JP5040113B2 - ディスプレイパネルの製造方法およびディスプレイパネル用基板の支持台 - Google Patents

Description

本発明は、ディスプレイパネルの製造工程において、パネル表面に傷が入ることを抑制する製造方法およびディスプレイパネル用基板の支持台に関するものである。

ディスプレイパネルとしてのプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと記す）は、対向配置した前面パネルと背面パネルの周縁部を封着部材によって封着した構造であって、前面パネルと背面パネルとの間に形成された放電空間には、ネオンおよびキセノンなどの放電ガスが封入されている。前面パネルは、ガラス基板の片面にストライプ状に形成された走査電極と維持電極とからなる複数の表示電極対と、これらの表示電極対を覆う誘電体層および保護層とを備えている。表示電極対は、それぞれ透明電極とその透明電極上に形成した金属材料からなる補助電極とによって構成されている。背面パネルは、もう一方のガラス基板の片面に、表示電極対と直交する方向にストライプ状に形成された複数のアドレス電極と、これらのアドレス電極を覆う下地誘電体層と、放電空間をアドレス電極毎に区画するストライプ状の隔壁と、隔壁間の溝に順次塗布された赤色、緑色、青色の蛍光体層とを備えている。

表示電極対とアドレス電極は直交していて、その交差部が放電セルになる。これらの放電セルはマトリクス状に配列され、表示電極対の方向に並ぶ赤色、緑色、青色の蛍光体層を有する３個の放電セルがカラー表示のための画素になる。ＰＤＰは順次、走査電極とアドレス電極間、および走査電極と維持電極間に所定の電圧を印加してガス放電を発生させ、そのガス放電で生じる紫外線で蛍光体層を励起し発光させることによりカラー画像を表示している。

前面パネルおよび背面パネルの製造方法としては、前面ガラス基板上に表示電極対、誘電体層などの構成物を、背面ガラス基板上にアドレス電極、下地誘電体層、隔壁、蛍光体層などの構成物を所定の形状、パターンで配置している。これらは、それぞれの材料をガラス基板上に塗布し、必要に応じてフォトリソグラフィ法やサンドブラスト法などにより所定のパターニングした後、焼成することにより形成される。

ガラス基板上に所定の材料を塗布して材料層を形成した後、焼成固化することによりそれぞれの構成物がガラス基板上に形成される。焼成固化する工程では、ガラス基板を支持台上に載せ、支持台とともに焼成炉に入れて材料層を焼成する。焼成炉内では５００℃〜６００℃のように高温となるため、支持台にはネオセラムＮ−０またはＮ−１１（日本電気硝子株式会社の商品名）のような耐熱性の高いセラミック材料が用いられ、ガラス基板には高歪点ガラスが用いられる。このような焼成工程中での支持台とガラス基板との位置ずれを防止する例が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００３−５１２５１号公報

しかしながら、耐熱セラミックの支持台に各種の電極、材料層が形成されたガラス基板を載せて焼成炉に投入し、電極、材料層を焼成固化する工程においては、支持台とガラス基板との熱膨張係数の違いによって、支持台と接触するガラス基板の表面に複数の小さな傷が発生するという課題があった。つまり、支持台としてはその熱膨張係数が−０．４×１０^−６／℃程度のネオセラムＮ−０（日本電気硝子株式会社の商品名）のような耐熱材料が用いられ、ガラス基板としては熱膨張係数が８．３×１０^−６／℃の高歪点ガラスが用いられている。このように、支持台とガラス基板との間には熱膨張係数の違いがあるため焼成固化する工程においてガラス基板面が支持台面で擦られて傷が付くといった課題が発生する。これらの傷は背面パネルの場合には特に問題にはならないが、画像が表示される側の前面パネルの場合には表示品質が低下して製造歩留まりの低下を招くなどの課題を有している。

本発明は、これらの課題に鑑みてなされたものであり、ＰＤＰなどのディスプレイパネルの製造工程において、ガラス基板の表面に傷が入ることを抑制して高品質なディスプレイパネルを提供することを目的とする。

この目的を達成するために、本発明のディスプレイパネルの製造方法は、基板上に材料層を形成する材料層形成ステップと、材料層が形成された基板を支持台に載置して加熱焼成する焼成ステップとを備えたディスプレイパネルの製造方法であって、支持台は第１支持台と第１支持台に載置した第２支持台とで構成されるとともに、第２支持台の熱膨張係数と基板の熱膨張係数との差の大きさが、第１支持台の熱膨張係数と基板の熱膨張係数との差の大きさよりも小さく設定されており、第２支持台は複数に分割され、それぞれの第２支持台の熱膨張方向が所定の一点を通過するように第２支持台が規制され、焼成ステップにおいて、基板の中心点が所定の一点に一致するように複数の第２支持台を跨いで基板を載置したとき基板の周囲に第２支持台が存在するような大きさの基板を、その基板の中心点が所定の一点に一致するように、複数の第２支持台の上に載置した後、加熱焼成している。

このような製造方法によれば、焼成ステップにおいて、基板との熱膨張係数の差が小さい第２支持台上に基板を載置し、基板の周囲に第２支持台が存在するようにしているため、支持台と基板との熱膨張差によって発生する基板表面の傷発生を抑制し、さらに、第２支持台の端部によって基板が擦られる傷の発生も防止し、高品質なディスプレイパネルを提供することができる。

さらに、このような製造方法によれば、ディスプレイパネルを多面取りするために基板サイズが大版の場合でも、第２支持台を大版にする必要がないため低コストで実現でき、大版基板表面への傷の発生を防止することができる。

さらに、第２支持台と基板との熱膨張方向を同じにして基板への傷発生を確実に抑制することができる。

また、本発明のディスプレイパネル用基板の支持台は、ディスプレイパネルを構成する基板を加熱焼成する際に基板を搭載する支持台であって、第１支持台と第１支持台に載置した第２支持台とで構成されるとともに、第２支持台の熱膨張係数と基板の熱膨張係数との差の大きさが、第１支持台の熱膨張係数と基板の熱膨張係数との差の大きさよりも小さくなるように構成されており、第２支持台は複数に分割され、それぞれの第２支持台の熱膨張方向が所定の一点を通過するように第２支持台を規制する規制部が設けられ、基板の中心点が所定の一点に一致するように複数の第２支持台を跨いで基板を載置して使用されるとともに、基板を載置したとき基板の周囲に第２支持台が存在するような大きさの基板に対して使用される支持台である。

このような構成によれば、ディスプレイパネル用基板を加熱焼成する際に、基板との熱膨張係数の差が小さい第２支持台上に基板を載置し、基板の周囲に第２支持台が存在するようにしているため、支持台と基板との熱膨張差によって発生する基板表面の傷発生を抑制し、さらに、第２支持台の端部によって基板が擦られる傷の発生も防止し、高品質なディスプレイパネルを提供することができる。

