WO2006075589A1

WO2006075589A1 - ディスプレイパネルの製造方法およびディスプレイパネル用基板の支持台

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Publication number: WO2006075589A1
Application number: PCT/JP2006/300173
Authority: WO
Inventors: Hiroyuki Yonehara; Masanori Suzuki; Makoto Morita; Daisuke Adachi; Yasuyuki Akata; Kenji Tanimoto
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
Priority date: 2005-01-12
Filing date: 2006-01-11
Publication date: 2006-07-20
Also published as: US20070167102A1; US7534155B2

Abstract

　基板（２３）上に材料層を形成する材料層形成ステップと、材料層が形成された基板（２３）を支持台（２０）に載置して加熱焼成する焼成ステップとを備えたディスプレイパネルの製造方法であって、支持台（２０）は第１支持台（２１）と第１支持台（２１）に載置した第２支持台（２２）とで構成されるとともに、第２支持台（２２）の熱膨張係数と基板（２３）の熱膨張係数との差の大きさが、第１支持台（２１）の熱膨張係数と基板（２３）の熱膨張係数との差の大きさよりも小さく設定されており、焼成ステップにおいて、基板（２３）の周囲に第２支持台（２２）が存在するように基板（２３）を第２支持台（２２）の上に載置した後に加熱焼成して、ガラス基板の表面に傷が入ることを抑制する。

Description

ディスプレイパネルの製造方法およびディスプレイパネル用基板の支持台技術分野

[0001] 本発明は、ディスプレイパネルの製造工程において、パネル表面に傷が入ることを抑制する製造方法およびディスプレイパネル用基板の支持台に関するものである。背景技術

[0002] ディスプレイパネルとしてのプラズマディスプレイパネル（以下、 PDPまたはパネルと記す）は、対向配置した前面パネルと背面パネルの周縁部を封着部材によって封着した構造であって、前面パネルと背面パネルとの間に形成された放電空間には、ネオンおよびキセノンなどの放電ガスが封入されている。前面パネルは、ガラス基板の片面にストライプ状に形成された走査電極と維持電極とからなる複数の表示電極対と、これらの表示電極対を覆う誘電体層および保護層とを備えている。表示電極対は、それぞれ透明電極とその透明電極上に形成した金属材料からなる補助電極とによって構成されている。背面パネルは、もう一方のガラス基板の片面に、表示電極対と直交する方向にストライプ状に形成された複数のアドレス電極と、これらのアドレス電極を覆う下地誘電体層と、放電空間をアドレス電極毎に区画するストライプ状の隔壁と、隔壁間の溝に順次塗布された赤色、緑色、青色の蛍光体層とを備えている。

[0003] 表示電極対とアドレス電極は直交していて、その交差部が放電セルになる。これらの放電セルはマトリクス状に配列され、表示電極対の方向に並ぶ赤色、緑色、青色の蛍光体層を有する 3個の放電セルがカラー表示のための画素になる。 PDPは順次、走査電極とアドレス電極間、および走査電極と維持電極間に所定の電圧を印加してガス放電を発生させ、そのガス放電で生じる紫外線で蛍光体層を励起し発光させることによりカラー画像を表示して、る。

[0004] 前面パネルおよび背面パネルの製造方法としては、前面ガラス基板上に表示電極対、誘電体層などの構成物を、背面ガラス基板上にアドレス電極、下地誘電体層、隔壁、蛍光体層などの構成物を所定の形状、パターンで配置している。これらは、それぞれの材料をガラス基板上に塗布し、必要に応じてフォトリソグラフィ法ゃサンドブラスト法などにより所定のパターユングした後、焼成することにより形成される。

[0005] ガラス基板上に所定の材料を塗布して材料層を形成した後、焼成固化することによりそれぞれの構成物がガラス基板上に形成される。焼成固化する工程では、ガラス基板を支持台上に載せ、支持台とともに焼成炉に入れて材料層を焼成する。焼成炉内では 500°C〜600°Cのように高温となるため、支持台には耐熱性の高いセラミック材料としてネオセラム N—0または N— 11 (日本電気硝子株式会社の商品名）が用いられ、ガラス基板には高歪点ガラスが用いられる。このような焼成工程中での支持台とガラス基板との位置ずれを防止する例力特開 2003— 51251号公報に開示されている。

[0006] しカゝしながら、耐熱セラミックの支持台に各種の電極、材料層が形成されたガラス基板を載せて焼成炉に投入し、電極、材料層を焼成固化する工程においては、支持台とガラス基板との熱膨張係数の違いによって、支持台と接触するガラス基板の表面に複数の小さな傷が発生するという課題があった。つまり、支持台としてはその熱膨張係数が—0. 4 X 10^_6Z°C程度の耐熱材料が用いられ、ガラス基板としては熱膨張係数が 8. 3 X 10^_6Z°Cの高歪点ガラスが用いられている。このように、支持台とガラス基板との間には熱膨張係数の違いがあるため焼成固化する工程においてガラス基板面が支持台面で擦られて傷が付くといった課題が発生する。これらの傷は背面パネルの場合には特に問題にはならな、が、画像が表示される側の前面パネルの場合には表示品質が低下して製造歩留まりの低下を招くなどの課題を有している。発明の開示

[0007] 本発明のディスプレイパネルの製造方法は、基板上に材料層を形成する材料層形成ステップと、材料層が形成された基板を支持台に載置して加熱焼成する焼成ステップとを備えたディスプレイパネルの製造方法であって、支持台は第 1支持台と第 1 支持台に載置した第 2支持台とで構成されるとともに、第 2支持台の熱膨張係数と基板の熱膨張係数との差の大きさが、第 1支持台の熱膨張係数と基板の熱膨張係数との差の大きさよりも小さく設定されており、焼成ステップにおいて、基板の周囲に第 2 支持台が存在するように基板を第 2支持台の上に載置した後、加熱焼成している。 [0008] このような製造方法によれば、焼成ステップにお、て、基板との熱膨張係数の差が小さい第 2支持台上に基板を載置し、基板の周囲に第 2支持台が存在するようにしているため、支持台と基板との熱膨張差によって発生する基板表面の傷発生を抑制し、さらに、第 2支持台の端部によって基板が擦られる傷の発生も防止し、高品質なデイスプレイパネルを提供することができる。

