前記反転後の座標に基づいて前記2つの頂点に挟まれる辺をレーザ直接描画装置のX軸に対して前記角度αを負に設定した角度−αに配置する第7の工程と、
第7の工程で角度−αに設定された前記被描画体をレーザ直接描画装置のXY座標軸と平行に移動させ、反転された前記第1の面における一方の頂点を当該第1の面における設計上の他方の頂点の位置に位置決めする第8の工程と、
第8の工程で位置決めされた前記被描画体の第2の面を露光する第9の工程と、
を備えていることを特徴とする。
第2の手段は、レーザビームを主走査方向へ偏向させると共に被描画体を載置するテーブルを副走査方向へ移動させて前記被描画体の表面にパターンを描画するレーザ直接描画装置において、
前記被描画体をX,Y方向に移動させるXYテーブルと、
前記XYテーブル上に載置され、前記被描画体をXY面と平行な面内で回転させる回転テーブルと、
前記回転テーブル上に設けられ、外形形状が長方形である被描画体の1つの頂角を挟む2辺を位置決めする位置決め手段と、
前記テーブルの上方に配置され、前記被描画体の頂角を測定する撮像手段と、
前記被描画体を露光する制御装置と、
を備え、
前記制御装置は、
被描画体をテーブル上に固定し、撮像手段により被描画体の主走査方向の一方の辺の両端の頂点の座標を、レーザ直接描画装置のXY座標軸に基づいて求める第1の手順と、
第1の手順で求められた前記頂点の座標に基づいて前記被描画体の一方の辺をレーザ直接描画装置のX軸に対して予め定める角度αに配置する第2の手順と、
前記被描画体をレーザ直接描画装置のXY座標軸と平行に移動させて、前記第2の手順で配置した辺の一方の頂点を設計上の被描画体の一方の頂点の位置に位置決めする第3の手順と、
第3の手順で位置決めされた前記被描画体の第1の面を露光する第4の手順と、
第4の手順で露光された被被描画体を副走査方向の軸の回りに表裏反転させる第5の手順と、
第5の手順で表裏反転された被描画体をテーブル上に固定し、前記撮像手段により前記第2の手順で測定した2つの頂点の反転後の座標をレーザ直接描画装置のXY座標軸に基づいて求める第6の手順と、
第6の手順で求められた前記反転後の座標に基づいて前記2つの頂点に挟まれる辺をレーザ直接描画装置のX軸に対して前記角度αを負に設定した角度−αに配置する第7の手順と、
第7の手順で角度−αに設定された前記被描画体をレーザ直接描画装置のXY座標軸と平行に移動させ、反転された前記第1の面における一方の頂点を当該第1の面における設計上の他方の頂点の位置に位置決めする第8の手順と、
第8の手順で位置決めされた前記被描画体の第2の面を露光する第9の手順と、
によって前記被描画体の両面にパターンを描画すること
を特徴とする。
感光材料の種類にかかわらず表面側に対する裏面側の位置を精度良く定めることができる。この結果、多層基板の製品としての信頼性が向上する。
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。
図1は本実施形態に係るレーザ直接描画装置のテーブルの構成を示す図であり、同図(a)は平面図、同図(b)はA−A線断面図、同図(c)は同図(b)におけるS部拡大断面図である。なお、レーザ直接描画装置のハード構成自体は図5に示した従来例と同等に構成されているので、重複する説明は省略する。
図1において、テーブル12の表面には、内部の中空部18に接続する多数の吸着口22が格子状に配置されている。中空部18は継手45を介して図示を省略する真空装置に接続され、継手45から中空部18内の空気を吸引している。なお、中空部18は図示を省略する隔壁により3個のブロックに分かれている。継手45は各ブロック毎に設けられており、ブロック毎に負圧に設定することができる。また、テーブル12の表面には被描画体10を位置決めするための3本の位置決めピン21a,21b,21cが配されている。位置決めピン21a,21b,21cの断面は円形である。