さらに、このような構成によれば、ディスプレイパネルを多面取りするために基板サイズが大版の場合でも、第２支持台を大版にする必要がないため低コストで実現でき、大版基板表面への傷の発生を防止することができる。

さらに、第２支持台と基板との熱膨張方向を同じにして基板への傷発生を確実に抑制することができる。

本発明によれば、ディスプレイパネルの基板上に形成された材料層を焼成する際に基板の表面に傷が入ることを抑制し、高品質なディスプレイパネルを提供することができる。

以下、本発明の一実施の形態について図面を用いて説明する。

（第１の実施の形態）
本発明はＰＤＰなどのガラス基板上にその構成物である材料層を形成して、それらを焼成固化する工程を有するディスプレイパネルに適用可能であるが、本発明の実施の形態ではＰＤＰを例にとり説明する。

図１はＰＤＰの構造を示す斜視図である。ＰＤＰの基本構造は、一般的な交流面放電型ＰＤＰと同様である。図１に示すように、ＰＤＰ１は前面ガラス基板３などよりなる前面パネル２と、背面ガラス基板１１などよりなる背面パネル１０とが対向して配置され、その外周部をガラスフリットなどからなる封着部材によって気密封着している。封着されたＰＤＰ１内部の放電空間１６には、ネオン（Ｎｅ）およびキセノン（Ｘｅ）などの放電ガスが４００Ｔｏｒｒ〜６００Ｔｏｒｒの圧力で封入されている。

前面パネル２の前面ガラス基板３の一主面上には、走査電極４および維持電極５よりなる一対のストライプ状の表示電極６とブラックストライプ（遮光層）７が互いに平行にそれぞれ複数列配置されている。さらにこれらの表示電極６と遮光層７とを覆うようにＰｂ−Ｂ系ガラスなどからなりコンデンサとしての働きをする誘電体層８が形成され、さらにその表面に酸化マグネシウム（ＭｇＯ）などからなる保護層９が形成されている。

また、背面パネル１０の背面ガラス基板１１の一主面上には、走査電極４および維持電極５と直交する方向に、複数のストライプ状のアドレス電極１２が互いに平行に配置され、これを下地誘電体層１３が被覆している。さらに、アドレス電極１２間の下地誘電体層１３上には放電空間１６を区切る所定の高さの隔壁１４が形成されている。隔壁１４間の溝にアドレス電極１２毎に、紫外線によって赤色、緑色、および青色にそれぞれ発光する蛍光体層１５が順次塗布されている。走査電極４および維持電極５とアドレス電極１２とが交差する位置に放電セルが形成され、表示電極６方向に並んだ赤色、緑色、および青色の蛍光体層１５を有する放電セルがカラー表示のための画素になる。

次に、ＰＤＰの製造方法について説明する。まず、前面ガラス基板３の一主面上に、走査電極４および維持電極５と遮光層７とを形成する。走査電極４と維持電極５は、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）や酸化スズ（ＳｎＯ_２）などからなる透明電極と、その上に形成した銀ペーストなどからなる金属バス電極とによって構成されている。これらの電極は、フォトリソグラフィ法などを用いてパターニングして形成される。これらの電極材料層は所望の温度で焼成固化される。また、遮光層７も同様に、黒色顔料を含むペーストをスクリーン印刷する方法や黒色顔料をガラス基板の全面に形成した後、フォトリソグラフィ法を用いてパターニングし、焼成固化することにより形成される。

次に、走査電極４、維持電極５および遮光層７を覆うように前面ガラス基板３上に誘電体ペーストをダイコート法などにより塗布して誘電体ペースト層（誘電体材料層）を形成する。誘電体ペーストを塗布した後、所定の時間放置することにより塗布された誘電体ペースト表面がレベリングされて平坦な表面になる。その後、誘電体ペースト層を焼成固化することにより、走査電極４、維持電極５および遮光層７を覆う誘電体層８が形成される。なお、誘電体ペーストはガラス粉末などの誘電体材料、バインダおよび溶剤を含む塗料である。次に、誘電体層８上に酸化マグネシウム（ＭｇＯ）からなる保護層９を真空蒸着法により形成する。以上の工程により前面ガラス基板３上に所定の構成物（走査電極４、維持電極５、遮光層７、誘電体層８、保護層９）が形成され、前面パネル２が完成する。

一方、背面パネル１０は以下のようにして形成される。まず、背面ガラス基板１１の一主面上に、銀ペーストをスクリーン印刷する方法や、金属膜を全面に形成した後、フォトリソグラフィ法を用いてパターニングする方法などによりアドレス電極１２用の構成物となる材料層を形成し、それを所望の温度で焼成固化することによりアドレス電極１２を形成する。次に、アドレス電極１２が形成された面の背面ガラス基板１１上にダイコート法などによりアドレス電極１２を覆うように誘電体ペーストを塗布して誘電体ペースト層を形成する。その後、誘電体ペースト層を焼成することにより下地誘電体層１３を形成する。なお、誘電体ペーストはガラス粉末などの誘電体材料とバインダおよび溶剤を含んだ塗料である。

次に、下地誘電体層１３上に隔壁材料を含む隔壁形成用ペーストを塗布して所定の形状にパターニングすることにより、隔壁材料層を形成した後、焼成固化することにより隔壁１４を形成する。ここで、下地誘電体層１３上に塗布した隔壁用ペーストをパターニングする方法としては、フォトリソグラフィ法やサンドブラスト法を用いることができる。

次に、隣接する隔壁１４間の下地誘電体層１３上および隔壁１４側面に蛍光体材料を含む蛍光体ペーストを塗布し、焼成固化することにより蛍光体層１５が形成される。以上の工程により、背面ガラス基板１１上に所定の構成部材を有する背面パネル１０が完成する。

このようにして所定の構成部材を備えた前面パネル２と背面パネル１０とを走査電極４とアドレス電極１２とが直交するように対向配置して、その周囲をガラスフリットで封着し、放電空間１６にネオン、キセノンなどを含む放電ガスを封入することによりＰＤＰ１が完成する。

以上のように、ＰＤＰの製造工程において、前面ガラス基板３上の金属バス電極（図示せず）、遮光層７、誘電体層８、および背面ガラス基板１１上のアドレス電極１２、下地誘電体層１３、隔壁１４、蛍光体層１５は、それぞれの構成部材用の材料を前面ガラス基板３または背面ガラス基板１１の上に塗布し、必要に応じて所定のパターンに形成した後、焼成固化することにより作製される。焼成工程は構成部材毎に５００℃〜６００℃で行われ、少なくとも前面パネル２の場合には２回、背面パネル１０の場合には４回の焼成工程が必要となる。

このような焼成工程における従来の方法について以下に説明する。図２０は従来のディスプレイパネルの製造方法に用いる支持台の構成を示す図である。図２０（ａ）は平面図、図２０（ｂ）は正面図である。ガラス基板２００は支持台２１０上に、各種の電極や材料層などの構成物２２０が形成された面を上面にし、ガラス基板２００の面と支持台２１０とが接触するようにして配置されている。このような方法においては、ガラス基板２００の支持台２１０と接する表面に傷が発生する。