図面の簡単な説明

[0009] [図 1]図 1は PDPの構造を示す斜視図である。

[図 2A]図 2Aは本発明の第 1の実施の形態におけるディスプレイパネルの製造方法に用いる支持台の構成を示す平面図である。

[図 2B]図 2Bは本発明の第 1の実施の形態におけるディスプレイパネルの製造方法に用いる支持台の構成を示す正面図である。

[図 3]図 3は本発明の第 2の実施の形態におけるディスプレイパネルの製造方法に用

V、る支持台の構成の変形例を示す図である。

[図 4]図 4は本発明の第 2の実施の形態におけるディスプレイパネルの製造方法に用

V、る支持台の構成の変形例を示す図である。

[図 5]図 5は本発明の第 3の実施の形態におけるディスプレイパネルの製造方法に用

V、る支持台の構成を示す図である。

[図 6A]図 6Aは本発明の第 3の実施の形態におけるディスプレイパネルの製造方法に用いる支持台の構成の変形例を示す平面図である。

[図 6B]図 6Bは本発明の第 3の実施の形態におけるディスプレイパネルの製造方法に用いる支持台の構成の変形例を示す正面図である。

[図 7A]図 7Aは本発明の第 3の実施の形態におけるディスプレイパネルの製造方法に用いる支持台の構成の変形例を示す平面図である。

[図 7B]図 7Bは図 7Aの 7B— 7B線断面図である。

[図 8A]図 8Aは本発明の第 3の実施の形態におけるディスプレイパネルの製造方法に用いる支持台の構成の変形例を示す平面図である。

[図 8B]図 8Bは図 8Aの 8B— 8B線断面図である。

[図 9A]図 9Aは本発明の第 3の実施の形態におけるディスプレイパネルの製造方法に用いる支持台の構成の変形例を示す平面図である。

[図 9B]図 9Bは図 9Aの 9B— 9B線断面図である。

[図 10A]図 10Aは本発明の第 3の実施の形態におけるディスプレイパネルの製造方法に用いる支持台の構成の変形例を示す平面図である。

[図 10B]図 10Bは図 10Aの 10B— 10B線断面図である。

[図 11A]図 11Aは本発明の第 4の実施の形態におけるディスプレイパネルの製造方法に用いる支持台の構成の変形例を示す平面図である。

[図 11B]図 11Bは図 11Aの X方向の断面図である。

[図 11C]図 11Cは図 11Aの y方向の断面図である。

[図 12A]図 12Aは本発明の第 4の実施の形態におけるディスプレイパネルの製造方法に用いる支持台の構成の変形例を示す平面図である。

[図 12B]図 12Bは図 11Aの X方向の断面図である。

[図 13A]図 13Aは本発明の第 4の実施の形態におけるディスプレイパネルの製造方法に用いる支持台の構成の変形例を示す平面図である。

[図 13B]図 13Bは図 13Aの X方向の断面図である。

[図 13C]図 13Cは図 13Aの y方向の断面図である。

[図 14A]図 14Aは本発明の第 5の実施の形態におけるディスプレイパネルの製造方法に用いる支持台の構成を示す平面図である。

[図 14B]図 14Bは図 14Aの 14B-14B線断面図である。

[図 15A]図 15Aは図 14Aにおける c部の詳細を示す断面図である。

[図 15B]図 15Bは図 14Aにおける c部の詳細を示す平面図である。

[図 16]図 16は本発明の第 5の実施の形態におけるディスプレイパネルの製造方法に用いる支持台にお、て規制部を設けな、場合の構成を示す平面図である。

[図 17]図 17は本発明の第 6の実施の形態におけるディスプレイパネルの製造方法に用いる支持台の構成を示す平面図である。

[図 18]図 18は本発明の第 7の実施の形態におけるディスプレイパネルの製造方法に用いる支持台の構成を示す平面図である。

[図 19]図 19は本発明の第 8の実施の形態におけるディスプレイパネルの製造方法に用いる支持台の構成を示す平面図である。

[図 20A]図 20Aは従来のディスプレイパネルの製造方法に用いる支持台の構成を示す平面図である。

[図 20B]図 20Bは従来のディスプレイパネルの製造方法に用いる支持台の構成を示す正面図である。

符号の説明

1 PDP

2 前面パネル

3 前面ガラス基板

4 走査電極

5 維持電極

6 表示電極

7 ブラックストライプ (遮光層）

8 誘電体層

9 保護層

10 背面パネル

11 背面ガラス基板

12 アドレス電極

13 下地誘電体層

14 隔壁

15 蛍光体層

16 放電空間

20, 63 支持台

21, 24, 28, 31, 33, 35, 38, 42, 50, 54, 55, 61 第 1支持台

22, 25, 29, 32, 30, 34, 36, 39, 43, 45, 62, 70, 90, 91, 92, 93 第 2支持台

23 基板 27, 30, 53, 58 空間

32a 第 1折り曲げ部

32b 第 2折り曲げ部

33a 凸部

35a, 39a, 42a 穴

37, 41 固定部材

40a, 40b 板状部材

44, 45a 突起部

51, 56, 57 棒状部材

64, 64a, 64b, 64c, 94a, 94b, 94c, 94d, 94e, 94f, 94h 規制部

65 開口部

66 規制ピン

67, 80, 81 中心軸線

68 孔部

69, 82, 83, 100, 101, 102, 103 中心点

71, 72, 74 重心

220 構成物

発明を実施するための最良の形態

[0011] 以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。

[0012] (第 1の実施の形態）

本発明は PDPなどのガラス基板上にその構成物である材料層を形成して、それらを焼成固化する工程を有するディスプレイパネルに適用可能であるが、本発明の実施の形態では PDPを例にとり説明する。

[0013] 図 1は PDPの構造を示す斜視図である。 PDPの基本構造は、一般的な交流面放電型 PDPと同様である。図 1に示すように、 PDP1は前面ガラス基板 3などよりなる前面パネル 2と、背面ガラス基板 11などよりなる背面パネル 10とが対向して配置され、その外周部をガラスフリットなど力もなる封着部材によって気密封着してヽる。封着された PDP1内部の放電空間 16には、ネオン (Ne)およびキセノン (Xe)などの放電ガスが 400Τοπ：〜 600Torrの圧力で封入されて!ヽる。

[0014] 前面パネル 2の前面ガラス基板 3の一主面上には、走査電極 4および維持電極 5よりなる一対のストライプ状の表示電極 6とブラックストライプ (遮光層） 7が互いに平行にそれぞれ複数列配置されている。さらにこれらの表示電極 6と遮光層 7とを覆うように Pb— B系ガラスなど力なりコンデンサとしての働きをする誘電体層 8が形成され、さらにその表面に酸ィ匕マグネシウム (MgO)など力もなる保護層 9が形成されて、る。

[0015] また、背面パネル 10の背面ガラス基板 11の一主面上には、走査電極 4および維持電極 5と直交する方向に、複数のストライプ状のアドレス電極 12が互いに平行に配置され、これを下地誘電体層 13が被覆している。さらに、アドレス電極 12間の下地誘電体層 13上には放電空間 16を区切る所定の高さの隔壁 14が形成されている。隔壁 1 4間の溝にアドレス電極 12毎に、紫外線によって赤色、緑色、および青色にそれぞれ発光する蛍光体層 15が順次塗布されて、る。走査電極 4および維持電極 5とアドレス電極 12とが交差する位置に放電セルが形成され、表示電極 6方向に並んだ赤色、緑色、および青色の蛍光体層 15を有する放電セルがカラー表示のための画素になる。

[0016] 次に、 PDPの製造方法について説明する。まず、前面ガラス基板 3の一主面上に、走査電極 4および維持電極 5と遮光層 7とを形成する。走査電極 4と維持電極 5は、ィンジゥムスズ酸ィ匕物（ITO)や酸化スズ (SnO )など力もなる透明電極と、その上に形

2

成した銀ペーストなど力もなる金属バス電極とによって構成されて、る。これらの電極は、フォトリソグラフィ法などを用いてパターユングして形成される。これらの電極材料層は所望の温度で焼成固化される。また、遮光層 7も同様に、黒色顔料を含むベーストをスクリーン印刷する方法や黒色顔料をガラス基板の全面に形成した後、フォトリソグラフィ法を用いてパターユングし、焼成固化することにより形成される。

[0017] 次に、走査電極 4、維持電極 5および遮光層 7を覆うように前面ガラス基板 3上に誘電体ペーストをダイコート法などにより塗布して誘電体ペースト層（誘電体材料層）を形成する。誘電体ペーストを塗布した後、所定の時間放置することにより塗布された誘電体ペースト表面がレべリングされて平坦な表面になる。その後、誘電体ペースト層を焼成固化することにより、走査電極 4、維持電極 5および遮光層 7を覆う誘電体層 8が形成される。なお、誘電体ペーストはガラス粉末などの誘電体材料、ノインダおよび溶剤を含む塗料である。次に、誘電体層 8上に酸ィ匕マグネシウム (MgO)からなる保護層 9を真空蒸着法により形成する。以上の工程により前面ガラス基板 3上に所定の構成物 (走査電極 4、維持電極 5、遮光層 7、誘電体層 8、保護層 9)が形成され、前面パネル 2が完成する。