そして、テーブル12を初期(待機)位置に位置させると、
1)テーブル12は回転方向に関して位置決めピン21aと位置決めピン21bの接線Kがテーブル12の移動方向であるY方向と平行になる。
2)テーブル12上の点Mはレーザ直接描画装置のベッド18のXY座標軸の原点O上に位置決めされる。
3)待機位置に位置決めされたカメラ60の光軸はレーザ直接描画装置のXY座標軸の原点O上である。
という状態になる。なお、図示点Pはテーブル12の回転中心である。
ここで、被描画体10について説明する。
図2は、ドライフィルムの構成説明図である。図1(c)に示すように、被描画体10は、両面基板50と、両面基板50を中心として表と裏のそれぞれに配置(粘着)された感光性レジスト51と、感光性レジスト51の外側に配置(粘着)されたキャリアフィルム52とから構成されている。図2に示すように、感光性レジスト51は、一方の外面に例えば材質がポリエステルであるキャリアフィルム52が、他方の外面に材質がポリエチレンであるカバーフィルム53がそれぞれ配置されたドライフィルムとして保管されており、カバーフィルム53は感光性レジスト51を両面基板50に配置する際に除去される。言い換えれば剥がされる。
図3は、被描画体10の表面FSを露光する場合の被描画体10の位置決め手順を説明する説明図であり、図4は、被描画体10の裏面BSを露光する場合の被描画体10の位置決め手順を説明する説明図である。
図3に示すように、本実施形態における被描画体10は外形が長方形であり、4つの辺は機械加工あるいは裁断機等による機械切断により直線状に形成され、各辺の凹凸は無視できる程度に小さい。また、図中の実線で示す四角形ABCDは実際の被描画体10を、2点鎖線で示す四角形A0B0C0D0はレーザ直接描画装置のXY座標軸に基づいて位置決めされた設計上の被描画体10をそれぞれ示している。同図に示すように、この実施形態においては点A0及び点Mは原点Oと一致するように定められている。すなわち、被描画体10が設計通りの寸法である場合、テーブル12を待機位置に位置決めすると、テーブル12上の点M及び被描画体10の頂点Aは原点Oに一致する。また、この実施形態では、露光時における被描画体10の辺A0B0は、レーザ描画装置のX軸方向に平行に位置決めされる。すなわち、辺A0B0のX軸に対する傾きαは0度である。
このような条件のもとで以下の工程により被描画体10の位置決めを行う。なお、以下の制御はNC装置70によって行われる。
1)テーブル12を予め設定された待機(初期)位置に位置させる(第1工程)。
2)第1工程で初期状態にあるテーブル12上に被描画体10を載置する。このとき、図3(a)に示すように、辺ABを位置決めピン21a、21bに、また、辺BCを位置決めピン21cに当接させ、3点支持の状態にして被描画体10をテーブル12で位置決めする(第2工程)。被描画体10は例えばロボットによって所定位置から取り出され、前記3点に被描画体10の前記辺の端縁を押し当てることにより前記位置決めが完了する。
3)図示しない真空装置を動作させ、第2工程で位置決めされた被描画体10をテーブル12に吸着させ、テーブル12上で固定する(第3工程)。
4)第3工程でテーブル12上に固定された被描画体10に対し、カメラ60とテーブル12をX方向及びY方向に移動させ、カメラ60によりテーブル12上の被描画体10の頂点Aと頂点Dを撮像する。撮像結果はNC装置70に送られ、NC装置70内の画像処理装置によって処理され、その処理結果からレーザ直接描画装置のXY座標軸に基づく座標を求める(第4工程)。
5)次いで、第4工程で得られた被描画体10の頂点Aと頂点Dの座標に基づいて、回転するべき被描画体10の角度を演算する。そして、この演算結果に基づいて図3(b)に示すように、テーブル回転機構により点Pを中心にテーブル12を回転させ、被描画体10の辺ADをX軸に平行にする(第5工程)。テーブル12を回転させる角度は、辺ADのX軸に対する角度であり、辺ADが同図に示すように右上がりの場合、テーブル12を時計回りに回転させる。すなわち、被描画体10の辺ADがX軸に対して+α傾いている場合には、−方向にαだけ回転させる。なお、この場合の+方向は反時計方向である。