この傷は焼成工程における支持台２１０の熱膨張量とガラス基板２００の熱膨張量との差に起因している。すなわち、支持台２１０として使用している耐熱セラミックの熱膨張係数（−０．４×１０^−６／℃）とガラス基板２００の熱膨張係数（８．３×１０^−６／℃）との間には大きな差があるため、支持台２１０上にガラス基板２００を載せて焼成炉に投入して焼成すると、支持台２１０の熱膨張量とガラス基板２００の熱膨張量が大きく異なることになる。一方、これらの熱膨張量の差は、基板サイズに比例して大きくなる。特に、１枚のガラス基板２００で複数のＰＤＰを製造する、いわゆる多面取り工法の場合には、焼成するガラス基板２００がかなり大きくなるために熱膨張量の差もかなり大きくなる。そのため、熱膨張量の差によってガラス基板２００と支持台２１０とが擦れてガラス基板２００に線状傷が発生し、線状傷の長さはガラス基板２００のサイズに比例して長くなる。

つまり、焼成時には、図２０（ａ）の矢印で示すように、ガラス基板２００は熱膨張方向の中心点２３０を中心にして放射状に熱膨張をするため、ガラス基板２００と支持台２１０との擦れによる線状傷は、ガラス基板２００の中心点２３０から放射線状に広がるようになる。一般に均一組成のガラス基板２００の場合、熱膨張方向の中心点２３０はガラス基板２００の重心と一致し、線状傷の長さの最大値は、ガラス基板２００と支持台２１０との熱膨張量の差と基板サイズから算出される。

つまり、線状傷の長さの最大値は、（ガラス基板２００と支持台２１０との熱膨張係数の差）×（焼成温度）×（基板サイズ）で表される。支持台２１０としてネオセラムＮ−０（日本電気硝子株式会社の商品名）を、ガラス基板２００として４２型の一般的なＰＤＰ用高歪点ガラス（サイズ：９８０ｍｍ×５５４ｍｍ）を用い、６００℃で焼成したとき、ガラス基板２００に生じる線状傷の長さの最大値は３．４ｍｍとなる。ガラス基板２００の線状傷は１ｍｍ以上、場合によっては０．７ｍｍ以上になると容易に視認できることから、このような傷は表示品質を著しく低下させる。

図２は本発明の第１の実施の形態におけるディスプレイパネルの製造方法に用いる支持台の構成を示す図であり、支持台に基板を載置した状態を示している。図２（ａ）はその平面図であり、図２（ｂ）はその側面図である。図２に示すように、支持台２０は第１支持台２１と第２支持台２２とにより構成され、第２支持台２２上に基板２３が載置されている。ここで、基板２３は、ＰＤＰの構成物が形成された前面ガラス基板３や背面ガラス基板１１であり、第２支持台２２に接する面と反対側の基板２３の面にこれらの構成物が形成されている。したがって、基板２３は第２支持台２２を介して第１支持台２１上に載置している。

第１支持台２１としては、例えばネオセラムＮ−０（日本電気硝子株式会社の商品名）のような前述の低熱膨張係数材料を用いており、これは熱膨張係数α（−０．４×１０^−６／℃）が小さな値を示すものである。また、第２支持台２２は金属などからなる金属薄板であり、第２支持台２２の熱膨張係数と基板２３の熱膨張係数との差の大きさが、第１支持台２１の熱膨張係数と基板２３の熱膨張係数との差の大きさよりも小さく設定されている。具体的には、第２支持台２２の熱膨張係数と基板２３の熱膨張係数との差の絶対値が、基板２３の熱膨張係数と第１支持台２１の熱膨張係数との差の絶対値の半分以下、好ましくは１／１０以下となるように第２支持台２２を構成する金属薄板を選択する。金属薄板としては、例えばチタンやチタン合金を使用することができる。

また、図２（ａ）に示すように、基板２３の周囲に第２支持台２２が存在するようにしている。すなわち、第１支持台２１上に載置した第２支持台２２の外周部が、常に、第２支持台２２に載置した基板２３の外周部より外側に位置するように構成している。

このように、支持台２０上に基板２３を載置し、加熱焼成炉中において基板２３に形成されたＰＤＰの構成物を焼成するものである。前述のように、第１支持台２１上に直に基板２３を載せて焼成した従来例では、基板２３の第１支持台２１と接する表面に傷が発生する。このような傷の発生原因は、焼成時の第１支持台２１の熱膨張量と基板２３の熱膨張量との差であり、第１支持台２１として使用しているネオセラムＮ−０は熱膨張係数の大きさが非常に小さい値であるのに対し、基板２３として使用している前面ガラス基板３や背面ガラス基板１１は、ネオセラムＮ−０に比べて１桁以上大きな値の熱膨張係数を有している。このため、第１支持台２１上に基板２３を載せて焼成炉に投入して焼成するとき、第１支持台２１の熱膨張量と基板２３の熱膨張量とが大きく異なることになる。特に、１枚の基板２３で複数のＰＤＰに使用する前面パネル２や背面パネル１０を製造する、いわゆる多面取りを行う場合では、焼成する基板２３がかなり大きくなるため、第１支持台２１の熱膨張量と基板２３の熱膨張量との差が大きくなり、この熱膨張量の差によって焼成時に基板２３と第１支持台２１とが擦れるため傷が発生する。

一方、本発明の第１の実施の形態においては、図２に示すように、第１支持台２１上に第２支持台２２を載せ、その第２支持台２２の上に基板２３を載せた状態で焼成炉に投入して基板２３上に形成したＰＤＰの構成物の材料層を焼成している。この場合、第２支持台２２の熱膨張係数と基板２３の熱膨張係数との差は、第１支持台２１と基板２３の熱膨張係数との差よりも小さくなるため、基板２３が接する第２支持台２２の熱膨張量と基板２３の熱膨張量との差が小さくなり、基板２３に傷が発生するのを抑制することができる。

例えば、第２支持台２２としてチタンの金属板を用いた場合、その金属板の熱膨張係数は８．４×１０^−６／℃であり、基板２３の熱膨張係数（８．３×１０^−６／℃）と非常に近い値となる。このとき、第２支持台２２の熱膨張係数と基板２３の熱膨張係数との差の大きさが、第１支持台２１の熱膨張係数と基板２３の熱膨張係数との差の大きさよりもかなり小さくなり、基板２３を第１支持台２１上に直に載せた場合に比べて、基板２３に発生する線状傷の長さを２桁近く小さくすることができる。

さらに、本発明の第１の実施の形態においては、図２に示すように、基板２３の周囲に第２支持台２２が存在するように、すなわち、第１支持台２１上に載置した第２支持台２２の外周部が、常に、第２支持台２２に載置した基板２３の外周部より外側に位置するように構成している。したがって、基板２３の内側に第２支持台２２の外周端部がある場合には、外周端部のエッジによって基板２３に傷が発生するが、本発明の第１の実施の形態ではそれらの原因による傷の発生も防止することができる。