[0018] 一方、背面パネル 10は以下のようにして形成される。まず、背面ガラス基板 11の一主面上に、銀ペーストをスクリーン印刷する方法や、金属膜を全面に形成した後、フオトリソグラフィ法を用いてパターユングする方法などによりアドレス電極 12用の構成物となる材料層を形成し、それを所定の温度で焼成固化することによりアドレス電極 1 2を形成する。次に、アドレス電極 12が形成された面の背面ガラス基板 11上にダイコート法などによりアドレス電極 12を覆うように誘電体ペーストを塗布して誘電体ペースト層を形成する。その後、誘電体ペースト層を焼成することにより下地誘電体層 13を形成する。なお、誘電体ペーストはガラス粉末などの誘電体材料とバインダおよび溶剤を含んだ塗料である。

[0019] 次に、下地誘電体層 13上に隔壁材料を含む隔壁形成用ペーストを塗布して所定の形状にパターユングすることにより、隔壁材料層を形成した後、焼成固化することにより隔壁 14を形成する。ここで、下地誘電体層 13上に塗布した隔壁用ペーストをパター-ングする方法としては、フォトリソグラフィ法ゃサンドブラスト法を用いることができる。

[0020] 次に、隣接する隔壁 14間の下地誘電体層 13上および隔壁 14側面に蛍光体材料を含む蛍光体ペーストを塗布し、焼成固化することにより蛍光体層 15が形成される。以上の工程により、背面ガラス基板 11上に所定の構成部材を有する背面パネル 10 が完成する。

[0021] このようにして所定の構成部材を備えた前面パネル 2と背面パネル 10とを走査電極 4とアドレス電極 12とが直交するように対向配置して、その周囲をガラスフリットで封着し、放電空間 16にネオン、キセノンなどを含む放電ガスを封入することにより PDP1が完成する。

[0022] 以上のように、 PDPの製造工程にお、て、前面ガラス基板 3上の金属バス電極（図示せず）、遮光層 7、誘電体層 8、および背面ガラス基板 11上のアドレス電極 12、下地誘電体層 13、隔壁 14、蛍光体層 15は、それぞれの構成部材用の材料を前面ガラス基板 3または背面ガラス基板 11の上に塗布し、必要に応じて所定のパターンに形成した後、焼成固化することにより作製される。焼成工程は構成部材毎に 500°C〜 600°Cで行われ、少なくとも前面パネル 2の場合には 2回、背面パネル 10の場合には 4回の焼成工程が必要となる。

[0023] このような焼成工程における従来の方法について以下に説明する。図 20A、図 20 Bは従来のディスプレイパネルの製造方法に用いる支持台の構成を示す図である。図 20Aは平面図、図 20Bは正面図である。ガラス基板 200は支持台 210上に、各種の電極や材料層などの構成物 220が形成された面を上面にし、ガラス基板 200の面と支持台 210とが接触するようにして配置されている。このような方法においては、ガラス基板 200の支持台 210と接する表面に傷が発生する。

[0024] この傷は焼成工程における支持台 210の熱膨張量とガラス基板 200の熱膨張量との差に起因している。すなわち、支持台 210として使用している耐熱セラミックの熱膨張係数（一 0. 4 X 10^_6Z°C)とガラス基板 200の熱膨張係数 (8. 3 X 10^_6Z°C)との間には大きな差があるため、支持台 210上にガラス基板 200を載せて焼成炉に投入して焼成すると、支持台 210の熱膨張量とガラス基板 200の熱膨張量が大きく異なることになる。一方、これらの熱膨張量の差は、基板サイズに比例して大きくなる。特に、 1枚のガラス基板 200で複数の PDPを製造する、いわゆる多面取り工法の場合には、焼成するガラス基板 200がかなり大きくなるために熱膨張量の差も力なり大きくなる。そのため、熱膨張量の差によってガラス基板 200と支持台 210とが擦れてガラス基板 200に線状傷が発生し、線状傷の長さはガラス基板 200のサイズに比例して長くなる。

[0025] つまり、焼成時には、図 20Aの矢印で示すように、ガラス基板 200は熱膨張方向の中心点 230を中心にして放射状に熱膨張をするため、ガラス基板 200と支持台 210 との擦れによる線状傷は、ガラス基板 200の中心点 230から放射線状に広がるようになる。一般に均一組成のガラス基板 200の場合、熱膨張方向の中心点 230はガラス基板 200の重心と一致し、線状傷の長さの最大値は、ガラス基板 200と支持台 210との熱膨張量の差と基板サイズから算出される。

[0026] つまり、線状傷の長さの最大値は、（ガラス基板 200と支持台 210との熱膨張係数の差） X (焼成温度） X (基板サイズ)で表される。支持台 210として低熱膨張係数の耐熱性セラミックを、ガラス基板 200として 42型の一般的な PDP用高歪点ガラス (サィズ： 980mm X 554mm)を用い、 600°Cで焼成したとき、ガラス基板 200に生じる線状傷の長さの最大値は 3. 4mmとなる。ガラス基板 200の線状傷は lmm以上、場合によっては 0. 7mm以上になると容易に視認できることから、このような傷は表示品質を著しく低下させる。

[0027] 図 2A、図 2Bは本発明の第 1の実施の形態におけるディスプレイパネルの製造方法に用いる支持台の構成を示す図であり、支持台に基板を載置した状態を示している。図 2Aはその平面図であり、図 2Bはその側面図である。図 2に示すように、支持台 20は第 1支持台 21と第 2支持台 22とにより構成され、第 2支持台 22上に基板 23が載置されている。ここで、基板 23は、 PDPの構成物が形成された前面ガラス基板 3や背面ガラス基板 11であり、第 2支持台 22に接する面と反対側の基板 23の面にこれらの構成物が形成されている。したがって、基板 23は第 2支持台 22を介して第 1支持台 21上に載置している。

[0028] 第 1支持台 21としては前述の低熱膨張係数材料を用いており、これは熱膨張係数 a (一 0. 4 X 10— ⁶Z°C)が小さな値を示すものである。また、第 2支持台 22は金属など力もなる金属薄板であり、第 2支持台 22の熱膨張係数と基板 23の熱膨張係数との差の大きさが、第 1支持台 21の熱膨張係数と基板 23の熱膨張係数との差の大きさよりも小さく設定されている。具体的には、第 2支持台 22の熱膨張係数と基板 23の熱膨張係数との差の絶対値が、基板 23の熱膨張係数と第 1支持台 21の熱膨張係数との差の絶対値の半分以下、好ましくは 1Z10以下となるように第 2支持台 22を構成する金属薄板を選択する。金属薄板としては、例えばチタンやチタン合金を使用することができる。

[0029] また、図 2Aに示すように、基板 23の周囲に第 2支持台 22が存在するようにしている。すなわち、第 1支持台 21上に載置した第 2支持台 22の外周部が、常に、第 2支持台 22に載置した基板 23の外周部より外側に位置するように構成している。 [0030] このように、支持台 20上に基板 23を載置し、加熱焼成炉中において基板 23に形成された PDPの構成物を焼成するものである。前述のように、第 1支持台 21上に直に基板 23を載せて焼成した従来例では、基板 23の第 1支持台 21と接する表面に傷が発生する。このような傷の発生原因は、焼成時の第 1支持台 21の熱膨張量と基板 23の熱膨張量との差であり、第 1支持台 21として使用している耐熱性セラミックは熱膨張係数の大きさが非常に小さい値であるのに対し、基板 23として使用している前面ガラス基板 3や背面ガラス基板 11は、耐熱性セラミックに比べて 1桁以上大きな値の熱膨張係数を有している。このため、第 1支持台 21上に基板 23を載せて焼成炉に投入して焼成するとき、第 1支持台 21の熱膨張量と基板 23の熱膨張量とが大きく異なることになる。特に、 1枚の基板 23で複数の PDPに使用する前面パネル 2や背面パネル 10を製造する、いわゆる多面取りを行う場合では、焼成する基板 23がかなり大きくなるため、第 1支持台 21の熱膨張量と基板 23の熱膨張量との差が大きくなり、この熱膨張量の差によって焼成時に基板 23と第 1支持台 21とが擦れるため傷が発生する。