6)第5工程で辺ADがX軸に平行になったら、図3(c)に示すように、テーブル12を移動させる前記X方向移動機構及びY方向移動機構を駆動してテーブル12をX、Y方向に移動させ、頂点Aを加工原点Oに合わせる(第6工程)。このようにして、被描画体10のxy座標軸をレーザ直接描画装置の駆動系のXY座標軸に一致させる。
7)第6工程で被描画体10のxy座標軸とレーザ直接描画装置の駆動系のXY座標軸が一致すると、当該座標軸が一致した被描画体10に対してレーザビーム5aを照射し、表面(面F側)に対して所望のパターンを露光する(第7工程)。レーザビーム5aはキャリアフィルム(厚さは16〜25μm)52を透過し、感光性レジスト51が露光される。
8)第7工程で被描画体10の全面若しくは予め設定されている個所に対する露光が終了したら、テーブル12を待機(初期)位置に戻す(第8工程)。これで表面F側の処理が終了したことになる。
9)その後、真空装置を停止させ、被描画体10をY軸方向に関して反転させ、被描画体10を裏返してテーブル12に載置し、前記第2工程と同様に位置決めピン21a,21b,ピン21cに当接させて位置決めする。これにより裏面BSがテーブル12上に位置決めされた状態で露出される(第9工程)。なお、反転させたときの各頂点については、表面側のときの符号にbを付して示す。すなわち、頂点Abは反転された頂点A、言い換えれば裏面BSから見た頂点Aである。このとき、図4(a)に示すように、辺DbCbが位置決めピン21a、21bに、また、辺CbBbが位置決めピン21cに当接している。
10)第9工程が終了したら、前記第3工程と同様に真空装置を動作させ、被描画体10をテーブル12に吸着させ、テーブル12上で固定する(第10工程)。
11)次いで、前記第4の工程と同様にカメラ60により、テーブル12上に固定された被描画体10の頂点Abと頂点Dbを撮像する。撮像結果はNC装置70に送られ、NC装置70内の画像処理装置によって処理され、その処理結果からレーザ直接描画装置のXY座標軸に基づく座標を求める(第11工程)。
12)第11工程で裏面BS側の被描画体10の頂点Abと頂点Dbの座標が求められると、被描画体10の頂点Aと頂点Dの座標に基づいて、回転するべき被描画体10の角度を演算する。そして、この演算結果に基づいて図4(b)に示すように、テーブル回転機構により点Pを中心にテーブル12を回転させ、被描画体10の辺AbDbをX軸に平行にする(第12工程)。テーブル12を回転させる角度は、辺AbDbのX軸に対する角度であり、辺AbDbが左下がりとなっているので、テーブル12を反時計回りに回転させる。すなわち、被描画体10の辺ADがX軸に対して+α傾いている場合には、−方向にαだけ回転させる。なお、この場合の+方向は反時計方向である。
13)第12工程で辺AbDbがX軸に平行になったら、図4(c)に示すように、前述の移動機構を駆動してテーブル12をX、Y方向に移動させ、頂点Abを設計上の頂点D0に合わせる(第13工程)。このようにすると、図4(c)における頂点D0と図3(c)におけるA0とが一致し、図4(c)と図3(c)の位置で表面FSと裏面BSの頂点の位置が一致する。これにより表面FSと反転したときの裏面BSの位置が一致する。
14)第13工程で表面FSと反転したときの裏面BSの位置を一致させた後、裏面BSを露光し、パターンを書き込む(第14工程)。
15)裏面BSの露光が終了したら、真空装置を停止させ、被描画体10をテーブル12から取り外す(第15工程)。