以上のように、本発明の第１の実施の形態によれば、支持台２０と基板２３との熱膨張差によって発生する基板２３表面の傷発生を抑制し、さらに、第２支持台２２の端部によって基板２３が擦られる傷の発生も防止して高品質なディスプレイパネルを提供することができる。

（第２の実施の形態）
一方、第１の実施の形態で述べたような、平板上の第２支持台２２上に平板上の基板２３を載置して焼成炉中で焼成を行うと、第２支持台２２と基板２３との間の空気が膨張して基板２３に浮力が発生し、基板２３が第２支持台２２上を移動して破損する場合などがある。また、第１支持台２１と第２支持台２２との間にも同様の現象が発生するため、基板２３が不安定となって基板２３の破損や焼成炉の故障などを引き起こす。本発明の第２の実施の形態では、基板２３表面への傷の発生防止と、基板２３の破損を防止する支持台の構成について説明する。

図３は本発明の第２の実施の形態におけるディスプレイパネルの製造方法に用いる支持台の構成を示す図であり、支持台に基板を載置した状態を示している。ディスプレイパネルの基板の構成などは第１の実施の形態と同じであるので説明は省略する。本発明の第２の実施の形態では、第１支持台２４と第２支持台２５の構成が、第１の実施の形態と異なる。

すなわち、第１支持台２４には溝部２６が設けられ、この溝部２６も含めた第１支持台２４の表面形状に沿わせた薄板によって第２支持台２５を構成している。さらに、第２支持台２５の上に基板２３を載せ、基板２３と第２支持台２５の間に空間２７を設けている。第２支持台２５を構成する薄板は第１の実施の形態で述べたのと同様のチタンを含む金属板などである。また、基板２３の周囲に第２支持台２５が存在するようにしている。

本発明の第２の実施の形態によれば、焼成時の第２支持台２５の熱膨張量と基板２３の熱膨張量との差を小さくして基板２３に傷が発生するのを抑制することができる。さらに、基板２３と第２支持台２５との間に空間２７が形成されることによって、焼成時において基板２３への浮力発生を軽減し、基板２３の位置ずれを抑制して基板２３の破損などを防止することができる。

図４は本発明の第２の実施の形態におけるディスプレイパネルの製造方法に用いる支持台の構成の変形例を示す図である。表面が平坦な第１支持台２８上に、凹凸部を有する第２支持台２９を載せて基板２３と第２支持台２９の間に空間３０を設け、その第２支持台２９上に基板２３を載せている。第２支持台２９は第１の実施の形態で述べたのと同様のチタンを含む金属板などであり、また、基板２３の周囲に第２支持台２９が存在するようにしている。

したがって、焼成時の第２支持台２９の熱膨張量と基板２３の熱膨張量との差は小さくなり、基板２３に傷が発生するのを抑制することができる。また、基板２３と第２支持台２９との間に空間３０が形成されることで、焼成時において基板２３への浮力発生を軽減し、基板２３の位置ずれを抑制して基板２３の破損などを防止することができる。

（第３の実施の形態）
図５は本発明の第３の実施の形態におけるディスプレイパネルの製造方法に用いる支持台の構成を示す図である。ディスプレイパネルの基板の構成などは第１の実施の形態と同じであるので説明は省略する。第３の実施の形態では、第２支持台が第１支持台上で移動するのを抑制する移動抑制手段を備えている。

図５に示すように、第１支持台３１上に薄板よりなる第２支持台３２を載せ、その第２支持台３２の上に基板２３を載せている。第２支持台３２は、その端部において上方に折り曲げられた第１折り曲げ部３２ａと下方に折り曲げられた移動抑制手段となる第２折り曲げ部３２ｂとを有している。第２折り曲げ部３２ｂは第１支持台３１の４つの側面にそれぞれ対面するように設けられ、第２折り曲げ部３２ｂを設けたことにより第２支持台３２が第１支持台３１上を滑ってずれることを防止できる。また、第１折り曲げ部３２ａを設けたことにより基板２３が大きくずれることを防止できる。第２支持台３２は第１の実施の形態で述べたのと同様のチタンを含む金属板などで構成されている。

このような構成によれば、焼成時の第２支持台３２の熱膨張量と基板２３の熱膨張量との差は小さくなり、基板２３に傷が発生するのを抑制することができる。さらに、焼成中の第２支持台３２の位置ずれや基板２３の位置ずれを抑制して基板２３の破損や、焼成炉の故障などを防止することができる。

図６は本発明の第３の実施の形態におけるディスプレイパネルの製造方法に用いる支持台の構成の変形例を示す図である。図６に示すように、第１支持台３３上に薄板よりなる第２支持台３４を載せ、その第２支持台３４の上に基板２３を載せている。第１支持台３３の４つの隅部には凸部３３ａが設けられ、凸部３３ａは上方から見て直角三角形状となっている。第２支持台３４は長方形の４つの隅部がカットされた形状であり、凸部３３ａの直角三角形の斜辺に対向するようになっている。この構成により、焼成時において第２支持台３４が第１支持台３３上を滑ってずれることを防止できる。第２支持台３４は第１の実施の形態と同様にチタンを含む金属板などで構成しており、焼成時の第２支持台３４の熱膨張量と基板２３の熱膨張量との差が小さくなるため、基板２３に傷が発生するのを抑制することができる。

図７は本発明の第３の実施の形態におけるディスプレイパネルの製造方法に用いる支持台の構成の変形例を示す図である。図７（ａ）は平面図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。図７に示すように、第１支持台３５上に第２支持台３６を載せ、その第２支持台３６の上に基板２３を載せている。

第１支持台３５には第２支持台３６を囲むように複数の穴３５ａが設けられており、図７（ａ）においては第２支持台３６である薄板の各辺に対して２つの穴３５ａが設けられている。そして、この穴３５ａに移動抑制手段となる固定部材３７が嵌め込まれており、この固定部材３７により、焼成時において第２支持台３６が第１支持台３５上を滑ってずれることを防止できるとともに基板２３が大きくずれた場合でも固定部材３７が基板２３に対するストッパーとなる。また、第２支持台３６は第１の実施の形態と同様にチタンを含む金属板などで構成しているため、焼成時の第２支持台３６の熱膨張量と基板２３の熱膨張量との差は小さくなり、基板２３に傷が発生するのを抑制することができる。なお、熱膨張を考慮して、第２支持台３６と固定部材３７との間に隙間をあけるように構成している。

図８は本発明の第３の実施の形態におけるディスプレイパネルの製造方法に用いる支持台の構成の変形例を示す図である。図８（ａ）は平面図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。図８に示すように、第１支持台３８上に第２支持台３９を載せ、その第２支持台３９の上に基板２３を載せている。