[0031] 一方、本発明の実施の形態においては、図 2に示すように、第 1支持台 21上に第 2 支持台 22を載せ、その第 2支持台 22の上に基板 23を載せた状態で焼成炉に投入して基板 23上に形成した PDP構成物の材料層を焼成している。この場合、第 2支持台 22の熱膨張係数と基板 23の熱膨張係数との差は、第 1支持台 21と基板 23の熱膨張係数との差よりも小さくなるため、基板 23が接する第 2支持台 22の熱膨張量と基板 23の熱膨張量との差力 S小さくなり、基板 23に傷が発生することを抑制することができる。

[0032] 例えば、第 2支持台 22としてチタンの金属板を用いた場合、その金属板の熱膨張係数は 8. 4 X 10^_6Z°Cであり、基板 23の熱膨張係数 (8. 3 X 10^_6Z°C)と非常に近い値となる。このとき、第 2支持台 22の熱膨張係数と基板 23の熱膨張係数との差の大きさが、第 1支持台 21の熱膨張係数と基板 23の熱膨張係数との差の大きさよりもかなり小さくなり、基板 23を第 1支持台 21上に直に載せた場合に比べて、基板 23 に発生する線状傷の長さを 2桁近く小さくすることができる。

[0033] さらに、本発明の実施の形態においては、図 2に示すように、基板 23の周囲に第 2 支持台 22が存在するように、すなわち、第 1支持台 21上に載置した第 2支持台 22の外周部が、常に、第 2支持台 22に載置した基板 23の外周部より外側に位置するように構成している。したがって、基板 23の内側に第 2支持台 22の外周端部がある場合には、外周端部のエッジによって基板 23に傷が発生する力本発明の実施の形態ではそれらの原因による傷の発生も防止することができる。

[0034] 以上のように、本発明の実施の形態によれば、支持台 20と基板 23との熱膨張差によって発生する基板 23表面の傷発生を抑制し、さらに、第 2支持台 22の端部によつて基板 23が擦られる傷の発生も防止して高品質なディスプレイパネルを提供することができる。

[0035] (第 2の実施の形態）

一方、第 1の実施の形態で述べたような、平板上の第 2支持台 22上に平板上の基板 23を載置して焼成炉中で焼成を行うと、第 2支持台 22と基板 23との間の空気が膨張して基板 23に浮力が発生し、基板 23が第 2支持台 22上を移動して破損する場合などがある。また、第 1支持台 21と第 2支持台 22との間にも同様の現象が発生するため、基板 23が不安定となって基板 23の破損や焼成炉の故障などを引き起こす、本発明の実施の形態では、基板 23表面への傷の発生防止と、基板 23の破損を防止する支持台の構成について説明する。

[0036] 図 3は本発明の第 2の実施の形態におけるディスプレイパネルの製造方法に用、る支持台の構成を示す図であり、支持台に基板を載置した状態を示している。ディスプレイパネルの基板の構成などは第 1の実施の形態と同じであるので説明は省略する。本発明の実施の形態では、第 1支持台 24と第 2支持台 25の構成が、第 1の実施の形態と異なる。

[0037] すなわち、第 1支持台 24には溝部 26が設けられ、この溝部 26も含めた第 1支持台 24の表面形状に沿わせた薄板によって第 2支持台 25を構成している。さらに、第 2 支持台 25の上に基板 23を載せ、基板 23と第 2支持台 25の間に空間 27を設けている。第 2支持台 25を構成する薄板は第 1の実施の形態で述べたのと同様のチタンを含む金属板などである。また、基板 23の周囲に第 2支持台 25が存在するようしている。 [0038] 本発明の第 2の実施の形態によれば、焼成時の第 2支持台 25の熱膨張量と基板 2 3の熱膨張量との差を小さくして基板 23に傷が発生することを抑制することができる。さらに、基板 23と第 2支持台 25との間に空間 27が形成されることによって、焼成時にぉ、て基板 23への浮力発生を軽減し、基板 23の位置ずれを抑制して基板 23の破損などを防止することができる。

[0039] 図 4は本発明の第 2の実施の形態におけるディスプレイパネルの製造方法に用いる支持台の構成の変形例を示す図である。表面が平坦な第 1支持台 28上に、凹凸部を有する第 2支持台 29を載せて基板 23と第 2支持台 29の間に空間 30を設け、その第 2支持台 29上に基板 23を載せている。第 2支持台 29は第 1の実施の形態で述べたのと同様のチタンを含む金属板などであり、また、基板 23の周囲に第 2支持台 29 が存在するようしている。

[0040] したがって、焼成時の第 2支持台 29の熱膨張量と基板 23の熱膨張量との差は小さくなり、基板 23に傷が発生することを抑制することができる。また、基板 23と第 2支持台 29との間に空間 30が形成されることで、焼成時において基板 23への浮力発生を軽減し、基板 23の位置ずれを抑制して基板 23の破損などを防止することができる。

[0041] (第 3の実施の形態）

図 5は本発明の第 3の実施の形態におけるディスプレイパネルの製造方法に用いる支持台の構成を示す図である。ディスプレイパネルの基板の構成などは第 1の実施の形態と同じであるので説明は省略する。第 3の実施の形態では、第 2支持台が第 1 支持台上で移動するのを抑制する移動抑制手段を備えている。

[0042] 図 5に示すように、第 1支持台 31上に薄板よりなる第 2支持台 32を載せ、その第 2 支持台 32の上に基板 23を載せている。第 2支持台 32は、その端部において上方に折り曲げられた第 1折り曲げ部 32aと下方に折り曲げられた移動抑制手段となる第 2 折り曲げ部 32bとを有して、る。第 2折り曲げ部 32bは第 1支持台 31の 4つの側面にそれぞれ対面するように設けられ、第 2折り曲げ部 32bを設けたことにより第 2支持台 32が第 1支持台 31上を滑ってずれることを防止できる。また、第 1折り曲げ部 32aを設けたことにより基板 23が大きくずれることを防止できる。第 2支持台 32は第 1の実施の形態で述べたのと同様のチタンを含む金属板などで構成されている。 [0043] このような構成によれば、焼成時の第 2支持台 32の熱膨張量と基板 23の熱膨張量との差は小さくなり、基板 23に傷が発生することを抑制することができる。さらに、焼成中の第 2支持台 32の位置ずれや基板 23の位置ずれを抑制して基板 23の破損や、焼成炉の故障などを防止することができる。

[0044] 図 6A、図 6Bは本発明の第 3の実施の形態におけるディスプレイパネルの製造方法に用いる支持台の構成の変形例を示す図である。図 6A、図 6Bに示すように、第 1 支持台 33上に薄板よりなる第 2支持台 34を載せ、その第 2支持台 34の上に基板 23 を載せている。第 1支持台 33の 4つの隅部には凸部 33aが設けられ、凸部 33aは上方から見て直角三角形状となっている。第 2支持台 34は長方形の 4つの隅部がカットされた形状であり、凸部 33aの直角三角形の斜辺に対向するようになっている。この構成により、焼成時において第 2支持台 34が第 1支持台 33上を滑ってずれることを防止できる。第 2支持台 34は第 1の実施の形態と同様にチタンを含む金属板などで構成しており、焼成時の第 2支持台 34の熱膨張量と基板 23の熱膨張量との差が小さくなるため、基板 23に傷が発生することを抑制することができる。

[0045] 図 7A、図 7Bは本発明の第 3の実施の形態におけるディスプレイパネルの製造方法に用いる支持台の構成の変形例を示す図である。図 7Aは平面図であり、図 7Bは図 7Aの A-A線断面図である。図 7A、図 7Bに示すように、第 1支持台 35上に第 2支持台 36を載せ、その第 2支持台 36の上に基板 23を載せている。