なお、後工程である現像工程に先立ち表裏のキャリアフィルムは除去される。そして、感光性材料がネガ形の場合、レーザ光が照射されなかった(露光されなかった)感光性レジストは現像液により除去され、露光された部分がパターンを形成する。また、感光性材料がポジ形の場合、レーザ光が照射されなかった部分がパターンを形成する。
以上説明したように、本実施形態によれば、表面FSと裏面BSを実質的に同じ座標系で露光することができるので、表面FSと裏面BSとの間にずれが発生することはない。
なお、以上の実施形態では被描画体10の切断面が板厚方向に垂直であっても、被描画体10の切断面が板厚方向に斜めであっても、最外部の輪郭を被描画体10の輪郭線とするようにすれば両者とも同等である。
また、以上の実施形態では第5工程でテーブル12を回転させ、直線ADをX軸に平行にした後、第6工程でテーブル12をX、Y方向に移動させ、頂点Aを加工原点Oに合わせたが、テーブル12を実際に回転及び移動させることに代えて、テーブル12の回転及び移動は行わず、加工する位置の座標を座標変換して加工をするようにしても良い。同様に、第12工程、第13工程においてもテーブル12の回転及び移動は行わず、演算により点Dbの座標を点Aの座標に、かつ、点Abの座標を点Dの座標に、それぞれ一致させた後、加工する位置の座標を座標変換して加工をするようにしても良い。
なお、第3工程において真空吸着により被描画体10をテーブル12に固定したが、他の手段により固定するようにしても良い。
また、上記の実施形態では、第5工程において直線ADをX軸と平行にしたが、直線ADをX軸に対して傾けて配置するようにしても良い。なお、この場合、例えば、第5工程で辺ADをX軸に対して角度αに位置決めしたとすると、第12工程で辺DbAbをX軸に対して角度−αに位置決めする必要がある。
また、ピン21a,21b,21cに代えて、例えば、ペイントによりテーブル12上に案内ラインを描画しておき、この案内ラインに対して被描画体10を位置決めするようにしても良い。
さらに、被描画体10の表面はいわゆる銅色であるので、被描画体10のエッジを明確に識別することを目的として、例えば、テーブル12表面を白色あるいは黒色に塗装しても良い。
また、被描画体10の外形寸法の公差が大きい場合は、例えば、第7工程を実施する前に頂点B、C、Dのレーザ直接描画装置のXY座標軸に基づく座標を測定し、被描画体10の大きさが設計上の被描画体10の大きさ以上であることを確認し、被描画体10の大きさが設計上の被描画体10の大きさ未満である場合はアラームを表示したり、アラームを表示すると共に作業を中止するようにしても良い。
なお、本発明は、光源としてレーザダイオードを用い、レーザダイオードを直接ON/OFFするレーザ直接描画装置にも適用することができる。
また、本発明は、空間光変調器(DMD)を用いるレーザ直接描画装置にも適用することができる。
さらに、本発明は、紫外線を発光する照射部により回路パターンが形成されたマスクを照射し、マスクに設けられた回路パターンを一括露光するようにした描画装置にも適用することができる。
本発明に係るレーザ直接描画装置のテーブルの構成図である。 ドライフィルムの構成説明図である。 本発明における被描画体の表面側の位置決め手順説明図である。 本発明における被描画体の裏面側の位置決め手順説明図である。 従来から実施されているレーザ直接描画装置の構成図である。 スタートセンサの位置を示す図である。
符号の説明
10 被描画体
12 テーブル
A 被描画体の頂点
D 被描画体の頂点
A0 設計上の被描画体の頂点
D0 設計上の被描画体の頂点

Claims (2)

  1. レーザビームを主走査方向へ偏向させると共に被描画体を載置するテーブルを副走査方向へ移動させて外形が長方形である前記被描画体の表裏両面にパターンを描画する描画方法において、
    被描画体をテーブル上に固定し、撮像手段により被描画体の主走査方向の一方の辺の両端の頂点の座標を、レーザ直接描画装置のXY座標軸に基づいて求める第1の工程と、