第１支持台３８には第２支持台３９を囲むように複数の穴３９ａが設けられており、図８（ａ）においては第２支持台３９の各辺に対して２つの穴３９ａが設けられている。また、第２支持台３９の各辺に対応するように移動抑制手段となる板状部材４０ａ、４０ｂが設けられ、この板状部材４０ａ、４０ｂは第１支持台３８の穴３９ａに固定部材４１で固定されている。板状部材４０ａは第２支持台３９の周囲に配置されており、この板状部材４０ａの上に重ねて設けられた板状部材４０ｂの端部は第２支持台３９の端部に重なるように構成されている。この板状部材４０ａ、４０ｂにより、焼成時において第２支持台３９が第１支持台３８上を滑ってずれることを防止できるとともに基板２３が大きくずれた場合でも板状部材４０ｂが基板２３に対するストッパーとなる。また、第２支持台３９は第１の実施の形態と同様にチタンを含む金属板などで構成しているため、焼成時の第２支持台３９の熱膨張量と基板２３の熱膨張量との差は小さくなり、基板２３に傷が発生するのを抑制することができる。なお、板状部材４０ａと板状部材４０ｂとを一体化した構成としてもよい。また、熱膨張を考慮して、第２支持台３９と板状部材４０ａとの間に隙間をあけるように構成している。また、第２支持台３９よりも板状部材４０ａを厚くして第２支持台３９の上面と板状部材４０ｂの下面との間に隙間を設けることにより、第２支持台３９の熱膨張を妨げないような構成にしている。

図９は本発明の第３の実施の形態におけるディスプレイパネルの製造方法に用いる支持台の構成の変形例を示す図である。図９（ａ）は平面図であり、図９（ｂ）は図９（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。図９に示すように、第１支持台４２上に第２支持台４３を載せている。図示はしていないが、第２支持台４３上にはさらに、第２支持台４３よりも小さい基板２３を載せている。

図９に示すように、第１支持台４２の中央部の２箇所には穴４２ａが設けられており、図９（ａ）では第１支持台４２の短辺に平行に並ぶように２つの穴４２ａが設けられている。また、この穴４２ａに対応する薄板で構成された第２支持台４３の裏面側には移動抑制手段となる突起部４４が取り付けられており、この突起部４４が第１支持台４２の穴４２ａに嵌まり込むようになっている。この突起部４４を設けることにより、焼成時において第２支持台４３が第１支持台４２上を滑ってずれることや回転移動することを防止できる。また、第２支持台４３は第１の実施の形態と同様にチタンを含む金属板などで構成しているため、焼成時の第２支持台４３の熱膨張量と基板２３の熱膨張量との差は小さくなり、基板２３に傷が発生するのを抑制することができる。なお、突起部４４の個数や設ける位置は任意でよいが、少なくとも２つの突起部４４を設けることで第２支持台４３の平行移動や回転移動を防止することができる。

図１０は本発明の第３の実施の形態におけるディスプレイパネルの製造方法に用いる支持台の構成の変形例を示す図である。図１０（ａ）は平面図であり、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。図１０に示すように、第１支持台４２上に第２支持台４５を載せている。図示はしていないが、第２支持台４５上にはさらに、第２支持台４５よりも小さい基板２３を載せている。

図１０に示すように、第１支持台４２の中央部の２箇所には穴４２ａが設けられており、図１０では第１支持台４２の短辺に平行に並ぶように２つの穴４２ａが設けられている。また、第２支持台４５の中央部の２箇所には裏面側に突出するように移動抑制手段となる突起部４５ａが設けられている。これらの突起部４５ａは、例えば薄板で構成された第２支持台４５に適当な切り込みを入れ、その切り込み部分を第２支持台４５の薄板の裏面側に曲げれば突起部４５ａを形成することができる。ここで、基板２３が載置される面に尖った部分があれば基板２３に傷が発生しやすくなるので、切り込み部分を緩やかに曲げて基板２３が載置される面に尖った部分ができないようにする。そして、この突起部４５ａが第１支持台４２の穴４２ａに嵌まり込むようになっている。

図９の場合と同様に、この突起部４５ａを設けることにより、焼成時において第２支持台４５が第１支持台４２上を滑ってずれることや回転移動することを防止できる。また、第２支持台４５は第１の実施の形態と同様にチタンを含む金属板などで構成しているため、焼成時の第２支持台４５の熱膨張量と基板２３の熱膨張量との差は小さくなり、基板２３に傷が発生するのを抑制することができる。なお、突起部４５ａの個数や設ける位置は任意でよいが、少なくとも２つの突起部４５ａを設けることで第２支持台４５の平行移動や回転移動を防止することができる。

また、上記の第１ないし第３の実施の形態において、基板２３の中心点が第２支持台の中心点に一致するように基板２３を第２支持台上に載置することが好ましく、基板２３の熱膨張方向と第２支持台の熱膨張方向とを一致させることができる。また、基板２３が第２支持台よりも大きいと基板２３は第２支持台のエッジ部分と接触することになるが、このようなエッジ部分との接触によって基板２３に傷が発生しやすくなる。しかしながら第１ないし第３の実施の形態では、基板２３の周囲に第２支持台が存在するように基板２３を第２支持台上に載置しているので、そのような傷の発生はない。

（第４の実施の形態）
次に、本発明の第４の実施の形態について図面を用いて説明する。第１、第２、第３の実施の形態の説明では、第２支持台として薄板を用いた場合について説明した。本発明の第４の実施の形態では、第２支持台として棒状部材を用いた場合について説明する。

図１１は本発明の第４の実施の形態におけるディスプレイパネルの製造方法に用いる支持台の構成を示す図であり、支持台に基板を載置した状態を示している。ディスプレイパネルの基板の構成などは第１の実施の形態と同じであるので説明は省略する。本発明の第４の実施の形態では、上述のように第２支持台の構成が、第１、第２、第３の実施の形態と異なる。

図１１（ａ）は平面図であり、図１１（ｂ）はｘ方向の断面図、図１１（ｃ）はｙ方向の断面図である。図１１に示すように、第１支持台５０の表面には複数のストライプ状の溝を平行に形成し、その溝内に第２支持台である棒状部材５１が挿入されている。基板２３は第２支持台となる棒状部材５１上に載置されている。基板２３を棒状部材５１に載置した状態では、基板２３と第１支持台５０との間に空間５３が形成されるように構成している。すなわち、第１支持台５０と基板２３との間に棒状部材５１を介在させた状態となっている。ここで、第１支持台５０は第１、第２、第３の実施の形態と同様に、ネオセラムＮ−０などの低熱膨張材料を用い、第２支持台としての棒状部材５１は第１、第２、第３の実施の形態での第２支持台である薄板と同じ金属によって形成しており、例えばチタンやチタン合金を使用することができる。