[0046] 第 1支持台 35には第 2支持台 36を囲むように複数の穴 35aが設けられており、図 7 Aにおいては第 2支持台 36である薄板の各辺に対して 2つの穴 35aが設けられている。そして、この穴 35aに移動抑制手段となる固定部材 37が嵌め込まれており、この固定部材 37により、焼成時において第 2支持台 36が第 1支持台 35上を滑ってずれることを防止できるとともに基板 23が大きくずれた場合でも固定部材 37が基板 23に対するストッパーとなる。また、第 2支持台 36は第 1の実施の形態と同様にチタンを含む金属板などで構成しているため、焼成時の第 2支持台 36の熱膨張量と基板 23の熱膨張量との差は小さくなり、基板 23に傷が発生することを抑制することができる。なお、熱膨張を考慮して、第 2支持台 36と固定部材 37との間に隙間をあけるように構成している。 [0047] 図 8A、図 8Bは本発明の第 3の実施の形態におけるディスプレイパネルの製造方法に用いる支持台の構成の変形例を示す図である。図 8Aは平面図であり、図 8Bは図 8Aの A-A線断面図である。図 8A、図 8Bに示すように、第 1支持台 38上に第 2支持台 39を載せ、その第 2支持台 39の上に基板 23を載せている。

[0048] 第 1支持台 38には第 2支持台 39を囲むように複数の穴 39aが設けられており、図 8 Aにおいては第 2支持台 39の各辺に対して 2つの穴 39aが設けられている。また、第 2支持台 39の各辺に対応するように移動抑制手段となる板状部材 40a、 40bが設けられ、この板状部材 40a、 40bは第 1支持台 38の穴 39aに固定部材 41で固定されている。板状部材 40aは第 2支持台 39の周囲に配置されており、この板状部材 40aの上に重ねて設けられた板状部材 40bの端部は第 2支持台 39の端部に重なるように構成されている。この板状部材 40a、 40bにより、焼成時において第 2支持台 39が第 1 支持台 38上を滑ってずれることを防止できるとともに基板 23が大きくずれた場合でも板状部材 40bが基板 23に対するストッパーとなる。また、第 2支持台 39は第 1の実施の形態と同様にチタンを含む金属板などで構成しているため、焼成時の第 2支持台 3 9の熱膨張量と基板 23の熱膨張量との差は小さくなり、基板 23に傷が発生することを抑制することができる。なお、板状部材 40aと板状部材 40bとを一体ィ匕した構成としてもよい。また、熱膨張を考慮して、第 2支持台 39と板状部材 40aとの間に隙間をあけるように構成している。また、第 2支持台 39よりも板状部材 40aを厚くして第 2支持台 3 9の上面と板状部材 40bの下面との間に隙間を設けることにより、第 2支持台 39の熱膨張を妨げな、ような構成にして、る。

[0049] 図 9A、図 9Bは本発明の第 3の実施の形態におけるディスプレイパネルの製造方法に用いる支持台の構成の変形例を示す図である。図 9Aは平面図であり、図 9Bは図 9Aの A-A線断面図である。図 9A、図 9Bに示すように、第 1支持台 42上に第 2支持台 43を載せている。図示はしていないが、第 2支持台 43上にはさらに、第 2支持台 43よりも小さ、基板 23を載せてヽる。

[0050] 図 9A、図 9Bに示すように、第 1支持台 42の中央部の 2ケ所には穴 42aが設けられており、図 9Aでは第 1支持台 42の短辺に平行に並ぶように 2つの穴 42aが設けられている。また、この穴 42aに対応する薄板で構成された第 2支持台 43の裏面側には移動抑制手段となる突起部 44が取り付けられており、この突起部 44が第 1支持台 42 の穴 42aに嵌まり込むようになつている。この突起部 44を設けることにより、焼成時において第 2支持台 43が第 1支持台 42上を滑ってずれることや回転移動することを防止できる。また、第 2支持台 43は第 1の実施の形態と同様にチタンを含む金属板などで構成しているため、焼成時の第 2支持台 43の熱膨張量と基板 23の熱膨張量との差は小さくなり、基板 23に傷が発生することを抑制することができる。なお、突起部 4 4の個数や設ける位置は任意でよいが、少なくとも 2つの突起部 44を設けることで第 2 支持台 43の平行移動や回転移動を防止することができる。

[0051] 図 10A、図 10Bは本発明の第 3の実施の形態におけるディスプレイパネルの製造方法に用いる支持台の構成の変形例を示す図である。図 10Aは平面図であり、図 1 OBは図 10Aの A-A線断面図である。図 10A、図 10Bに示すように、第 1支持台 42 上に第 2支持台 45を載せている。図示はしていないが、第 2支持台 45上にはさらに、第 2支持台 45よりも小さ、基板 23を載せてヽる。

[0052] 図 10A、図 10Bに示すように、第 1支持台 42の中央部の 2ケ所には穴 42aが設けられており、図では第 1支持台 42の短辺に平行に並ぶように 2つの穴 42aが設けられている。また、第 2支持台 45の中央部の 2ケ所には裏面側に突出するように移動抑制手段となる突起部 45aが設けられている。これらの突起部 45aは、例えば薄板で構成された第 2支持台 45に適当な切り込みを入れ、その切り込み部分を第 2支持台 45の薄板の裏面側に曲げれば突起部 45aを形成することができる。ここで、基板 23が載置される面に尖った部分があれば基板 23に傷が発生しやすくなるので、切り込み部分を緩やかに曲げて基板 23が載置される面に尖った部分ができないようにする。そして、この突起部 45aが第 1支持台 42の穴 42aに嵌まり込むようになって、る。

[0053] 図 9A、図 9Bの場合と同様に、この突起部 45aを設けることにより、焼成時において第 2支持台 45が第 1支持台 42上を滑ってずれることや回転移動することを防止できる。また、また、第 2支持台 45は第 1の実施の形態と同様にチタンを含む金属板などで構成しているため、焼成時の第 2支持台 45の熱膨張量と基板 23の熱膨張量との差は小さくなり、基板 23に傷が発生することを抑制することができる。なお、突起部 4 5aの個数や設ける位置は任意でよいが、少なくとも 2つの突起部 45aを設けることで第 2支持台 45の平行移動や回転移動を防止することができる。

[0054] また、上記の第 1ないし第 3の実施の形態において、基板 23の中心点が第 2支持台の中心点に一致するように基板 23を第 2支持台上に載置することが好ましぐ基板 23の熱膨張方向と第 2支持台の熱膨張方向とを一致させることができる。また、基板 23が第 2支持台よりも大きいと基板 23は第 2支持台のエッジ部分と接触することになる力このようなエッジ部分との接触によって基板 23に傷が発生しやすくなる。しかしながら第 1ないし第 3の実施の形態では、基板 23の周囲に第 2支持台が存在するように基板 23を第 2支持台上に載置しているので、そのような傷の発生はない。

[0055] (第 4の実施の形態）

次に、本発明の第 4の実施の形態について図面を用いて説明する。第 1、第 2、第 3 の実施の形態の説明では、第 2支持台として薄板を用いた場合について説明した。本発明の第 4の実施の形態では、第 2支持台として棒状部材を用いた場合について説明する。

[0056] 図 11A、図 11B、図 11Cは本発明の第 4の実施の形態におけるディスプレイパネルの製造方法に用いる支持台の構成を示す図であり、支持台に基板を載置した状態を示して!/、る。ディスプレイパネルの基板の構成などは第 1の実施の形態と同じであるので説明は省略する。本発明の実施の形態では、上述のように第 2支持台の構成が、第 1の実施の形態、第 2の実施の形態と異なる。