    第1の工程で求められた前記頂点の座標に基づいて前記被描画体の一方の辺をレーザ直接描画装置のX軸に対して予め定める角度αに配置する第2の工程と、
    前記被描画体をレーザ直接描画装置のXY座標軸と平行に移動させて、前記第2の工程で配置した辺の一方の頂点を設計上の被描画体の一方の頂点の位置に位置決めする第3の工程と、
    第3の工程で位置決めされた前記被描画体の第1の面を露光する第4の工程と、
    第4の工程で露光された被被描画体を副走査方向の軸の回りに表裏反転させる第5の工程と、
    第5の工程で表裏反転された被描画体をテーブル上に固定し、前記撮像手段により前記第2の工程で測定した2つの頂点の反転後の座標をレーザ直接描画装置のXY座標軸に基づいて求める第6の工程と、
    第6の工程で求められた前記反転後の座標に基づいて前記2つの頂点に挟まれる辺をレーザ直接描画装置のX軸に対して前記角度αを負に設定した角度−αに配置する第7の工程と、
    第7の工程で角度−αに設定された前記被描画体をレーザ直接描画装置のXY座標軸と平行に移動させ、反転された前記第1の面における一方の頂点を当該第1の面における設計上の他方の頂点の位置に位置決めする第8の工程と、
    第8の工程で位置決めされた前記被描画体の第2の面を露光する第9の工程と、
    を備えていることを特徴とするパターン描画方法。
  2. レーザビームを主走査方向へ偏向させると共に被描画体を載置するテーブルを副走査方向へ移動させて前記被描画体の表面にパターンを描画するレーザ直接描画装置において、
    前記被描画体をX,Y方向に移動させるXYテーブルと、
    前記XYテーブル上に載置され、前記被描画体をXY面と平行な面内で回転させる回転テーブルと、
    前記回転テーブル上に設けられ、外形形状が長方形である被描画体の1つの頂角を挟む2辺を位置決めする位置決め手段と、
    前記テーブルの上方に配置され、前記被描画体の頂角を測定する撮像手段と、
    前記被描画体を露光する制御装置と、
    を備え、
    前記制御装置は、
    被描画体をテーブル上に固定し、撮像手段により被描画体の主走査方向の一方の辺の両端の頂点の座標を、レーザ直接描画装置のXY座標軸に基づいて求める第1の手順と、
    第1の手順で求められた前記頂点の座標に基づいて前記被描画体の一方の辺をレーザ直接描画装置のX軸に対して予め定める角度αに配置する第2の手順と、
    前記被描画体をレーザ直接描画装置のXY座標軸と平行に移動させて、前記第2の手順で配置した辺の一方の頂点を設計上の被描画体の一方の頂点の位置に位置決めする第3の手順と、
    第3の手順で位置決めされた前記被描画体の第1の面を露光する第4の手順と、
    第4の手順で露光された被被描画体を副走査方向の軸の回りに表裏反転させる第5の手順と、
    第5の手順で表裏反転された被描画体をテーブル上に固定し、前記撮像手段により前記第2の手順で測定した2つの頂点の反転後の座標をレーザ直接描画装置のXY座標軸に基づいて求める第6の手順と、
    第6の手順で求められた前記反転後の座標に基づいて前記2つの頂点に挟まれる辺をレーザ直接描画装置のX軸に対して前記角度αを負に設定した角度−αに配置する第7の手順と、
    第7の手順で角度−αに設定された前記被描画体をレーザ直接描画装置のXY座標軸と平行に移動させ、反転された前記第1の面における一方の頂点を当該第1の面における設計上の他方の頂点の位置に位置決めする第8の手順と、
    第8の手順で位置決めされた前記被描画体の第2の面を露光する第9の手順と、
    によって前記被描画体の両面にパターンを描画すること
    を特徴とするレーザ直接描画装置。
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