図１１に示す状態で第１支持台５０を焼成炉に投入し、基板２３上に形成した材料層を焼成している。この場合、棒状部材５１の熱膨張係数と基板２３の熱膨張係数との差が小さいため、焼成時の棒状部材５１の熱膨張量と基板２３の熱膨張量との差は小さくなり、基板２３への傷の発生を抑制することができる。また、基板２３と第１支持台５０との間に空間５３が形成されることによって、焼成時において基板２３に作用する浮力の発生が軽減されるので、基板２３の位置ずれを防止することができる。

図１２は本発明の第４の実施の形態におけるディスプレイパネルの製造方法に用いる支持台の構成の変形例を示す図である。図１２（ａ）は平面図であり、図１２（ｂ）は図１２（ａ）のｘ方向の断面図である。

図１２に示すように、第１支持台５４の表面には、複数のストライプ状の溝を第１支持台５４の中心から放射状に形成し、その溝内に第２支持台となる棒状部材５１を挿入している。基板２３を棒状部材５１上に載せたとき、基板２３と第１支持台５４との間に空間（図示せず）が形成されるように構成している。図１２では焼成時に基板２３が放射状に熱膨張することを考慮して棒状部材５１を配置している。この構成によれば、棒状部材５１の熱膨張係数と基板２３の熱膨張係数との差が小さいため、焼成時の棒状部材５１の熱膨張量と基板２３の熱膨張量との差は小さくなり、さらに、熱膨張の方向が同一であるため基板２３への傷の発生をさらに抑制することができる。また、基板２３と第１支持台５４との間に空間が形成されることで、焼成時において基板２３の浮力の発生が軽減されるので、基板２３の位置ずれを抑制することができる。

図１３は本発明の第４の実施の形態におけるディスプレイパネルの製造方法に用いる支持台の構成の変形例を示す図である。図１３（ａ）は平面図であり、図１３（ｂ）は図１３（ａ）のｘ方向の断面図、図１３（ｃ）はそのｙ方向の断面図である。

図１３に示すように、第１支持台５５の表面には複数のストライプ状の溝を平行に形成し、その溝内に第２支持台となる棒状部材５６、５７を挿入し、基板２３を棒状部材５６上に載せたとき、基板２３と第１支持台５５との間に空間５８が形成されるように構成している。また、棒状部材５６の両端部は他の部分に比べて太くなっており、棒状部材５６の細い部分に基板２３を載せるように構成している。これにより、焼成工程において基板２３のｘ方向のずれを防止できる。また、図１３（ａ）における第１支持台５５の上側の端部と下側の端部に配置した棒状部材５７は、基板２３がｙ方向に移動するのを妨げることができるような太さを有している。

第１支持台５５には、ネオセラムＮ−０などの低熱膨張材料を用い、棒状部材５６、５７は棒状部材５１と同じ金属によって形成している。この構成によれば、棒状部材５６、５７の熱膨張係数と基板２３の熱膨張係数との差が小さいため、焼成時の棒状部材５６、５７の熱膨張量と基板２３の熱膨張量との差は小さくなるため基板２３への傷の発生をさらに抑制することができる。また、基板２３と第１支持台５５との間に空間５８が形成されることで、焼成時において基板２３の浮力の発生が軽減されるので、基板２３の位置ずれを抑制することができる。

（第５の実施の形態）
図１４は本発明の第５の実施の形態におけるディスプレイパネルの製造方法に用いる支持台の構成を示す図である。図１４（ａ）は平面図であり、図１４（ｂ）はそのＢ−Ｂ線断面図である。また、図１５は図１４におけるｃ部の詳細を示す図であり、図１５（ａ）は断面図、図１５（ｂ）は平面図である。

図１４に示すように、各種の電極や材料層などの構成物２２０が形成された面を上面にした前面ガラス基板３や背面ガラス基板１１などの基板２３が、第１支持台６１と第２支持台６２とにより構成された支持台６３上に搭載されている。第２支持台６２は２つに分割され、分割された２つの第２支持台６２を跨ぐように１枚の基板２３が搭載されている。第１支持台６１としては熱膨張係数が小さいネオセラムＮ−０（日本電気硝子株式会社の商品名）のような耐熱材料が用いられ、その熱膨張係数は約−０．４×１０^−６／℃である。また、第２支持台６２には、第１、第２、第３の実施の形態で用いたのと同様の金属薄板を用い、例えばチタンやチタン合金を用いている。

ここで、第２支持台６２を２つに分割して設けた理由は以下の通りである。すなわち、ＰＤＰなどの大型化と、生産効率向上のための多面取り工法によって、焼成工程における基板２３が大型化し、それに応じて極めて大面積の第２支持台６２を用いる必要が生じる。しかし、そのような大面積の金属板からなる第２支持台６２は市場での流通量が限られ、その価格が大幅に高くなる。そこで、本発明の第５の実施の形態では、小面積の第２支持台６２を複数枚用いることによって生産コストの低減と焼成工程での取り扱いを容易にしている。

図１４に示すように、第２支持台６２の周囲には、薄板金属の第２支持台６２の熱膨張方向を規制する複数の規制部６４が設けられている。図１４、図１５に示すように、規制部６４は第２支持台６２に設けられた開口部６５と、第１支持台６１上に固定された規制ピン６６とにより構成され、開口部６５はほぼ長軸を有する矩形形状となっている。

また、図１４に示すように、規制部６４の第２支持台６２に設けられた開口部６５は長手軸の中心軸線６７が第１支持台６１の中心点６９を通過するように形成されている。また、規制ピン６６はセラミックなどの耐熱性を有する材料により構成されている。なお、図１５（ａ）には、規制ピン６６が第１支持台６１に設けた孔部６８に差し込まれた状態を示しているが、第２支持台６２に規制ピンを設け、第１支持台６１に設けた開口部の長手方向に規制ピンが移動可能の構成としてもよい。

図１６は、規制部を設けない場合の支持台の構成を示す図であり、第１支持台６１上に規制部を設けない第２支持台７０を２枚並べて載置して、その上に基板２３を搭載した場合を示している。この場合、第２支持台７０はそれぞれの重心７１、７２を熱膨張中心として熱膨張する。つまり、第２支持台７０の重心では熱膨張による変位は起こらず、その重心から離れるとともに矢印で示すように放射状に熱膨張による変位が起こる。一方、２枚の第２支持台７０上に跨るように搭載した基板２３は第２支持台７０の有無に拘わらず重心７４を中心にして熱膨張するため、基板２３の熱膨張方向の重心７４と第２支持台７０の熱膨張方向の重心７１、７２の位置は一致しない。したがって、２枚の第２支持台７０を用いた場合、焼成工程において基板２３が第２支持台７０によって擦られ、基板２３の表面に傷が生じる。

このとき、傷の長さの最大値Ｓ_ｍａｘは焼成温度Ｔ_ｆ、基板と第２支持台との熱膨張方向の中心点間の距離ｄとして、概ね（数３）で表される。

したがって、第１支持台６１としてネオセラムＮ−０（日本電気硝子株式会社の商品名）を用い、基板２３として４２型のＰＤＰ用高歪点ガラスを用いて、６００℃で焼成したときに基板２３に生じる傷の長さの最大値は約１．４ｍｍとなる。