[0057] 図 11Aは平面図であり、図 11Bは X方向の断面図、図 11Cは y方向の断面図である。図 11A、図 11B、図 11Cに示すように、第 1支持台 50の表面には複数のストライプ状の溝を平行に形成し、その溝内に第 2支持台である棒状部材 51が挿入されている。基板 23は第 2支持台となる棒状部材 51上に載置されている。基板 23を棒状部材 51に載置した状態では、基板 23と第 1支持台 50との間に空間 53が形成されるように構成している。すなわち、第 1支持台 50と基板 23との間に棒状部材 51を介在させた状態となっている。ここで、第 1支持台 50は第 1、第 2、第 3の実施の形態と同様に、耐熱性セラミックなどの低熱膨張材料を用い、第 2支持台としての棒状部材 51 は第 1、第 2、第 3の実施の形態での第 2支持台である薄板と同じ金属によって形成しており、例えばチタンやチタン合金を使用することができる。 [0058] 図 11A、図 11B、図 11Cに示す状態で第 1支持台 50を焼成炉に投入し、基板 23 上に形成した材料層を焼成している。この場合、棒状部材 51の熱膨張係数と基板 2 3の熱膨張係数との差が小さいため、焼成時の棒状部材 51の熱膨張量と基板 23の熱膨張量との差は小さくなり、基板 23への傷の発生を抑制することができる。また、基板 23と第 1支持台 50との間に空間 53が形成されることによって、焼成時において基板 23に作用する浮力の発生が軽減されるので、基板 23の位置ずれを防止することがでさる。

[0059] 図 12A、図 12Bは本発明の第 4の実施の形態におけるディスプレイパネルの製造方法に用いる支持台の構成の変形例を示す図である。図 12Aは平面図であり、図 1 2Bは図 12 Aの X方向の断面図である。

[0060] 図 12A、図 12Bに示すように、第 1支持台 54の表面には、複数のストライプ状の溝を第 1支持台 54の中心から放射状に形成し、その溝内に第 2支持台となる棒状部材 51を挿入している。基板 23を棒状部材 51上に載せたとき、基板 23と第 1支持台 54 との間に空間（図示せず）が形成されるように構成している。図 12A、図 12Bでは焼成時に基板 23が放射状に熱膨張することを考慮して棒状部材 51を配置している。この構成によれば、棒状部材 51の熱膨張係数と基板 23の熱膨張係数との差が小さいため、焼成時の棒状部材 51の熱膨張量と基板 23の熱膨張量との差は小さくなり、さらに、熱膨張の方向が同一であるため基板 23への傷の発生をさらに抑制することができる。また、基板 23と第 1支持台 54との間に空間が形成されることで、焼成時において基板 23の浮力の発生が軽減されるので、基板 23の位置ずれを抑制することができる。

[0061] 図 13A、図 13B、図 13Cは本発明の第 4の実施の形態におけるディスプレイパネルの製造方法に用いる支持台の構成の変形例を示す図である。図 13Aは平面図であり、図 13Bは図 13Aの X方向の断面図、図 13Cはその y方向の断面図である。

[0062] 図 13A、図 13B、図 13Cに示すように、第 1支持台 55の表面には複数のストライプ状の溝を平行に形成し、その溝内に第 2支持台となる棒状部材 56、 57を挿入し、基板 23を棒状部材 56上に載せたとき、基板 23と第 1支持台 55との間に空間 58が形成されるように構成している。また、棒状部材 56の両端部は他の部分に比べて太くなつており、棒状部材 56の細い部分に基板 23を載せるように構成している。これにより、焼成工程において基板 23の X方向のずれを防止できる。また、図 13Aにおける第 1 支持台 55の上側の端部と下側の端部に配置した棒状部材 57は、基板 23が y方向に移動することを妨げることができるような太さを有している。

[0063] 第 1支持台 55には、耐熱性セラミックなどの低熱膨張材料を用い、棒状部材 56、 5 7は棒状部材 51と同じ金属によって形成している。この構成によれば、棒状部材 56、 57の熱膨張係数と基板 23の熱膨張係数との差が小さいため、焼成時の棒状部材 5 6、 57の熱膨張量と基板 23の熱膨張量との差は小さくなるため基板 23への傷の発生をさらに抑制することができる。また、基板 23と第 1支持台 55との間に空間 58が形成されることで、焼成時において基板 23の浮力の発生が軽減されるので、基板 23の位置ずれを抑制することができる。

[0064] (第 5の実施の形態）

図 14A、図 14Bは本発明の第 5の実施の形態におけるディスプレイパネルの製造方法に用いる支持台の構成を示す図である。図 14Aは平面図であり、図 14Bはその B— B線断面図である。また、図 15A、図 15Bは図 14Aにおける c部の詳細を示す図であり、図 15Aは断面図、図 15Bは平面図である。

[0065] 図 14Bに示すように、各種の電極や材料層などの構成物 220が形成された面を上面にした前面ガラス基板 3や背面ガラス基板 11などの基板 23が、第 1支持台 61と第 2支持台 62とにより構成された支持台 63上に搭載されて、る。第 2支持台 62は 2つに分割され、分割された 2つの第 2支持台 62を跨ぐように 1枚の基板 23が搭載されている。第 1支持台 61としては熱膨張係数が小さい耐熱材料が用いられ、その熱膨張係数は約— 0. 4 X 10^_6Z°Cである。また、第 2支持台 62には、第 1、第 2、第 3の実施の形態で用いたのと同様の金属薄板を用い、例えばチタンやチタン合金を用いている。

[0066] ここで、第 2支持台 62を 2つに分割して設けた理由は以下の通りである。すなわち、 PDPなどの大型化と、生産効率向上のための多面取り工法によって、焼成工程における基板 23が大型化し、それに応じて極めて大面積の第 2支持台 62を用いる必要力 S生じる。しかし、そのような大面積の金属板力もなる第 2支持台 62は巿場での流通量が限られ、その価格が大幅に高くなる。そこで、本発明の実施の形態では、小面積の第 2支持台 62を複数枚用いることによって生産コストの低減と焼成工程での取り扱いを容易にしている。

[0067] 図 14A、図 14Bに示すように、第 2支持台 62の周囲には、薄板金属の第 2支持台 6 2の熱膨張方向を規制する複数の規制部 64が設けられている。図 14A、図 14B、図 15A、図 15Bに示すように、規制部 64は第 2支持台 62に設けられた開口部 65と、第 1支持台 61上に固定された規制ピン 66とにより構成され、開口部 65はほぼ長軸を有する矩形形状となっている。

[0068] また、図 14Aに示すように、規制部 64の第 2支持台 62に設けられた開口部 65は長手軸の中心軸線 67が第 1支持台 61の中心点 69を通過するように形成されている。また、規制ピン 66はセラミックなどの耐熱性を有する材料により構成されている。なお、図 15Aには、規制ピン 66が第 1支持台 61に設けた孔部 68に差し込まれた状態を示しているが、第 2支持台 62に規制ピンを設け、第 1支持台 61に設けた開口部の長手方向に規制ピンが移動可能の構成としてもょ、。

[0069] 図 16は、規制部を設けない場合の支持台の構成を示す図であり、第 1支持台 61上に規制部を設けない第 2支持台 70を 2枚並べて載置して、その上に基板 23を搭載した場合を示している。この場合、第 2支持台 70はそれぞれの重心 71、 72を熱膨張中心として熱膨張する。つまり、第 2支持台 70の重心では熱膨張による変位は起こらず、その重心から離れるとともに矢印で示すように放射状に熱膨張による変位が起こる。一方、 2枚の第 2支持台 70上に跨るように搭載した基板 23は第 2支持台 70の有無に拘わらず重心 74を中心にして熱膨張するため、基板 23の熱膨張方向の重心 74と第 2支持台 70の熱膨張方向の重心 71、 72の位置は一致しない。したがって、 2枚の第 2支持台 70を用いた場合、焼成工程において基板 23が第 2支持台 70によって擦られ、基板 23の表面に傷が生じる。

[0070] このとき、傷の長さの最大値 S は焼成温度 T、基板と第 2支持台との熱膨張方向

max f

の中心点間の距離 dとして、概ね (数 1)で表される。

[0071] [数 1] 5_max = 2 x (基板と第 2支持台の熱膨張係数の差） x T_f x d s _max :傷の最大長、 T _f : 焼成温度

d ：基板の中心点と第 2支持台の熱膨張方向の中心点との距離

[0072] したがって、第 1支持台 61として耐熱性セラミックを用い、基板 23として 42型の PD P用高歪点ガラスを用いて、 600°Cで焼成したときに基板 23に生じる傷の長さの最大値は約 1. 4mmとなる。

[0073] 一方、本発明の第 4の実施の形態によれば、図 14Aに示すように、規制部 64の規制ピン 66と開口部 65とにより、第 1支持台 61上の第 2支持台 62の熱膨張による変位は、開口部 65の長手軸方向に制限される。すなわち、本発明の第 4の実施の形態によれば、規制部 64の第 2支持台 62に設けられた開口部 65は、その長手軸の中心軸線 67が第 1支持台 61の中心点 69を通過するように形成されている。基板 23は単板であるため、その熱膨張方向の中心点は第 1支持台 61の中心点 69と一致する。

[0074] したがって、第 2支持台 62の熱膨張方向は中心点 69を中心として、規制部 64の開口部 65の長手方向に規制される。それゆえ、基板 23の膨張方向と第 2支持台 62の膨張方向とを一致させることができる。また、第 2支持台 62としてはその熱膨張係数が第 1支持台 61の熱膨張係数よりも大きな、例えばチタンなどを用いているため、基板 23との熱膨張量の差を小さくすることができる。これらの結果、基板 23と第 2支持台 62とが擦れることによる基板 23への線状傷の発生を抑制、あるいは傷の長さをより短いものとすることができ、前面パネル 2、背面パネル 10の品質、歩留まりを向上させることがでさる。

[0075] さらに、第 2支持台 62を複数に分割した構成としているため、多面取り工法などによつてガラス基板サイズが大きくなつても、第 2支持台 62を小さなサイズのままで対応させることができ、コストを低減することができる。

[0076] (第 6の実施の形態）

図 17は本発明の第 6の実施の形態におけるディスプレイパネルの製造方法に用いる支持台の構成を示す図である。図 17に示すように、第 1支持台 61の長辺側に 2枚の第 2支持台 62を並べ、それら 2つの第 2支持台 62を跨ぐように基板 23を搭載している。基板 23に PDPの構成物を形成する方法などは前述の実施の形態と同様であるのでその説明は省略する。本実施の形態では、第 1支持台 61の 4隅に対応する第 2支持台 62の隅に第 5の実施の形態と同様の規制部 64を設けている。 4隅に設けられた規制部 64の第 2支持台 62に設けられた開口部 65は、その長手軸の中心軸線 6 7が第 1支持台 61の中心点 69を通過するように形成されて!、る。

[0077] したがって、本発明の第 6の実施の形態によれば、焼成時に第 2支持台 62の熱膨張方向が基板 23の熱膨張方向と同じになるように規制され、基板 23と第 2支持台 62 との間での擦れが小さくなり基板 23表面の傷発生をさらに抑制することができる。

[0078] なお、第 5の実施の形態、第 6の実施の形態では第 2支持台を 2枚とした場合について説明したが、第 2支持台の枚数を、例えば 4枚などとし、第 2支持台のコストをさらに低減するようにすることも可能である。

[0079] (第 7の実施の形態）

図 18は本発明の第 7の実施の形態におけるディスプレイパネルの製造方法に用ヽる支持台の構成を示す図である。図 18に示すように、第 1支持台 61の短辺側に 2枚の第 2支持台 62を並べ、それら 2つの第 2支持台 62を跨ぐように基板 23を搭載している。また、規制部 64はそれぞれの第 2支持台 62に規制部 64a、 64b、 64cが 3箇所設けられている。規制部 64a、 64b、 64cの構成は第 4の実施の形態および第 5の実施の形態と同様の構成である力開口部 65の長手軸方向の向きが異なっている。

[0080] すなわち、図 18において一方の第 2支持台 62に設けられた規制部 64aと規制部 6 4bとの開口部 65の長手軸の中心軸線 80がー致し、さらに 2つの第 2支持台 62に設けた規制部 64cの開口部 65の長手軸の中心軸線 81がー致するように構成されて!、る。 2本の中心軸線 80は第 1支持台 61の中心点 69から eだけ変位している。したがつて、本発明の第 6の実施の形態では第 2支持台 62の熱膨張方向の中心点 82、 83 は第 1支持台 61の中心点 69 (基板 23の中心点と一致)近傍で、中心軸線 80と中心軸線 81との交点となり第 1支持台 61の中心点 69と eだけ変位している。

[0081] したがって、中心点 82、 83が中心点 69の近傍に位置するように規制部 64a、 64b 、 64cを配置することにより、焼成時における第 2支持台 62面上の熱膨張方向とその熱膨張量を基板 23の熱膨張方向と近似させ、第 2支持台 62と基板 23との間の擦れによる傷の長さを短くできる。

[0082] 一方、前述したように、これらの焼成工程にぉ、て基板と支持台とが擦れることによつて発生する傷の長さは lmm以下になれば視認が困難となり、外観および表示特性上問題となることは少なくなる。したがって、基板 23の中心点 69と第 2支持台 62の熱膨張方向の中心点 82あるいは中心点 83との中心間距離 (e)が (数 2)を満たすようにすればよい。

[0083] [数 2] レく 2χ(基板と第 2支持台の熱膨張係数の差) xT e ：基板の中心点と第 2支持台の熱膨張方向の中心点との距離 T _f ：焼成温度

[0084] ただし、上式では、室温は焼成温度よりも十分低温であるので室温の項は無視した

[0085] (第 8の実施の形態）

図 19は本発明の第 8の実施の形態におけるディスプレイパネルの製造方法に用いる支持台の構成を示す図である。図 19に示すように、本発明の第 8の実施の形態では第 1支持台 61上に、 4枚の第 2支持台 90、 91、 92、 93が載置され、それらを跨つて 1枚の基板 23が搭載されている。基板 23の構成などは前述の実施の形態と同様であるのでその説明を省略する。図 19に示すように、規制部 94a〜94hが第 1支持台 61と第 2支持台 90、 91、 92、 93に設けられ、それぞれの開口部の長手軸の中心線が第 1支持台 61の中央部近傍を通過するように配置されて、る。

[0086] このように構成することによって、第 2支持台 90、 91、 92、 93の熱膨張方向の中心点 100、 101、 102、 103が第 1支持台 61の中央部近傍に位置するため、焼成時に第 2支持台 90、 91、 92、 93の熱膨張の方向が規制され、基板 23と第 2支持台 90、 9 1、 92、 93との間で擦れが少なくなり基板 23面の傷を抑制することができる。特に PD Pが大版でそれらを多面取りする場合でも、チタンなどの金属板である第 2支持台 90 、 91、 92、 93を小面積基板とすることができ、設備コストを低減することができる。 [0087] なお、以上の第 5の実施の形態力も第 8の実施の形態において、図 15A、図 15B に示す開口部 65の長手軸方向の長手軸方向の開口長 Wが小さすぎると、第 2支持台の膨張が規制ピン 66により阻害されて第 2支持台が変形する。そのため、開口部 6 5の隙間寸法 Wを第 2支持台の熱膨張量よりも大きくする必要がある。すなわち、図 1 4Aに示す第 2支持台 62の熱膨張方向の中心点 69と開口部 65の中央部までの距離を Lとして、（数 3)の条件を満たす必要がある。

[0088] [数 3]