一方、本発明の第５の実施の形態によれば、図１４に示すように、規制部６４の規制ピン６６と開口部６５とにより、第１支持台６１上の第２支持台６２の熱膨張による変位は、開口部６５の長手軸方向に制限される。すなわち、本発明の第５の実施の形態によれば、規制部６４の第２支持台６２に設けられた開口部６５は、その長手軸の中心軸線６７が第１支持台６１の中心点６９を通過するように形成されている。基板２３は単板であるため、その熱膨張方向の中心点は第１支持台６１の中心点６９と一致する。

したがって、第２支持台６２の熱膨張方向は中心点６９を中心として、規制部６４の開口部６５の長手方向に規制される。それゆえ、基板２３の膨張方向と第２支持台６２の膨張方向とを一致させることができる。また、第２支持台６２としてはその熱膨張係数が第１支持台６１の熱膨張係数よりも大きな、例えばチタンなどを用いているため、基板２３との熱膨張量の差を小さくすることができる。これらの結果、基板２３と第２支持台６２とが擦れることによる基板２３への線状傷の発生を抑制、あるいは傷の長さをより短いものとすることができ、前面パネル２、背面パネル１０の品質、歩留まりを向上させることができる。

さらに、第２支持台６２を複数に分割した構成としているため、多面取り工法などによってガラス基板サイズが大きくなっても、第２支持台６２を小さなサイズのままで対応させることができ、コストを低減することができる。

（第６の実施の形態）
図１７は本発明の第６の実施の形態におけるディスプレイパネルの製造方法に用いる支持台の構成を示す図である。図１７に示すように、第１支持台６１の長辺側に２枚の第２支持台６２を並べ、それら２つの第２支持台６２を跨ぐように基板２３を搭載している。基板２３にＰＤＰの構成物を形成する方法などは前述の実施の形態と同様であるのでその説明は省略する。本実施の形態では、第１支持台６１の４隅に対応する第２支持台６２の隅に第５の実施の形態と同様の規制部６４を設けている。４隅に設けられた規制部６４の第２支持台６２に設けられた開口部６５は、その長手軸の中心軸線６７が第１支持台６１の中心点６９を通過するように形成されている。

したがって、本発明の第６の実施の形態によれば、焼成時に第２支持台６２の熱膨張方向が基板２３の熱膨張方向と同じになるように規制され、基板２３と第２支持台６２との間での擦れが小さくなり基板２３表面の傷発生をさらに抑制することができる。

なお、第５の実施の形態、第６の実施の形態では第２支持台を２枚とした場合について説明したが、第２支持台の枚数を、例えば４枚などとし、第２支持台のコストをさらに低減するようにすることも可能である。

（第７の実施の形態）
図１８は本発明の第７の実施の形態におけるディスプレイパネルの製造方法に用いる支持台の構成を示す図である。図１８に示すように、第１支持台６１の短辺側に２枚の第２支持台６２を並べ、それら２つの第２支持台６２を跨ぐように基板２３を搭載している。また、規制部６４はそれぞれの第２支持台６２に規制部６４ａ、６４ｂ、６４ｃが３箇所設けられている。規制部６４ａ、６４ｂ、６４ｃの構成は第５の実施の形態および第６の実施の形態と同様の構成であるが、開口部６５の長手軸方向の向きが異なっている。

すなわち、図１８において一方の第２支持台６２に設けられた規制部６４ａと規制部６４ｂとの開口部６５の長手軸の中心軸線８０が一致し、さらに２つの第２支持台６２に設けた規制部６４ｃの開口部６５の長手軸の中心軸線８１が一致するように構成されている。２本の中心軸線８０は第１支持台６１の中心点６９からｅだけ変位している。したがって、本発明の第７の実施の形態では第２支持台６２の熱膨張方向の中心点８２、８３は第１支持台６１の中心点６９（基板２３の中心点と一致）近傍で、中心軸線８０と中心軸線８１との交点となり第１支持台６１の中心点６９とｅだけ変位している。

したがって、中心点８２、８３が中心点６９の近傍に位置するように規制部６４ａ、６４ｂ、６４ｃを配置することにより、焼成時における第２支持台６２面上の熱膨張方向とその熱膨張量を基板２３の熱膨張方向と近似させ、第２支持台６２と基板２３との間の擦れによる傷の長さを短くできる。

一方、前述したように、これらの焼成工程において基板と支持台とが擦れることによって発生する傷の長さは１ｍｍ以下になれば視認が困難となり、外観および表示特性上問題となることは少なくなる。したがって、基板２３の中心点６９と第２支持台６２の熱膨張方向の中心点８２あるいは中心点８３との中心間距離（ｅ）が（数４）を満たすようにすればよい。

ただし、上式では、室温は焼成温度よりも十分低温であるので室温の項は無視した。

（第８の実施の形態）
図１９は本発明の第８の実施の形態におけるディスプレイパネルの製造方法に用いる支持台の構成を示す図である。図１９に示すように、本発明の第８の実施の形態では第１支持台６１上に、４枚の第２支持台９０、９１、９２、９３が載置され、それらを跨って１枚の基板２３が搭載されている。基板２３の構成などは前述の実施の形態と同様であるのでその説明を省略する。図１９に示すように、規制部９４ａ〜９４ｈが第１支持台６１と第２支持台９０、９１、９２、９３に設けられ、それぞれの開口部の長手軸の中心線が第１支持台６１の中央部近傍を通過するように配置されている。

このように構成することによって、第２支持台９０、９１、９２、９３の熱膨張方向の中心点１００、１０１、１０２、１０３が第１支持台６１の中央部近傍に位置するため、焼成時に第２支持台９０、９１、９２、９３の熱膨張の方向が規制され、基板２３と第２支持台９０、９１、９２、９３との間で擦れが少なくなり基板２３面の傷を抑制することができる。特にＰＤＰが大版でそれらを多面取りする場合でも、チタンなどの金属板である第２支持台９０、９１、９２、９３を小面積基板とすることができ、設備コストを低減することができる。

なお、以上の第５の実施の形態から第８の実施の形態において、図１５に示す開口部６５の長手軸方向の長手軸方向の開口長Ｗが小さすぎると、第２支持台の膨張が規制ピン６６により阻害されて第２支持台が変形する。そのため、開口部６５の隙間寸法Ｗを第２支持台の熱膨張量よりも大きくする必要がある。すなわち、図１４に示す第２支持台６２の熱膨張方向の中心点６９と開口部６５の中央部までの距離をＬとして、（数５）の条件を満たす必要がある。