W >第 2支持台の熱膨張係数 X 7) X L

W：開口部の長手軸方向の開口長、 T _f : 焼成温度 L ：開口部中央と熱膨張方向の中心点との距離

[0089] 一方、開口部 65の短手軸方向の隙間寸法 Dが大きすぎると、位置規制の作用がなくなるため、規制ピン 66の直径と同程度あるいは若干大き、ことが望ま、。

[0090] また、第 2支持台に規制ピンを固定し、この規制ピンが第 1支持台に設けた開口部を移動可能な構成としてもよい。また、開口部が第 2支持台の端部に設けられた切り欠きであってもよい。

[0091] 上記の第 5ないし第 8の実施の形態における第 2支持台は、その上に基板 23を載せたとき基板 23の周囲に第 2支持台が存在するように構成されているが、基板 23は複数の第 2支持台を跨ぐように配置される。このため、その跨いだ部分では基板 23は第 2支持台のエッジ部分と接触することになり、このようなエッジ部分との接触によつて基板 23に傷が発生しやすくなる。そこで、第 2支持台のエッジ部分のうち、少なくとも基板 23と接触するエッジ部分では、図 10A、図 10Bの突起部 45aを形成するときと同様に、エッジ部分を緩やかに曲げて基板 23が載置される面に尖った部分ができないようにする。このとき、緩やかに曲げたエッジ部分が挿入できるように第 1支持台に溝を設ける。このように構成することで、第 2支持台のエッジ部分との接触によって基板 23に傷が形成されることを抑制することができる。

[0092] また、上記の第 1ないし第 3、第 5ないし第 8の実施の形態において、第 2支持台として使用する薄板のチタン金属板などでは、その表面粗さ Raは 1 μ m以下のものである力この薄板の両面を粗くして使用してもよい。薄板の両面の表面粗さとしては、例ぇば1^= 3 111〜6 111とすると、第 1支持台上で薄板が滑りに《なるとともに、薄板上で基板が滑りにくくなり、焼成時の第 2支持台である薄板および基板の移動を効果的に抑制することができる。

[0093] なお、以上の実施の形態では PDPを製造する場合を例として説明した力例えば液晶パネルや FEDパネルなどの他のディスプレイパネルを製造する方法としても有用である。

産業上の利用可能性

[0094] 本発明によれば、高品質なディスプレイパネルを高、製造歩留まりで実現し、大型基板または多面取り工法を用いるディスプレイパネルの製造方法などに有用である。

Claims

請求の範囲

[1] 基板上に材料層を形成する材料層形成ステップと、前記材料層が形成された前記基板を支持台に載置して加熱焼成する焼成ステップとを備えたディスプレイパネルの製造方法であって、前記支持台は第 1支持台と前記第 1支持台に載置した第 2支持台とで構成されるとともに、前記第 2支持台の熱膨張係数と前記基板の熱膨張係数との差の大きさが、前記第 1支持台の熱膨張係数と前記基板の熱膨張係数との差の大きさよりも小さく設定されており、前記焼成ステップにおいて前記基板の周囲に前記第 2支持台が存在するように前記基板を前記第 2支持台の上に載置した後、加熱焼成することを特徴とするディスプレイパネルの製造方法。

[2] 前記第 2支持台が前記第 1支持台上に配置された棒状部材であることを特徴とする請求項 1に記載のディスプレイパネルの製造方法。

[3] 前記第 2支持台がチタンを含む金属板であることを特徴とする請求項 1に記載のディスプレイパネルの製造方法。

[4] 前記第 1支持台または前記第 2支持台の少なくとも一方に、前記第 2支持台が前記第 1支持台上で移動することを抑制する移動抑制手段を設けたことを特徴とする請求項 1に記載のディスプレイパネルの製造方法。

[5] 前記第 2支持台は複数に分割されており、前記焼成ステップでは、分割された複数の前記第 2支持台を跨いで 1枚の前記基板を搭載して加熱焼成を行うものであり、それぞれの前記第 2支持台の熱膨張方向を前記基板の熱膨張方向と一致または近似させるように前記第 2支持台を規制したことを特徴とする請求項 1に記載のディスプレィパネルの製造方法。

[6] それぞれの前記第 2支持台の熱膨張方向の中心点が、前記第 1支持台上の一点に一致するように規制したことを特徴とする請求項 5に記載のディスプレイパネルの製造方法。

[7] 前記第 2支持台がチタンを含む金属板であることを特徴とする請求項 5に記載のディスプレイパネルの製造方法。

[8] ディスプレイパネルを構成する基板を加熱焼成する際に前記基板を搭載する支持台であって、第 1支持台と前記第 1支持台に載置した第 2支持台とで構成されるとともに、前記第 2支持台の熱膨張係数と前記基板の熱膨張係数との差の大きさが、前記第 1支持台の熱膨張係数と前記基板の熱膨張係数との差の大きさよりも小さくなるように構成されており、前記第 2支持台は、その上に前記基板を載せたとき前記基板の周囲に前記第 2支持台が存在するように構成されたことを特徴とするディスプレイパネル用基板の支持台。

[9] 前記第 1支持台の前記第 2支持台を載置する側の表面に溝部を設けるとともに、前記第 2支持台を、前記第 1支持台の表面形状に沿わせた薄板により構成したことを特徴とする請求項 8に記載のディスプレイパネル用基板の支持台。

[10] 前記第 2支持台が凹凸部を有することを特徴とする請求項 8に記載のディスプレイパネル用基板の支持台。

[11] 前記第 2支持台が前記第 1支持台上に配置された棒状部材であることを特徴とする請求項 8に記載のディスプレイパネル用基板の支持台。

[12] 前記第 2支持台がチタンを含む金属板であることを特徴とする請求項 8に記載のディスプレイパネル用基板の支持台。

[13] 前記第 1支持台または前記第 2支持台の少なくとも一方に、前記第 2支持台が前記第 1支持台上で移動することを抑制する移動抑制手段を設けたことを特徴とする請求項 8に記載のディスプレイパネル用基板の支持台。

[14] 前記第 2支持台は複数に分割され、分割された複数の前記第 2支持台を跨いで 1枚の前記基板を搭載するように構成されており、それぞれの前記第 2支持台の熱膨張方向を前記基板の熱膨張方向と一致または近似させるように、前記第 2支持台を規制する規制部を設けたことを特徴とする請求項 8に記載のディスプレイパネル用基板の支持台。

[15] それぞれの前記第 2支持台の熱膨張方向の中心点が、前記第 1支持台上の一点に一致するように、前記規制部を構成したことを特徴とする請求項 14に記載のディスプレイパネル用基板の支持台。

[16] 前記規制部は、前記第 1支持台に設けられた規制ピンと、前記第 2支持台に設けられ前記規制ピンに嵌め合わされ前記第 1支持台上の一点に向力う延長線方向に長手軸を有する開口部とを有して、ることを特徴とする請求項 15に記載のディスプレイパネル用基板の支持台。

[17] 前記開口部の長手軸方向の開口長と、前記第 2支持台の熱膨張による熱膨張方向の中心点と前記開口部中央との距離とが (数 3)の関係であることを特徴とする請求項 16に記載のディスプレイパネル用基板の支持台。

[数 3] >第 2支持台の熱膨張係数 χ Τ} x L

[18] 複数の前記第 2支持台を跨いで搭載された前記基板の中心点と前記第 2支持台の熱膨張方向の中心点との距離が、前記基板の熱膨張係数および前記第 2支持台の熱膨張係数と (数 2)の関係であることを特徴とする請求項 14に記載のディスプレイパネル用基板の支持台。

[数 2] レく 2x(基板と第 2支持台の熱膨張係数の差 <7> e ：基板の中心点と第 2支持台の熱膨張方向の中心点との距離 T _f ：焼成温度

[19] 前記第 2支持台がチタンを含む金属板であることを特徴とする請求項 14に記載のデイスプレイパネル用基板の支持台。