一方、開口部６５の短手軸方向の隙間寸法Ｄが大きすぎると、位置規制の作用がなくなるため、規制ピン６６の直径と同程度あるいは若干大きいことが望ましい。

また、第２支持台に規制ピンを固定し、この規制ピンが第１支持台に設けた開口部を移動可能な構成としてもよい。また、開口部が第２支持台の端部に設けられた切り欠きであってもよい。

上記の第５ないし第８の実施の形態における第２支持台は、その上に基板２３を載せたとき基板２３の周囲に第２支持台が存在するように構成されているが、基板２３は複数の第２支持台を跨ぐように配置される。このため、その跨いだ部分では基板２３は第２支持台のエッジ部分と接触することになり、このようなエッジ部分との接触によって基板２３に傷が発生しやすくなる。そこで、第２支持台のエッジ部分のうち、少なくとも基板２３と接触するエッジ部分では、図１０の突起部４５ａを形成するときと同様に、エッジ部分を緩やかに曲げて基板２３が載置される面に尖った部分ができないようにする。このとき、緩やかに曲げたエッジ部分が挿入できるように第１支持台に溝を設ける。このように構成することで、第２支持台のエッジ部分との接触によって基板２３に傷が形成されるのを抑制することができる。

また、上記の第１ないし第３、第５ないし第８の実施の形態において、第２支持台として使用する薄板のチタン金属板などでは、その表面粗さＲａは１μｍ以下のものであるが、この薄板の両面を粗くして使用してもよい。薄板の両面の表面粗さとしては、例えばＲａ＝３μｍ〜６μｍとすると、第１支持台上で薄板が滑りにくくなるとともに、薄板上で基板が滑りにくくなり、焼成時の第２支持台である薄板および基板の移動を効果的に抑制することができる。

なお、以上の実施の形態ではＰＤＰを製造する場合を例として説明したが、例えば液晶パネルやＦＥＤパネルなどの他のディスプレイパネルを製造する方法としても有用であることは言うまでもない。

本発明によれば、高品質なディスプレイパネルを高い製造歩留まりで実現し、大型基板または多面取り工法を用いるディスプレイパネルの製造方法などに有用である。

ＰＤＰの構造を示す斜視図 本発明の第１の実施の形態におけるディスプレイパネルの製造方法に用いる支持台の構成を示す図 本発明の第２の実施の形態におけるディスプレイパネルの製造方法に用いる支持台の構成を示す図 同製造方法に用いる支持台の構成の変形例を示す図 本発明の第３の実施の形態におけるディスプレイパネルの製造方法に用いる支持台の構成を示す図 同製造方法に用いる支持台の構成の変形例を示す図 同製造方法に用いる支持台の構成の変形例を示す図 同製造方法に用いる支持台の構成の変形例を示す図 同製造方法に用いる支持台の構成の変形例を示す図 同製造方法に用いる支持台の構成の変形例を示す図 本発明の第４の実施の形態におけるディスプレイパネルの製造方法に用いる支持台の構成を示す図 同製造方法に用いる支持台の構成の変形例を示す図 同製造方法に用いる支持台の構成の変形例を示す図 本発明の第５の実施の形態におけるディスプレイパネルの製造方法に用いる支持台の構成を示す図 図１４におけるｃ部の詳細を示す図 同製造方法に用いる支持台において規制部を設けない場合の構成を示す図 本発明の第６の実施の形態におけるディスプレイパネルの製造方法に用いる支持台の構成を示す図 本発明の第７の実施の形態におけるディスプレイパネルの製造方法に用いる支持台の構成を示す図 本発明の第８の実施の形態におけるディスプレイパネルの製造方法に用いる支持台の構成を示す図 従来のディスプレイパネルの製造方法に用いる支持台の構成を示す図

符号の説明

１ ＰＤＰ
２ 前面パネル
３ 前面ガラス基板
４ 走査電極
５ 維持電極
６ 表示電極
７ ブラックストライプ（遮光層）
８ 誘電体層
９ 保護層
１０ 背面パネル
１１ 背面ガラス基板
１２ アドレス電極
１３ 下地誘電体層
１４ 隔壁
１５ 蛍光体層
１６ 放電空間
２０，６３ 支持台
２１，２４，２８，３１，３３，３５，３８，４２，５０，５４，５５，６１ 第１支持台
２２，２５，２９，３２，３４，３６，３９，４３，４５，６２，７０，９０，９１，９２，９３ 第２支持台
２３ 基板
２６ 溝部
２７，３０，５３，５８ 空間
３２ａ 第１折り曲げ部
３２ｂ 第２折り曲げ部
３３ａ 凸部
３５ａ，３９ａ，４２ａ 穴
３７，４１ 固定部材
４０ａ，４０ｂ 板状部材
４４，４５ａ 突起部
５１，５６，５７ 棒状部材
６４，６４ａ，６４ｂ，６４ｃ，９４ａ，９４ｂ，９４ｃ，９４ｄ，９４ｅ，９４ｆ，９４ｇ，９４ｈ 規制部
６５ 開口部
６６ 規制ピン
６７，８０，８１ 中心軸線
６８ 孔部
６９，８２，８３，１００，１０１，１０２，１０３ 中心点
７１，７２，７４ 重心
２２０ 構成物

Claims (2)

1. 基板上に材料層を形成する材料層形成ステップと、前記材料層が形成された前記基板を支持台に載置して加熱焼成する焼成ステップとを備えたディスプレイパネルの製造方法であって、前記支持台は第１支持台と前記第１支持台に載置した第２支持台とで構成されるとともに、前記第２支持台の熱膨張係数と前記基板の熱膨張係数との差の大きさが、前記第１支持台の熱膨張係数と前記基板の熱膨張係数との差の大きさよりも小さく設定されており、前記第２支持台は複数に分割され、それぞれの前記第２支持台の熱膨張方向が所定の一点を通過するように前記第２支持台が規制され、前記焼成ステップにおいて、基板の中心点が前記所定の一点に一致するように複数の前記第２支持台を跨いで基板を載置したとき前記基板の周囲に前記第２支持台が存在するような大きさの基板を、その基板の中心点が前記所定の一点に一致するように、複数の前記第２支持台の上に載置した後、加熱焼成することを特徴とするディスプレイパネルの製造方法。
2. ディスプレイパネルを構成する基板を加熱焼成する際に前記基板を搭載する支持台であって、第１支持台と前記第１支持台に載置した第２支持台とで構成されるとともに、前記第２支持台の熱膨張係数と前記基板の熱膨張係数との差の大きさが、前記第１支持台の熱膨張係数と前記基板の熱膨張係数との差の大きさよりも小さくなるように構成されており、前記第２支持台は複数に分割され、それぞれの前記第２支持台の熱膨張方向が所定の一点を通過するように前記第２支持台を規制する規制部が設けられ、基板の中心点が前記所定の一点に一致するように複数の前記第２支持台を跨いで基板を載置して使用されるとともに、前記基板を載置したとき前記基板の周囲に前記第２支持台が存在するような大きさの基板に対して使用される支持台であることを特徴とするディスプレイパネル用基板の支持台。

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